JP2003109979A - 電子部品実装装置および電子部品実装方法 - Google Patents

電子部品実装装置および電子部品実装方法

Info

Publication number
JP2003109979A
JP2003109979A JP2001300659A JP2001300659A JP2003109979A JP 2003109979 A JP2003109979 A JP 2003109979A JP 2001300659 A JP2001300659 A JP 2001300659A JP 2001300659 A JP2001300659 A JP 2001300659A JP 2003109979 A JP2003109979 A JP 2003109979A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
wafer
transfer head
substrate
push
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2001300659A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3719182B2 (ja
Inventor
Toshihiro Matsuki
敏浩 松木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP2001300659A priority Critical patent/JP3719182B2/ja
Publication of JP2003109979A publication Critical patent/JP2003109979A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3719182B2 publication Critical patent/JP3719182B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68318Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
    • H01L2221/68322Auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support

Landscapes

  • Die Bonding (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウェハ状態の電子部品を効率よく取り出して
基板に実装することができる電子部品実装装置および電
子部品実装方法を提供すること。 【解決手段】 ウェハ保持部12から半導体チップ14
aを取り出して基板に実装する電子部品実装装置におい
て、移載ヘッド7に吸着ノズル8を複数備えるととも
に、部品取り出し時に半導体チップ14aを下方から突
き上げるピン18aを複数備えこれらのピン18aの平
面位置を微動テーブル17によって個別に調整可能なエ
ジェクタ機構を備える。これにより、部品認識カメラに
よって位置認識された複数の半導体チップ14aに対し
てピン18aを個別に位置合わせして、これらの半導体
チップ14aを同時に一括して突き上げることができ、
同一実装ターンにおいて複数の半導体チップ14aを効
率よく取り出すことができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップなど
のウェハ状態の電子部品を取り出してリードフレームな
どの基板に実装する電子部品実装装置および電子部品実
装方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】電子機器に用いられる電子部品のうち、
半導体チップなどウェハ状態で切り出されるものは、従
来より専用の取り出し装置を備えた実装装置によって取
り出され、リードフレームなどの基板に実装されてい
た。この専用装置では、半導体チップを取り出す移載ヘ
ッドは固定の取り出し位置において上下動し、半導体ウ
ェハはこの移載ヘッドに対して相対的に水平移動自在に
保持される構成となっていた。
【0003】移載ヘッドによる部品取り出しにおいて
は、下方に配置されたエジェクタのニードルによって半
導体ウェハを下方から突き上げた状態で、移載ヘッドに
よって半導体ウェハをピックアップする。そして半導体
ウェハを順次移動させることにより移載ヘッドによって
1個づつ半導体チップを取り出すようにしていた。取り
出し対象の半導体チップの移載ヘッドへの位置合わせ
は、ウェハ保持部上に固定配置されたカメラによってウ
ェハ状態の電子部品を撮像して位置認識することにより
行われていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の実装装置では、移載ヘッドがウェハ保持部とリード
フレームとの間を往復する1実装ターンにおいて1個の
半導体チップしか実装されないことから、またウェハ保
持部におけるカメラによる撮像動作と移載ヘッドによる
実装動作とを同一サイクル内で行うことによるタクトタ
イムの遅延から、実装効率の向上には限界があった。
【0005】そこで本発明は、ウェハ状態の電子部品を
効率よく取り出して基板に実装することができる電子部
品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目
的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の電子部品
実装装置は、ウェハ状態の電子部品を移載ヘッドにより
取り出して基板に移送搭載する電子部品実装装置であっ
て、前記ウェハ状態の電子部品を保持するウェハ保持部
と、前記基板を位置決めする基板位置決め部と、前記電
子部品を吸着して保持する吸着ノズルを複数備えた前記
移載ヘッドを前記ウェハ保持部と基板位置決め部との間
で移動させるとともに、ウェハ保持部における電子部品
の取り出し時および基板位置決め部における電子部品の
搭載時に前記移載ヘッドの位置合わせ動作を行うヘッド
移動手段と、吸着ノズルによる電子部品取り出し時に取
り出し対象の電子部品を下方から突き上げる突き上げ部
材を複数備えこれらの突き上げ部材の平面位置を個別に
調整可能な部品突き上げ機構と、前記ウェハ保持部に対
して進退可能に配設されウェハ保持部上に進出した時に
前記ウェハ状態の電子部品を撮像する撮像手段と、この
撮像により得られた画像データに基づいて前記電子部品
の位置を検出する位置検出手段と、この位置検出結果に
基づいて前記ヘッド移動手段および部品突き上げ機構を
制御する制御部とを備えた。
【0007】請求項2記載の電子部品実装装置は、請求
項1記載の電子部品実装装置であって、前記移載ヘッド
における複数の吸着ノズルの平面位置が個別に調整可能
である。
【0008】請求項3記載の電子部品実装方法は、吸着
ノズルを複数備えた移載ヘッドによってウェハ状態の電
子部品を取り出して基板に移送搭載する電子部品実装方
法であって、前記ウェハ状態の電子部品を保持するウェ
ハ保持部に対して進退可能に配設された撮像手段をウェ
ハ保持部上に進出させて前記ウェハ状態の複数の電子部
品を撮像する撮像工程と、この撮像により得られた画像
データに基づいて前記複数の電子部品の位置を検出する
位置検出工程と、ウェハ保持部に個別に平面位置が調整
可能に配設され取り出し対象の電子部品を下方から突き
上げる複数の突き上げ部材を、前記位置検出結果に基づ
いて前記複数の電子部品に対して個別に位置合わせする
突き上げ部材位置合わせ工程と、前記突き上げ部材を上
昇させて複数の電子部品を下方から突き上げる部品突き
上げ工程と、前記位置検出結果に基づいて前記移載ヘッ
ドの複数の吸着ノズルによって前記複数の電子部品を取
り出す部品取り出し工程と、この移載ヘッドを基板位置
決め部に位置決めされた基板上に移動させて電子部品を
基板に搭載する部品搭載工程とを含む。
【0009】請求項4記載の電子部品実装方法は、請求
項3記載の電子部品実装方法であって、前記移載ヘッド
における複数の吸着ノズルの平面位置が個別に調整可能
であり、部品取り出し工程に先だって前記位置検出結果
に基づいてこれらの吸着ノズルの位置を複数の電子部品
の位置に合わせ、これらの電子部品を複数の吸着ノズル
によって一括して取り出す。
【0010】本発明によれば、移載ヘッドに電子部品を
吸着して保持する吸着ノズルを複数備えるとともに、吸
着ノズルによる電子部品取り出し時に取り出し対象の電
子部品を下方から突き上げる突き上げ部材を複数備えこ
れらの突き上げ部材の平面位置を個別に調整可能な部品
突き上げ機構を備えることにより、位置認識された複数
の電子部品に対して突き上げ部材を個別に位置合わせす
ることができ、同一実装ターンにおいて複数の電子部品
を効率よく取り出すことができる。
【0011】
【発明の実施の形態】(実施の形態1)図1は本発明の
実施の形態1の電子部品実装装置の平面図、図2は本発
明の実施の形態1の電子部品実装装置の断面図、図3は
本発明の実施の形態1の電子部品実装装置の部分断面
図、図4は本発明の実施の形態1の電子部品実装装置の
制御系の構成を示すブロック図、図5、図6、図7、図
8は本発明の実施の形態1の電子部品実装方法の工程説
明図である。
【0012】まず図1、図2を参照して電子部品実装装
置の全体構造について説明する。図1において電子部品
実装装置には、2条の搬送路1aを備えた基板搬送部1
がX方向に配設されている。基板搬送部1は基板2を搬
送し、以下に説明するペースト塗布や電子部品実装など
の各作業位置に位置決めする。基板搬送部1の上流側
(図1において左側)には、基板供給部3,ペースト塗
布部4が配設されている。基板供給部3は、電子部品が
実装される基板2を基板搬送部1を介して下流側に供給
する。ペースト塗布部4は、供給された基板2上の部品
実装位置に、電子部品接着用のペーストを塗布する。
【0013】ペースト塗布部4の下流側には、Y軸テー
ブル5A,Y軸テーブル5Bが基板搬送部1と直交する
方向に配設されている。Y軸テーブル5A,Y軸テーブ
ル5Bの間の基板搬送部1は、基板2を位置決めする基
板位置決め部となっており、ここで基板2に対して電子
部品が実装される。
【0014】この基板位置決め部に隣接して、ウェハ保
持部12が配設されている。ウェハ保持部12は、保持
テーブル12a上に電子部品である半導体チップ14a
が多数個片状態で貼着されたウェハシート13を保持し
ている。すなわち、ウェハ保持部12はウェハ状態の半
導体チップ14aを保持している。またウェハ保持部1
2に隣接して、待機中の新たな半導体ウェハ14を保持
するウェハストック部19が配置されている。
【0015】図2に示すように、ウェハ保持部12の下
方には、エジェクタ機構(部品突き上げ機構)15が配
設されている。図3に示すようにエジェクタ機構15
は、Xテーブル16X、Yテーブル16Yよりなる全体
移動テーブル16を備えており、全体移動テーブル16
上には個別位置調整用の微動テーブル17が複数個配置
されている。各微動テーブル17には、ピン18a(突
き上げ部材)を昇降させるピン昇降機構18が装着され
ている。ピン18aは、吸着ノズル8による半導体チッ
プ14aの取り出し時に、取り出し対象の半導体チップ
14aを下方から突き上げる。
【0016】全体移動テーブル16を駆動することによ
り、複数のピン昇降機構18はウェハ保持部12に保持
された半導体ウェハ14の任意部位の下方に移動する。
そしてここで微動テーブル17を個別に駆動することに
より、ピン昇降機構18の平面位置を個別に調整可能と
なっており、各ピン18aを当該部位に位置する複数の
半導体チップ14aに個別に位置あわせすることができ
るようになっている。
【0017】そしてピン18aが任意の半導体チップ1
4aの下方に位置合わせされた状態でピン昇降機構18
を駆動することにより、複数のピン18aはウェハシー
ト13の下面側からそれぞれ半導体チップ14aを突き
上げる。ここでピン昇降機構18の配列は、後述する移
載ヘッド7における吸着ノズル8の配列に対応してお
り、ウェハシート13に保持された複数の半導体チップ
をピン18aで突き上げた状態で、移載ヘッド7の複数
の吸着ノズル8によってピックアップできるようになっ
ている。移載ヘッド7の複数の吸着ノズル8によって半
導体チップ14aの上面を順次吸着し上昇することによ
り、移載ヘッド7の1実装ターンごとにウェハ保持部1
2から複数の半導体チップ14aが取り出される。
【0018】Y軸テーブル5A,Y軸テーブル5Bに
は、第1のX軸テーブル6,第2のX軸テーブル10が
架設されている。第1のX軸テーブル6には、複数の吸
着ノズル8を備えた移載ヘッド7が装着されており、こ
れらの吸着ノズル8に隣接して、基板認識カメラ9が移
載ヘッド7と一体的に移動可能に配設されている。Y軸
テーブル5A及び第1のX軸テーブル6を駆動すること
により、移載ヘッド7および基板認識カメラ9は一体的
に移動する。Y軸テーブル5A及び第1のX軸テーブル
6は、移載ヘッド7を移動させるヘッド移動機構となっ
ている。
【0019】また第2のX軸テーブル10には、部品認
識カメラ11が装着されている。Y軸テーブル5B及び
第2のX軸テーブル10を駆動することにより、部品認
識カメラ11はXY方向に水平移動し、ウェハ保持部1
2上方の水平面内でウェハ保持部12に対して進退す
る。ウェハ保持部12の上方の任意位置に位置した部品
認識カメラ11によって下方を撮像することにより、半
導体ウェハ14の任意位置が撮像される。そしてこの撮
像により得られた画像データを認識処理することによ
り、任意の半導体チップ14aの位置が検出される。こ
のとき、部品認識カメラ11を移動させることにより、
複数の半導体チップ14aを順次撮像してこれらの位置
を検出することができる。
【0020】そしてこの位置検出結果に基づいて、移載
ヘッド7を取り出し対象の半導体チップ14aに位置合
わせするとともに、全体移動テーブル16および微動テ
ーブル17を駆動してピン18aを同様に当該半導体チ
ップ14aに位置合わせすることにより、移載ヘッド7
の吸着ノズル8によってウェハ保持部12から半導体チ
ップ14aをピックアップする。このとき移載ヘッド7
の複数の吸着ノズル8によって複数の半導体チップ14
aをピックアップすることにより、移載ヘッド7が基板
2とウェハ保持部12との間を1往復する1実装ターン
において、複数の半導体チップ14aを取り出すことが
できるようになっている。
【0021】次に図4を参照して、制御系の構成につい
て説明する。図4において、CPU20は制御部であ
り、以下に説明する各部を統括して制御する。プログラ
ム記憶部21は、移載ヘッド7による実装動作を実行す
るための動作プログラムや基板認識・部品認識などの認
識処理のための処理プログラムなど各種のプログラムを
記憶する。データ記憶部22は、実装データなどの各種
データを記憶する。画像認識部23は、部品認識カメラ
11や基板認識カメラ9の撮像によって得られた画像デ
ータを認識処理することにより、基板搬送部1における
基板2や、ウェハ保持部12における半導体チップ14
aを認識して位置を検出する。したがって画像認識部2
3は位置検出手段となっている。
【0022】機構駆動部24は、CPU20によって制
御され以下の各機構を駆動する。基板搬送機構25は、
基板搬送部1における搬送機構を駆動する機構である。
ヘッド移動機構26(ヘッド移動手段)は、Y軸テーブ
ル5A及び第1のX軸テーブル6によって移載ヘッド7
を移動させる。カメラ移動機構27は、Y軸テーブル5
B及び第2のX軸テーブル10によって部品認識カメラ
11を移動させる。エジェクタ駆動機構28は、全体移
動テーブル16、微動テーブル17及びピン昇降機構1
8を駆動して、ピン18aにチップ突き上げ動作を行わ
せる。CPU20がヘッド移動手段を制御する際には、
画像認識部23による位置検出結果に基づいて、移載ヘ
ッド7をウェハ保持部12に対して位置合わせするとと
もに、ピン18aをウェハ保持部12に対して位置合わ
せする。
【0023】この電子部品実装装置は上記のように構成
されており、実装動作について図5〜図8を参照して説
明する。図5(a)において、基板搬送部1には基板供
給部3によって基板2が供給される。基板2はペースト
塗布部4にて電子部品接着用のペーストが塗布された
後、Y軸テーブル5A,5Bの間の基板位置決め部まで
搬送され位置決めされる。この後、第1のX軸テーブル
6によって移載ヘッド7が基板2上に移動し、基板認識
カメラ9によって基板2を撮像する。この撮像によって
得られた画像データを画像認識部23によって認識処理
することにより、基板2の位置が認識される。
【0024】このとき第2のX軸テーブル10によって
移動する部品認識カメラ11はウェハ保持部12上に進
出しており、基板認識カメラ9による基板2の撮像と同
時並行的に、部品認識カメラ11は図7(a)に示すよ
うにウェハシート13に貼着された次回取り出し予定の
複数の半導体チップ14aを順次撮像する(撮像工
程)。そしてこの撮像によって得られた画像データを画
像認識部23によって認識処理することにより、移載ヘ
ッド7によって次回取り出し予定の複数個の半導体チッ
プ14aの位置が検出される(位置検出工程)。そし
て、この位置検出結果に基づいて、図7(b)に示すよ
うに、ピン18aを半導体チップ14aに位置合わせす
る(突き上げ部材位置合わせ工程)。次いで図7(c)
に示すように、ピン18aを上昇させ、ウェハシート1
3を介して半導体チップ14aを下方から突き上げる
(部品突き上げ工程)。
【0025】この後、図5(b)に示すように、部品認
識カメラ11がウェハ保持部12上から手前側に退避す
ると共に、移載ヘッド7がウェハ保持部12上に移動す
る。そして半導体チップ14aの位置認識結果に基づい
て、図8(a)に示すように、ピン18aによって下方
から突き上げられた状態の半導体チップ14aを移載ヘ
ッド7の吸着ノズル8によって取り出す(部品取り出し
工程)。上述の突き上げ部材位置合わせ工程、部品突き
上げ工程、部品取り出し工程は、図8(b)、(c)に
示すように、移載ヘッドの吸着ノズル8,エジェクタ機
構15のピン18aのそれぞれについて、順次反復され
る。これにより、ウェハ保持部12から複数個の半導体
チップ14aが順次取り出される。
【0026】そして複数個の半導体チップ14aを各吸
着ノズル8に保持した移載ヘッド7は、図6(a)に示
すように基板搬送部1上に位置決めされた基板2の上方
に移動する。次いで各吸着ノズル8を基板2の各実装点
に対して順次下降させることにより、半導体チップ14
aを基板2に搭載する(部品搭載工程)。この搭載にお
いて、移載ヘッド7は基板2の位置認識結果に基づき基
板2に対して位置合わせされる。
【0027】部品搭載工程と並行して、部品認識カメラ
11はウェハ保持部12上に進出し、部品認識カメラ1
1によって次回取り出し予定の半導体チップ14aの撮
像が行われる。すなわち、ここでは移載ヘッド7による
基板2への部品搭載工程と、次回取り出し予定の電子部
品を対象としたウェハ保持部12における部品認識カメ
ラ11による撮像工程とを同時並行的に行う形態となっ
ている。そして図6(b)において、図5(b)と同様
に部品認識カメラ11がウェハ保持部12上から手前側
に退避すると共に、移載ヘッド7が部品取り出しのため
にウェハ保持部12上に移動し、前述と同様の部品取り
出し工程、部品搭載工程が反復される。
【0028】このように、移載ヘッド7に複数の吸着ノ
ズル8を備えるとともに、部品取り出し時に半導体チッ
プ14aを下方から突き上げるピン18aを吸着ノズル
8に対応して複数備え、これらのピン18aの平面位置
を個別に調整可能とすることにより、位置認識された複
数の半導体チップ14aに対してピン18aを個別に位
置合わせすることができる。従って、部品認識カメラ1
1によって撮像され位置が検出された複数の半導体チッ
プ14aを位置ずれなく正確に突き上げることができ、
同一実装ターンにおいて複数の半導体チップ14aを、
ピックアップミスや姿勢不良を生じることなく効率よく
取り出すことができる。
【0029】(実施の形態2)図9は本発明の実施の形
態2の電子部品実装装置の移載ヘッドの正面図、図10
は本発明の実施の形態2の電子部品実装方法の工程説明
図である。図9において、移載ヘッド7’は微動テーブ
ル7aを備えており、それぞれの微動テーブル7aに
は、半導体チップ14aを吸着して保持する吸着ノズル
8が装着されている。微動テーブル7aを駆動すること
により、移載ヘッド7’における複数の吸着ノズル8の
平面位置が個別に調整可能となっており、ウェハ保持部
12から半導体チップ14aを取り出す際に、各吸着ノ
ズル8を複数の半導体チップ14aに個別に位置あわせ
できるようになっている。
【0030】電子部品実装動作においては、まず図10
(a)に示すように、ウェハ保持部12において、実施
の形態1と同様に部品認識カメラ11によってウェハシ
ート13上の半導体チップ14aを順次撮像し、それぞ
れの半導体チップ14aの位置を検出する。そしてこの
位置検出結果に基づいて、図10(b)に示すように、
複数のピン18aを半導体チップ14aにそれぞれ位置
あわせするとともに、位置検出結果に基づいて微動テー
ブル7aを駆動することにより、部品取り出しに先立っ
て移載ヘッド7’の各吸着ノズル8の位置を半導体チッ
プ14aにそれぞれ位置合わせする。
【0031】次いで、図10(c)に示すように、ピン
18aを上昇させて複数の半導体チップ14aを突き上
げた状態で、複数の吸着ノズル8を半導体チップ14a
に対して昇降させ、これらの複数の半導体チップ14a
を複数の吸着ノズル8によって同時に一括して取り出
す。これにより、実施の形態1に示す例と同様に複数の
半導体チップ14aを位置ずれなく正確に突き上げるこ
とができるとともに、部品取り出しにおいて、単一の取
り出し動作によって複数の半導体チップ14aを位置ず
れなくピックアップすることができ、電子部品実装作業
をさらに効率化することが可能となっている。
【0032】
【発明の効果】本発明によれば、移載ヘッドに電子部品
を吸着して保持する吸着ノズルを複数備えるとともに、
吸着ノズルによる電子部品取り出し時に取り出し対象の
電子部品を下方から突き上げる突き上げ部材を複数備え
これらの突き上げ部材の平面位置を個別に調整可能な部
品突き上げ機構を備えたので、位置認識された複数の電
子部品に対して突き上げ部材を個別に位置合わせして複
数の電子部品を同時に一括して突き上げることができ、
同一実装ターンにおいて複数の電子部品を効率よく取り
出すことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1の電子部品実装装置の平
面図
【図2】本発明の実施の形態1の電子部品実装装置の断
面図
【図3】本発明の実施の形態1の電子部品実装装置の部
分断面図
【図4】本発明の実施の形態1の電子部品実装装置の制
御系の構成を示すブロック図
【図5】本発明の実施の形態1の電子部品実装方法の工
程説明図
【図6】本発明の実施の形態1の電子部品実装方法の工
程説明図
【図7】本発明の実施の形態1の電子部品実装方法の工
程説明図
【図8】本発明の実施の形態1の電子部品実装方法の工
程説明図
【図9】本発明の実施の形態2の電子部品実装装置の移
載ヘッドの正面図
【図10】本発明の実施の形態2の電子部品実装方法の
工程説明図
【符号の説明】
1 基板搬送部 2 基板 7 移載ヘッド 8 吸着ノズル 9 基板認識カメラ 11 部品認識カメラ 12 ウェハ保持部 14a 半導体チップ 15 エジェクタ機構 16 全体移動テーブル 17 微動テーブル 18 ピン昇降機構 18a ピン

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ウェハ状態の電子部品を移載ヘッドにより
    取り出して基板に移送搭載する電子部品実装装置であっ
    て、前記ウェハ状態の電子部品を保持するウェハ保持部
    と、前記基板を位置決めする基板位置決め部と、前記電
    子部品を吸着して保持する吸着ノズルを複数備えた前記
    移載ヘッドを前記ウェハ保持部と基板位置決め部との間
    で移動させるとともに、ウェハ保持部における電子部品
    の取り出し時および基板位置決め部における電子部品の
    搭載時に前記移載ヘッドの位置合わせ動作を行うヘッド
    移動手段と、吸着ノズルによる電子部品取り出し時に取
    り出し対象の電子部品を下方から突き上げる突き上げ部
    材を複数備えこれらの突き上げ部材の平面位置を個別に
    調整可能な部品突き上げ機構と、前記ウェハ保持部に対
    して進退可能に配設されウェハ保持部上に進出した時に
    前記ウェハ状態の電子部品を撮像する撮像手段と、この
    撮像により得られた画像データに基づいて前記電子部品
    の位置を検出する位置検出手段と、この位置検出結果に
    基づいて前記ヘッド移動手段および部品突き上げ機構を
    制御する制御部とを備えたことを特徴とする電子部品実
    装装置。
  2. 【請求項2】前記移載ヘッドにおける複数の吸着ノズル
    の平面位置が個別に調整可能であることを特徴とする請
    求項1記載の電子部品実装装置。
  3. 【請求項3】吸着ノズルを複数備えた移載ヘッドによっ
    てウェハ状態の電子部品を取り出して基板に移送搭載す
    る電子部品実装方法であって、前記ウェハ状態の電子部
    品を保持するウェハ保持部に対して進退可能に配設され
    た撮像手段をウェハ保持部上に進出させて前記ウェハ状
    態の複数の電子部品を撮像する撮像工程と、この撮像に
    より得られた画像データに基づいて前記複数の電子部品
    の位置を検出する位置検出工程と、ウェハ保持部に個別
    に平面位置が調整可能に配設され取り出し対象の電子部
    品を下方から突き上げる複数の突き上げ部材を、前記位
    置検出結果に基づいて前記複数の電子部品に対して個別
    に位置合わせする突き上げ部材位置合わせ工程と、前記
    突き上げ部材を上昇させて複数の電子部品を下方から突
    き上げる部品突き上げ工程と、前記位置検出結果に基づ
    いて前記移載ヘッドの複数の吸着ノズルによって前記複
    数の電子部品を取り出す部品取り出し工程と、この移載
    ヘッドを基板位置決め部に位置決めされた基板上に移動
    させて電子部品を基板に搭載する部品搭載工程とを含む
    ことを特徴とする電子部品実装方法。
  4. 【請求項4】前記移載ヘッドにおける複数の吸着ノズル
    の平面位置が個別に調整可能であり、部品取り出し工程
    に先だって前記位置検出結果に基づいてこれらの吸着ノ
    ズルの位置を複数の電子部品の位置に合わせ、これらの
    電子部品を複数の吸着ノズルによって一括して取り出す
    ことを特徴とする請求項3記載の電子部品実装方法。
JP2001300659A 2001-09-28 2001-09-28 電子部品実装装置および電子部品実装方法 Expired - Fee Related JP3719182B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001300659A JP3719182B2 (ja) 2001-09-28 2001-09-28 電子部品実装装置および電子部品実装方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001300659A JP3719182B2 (ja) 2001-09-28 2001-09-28 電子部品実装装置および電子部品実装方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003109979A true JP2003109979A (ja) 2003-04-11
JP3719182B2 JP3719182B2 (ja) 2005-11-24

Family

ID=19121198

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001300659A Expired - Fee Related JP3719182B2 (ja) 2001-09-28 2001-09-28 電子部品実装装置および電子部品実装方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3719182B2 (ja)

Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003098665A1 (de) * 2002-05-17 2003-11-27 Georg Rudolf Sillner Verfahren zum verarbeiten von elektrischen bauteilen, insbesondere zum verarbeiten von halbleiterchips sowie elektrischen bauelementen, sowie vorrichtung zum durchführen des verfahrens.
JP2007509494A (ja) * 2003-10-25 2007-04-12 ミュールバウアー アーゲー 位置決め装置および電子部品を移送する方法
WO2009001627A1 (ja) * 2007-06-28 2008-12-31 Yamaha Motor Co., Ltd. 部品移載装置
JP2009059961A (ja) * 2007-08-31 2009-03-19 Toshiba Components Co Ltd ダイボンダー装置
EP2075829A1 (en) 2007-12-24 2009-07-01 ISMECA Semiconductor Holding SA A method and device for aligning components
JP2012174742A (ja) * 2011-02-17 2012-09-10 Fuji Mach Mfg Co Ltd ダイピックアップ装置
DE102011017218A1 (de) * 2011-04-15 2012-10-18 Mühlbauer Ag Vorrichtung und Verfahren zum Übertragen elektronischer Bauteile von einem ersten Träger zu einem zweiten Träger
CN102834909A (zh) * 2010-04-13 2012-12-19 日本先锋公司 元件移送装置及方法
CN102834910A (zh) * 2010-04-13 2012-12-19 日本先锋公司 元件移送装置及方法
WO2014083606A1 (ja) * 2012-11-27 2014-06-05 富士機械製造株式会社 ダイ供給装置
KR101694748B1 (ko) * 2016-06-15 2017-01-12 제너셈(주) Emi 실드용 반도체패키지의 탈착 하우징
CN108996204A (zh) * 2018-07-11 2018-12-14 武汉理工大学 一种微纳米石英晶体封装的移载装置
DE102018128616A1 (de) * 2018-06-24 2019-12-24 Besi Switzerland Ag Vorrichtung und Verfahren zum Ablösen eines Chips von einer Klebefolie
JP2020503666A (ja) * 2016-11-23 2020-01-30 ロヒンニ リミテッド ライアビリティ カンパニー パターンアレイ直接移転装置及びそのための方法
WO2020043613A1 (de) 2018-08-27 2020-03-05 Muehlbauer GmbH & Co. KG Übertragen elektronischer bauteile von einem ersten zu einem zweiten träger
WO2020043612A1 (de) 2018-08-27 2020-03-05 Muehlbauer GmbH & Co. KG Inspektion beim übertragen elektronischer bauteile von einem ersten zu einem zweiten träger
CN111394777A (zh) * 2020-02-19 2020-07-10 深圳市海铭德科技有限公司 一种用于芯片镀膜工艺的顶针顶出力的监测方法
CN112331604A (zh) * 2014-07-20 2021-02-05 艾克斯展示公司技术有限公司 用于微转贴印刷的设备及方法
DE102020001439B3 (de) * 2020-02-21 2021-06-10 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Vorrichtung und Verfahren zum Übertragen elektronischer Bauteile von einem ersten zu einem zweiten Träger
KR20210139182A (ko) * 2020-05-13 2021-11-22 에이에스엠 테크놀러지 싱가포르 피티이 엘티디 다이 이젝터 높이 조정
DE102020005484A1 (de) 2020-09-07 2022-03-10 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Vorrichtungen und Verfahren zum Betreiben von mindestens zwei Werkzeugen
CN118486628A (zh) * 2024-05-30 2024-08-13 武汉普斯讯科技有限公司 一种芯片精密贴装装置及方法

