JP4216515B2 - ダイピックアップ装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ウエハシート上のダイをピックアップするダイピックアップ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
このダイピックアップ方法については、特開２００１−１２２２１３号公報、特開２００１−１２２２１５号公報、特開２００１−１２２２１６号公報などに開示されている。この技術によれば、ダイシングされたウエハシート上から良品のダイをピックアップする場合、ピックアップ位置までダイをウエハテーブルで移動させる。その後、ピックアップ位置上方に設置してある認識カメラにより撮像して画像を取り込み、画像認識処理の結果、不良ダイ又はダイ無しと判定された場合は、ウエハテーブルを１ピッチ移動させて、次のダイの画像を取り込んで同様な処理を行い、良品ダイのみピックアップしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような処理をしている場合には、不良ダイが多いウエハシートの場合は、ウエハテーブルを１ピッチ移動させ、画像を取り込み、画像の認識処理を行う動作が多くなり、装置のスループットが低下する。
【０００４】
そこで本発明は、ダイピックアップ装置の高速化を図り、スループットの向上を図ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
このため第１の発明は、ウエハシート上のダイをピックアップするダイピックアップ装置において、前記ウエハシート上のダイを少なくとも３個以上を同時に撮像する認識カメラと、該認識カメラによる撮像画像に基づき認識処理する認識処理装置と、前記撮像された初めにピックアップすべきチップ部品は位置認識し次以降にピックアップすべき複数のチップ部品は良品か不良品かの検出及び有無検出をするように前記認識処理装置を制御すると共に次にピックアップすべきチップ部品が不良品か無い場合には前記認識カメラにより撮像する際には前記ウエハシートと該認識カメラとの相対的位置の移動を１ピッチ分スキップするように制御する制御装置を設けたことを特徴とする。
【０００６】
第２の発明は、ウエハシート上のダイをピックアップするダイピックアップ装置において、前記ウエハシート上のダイを少なくとも３個以上を同時に撮像する認識カメラと、該認識カメラによる撮像画像に基づき認識処理する認識処理装置と、前記撮像された初めにピックアップすべきチップ部品は位置認識し次以降にピックアップすべき複数のチップ部品は良品か不良品かの検出及び有無検出をするように前記認識処理装置を制御すると共に次以降にピックアップすべき複数のチップ部品が連続して不良品か無い場合には前記認識カメラにより撮像する際には前記ウエハシートと該認識カメラとの相対的位置の移動を前記連続したピッチ分スキップするように制御する制御装置を設けたことを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明が適用されるテーピング装置の実施形態について、図面を参照しながら説明する。先ず、図１のテーピング装置の平面図に基づき、テーピング装置について説明する。１はテーピング装置本体で、この本体１に立設されたピンにテープ供給リール２が回転可能に係止され、当該テープ供給リール２に巻装されたテープ本体（キャリアテープとも称される。）３Ａの先端が、当該テープ本体３Ａに図示しないプーリにより適度なテンションを与えられ、搬送レール４を介して巻取りリール５に固定されている。
【０００８】
そして、駆動モータ５Ａによる当該巻取りリール５の回転に合わせて順次テープ本体３Ａが所定量搬送されて（巻取りリール５に巻取られて）いく間で、テープ本体３Ａの収納溝３Ｂ内にチップ部品が挿入され、更に所定位置まで搬送されて収納溝３Ｂ上面の開口部をカバーテープ供給リール（図示せず）から供給されるカバーテープ３Ｃで被覆した後、前記巻取りリール５に巻取られていく。尚、上述したようにテープ本体３Ａと、これに設けられた収納溝３Ｂと、その上面に圧着されるカバーテープ（トップテープ）３Ｃとで収納テープ３が形成されるが、前記テープ本体３Ａはボトムテープと間隔子とで形成される。
【０００９】
そして、部品装填装置１０によるテープ本体３Ａの収納溝３Ｂ内へチップ部品が挿入された後、部品検査機構（図示せず）により部品が検査され、そしてテープ圧着機構（図示せず）によりテープ本体３Ａとカバーテープ３Ｃとが圧着され、巻取りリール５に巻き取られることとなる。
【００１０】
次に、前記部品装填装置１０について、以下図１及び図２を参照しながら説明する。先ず、駆動モータ１１ＡによりＹ方向に移動可能なＹ軸テーブル１１の上には駆動モータ１２ＡによりＸ方向に移動可能なＸテーブル１２が設けられ、該Ｘテーブル１２の上に枠体１３が固定されている。そして、前記枠体１３には取付板１４が固定されて、該取付板１４の中央部にはインデックスユニット１５が、また前後部には対向して認識カメラ１６及び認識カメラ１７が設けられている。
【００１１】
また、前記取付板１４の下面には駆動モータ１５Ａにより前記インデックスユニット１５を介して間欠回転（９０度間隔で）する回転盤２０が設けられ、該回転盤２０には複数個、例えば９０度間隔で４個配設された各装着ヘッド２１に吸着装填ノズル２２が配設されている。
【００１２】
尚、前記吸着装填ノズル２２は、上下駆動モータ２２Ａにより装着ヘッド２１と共に上下動可能に構成されると共に、θ回転モータ２２Ｂにより垂直線回りに回転可能である。
【００１３】
また、前記Ｘテーブル１２の上には駆動モータ２４ＡによりＹ方向に移動可能なＹ軸テーブル２４が設けられ、更に該Ｙ軸テーブル２４の上には駆動モータ２５ＡによりＸ方向に移動可能なＸ軸テーブル２５が設けられている。そして、該Ｘ軸テーブル２５上は取付部材２６を介して部品供給テーブル２７が設けられ、該供給テーブル２７上にはシート２８に貼付されたウエハがダイシングされて個々のチップ部品３０（ダイ）に分割された状態で固定するもので、この部品は裏面より突き上げピン（図示せず）により突き上げられながら、取出されるものである。
【００１４】
図１における認識カメラ１７の下方は部品吸着（取出し）ステーションで、この図１の状態、即ち回転盤２０の回転中に部品供給テーブル２７上の取出すべきチップ部品３０Ａ、次に取出すべきチップ部品３０Ｂ及びその次に取出すべきチップ部品３０Ｃの計３個を含めた少なくとも３個以上のチップ部品３０を認識カメラ１７で同時に撮像して、この撮像画像に基づき認識処理部１７Ａで当該チップ部品３０Ａの位置を認識すると共にチップ部品３０Ｂ及び３０Ｃについては良品か不良品かの検出及び有無の検出をするように後述するＣＰＵ６が制御し、移動してくる吸着装填ノズル２２の直下方位置に前記チップ部品３０Ａが位置するよう前記Ｙテーブル２４及びＸテーブル２５を移動させ、この部品吸着ステーションで部品供給テーブル２７上のチップ部品３０Ａを下降した前記吸着装填ノズル２２が吸着して取出す構成である。
【００１５】
尚、前記認識カメラ１７の撮像に基づいて認識処理するのはチップ部品３０Ａ、３０Ｂ及び３０Ｃの３個としたが、これに限らず４個や５個でもよい。
【００１６】
次にインデックスユニットを介する回転盤２０の９０度回転に合わせて次のステーションに搬送され、更にその次の部品挿入ステーションに搬送されるが、この搬送中において、認識カメラ１６により搬送レール４上のテープ本体３Ａの３個の収納溝３Ｂを撮像する。即ち、最左の収納溝３Ｂ内にチップ部品３０が挿入されたか否かの有無確認のためと、ひとつおいて最右の収納溝３Ｂ内には挿入されていない（空である）ことの確認及び当該最右の収納溝３Ｂの位置認識のために３個の収納溝３Ｂを同時に撮像する。
【００１７】
従って、撮像した後に認識処理部１６Ａにより当該最右の収納溝３Ｂの位置を認識処理し、その結果に基づいて制御装置であるＣＰＵ６が前記Ｙテーブル１１の駆動モータ１１Ａ、Ｘテーブル１２の駆動モータ１２Ａ及び前記θ回転モータ２２Ｂを補正制御し、真中の収納溝３Ｂ内の適正位置に下降する吸着装填ノズル２２によりチップ部品３０を挿入することとなる。即ち、この部品挿入ステーションでは、吸着装填ノズル２２に吸着されたチップ部品３０を下方で待機している搬送レール４上のテープ本体３Ａの収納溝３Ｂ内に、回転盤２０のＸＹ方向の補正移動及び吸着装填ノズル２２のθ方向の補正移動により、適正な位置に挿入装填することができるものである。
【００１８】
そして、この挿入装填後に、駆動モータ５Ａによる当該巻取りリール５の回転に合わせて順次テープ本体３Ａが所定量搬送されて（巻取りリール５に巻取られて）いく間に、部品検査機構が前記テープ本体３Ａの収納溝３Ｂ内に挿入された状態のチップ部品に対して部品検査（例えば、電気特性検査等）を行い、テープ圧着機構でチップ部品３０の検査が終了したテープ本体３Ａとカバーテープ３Ｃとを圧着させて、テーピングを完了させるものである。
【００１９】
尚、最左の収納溝３Ｂ内にチップ部品３０が挿入されたか否かの有無確認のため、前記認識カメラ１６の撮像に基づく認識処理部１６Ａの認識処理の結果、挿入されていないと判断された場合には、当該テーピング装置を停止するように前記ＣＰＵ６が制御する。
【００２０】
また、最右の収納溝３Ｂ内には既に挿入されていると判断された場合にも、当該テーピング装置を停止するように前記ＣＰＵ６が制御する。
【００２１】
次に、図３に基づきテーピング装置の制御ブロック図について、説明する。６はテーピング装置のチップ部品の取出し及び装填に係る動作を統括制御する制御装置としてのＣＰＵ、７は記憶装置としてのＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）、８はＲＯＭ（リ−ド・オンリー・メモリ）である。そして、ＣＰＵ６は前記ＲＡＭ７に記憶されたデータに基づき、前記ＲＯＭ８に格納されたプログラムに従い、前記テーピング装置のチップ部品の取出し及び装填に係る動作についてインターフェース９を介して各駆動源を統括制御する。
【００２２】
以上の構成により、以下チップ部品３０の取出し動作について詳述する。先ず、ＲＡＭ７に格納された認識マークＭの位置情報に基づき、ＣＰＵ６により駆動モータ２５Ａ及び２４Ａを制御してＸ軸テーブル２５及びＹ軸テーブル２４を移動させ、認識カメラ１７の下方に部品供給テーブル２７に固定されたシート２８上の認識マークＭをそれぞれ位置させながら撮像し、認識処理部１７Ａがウエハの位置認識をする。
【００２３】
そして、この認識処理の結果をＲＡＭ７に格納し、ＣＰＵ６はこの結果に基づき各チップ部品３０のピッチを算出すると共にその算出結果を前記ＲＡＭ７に格納する。次に、ＣＰＵ６は前記部品供給テーブル２７を１ピッチ分移動させると共に、インデックスユニット１５により回転盤２０を９０度回転させる。
【００２４】
そして、前記回転盤２０の回転中に部品供給テーブル２７上のチップ部品３０Ａ、次に取出すべきチップ部品３０Ｂ及びその次に取出すべきチップ部品３０Ｃの計３個を含めた少なくとも３個以上のチップ部品３０を認識カメラ１７で同時に撮像して、この撮像画像に基づき認識処理部１７Ａで当該チップ部品３０Ａの位置を認識すると共にチップ部品３０Ｂ及び３０Ｃについては良品か不良品かの検出及び有無の検出をするようにＣＰＵ６が制御する。尚、図４に示すように、カメラ視野１８内のカメラセンター１９に位置する部品が取出すべきチップ部品３０Ａで、その上方に位置する部品が次に取出すべきチップ部品３０Ｂである。
【００２５】
そして、この認識処理部１７Ａの認識結果が図５に示すケース１〜４に示すように、チップ部品３０Ａが良品である場合には、移動してくる吸着装填ノズル２２の直下方位置にチップ部品３０Ａが位置するよう前記部品供給テーブル２７を補正移動させ、前記吸着装填ノズル２２が吸着して取出す。
【００２６】
この取出した後に、図５に示すケース１のように、チップ部品３０Ａ、３０Ｂ及び３０Ｃが良品である場合や、ケース２のようにチップ部品３０Ａ及び３０Ｂが良品で３０Ｃが不良品か無い場合には次のチップ部品３０Ｂを取出すために前記部品供給テーブル２７を１ピッチ分移動動作させると共に、インデックスユニット１５により回転盤２０を再び９０度回転させる。そして、前記回転盤２０の回転中に、前記認識カメラ１７で取出すべき前記次のチップ部品３０Ｂ、３０Ｃ及び３０Ｄを含めて同時に撮像して、この撮像画像に基づき認識処理部１７Ａで当該チップ部品３０Ｂの位置を認識すると共にチップ部品３０Ｃ及び３０Ｄについては良品か不良品かの検出及び有無の検出をするようにＣＰＵ６が制御する。そして、停止した部品吸着ステーションで前述の如く補正移動した当該次のチップ部品３０Ｂを吸着装填ノズル２２で取出す。
【００２７】
また、前述の場合、認識処理部１７Ａによるチップ部品３０Ａ、３０Ｂ及び３０Ｃの認識処理結果が、図５に示すケース３である場合には、即ちチップ部品３０Ａは良品であるが３０Ｂが不良品か無い場合で且つ３０Ｃが良品である場合には、供給テーブル２７を補正移動させて３０Ａを取出した後に、次の取出しのために３０Ｂをスキップして前記部品供給テーブル２７を２ピッチ分移動動作させて、チップ部品３０Ｃ、３０Ｄ及び３０Ｅの撮像及び認識処理をするように制御する。これにより、通常の１ピッチ分移動させる場合に比して２ピッチ分移動させるから、その分チップ部品のピックアップの高速化が図られ、スループットの向上を図ることができる。
【００２８】
更には、前述の場合、認識処理部１７Ａによるチップ部品３０Ａ、３０Ｂ及び３０Ｃの認識処理結果が、図５に示すケース４である場合には、即ちチップ部品３０Ａは良品であるが３０Ｂ及び３０Ｃが不良品か無い場合には、供給テーブル２７を補正移動させて３０Ａを取出した後に、次の取出しのために３０Ｂ及び３０Ｃをスキップして前記部品供給テーブル２７を３ピッチ分移動動作させて、チップ部品３０Ｄ、３０Ｅ及び３０Ｆの撮像及び認識処理をするように制御する。これにより、通常の１ピッチ分移動させる場合に比して３ピッチ分移動させるから、その分チップ部品のピックアップの高速化が図られ、スループットの向上を図ることができる。
【００２９】
尚、同様に前述の場合、認識処理部１７Ａによるチップ部品３０Ａ、３０Ｂ及び３０Ｃの認識処理結果が、図５に示すケース５及び６である場合には、即ちチップ部品３０Ａは不良品であるが３０Ｂ及び３０Ｃが良品である場合や、チップ部品３０Ａ及び３０Ｃが不良品で３０Ｂが良品である場合には、３０Ｂがカメラセンター１９に位置するように１ピッチ分、供給テーブル２７を移動させる。そして、チップ部品３０Ｂ、３０Ｃ及び３０Ｄの計３個を含めた少なくとも３個以上のチップ部品３０を認識カメラ１７で同時に撮像して、この撮像画像に基づき認識処理部１７Ａで当該チップ部品３０Ｂの位置を認識すると共にチップ部品３０Ｃ及び３０Ｄについては良品か不良品かの検出及び有無の検出をするようにＣＰＵ６が制御する。そして、認識処理部１７Ａによるチップ部品３０Ｂの認識処理結果に基づき供給テーブル２７を補正移動させて、３０Ｂを取出した後に、次の取出しのためにケース５の場合であれば前記部品供給テーブル２７を１ピッチ分移動動作させ、ケース６の場合であれば３０Ｃをスキップして前記部品供給テーブル２７を２ピッチ分移動動作させて、チップ部品３０Ｄ、３０Ｅ及び３０Ｆの撮像及び認識処理をするように制御する。
【００３０】
同様に前述の場合、認識処理部１７Ａによるチップ部品３０Ａ、３０Ｂ及び３０Ｃの認識処理結果が、図５に示すケース７である場合には、即ちチップ部品３０Ａ及び３０Ｂは不良品であるが３０Ｃが良品である場合には、３０Ｃがカメラセンター１９に位置するように２ピッチ分、供給テーブル２７を移動させる。そして、チップ部品３０Ｃ、３０Ｄ及び３０Ｅの計３個を含めた少なくとも３個以上のチップ部品３０を認識カメラ１７で同時に撮像して、この撮像画像に基づき認識処理部１７Ａで当該チップ部品３０Ｃの位置を認識すると共にチップ部品３０Ｄ及び３０Ｅについては良品か不良品かの検出及び有無の検出をするようにＣＰＵ６が制御し、前述したような動作を行う。
【００３１】
同様に前述の場合、認識処理部１７Ａによるチップ部品３０Ａ、３０Ｂ及び３０Ｃの認識処理結果が、図５に示すケース８である場合には、即ちチップ部品３０Ａ、３０Ｂ及び３０Ｃの全てが不良品である場合には、３０Ｄがカメラセンター１９に位置するように３ピッチ分、供給テーブル２７を移動させる。そして、次の３個を含めた少なくとも３個以上のチップ部品３０を認識カメラ１７で同時に撮像して、この撮像画像に基づき認識処理部１７Ａで認識処理して、前述したような動作を行う。
【００３２】
尚、前記部品供給テーブル２７を１方向に移動させる際に、シート２８に貼付されたチップ部品３０が無い場合には前記１方向と直交する隣りのチップ部品３０を認識処理するが、それは前記供給テーブル２７の位置検出により、又はチップ部品３０無しを指定数連続して検出した場合にその列はチップ部品３０無しと判断する。
【００３３】
以上本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【００３４】
【発明の効果】
以上のように本発明は、ダイピックアップ装置の高速化を図り、スループットの向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】テーピング装置を示す平面図である。
【図２】テーピング装置を示す左側面図である。
【図３】制御ブロック図である。
【図４】部品供給テーブル上のチップ部品の配置を示す図である。
【図５】３個のチップ部品の認識のケースを示す図である。
【符号の説明】
１ テーピング装置本体
３ 収納テープ
３Ａ テープ本体
３Ｂ 収納溝
３Ｃ カバーテープ
６ ＣＰＵ
１０ 部品装填装置
１７ 認識カメラ
１７Ａ 認識処理部
２１ 装着ヘッド
２２ 吸着装填ノズル
３０ チップ部品
３０Ａ 初めに取出すべきチップ部品
３０Ｂ 次に取出すべきチップ部品
３０Ｃ 次の次に取出すべきチップ部品
【発明の属する技術分野】
本発明は、ウエハシート上のダイをピックアップするダイピックアップ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
このダイピックアップ方法については、特開２００１−１２２２１３号公報、特開２００１−１２２２１５号公報、特開２００１−１２２２１６号公報などに開示されている。この技術によれば、ダイシングされたウエハシート上から良品のダイをピックアップする場合、ピックアップ位置までダイをウエハテーブルで移動させる。その後、ピックアップ位置上方に設置してある認識カメラにより撮像して画像を取り込み、画像認識処理の結果、不良ダイ又はダイ無しと判定された場合は、ウエハテーブルを１ピッチ移動させて、次のダイの画像を取り込んで同様な処理を行い、良品ダイのみピックアップしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような処理をしている場合には、不良ダイが多いウエハシートの場合は、ウエハテーブルを１ピッチ移動させ、画像を取り込み、画像の認識処理を行う動作が多くなり、装置のスループットが低下する。
【０００４】
そこで本発明は、ダイピックアップ装置の高速化を図り、スループットの向上を図ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
このため第１の発明は、ウエハシート上のダイをピックアップするダイピックアップ装置において、前記ウエハシート上のダイを少なくとも３個以上を同時に撮像する認識カメラと、該認識カメラによる撮像画像に基づき認識処理する認識処理装置と、前記撮像された初めにピックアップすべきチップ部品は位置認識し次以降にピックアップすべき複数のチップ部品は良品か不良品かの検出及び有無検出をするように前記認識処理装置を制御すると共に次にピックアップすべきチップ部品が不良品か無い場合には前記認識カメラにより撮像する際には前記ウエハシートと該認識カメラとの相対的位置の移動を１ピッチ分スキップするように制御する制御装置を設けたことを特徴とする。
【０００６】
第２の発明は、ウエハシート上のダイをピックアップするダイピックアップ装置において、前記ウエハシート上のダイを少なくとも３個以上を同時に撮像する認識カメラと、該認識カメラによる撮像画像に基づき認識処理する認識処理装置と、前記撮像された初めにピックアップすべきチップ部品は位置認識し次以降にピックアップすべき複数のチップ部品は良品か不良品かの検出及び有無検出をするように前記認識処理装置を制御すると共に次以降にピックアップすべき複数のチップ部品が連続して不良品か無い場合には前記認識カメラにより撮像する際には前記ウエハシートと該認識カメラとの相対的位置の移動を前記連続したピッチ分スキップするように制御する制御装置を設けたことを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明が適用されるテーピング装置の実施形態について、図面を参照しながら説明する。先ず、図１のテーピング装置の平面図に基づき、テーピング装置について説明する。１はテーピング装置本体で、この本体１に立設されたピンにテープ供給リール２が回転可能に係止され、当該テープ供給リール２に巻装されたテープ本体（キャリアテープとも称される。）３Ａの先端が、当該テープ本体３Ａに図示しないプーリにより適度なテンションを与えられ、搬送レール４を介して巻取りリール５に固定されている。
【０００８】
そして、駆動モータ５Ａによる当該巻取りリール５の回転に合わせて順次テープ本体３Ａが所定量搬送されて（巻取りリール５に巻取られて）いく間で、テープ本体３Ａの収納溝３Ｂ内にチップ部品が挿入され、更に所定位置まで搬送されて収納溝３Ｂ上面の開口部をカバーテープ供給リール（図示せず）から供給されるカバーテープ３Ｃで被覆した後、前記巻取りリール５に巻取られていく。尚、上述したようにテープ本体３Ａと、これに設けられた収納溝３Ｂと、その上面に圧着されるカバーテープ（トップテープ）３Ｃとで収納テープ３が形成されるが、前記テープ本体３Ａはボトムテープと間隔子とで形成される。
【０００９】
そして、部品装填装置１０によるテープ本体３Ａの収納溝３Ｂ内へチップ部品が挿入された後、部品検査機構（図示せず）により部品が検査され、そしてテープ圧着機構（図示せず）によりテープ本体３Ａとカバーテープ３Ｃとが圧着され、巻取りリール５に巻き取られることとなる。
【００１０】
次に、前記部品装填装置１０について、以下図１及び図２を参照しながら説明する。先ず、駆動モータ１１ＡによりＹ方向に移動可能なＹ軸テーブル１１の上には駆動モータ１２ＡによりＸ方向に移動可能なＸテーブル１２が設けられ、該Ｘテーブル１２の上に枠体１３が固定されている。そして、前記枠体１３には取付板１４が固定されて、該取付板１４の中央部にはインデックスユニット１５が、また前後部には対向して認識カメラ１６及び認識カメラ１７が設けられている。
【００１１】
また、前記取付板１４の下面には駆動モータ１５Ａにより前記インデックスユニット１５を介して間欠回転（９０度間隔で）する回転盤２０が設けられ、該回転盤２０には複数個、例えば９０度間隔で４個配設された各装着ヘッド２１に吸着装填ノズル２２が配設されている。
【００１２】
尚、前記吸着装填ノズル２２は、上下駆動モータ２２Ａにより装着ヘッド２１と共に上下動可能に構成されると共に、θ回転モータ２２Ｂにより垂直線回りに回転可能である。
【００１３】
また、前記Ｘテーブル１２の上には駆動モータ２４ＡによりＹ方向に移動可能なＹ軸テーブル２４が設けられ、更に該Ｙ軸テーブル２４の上には駆動モータ２５ＡによりＸ方向に移動可能なＸ軸テーブル２５が設けられている。そして、該Ｘ軸テーブル２５上は取付部材２６を介して部品供給テーブル２７が設けられ、該供給テーブル２７上にはシート２８に貼付されたウエハがダイシングされて個々のチップ部品３０（ダイ）に分割された状態で固定するもので、この部品は裏面より突き上げピン（図示せず）により突き上げられながら、取出されるものである。
【００１４】
図１における認識カメラ１７の下方は部品吸着（取出し）ステーションで、この図１の状態、即ち回転盤２０の回転中に部品供給テーブル２７上の取出すべきチップ部品３０Ａ、次に取出すべきチップ部品３０Ｂ及びその次に取出すべきチップ部品３０Ｃの計３個を含めた少なくとも３個以上のチップ部品３０を認識カメラ１７で同時に撮像して、この撮像画像に基づき認識処理部１７Ａで当該チップ部品３０Ａの位置を認識すると共にチップ部品３０Ｂ及び３０Ｃについては良品か不良品かの検出及び有無の検出をするように後述するＣＰＵ６が制御し、移動してくる吸着装填ノズル２２の直下方位置に前記チップ部品３０Ａが位置するよう前記Ｙテーブル２４及びＸテーブル２５を移動させ、この部品吸着ステーションで部品供給テーブル２７上のチップ部品３０Ａを下降した前記吸着装填ノズル２２が吸着して取出す構成である。
【００１５】
尚、前記認識カメラ１７の撮像に基づいて認識処理するのはチップ部品３０Ａ、３０Ｂ及び３０Ｃの３個としたが、これに限らず４個や５個でもよい。
【００１６】
次にインデックスユニットを介する回転盤２０の９０度回転に合わせて次のステーションに搬送され、更にその次の部品挿入ステーションに搬送されるが、この搬送中において、認識カメラ１６により搬送レール４上のテープ本体３Ａの３個の収納溝３Ｂを撮像する。即ち、最左の収納溝３Ｂ内にチップ部品３０が挿入されたか否かの有無確認のためと、ひとつおいて最右の収納溝３Ｂ内には挿入されていない（空である）ことの確認及び当該最右の収納溝３Ｂの位置認識のために３個の収納溝３Ｂを同時に撮像する。
【００１７】
従って、撮像した後に認識処理部１６Ａにより当該最右の収納溝３Ｂの位置を認識処理し、その結果に基づいて制御装置であるＣＰＵ６が前記Ｙテーブル１１の駆動モータ１１Ａ、Ｘテーブル１２の駆動モータ１２Ａ及び前記θ回転モータ２２Ｂを補正制御し、真中の収納溝３Ｂ内の適正位置に下降する吸着装填ノズル２２によりチップ部品３０を挿入することとなる。即ち、この部品挿入ステーションでは、吸着装填ノズル２２に吸着されたチップ部品３０を下方で待機している搬送レール４上のテープ本体３Ａの収納溝３Ｂ内に、回転盤２０のＸＹ方向の補正移動及び吸着装填ノズル２２のθ方向の補正移動により、適正な位置に挿入装填することができるものである。
【００１８】
そして、この挿入装填後に、駆動モータ５Ａによる当該巻取りリール５の回転に合わせて順次テープ本体３Ａが所定量搬送されて（巻取りリール５に巻取られて）いく間に、部品検査機構が前記テープ本体３Ａの収納溝３Ｂ内に挿入された状態のチップ部品に対して部品検査（例えば、電気特性検査等）を行い、テープ圧着機構でチップ部品３０の検査が終了したテープ本体３Ａとカバーテープ３Ｃとを圧着させて、テーピングを完了させるものである。
【００１９】
尚、最左の収納溝３Ｂ内にチップ部品３０が挿入されたか否かの有無確認のため、前記認識カメラ１６の撮像に基づく認識処理部１６Ａの認識処理の結果、挿入されていないと判断された場合には、当該テーピング装置を停止するように前記ＣＰＵ６が制御する。
【００２０】
また、最右の収納溝３Ｂ内には既に挿入されていると判断された場合にも、当該テーピング装置を停止するように前記ＣＰＵ６が制御する。
【００２１】
次に、図３に基づきテーピング装置の制御ブロック図について、説明する。６はテーピング装置のチップ部品の取出し及び装填に係る動作を統括制御する制御装置としてのＣＰＵ、７は記憶装置としてのＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）、８はＲＯＭ（リ−ド・オンリー・メモリ）である。そして、ＣＰＵ６は前記ＲＡＭ７に記憶されたデータに基づき、前記ＲＯＭ８に格納されたプログラムに従い、前記テーピング装置のチップ部品の取出し及び装填に係る動作についてインターフェース９を介して各駆動源を統括制御する。
【００２２】
以上の構成により、以下チップ部品３０の取出し動作について詳述する。先ず、ＲＡＭ７に格納された認識マークＭの位置情報に基づき、ＣＰＵ６により駆動モータ２５Ａ及び２４Ａを制御してＸ軸テーブル２５及びＹ軸テーブル２４を移動させ、認識カメラ１７の下方に部品供給テーブル２７に固定されたシート２８上の認識マークＭをそれぞれ位置させながら撮像し、認識処理部１７Ａがウエハの位置認識をする。
【００２３】
そして、この認識処理の結果をＲＡＭ７に格納し、ＣＰＵ６はこの結果に基づき各チップ部品３０のピッチを算出すると共にその算出結果を前記ＲＡＭ７に格納する。次に、ＣＰＵ６は前記部品供給テーブル２７を１ピッチ分移動させると共に、インデックスユニット１５により回転盤２０を９０度回転させる。
【００２４】
そして、前記回転盤２０の回転中に部品供給テーブル２７上のチップ部品３０Ａ、次に取出すべきチップ部品３０Ｂ及びその次に取出すべきチップ部品３０Ｃの計３個を含めた少なくとも３個以上のチップ部品３０を認識カメラ１７で同時に撮像して、この撮像画像に基づき認識処理部１７Ａで当該チップ部品３０Ａの位置を認識すると共にチップ部品３０Ｂ及び３０Ｃについては良品か不良品かの検出及び有無の検出をするようにＣＰＵ６が制御する。尚、図４に示すように、カメラ視野１８内のカメラセンター１９に位置する部品が取出すべきチップ部品３０Ａで、その上方に位置する部品が次に取出すべきチップ部品３０Ｂである。
【００２５】
そして、この認識処理部１７Ａの認識結果が図５に示すケース１〜４に示すように、チップ部品３０Ａが良品である場合には、移動してくる吸着装填ノズル２２の直下方位置にチップ部品３０Ａが位置するよう前記部品供給テーブル２７を補正移動させ、前記吸着装填ノズル２２が吸着して取出す。
【００２６】
この取出した後に、図５に示すケース１のように、チップ部品３０Ａ、３０Ｂ及び３０Ｃが良品である場合や、ケース２のようにチップ部品３０Ａ及び３０Ｂが良品で３０Ｃが不良品か無い場合には次のチップ部品３０Ｂを取出すために前記部品供給テーブル２７を１ピッチ分移動動作させると共に、インデックスユニット１５により回転盤２０を再び９０度回転させる。そして、前記回転盤２０の回転中に、前記認識カメラ１７で取出すべき前記次のチップ部品３０Ｂ、３０Ｃ及び３０Ｄを含めて同時に撮像して、この撮像画像に基づき認識処理部１７Ａで当該チップ部品３０Ｂの位置を認識すると共にチップ部品３０Ｃ及び３０Ｄについては良品か不良品かの検出及び有無の検出をするようにＣＰＵ６が制御する。そして、停止した部品吸着ステーションで前述の如く補正移動した当該次のチップ部品３０Ｂを吸着装填ノズル２２で取出す。
【００２７】
また、前述の場合、認識処理部１７Ａによるチップ部品３０Ａ、３０Ｂ及び３０Ｃの認識処理結果が、図５に示すケース３である場合には、即ちチップ部品３０Ａは良品であるが３０Ｂが不良品か無い場合で且つ３０Ｃが良品である場合には、供給テーブル２７を補正移動させて３０Ａを取出した後に、次の取出しのために３０Ｂをスキップして前記部品供給テーブル２７を２ピッチ分移動動作させて、チップ部品３０Ｃ、３０Ｄ及び３０Ｅの撮像及び認識処理をするように制御する。これにより、通常の１ピッチ分移動させる場合に比して２ピッチ分移動させるから、その分チップ部品のピックアップの高速化が図られ、スループットの向上を図ることができる。
【００２８】
更には、前述の場合、認識処理部１７Ａによるチップ部品３０Ａ、３０Ｂ及び３０Ｃの認識処理結果が、図５に示すケース４である場合には、即ちチップ部品３０Ａは良品であるが３０Ｂ及び３０Ｃが不良品か無い場合には、供給テーブル２７を補正移動させて３０Ａを取出した後に、次の取出しのために３０Ｂ及び３０Ｃをスキップして前記部品供給テーブル２７を３ピッチ分移動動作させて、チップ部品３０Ｄ、３０Ｅ及び３０Ｆの撮像及び認識処理をするように制御する。これにより、通常の１ピッチ分移動させる場合に比して３ピッチ分移動させるから、その分チップ部品のピックアップの高速化が図られ、スループットの向上を図ることができる。
【００２９】
尚、同様に前述の場合、認識処理部１７Ａによるチップ部品３０Ａ、３０Ｂ及び３０Ｃの認識処理結果が、図５に示すケース５及び６である場合には、即ちチップ部品３０Ａは不良品であるが３０Ｂ及び３０Ｃが良品である場合や、チップ部品３０Ａ及び３０Ｃが不良品で３０Ｂが良品である場合には、３０Ｂがカメラセンター１９に位置するように１ピッチ分、供給テーブル２７を移動させる。そして、チップ部品３０Ｂ、３０Ｃ及び３０Ｄの計３個を含めた少なくとも３個以上のチップ部品３０を認識カメラ１７で同時に撮像して、この撮像画像に基づき認識処理部１７Ａで当該チップ部品３０Ｂの位置を認識すると共にチップ部品３０Ｃ及び３０Ｄについては良品か不良品かの検出及び有無の検出をするようにＣＰＵ６が制御する。そして、認識処理部１７Ａによるチップ部品３０Ｂの認識処理結果に基づき供給テーブル２７を補正移動させて、３０Ｂを取出した後に、次の取出しのためにケース５の場合であれば前記部品供給テーブル２７を１ピッチ分移動動作させ、ケース６の場合であれば３０Ｃをスキップして前記部品供給テーブル２７を２ピッチ分移動動作させて、チップ部品３０Ｄ、３０Ｅ及び３０Ｆの撮像及び認識処理をするように制御する。
【００３０】
同様に前述の場合、認識処理部１７Ａによるチップ部品３０Ａ、３０Ｂ及び３０Ｃの認識処理結果が、図５に示すケース７である場合には、即ちチップ部品３０Ａ及び３０Ｂは不良品であるが３０Ｃが良品である場合には、３０Ｃがカメラセンター１９に位置するように２ピッチ分、供給テーブル２７を移動させる。そして、チップ部品３０Ｃ、３０Ｄ及び３０Ｅの計３個を含めた少なくとも３個以上のチップ部品３０を認識カメラ１７で同時に撮像して、この撮像画像に基づき認識処理部１７Ａで当該チップ部品３０Ｃの位置を認識すると共にチップ部品３０Ｄ及び３０Ｅについては良品か不良品かの検出及び有無の検出をするようにＣＰＵ６が制御し、前述したような動作を行う。
【００３１】
同様に前述の場合、認識処理部１７Ａによるチップ部品３０Ａ、３０Ｂ及び３０Ｃの認識処理結果が、図５に示すケース８である場合には、即ちチップ部品３０Ａ、３０Ｂ及び３０Ｃの全てが不良品である場合には、３０Ｄがカメラセンター１９に位置するように３ピッチ分、供給テーブル２７を移動させる。そして、次の３個を含めた少なくとも３個以上のチップ部品３０を認識カメラ１７で同時に撮像して、この撮像画像に基づき認識処理部１７Ａで認識処理して、前述したような動作を行う。
【００３２】
尚、前記部品供給テーブル２７を１方向に移動させる際に、シート２８に貼付されたチップ部品３０が無い場合には前記１方向と直交する隣りのチップ部品３０を認識処理するが、それは前記供給テーブル２７の位置検出により、又はチップ部品３０無しを指定数連続して検出した場合にその列はチップ部品３０無しと判断する。
【００３３】
以上本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【００３４】
【発明の効果】
以上のように本発明は、ダイピックアップ装置の高速化を図り、スループットの向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】テーピング装置を示す平面図である。
【図２】テーピング装置を示す左側面図である。
【図３】制御ブロック図である。
【図４】部品供給テーブル上のチップ部品の配置を示す図である。
【図５】３個のチップ部品の認識のケースを示す図である。
【符号の説明】
１ テーピング装置本体
３ 収納テープ
３Ａ テープ本体
３Ｂ 収納溝
３Ｃ カバーテープ
６ ＣＰＵ
１０ 部品装填装置
１７ 認識カメラ
１７Ａ 認識処理部
２１ 装着ヘッド
２２ 吸着装填ノズル
３０ チップ部品
３０Ａ 初めに取出すべきチップ部品
３０Ｂ 次に取出すべきチップ部品
３０Ｃ 次の次に取出すべきチップ部品
Claims (2)
- ウエハシート上のダイをピックアップするダイピックアップ装置において、前記ウエハシート上のダイを少なくとも３個以上を同時に撮像する認識カメラと、該認識カメラによる撮像画像に基づき認識処理する認識処理装置と、前記撮像された初めにピックアップすべきチップ部品は位置認識し次以降にピックアップすべき複数のチップ部品は良品か不良品かの検出及び有無検出をするように前記認識処理装置を制御すると共に次にピックアップすべきチップ部品が不良品か無い場合には前記認識カメラにより撮像する際には前記ウエハシートと該認識カメラとの相対的位置の移動を１ピッチ分スキップするように制御する制御装置を設けたことを特徴とするダイピックアップ装置。
- ウエハシート上のダイをピックアップするダイピックアップ装置において、前記ウエハシート上のダイを少なくとも３個以上を同時に撮像する認識カメラと、該認識カメラによる撮像画像に基づき認識処理する認識処理装置と、前記撮像された初めにピックアップすべきチップ部品は位置認識し次以降にピックアップすべき複数のチップ部品は良品か不良品かの検出及び有無検出をするように前記認識処理装置を制御すると共に次以降にピックアップすべき複数のチップ部品が連続して不良品か無い場合には前記認識カメラにより撮像する際には前記ウエハシートと該認識カメラとの相対的位置の移動を前記連続したピッチ分スキップするように制御する制御装置を設けたことを特徴とするダイピックアップ装置。
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