JP2003188194A - 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 - Google Patents

電子部品搭載装置および電子部品搭載方法

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JP2003188194A JP2001384338A JP2001384338A JP2003188194A JP 2003188194 A JP2003188194 A JP 2003188194A JP 2001384338 A JP2001384338 A JP 2001384338A JP 2001384338 A JP2001384338 A JP 2001384338A JP 2003188194 A JP2003188194 A JP 2003188194A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 タクトタイムを短縮して作業効率を向上させ
ることができる電子部品搭載装置および電子部品搭載方
法を提供することを目的とする。 【解決手段】 電子部品供給部2のチップ6を基板保持
部10に保持された基板16に搭載する電子部品搭載装
置において、搭載ヘッド33を電子部品供給部2と基板
保持部10との間で移動可能に配設し、基板保持部10
において基板16を撮像して電子部品搭載位置を検出す
る第1のカメラ34と、電子部品供給部2のチップ6を
撮像する第2のカメラ35を、それぞれ基板保持部1
0、電子部品供給部2に対して進退可能に配設する。こ
れにより、電子部品供給部2と基板保持部10とを移動
対象範囲として搭載ヘッド33、第1のカメラ34、第
2のカメラ35を相互に協調して相対移動させることが
でき、無駄時間の発生を排しタクトタイムを短縮して、
作業効率を向上させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を基板に
搭載する電子部品搭載装置および電子部品搭載方法に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】電子機器に用いられる電子部品のうち、
半導体チップなど粘着シートに貼着された状態で供給さ
れるものは、従来より専用の取出し装置を備えた搭載装
置によってリードフレームなどの基板に実装されてい
る。この取出し装置では、電子部品供給部に保持された
粘着シートに平面格子状に貼着されたチップを精度よく
吸着ノズルによってピックアップする必要があることか
ら、粘着シート上におけるチップの位置を認識するため
の部品撮像カメラが必要とされる。
【0003】また、チップが実装される基板は基板保持
部に載置され位置決めされるが、このチップの良好な実
装品質を確保するため、基板保持部における基板の位置
認識や、チップ接着用の接着剤の塗布状態検査、チップ
搭載後の搭載状態確認のための撮像を行う基板撮像カメ
ラが必要とされる。すなわち、このような電子部品搭載
装置では、電子部品供給部と基板保持部の2つのエリア
を移動対象として、搭載ヘッド、部品撮像カメラ、基板
撮像カメラの3要素を相互に協調させながら相対移動さ
せることにより、搭載動作が行われる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
電子部品搭載装置では、電子部品供給部と基板保持部に
おける搭載ヘッド、部品撮像カメラ、基板撮像カメラの
動作は、いずれも同一サイクル内でシリーズに構成され
る場合が多く、電子部品供給部や基板保持部において何
ら作業が行われないロスタイムの発生が避けられなかっ
た。このため電子部品搭載動作のタクトタイムが遅延
し、作業効率の向上には限界があった。
【0005】そこで本発明は、タクトタイムを短縮して
作業効率を向上させることができる電子部品搭載装置お
よび電子部品搭載方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の電子部品
搭載装置は、基板の電子部品搭載位置に電子部品を搭載
する電子部品搭載装置であって、電子部品を平面状に複
数個並べて供給する電子部品供給部と、前記電子部品供
給部から第1方向へ離れた位置に配置された基板保持部
と、前記電子部品供給部の電子部品をピックアップして
保持し、保持した電子部品を前記基板保持部に保持され
た基板の電子部品搭載位置に搭載する搭載ヘッドと、前
記搭載ヘッドを前記電子部品供給部と前記基板保持部と
の間で移動させる搭載ヘッド移動機構と、前記基板保持
部に保持された基板を撮像する第1のカメラと、前記第
1のカメラを少なくとも前記基板保持部の上方で移動さ
せる第1のカメラ移動機構と、前記第1のカメラで撮像
した画像を処理して前記基板保持部に保持された基板の
電子部品搭載位置の位置を求める第1の認識処理部と、
前記電子部品供給部の電子部品を撮像する第2のカメラ
と、前記第2のカメラを少なくとも前記電子部品供給部
の上方で移動させる第2のカメラ移動機構と、前記第2
のカメラで撮像した画像を処理して前記電子部品供給部
の電子部品の位置を求める第2の認識処理部と、前記搭
載ヘッド移動機構を制御して、(1)前記電子部品供給
部から電子部品をピックアップする際の前記搭載ヘッド
の位置決め動作を前記第2の認識処理部で求めた電子部
品の位置に基づいて行わせ(2)前記基板保持部の基板
に電子部品を搭載する際の搭載ヘッドの位置決め動作を
前記第1の認識処理部で求めた電子部品搭載位置の位置
に基づいて行わせる搭載ヘッド移動制御手段と、前記第
1のカメラ移動機構を制御して、(1)前記基板保持部
に保持された基板を撮像する際の前記第1のカメラの位
置決め動作と(2)前記搭載ヘッドによる電子部品の搭
載を妨げない位置に前記第1のカメラを移動する退避動
作とを行わせる第1のカメラ移動制御手段と、前記第2
のカメラ移動機構を制御して、(1)前記電子部品供給
部の電子部品を撮像する際の前記第2のカメラの位置決
め動作と(2)前記搭載ヘッドによる電子部品のピック
アップを妨げない位置に前記第2のカメラを移動する退
避動作とを行わせる第2のカメラ移動制御手段とを備え
たことを特徴とする電子部品搭載装置。
【0007】請求項2記載の電子部品搭載装置は、請求
項1記載の電子部品搭載装置であって、前記搭載ヘッド
移動機構は、前記第1方向に平行且つ前記電子部品供給
部及び前記基板保持部を挟むように配置された一対の第
1方向ガイドと、前記第1方向ガイドに両端を支持され
且つ前記搭載ヘッドを前記第1方向に直交する第2方向
に案内する第2方向ガイドを備えたビーム部材と、前記
ビーム部材を前記第1方向ガイドに沿って移動させる第
1方向駆動機構と、前記搭載ヘッドを前記第2方向ガイ
ドに沿って移動させる第2方向駆動機構とを有する。
【0008】請求項3記載の電子部品搭載装置は、請求
項1記載の電子部品搭載装置であって、前記第1のカメ
ラ移動機構は、前記第1方向に平行且つ前記電子部品供
給部及び前記基板保持部を挟むように配置された一対の
第1方向ガイドと、前記第1方向ガイドに両端を支持さ
れ且つ前記第1のカメラを前記第1方向に直交する第2
方向に案内する第2方向ガイドを備えたビーム部材と、
前記ビーム部材を前記第1方向ガイドに沿って移動させ
る第1方向駆動機構と、前記第1のカメラを前記第2方
向ガイドに沿って移動させる第2方向駆動機構とを有す
る。
【0009】請求項4記載の電子部品搭載装置は、請求
項1記載の電子部品搭載装置であって、前記第2のカメ
ラ移動機構は、前記第1方向に平行且つ前記電子部品供
給部及び前記基板保持部を挟むように配置された一対の
第1方向ガイドと、前記第1方向ガイドに両端を支持さ
れ且つ前記第2のカメラを前記第1方向に直交する第2
方向に案内する第2方向ガイドを備えたビーム部材と、
前記ビーム部材を前記第1方向ガイドに沿って移動させ
る第1方向駆動機構と、前記第2のカメラを前記第2方
向ガイドに沿って移動させる第2方向駆動機構とを有す
る。
【0010】請求項5記載の電子部品搭載装置は、請求
項1記載の電子部品搭載装置であって、前記搭載ヘッド
移動機構は、前記第1方向に平行且つ前記電子部品供給
部及び前記基板保持部を挟むように配置された一対の第
1方向ガイドと、前記第1方向ガイドに両端を支持され
且つ前記搭載ヘッドを前記第1方向に直交する第2方向
に案内する第2方向ガイドを備えたセンタービーム部材
と、前記センタービーム部材を前記第1方向ガイドに沿
って移動させる第1方向駆動機構と、前記搭載ヘッドを
前記第2方向ガイドに沿って移動させる第2方向駆動機
構とを有し、前記第1のカメラ移動機構は、前記第1方
向ガイドに両端を支持され且つ前記第1のカメラを前記
第1方向に直交する第2方向に案内する第2方向ガイド
を備えた第1ビーム部材と、前記第1ビーム部材を前記
第1方向ガイドに沿って移動させる第1方向駆動機構
と、前記第1のカメラを前記第2方向ガイドに沿って移
動させる第2方向駆動機構とを有し、前記第2のカメラ
移動機構は、前記第1方向ガイドに両端を支持され且つ
前記第2のカメラを前記第1方向に直交する第2方向に
案内する第2方向ガイドを備えた第2ビーム部材と、前
記第2ビーム部材を前記第1方向ガイドに沿って移動さ
せる第1方向駆動機構と、前記第2のカメラを前記第2
方向ガイドに沿って移動させる第2方向駆動機構とを有
する。
【0011】請求項6記載の電子部品搭載装置は、請求
項1記載の電子部品搭載装置であって、前記電子部品供
給部と前記基板保持部の間に、前記搭載ヘッドに保持さ
れた電子部品を撮像する第3のカメラと、前記第3のカ
メラで撮像した画像を処理して前記搭載ヘッドに保持さ
れた電子部品の位置を求める第3の認識処理部を備え、
前記搭載ヘッド移動制御手段は、前記搭載ヘッド移動機
構を制御して、(1)前記電子部品供給部から電子部品
をピックアップする際の前記搭載ヘッドの位置決め動作
を前記第2の認識処理部で求めた電子部品の位置に基づ
いて行わせ(2)前記基板保持部の基板に電子部品を搭
載する際の前記搭載ヘッドの位置決め動作を前記第1の
認識処理部で求めた電子部品搭載位置の位置と前記第3
の認識処理部で求めた電子部品の位置に基づいて行わせ
る。
【0012】請求項7記載の電子部品搭載装置は、請求
項1記載の電子部品搭載装置であって、前記基板保持部
が基板を保持する基板保持機構を複数備えている。
【0013】請求項8記載の電子部品搭載装置は、請求
項7記載の電子部品搭載装置であって、基板を電子部品
搭載装置に搬入する基板搬入コンベアと、電子部品搭載
装置から電子部品が搭載された基板を搬出する基板搬出
コンベアと、基板を前記基板搬入コンベアから受け取っ
て前記複数の基板保持機構に一枚ずつ振り分けて搬送す
る基板振分部と、電子部品が搭載された基板を前記複数
の基板保持機構から受け取って前記基板搬出コンベアに
受け渡す基板受渡部を備えた。
【0014】請求項9記載の電子部品搭載装置は、請求
項1記載の電子部品搭載装置であって、前記電子部品供
給部が、複数の電子部品を貼り付けた粘着シートを有す
る治具を着脱自在に保持する治具保持部を備えている。
【0015】請求項10記載の電子部品搭載装置は、請
求項9記載の電子部品搭載装置であって、前記粘着シー
トの下方に、前記搭載ヘッドによってピックアップされ
る電子部品を前記粘着シートから剥離する粘着シート剥
離機構を備えている。
【0016】請求項11記載の電子部品搭載装置は、請
求項1記載の電子部品搭載装置であって、前記搭載ヘッ
ドが1個の電子部品を保持するノズルを複数備え、前記
複数の電子部品を保持した状態で移動可能である。
【0017】請求項12記載の電子部品搭載方法は、電
子部品供給部の電子部品をピックアップして保持し、保
持した電子部品を基板保持部に保持された基板の電子部
品搭載位置に搭載する搭載ヘッドと、前記搭載ヘッドを
前記電子部品供給部と前記基板保持部との間で移動させ
る搭載ヘッド移動機構と、前記基板保持部に保持された
基板を撮像する第1のカメラと、前記第1のカメラを少
なくとも前記基板保持部の上方で移動させる第1のカメ
ラ移動機構と、前記第1のカメラで撮像した画像を処理
して前記電子部品搭載位置の位置を求める第1の認識処
理部と、前記電子部品供給部の電子部品を撮像する第2
のカメラと、前記第2のカメラを少なくとも前記電子部
品供給部の上方で移動させる第2のカメラ移動機構と、
前記第2のカメラで撮像した画像を処理して前記電子部
品の位置を求める第2の認識処理部とを備えた電子部品
搭載装置による電子部品搭載方法であって、前記第2の
カメラ移動機構により前記第2のカメラを前記電子部品
供給部に移動させて電子部品を撮像し、その後第2のカ
メラをこの電子部品の上方から退避させるステップと、
前記第2のカメラで撮像した画像を前記第2の認識処理
部で処理して前記電子部品の位置を求めるステップと、
前記第2の認識処理部で求めた電子部品の位置に基づい
て前記搭載ヘッドをこの電子部品に位置決めする位置決
め動作を前記搭載ヘッド移動機構に行わせながら前記搭
載ヘッドで前記電子部品をピックアップするステップ
と、前記第1のカメラ移動機構により前記第1のカメラ
を前記基板保持部に保持された基板上に移動させてこの
基板を撮像し、その後第1のカメラをこの基板の上方か
ら退避させるステップと、前記第1のカメラで撮像した
画像を前記第1の認識処理部で処理して前記基板の電子
部品搭載位置の位置を求めるステップと、前記第1の認
識処理部で求めた電子部品搭載位置の位置に基づいて前
記搭載ヘッドをこの電子部品搭載位置に位置決めする位
置決め動作を前記搭載ヘッド移動機構に行わせながら前
記搭載ヘッドに保持されている電子部品をこの電子部品
搭載位置に搭載するステップを含み、この搭載中に前記
第2のカメラを再び電子部品供給部の上方に移動させて
前記第2のカメラによって次にピックアップされる電子
部品を撮像する。
【0018】請求項13記載の電子部品搭載方法は、電
子部品供給部の複数の電子部品をピックアップして保持
し、保持した複数の電子部品を基板保持部に保持された
基板の複数の電子部品搭載位置に搭載する搭載ヘッド
と、前記搭載ヘッドを前記電子部品供給部と前記基板保
持部との間で移動させる搭載ヘッド移動機構と、前記基
板保持部に保持された基板を撮像する第1のカメラと、
前記第1のカメラを少なくとも前記基板保持部の上方で
移動させる第1のカメラ移動機構と、前記第1のカメラ
で撮像した画像を処理して前記電子部品搭載位置の位置
を求める第1の認識処理部と、前記電子部品供給部の電
子部品を撮像する第2のカメラと、前記第2のカメラを
少なくとも前記電子部品供給部の上方で移動させる第2
のカメラ移動機構と、前記第2のカメラで撮像した画像
を処理して前記電子部品の位置を求める第2の認識処理
部とを備えた電子部品搭載装置による電子部品搭載方法
であって、前記第2のカメラ移動機構により前記第2の
カメラを前記電子部品供給部に移動させて複数の電子部
品を撮像し、その後第2のカメラをこの複数の電子部品
の上方から退避させるステップと、前記第2のカメラで
撮像した画像を前記第2の認識処理部で処理して前記複
数の電子部品の位置を求めるステップと、前記第2の認
識処理部で求めた複数の電子部品の位置に基づいて前記
搭載ヘッドをこの複数の電子部品に順次位置決めする位
置決め動作を前記搭載ヘッド移動機構に行わせながら前
記搭載ヘッドで複数の電子部品を順次ピックアップする
ステップと、前記第1のカメラ移動機構により前記第1
のカメラを前記基板保持部に保持された基板上に移動さ
せてこの基板を撮像し、その後第1のカメラをこの基板
の上方から退避させるステップと、前記第1のカメラで
撮像した画像を前記第1の認識処理部で処理して前記基
板の複数の電子部品搭載位置の位置を求めるステップ
と、前記第1の認識処理部で求めた複数の電子部品搭載
位置の位置に基づいて前記搭載ヘッドをこの複数の電子
部品搭載位置に順次位置決めする位置決め動作を前記搭
載ヘッド移動機構に行わせながら前記搭載ヘッドに保持
されている複数の電子部品をこの複数の電子部品搭載位
置に順次搭載するステップを含み、この搭載中に前記第
2のカメラを再び電子部品供給部の上方に移動させて前
記第2のカメラによって次にピックアップされる複数の
電子部品を撮像する。
【0019】本発明によれば、電子部品を移送搭載する
搭載ヘッドを電子部品供給部と基板保持部との間で移動
させる搭載ヘッド移動機構と、基板保持部において基板
を撮像する第1のカメラを少なくとも基板保持部の上方
で移動させる第1のカメラ移動機構と、電子部品供給部
の電子部品を撮像する第2のカメラを少なくとも電子部
品供給部の上方で移動させる第2のカメラ移動機構とを
備え、電子部品供給部と基板保持部とを移動対象範囲と
して搭載ヘッド、第1のカメラ、第2のカメラを相互に
協調して相対移動させることにより、電子部品供給部お
よび基板保持部における無駄時間の発生を排しタクトタ
イムを短縮して、作業効率を向上させることができる。
【0020】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態の電子
部品搭載装置の平面図、図2は本発明の一実施の形態の
電子部品搭載装置の側断面図、図3は本発明の一実施の
形態の電子部品搭載装置の平断面図、図4は本発明の一
実施の形態の電子部品搭載装置の制御系の構成を示すブ
ロック図、図5は本発明の一実施の形態の電子部品搭載
装置の処理機能を示す機能ブロック図、図6、図7、図
8、図9は本発明の一実施の形態の電子部品搭載方法の
工程説明図、図10は本発明の一実施の形態の電子部品
搭載対象となる基板の平面図である。
【0021】まず図1、図2、図3を参照して電子部品
搭載装置の全体構造について説明する。図2は図1にお
けるA−A矢視を、また図3は図2におけるB−B矢視
をそれぞれ示している。図1において、基台1上には電
子部品供給部2が配設されている。図2、図3に示すよ
うに、電子部品供給部2は治具ホルダ(治具保持部)3
を備えており、治具ホルダ3は、粘着シート5が装着さ
れた治具4を着脱自在に保持する。粘着シート5には、
電子部品である半導体チップ6(以下、単に「チップ
6」と略記。)が個片に分離された状態で貼着されてお
り、治具ホルダ3に治具4が保持された状態では、電子
部品供給部2はチップ6を平面状に複数個並べて供給す
る。
【0022】図2に示すように、治具ホルダ3に保持さ
れた粘着シート5の下方には、エジェクタ8がエジェク
タXYテーブル7によって水平移動可能に配設されてい
る。エジェクタ8はチップ突き上げ用のエジェクタピン
(図示省略)を昇降させるピン昇降機構を備えており、
後述する搭載ヘッドによって粘着シート5からチップ6
をピックアップする際には、エジェクタピンによって粘
着シート5の下方からチップ6を突き上げることによ
り、チップ6は粘着シート5から剥離される。エジェク
タ8は、チップ6を粘着シート5から剥離する粘着シー
ト剥離機構となっている。
【0023】図3に示すように、基台1の上面の電子部
品供給部2からY方向(第1方向)へ離れた位置には、
基板保持部10が配置されている。基板保持部10の上
流側、下流側にはそれぞれ基板搬入コンベア12、基板
振分部11、基板保持部10、基板受渡部13および基
板搬出コンベア14がX方向に直列に配列されている。
基板搬入コンベア12は、基台1と連結されたサブ基台
1a上に跨って配置されており、サブ基台1a上には接
着剤塗布装置9が配設されている。接着剤塗布装置9
は、上流側から基板搬入コンベア12に搬入された基板
16に対して、塗布ヘッド9aによってチップ接着用の
接着剤17(図10参照)を塗布する。
【0024】接着剤塗布後の基板16は、基板振分部1
1に渡される。基板振分部11は、振分コンベア11a
をスライド機構11bによってY方向にスライド可能に
配設した構成となっており、基板搬入コンベア12から
受け取った基板16を以下に説明する基板保持部10の
2つの基板保持機構に選択的に振り分ける。基板保持部
10は、第1基板保持機構10A、第2基板保持機構1
0Bを備えており、基板振分部11によって振り分けら
れた基板16を保持して実装位置に位置決めする。
【0025】基板受渡部13は、基板振分部11と同様
に受渡コンベア13aをスライド機構13bによってY
方向にスライド可能に配設した構成となっており、受渡
コンベア13aを第1基板保持機構10A、第2基板保
持機構10Bと選択的に接続することにより実装済みの
基板16を受け取り、基板搬出コンベア14に渡す。基
板搬出コンベア14は、渡された実装済みの基板16を
下流側に搬出する。
【0026】図1において、基台1の上面の両端部に
は、第1のY軸ベース20A,第2のY軸ベース20B
が基板搬送方向(X方向)と直交するY方向(第1方
向)に長手方向を向けて配設されている。第1のY軸ベ
ース20A,第2のY軸ベース20Bの上面には、長手
方向(Y方向)に略全長にわたって第1方向ガイド21
が配設されており、1対の第1方向ガイド21を平行に
且つ電子部品供給部2及び基板保持部10を挟むように
配設した形態となっている。
【0027】これらの1対の第1方向ガイド21には、
第1ビーム部材31,センタービーム部材30および第
2ビーム部材32の3つのビーム部材が、それぞれ両端
部を第1方向ガイド21によって支持されてY方向にス
ライド自在に架設されている。
【0028】センタービーム部材30の右側の側端部に
はナット部材23bが突設されており、ナット部材23
bに螺合した送りねじ23aは、第1のY軸ベース20
A上に水平方向で配設されたY軸モータ22によって回
転駆動される。Y軸モータ22を駆動することにより、
センタービーム部材30は第1方向ガイド21に沿って
Y方向に水平移動する。
【0029】また、第1ビーム部材31,第2ビーム部
材32の左側の側端部にはそれぞれナット部材25b,
27bが突設されており、ナット部材25b,27bに
螺合した送りねじ25a,27aは、それぞれ第2のY
軸ベース20B上に水平方向で配設されたY軸モータ2
4,26によって回転駆動される。Y軸モータ24,2
6を駆動することにより、第1ビーム部材31,第2ビ
ーム部材32は第1方向ガイド21に沿ってY方向に水
平移動する。
【0030】センタービーム部材30には、搭載ヘッド
33が装着されており、搭載ヘッド33に結合されたナ
ット部材41bに螺合した送りねじ41aは、X軸モー
タ40によって回転駆動される。X軸モータ40を駆動
することにより、搭載ヘッド33はセンタービーム部材
30の側面にX方向(第2方向)に設けられた第2方向
ガイド42(図2参照)に案内されてX方向に移動す
る。
【0031】搭載ヘッド33は、1個のチップ6を保持
するノズル33aを複数(ここでは4つ)備え、各ノズ
ル33aにそれぞれチップ6を吸着して複数のチップ6
を保持した状態で移動可能となっている。Y軸モータ2
2およびX軸モータ40を駆動することにより、搭載ヘ
ッド33はX方向、Y方向に水平移動し、電子部品供給
部2のチップ6をピックアップして保持し、保持したチ
ップ6を基板保持部10に保持された基板16の電子部
品搭載位置16aに搭載する。
【0032】1対の第1方向ガイド21,センタービー
ム部材30,センタービーム部材30を第1方向ガイド
21に沿って移動させる第1方向駆動機構(Y軸モータ
22,送りねじ23aおよびナット部材23b)と、搭
載ヘッド33を第2方向ガイド42に沿って移動させる
第2方向駆動機構(X軸モータ40,送りねじ41aお
よびナット部材41b)とは、搭載ヘッド33を電子部
品供給部2と基板保持部10との間で移動させる搭載ヘ
ッド移動機構を構成する。
【0033】第1ビーム部材31には、第1のカメラ3
4が装着されており、第1のカメラ34を保持するブラ
ケット34aにはナット部材44bが結合されている。
ナット部材44bに螺合した送りねじ44aは、X軸モ
ータ43によって回転駆動され、X軸モータ43を駆動
することにより、第1のカメラ34は第1ビーム部材3
1の側面に設けられた第2方向ガイド45(図2参照)
に案内されてX方向に移動する。
【0034】Y軸モータ24およびX軸モータ43を駆
動することにより、第1のカメラ34はX方向、Y方向
に水平移動する。これにより、第1のカメラ34は基板
保持部10の第1基板保持機構10A、第2基板保持機
構10Bに保持された基板16を撮像するための基板保
持部10の上方での移動と、基板保持部10上からの退
避のための移動とを行うことができる。
【0035】1対の第1方向ガイド21,第1ビーム部
材31,第1ビーム部材31を第1方向ガイド21に沿
って移動させる第1方向駆動機構(Y軸モータ24,送
りねじ25aおよびナット部材25b)と、第1のカメ
ラ34を第2方向ガイド45に沿って移動させる第2方
向駆動機構(X軸モータ43,送りねじ44aおよびナ
ット部材44b)とは、第1のカメラ34を少なくとも
基板保持部10の上方で移動させる第1のカメラ移動機
構を構成する。
【0036】第2ビーム部材32には、第2のカメラ3
5が装着されており、第2のカメラ35を保持するブラ
ケット35aには、ナット部材47bが結合されてい
る。ナット部材47bに螺合した送りねじ47aは、X
軸モータ46によって回転駆動され、X軸モータ46を
駆動することにより、第2のカメラ35は第2ビーム部
材32の側面に設けられた第2方向ガイド48(図2参
照)に案内されてX方向に移動する。
【0037】Y軸モータ26およびX軸モータ46を駆
動することにより、第2のカメラ35はX方向、Y方向
に水平移動する。これにより、第2のカメラ35は電子
部品供給部2に保持されたチップ6の撮像のための電子
部品供給部2の上方での移動と、電子部品供給部2上か
らの退避のための移動とを行うことができる。
【0038】1対の第1方向ガイド21,第2ビーム部
材32,第2ビーム部材32を第1方向ガイド21に沿
って移動させる第1方向駆動機構(Y軸モータ26,送
りねじ27aおよびナット部材27b)と、第2のカメ
ラ35を第2方向ガイド48に沿って移動させる第2方
向駆動機構(X軸モータ46,送りねじ47aおよびナ
ット部材47b)とは、第2のカメラ35を少なくとも
電子部品供給部2の上方で移動させる第2のカメラ移動
機構を構成する。
【0039】図3に示すように、電子部品供給部2と基
板保持部10との間には、第3のカメラ15が配設され
ている。電子部品供給部2においてチップ6をピックア
ップした搭載ヘッド33が第3のカメラ15の上方をX
方向に移動することにより、第3のカメラ15は搭載ヘ
ッド33に保持されたチップ6を撮像する。
【0040】次に図4を参照して、電子部品搭載装置の
制御系の構成について説明する。図4において、機構駆
動部50は、以下に示す各機構のモータを電気的に駆動
するモータドライバや、各機構のエアシリンダに対して
供給される空圧を制御する制御機器などより成り、制御
部54によって機構駆動部50を制御することにより、
以下の各駆動要素が駆動される。
【0041】X軸モータ40,Y軸モータ22は、搭載
ヘッド33を移動させる搭載ヘッド移動機構を駆動す
る。X軸モータ43,Y軸モータ24は、第1のカメラ
34を移動させる第1のカメラ移動機構を、X軸モータ
46,Y軸モータ26は、第2のカメラ35を移動させ
る第2のカメラ移動機構をそれぞれ駆動する。
【0042】また機構駆動部50は、搭載ヘッド33の
昇降機構、ノズル33a(図2参照)による部品吸着機
構を駆動し、エジェクタ8の昇降シリンダおよびエジェ
クタXYテーブル7の駆動モータを駆動する。さらに機
構駆動部50は、基板搬入コンベア12,基板搬出コン
ベア14,基板振分部11,基板受渡部13,第1基板
保持機構10A,第2基板保持機構10Bを駆動する。
【0043】第1の認識処理部55は、第1のカメラ3
4で撮像した画像を処理して基板保持部10に保持され
た基板16の電子部品搭載位置16a(図10参照)の
位置を求める。電子部品搭載位置16aは、基板16に
おけるチップ6の実装位置を示すものであり、画像認識
により位置検出が可能となっている。また第1の認識処
理部55は、後述するように第1のカメラ34で撮像し
た画像を処理して電子部品搭載位置16aに塗布された
接着剤17の塗布状態を検査し、さらに接着剤17上に
搭載されたチップ6の搭載状態を検査する。
【0044】第2の認識処理部56は、第2のカメラ3
5で撮像した画像を処理して電子部品供給部2のチップ
6の位置を求める。第3の認識処理部57は、第3のカ
メラ15で撮像した画像を処理して搭載ヘッド33に保
持されたチップ6の位置を求める。
【0045】第1の認識処理部55、第2の認識処理部
56、第3の認識処理部57による認識結果は、制御部
54に送られる。データ記憶部53は、後述する接着剤
17の塗布状態検査やチップ6の搭載状態検査の検査結
果など、各種のデータを記憶する。操作部51は、キー
ボードやマウスなどの入力装置であり、データ入力や制
御コマンドの入力を行う。表示部52は、第1のカメラ
34、第2のカメラ35、第3のカメラ15による撮像
画面の表示や、操作部51による入力時の案内画面の表
示を行う。
【0046】次に図5を参照して、電子部品実装装置の
処理機能について説明する。図5において、破線枠54
は図4に示す制御部54による処理機能を示している。
ここで第1のカメラ移動処理部54a、第2のカメラ移
動処理部54b、搭載ヘッド移動処理部54cによって
実行される処理機能は、それぞれ第1のカメラ移動制御
手段、第2のカメラ移動制御手段、搭載ヘッド移動制御
手段を構成している。
【0047】第1のカメラ移動処理部54aは、第1の
カメラ移動機構を制御して、基板保持部10に保持され
た基板16を撮像する際の第1のカメラ34の位置決め
動作と、搭載ヘッド33によるチップ6の搭載を妨げな
い位置に第1のカメラ34を移動する退避動作とを行わ
せる。ここで基板16の撮像は、チップ6が搭載される
前の電子部品搭載位置16aの撮像、同じくチップ6が
搭載される前の電子部品搭載位置16a内の接着剤17
の撮像、およびチップ6が搭載された後の電子部品搭載
位置16aの撮像、の3種類を対象として行われる。
【0048】第2のカメラ移動処理部54bは、第2の
カメラ移動機構を制御して、電子部品供給部2のチップ
6を撮像する時の第2のカメラ35の位置決め動作と、
搭載ヘッド33による電子部品のピックアップを妨げな
い位置に第2のカメラ35を移動する退避動作とを行わ
せる。
【0049】搭載ヘッド移動処理部54cは、ピックア
ップ動作処理部54dとマウント動作処理部54eの2
つの処理機能を備えている。ピックアップ動作処理部5
4dは、搭載ヘッド移動機構を制御して、電子部品供給
部2からチップ6をピックアップする際の搭載ヘッド3
3の位置決め動作を、第2の認識処理部56で求めたチ
ップ6の位置に基づいて行わせる。マウント動作処理部
54eは、搭載ヘッド移動機構を制御して、基板保持部
10の基板16にチップ6を搭載する際の搭載ヘッド3
3の位置決め動作を、第1の認識処理部55の電子部品
搭載位置検出処理部55aで求めた電子部品搭載位置1
6aの位置および第3の認識処理部57で求めたチップ
6の位置に基づいて行わせる。
【0050】第1の認識処理部55は、電子部品搭載位
置検出処理部55a以外に、塗布状態検査処理部55
b、搭載状態検査処理部55cを有している。マウント
動作処理部54eによる搭載動作においては、塗布状態
検査処理部55bによって検出されたチップ6の接着剤
塗布検査結果が参照され、塗布状態が合格と判定された
電子部品搭載位置に対してのみ、チップ6の搭載が実行
される。
【0051】検査結果記録処理部54fは、塗布状態検
査処理部55bによる前述の接着剤塗布状態検査結果、
搭載状態検査処理部55cによるチップ6の搭載状態検
査結果を記憶するための処理を行う。これらの検査結果
は、検査結果記録処理部54fに送られてデータ処理が
行われ、データ記憶部53に設けられた検査結果記憶部
53aに記憶される。
【0052】この電子部品搭載装置は上記のように構成
されており、以下電子部品実装方法について図6〜図1
0を参照して説明する。図6において、電子部品供給部
2に保持された治具4の粘着シート5には、多数のチッ
プ6が貼着されている。また基板保持部10では、第1
基板保持機構10A、第2基板保持機構10Bにそれぞ
れ基板16が位置決めされている。ここで示す電子部品
実装においては、複数(ここでは4個)のチップ6を搭
載ヘッド33に備えられた4つの吸着ノズル33aによ
って順次吸着保持し、1実装ターンにおいてこれらの4
個のチップ6を基板16の複数の電子部品搭載位置16
aに順次搭載する。
【0053】まず、図6(a)に示すように第2のカメ
ラ35を第2のカメラ移動機構により電子部品供給部2
の上方に移動させ、ピックアップしようとする複数(4
個)のチップ6を第2のカメラ35によって撮像する。
その後、図6(b)に示すように第2のカメラ35をこ
れらのチップ6の上方から退避させる。そして第2のカ
メラ35で撮像した画像を第2の認識処理部56で処理
して複数のチップ6の位置を求める。
【0054】次いで搭載ヘッド33を電子部品供給部2
の上方に移動させる。そして求めた複数のチップ6の位
置に基づいて搭載ヘッド33をこれらのチップ6に順次
位置決めする位置決め動作を搭載ヘッド移動機構に行わ
せながら、搭載ヘッド33の4つの吸着ノズル33aに
よって、複数のチップ6を順次ピックアップする。
【0055】このピックアップ動作と並行して、第1の
カメラ移動機構により第1のカメラ34を基板保持部1
0の第1基板保持機構10Aに保持された基板16上に
移動させる。そして図10(a)に示すように、基板1
6に設定された8つの電子部品搭載位置16aのうち、
左側の4つの電子部品搭載位置16aを画像取り込み範
囲18が順次囲むように第1のカメラ34を順次移動さ
せて、複数の電子部品搭載位置16aとこの内部に塗布
された接着剤17を撮像して画像を取り込み、その後第
1のカメラ34をこの基板16の上方から退避させる。
【0056】そして第1のカメラ34で撮像した画像取
り込み範囲18の画像を第1の認識処理部55で処理し
て、基板16の電子部品搭載位置16a(図10(a)
参照)の位置を求める。この基板16の認識において
は、電子部品搭載位置16aの位置検出とともに、チッ
プ6が搭載される前の複数の電子部品搭載位置16a内
に塗布された接着剤17を撮像し、各電子部品搭載位置
16aに塗布されている接着剤17の塗布状態を検査す
る。すなわち、接着剤17が正常な塗布位置に適正な塗
布量で塗布されているか否かを画像に基づいて判定す
る。
【0057】次いで図7(a)に示すように、各吸着ノ
ズル33aに4つのチップを保持した搭載ヘッド33
は、第3のカメラ15の上方を移動するスキャン動作を
行う。これにより、各吸着ノズル33aに保持されたチ
ップ6の画像が第3のカメラ15に取り込まれ、この画
像を第3の認識処理部57で認識処理することにより、
チップ6の位置が検出される。
【0058】次いで搭載動作に移行する。このとき、第
1の認識処理部55で塗布状態が合格と判定された電子
部品搭載位置16aのみを対象として、チップ6の搭載
が行われる。搭載ヘッド33は、図7(b)に示すよう
に基板保持部10の上方に移動する。そしてここで第1
の認識処理部55で求めた電子部品搭載位置16aの位
置、第3の認識処理部57で求めたチップ6の位置およ
び塗布状態の検査による判定結果に基づいて搭載動作を
行う。
【0059】すなわち、第1基板保持機構10Aに位置
決めされた基板16の複数の電子部品搭載位置16aの
うち、塗布状態が合格と判定された電子部品搭載位置1
6aに搭載ヘッド33の吸着ノズル33aに保持された
チップ6を順次位置決めする位置決め動作を搭載ヘッド
移動機構に行わせながら、搭載ヘッド33に保持されて
いるチップ6をこの電子部品搭載位置16a内に塗布さ
れた接着剤17に1個づつ搭載する。
【0060】そして搭載ヘッド33がチップ6を搭載し
ている時に、第2のカメラ35を電子部品供給部2にお
いて次にピックアップされる複数のチップ6の上方に移
動させ、複数のチップ6を第2のカメラ35で撮像す
る。そして図8(a)に示すように第2のカメラ35を
このチップ6の上方から退避させ、次いで搭載ヘッド3
3を電子部品供給部2の上方に移動させる。そして第2
の認識処理部56で求めたチップ6の位置に基づいて、
搭載ヘッド33をこのチップ6に位置決めする位置決め
動作を搭載ヘッド移動機構に行わせながら、搭載ヘッド
33の4つの吸着ノズル33aによって複数のチップ6
を順次ピックアップする。
【0061】そして、電子部品供給部2におけるチップ
6のピックアップ中に、第1のカメラ34を基板保持部
10の第1基板保持機構10A上に移動させて基板16
の撮像を行う。ここでは、基板16に搭載されたチップ
6の搭載状態の検査と、次の実装ターンでチップ6が搭
載される複数の電子部品搭載位置16aの位置検出およ
びこれらの電子部品搭載位置16aに塗布された接着剤
17の塗布状態の検査が行われる。
【0062】すなわちこの撮像では、図10(c)に示
すように、基板16に設定された8つの電子部品搭載位
置16aを画像取り込み範囲18が順次囲むように、第
1のカメラ34を順次移動させて画像を取り込み、その
後第1のカメラ34をこの基板16の上方から退避させ
る。そして第1のカメラ34で撮像した画像を第1の認
識処理部55で処理して、次の検査処理が行われる。
【0063】まず左側の4つの画像取り込み範囲18の
画像については、チップ6の搭載状態の検査、すなわち
チップ6の位置・姿勢のずれや接着剤17のはみ出し状
態が正常であるか否かが検査される。そして右側の4つ
の画像取り込み範囲18については、基板16の電子部
品搭載位置16aの位置検出とともに、チップ6が搭載
される前の電子部品搭載位置16a内に塗布された接着
剤17の塗布状態の検査が行われる。
【0064】次いで図8(b)に示すように、各吸着ノ
ズル33aに4つのチップ6を保持した搭載ヘッド33
は、第3のカメラ15の上方を移動するスキャン動作を
行う。これにより、各吸着ノズル33aに保持されたチ
ップ6の画像が第3のカメラに取り込まれ、この画像を
第3の認識処理部57で処理することにより、チップ6
の位置が検出される。
【0065】この後搭載ヘッド33は、図9(a)に示
すように基板保持部10の第1の基板保持機構10Aの
上方に移動する。次いで図7(b)と同様に、搭載ヘッ
ド33に保持されているチップ6を基板16の未搭載状
態の4つの電子部品搭載位置16aに搭載する。これに
より、図10(d)に示すように、基板16の8つの電
子部品搭載位置16aへのチップ6の搭載が完了する。
そしてこの搭載ヘッド33によるチップ6の搭載動作中
に、第2のカメラ35を再び電子部品供給部2のチップ
6上に移動させ、第2のカメラ35によって次にピック
アップされるチップ6を撮像する。
【0066】そして図9(b)に示すように第2のカメ
ラ35をこのチップ6の上方から退避させたならば、搭
載ヘッド33を電子部品供給部2の上方に移動させ、第
2の認識処理部56で求めたチップ6の位置に基づい
て、搭載ヘッド33の4つの吸着ノズル33aによって
チップ6を順次ピックアップする。
【0067】この動作と並行して、第1のカメラ移動機
構により第1のカメラ34を基板保持部10の第1基板
保持機構10Aに保持された基板16上に移動させる。
そして基板16に設定された8つの電子部品搭載位置1
6aのうち、右側の4つの電子部品搭載位置16aを画
像取り込み範囲18が順次囲むように、第1のカメラ3
4を順次移動させて画像を取り込む。
【0068】そして第1のカメラ34で撮像した画像取
り込み範囲18の画像を第1の認識処理部55で処理し
て、基板16の電子部品搭載位置16aにおけるチップ
6の搭載状態が検査される。この搭載状態検査の後、基
板16は第1基板保持機構10Aから基板受渡部13に
搬出され、第1基板保持機構10Aには新たな基板16
が搬入される。
【0069】また、第1基板保持機構10Aでの撮像を
終えた第1のカメラ34は、第2基板保持機構10Bに
保持された未搭載の基板16上に移動し、ここで次にチ
ップ6を搭載する予定の電子部品搭載位置16aを撮像
し、電子部品搭載位置16aの位置検出と接着剤17の
塗布状態検査が行われる。
【0070】そしてこれ以降、同様の動作が継続して反
復される。すなわち、上記電子部品実装方法において
は、基板保持部10には、基板16の撮像を行う第1の
カメラ34とチップ6の搭載を行う搭載ヘッド33が交
互にアクセスし、電子部品供給部2にはチップ6の撮像
を行う第2のカメラ35とチップ6のピックアップを行
う搭載ヘッド33が交互にアクセスする。これにより、
基板保持部10および電子部品供給部2において何ら作
業が行われない実装動作上のロスタイムの発生を排除す
ることができる。
【0071】本実施の形態の電子部品搭載装置では、搭
載ヘッド33がピックアップ動作を行っている時間を利
用して第1のカメラ34で基板保持部10の基板を撮像
して第1の認識処理部55で各種検査や検出処理を行
い、搭載ヘッド33が搭載動作を行う時間を利用して第
2のカメラ35で電子部品供給部2のチップ6を撮像し
て第2の認識処理部56でチップ6の位置を検出するよ
うにしているが、搭載ヘッド33がピックアップ動作及
びスキャン動作を行っている時間を利用して第1のカメ
ラ34で基板保持部10の基板を撮像して第1の認識処
理部55で各種検査や検出処理を行い、搭載ヘッド33
がスキャン動作及び搭載動作を行う時間を利用して第2
のカメラ35で電子部品供給部2のチップ6を撮像して
第2の認識処理部56でチップ6の位置を検出するよう
にしてもよい。このようにすることで第1のカメラ34
や第2のカメラ35での撮像に時間的な余裕ができるの
で、安定した装置の動作を保つことができる。
【0072】さらに、1回の実装ターンで複数のチップ
6をピックアップして搭載するようにしたので各ビーム
部材の総移動距離が短縮され、この結果作業効率が高く
なる。
【0073】なお、本実施の形態の電子部品搭載装置で
は塗布状態検査と搭載状態検査を行うようにしている
が、いずれか一方もしくは両方の検査を省略して実施し
てもよい。
【0074】
【発明の効果】本発明によれば、電子部品を移送搭載す
る搭載ヘッドを電子部品供給部と基板保持部との間で移
動させる搭載ヘッド移動機構と、基板保持部において基
板を撮像する第1のカメラを少なくとも基板保持部の上
方で移動させる第1のカメラ移動機構と、電子部品供給
部の電子部品を撮像する第2のカメラを少なくとも電子
部品供給部の上方で移動させる第2のカメラ移動機構と
を備え、電子部品供給部と基板保持部とを移動対象範囲
として搭載ヘッド、第1のカメラ、第2のカメラを相互
に協調して相対移動させるようにしたので、電子部品供
給部および基板保持部におけるロスタイムを排し、タク
トタイムを短縮して作業効率を向上させることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の平
面図
【図2】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の側
断面図
【図3】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の平
断面図
【図4】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の制
御系の構成を示すブロック図
【図5】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の処
理機能を示す機能ブロック図
【図6】本発明の一実施の形態の電子部品搭載方法の工
程説明図
【図7】本発明の一実施の形態の電子部品搭載方法の工
程説明図
【図8】本発明の一実施の形態の電子部品搭載方法の工
程説明図
【図9】本発明の一実施の形態の電子部品搭載方法の工
程説明図
【図10】本発明の一実施の形態の電子部品搭載対象と
なる基板の平面図
【符号の説明】
2 電子部品供給部 3 治具ホルダ 4 治具 5 粘着シート 6 チップ 8 エジェクタ 10 基板保持部 10A 第1基板保持機構 10B 第2基板保持機構 15 第3のカメラ 16 基板 16a 電子部品搭載位置 17 接着剤 30 センタービーム部材 31 第1ビーム部材 32 第2ビーム部材 33 搭載ヘッド 34 第1のカメラ 35 第2のカメラ 55 第1の認識処理部 56 第2の認識処理部 57 第3の認識処理部
フロントページの続き Fターム(参考) 5E313 AA03 AA23 CC04 EE02 EE03 EE22 EE24 FF24 FF28 FF31 FG01 FG05 5F047 FA71

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】基板の電子部品搭載位置に電子部品を搭載
    する電子部品搭載装置であって、電子部品を平面状に複
    数個並べて供給する電子部品供給部と、前記電子部品供
    給部から第1方向へ離れた位置に配置された基板保持部
    と、前記電子部品供給部の電子部品をピックアップして
    保持し、保持した電子部品を前記基板保持部に保持され
    た基板の電子部品搭載位置に搭載する搭載ヘッドと、前
    記搭載ヘッドを前記電子部品供給部と前記基板保持部と
    の間で移動させる搭載ヘッド移動機構と、前記基板保持
    部に保持された基板を撮像する第1のカメラと、前記第
    1のカメラを少なくとも前記基板保持部の上方で移動さ
    せる第1のカメラ移動機構と、前記第1のカメラで撮像
    した画像を処理して前記基板保持部に保持された基板の
    電子部品搭載位置の位置を求める第1の認識処理部と、
    前記電子部品供給部の電子部品を撮像する第2のカメラ
    と、前記第2のカメラを少なくとも前記電子部品供給部
    の上方で移動させる第2のカメラ移動機構と、前記第2
    のカメラで撮像した画像を処理して前記電子部品供給部
    の電子部品の位置を求める第2の認識処理部と、前記搭
    載ヘッド移動機構を制御して、(1)前記電子部品供給
    部から電子部品をピックアップする際の前記搭載ヘッド
    の位置決め動作を前記第2の認識処理部で求めた電子部
    品の位置に基づいて行わせ(2)前記基板保持部の基板
    に電子部品を搭載する際の搭載ヘッドの位置決め動作を
    前記第1の認識処理部で求めた電子部品搭載位置の位置
    に基づいて行わせる搭載ヘッド移動制御手段と、前記第
    1のカメラ移動機構を制御して、(1)前記基板保持部
    に保持された基板を撮像する際の前記第1のカメラの位
    置決め動作と(2)前記搭載ヘッドによる電子部品の搭
    載を妨げない位置に前記第1のカメラを移動する退避動
    作とを行わせる第1のカメラ移動制御手段と、前記第2
    のカメラ移動機構を制御して、(1)前記電子部品供給
    部の電子部品を撮像する際の前記第2のカメラの位置決
    め動作と(2)前記搭載ヘッドによる電子部品のピック
    アップを妨げない位置に前記第2のカメラを移動する退
    避動作とを行わせる第2のカメラ移動制御手段とを備え
    たことを特徴とする電子部品搭載装置。
  2. 【請求項2】前記搭載ヘッド移動機構は、前記第1方向
    に平行且つ前記電子部品供給部及び前記基板保持部を挟
    むように配置された一対の第1方向ガイドと、前記第1
    方向ガイドに両端を支持され且つ前記搭載ヘッドを前記
    第1方向に直交する第2方向に案内する第2方向ガイド
    を備えたビーム部材と、前記ビーム部材を前記第1方向
    ガイドに沿って移動させる第1方向駆動機構と、前記搭
    載ヘッドを前記第2方向ガイドに沿って移動させる第2
    方向駆動機構とを有することを特徴とする請求項1記載
    の電子部品搭載装置。
  3. 【請求項3】前記第1のカメラ移動機構は、前記第1方
    向に平行且つ前記電子部品供給部及び前記基板保持部を
    挟むように配置された一対の第1方向ガイドと、前記第
    1方向ガイドに両端を支持され且つ前記第1のカメラを
    前記第1方向に直交する第2方向に案内する第2方向ガ
    イドを備えたビーム部材と、前記ビーム部材を前記第1
    方向ガイドに沿って移動させる第1方向駆動機構と、前
    記第1のカメラを前記第2方向ガイドに沿って移動させ
    る第2方向駆動機構とを有することを特徴とする請求項
    1記載の電子部品搭載装置。
  4. 【請求項4】前記第2のカメラ移動機構は、前記第1方
    向に平行且つ前記電子部品供給部及び前記基板保持部を
    挟むように配置された一対の第1方向ガイドと、前記第
    1方向ガイドに両端を支持され且つ前記第2のカメラを
    前記第1方向に直交する第2方向に案内する第2方向ガ
    イドを備えたビーム部材と、前記ビーム部材を前記第1
    方向ガイドに沿って移動させる第1方向駆動機構と、前
    記第2のカメラを前記第2方向ガイドに沿って移動させ
    る第2方向駆動機構とを有することを特徴とする請求項
    1記載の電子部品搭載装置。
  5. 【請求項5】前記搭載ヘッド移動機構は、前記第1方向
    に平行且つ前記電子部品供給部及び前記基板保持部を挟
    むように配置された一対の第1方向ガイドと、前記第1
    方向ガイドに両端を支持され且つ前記搭載ヘッドを前記
    第1方向に直交する第2方向に案内する第2方向ガイド
    を備えたセンタービーム部材と、前記センタービーム部
    材を前記第1方向ガイドに沿って移動させる第1方向駆
    動機構と、前記搭載ヘッドを前記第2方向ガイドに沿っ
    て移動させる第2方向駆動機構とを有し、前記第1のカ
    メラ移動機構は、前記第1方向ガイドに両端を支持され
    且つ前記第1のカメラを前記第1方向に直交する第2方
    向に案内する第2方向ガイドを備えた第1ビーム部材
    と、前記第1ビーム部材を前記第1方向ガイドに沿って
    移動させる第1方向駆動機構と、前記第1のカメラを前
    記第2方向ガイドに沿って移動させる第2方向駆動機構
    とを有し、前記第2のカメラ移動機構は、前記第1方向
    ガイド部材に両端を支持され且つ前記第2のカメラを前
    記第1方向に直交する第2方向に案内する第2方向ガイ
    ドを備えた第2ビーム部材と、前記第2ビーム部材を前
    記第1方向ガイドに沿って移動させる第1方向駆動機構
    と、前記第2のカメラを前記第2方向ガイドに沿って移
    動させる第2方向駆動機構とを有することを特徴とする
    請求項1記載の電子部品搭載装置。
  6. 【請求項6】前記電子部品供給部と前記基板保持部の間
    に、前記搭載ヘッドに保持された電子部品を撮像する第
    3のカメラと、前記第3のカメラで撮像した画像を処理
    して前記搭載ヘッドに保持された電子部品の位置を求め
    る第3の認識処理部を備え、前記搭載ヘッド移動制御手
    段は、前記搭載ヘッド移動機構を制御して、(1)前記
    電子部品供給部から電子部品をピックアップする際の前
    記搭載ヘッドの位置決め動作を前記第2の認識処理部で
    求めた電子部品の位置に基づいて行わせ(2)前記基板
    保持部の基板に電子部品を搭載する際の前記搭載ヘッド
    の位置決め動作を前記第1の認識処理部で求めた電子部
    品搭載位置の位置と前記第3の認識処理部で求めた電子
    部品の位置に基づいて行わせることを特徴とする請求項
    1記載の電子部品搭載装置。
  7. 【請求項7】前記基板保持部が基板を保持する基板保持
    機構を複数備えていることを特徴とする請求項1記載の
    電子部品搭載装置。
  8. 【請求項8】基板を電子部品搭載装置に搬入する基板搬
    入コンベアと、電子部品搭載装置から電子部品が搭載さ
    れた基板を搬出する基板搬出コンベアと、基板を前記基
    板搬入コンベアから受け取って前記複数の基板保持機構
    に一枚ずつ振り分けて搬送する基板振分部と、電子部品
    が搭載された基板を前記複数の基板保持機構から受け取
    って前記基板搬出コンベアに受け渡す基板受渡部を備え
    たことを特徴とする請求項7記載の電子部品搭載装置。
  9. 【請求項9】前記電子部品供給部が、複数の電子部品を
    貼り付けた粘着シートを有する治具を着脱自在に保持す
    る治具保持部を備えていることを特徴とする請求項1記
    載の電子部品搭載装置。
  10. 【請求項10】前記粘着シートの下方に、前記搭載ヘッ
    ドによってピックアップされる電子部品を前記粘着シー
    トから剥離する粘着シート剥離機構を備えていることを
    特徴とする請求項9記載の電子部品搭載装置。
  11. 【請求項11】前記搭載ヘッドが1個の電子部品を保持
    するノズルを複数備え、前記複数の電子部品を保持した
    状態で移動可能であることを特徴とする請求項1記載の
    電子部品搭載装置。
  12. 【請求項12】電子部品供給部の電子部品をピックアッ
    プして保持し、保持した電子部品を基板保持部に保持さ
    れた基板の電子部品搭載位置に搭載する搭載ヘッドと、
    前記搭載ヘッドを前記電子部品供給部と前記基板保持部
    との間で移動させる搭載ヘッド移動機構と、前記基板保
    持部に保持された基板を撮像する第1のカメラと、前記
    第1のカメラを少なくとも前記基板保持部の上方で移動
    させる第1のカメラ移動機構と、前記第1のカメラで撮
    像した画像を処理して前記電子部品搭載位置の位置を求
    める第1の認識処理部と、前記電子部品供給部の電子部
    品を撮像する第2のカメラと、前記第2のカメラを少な
    くとも前記電子部品供給部の上方で移動させる第2のカ
    メラ移動機構と、前記第2のカメラで撮像した画像を処
    理して前記電子部品の位置を求める第2の認識処理部と
    を備えた電子部品搭載装置による電子部品搭載方法であ
    って、前記第2のカメラ移動機構により前記第2のカメ
    ラを前記電子部品供給部に移動させて電子部品を撮像
    し、その後第2のカメラをこの電子部品の上方から退避
    させるステップと、前記第2のカメラで撮像した画像を
    前記第2の認識処理部で処理して前記電子部品の位置を
    求めるステップと、前記第2の認識処理部で求めた電子
    部品の位置に基づいて前記搭載ヘッドをこの電子部品に
    位置決めする位置決め動作を前記搭載ヘッド移動機構に
    行わせながら前記搭載ヘッドで前記電子部品をピックア
    ップするステップと、前記第1のカメラ移動機構により
    前記第1のカメラを前記基板保持部に保持された基板上
    に移動させてこの基板を撮像し、その後第1のカメラを
    この基板の上方から退避させるステップと、前記第1の
    カメラで撮像した画像を前記第1の認識処理部で処理し
    て前記基板の電子部品搭載位置の位置を求めるステップ
    と、前記第1の認識処理部で求めた電子部品搭載位置の
    位置に基づいて前記搭載ヘッドをこの電子部品搭載位置
    に位置決めする位置決め動作を前記搭載ヘッド移動機構
    に行わせながら前記搭載ヘッドに保持されている電子部
    品をこの電子部品搭載位置に搭載するステップを含み、
    この搭載中に前記第2のカメラを再び電子部品供給部の
    上方に移動させて前記第2のカメラによって次にピック
    アップされる電子部品を撮像することを特徴とする電子
    部品搭載方法。
  13. 【請求項13】電子部品供給部の複数の電子部品をピッ
    クアップして保持し、保持した複数の電子部品を基板保
    持部に保持された基板の複数の電子部品搭載位置に搭載
    する搭載ヘッドと、前記搭載ヘッドを前記電子部品供給
    部と前記基板保持部との間で移動させる搭載ヘッド移動
    機構と、前記基板保持部に保持された基板を撮像する第
    1のカメラと、前記第1のカメラを少なくとも前記基板
    保持部の上方で移動させる第1のカメラ移動機構と、前
    記第1のカメラで撮像した画像を処理して前記電子部品
    搭載位置の位置を求める第1の認識処理部と、前記電子
    部品供給部の電子部品を撮像する第2のカメラと、前記
    第2のカメラを少なくとも前記電子部品供給部の上方で
    移動させる第2のカメラ移動機構と、前記第2のカメラ
    で撮像した画像を処理して前記電子部品の位置を求める
    第2の認識処理部とを備えた電子部品搭載装置による電
    子部品搭載方法であって、前記第2のカメラ移動機構に
    より前記第2のカメラを前記電子部品供給部に移動させ
    て複数の電子部品を撮像し、その後第2のカメラをこの
    複数の電子部品の上方から退避させるステップと、前記
    第2のカメラで撮像した画像を前記第2の認識処理部で
    処理して前記複数の電子部品の位置を求めるステップ
    と、前記第2の認識処理部で求めた複数の電子部品の位
    置に基づいて前記搭載ヘッドをこの複数の電子部品に順
    次位置決めする位置決め動作を前記搭載ヘッド移動機構
    に行わせながら前記搭載ヘッドで複数の電子部品を順次
    ピックアップするステップと、前記第1のカメラ移動機
    構により前記第1のカメラを前記基板保持部に保持され
    た基板上に移動させてこの基板を撮像し、その後第1の
    カメラをこの基板の上方から退避させるステップと、前
    記第1のカメラで撮像した画像を前記第1の認識処理部
    で処理して前記基板の複数の電子部品搭載位置の位置を
    求めるステップと、前記第1の認識処理部で求めた複数
    の電子部品搭載位置の位置に基づいて前記搭載ヘッドを
    この複数の電子部品搭載位置に順次位置決めする位置決
    め動作を前記搭載ヘッド移動機構に行わせながら前記搭
    載ヘッドに保持されている複数の電子部品をこの複数の
    電子部品搭載位置に順次搭載するステップを含み、この
    搭載中に前記第2のカメラを再び電子部品供給部の上方
    に移動させて前記第2のカメラによって次にピックアッ
    プされる複数の電子部品を撮像することを特徴とする電
    子部品搭載方法。
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