JP4504308B2 - ダイピックアップ方法及びダイピックアップ装置 - Google Patents
ダイピックアップ方法及びダイピックアップ装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4504308B2 JP4504308B2 JP2005361220A JP2005361220A JP4504308B2 JP 4504308 B2 JP4504308 B2 JP 4504308B2 JP 2005361220 A JP2005361220 A JP 2005361220A JP 2005361220 A JP2005361220 A JP 2005361220A JP 4504308 B2 JP4504308 B2 JP 4504308B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- push
- vacuum
- stage
- pin
- die
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
上下に連通する真空経路が形成された前記突き上げピンの高さレベル確認用の確認治具を前記突き上げステージ上に載置し、
この載置された前記突き上げステージ上の前記確認治具を下降する前記真空吸着ノズルで吸着することによりこの真空吸着ノズルの吸引通路に前記真空経路を連通させて前記確認治具が前記突き上げステージを吸着し、
この連通させた状態において駆動源の駆動により前記突き上げピンを上昇させて前記突き上げステージ上から前記確認治具を突き上げ、
前記真空吸着ノズル下端と真空源との間に設けられた真空センサーにより前記突き上げピンが前記確認治具を突上げた際の真空度の変化を検出し、
この真空度が変化した際の前記突き上げピンの高さレベルを原点位置として記憶する
ことを特徴とする。
前記突き上げピンの高さレベル確認用の確認治具を前記突き上げステージ上に載置し、
前記確認治具を真空経路が形成された前記突き上げステージに吸着し、
この吸着させた状態において駆動源の駆動により前記突き上げピンを上昇させて前記突き上げステージ上から前記確認治具を突き上げ、
前記突き上げステージ上端と真空源との間に設けられた真空センサーにより前記突き上げピンにより前記確認治具を突上げた際の真空度の変化を検出し、
この真空度が変化した際の前記突き上げピンの高さレベルを原点位置として記憶する
ことを特徴とする。
上下に連通する真空経路が形成され前記突き上げステージ上に載置される前記突き上げピンの高さレベル確認用の確認治具と、
前記真空吸着ノズル下端と真空源との間に設けられた真空センサーと、
前記突き上げステージ上に載置された前記確認治具を下降する前記真空吸着ノズルで吸着することによりこの真空吸着ノズルの吸引通路に前記真空経路を連通させて前記確認治具が前記突き上げステージを吸着した状態において駆動源の駆動により前記突き上げピンを上昇させて前記突き上げステージ上から前記確認治具を突き上げた際の真空度の変化を前記真空センサーで検出したときの前記突き上げピンの高さレベルを原点位置として記憶する記憶装置とを設けたことを特徴とする。
10 部品装填装置
20 回転盤
21 装着ヘッド
22 吸着装填ノズル
23 真空センサー
58 吸引路
60 確認治具
61 連通路
70 CPU
71 RAM
95 確認治具
Claims (4)
- ウエハテーブル上のシートに貼付されたダイを裏面より突き上げステージより突出する突き上げピンにより突き上げながら、真空吸着ノズルにより取出すダイピックアップ方法において、
上下に連通する真空経路が形成された前記突き上げピンの高さレベル確認用の確認治具を前記突き上げステージ上に載置し、
この載置された前記突き上げステージ上の前記確認治具を下降する前記真空吸着ノズルで吸着することによりこの真空吸着ノズルの吸引通路に前記真空経路を連通させて前記確認治具が前記突き上げステージを吸着し、
この連通させた状態において駆動源の駆動により前記突き上げピンを上昇させて前記突き上げステージ上から前記確認治具を突き上げ、
前記真空吸着ノズル下端と真空源との間に設けられた真空センサーにより前記突き上げピンが前記確認治具を突上げた際の真空度の変化を検出し、
この真空度が変化した際の前記突き上げピンの高さレベルを原点位置として記憶する
ことを特徴とするダイピックアップ方法。 - ウエハテーブル上のシートに貼付されたダイを裏面より突き上げステージより突出する突き上げピンにより突き上げながら、真空吸着ノズルにより取出すダイピックアップ方法において、
前記突き上げピンの高さレベル確認用の確認治具を前記突き上げステージ上に載置し、
前記確認治具を真空経路が形成された前記突き上げステージに吸着し、
この吸着させた状態において駆動源の駆動により前記突き上げピンを上昇させて前記突き上げステージ上から前記確認治具を突き上げ、
前記突き上げステージ上端と真空源との間に設けられた真空センサーにより前記突き上げピンにより前記確認治具を突上げた際の真空度の変化を検出し、
この真空度が変化した際の前記突き上げピンの高さレベルを原点位置として記憶する
ことを特徴とするダイピックアップ方法。 - ウエハテーブル上のシートに貼付されたダイを裏面より突き上げステージより突出する突き上げピンにより突き上げながら、真空吸着ノズルにより取出すダイピックアップ装置において、
上下に連通する真空経路が形成され前記突き上げステージ上に載置される前記突き上げピンの高さレベル確認用の確認治具と、
前記真空吸着ノズル下端と真空源との間に設けられた真空センサーと、
前記突き上げステージ上に載置された前記確認治具を下降する前記真空吸着ノズルで吸着することによりこの真空吸着ノズルの吸引通路に前記真空経路を連通させて前記確認治具が前記突き上げステージを吸着した状態において駆動源の駆動により前記突き上げピンを上昇させて前記突き上げステージ上から前記確認治具を突き上げた際の真空度の変化を前記真空センサーで検出したときの前記突き上げピンの高さレベルを原点位置として記憶する記憶装置とを設けたことを特徴とするダイピックアップ装置。 - ウエハテーブル上のシートに貼付されたダイを裏面より突き上げステージより突出する突き上げピンにより突き上げながら、真空吸着ノズルにより取出すダイピックアップ装置において、前記突き上げステージ上に載置される前記突き上げピンの高さレベル確認用の確認治具と、前記突き上げステージ上端と真空源との間に設けられた真空センサーと、前記確認治具を真空経路が形成された前記突き上げステージに吸着させた状態において駆動源の駆動により前記突き上げピンを上昇させて前記突き上げステージ上から前記確認治具を突き上げた際の真空度の変化を前記真空センサーで検出したときの前記突き上げピンの高さレベルを原点位置として記憶する記憶装置とを設けたことを特徴とするダイピックアップ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005361220A JP4504308B2 (ja) | 2005-12-15 | 2005-12-15 | ダイピックアップ方法及びダイピックアップ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005361220A JP4504308B2 (ja) | 2005-12-15 | 2005-12-15 | ダイピックアップ方法及びダイピックアップ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007165666A JP2007165666A (ja) | 2007-06-28 |
JP4504308B2 true JP4504308B2 (ja) | 2010-07-14 |
Family
ID=38248211
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005361220A Expired - Fee Related JP4504308B2 (ja) | 2005-12-15 | 2005-12-15 | ダイピックアップ方法及びダイピックアップ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4504308B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101043846B1 (ko) | 2010-04-16 | 2011-06-22 | 김대준 | 반도체 칩의 픽업 장치 및 픽업 방법, 이를 이용한 반도체 칩의 테스트/분류 장치 및 방법 |
CN106229287B (zh) * | 2016-09-30 | 2019-04-05 | 厦门市三安光电科技有限公司 | 用于转移微元件的转置头及微元件的转移方法 |
WO2024013937A1 (ja) * | 2022-07-14 | 2024-01-18 | ヤマハ発動機株式会社 | 半導体チップ実装装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09162204A (ja) * | 1995-12-05 | 1997-06-20 | Toshiba Corp | 突き上げピンおよび半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
JP2003086612A (ja) * | 2001-09-14 | 2003-03-20 | Hitachi Ltd | ダイボンディング方法 |
JP2004241685A (ja) * | 2003-02-07 | 2004-08-26 | Shibaura Mechatronics Corp | ペレット搬送装置、ペレットボンディング方法およびペレットボンディング装置 |
-
2005
- 2005-12-15 JP JP2005361220A patent/JP4504308B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09162204A (ja) * | 1995-12-05 | 1997-06-20 | Toshiba Corp | 突き上げピンおよび半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
JP2003086612A (ja) * | 2001-09-14 | 2003-03-20 | Hitachi Ltd | ダイボンディング方法 |
JP2004241685A (ja) * | 2003-02-07 | 2004-08-26 | Shibaura Mechatronics Corp | ペレット搬送装置、ペレットボンディング方法およびペレットボンディング装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007165666A (ja) | 2007-06-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4387745B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP4559243B2 (ja) | 電子部品の装着方法及び電子部品の装着装置 | |
JP4504308B2 (ja) | ダイピックアップ方法及びダイピックアップ装置 | |
JP4667091B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP5007137B2 (ja) | 電子部品ピックアップ装置及びテーピング装置 | |
JP4119683B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP2004010148A (ja) | テーピング装置 | |
JP4302956B2 (ja) | ダイピックアップ装置 | |
JP4338374B2 (ja) | ダイピックアップ装置及びダイピックアップ方法 | |
JP7159003B2 (ja) | 部品実装装置 | |
JP4681173B2 (ja) | テーピング装置 | |
JP2017034047A (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP2004228255A (ja) | ダイピックアップ方法及びダイピックアップ装置 | |
JP4757906B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP4628661B2 (ja) | ダイピックアップ装置及びダイピックアップ方法 | |
JP2011075450A (ja) | 特性検査装置及びテーピング装置 | |
JP2012148807A (ja) | テーピング装置及びテーピング方法 | |
JP3789837B2 (ja) | ワーク処理装置 | |
JP4598513B2 (ja) | 電子部品の装着装置 | |
JP2004214330A (ja) | ダイピックアップ方法及びダイピックアップ装置 | |
WO2022158076A1 (ja) | 部品搭載装置および部品搭載方法 | |
JP4757905B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP4202084B2 (ja) | テーピング装置 | |
JP2005079256A (ja) | ダイピックアップ装置及びダイピックアップ方法 | |
JP2004014923A (ja) | ダイピックアップ装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081031 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100414 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100415 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100422 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130430 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130430 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140430 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |