JPH0951030A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPH0951030A JPH0951030A JP7199425A JP19942595A JPH0951030A JP H0951030 A JPH0951030 A JP H0951030A JP 7199425 A JP7199425 A JP 7199425A JP 19942595 A JP19942595 A JP 19942595A JP H0951030 A JPH0951030 A JP H0951030A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pellet
- semiconductor
- semiconductor wafer
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- manufacturing
- Prior art date
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- Pending
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ペレットボンディング等の製造工程において短
時間に製造処理を行うことを目的とする。 【構成】対象となる半導体ウエハの画像を部分的に取り
込み、取り込んだ画像データを認識し半導体ペレットの
良否判定し、前記判定結果のデータに基づいて半導体ウ
エハから良品の半導体ペレットのハンドリングを行う場
合に、ハンドリングを開始するのと並行して次の画像取
り込みを行うようにする。 【効果】ハンドリング中に次の工程を開始することが可
能となるので製造処理時間が短縮できる。
時間に製造処理を行うことを目的とする。 【構成】対象となる半導体ウエハの画像を部分的に取り
込み、取り込んだ画像データを認識し半導体ペレットの
良否判定し、前記判定結果のデータに基づいて半導体ウ
エハから良品の半導体ペレットのハンドリングを行う場
合に、ハンドリングを開始するのと並行して次の画像取
り込みを行うようにする。 【効果】ハンドリング中に次の工程を開始することが可
能となるので製造処理時間が短縮できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の製造装置に
係り、特に製造対象となる半導体ペレットを半導体ウエ
ハ上から選びだしペレットボンディングするペレットボ
ンディング装置に適用して有効な技術に関するものであ
る。
係り、特に製造対象となる半導体ペレットを半導体ウエ
ハ上から選びだしペレットボンディングするペレットボ
ンディング装置に適用して有効な技術に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体製造装置とりわけリードフ
レーム等にペレットを取り付けるペレットボンディング
装置等に関しては、半導体ウエハから良品のペレットを
選び出してペレットボンディングを行う必要がある。こ
れらの良品の選び出しには予め半導体ウエハのテストデ
ータを入力しておき、そのマップデータをもとに選び出
す方法や、インク等で半導体ウエハの不良半導体素子上
に識別マークを付しておきペレットボンディングを行う
際に、インクマークを認識し良品のペレットを選びだす
方法等がある。
レーム等にペレットを取り付けるペレットボンディング
装置等に関しては、半導体ウエハから良品のペレットを
選び出してペレットボンディングを行う必要がある。こ
れらの良品の選び出しには予め半導体ウエハのテストデ
ータを入力しておき、そのマップデータをもとに選び出
す方法や、インク等で半導体ウエハの不良半導体素子上
に識別マークを付しておきペレットボンディングを行う
際に、インクマークを認識し良品のペレットを選びだす
方法等がある。
【０００３】本願において対象となる技術は、上記した
ようなもののうちペレットボンディング時に半導体ウエ
ハから良品ペレットを識別しながら行うものである。こ
のようなものの場合、ペレットボンディングの対象とな
った半導体ウエハのいくつかの部分で画像データを取り
込み、識別インクを認識しペレットの選びだしを行い、
その工程を繰り返すことにより一枚のウエハの認識処理
をを終了させるものである。
ようなもののうちペレットボンディング時に半導体ウエ
ハから良品ペレットを識別しながら行うものである。こ
のようなものの場合、ペレットボンディングの対象とな
った半導体ウエハのいくつかの部分で画像データを取り
込み、識別インクを認識しペレットの選びだしを行い、
その工程を繰り返すことにより一枚のウエハの認識処理
をを終了させるものである。
【０００４】これらのダイボンディングのうちの一例を
示したものとして「最近の半導体アセンブリ技術とその
高信頼化・全自動化」、２１７頁、１９８５年１１月３
日、応用技術出版発行等がある。
示したものとして「最近の半導体アセンブリ技術とその
高信頼化・全自動化」、２１７頁、１９８５年１１月３
日、応用技術出版発行等がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記したような技術に
おいては、一枚の半導体ウエハの一部を画像入力した後
認識しその部分から半導体ペレットを選びだし、ハンド
リングを行い、その認識した部分のハンドリング（ペレ
ットボンディング）が終了すると、次ぎの半導体ウエハ
の未認識部分を同様に画像入力した後認識し、その後ペ
レットボンディングを行うような作動を行うため、認識
からハンドリングまでの時間が半導体ウエハが全て終了
まで繰返し行われるため、どうしても一枚の半導体ウエ
ハの処理の時間が長くなってしまうという問題があっ
た。
おいては、一枚の半導体ウエハの一部を画像入力した後
認識しその部分から半導体ペレットを選びだし、ハンド
リングを行い、その認識した部分のハンドリング（ペレ
ットボンディング）が終了すると、次ぎの半導体ウエハ
の未認識部分を同様に画像入力した後認識し、その後ペ
レットボンディングを行うような作動を行うため、認識
からハンドリングまでの時間が半導体ウエハが全て終了
まで繰返し行われるため、どうしても一枚の半導体ウエ
ハの処理の時間が長くなってしまうという問題があっ
た。
【０００６】本願発明の目的は上記したような問題を解
決し、処理の時間を短縮する製造装置および製造方法を
提供することにある。
決し、処理の時間を短縮する製造装置および製造方法を
提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的な手段によって得られるものの効果を
記載すれば下記のとおりである。
発明のうち代表的な手段によって得られるものの効果を
記載すれば下記のとおりである。
【０００８】すなわち、半導体ウエハから次工程に半導
体ペレットを分離して搬送する半導体装置の製造方法に
おいて、対象となる半導体ウエハの画像を部分的に取り
込む工程と、前記取り込み工程により取り込んだ画像デ
ータを認識し半導体ペレットの良否判定する工程と、前
記判定結果のデータに基づいて半導体ウエハから良品の
半導体ペレットの分離搬送する工程とを順次繰返し動作
する製造処理を行うにあたって、良品の半導体ペレット
の分離搬送工程と、次ぎの製造処理の対象となる半導体
ペレットの画像取り込み工程が並行して行われるように
するものである。
体ペレットを分離して搬送する半導体装置の製造方法に
おいて、対象となる半導体ウエハの画像を部分的に取り
込む工程と、前記取り込み工程により取り込んだ画像デ
ータを認識し半導体ペレットの良否判定する工程と、前
記判定結果のデータに基づいて半導体ウエハから良品の
半導体ペレットの分離搬送する工程とを順次繰返し動作
する製造処理を行うにあたって、良品の半導体ペレット
の分離搬送工程と、次ぎの製造処理の対象となる半導体
ペレットの画像取り込み工程が並行して行われるように
するものである。
【０００９】
【作用】上記した手段によれば、分離搬送する工程と並
行して次ぎの認識を開始することが可能となるので前工
程での作業時間を短縮することが可能となる。
行して次ぎの認識を開始することが可能となるので前工
程での作業時間を短縮することが可能となる。
【００１０】
【実施例】図１は本願発明の実施例である製造方法を実
現するための装置の概要を示した概略図、図２は本実施
例の製造工程のフローチャートを示した図、半導体ウエ
ハ上の複数のペレット画像を示した概念図、半導体ウエ
ハ上のペレットをカルバノミラーを用いて入力する例を
示した概念図、半導体ウエハ上のペレット画像を複数の
カメラを用いて入力する例を示した概念図である。
現するための装置の概要を示した概略図、図２は本実施
例の製造工程のフローチャートを示した図、半導体ウエ
ハ上の複数のペレット画像を示した概念図、半導体ウエ
ハ上のペレットをカルバノミラーを用いて入力する例を
示した概念図、半導体ウエハ上のペレット画像を複数の
カメラを用いて入力する例を示した概念図である。
【００１１】図１に示したように本願発明の製造装置は
製造処理の対象となる半導体ウエハ７の画像を部分的に
取り込むための手段となるカメラ１と、前記カメラ１と
前記カメラから取り込まれた画像を認識し半導体ウエハ
上に形成された半導体ペレットの良否を判定する手段と
なる認識部２と、前記認識部２の判定結果のデータをも
とに製造処理の対象となる半導体ウエハ上のマッピング
データを作成する作成部３と、前記作成部から作成され
たデータをもとにＸ−Ｙテーブル５およびその先端部に
ペレット吸着のためのコレットを有するハンドリング機
構６を作動させる制御部４とからなる。
製造処理の対象となる半導体ウエハ７の画像を部分的に
取り込むための手段となるカメラ１と、前記カメラ１と
前記カメラから取り込まれた画像を認識し半導体ウエハ
上に形成された半導体ペレットの良否を判定する手段と
なる認識部２と、前記認識部２の判定結果のデータをも
とに製造処理の対象となる半導体ウエハ上のマッピング
データを作成する作成部３と、前記作成部から作成され
たデータをもとにＸ−Ｙテーブル５およびその先端部に
ペレット吸着のためのコレットを有するハンドリング機
構６を作動させる制御部４とからなる。
