JP2006332468A - 電子部品ピックアップ装置及びテーピング装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ウエハのアライメントマークを部品認識カメラ63で撮像し認識処理して位置を把握し、吸着取出ノズル26の直下方位置に先頭のチップ部品Aが位置するようにY軸駆動モータ20及びX軸駆動モータ22を駆動させてウエハ供給テーブル24を移動させる。この移動後、先頭のチップ部品Aを撮像して位置を把握した結果に基づき前記テーブル24を補正移動させ前記ノズル26で取出し、X方向マップカウンタ98Xを1インクリメントすると共にマップデータに基づいて次の良品のチップ部品Aを取出すべくCPU91は前記テーブル24をX方向へ1ピッチ分移動させ、CPU91はX及びY方向マップカウンタ98X、98Yの内容を読出して共に75以下であれば領域E1をモニター97に表示する。
【選択図】 図10
Description
4 収納テープ
4A テープ本体
4B 収納溝
4C カバーテープ
4D 開口
8 搬送レール
24 ウエハ供給テーブル
26 吸着取出ノズル
28 吸着装填ノズル
91 CPU
96 認識処理装置
97 モニター
Claims (4)
- 電子部品供給テーブル上にセットされたダイシングシートに貼付され電子部品が縦横に複数個配列された電子部品群からダイシングにより個片化された電子部品を吸着ノズルによりピックアップする電子部品ピックアップ装置において、前記電子部品群の各電子部品の位置情報、良否情報を有するマップデータに基づいて次にピックアップすべき電子部品を含んだ複数に分割した状態の電子部品群をモニターにグラフィック表示することを特徴とする電子部品ピックアップ装置。
- 電子部品供給テーブル上にセットされたダイシングシートに貼付され電子部品が縦横に複数個配列された電子部品群からダイシングにより個片化された電子部品をピックアップして、送り装置により送られる部品収納テープの各収納凹部内に順次装填し、カバーテープで当該収納凹部の開口部を閉塞するテーピング装置において、前記電子部品群の各電子部品の位置情報、良否情報を有するマップデータに基づいて次にピックアップすべき電子部品を含んだ複数に分割した状態の電子部品群をモニターにグラフィック表示することを特徴とするテーピング装置。
- ウエハ供給テーブル上のシートに貼付されたウエハがダイシングされた電子部品を吸着ノズルによりピックアップする電子部品ピックアップ装置において、前記ウエハ供給テーブル上に貼付された各電子部品の位置情報、良否情報を有するウエハマップデータに基づいて次にピックアップすべき電子部品を含んだ複数に分割した状態のウエハをモニターにグラフィック表示することを特徴とする電子部品ピックアップ装置。
- ウエハ供給テーブル上のシートに貼付されたウエハがダイシングされた電子部品をピックアップして、送り装置により送られる部品収納テープの各収納凹部内に順次装填し、カバーテープで当該収納凹部の開口部を閉塞するテーピング装置において、前記ウエハ供給テーブル上の各電子部品の位置情報、良否情報を有するウエハマップデータに基づいて次にピックアップすべき電子部品を含んだ複数に分割した状態のウエハをモニターにグラフィック表示することを特徴とするテーピング装置。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2013161061A1 (ja) * | 2012-04-27 | 2015-12-21 | 富士機械製造株式会社 | ダイ実装システムのウエハマップ管理装置及びダイ実装方法 |
JP2018088449A (ja) * | 2016-11-28 | 2018-06-07 | 株式会社Fuji | 吸着開始ダイ教示システム |
CN110544666A (zh) * | 2015-03-20 | 2019-12-06 | 罗茵尼公司 | 用于半导体装置转印的方法 |
US11462433B2 (en) | 2016-11-23 | 2022-10-04 | Rohinni, LLC | Direct transfer apparatus for a pattern array of semiconductor device die |
US11728195B2 (en) | 2018-09-28 | 2023-08-15 | Rohinni, Inc. | Apparatuses for executing a direct transfer of a semiconductor device die disposed on a first substrate to a second substrate |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04242950A (ja) * | 1991-01-07 | 1992-08-31 | Toshiba Corp | パターン認識方法 |
JPH07135226A (ja) * | 1993-11-09 | 1995-05-23 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JPH07235557A (ja) * | 1994-02-24 | 1995-09-05 | Mitsui High Tec Inc | 自動ダイボンディング方法 |
JPH08330390A (ja) * | 1995-05-31 | 1996-12-13 | Nichiden Mach Ltd | ピックアップ装置及びピックアップ方法 |
JPH0951030A (ja) * | 1995-08-04 | 1997-02-18 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2001250834A (ja) * | 2000-03-06 | 2001-09-14 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2002240802A (ja) * | 2001-02-16 | 2002-08-28 | Sanyo Electric Co Ltd | テーピング装置 |
-
2005
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04242950A (ja) * | 1991-01-07 | 1992-08-31 | Toshiba Corp | パターン認識方法 |
JPH07135226A (ja) * | 1993-11-09 | 1995-05-23 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JPH07235557A (ja) * | 1994-02-24 | 1995-09-05 | Mitsui High Tec Inc | 自動ダイボンディング方法 |
JPH08330390A (ja) * | 1995-05-31 | 1996-12-13 | Nichiden Mach Ltd | ピックアップ装置及びピックアップ方法 |
JPH0951030A (ja) * | 1995-08-04 | 1997-02-18 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2001250834A (ja) * | 2000-03-06 | 2001-09-14 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2002240802A (ja) * | 2001-02-16 | 2002-08-28 | Sanyo Electric Co Ltd | テーピング装置 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2013161061A1 (ja) * | 2012-04-27 | 2015-12-21 | 富士機械製造株式会社 | ダイ実装システムのウエハマップ管理装置及びダイ実装方法 |
CN110544666A (zh) * | 2015-03-20 | 2019-12-06 | 罗茵尼公司 | 用于半导体装置转印的方法 |
US11488940B2 (en) | 2015-03-20 | 2022-11-01 | Rohinni, Inc. | Method for transfer of semiconductor devices onto glass substrates |
US11515293B2 (en) | 2015-03-20 | 2022-11-29 | Rohinni, LLC | Direct transfer of semiconductor devices from a substrate |
US11562990B2 (en) | 2015-03-20 | 2023-01-24 | Rohinni, Inc. | Systems for direct transfer of semiconductor device die |
US11462433B2 (en) | 2016-11-23 | 2022-10-04 | Rohinni, LLC | Direct transfer apparatus for a pattern array of semiconductor device die |
JP2018088449A (ja) * | 2016-11-28 | 2018-06-07 | 株式会社Fuji | 吸着開始ダイ教示システム |
US11728195B2 (en) | 2018-09-28 | 2023-08-15 | Rohinni, Inc. | Apparatuses for executing a direct transfer of a semiconductor device die disposed on a first substrate to a second substrate |
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