JP7159003B2 - 部品実装装置 - Google Patents

Description

この発明は、部品実装装置に関し、特に、キャリアテープおよびカバーテープを有するテープを供給するテープフィーダを備える部品実装装置に関する。

従来、キャリアテープおよびカバーテープを有するテープを供給するテープフィーダを備える部品実装装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。

上記特許文献１には、キャリアテープおよびトップテープ（カバーテープ）を有する部品包装テープ（テープ）を供給するテープフィーダを備える電子部品実装機（部品実装装置）が開示されている。ここで、上記特許文献１の電子部品実装機では、部品包装テープは、エンボステープおよび紙テープといった異なるテープ材質のテープから部品が供給されている。

また、上記特許文献１の電子部品実装機は、部品包装テープを部品吸着位置（吸着位置）へピッチ送りするスプロケット（テープ送り部）と、部品包装テープのテープ材質を判別する制御装置とを備えている。上記特許文献１の電子部品実装機は、スプロケットを挿入するスプロケット孔を形成したキャリアテープを部品吸着位置にピッチ送りする際、スプロケット孔が上方を通過する背景エリアを備えている。ここで、上記特許文献１の電子部品実装機では、背景エリアに色付け（たとえば、白色、黒色または灰色など）がなされている。

上記特許文献１の電子部品実装機では、制御装置により、背景エリアの色情報とキャリアテープにおけるスプロケット孔の周囲の色情報との差に基づいて、スプロケット孔を認識可能か否かが判別される。上記特許文献１の電子部品実装機では、制御装置により、スプロケット孔の認識結果に基づいて、部品包装テープのテープ材質が判別される。

特許第５１０５４２９号公報

しかしながら、上記特許文献１の電子部品実装機では、異なるテープ材質であったとしてもキャリアテープのスプロケット孔の周囲の色情報が同じかまたは近い場合、制御装置によりスプロケット孔を認識してもテープ材質（テープの種類）を判別できないという問題点がある。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、テープの種類ごとの色に関わらず、テープの種類を確実に判別可能な部品実装装置を提供することである。

上記目的を達成するために、この発明の一の局面による部品実装装置は、所定の部品を保持するヘッドを含むヘッドユニットと、所定の部品を収納した収納部が形成されたキャリアテープおよび収納部の上方の開口を覆うカバーテープを有するテープを、ヘッドにより所定の部品を吸着する吸着位置に送るテープ送り部を含むテープフィーダと、ヘッドを下降させて、ヘッドの吸着による負圧の上昇か、または、ヘッドを昇降させるモータの電流値の上昇が計測されたヘッドの位置に基づくテープ送り部により送られるテープのテープ厚みの測定結果に基づいて、テープの種類を判別する制御を行う制御部とを備える。

この発明の一の局面による部品実装装置では、上記のように、テープ送り部により送られるテープのテープ厚みの測定結果に基づいて、テープの種類を判別する制御を行う制御部を備える。これにより、テープの種類ごとのキャリアテープの色が同じかまたは近い場合であっても、テープの厚みの違いにより、テープの種類を確実に判別することができる。また、制御部においてテープの種類を判別させることにより、テープの種類を作業者により設定する必要がないので、作業者にかかる負担を軽減することができる。また、テープの種類を作業者により設定する必要がないので、作業者による設定間違いを防止することができる。

この発明の一の局面による部品実装装置において、好ましくは、テープフィーダは、テープ送り部により送られるテープを下方から支持する支持部を有する搬送通路部と、支持部により支持されるテープを上方から押さえるテープガイド部とを含み、制御部は、搬送通路部の支持部とテープガイド部との間に挟まれたテープの部分のテープ厚みを測定する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、テープ厚みを測定するテープの部分を搬送通路部の支持部とテープガイド部との間に挟むことにより、テープ厚みを測定するテープの部分のたわみを抑制することができるので、テープ厚みを正確に測定することができる。