Cited By (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003098665A1 (de) * 2002-05-17 2003-11-27 Georg Rudolf Sillner Verfahren zum verarbeiten von elektrischen bauteilen, insbesondere zum verarbeiten von halbleiterchips sowie elektrischen bauelementen, sowie vorrichtung zum durchführen des verfahrens.
JP2007509494A (ja) * 2003-10-25 2007-04-12 ミュールバウアー アーゲー 位置決め装置および電子部品を移送する方法
US8339445B2 (en) 2007-06-28 2012-12-25 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Component placing apparatus
WO2009001627A1 (ja) * 2007-06-28 2008-12-31 Yamaha Motor Co., Ltd. 部品移載装置
CN101689512B (zh) * 2007-06-28 2012-04-04 雅马哈发动机株式会社 元件移载装置
JP2009059961A (ja) * 2007-08-31 2009-03-19 Toshiba Components Co Ltd ダイボンダー装置
EP2075829A1 (en) 2007-12-24 2009-07-01 ISMECA Semiconductor Holding SA A method and device for aligning components
WO2009080652A1 (en) * 2007-12-24 2009-07-02 Ismeca Semiconductor Holding Sa A method and device for aligning components
US8550766B2 (en) 2007-12-24 2013-10-08 Ismeca Semiconductor Holdings Sa Method and device for aligning components
CN101919039B (zh) * 2007-12-24 2012-12-05 伊斯梅卡半导体控股公司 对准元件的方法和设备
CN102834909A (zh) * 2010-04-13 2012-12-19 日本先锋公司 元件移送装置及方法
CN102834910A (zh) * 2010-04-13 2012-12-19 日本先锋公司 元件移送装置及方法
JP2012174742A (ja) * 2011-02-17 2012-09-10 Fuji Mach Mfg Co Ltd ダイピックアップ装置
DE102011017218A1 (de) * 2011-04-15 2012-10-18 Mühlbauer Ag Vorrichtung und Verfahren zum Übertragen elektronischer Bauteile von einem ersten Träger zu einem zweiten Träger
JP2014517500A (ja) * 2011-04-15 2014-07-17 ミュールバウアー アクチェンゲゼルシャフト 電子部品を第1担体から第2担体へと移し換えるデバイス及び方法
US9555979B2 (en) 2011-04-15 2017-01-31 Muehlbauer GmbH & Co. KG Device and method for transferring electronic components from a first carrier to a second carrier
DE102011017218B4 (de) 2011-04-15 2018-10-31 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Vorrichtung und Verfahren zum Übertragen elektronischer Bauteile von einem ersten Träger zu einem zweiten Träger
WO2014083606A1 (ja) * 2012-11-27 2014-06-05 富士機械製造株式会社 ダイ供給装置
JPWO2014083606A1 (ja) * 2012-11-27 2017-01-05 富士機械製造株式会社 ダイ供給装置
CN112331604A (zh) * 2014-07-20 2021-02-05 艾克斯展示公司技术有限公司 用于微转贴印刷的设备及方法
KR101694748B1 (ko) * 2016-06-15 2017-01-12 제너셈(주) Emi 실드용 반도체패키지의 탈착 하우징
JP2020503666A (ja) * 2016-11-23 2020-01-30 ロヒンニ リミテッド ライアビリティ カンパニー パターンアレイ直接移転装置及びそのための方法
JP7086070B2 (ja) 2016-11-23 2022-06-17 ロヒンニ リミテッド ライアビリティ カンパニー パターンアレイ直接移転装置及びそのための方法
WO2020003095A1 (de) * 2018-06-24 2020-01-02 Besi Switzerland Ag Vorrichtung und verfahren zum ablösen eines chips von einer klebefolie
CN113348540A (zh) * 2018-06-24 2021-09-03 贝思瑞士股份公司 用于使芯片从粘合膜脱离的设备和方法
CN113348540B (zh) * 2018-06-24 2023-05-16 贝思瑞士股份公司 用于使芯片从粘合膜脱离的设备
US11996385B2 (en) 2018-06-24 2024-05-28 Besi Switzerland Ag Apparatus and method for detaching a die from an adhesive film
DE102018128616A1 (de) * 2018-06-24 2019-12-24 Besi Switzerland Ag Vorrichtung und Verfahren zum Ablösen eines Chips von einer Klebefolie
JP2021528871A (ja) * 2018-06-24 2021-10-21 ベシ スウィツァランド エージー 接着フィルムからダイを剥離するための装置および方法
JP7186293B2 (ja) 2018-06-24 2022-12-08 ベシ スウィツァランド エージー 接着フィルムからダイを剥離するための装置および方法
CN108996204A (zh) * 2018-07-11 2018-12-14 武汉理工大学 一种微纳米石英晶体封装的移载装置
WO2020043613A1 (de) 2018-08-27 2020-03-05 Muehlbauer GmbH & Co. KG Übertragen elektronischer bauteile von einem ersten zu einem zweiten träger
US12046491B2 (en) 2018-08-27 2024-07-23 Muehlbauer GmbH & Co. KG Inspection unit of a transfer device for transferring components between substrates
WO2020043612A1 (de) 2018-08-27 2020-03-05 Muehlbauer GmbH & Co. KG Inspektion beim übertragen elektronischer bauteile von einem ersten zu einem zweiten träger
US11545374B2 (en) 2018-08-27 2023-01-03 Muehlbauer GmbH & Co. KG Transferring of electronic components from a first to a second carrier
DE102018006771B4 (de) 2018-08-27 2022-09-08 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Vorrichtung und Verfahren zum Übertragen elektronischer Bauteile von einem ersten zu einem zweiten Träger
CN111394777A (zh) * 2020-02-19 2020-07-10 深圳市海铭德科技有限公司 一种用于芯片镀膜工艺的顶针顶出力的监测方法
CN111394777B (zh) * 2020-02-19 2022-02-22 深圳市海铭德科技有限公司 一种用于芯片镀膜工艺的顶针顶出力的监测方法
WO2021165450A1 (de) 2020-02-21 2021-08-26 Muehlbauer GmbH & Co. KG Vorrichtung und verfahren zum übertragen elektronischer bauteile von einem ersten zu einem zweiten träger
DE102020001439B3 (de) * 2020-02-21 2021-06-10 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Vorrichtung und Verfahren zum Übertragen elektronischer Bauteile von einem ersten zu einem zweiten Träger
US12094736B2 (en) 2020-02-21 2024-09-17 Muehlbauer GmbH & Co. KG Apparatus and method for transferring electronic components from a first carrier to a second carrier
KR102557524B1 (ko) 2020-05-13 2023-07-21 에이에스엠피티 싱가포르 피티이. 엘티디. 다이 이젝터 높이 조정
KR20210139182A (ko) * 2020-05-13 2021-11-22 에이에스엠 테크놀러지 싱가포르 피티이 엘티디 다이 이젝터 높이 조정
WO2022048950A1 (de) 2020-09-07 2022-03-10 Muehlbauer GmbH & Co. KG Vorrichtungen und verfahren zum betreiben von mindestens zwei werkzeugen
DE102020005484A1 (de) 2020-09-07 2022-03-10 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Vorrichtungen und Verfahren zum Betreiben von mindestens zwei Werkzeugen
CN118486628A (zh) * 2024-05-30 2024-08-13 武汉普斯讯科技有限公司 一种芯片精密贴装装置及方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP3719182B2 (ja) 2005-11-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3719182B2 (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP2003059955A (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
US8819929B2 (en) Component mounting method
KR100921231B1 (ko) 전자부품 탑재장치 및 전자부품 탑재방법
JP2009044044A (ja) 電子部品実装方法及び装置
JP6717630B2 (ja) 電子部品の実装装置
JP3674587B2 (ja) 電子部品実装方法
JP3661658B2 (ja) 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法
JP4989384B2 (ja) 部品実装装置
JP3899867B2 (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP3531588B2 (ja) 電子部品の実装装置および実装方法
JP4147963B2 (ja) 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法
CN100496204C (zh) 电子元件安装装置和电子元件安装方法
JP3744451B2 (ja) 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法
JP4409136B2 (ja) 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法
JP3610941B2 (ja) 電子部品実装装置
JP7137306B2 (ja) 電子部品装着装置
JP3818146B2 (ja) 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法
JP3565194B2 (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP3763283B2 (ja) 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法
JPH11274240A (ja) 電子部品の実装装置および実装方法
JP2003115698A (ja) 電子部品実装装置
JP3755458B2 (ja) 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法
JP5479961B2 (ja) 電子部品の実装装置及び実装方法
JP3763284B2 (ja) 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20040610

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20050701

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20050816

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20050829

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080916

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090916

Year of fee payment: 4

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees