JP5007137B2

JP5007137B2 - 電子部品ピックアップ装置及びテーピング装置

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Publication number: JP5007137B2
Application number: JP2007087833A
Authority: JP
Inventors: 恒史赤石
Original assignee: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Current assignee: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Priority date: 2007-03-29
Filing date: 2007-03-29
Publication date: 2012-08-22
Anticipated expiration: 2027-03-29
Also published as: JP2008251619A

Description

本発明は、電子部品供給テーブル上にセットされたダイシングシートに貼付され電子部品が縦横に複数個配列された電子部品群からダイシングにより個片化された電子部品を吸着ノズルによりピックアップする電子部品ピックアップ装置に関する。具体的には、電子部品供給テーブル上にセットされたダイシングシートに貼付され電子部品が縦横に複数個配列された電子部品群からダイシングにより個片化された電子部品をピックアップして、送り装置により送られる部品収納テープの各収納凹部内に順次装填し、カバーテープで当該収納凹部の開口部を閉塞するテーピング装置に関する。

ウエハ供給テーブル上のシートに貼付されたウエハがダイシングされたダイを吸着ノズルによりピックアップするダイピックアップ装置は、特開２００２−２４０８０２号公報（特許文献１）などで広く知られている。このダイピックアップ装置の１つとして、テーピング装置、即ちウエハ供給テーブル上のシートに貼付されたウエハがダイシングされたダイをピックアップして、送り装置により送られる部品収納テープの各収納凹部内に順次装填し、カバーテープで当該収納凹部の開口部を閉塞するテーピング装置も知られている。
特開２００２−２４０８０２号公報

しかし、部品供給テーブル上にダイシングシートを引き伸ばしてセットするときのシートの伸びの部分的な差などのために、吸着ノズルによるピックアップの位置がズレて、ウエハ供給テーブル上に貼付された各ダイの位置情報、良否情報を含む情報から成るウエハマップデータに従ってピックアップできない事態が発生する。

そこで本発明は、正しくウエハマップデータ通りに、ウエハ供給テーブル上の電子部品をピックアップしているかを確認することができるようにすることを目的とする。

このため第１の発明は、電子部品供給テーブル上にセットされたダイシングシートに貼付され電子部品が縦横に複数個配列された電子部品群からダイシングにより個片化された電子部品を吸着ノズルによりピックアップする電子部品ピックアップ装置において、前記電子部品群の各電子部品の良否情報や前記電子部品が無い旨の情報とこれらの電子部品等の座標データとを含むマップデータに基づいて前記ダイシングシートの部品を部品認識カメラが撮像した画像を認識処理する認識処理装置と、この認識処理結果に基づいて前記電子部品が存在するか存在しないかを判断する判断手段と、この判断手段が電子部品が存在しないと想定された電子部品が存在すると判断した場合には運転停止するように制御する制御手段とを設けたことを特徴とする。
第２の発明は、請求項１に記載の電子部品ピックアップ装置において、前記認識処理装置は前記電子部品群の前記電子部品でない部品である旨の情報とこれらの部品の座標データとを含むマップデータに基づいて前記ダイシングシートの部品を部品認識カメラが撮像した画像を認識処理し、この認識処理結果に基づいて前記判断手段は前記電子部品であるか電子部品でない部品であるか否かを判断し、この判断手段が電子部品でない部品であると想定されたものが電子部品であると判断した場合には前記制御手段は運転停止するように制御することを特徴とする。

第３の発明は、電子部品供給テーブル上にセットされたダイシングシートに貼付され電子部品が縦横に複数個配列された電子部品群からダイシングにより個片化された電子部品をピックアップして、送り装置により送られる部品収納テープの各収納凹部内に順次装填し、カバーテープで当該収納凹部の開口部を閉塞するテーピング装置において、前記電子部品群の各電子部品の良否情報や前記電子部品が無い旨の情報とこれらの電子部品等の座標データとを含むマップデータに基づいて前記部品を部品認識カメラが撮像した画像を認識処理する認識処理装置と、この認識処理結果に基づいて前記電子部品が存在するか存在しないかを判断する判断手段と、この判断手段が電子部品が存在しないと想定された電子部品が存在すると判断した場合には運転停止するように制御する制御手段とを設けたことを特徴とする。
第４の発明は、請求項３に記載のテーピング装置において、前記認識処理装置は前記電子部品群の前記電子部品でない部品である旨の情報とこれらの部品の座標データとを含むマップデータに基づいて前記部品を部品認識カメラが撮像した画像を認識処理し、この認識処理結果に基づいて前記判断手段は前記電子部品であるか電子部品でない部品であるか否かを判断し、この判断手段が電子部品でない部品であると想定されたものが電子部品であると判断した場合には前記制御手段は運転停止するように制御することを特徴とする。

本発明は、認識処理装置の認識処理結果に基づいて電子部品が存在するか存在しないかを判断手段が判断し、この判断手段が電子部品が存在しないと想定された電子部品が存在すると判断した場合には運転停止するように制御するので、正しくウエハマップデータ通りに、ウエハ供給テーブル上の電子部品をピックアップしているかを確認することができるようにすることができる。

以下、本発明の移載装置としてのテーピング装置の実施形態について、図面を参照しながら説明する。先ず、図１のテーピング装置の平面図、図２の同じく正面図、図３の右側面図に基づき、テーピング装置について説明する。１はテーピング装置本体で、この本体１の側壁部に立設されたピン２にキャリアテープ供給リール３が回転可能に係止され、当該テープ供給リール３に巻装されたテープ本体（キャリアテープとも称される。）４Ａの先端が当該テープ本体４Ａに適度なテンションを与えるためのプーリ５、送りプーリ６、７及びテープ本体４Ａなどの搬送路を有する搬送レール８を介して巻取り収納リール９に固定されている。

そして、図示しない回転駆動系による当該巻取り収納リール９の回転に合わせて順次テープ本体４Ａが所定量搬送されて（巻取り収納リール９に巻取られて）いく間で、テープ本体４Ａの収納溝（収納凹部）内にチップ部品が挿入（装填）され、更に所定位置まで搬送されて収納溝上面の開口部をカバーテープ供給リール１０から供給されるカバーテープ４Ｃで被覆した後、前記巻取り収納リール９に巻取られていく。

上述したように、所定間隔を存して収納溝が設けられたテープ本体４Ａと、その上面に圧着されるカバーテープ（トップテープ）４Ｃとで収納テープ４が形成されるが、前記テープ本体４Ａはいわゆるエンボステープである。

尚、前記送りプーリ６、７、搬送レール８及びカバーテープ供給リール１０などは、取付板１１に設けられている。そして、テーピング装置本体１に固定された固定板１２上にはＹ軸駆動モータ１３により駆動されてガイド１４に案内されてＹ方向に移動するＹテーブル１５が設けられ、このＹテーブル１５上にはＸ軸駆動モータ１６により駆動されてガイド１７に案内されてＸ方向に移動するＸテーブル１８が設けられ、このＸテーブル１８に前記取付板１１が固定されている。

従って、Ｘ軸駆動モータ１６及びＹ軸駆動モータ１３の駆動によりＸテーブル１８及びＹテーブル１５が移動することにより、取付板１１を介して前記搬送レール８及びこの搬送レール８に沿って移動するテープ本体４ＡなどがＸＹ方向に移動できる。

また、テーピング装置本体１の上にはＹ軸駆動モータ２０によりＹ方向に移動可能なＹテーブル２１が設けられ、更に該Ｙテーブル２１の上にはＸ軸駆動モータ２２によりＸ方向に移動可能なＸ移動体２３を介してウエハ供給テーブル２４が設けられる。該供給テーブル２４上にセットされたダイシングシート上に貼付されたウエハ（電子部品群）がダイシングされて個々の電子部品としてのダイ（以下、「チップ部品」という）に分割された状態で且つ端子を有する面を上面とした状態で固定されており、このチップ部品Ａは裏面より突き上げピン（図示せず）により突き上げられながら、後述する吸着取出ノズル２６で吸着されて取出されるものである。

前記テーピング装置本体１に固定された上取付板２５にはウエハ供給テーブル２４からチップ部品を取出す吸着取出ノズル２６が所定間隔を存して周縁部に、例えば８本配設されて駆動モータ１９Ａの駆動により第１のインデキシングカムユニット３０を介して間欠回転する第１の回転盤２７が設けられ、また上取付板２５にはＸ軸駆動モータ８８及びＹ軸駆動モータ８９によりＸＹ方向に移動するＸＹテーブル（図示せず）を介して前記収納溝にチップ部品を装填する吸着装填ノズル２８が所定間隔を存して周縁部に、例えば８本配設されて駆動モータ１９Ｂの駆動により第２のインデキシングカムユニット３１を介して間欠回転する第２の回転盤２９とが設けられる。

この第１の回転盤２７と第２の回転盤２９とは同期して間欠回転するものであり、２つの回転盤２７、２９の各ノズル２６、２８を対応させることができ、チップ部品Ａを吸着取出ノズル２６から吸着装填ノズル２８に受け渡すことができる。また、両回転盤２７、２９の回転半径を同一にすることにより、回転割出し精度（分解能）を同一にすることができる。

次に、部品取出機構３５について、図４に基づき詳述する。前記第１の回転盤２７の周縁部には吸着取出ノズル２６が所定間隔を存して、例えば８本配設されており、各反転装置３６により各吸着取出ノズル２６は上下反転可能に設けられる。即ち、反転駆動モータ３７の駆動によりカップリング３８を介して駆動軸３９が回転すると、駆動軸３９に固定された取付体４０も回転し、前記取出ノズル２６は上下反転される。

また、前記取付体４０に設けられたガイド４１に沿ってガイド４２が上下動可能であるため、このガイド４２に固定されたノズル取付体４３に取付けられた取出ノズル２６は上下動可能となるが、前記取付体４０の上辺４０Ａとノズル取付体４３の下辺４３Ａとの間に張架されたスプリング４４により常時上方に付勢されているが、ストッパ４５が前記取付体４０の上辺４０Ａに係止されることにより上限は規制される。

また、前記吸着取出ノズル２６は、Ｚ軸駆動モータ４６の駆動によりガイド４７により上下動可能な作動体４８の作動部４８Ａがノズル取付体４３の頭部を押圧することにより下降することができ、例えばウエハ供給テーブル２４上のチップ部品Ａを取出すことができる。

次に、部品装填機構５０について、図５に基づき詳述する。前記第２の回転盤２９の周縁部には吸着装填ノズル２８が所定間隔を存して、例えば８本配設されており、各回転装置５１により吸着装填ノズル２８を偏心した位置に備えたノズル軸体２８Ａが軸芯方向を中心として回転可能に設けられる。即ち、θ軸駆動モータ５２の駆動軸に設けられたプーリ５３と円筒体６２の周囲に固定されたプーリ５４との間に伝達ベルト５５が張架され、円筒体６２はベアリング５６を介して前記第２の回転盤２９に回動可能に設けられる。

また、前記吸着装填ノズル２８は、Ｚ軸駆動モータ５７の駆動によりガイド５８により上下動可能な作動体５９の作動部５９Ａがノズル取付体６０の突部６０Ａに押圧することによりガイド６１に案内されて下降することができ、吸着保持しているチップ部品Ａを搬送レール８上のテープ本体４Ａの収納溝内に装填することができる。即ち、ノズル軸体２８Ａは円筒体６２内で上下に移動可能であり且つ円筒体６２と共にθ回転可能であるので、このノズル軸体２８Ａ下部の偏心した位置に設けられた吸着装填ノズル２８も上下に移動可能でθ回転可能である。

ここで、図９に基づき、本テーピング装置の制御ブロック図について説明すると、９１はテーピング装置のチップ部品Ａの装填に係る動作を統括制御する制御装置としてのＣＰＵ、９２はチップ部品Ａの種類毎の厚さデータや、各吸着取出ノズル２６毎の高さレベルデータや、ウエハマップデータ等を格納するＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）及び９３はＲＯＭ（リ−ド・オンリー・メモリ）である。そして、ＣＰＵ９１は前記ＲＡＭ９２に記憶されたデータに基づき、前記ＲＯＭ９３に格納されたプログラムに従い、テーピング装置のチップ部品Ａの装填に係る動作を統括制御する。即ち、ＣＰＵ９１は、駆動回路９４及びインターフェース９５を介して各駆動モータの駆動を制御している。

前記ウエハマップデータは、ウエハ供給テーブル２４上に貼付された各チップ部品Ａの良品か、不良品か、チップ部品でない部品である特殊ダイＴＤか、何も無いかの情報、各チップ部品ＡやアライメントマークＡＭ１、ＡＭ２、ＡＭ３、ＡＭ４の座標その他の情報から構成される。

また、９６はインターフェース９５を介して前記ＣＰＵ９１に接続される認識処理装置で、各認識カメラにより撮像して取込まれた画像の認識処理が該認識処理装置９６にて行われ、ＣＰＵ９１に処理結果が送出される。即ち、ＣＰＵ９１は、各認識カメラに撮像された画像を認識処理（位置ずれ量の算出など）するように指示を認識処理装置９６に出力すると共に、認識処理結果を認識処理装置９６から受取るものである。

尚、前記部品認識カメラ６３等より撮像された画像は表示装置としてのモニター９７に表示される。

以下、図１０のフローチャートに基づき、本テーピング装置の動作について説明するが、先ず先頭のウエハ左上端部のチップ部品ＡＡから取出すが、次は右隣りというように順次右方向に進み、右端部のチップ部品Ａが無くなると、下降して次段の右端部から順次左方向に進むというように折り返しながら取出すものとして以下説明する。

本テーピング装置の運転が開始すると、前記ＣＰＵ９１はＲＡＭ９２に格納されたウエハマップデータを読み込み、このウエハマップデータをグラフィック表示してモニター９７に表示させる。このマップグラフィックの×が付された四角は不良のチップ部品ＡＢを、灰色の四角は良品のチップ部品Ａを、白色の四角はチップ部品Ａがないということを意味する（図１１参照）。また、四角に＋が付されたものはアライメントマークで、四角の中に白い四角があるものは特殊ダイＴＤを意味する。この特殊ダイＴＤは、チップ部品Ａではないものであって、例えばパターンが異なるか無いものや、半導体デバイスに適用するための材料特性がデバイスのデザインに影響を与えるか等を評価するためのＴＥＧ（ＴｅｓｔＥｌｅｍｅｎｔＧｒｏｕｐ）チップ部品等である。

初めに、ＣＰＵ９１はＲＡＭ９２に格納されたウエハマップデータに基づいて、部品認識カメラ６３の下方位置にウエハ供給テーブル２４上に貼付されたウエハに付された各アライメントマークＡＭ１、ＡＭ２、ＡＭ３、ＡＭ４が順次来るようにＹ軸駆動モータ２０及びＸ軸駆動モータ２２を駆動させてウエハ供給テーブル２４を移動させ、４個の前記アライメントマークＡＭ１、ＡＭ２、ＡＭ３、ＡＭ４を部品認識カメラ６３で撮像し、各アライメントマークＡＭ１、ＡＭ２、ＡＭ３、ＡＭ４の位置を認識処理装置９６で認識処理する。

そして、ＲＡＭ９２に予め理論上の各アライメントマークＡＭ１、ＡＭ２、ＡＭ３、ＡＭ４の位置（装置座標）が格納されており、ＣＰＵ９１はこの装置座標と前記認識処理した現実のアライメントマークＡＭ１、ＡＭ２、ＡＭ３、ＡＭ４の位置（ＭＡＰ座標）との関係、即ちウエハの位置ズレ量を算出する。即ち、ＣＰＵ９１はこの４つの各アライメントマークＡＭ１、ＡＭ２、ＡＭ３、ＡＭ４の位置からウエハの位置を把握する。従って、この把握されたウエハの位置に基づいて（位置ズレ量を加味して）、ＣＰＵ９１はチップ部品Ａの取出しに際して以後のウエハ供給テーブル２４の移動を制御する。

そして、ウエハ左上端部の先頭のチップ部品ＡＡを取出すべく、ＣＰＵ９１が図１１の左上隅の座標（０，０）から順次サーチして先頭のチップ部品ＡＡを見つけ、ピックアップ開始位置にウエハ供給テーブル２４を移動させる。即ち、第１の回転盤２７の吸着取出ノズル２６の直下方位置にウエハマップデータにおける取出すべき先頭の良品のチップ部品ＡＡが位置するように、Ｙ軸駆動モータ２０及びＸ軸駆動モータ２２を駆動させてウエハ供給テーブル２４を移動させる。

この移動後、部品認識カメラ６３が先頭のチップ部品ＡＡを撮像し、認識処理装置９６が認識処理をし、ＣＰＵ９１はこの認識処理結果に基づき先頭のチップ部品ＡＡの位置を把握する。

次いで、ＣＰＵ９１はこの認識処理結果に基づいてＹ軸駆動モータ２０及びＸ軸駆動モータ２２を制御し、ウエハ供給テーブル２４を補正移動させ、その後先頭のチップ部品ＡＡを吸着取出ノズル２６で吸着してピックアップして取出す。

この取出し後、全てのチップ部品Ａの取出しが終了したか否かが、ＣＰＵ９１により判断される。全てのチップ部品Ａの取出しが終了していなければ、即ち最後のチップ部品ＡＺの取出しが終了していなければ、その次に取出しするのは特殊ダイＴＤであるかどうかをウエハマップデータに基づいてＣＰＵ９１が判断する。

そして、特殊ダイＴＤでなければ、その行（横方向）の最後の良品チップ部品ＡかどうかがＣＰＵ９１により判断される。その行の最後の良品チップ部品Ａでないと判断されると、マップデータに基づいて次の良品のチップ部品Ａを取出すべくＣＰＵ９１はウエハ供給テーブル２４をＸ方向へ１ピッチ分移動させる。この場合、先頭のチップ部品Ａの隣りが不良のチップ部品ＡＢである場合には、当該不良のチップ部品ＡＢは取出さず、ＣＰＵ９１は前記マップデータに基づき次の良品のチップ部品Ａを取出すべく、ウエハ供給テーブル２４を制御する。

次に、マップデータに基づいた次の良品のチップ部品Ａを部品認識カメラ６３が撮像し、認識処理装置９６が認識処理をし、ＣＰＵ９１はこの認識処理結果に基づき次のチップ部品Ａの位置を把握し、ＣＰＵ９１はこの認識処理結果に基づいてＹ軸駆動モータ２０及びＸ軸駆動モータ２２を制御し、ウエハ供給テーブル２４を補正移動させ、チップ部品Ａを吸着取出ノズル２６で吸着してピックアップして取出す。そして、この取出し後、全てのチップ部品Ａの取出しが終了したか否かがＣＰＵ９１により判断され、全てのチップ部品Ａの取出しが終了していなければ、その次に取出しするのは特殊ダイＴＤであるかどうかをウエハマップデータに基づいて判断し、特殊ダイＴＤでなければ、その行の最後の良品のチップ部品Ａが判断され、最後の良品のチップ部品Ａでなければ、前述したように、以下同様に動作を繰り返し、その次の良品のチップ部品Ａを取出すように制御する。

この場合、その行の最後の良品のチップ部品Ａであると判断されると、ウエハマップデータに基づいて、当該最後の良品のチップ部品Ａの隣の位置までウエハ供給テーブル２４を移動させる。そして、部品認識カメラ６３が撮像し、認識処理装置９６が認識処理をし、この認識処理結果に基づいて本来無いはずのチップ部品ＡがあるとＣＰＵ９１が判断すると、ＣＰＵ９１はモニター９７に異常である旨を表示したり、その他音声による報知手段で異常である旨を報知すると共に本テーピング装置を停止するように制御する。従って、チップ部品を順次取出すときに異常が発生した行より前にチップ部品を取出した行までは不良のチップ部品は取出していなく、マップデータ通りにチップ部品を取出したことがわかる。このとき、認識処理結果に基づいて、チップ部品Ａがやはり無いとＣＰＵ９１が判断すると、次の良品のチップ部品Ａを取出すように、ウエハ供給テーブル２４を移動させる。

また、ＣＰＵ９１が特殊ダイＴＤであると判断すると、ウエハマップデータに基づいて第１の回転盤２７の吸着取出ノズル２６の直下方位置にウエハマップデータにおける特殊ダイＴＤと想定されたものが位置するように、Ｙ軸駆動モータ２０及びＸ軸駆動モータ２２を駆動させてウエハ供給テーブル２４を移動させる。

この移動後、部品認識カメラ６３が特殊ダイＴＤと想定されたものを撮像し、認識処理装置９６が認識処理をし、ＣＰＵ９１はこの認識処理結果に基づいて本当に特殊ダイＴＤであるか否かを判断する。

そして、ＣＰＵ９１はこの認識処理結果に基づいて本当に特殊ダイＴＤであると判断すると、全てのチップ部品Ａの取出しが終了したか否かがＣＰＵ９１により判断され、全てのチップ部品Ａの取出しが終了していなければ、その次に取出しするのは特殊ダイＴＤであるかどうかをウエハマップデータに基づいて判断し、特殊ダイＴＤでなければ、前述したように、以下同様に動作を繰り返し、その次の良品のチップ部品Ａを取出すように制御する。この繰り返し動作を全てのチップ部品Ａの取出し、即ち右下端部のチップ部品ＡＺの取出しが終了するまで行う。

また、ＣＰＵ９１はこの認識処理結果に基づいて特殊ダイＴＤと想定されたものが特殊ダイＴＤではないと判断すると、ＣＰＵ９１はモニター９７に異常である旨を表示したり、その他音声による報知手段で異常である旨を報知すると共に本テーピング装置を停止するように制御する。従って、チップ部品を順次取出すときに、停止した位置より前にあった特殊ダイＴＤに至るチップ部品までは不良のチップ部品は取出していなく、マップデータ通りにチップ部品を正しく取出したことがわかる。

なお、正常の状態が継続した場合には、以上のように、間欠回転する第１の回転盤２７の吸着取出ノズル２６がウエハ供給テーブル２４からチップ部品Ａを順次吸着して取出すが、図６及び図７に示すように、第１の回転盤２７の１２時に位置するステーションがウエハ供給テーブル２４からチップ部品Ａを吸着して取出す吸着取出ステーションである。この吸着取出ステーションでは、前述したように、第１の回転盤２７の旋回移動中に移動したウエハ供給テーブル２４上の次に取出すべき良品のチップ部品Ａを部品認識カメラ６３で撮像して、当該チップ部品Ａの位置を認識処理装置９６で認識処理し、ＣＰＵ９１がこの取出すべきチップ部品Ａを移動してくる吸着取出ノズル２６の直下方位置に位置するよう前記Ｙ軸駆動モータ２０及びＸ軸駆動モータ２２を駆動させてウエハ供給テーブル２４を補正移動させ、この吸着取出ステーションでウエハ供給テーブル２４上のチップ部品ＡをＺ軸駆動モータ４６の駆動により吸着取出ノズル２６が下降して吸着して取出す。

次に、駆動モータ１９Ｂの駆動により第２のインデキシングカムユニット３１を介して第２の回転盤２９が時計方向に間欠回転すると共に駆動モータ１９Ａの駆動により第１のインデキシングカムユニット３０を介して第１の回転盤２７を反時計方向に同期間欠回転させる。この第１の回転盤２７の反時計方向に１間欠回転して停止するステーションは、前記反転装置３６により吸着取出ノズル２６に保持されたチップ部品Ａを上下反転させる反転ステーションであり、その次のステーションはこの反転されたチップ部品Ａの位置を部品認識カメラ６５により撮像して認識処理装置９６で認識処理する認識ステーションである。

次は、反転装置３６により反転されて印字面を上面とし端子を有する面を下面としたチップ部品Ａ上に印字装置６６により印字する印字ステーションで、以下印字装置６６について図８に基づき説明する。取付板６７に固定されたＸ軸駆動モータ６８によりガイド６９を介してＸ方向に移動可能なＸテーブル７０が設けられ、更に該Ｘテーブル７０の上にはＹ軸駆動モータ７１によりガイド７２を介してＹ方向に移動可能なＹテーブル７３が設けられている。そして、Ｚ軸駆動モータ７４によりＹテーブル７３下面の固定板７５に設けられたガイド７６を介してＺ方向に移動するＺ移動体７７にインクジェット方式の印字ユニット７８が設けられる。

即ち、印字ユニット７８はＸＹ方向及びＺ方向に移動可能であり、前記認識ステーションで反転されたチップ部品Ａの位置を部品認識カメラ６５により撮像し認識処理装置９６で認識処理したチップ部品Ａの位置認識結果に基づき、ＣＰＵ９１がＸ軸駆動モータ６８及びＹ軸駆動モータ７１を制御して、前記認識ステーションからの前記第１の回転盤２７の旋回移動中にＸＹ方向の補正をした状態で、次の印字ステーションでＺ軸駆動モータ７４により下降した印字ユニット７８によりチップ部品Ａにシリアル番号等が印字される。

従って、位置補正された状態のチップ部品Ａ上に印字するものであるから印字精度の向上が図れると共に、ＲＡＭ９２に格納されたチップ部品の種類毎の厚さデータや、各吸着取出ノズル２６毎の高さレベルデータを使用してそのデータに応じてＺ軸駆動モータ７４による印字ユニットの移動ストロークをＣＰＵ９１により制御すれば印字の際の吸着されたチップ部品と印字ユニット７８との間隔が一定間隔に調整され、印字精度の向上を図ることができる。

次のキュアステーション７９は、前記印字ユニット７８により印字されたインクを温風装置（図示せず）による温風により乾燥させるステーションである。

前記吸着取出ステーションを１番目として反時計方向に回転した６番目が受渡しステーションであり、前記反転装置３６により上下反転された吸着取出ノズル２６のチップ部品Ａを第２の回転盤２９の吸着装填ノズル２８に受け渡す。この第１の回転盤２７の受渡しステーション、言い換えると、第２の回転盤２９の受継ぎステーションでは、吸着取出ノズル２６に吸着保持されたチップ部品Ａを前記部品認識カメラ６５が撮像して認識処理装置９６が認識処理した結果によるＸ方向及びＹ方向のズレが第２の回転盤２９の回転角度補正及び前記ノズル軸体２８Ａの回動による偏心した吸着装填ノズル２８の位置補正により解消される。

即ち、前記部品認識カメラ６５の撮像に基づく認識処理装置９６の認識処理結果に基づいて、ＣＰＵ９１が第２の回転盤２９を回転させる駆動モータ１９Ｂ及び前記ノズル軸体２８Ａを回動させるθ軸駆動モータ５２を制御することにより、前記Ｘ方向及びＹ方向のズレを補正することができる。従って、受け渡される吸着取出ノズル２６に吸着保持されたチップ部品Ａと吸着装填ノズル２８の位置とを極力一致させることにより、第１の回転盤２７に設けられた吸着取出ノズル２６に吸着保持されたチップ部品Ａをこの吸着取出ノズル２６から第２の回転盤２９に設けられた吸着装填ノズル２８に確実に受け渡すことができる。

そして、この第２の回転盤２９の受継ぎステーションで受け継いで、時計方向に第２の回転盤２９が回転して装着ステーション及びリカバリ装填ステーション（受継ぎステーションを１番目として６番目と７番目）において吸着装填ノズル２８が前記テープ４のテープ本体４Ａ上方に位置するように両回転盤２７、２９が配設される。

即ち、２本の吸着装填ノズル２８が前記収納テープ４のテープ本体４Ａ上方に位置するように第２の回転盤２９を配設すると、両回転盤２７、２９は８分割間欠回転するので、前記装着ステーションにおける第２の回転盤２９の中心と吸着装填ノズル２８と結んだラインとテープ４の走行ラインとで作る角度は６７．５となり、第１の回転盤２７の受渡しステーションと第２の回転盤２９の受継ぎステーションとは２２．５度ずれて受継ぐように両回転盤２７、２９が配設されることとなる。

この第２の回転盤２９の受継ぎステーションの次の次のステーションは、特性検査装置８１によりチップ部品の特性を検査する検査ステーションで、例えばチップ部品に流れる電流値を検査して、その電流値がＲＡＭ９２に格納された所定範囲内にあるかどうかが検査させる。ここで、所定範囲内になければ、ＣＰＵ９１はテープ本体４Ａに装填せずに、後述する専用トレイ（図示せず）内に収納するように制御する。

この検査ステーションの次の認識ステーションには装填部品認識カメラ８３が配設され、吸着装填ノズル２８に吸着保持されたチップ部品Ａをこの装填部品認識カメラ８３で撮像して認識処理装置９６により当該チップ部品Ａのノズルに対する位置が認識されると共に外観検査（バンプが所定数あるか等）がなされる。この外観検査により不良チップ部品とされると、ＣＰＵ９１はテープ本体４Ａに装填せずに、前記専用トレイ内に収納するように制御する。

次の次のステーションは収納テープ４の収納溝内に吸着装填ノズル２８に保持されたチップ部品を装填する装填ステーションで、前記装填部品認識カメラ８３により吸着装填ノズル２８に保持されたチップ部品Ａが撮像されて認識処理装置９６により認識処理された結果に基づき、θ方向（平面方向における角度）及び平面方向（ＸＹ方向）のズレについて補正した状態でチップ部品を装填する。

即ち、ＣＰＵ９１がθ方向のズレについてはθ軸駆動モータ５２を補正制御して円筒体６２及びノズル軸体２８Ａを介してこの軸体２８Ａに偏心した位置に設けられた吸着装填ノズル２８を回動させ、平面方向のズレについては前記Ｘ軸駆動モータ１６及びＹ軸駆動モータ１３を補正制御してＸテーブル１８及びＹテーブル１５を補正移動させて、取付板１１を介して搬送レール８及びこの搬送レール８に沿って移動するテープ本体４ＡをＸ方向に補正移動させる。

この場合、当該装填ステーションに移動した吸着装填ノズル２８が認識ステーションにあったときに、第１の回転盤２７の印字ステーションにあった吸着取出ノズル２６に保持されたチップ部品Ａを次の次の受渡しステーションで補正する第２の回転盤２９の回転補正量をも加味して（当該電子部品の認識ステーションでの認識処理結果に加えて）、第２の回転盤２９の装填ステーションにおいてＣＰＵ９１がθ軸駆動モータ５２、前記Ｘ軸駆動モータ１６及びＹ軸駆動モータ１３を補正制御するものである。

このため、収納溝内の適正位置に、Ｚ軸駆動モータ５７の駆動により下降する吸着装填ノズル２８によりチップ部品Ａを装填することができることとなる。従って、テープ本体４Ａ側で平面方向の補正動作を行い、吸着装填ノズル２８側で角度方向（θ）の補正動作を行うから、全てを吸着装填ノズル２８側で行う構造に比べて、可動部が軽量化でき、高速化及び多機能化に対応できる。

この装填ステーションでのチップ部品Ａの装填動作について、説明する。前述したように、Ｚ軸駆動モータ５７の駆動により吸着装填ノズル２８が下降し、チップ部品Ａをテープ本体４Ａの収納溝に装填するが、この装填の際、図示しない真空源に真空路を介して連通していた吸着装填ノズル２８は、ソレノイドバルブの切替え動作によりその真空を開放すると共に逆にノズル２８に形成した吸着孔より空気を吹き出すことにより収納溝底面上にチップ部品Ａを落下させて、この収納溝内に装填する。

更に、次のリカバリ装填ステーションには印字検査カメラ８５が設けられ、第２の回転盤２９の旋回移動中にこのステーションに位置する収納溝内に装填されたチップ部品Ａを撮像し、認識処理装置９６で認識処理してテープ本体４Ａに装填されたチップ部品Ａの印字の有無及び印字の向きを検査する。

そして、リカバリ装填ステーションで第２の回転盤２９の旋回移動中にこのステーションに位置する収納溝内に装填されたチップ部品Ａを印字検査カメラ８５が撮像する。この撮像された画像に基づき、認識処理装置９６で認識処理してテープ本体４Ａの収納溝に装填されたチップ部品Ａの印字の有無及び印字の向きを検査する。

そして、認識処理装置９６による認識結果によりＣＰＵ９１が不良と判定した場合には、前記装填ステーションで装填を終えた吸着装填ノズル２８がこのリカバリ装填ステーションに位置する収納溝よりチップ部品Ａを取出すと共にこのとき前記装填ステーションで装填しようとしていた吸着装填ノズル２８は装填せずに待機するように制御される。そして、この状態でＣＰＵ９１はテープ本体４Ａを移動させずに、第２の回転盤２９を間欠回転させて、前述の如く取出されて空となった収納溝に次の吸着装填ノズル２８が保持していたチップ部品Ａを装填するように制御する。

そして、前述したように、部品装填機構５０によるテープ本体４Ａの収納溝内へチップ部品Ａが挿入された後は、テープ圧着機構８６によりテープ本体４Ａとカバーテープ４Ｃとが圧着され、巻取り収納リール９に巻き取られることとなる。

以上本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。

テーピング装置を示す平面図である。テーピング装置の正面図である。テーピング装置の右側面図である。部品取出し機構を説明するための図である。部品装填機構を説明するための図である。第１及び第２の回転盤の停止状態の平面図である。第１及び第２の回転盤の旋回移動中の平面図である。印字機構の側面図である。テーピング装置の制御ブロック図である。フローチャートを示す図である。ウエハマップデータをグラフィック表示した画面を示す図である。

符号の説明

１テーピング装置本体
４収納テープ
４Ａテープ本体
４Ｃカバーテープ
２４ウエハ供給テーブル
２６吸着取出ノズル
２８吸着装填ノズル
６３部品認識カメラ
９１ＣＰＵ
９６認識処理装置
９７モニター

Claims

電子部品供給テーブル上にセットされたダイシングシートに貼付され電子部品が縦横に複数個配列された電子部品群からダイシングにより個片化された電子部品を吸着ノズルによりピックアップする電子部品ピックアップ装置において、前記電子部品群の各電子部品の良否情報や前記電子部品が無い旨の情報とこれらの電子部品等の座標データとを含むマップデータに基づいて前記ダイシングシートの部品を部品認識カメラが撮像した画像を認識処理する認識処理装置と、この認識処理結果に基づいて前記電子部品が存在するか存在しないかを判断する判断手段と、この判断手段が電子部品が存在しないと想定された電子部品が存在すると判断した場合には運転停止するように制御する制御手段とを設けたことを特徴とする電子部品ピックアップ装置。
前記認識処理装置は前記電子部品群の前記電子部品でない部品である旨の情報とこれらの部品の座標データとを含むマップデータに基づいて前記ダイシングシートの部品を部品認識カメラが撮像した画像を認識処理し、この認識処理結果に基づいて前記判断手段は前記電子部品であるか電子部品でない部品であるか否かを判断し、この判断手段が電子部品でない部品であると想定されたものが電子部品であると判断した場合には前記制御手段は運転停止するように制御することを特徴とする請求項１に記載の電子部品ピックアップ装置。
電子部品供給テーブル上にセットされたダイシングシートに貼付され電子部品が縦横に複数個配列された電子部品群からダイシングにより個片化された電子部品をピックアップして、送り装置により送られる部品収納テープの各収納凹部内に順次装填し、カバーテープで当該収納凹部の開口部を閉塞するテーピング装置において、前記電子部品群の各電子部品の良否情報や前記電子部品が無い旨の情報とこれらの電子部品等の座標データとを含むマップデータに基づいて前記部品を部品認識カメラが撮像した画像を認識処理する認識処理装置と、この認識処理結果に基づいて前記電子部品が存在するか存在しないかを判断する判断手段と、この判断手段が電子部品が存在しないと想定された電子部品が存在すると判断した場合には運転停止するように制御する制御手段とを設けたことを特徴とするテーピング装置。
前記認識処理装置は前記電子部品群の前記電子部品でない部品である旨の情報とこれらの部品の座標データとを含むマップデータに基づいて前記部品を部品認識カメラが撮像した画像を認識処理し、この認識処理結果に基づいて前記判断手段は前記電子部品であるか電子部品でない部品であるか否かを判断し、この判断手段が電子部品でない部品であると想定されたものが電子部品であると判断した場合には前記制御手段は運転停止するように制御することを特徴とする請求項３に記載のテーピング装置。