【００１２】次ぎに工程について説明する。まずカメラ
１から画像を入力し画像データを取り込む。この画像デ
ータは認識部２に送られて半導体ウエハ７に形成されて
いるペレット上に予め形成された赤点インクマークある
いはレーザーマークを認識し、赤点インクマークあるい
はレーザーマークの形成されているものについては不良
品と判定する。赤点インクマークあるいはレーザーマー
クの形成されていないものについては良品と判定する。
次ぎにこの判定結果のデータがマップ形成部３に送ら
れ、不良品と良品の分布図を作成し、各良品ペレットの
ピックアップのための最短経路図を作成する。この経路
図は制御部４に送られ、製造対象となる半導体ウエハが
載せられているＸ−Ｙテーブルを制御し、Ｘ−Ｙテーブ
ル５を前記経路に沿って稼働させるとともにハンドリン
グ部６のコレットも稼働させる。ハンドリング部６はそ
の先端にコレットを有しており、前記コレットにより半
導体ペレットを吸着保持し半導体ウエハから分離し、図
示しないペレットボンディング部に搬送し半導体ペレッ
トのペレットボンディングを行う。このハンドリングが
稼働が開始されるのと並行して、カメラ１を移動させ次
ぎの対象となる半導体ウエハ部分の画像の取り込み工程
を開始し、以下前記と同様な工程を順次繰返し行う。
１から画像を入力し画像データを取り込む。この画像デ
ータは認識部２に送られて半導体ウエハ７に形成されて
いるペレット上に予め形成された赤点インクマークある
いはレーザーマークを認識し、赤点インクマークあるい
はレーザーマークの形成されているものについては不良
品と判定する。赤点インクマークあるいはレーザーマー
クの形成されていないものについては良品と判定する。
次ぎにこの判定結果のデータがマップ形成部３に送ら
れ、不良品と良品の分布図を作成し、各良品ペレットの
ピックアップのための最短経路図を作成する。この経路
図は制御部４に送られ、製造対象となる半導体ウエハが
載せられているＸ−Ｙテーブルを制御し、Ｘ−Ｙテーブ
ル５を前記経路に沿って稼働させるとともにハンドリン
グ部６のコレットも稼働させる。ハンドリング部６はそ
の先端にコレットを有しており、前記コレットにより半
導体ペレットを吸着保持し半導体ウエハから分離し、図
示しないペレットボンディング部に搬送し半導体ペレッ
トのペレットボンディングを行う。このハンドリングが
稼働が開始されるのと並行して、カメラ１を移動させ次
ぎの対象となる半導体ウエハ部分の画像の取り込み工程
を開始し、以下前記と同様な工程を順次繰返し行う。
【００１３】以上本願発明を本願の背景となった技術に
ついて説明したが、本願は上記実施例に限定されること
なくその技術を逸脱しない範囲において種々変更可能で
あることはいうまでもない。すなわち画像の取り込み等
においては図３に示したようにズーム倍率を変更させ複
数のペレット画像９を取り込んでいく方法や、図４のよ
うにカルバノミラー１０を用いて多点の画像を取り込ん
でいく方法、または図５に示したように複数のカメラ１
を用い順次使用していくような方法もある。
ついて説明したが、本願は上記実施例に限定されること
なくその技術を逸脱しない範囲において種々変更可能で
あることはいうまでもない。すなわち画像の取り込み等
においては図３に示したようにズーム倍率を変更させ複
数のペレット画像９を取り込んでいく方法や、図４のよ
うにカルバノミラー１０を用いて多点の画像を取り込ん
でいく方法、または図５に示したように複数のカメラ１
を用い順次使用していくような方法もある。
【００１４】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによる効果について説明すれば下記のとおり
である。
表的なものによる効果について説明すれば下記のとおり
である。
【００１５】すなわち分離搬送する工程と並行して次の
対象となるの画像入力工程を行うことができるので、大
幅に時間を短縮することが可能となる。
対象となるの画像入力工程を行うことができるので、大
幅に時間を短縮することが可能となる。
【図１】本願発明の実施例である製造装置の概要を示し
た概略図。
た概略図。
【図２】本実施例の製造工程のフローチャートを示した
図。
図。
【図３】半導体ウエハ上の複数のペレット画像を示した
概念図。
概念図。
【図４】半導体ウエハ上のペレットをカルバノミラーを
用いて入力する例を示した概念図。
用いて入力する例を示した概念図。
【図５】半導体ウエハ上のペレット画像を複数のカメラ
を用いて入力する例を示した概念図。
を用いて入力する例を示した概念図。
１・・・カメラ、２・・・認識部、３・・・マップ形成部、４・・・
制御部、５・・・Ｘ−Ｙテーブル、６・・・ハンドリング部、
７・・・半導体ウエハ、８・・・ペレット、９・・・カメラ画
像、１０・・・カルバノミラー、
制御部、５・・・Ｘ−Ｙテーブル、６・・・ハンドリング部、
７・・・半導体ウエハ、８・・・ペレット、９・・・カメラ画
像、１０・・・カルバノミラー、
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/58 Ｇ０６Ｆ 15/62 ４０５Ａ
Claims (3)
- 【請求項１】半導体ウエハから次工程に半導体ペレット
を分離して搬送する半導体装置の製造方法において、対
象となる半導体ウエハの画像を部分的に取り込む工程
と、前記取り込み工程により取り込んだ画像データを認
識し半導体ペレットの良否判定する工程と、前記判定結
果のデータに基づいて半導体ウエハから良品の半導体ペ
レットの分離搬送を行う工程とを順次繰返し動作する製
造処理を行うにあたって、良品の半導体ペレットの分離
搬送を行う工程と、次ぎの製造処理の対象となる半導体
ペレットの画像取り込み工程が並行して行われることを
特徴とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項２】半導体ウエハから良品ペレットを分離しペ
レットボンディングを行うペレットボンディング方法に
おいて、対象となる半導体ウエハの画像を部分的に取り
込む工程と、前記取り込み工程により取り込んだ画像デ
ータを認識し半導体ペレットの良否判定する工程と、前
記判定結果のデータに基づいて半導体ウエハからコレッ
トにより良品の半導体ペレットを吸着し分離を行う工程
と、前記半導体ペレットをペレット所望の位置にペレッ
トボンディングを行う工程とを順次繰返し動作する製造
処理を行うにあたって、良品の半導体ペレットのペレッ
トボンディング工程と、次ぎの製造処理の対象となる半
導体ペレットの画像取り込み工程が並行して行われるこ
とを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項３】前記良否判定は半導体ペレット上に形成さ
れたインクマークあるいはレーザーマークを用いて行う
ことを特徴とする前記請求項１または２に記載の半導体
装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7199425A JPH0951030A (ja) | 1995-08-04 | 1995-08-04 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7199425A JPH0951030A (ja) | 1995-08-04 | 1995-08-04 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0951030A true JPH0951030A (ja) | 1997-02-18 |
Family
ID=16407604
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7199425A Pending JPH0951030A (ja) | 1995-08-04 | 1995-08-04 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0951030A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003077955A (ja) * | 2001-09-05 | 2003-03-14 | Toshiba Corp | ボンディング方法及びボンディング装置 |
| JP2003188194A (ja) * | 2001-12-18 | 2003-07-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 |
| JP2006332468A (ja) * | 2005-05-27 | 2006-12-07 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品ピックアップ装置及びテーピング装置 |
| KR101023935B1 (ko) * | 2009-03-13 | 2011-03-29 | (주)에이앤아이 | 반도체 칩 배출방법 및 그 장치 |
-
1995
- 1995-08-04 JP JP7199425A patent/JPH0951030A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003077955A (ja) * | 2001-09-05 | 2003-03-14 | Toshiba Corp | ボンディング方法及びボンディング装置 |
| JP2003188194A (ja) * | 2001-12-18 | 2003-07-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 |
| JP2006332468A (ja) * | 2005-05-27 | 2006-12-07 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品ピックアップ装置及びテーピング装置 |
| KR101023935B1 (ko) * | 2009-03-13 | 2011-03-29 | (주)에이앤아이 | 반도체 칩 배출방법 및 그 장치 |
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