JP2004010148A

JP2004010148A - テーピング装置

Info

Publication number: JP2004010148A
Application number: JP2002168534A
Authority: JP
Inventors: Ryuichi Komatsu; 小松　龍一; Yoshio Ichikawa; 市川　良雄; Yutaka Honma; 本間　裕; Toru Beppu; 別府　徹
Original assignee: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Current assignee: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Priority date: 2002-06-10
Filing date: 2002-06-10
Publication date: 2004-01-15

Abstract

【課題】高速化に対応できるよう極力可動部を軽量化し、装置として省エネを実現すること。
【解決手段】テープ本体４Ａの収納溝４Ｂ内に装填する前の吸着装填ノズル２８に吸着保持されたチップ部品Ａを撮像する装填部品認識カメラ８３と、このチップ部品を装填すべき前記収納溝４Ｂを撮像する装填位置認識カメラ８４と、両認識カメラ８３、８４が撮像した両画像の認識処理をする認識処理装置９６と、この認識処理装置９６による認識処理結果に基づき前記テープ本体を平面方向に移動させるＸ軸駆動モータ１６を制御すると共に前記吸着装填ノズル２８のθ軸駆動モータ５２を制御するＣＰＵ９１とを設けた。
【選択図】　図２

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、収納テープの各収納溝内にチップ部品を順次装填し、カバーテープで当該収納溝上面の開口部を閉塞して成るテーピング装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種テーピング装置にあっては、収納テープの収納溝内に装填する直前のチップ部品の位置を認識して、吸着装填ノズルに対する位置ずれ量を算出して、この装填ノズルを補正動作することで、正確に前記収納溝内への装填を可能としている。また、収納テープの収納溝の位置を認識して、これを吸着装填ノズルに対するチップ部品の位置ずれ量に加味して、更に正確な装填を可能としている。
【０００３】
また、装置の高速化に伴い、収納溝内への装填時に真空及び真空解除をソレノイドバルブの切替えタイミングの設定のみでは追従できない状況であり、下限で吸着装填ノズルをＸＹ移動又はθ回転させて、いわゆるかき取り動作をして、チップ部品の収納溝内への確実なる装填を可能としている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、昨今のチップ部品の供給形態によるチップ部品を反転させる反転機能や、装置に対する付加価値の要求等により検査項目（電気特性検査等）の追加やチップ部品に印字するマーキング機能等が付加されることによる装填ヘッドの重量化を招き、外形寸法の巨大化が余儀なくされている。
【０００５】
そこで本発明は、上述する点に鑑み、高速化に対応できるよう極力可動部を軽量化し、装置として省エネを実現することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
このため第１の発明は、収納テープの各収納溝内にチップ部品を順次装填し、カバーテープで当該収納溝上面の開口部を閉塞して成るテーピング装置において、前記収納テープの収納溝内に装填する前の吸着装填ノズルに吸着保持されたチップ部品を撮像する部品認識カメラと、このチップ部品を装填すべき前記収納溝を撮像する装填位置認識カメラと、両認識カメラが撮像した両画像の認識処理をする認識処理装置と、この認識処理装置による認識処理結果に基づき前記収納テープを平面方向に移動させる移動装置を制御する制御装置とを設けたことを特徴とする。
【０００７】
第２の発明は、収納テープの各収納溝内にチップ部品を順次装填し、カバーテープで当該収納溝上面の開口部を閉塞して成るテーピング装置において、前記収納テープの収納溝内に装填する前の吸着装填ノズルに吸着保持されたチップ部品を撮像する部品認識カメラと、このチップ部品を装填すべき前記収納溝を撮像する装填位置認識カメラと、両認識カメラが撮像した両画像の認識処理をする認識処理装置と、この認識処理装置による認識処理結果に基づき前記収納テープを平面方向に移動させる移動装置を制御すると共に前記吸着装填ノズルの回転装置を制御する制御装置とを設けたことを特徴とするテーピング装置。
【０００８】
また第３の発明は、収納テープの各収納溝内にチップ部品を順次装填し、カバーテープで当該収納溝上面の開口部を閉塞して成るテーピング装置において、チップ部品の前記収納溝内への装填の際に吸着装填ノズルの下限位置において、前記収納テープを平面移動装置で平面方向に移動させることによりこの吸着装填ノズルからチップ部品をかき落として前記収納溝内に装填することを特徴とする。
【０００９】
第４の発明は、第３の発明において、チップ部品の前記収納溝内への装填の際に、前記収納テープの下面を吸着保持するための真空源に連通する吸着孔を前記収納テープの搬送レールに開設したことを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のテーピング装置の実施形態について、図面を参照しながら説明する。先ず、図１のテーピング装置の平面図、図２の同じく正面図、図３の右側面図に基づき、テーピング装置について説明する。１はテーピング装置本体で、この本体１の側壁部に立設されたピン２にキャリアテープ供給リール３が回転可能に係止され、当該テープ供給リール３に巻装されたテープ本体（キャリアテープとも称される。）４Ａの先端が当該テープ本体４Ａに適度なテンションを与えるためのプーリ５、送りプーリ６、７及びテープ本体４Ａなどの搬送路を有する搬送レール８を介して巻取り収納リール９に固定されている。
【００１１】
そして、図示しない回転駆動系による当該巻取り収納リール９の回転に合わせて順次テープ本体４Ａが所定量搬送されて（巻取り収納リール９に巻取られて）いく間で、テープ本体４Ａの収納溝４Ｂ内にチップ部品Ａが挿入され、更に所定位置まで搬送されて収納溝４Ｂ上面の開口部をカバーテープ供給リール１０から供給されるカバーテープ４Ｃで被覆した後、前記巻取り収納リール９に巻取られていく。尚、上述したように、所定間隔を存して収納溝４Ｂが設けられたテープ本体４Ａと、その上面に圧着されるカバーテープ（トップテープ）４Ｃとで収納テープ４が形成されるが、前記テープ本体４Ａはボトムテープと間隔子とで形成される。
【００１２】
尚、前記送りプーリ６、７、搬送レール８及びカバーテープ供給リール１０などは、取付板１１に設けられている。そして、テーピング装置本体１に固定された固定板１２上にはＹ軸駆動モータ１３により駆動されてガイド１４に案内されてＹ方向に移動するＹテーブル１５が設けられ、このＹテーブル１５上にはＸ軸駆動モータ１６により駆動されてガイド１７に案内されてＸ方向に移動するＸテーブル１８が設けられ、このＸテーブル１８に前記取付板１１が固定されている。従って、Ｘ軸駆動モータ１６及びＹ軸駆動モータ１３の駆動によりＸテーブル１８及びＹテーブル１５が移動することにより、取付板１１を介して前記搬送レール８及びこの搬送レール８に沿って移動するテープ本体４ＡなどがＸＹ方向に移動できる。
【００１３】
また、テーピング装置本体１の上にはＹ軸駆動モータ２０によりＹ方向に移動可能なＹテーブル２１が設けられ、更に該Ｙテーブル２１の上にはＸ軸駆動モータ２２によりＸ方向に移動可能なＸ移動体２３を介してチップ部品供給テーブル２４が設けられる。該供給テーブル２４上にはシートに貼付されたウエハがダイシングされて個々のダイ（以下、「チップ部品Ａ」という）に分割された状態で且つ端子を有する面を上面とした状態で固定されており、このチップ部品Ａは裏面より突き上げピン（図示せず）により突き上げられながら、後述する吸着取出ノズル２６で吸着されて取出されるものである。
【００１４】
前記テーピング装置本体１に固定された上取付板２５には、チップ部品供給テーブル２４からチップ部品Ａを取出す吸着取出ノズル２６が所定間隔を存して周縁部に、例えば８本配設されてインデキシングカムユニット３０により間欠回転する第１の回転盤２７と、前記収納溝４Ｂにチップ部品Ａを装填する吸着装填ノズル２８が所定間隔を存して周縁部に、例えば８本配設されてインデキシングカムユニット３１により間欠回転する第２の回転盤２９とが設けられる。
【００１５】
しかも、図４に示すように、前記第１及び第２の回転盤２７、２９を同期間欠回転させるための同期間欠回転装置が設けられる。即ち、駆動モータ１９の駆動によりカップリング３２及び駆動軸１９Ａを介してインデキシングカムユニット３１により第２の回転盤２９を間欠回転させると共に、前記駆動軸１９Ａの端部に設けられたプーリ３３Ａと他のプーリ３３Ｂとの間にタイミングベルト３３Ｃが張架されているので、前記駆動軸１９の駆動がタイミングベルト３３Ｃを介して従動軸３４に伝動して、従動軸３４を介してインデキシングカムユニット３０により第１の回転盤２７を同期間欠回転させる。即ち、駆動モータ１９の駆動により割出し数が同数である第１及び第２の回転盤２７、２９を同期間欠回転させることができるから、回転がずれない。従って、２つの回転盤２７、２９の各ノズル２６、２８を確実に対応させることができるから、チップ部品Ａを確実に受け渡すことができる。また、両回転盤の回転半径を同一にすることにより、回転割出し精度（分解能）を同一にすることができる。更に、駆動モータ１９を第１及び第２の回転盤２７、２９双方の間欠回転に兼用することができ、同期間欠回転装置の機構又は回転制御の簡素化を図ることもできる。
【００１６】
次に、部品取出機構３５について、図５に基づき詳述する。前記第１の回転盤２７の周縁部には吸着取出ノズル２６が所定間隔を存して、例えば８本配設されており、各反転装置３６により各吸着取出ノズル２６は上下反転可能に設けられる。即ち、反転駆動モータ３７の駆動によりカップリング３８を介して駆動軸３９が回転すると、駆動軸３９に固定された取付体４０も回転し、前記取出ノズル２６は上下反転される。また、前記取付体４０に設けられたガイド４１に沿ってガイド４２が上下動可能であるため、このガイド４２に固定されたノズル取付体４３に取付けられた取出ノズル２６は上下動可能となるが、前記取付体４０の上辺４０Ａとノズル取付体４３の下辺４３Ａとの間に張架されたスプリング４４により常時上方に付勢されているが、ストッパ４５が前記取付体４０の上辺４０Ａに係止されることにより上限は規制される。
【００１７】
また、前記吸着取出ノズル２６は、Ｚ軸駆動モータ４６の駆動によりガイド４７により上下動可能な作動体４８の作動部４８Ａがノズル取付体４３の頭部を押圧することにより下降することができ、例えばチップ部品供給テーブル２４上のチップ部品Ａを取出すことができる。
【００１８】
次に、部品装填機構５０について、図６に基づき詳述する。前記第２の回転盤２９の周縁部には吸着装填ノズル２８が所定間隔を存して、例えば８本配設されており、各回転装置５１により吸着装填ノズル２８が軸芯方向を中心として回転可能に設けられる。即ち、θ軸駆動モータ５２の駆動軸に設けられたプーリ５３と吸着装填ノズル２８の周囲に設けられたプーリ５４との間に伝達ベルト５５が張架され、吸着装填ノズル２８及び後述する中空円筒体６２はベアリング５６を介して前記第２の回転盤２９に回動可能に設けられる。また、前記吸着装填ノズル２８は、Ｚ軸駆動モータ５７の駆動によりガイド５８により上下動可能な作動体５９の作動部５９Ａがノズル取付体６０の突部６０Ａに押圧することによりガイド６１に案内されて下降することができ、吸着保持しているチップ部品Ａを搬送レール８上のテープ本体４Ａの収納溝４Ｂ内に装填することができる。即ち、吸着装填ノズル２８はその周囲に中空円筒体６２内で上下に移動可能であり、且つ中空円筒体６２と共にθ回転可能である。
【００１９】
ここで、図１４に基づき、本テーピング装置の制御ブロック図について説明すると、９１はテーピング装置のチップ部品Ａの装填に係る動作を統括制御する制御装置としてのＣＰＵ、９２はチップ部品Ａの種類毎の厚さデータや、各吸着取出ノズル２６毎の高さレベルデータ等を格納するＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）及び９３はＲＯＭ（リ−ド・オンリー・メモリ）である。そして、ＣＰＵ２１は前記ＲＡＭ２２に記憶されたデータに基づき、前記ＲＯＭ２３に格納されたプログラムに従い、テーピング装置のチップ部品Ａの装填に係る動作を統括制御する。即ち、ＣＰＵ９１は、駆動回路９４及びインターフェース９５を介して各駆動モータの駆動を制御している。
【００２０】
また、９６はインターフェース９５を介して前記ＣＰＵ９１に接続される認識処理装置で、各認識カメラにより撮像して取込まれた画像の認識処理が該認識処理装置９６にて行われ、ＣＰＵ９１に処理結果が送出される。即ち、ＣＰＵ９１は、各認識カメラに撮像された画像を認識処理（位置ずれ量の算出など）するように指示を認識処理装置９６に出力すると共に、認識処理結果を認識処理装置９６から受取るものである。
【００２１】
次に、図７及び図８に示すように、第１の回転盤２７の１２時に位置するステーションは、チップ部品供給テーブル２４から吸着取出ノズル２６がチップ部品Ａを吸着して取出す吸着取出ステーションである。この吸着取出ステーションでは、第１の回転盤２７の旋回移動中にチップ部品供給テーブル２４上の次に取出すべきチップ部品Ａを部品認識カメラ６３で撮像して当該チップ部品Ａの位置を認識処理装置９６で認識処理し、ＣＰＵ９１がこの取出すべきチップ部品Ａを移動してくる吸着取出ノズル２６の直下方位置に位置するよう前記Ｙ軸駆動モータ２０及びＸ軸駆動モータ２２を駆動させてチップ部品供給テーブル２４を移動させ、この吸着取出ステーションでチップ部品供給テーブル２４上のチップ部品ＡをＺ軸駆動モータ４６の駆動により前記吸着装填ノズル２８が下降して吸着して取出す。
【００２２】
次に、駆動モータ１９の駆動によりインデキシングカムユニット３１により第２の回転盤２９が時計方向に間欠回転すると共にインデキシングカムユニット３０により第１の回転盤２７を反時計方向に同期間欠回転させる。この第１の回転盤２７の反時計方向に１間欠回転して停止するステーションは、前記反転装置３６により吸着取出ノズル２６に保持されたチップ部品Ａを上下反転させる反転ステーションであり、その次はこの反転されたチップ部品Ａの位置を部品認識カメラ６５により撮像して認識処理装置９６で認識処理する認識ステーションである。
【００２３】
次は、反転装置３６により反転されて印字面を上面とし端子を有する面を下面としたチップ部品Ａ上に印字装置６６により印字する印字ステーションで、以下印字装置６６について図９に基づき説明する。取付板６７に固定されたＸ軸駆動モータ６８によりガイド６９を介してＸ方向に移動可能なＸテーブル７０が設けられ、更に該Ｘテーブル７０の上にはＹ軸駆動モータ７１によりガイド７２を介してＹ方向に移動可能なＹテーブル７３が設けられている。そして、Ｚ軸駆動モータ７４によりＹテーブル７３下面の固定板７５に設けられたガイド７６を介してＺ方向に移動するＺ移動体７７にインクジェット方式の印字ユニット７８が設けられる。
【００２４】
即ち、印字ユニット７８はＸＹ方向及びＺ方向に移動可能であり、前記認識ステーションでの認識処理装置９６によるチップ部品Ａの位置認識結果に基づき、ＣＰＵ９１がＸ軸駆動モータ６８及びＹ軸駆動モータ７１を制御して、前記認識ステーションからの前記第１の回転盤２７の旋回移動中にＸＹ方向の補正をした状態で、次の印字ステーションでＺ軸駆動モータ７４により下降した印字ユニット７８によりチップ部品Ａにシリアル番号等が印字される。従って、位置補正された状態のチップ部品Ａ上に印字するものであるから印字精度の向上が図れると共に、ＲＡＭ９２に格納されたチップ部品の種類毎の厚さデータや、各吸着取出ノズル２６毎の高さレベルデータを使用してそのデータに応じてＺ軸駆動モータ７４による印字ユニットの移動ストロークをＣＰＵ９１により制御すれば、印字の際の吸着されたチップ部品と印字ユニット７８との間隔が一定間隔に調整され、印字精度の向上を図ることができる。尚、このストロークの制御は、前記厚さデータ又は高さレベルデータの基づき、或いは両データに基づき行うようにしてもよい。
【００２５】
このように、チップ部品供給テーブル２４からチップ部品Ａを吸着取出ノズル２６が吸着して取出した後、反転装置３６により上下反転させ、チップ面を上に向けた状態で印字ユニット７８により印字を行うものであるから、シート張替えの工数等の低減を図ることができる。
【００２６】
次のキュアステーション７９は、前記印字ユニット７８により印字されたインクを温風装置（図示せず）による温風により乾燥させるステーションである。
【００２７】
前記吸着取出ステーションを１番目として反時計方向に回転した６番目が受渡しステーションであり、前記反転装置３６により上下反転された吸着取出ノズル２６のチップ部品Ａを第２の回転盤２９の吸着装填ノズル２８に受け渡す。言い換えると、第２の回転盤２９の受継ぎステーションで受け継いで、時計方向に第２の回転盤２９が回転して装着ステーション及びリカバリ装填ステーション（受継ぎステーションを１番目として６番目と７番目）において吸着装填ノズル２８が前記テープ４のテープ本体４Ａ上方に位置するように両回転盤２７、２９が配設される。
【００２８】
即ち、２本の吸着装填ノズル２８が前記テープ４のテープ本体４Ａ上方に位置するように第２の回転盤２９を配設すると、両回転盤２７、２９は８分割間欠回転するので、前記装着ステーションにおける第２の回転盤２９の中心と吸着装填ノズル２８と結んだラインとテープ４の走行ラインとで作る角度は６７．５となり、第１の回転盤２７の受渡しステーションと第２の回転盤２９の受継ぎステーションとは２２．５度ずれて受継ぐように両回転盤２７、２９が配設されることとなる。
【００２９】
この第２の回転盤２９の受継ぎステーションの次の次のステーションは、特性検査装置８１によりチップ部品の特性を検査する第１検査ステーションで、例えばチップ部品に流れる電流値を検査して、その電流値がＲＡＭ９２に格納された所定範囲内にあるかどうかが検査させる。ここで、所定範囲内になければ、ＣＰＵ９１はテープ本体４Ａに装填せずに、後述する専用トレイ（図示せず）内に収納するように制御する。
【００３０】
この第１検査ステーションの次のステーションが、特性検査装置８２によりチップ部品の特性を検査する第２検査ステーションで、例えばチップ部品に電流が流れるかの導通検査をするステーションである。ここで、特性検査装置８２により電流が流れないものと検査されると、ＣＰＵ９１はテープ本体４Ａに装填せずに、前記専用トレイ内に収納するように制御する。
【００３１】
次の認識ステーションには装填部品認識カメラ８３が配設され、吸着装填ノズル２８に吸着保持されたチップ部品Ａをこの装填部品認識カメラ８３で撮像して認識処理装置９６により当該チップ部品Ａのノズルに対する位置が認識されると共に外観検査（バンプが所定数あるか等）がなされる。この外観検査により不良チップ部品とされると、ＣＰＵ９１はテープ本体４Ａに装填せずに、前記専用トレイ内に収納するように制御する。
【００３２】
次の装填ステーションには、搬送レール８上のテープ本体４Ａの収納溝４Ｂの位置認識のための装填位置認識カメラ８４が設けられ、第２の回転盤２９の旋回移動中に装填されるべき前記収納溝４Ｂを撮像し、認識処理装置９６で位置認識する。
【００３３】
従って、装填部品認識カメラ８３によりチップ部品Ａを、また装填位置認識カメラ８４により収納溝４Ｂを撮像した後に、認識処理装置９６により前記吸着装填ノズル２８に吸着保持されたチップ部品Ａの位置の認識処理及び当該収納溝４Ｂの位置の認識処理をし、その結果に基づいて、ＣＰＵ９１がＸＹ方向については前記Ｙ軸駆動モータ１３及びＸ軸駆動モータ１６を補正制御し、またθ方向、即ち平面方向における角度についてはθ軸駆動モータ５２を補正制御する。このため、収納溝４Ｂ内の適正位置に、Ｚ軸駆動モータ５７の駆動により下降する吸着装填ノズル２８によりチップ部品Ａを装填することができることとなる。従って、テープ本体４Ａ側でＸＹ方向の補正動作を行い、吸着装填ノズル２８側でθ補正動作を行うから、全てを吸着装填ノズル２８側で行う構造に比べて、可動部が軽量化でき、高速化及び多機能化に対応できる。
【００３４】
尚、この装填ステーションでのチップ部品Ａのかき取り動作について、図１０乃至図１２に基づき説明する。前述したように、Ｚ軸駆動モータ５７の駆動により吸着装填ノズル２８が下降し、チップ部品Ａをテープ本体４Ａの収納溝４Ｂに装填するが、この装填の際、図示しない真空源に真空路を介して連通していた吸着装填ノズル２８は、ソレノイドバルブの切替え動作によりその真空を開放すると共に逆にノズル２８に形成した吸着孔より空気を吹き出すことにより収納溝４Ｂ底面上にチップ部品Ａを落下させる。更には、チップ部品Ａを装填する収納溝４Ｂの直下位置の搬送レール８には真空吸着孔８７が開設されており、装填の際にはこの吸着孔８７を図示しない真空源に連通させて搬送レール８上面に前記テープ本体４Ａを吸着保持すると共に、吸着装填ノズル２８の下降によりチップ部品Ａを収納溝４Ｂ内の空間内に位置させ、テープ本体４Ａの搬送方向にテープ本体４Ａを移動させて収納溝４Ｂ内の空間に位置した状態のチップ部品Ａを収納溝４Ｂを形成する壁面４Ｄに当接させることにより、吸着装填ノズル２８からかき落としてこの収納溝４Ｂ内に装填収納させる。
【００３５】
即ち、吸着装填ノズル２８の下端が前記テープ本体４Ａの上面レベルより少し上方位置となるように下降させた状態（下限レベル）で、ＣＰＵ９１がＸ軸駆動モータ１６を制御して駆動させることによりテープ本体４Ａを移動させて収納溝４Ｂを形成する壁面４Ｄに当接させることにより、ノズル２８の吸着孔を大気に連通させるようにかき落として、この収納溝４Ｂ内に装填収納させる。従って、吸着装填ノズル２８側ではなく、テープ本体４Ａ側を移動させることによりチップ部品Ａをかき落として収納溝４Ｂ内に装填収納させるものであるから、装填に係る可動部を軽量化できる。しかも、吸着孔８７を真空源に連通させて搬送レール８上面に前記テープ本体４Ａを吸着保持した状態でかき取り動作を行うから、このかき取り動作が安定した状態で行える。
【００３６】
更に、次のリカバリ装填ステーションには印字検査カメラ８５が設けられ、第２の回転盤２９の旋回移動中にこのステーションに位置する収納溝４Ｂ内のチップ部品Ａを撮像し、認識処理装置９６で認識処理してテープ４に装填されたチップ部品Ａの印字の有無及び印字の向きを検査する。
【００３７】
そして、認識処理装置９６による認識結果によりＣＰＵ９１が不良と判定した場合には、前記装填ステーションで装填を終えた吸着装填ノズル２８がこのリカバリ装填ステーションに位置する収納溝４Ｂよりチップ部品Ａを取出すと共にこのとき前記装填ステーションで装填しようとしていた吸着装填ノズル２８は装填せずに待機するように制御される。そして、この状態でＣＰＵ９１はテープ本体４Ａを移動させずに、第２の回転盤２９を間欠回転させて、前述の如く取出されて空となった収納溝４Ｂに次の吸着装填ノズル２８が保持していたチップ部品Ａを装填するように制御し、その次のステーションで不良チップ部品は図示しないＸＹ移動可能な専用トレイ内に収納される。尚、前記吸着装填ノズル２８が保持していたチップ部品Ａを収納溝４Ｂに装填する際には、前述したようにかき取り動作をする。
【００３８】
以上のように、この第２の回転盤２９が間欠回転して停止したときに２本の吸着装填ノズル２８が前記テープ本体４Ａ上方に位置することができるから、一方を装填ステーションとして、他方をリカバリ装填ステーションとすることができ、作業者の手を煩わすことなく、自動的に且つテープ本体４Ａの収納溝４Ｂを装填位置に戻すことなくリカバリ装填することができる。
【００３９】
そして、部品装填機構５０によるテープ本体４Ａの収納溝４Ｂ内へチップ部品Ａが挿入された後、そしてテープ圧着機構８６によりテープ本体４Ａとカバーテープ４Ｃとが圧着され、巻取り収納リール９に巻き取られることとなる。
【００４０】
以上のように、第１の回転盤２７には各吸着取出ノズル２６が各反転装置３６により上下反転できるから、チップ部品供給テーブル２４からチップ部品Ａの取出すときには下向きで、受渡しステーションでの受渡しでは上向きで、その他の作業ステーションでは必要に応じた向きでその作業を行うことができる。また、第２の回転盤２９には各回転装置５１により吸着装填ノズル２８が軸芯方向を中心として回転可能に設けられるから、テープ本体４Ａの収納溝４Ｂへの装填の際に、専用トレイへの収納の際に、その他の作業の際に必要に応じて吸着装填ノズル２８を軸芯方向を中心として回転させることができる。
【００４１】
次に、搬送レール８を二列設けた実施形態を、図１３に基づき説明する。先ず、第２の回転盤２９の受継ぎステーションで受け継いで、時計方向に第２の回転盤２９が回転して受継ぎステーションを１番目としたときの５番目を一列目の搬送レール８上のテープ本体４Ａへの第１装填ステーションとして７番目をリカバリ装填ステーションとし、６番目も他の搬送レール８Ａ上のテープ本体４Ａへの第２装填ステーションとするものである。
【００４２】
即ち、２本の吸着装填ノズル２８が一方の列のテープ本体４Ａ上方に位置すると共に前記２本の吸着装填ノズル２８間の吸着装填ノズル２８が他方の列のテープ本体４Ａテープ上方に位置するように第２の回転盤２９を配設すると共に、第１の回転盤２７の吸着取出ステーションを１番目として反時計方向に回転した５番目を受渡しステーションとなるように第１の回転盤２７を配設する。従って、第１の回転盤２７の受渡しステーションと第２の回転盤２９の受継ぎステーションとは、ずれが無い状態で受継ぐように、両回転盤２７、２９が配設される。
【００４３】
このように、テープ本体４Ａを二列配設したのは、チップ部品の特性について２種類にランク分けをして、そのランクに対応する各テープ本体４Ａに収納するためである。例えば、受継ぎステーションの次のステーションを特性検査装置８１によりチップ部品の特性を検査する第１検査ステーションとし、例えばチップ部品に流れる電流値を検査して、その電流値がＲＡＭ９２に格納された所定範囲内にあるかどうかを検査すると共に所定範囲内にある場合にはその電流値に応じて２種類のランクのいずれに属すかのランク分けをＣＰＵ９１が行い、一方のランクに属する場合には搬送レール８上のテープ本体４Ａの収納溝４Ｂに、他方のランクに属する場合には搬送レール８Ａ上のテープ本体４Ａの収納溝４Ｂに装填するように制御する。尚、所定範囲内になければ、ＣＰＵ９１はテープ本体４Ａに装填せずに、図示しないＸＹ移動可能な専用トレイ（図示せず）内に収納するように制御する。尚、前記ランク分けする場合のランク毎の電流値の各範囲はＲＡＭ９２に格納されている。
【００４４】
そして、前記リカバリ装填ステーションには印字検査カメラ８５が設けられ、第２の回転盤２９の旋回移動中にこのステーションに位置する収納溝４Ｂ内のチップ部品Ａを撮像し、認識処理装置９６で認識処理してテープ４に装填されたチップ部品Ａの印字の有無及び印字の向きを検査し、認識処理装置９６による認識結果によりＣＰＵ９１が不良と判定した場合には、前記第１装填ステーションで装填を終えた吸着装填ノズル２８がこのリカバリ装填ステーションに位置する収納溝４Ｂよりチップ部品Ａを取出すと共にこのとき前記第１装填ステーションで装填しようとしていた吸着装填ノズル２８は装填せずに待機するように制御される。そして、この状態でＣＰＵ９１はテープ本体４Ａを移動させずに、第２の回転盤２９を２ピッチ分間欠回転させて、前述の如く取出されて空となった収納溝４Ｂに次の吸着装填ノズル２８が保持していたチップ部品Ａを装填するように制御し、その次のステーションで不良チップ部品は前記専用トレイ内に収納される。
【００４５】
以上のように、チップ部品のリカバリ装填機能、ランク分け装填機能を、吸着装填ノズルや搬送レールを移動することなく果たすことができ、可動部を極力削減することができて省エネに貢献することができる。
【００４６】
以上本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【００４７】
【発明の効果】
以上のように本発明は、高速化に対応できるよう極力可動部を軽量化し、装置として省エネを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】テーピング装置を示す平面図である。
【図２】テーピング装置を示す正面図である。
【図３】テーピング装置の右側面図である。
【図４】第１及び第２の回転盤の同期回転を説明するための平面図である。
【図５】部品取出し機構を説明するための図である。
【図６】部品装填機構を説明するための図である。
【図７】第１及び第２の回転盤の停止状態の平面図である。
【図８】第１及び第２の回転盤の旋回移動中の平面図である。
【図９】印字装置の側面図である。
【図１０】搬送レールの縦断正面図である。
【図１１】搬送レールの縦断側面図である。
【図１２】Ｘ方向に移動した搬送レールの縦断正面図である。
【図１３】搬送レールを二列設けた実施形態を示すテーピング装置の平面図である。
【図１４】本テーピング装置の制御ブロック図である。
【符号の説明】
１　　　　テーピング装置本体
４　　　　収納テープ
４Ａ　　　テープ本体
４Ｂ　　　収納溝
４Ｃ　　　カバーテープ
１６　　　Ｘ軸駆動モータ
２４　　　チップ部品供給テーブル
２６　　　吸着取出ノズル
２７　　　第１の回転盤
２８　　　吸着装填ノズル
２９　　　第２の回転盤
３６　　　反転装置
５２　　　θ軸駆動モータ
８３　　　装填部品認識カメラ
８４　　　装填位置認識カメラ
９１　　　ＣＰＵ
９６　　　認識処理装置

Claims

収納テープの各収納溝内にチップ部品を順次装填し、カバーテープで当該収納溝上面の開口部を閉塞して成るテーピング装置において、前記収納テープの収納溝内に装填する前の吸着装填ノズルに吸着保持されたチップ部品を撮像する部品認識カメラと、このチップ部品を装填すべき前記収納溝を撮像する装填位置認識カメラと、両認識カメラが撮像した両画像の認識処理をする認識処理装置と、この認識処理装置による認識処理結果に基づき前記収納テープを平面方向に移動させる移動装置を制御する制御装置とを設けたことを特徴とするテーピング装置。
収納テープの各収納溝内にチップ部品を順次装填し、カバーテープで当該収納溝上面の開口部を閉塞して成るテーピング装置において、前記収納テープの収納溝内に装填する前の吸着装填ノズルに吸着保持されたチップ部品を撮像する部品認識カメラと、このチップ部品を装填すべき前記収納溝を撮像する装填位置認識カメラと、両認識カメラが撮像した両画像の認識処理をする認識処理装置と、この認識処理装置による認識処理結果に基づき前記収納テープを平面方向に移動させる移動装置を制御すると共に前記吸着装填ノズルの回転装置を制御する制御装置とを設けたことを特徴とするテーピング装置。
収納テープの各収納溝内にチップ部品を順次装填し、カバーテープで当該収納溝上面の開口部を閉塞して成るテーピング装置において、チップ部品の前記収納溝内への装填の際に吸着装填ノズルの下限位置において、前記収納テープを平面移動装置で平面方向に移動させることによりこの吸着装填ノズルからチップ部品をかき落として前記収納溝内に装填することを特徴とするテーピング装置。
チップ部品の前記収納溝内への装填の際に、前記収納テープの下面を吸着保持するための真空源に連通する吸着孔を前記収納テープの搬送レールに開設したことを特徴とする請求項３に記載のテーピング装置。