この場合、好ましくは、制御部は、ヘッドの下端部と、テープガイド部の上端面部との間の所定距離の測定結果に基づいて、搬送通路部の支持部とテープガイド部との間に挟まれたテープの部分のテープ厚みを測定する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、テープの種類が異なったとしても、測定箇所を変更することなく、ヘッドの下端部と、テープガイド部の上端面部との間の所定距離を測定することにより、テープ厚みを測定することができるので、測定方法の複雑化を抑制することができる。

上記所定距離の測定結果に基づいてテープ厚みを測定する部品実装装置において、好ましくは、所定の部品をヘッドに吸着する際の負圧を計測する負圧計測部をさらに備え、制御部は、テープガイド部の上方にヘッドを配置した上昇位置と、上昇位置からヘッドを下降させて、テープガイド部の上端面部をヘッドが吸着して負圧計測部により負圧の上昇が計測される下降位置とに基づいて、上記所定距離を測定する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、部品を保持するヘッドを用いてテープ厚みを測定することにより、測定のための専用の部材を別途設ける必要がないので、部品実装装置の部品点数の増加を抑制することができる。これにより、部品実装装置の大型化および複雑化を抑制することができる。

上記所定距離の測定結果に基づいてテープ厚みを測定する部品実装装置において、好ましくは、制御部は、ヘッドの下端部から搬送通路部の支持部の上端部までの距離から、上記所定距離とテープガイド部の厚みとを加算した距離を引くことにより、テープ厚みを測定する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、上記所定距離を計測するだけで、テープ厚みを測定することができるので、上記所定距離以外の距離も測定する場合よりも、テープ厚みの測定による作業時間の増加を抑制することできる。

上記搬送通路部の支持部とテープガイド部との間に挟まれたテープの部分の厚みを測定する部品実装装置において、好ましくは、制御部は、搬送通路部の支持部とテープガイド部との間に挟まれたテープの部分のテープ厚みの測定結果が所定厚み未満の場合には、テープの種類をエンボス加工されたキャリアテープを有する第１テープと判別する制御を行うように構成され、テープ厚みの測定結果が上記所定厚み以上の場合には、テープの種類をエンボス加工されていないキャリアテープを有する第２テープと判別する制御を行うように構成されている。なお、エンボス加工されたキャリアテープを有する第１テープとは、たとえば、樹脂製のキャリアテープを有するエンボステープを示す。また、エンボス加工されていないキャリアテープを有する第２テープとは、たとえば、紙製のキャリアテープを有する紙テープを示す。このように構成すれば、テープ厚みと所定厚みとの比較を行うだけで、エンボス加工されたキャリアテープを有する第１テープとエンボス加工されていないキャリアテープを有する第２テープとを判別することができるので、テープの種類を容易に判別することできる。

上記搬送通路部の支持部とテープガイド部との間に挟まれたテープの部分の厚みを測定する部品実装装置において、好ましくは、制御部は、判別されたテープの種類に基づいて、テープガイド部に設定される吸着位置の認識条件の変更、テープ送り部によるテープの送り速度の変更、および、テープフィーダに取り付けられる正しいテープの種類との照合の少なくともいずれかを行うように構成されている。このように構成すれば、認識条件の変更、テープの送り速度の変更、および、テープフィーダに取り付けられる正しいテープの種類との照合の少なくともいずれかを自動で行うことができる。この結果、作業者による変更および照合に起因する設定間違いを防止することができるので、部品実装装置の作業性を向上させることができる。また、テープの種類に適合してないテープフィーダにテープが取り付けられた場合、作業者に報知するようにすれば、テープの種類に適合するテープフィーダにテープを確実に取り付けることができるので、部品実装装置による所定の電子部品の実装品質の低下を抑制することができる。なお、実装品質とは、基板上の実装位置に実装された所定の電子部品が、正しい実装位置でかつ正しい姿勢で実装されたかを示す尺度である。

上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、テープフィーダにより供給されるテープを巻き付けたリールが切り替えられたことに基づいて、テープ送り部により送られるテープのテープ厚みを再測定する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、同じ種類の所定の部品であるにも関わらず収容するテープの種類がリールごとに異なる場合であっても、テープの種類を自動で判別することにより、部品実装装置における所定の部品の実装動作をテープの種類に合わせることができるので、部品実装装置による所定の部品の実装品質の低下を抑制することができる。

上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、所定の部品を供給するテープフィーダが所定の部品を供給する代替のテープフィーダへ切り替えられたことに基づいて、テープ送り部により送られるテープのテープ厚みを再測定する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、同じ種類の所定の部品であるにも関わらず収容するテープの種類がテープフィーダごとに異なる場合であっても、テープの種類を自動で判別することにより、部品実装装置における所定の部品の実装動作をテープの種類に合わせることができるので、部品実装装置による所定の部品の実装品質の低下を抑制することができる。

本発明によれば、上記のように、テープの種類ごとの色に関わらず、テープの種類を確実に判別することができる。

本実施形態による部品実装装置の概略を示した平面図である。 本実施形態による部品実装装置の概略を示した側面図である。 本実施形態による部品実装装置において、テープフィーダにより送られる状態のテープを上方から基板認識カメラにより撮像した吸着位置画像を示した模式図である。 本実施形態による部品実装装置の制御的な構成を示したブロック図である。 図６の１００－１００線に沿った断面図である。 本実施形態による部品実装装置において、テープフィーダにより紙テープが送られるとともに、実装ヘッドが上昇位置に配置された状態を示した断面図である。 本実施形態による部品実装装置において、テープフィーダにより紙テープが送られるとともに、実装ヘッドが下降位置に配置された状態を示した断面図である。 図９の１１０－１１０線に沿った断面図である。 本実施形態による部品実装装置において、テープフィーダによりエンボステープが送られるとともに、実装ヘッドが上昇位置に配置された状態を示した断面図である。 本実施形態による部品実装装置において、テープフィーダによりエンボステープが送られるとともに、実装ヘッドが下降位置に配置された状態を示した断面図である。 本実施形態による部品実装装置において、制御部によるテープの種類に応じた設定の選択方法を示した模式図である。 本実施形態による部品実装装置の制御部において実施されるテープ種類判別処理を示したフローチャートである。

以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。

図１～図１１を参照して、本実施形態による部品実装装置１の構成について説明する。

図１に示すように、部品実装装置１は、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサおよび抵抗などの電子部品をプリント基板などの基板Ｂに実装するように構成されている。ここで、部品実装装置１において、基板Ｂを搬送する搬送方向をＸ１方向とし、基板Ｂを搬送する搬送方向の逆方向をＸ２方向とし、水平方向におけるＸ方向に直交する方向をＹ方向とする。また、部品実装装置１において、Ｘ方向およびＹ方向に直交する上下方向をＺ方向とする。

部品実装装置１は、基台２と、フィーダ配置部３と、基板搬送部４と、ヘッドユニット５と、支持部６と、レール部７と、部品認識カメラ８と、基板認識カメラ９と、制御部１０とを備えている。

（基台）
基台２は、部品実装装置１において各構成要素を配置する基礎となる台である。基台２上には、構成要素として、基板搬送部４、レール部７、および、部品認識カメラ８が設けられている。また、基台２内には、制御部１０が設けられている。また、基台２には、Ｙ方向の両側（Ｙ１方向側およびＹ２方向側）に、複数のテープフィーダ３ａを配置可能なフィーダ配置部３が設けられている。

（テープフィーダ）
テープフィーダ３ａは、基板Ｂに実装される所定の電子部品Ｅａを供給する装置である。テープフィーダ３ａは、複数の所定の電子部品Ｅａを所定の間隔を隔てて保持したテープＴを巻き回したリールＲ（図４参照）を保持している。また、テープフィーダ３ａは、ヘッドユニット５による所定の電子部品Ｅａの取り出しのための部品保持動作に応じて、保持されたリールＲを回転させてテープＴを送り出すように構成されている。テープフィーダ３ａは、テープＴを送り出すことにより、実装作業位置側の先端部（吸着位置Ａ１）から所定の電子部品Ｅａを供給するように構成されている。テープフィーダ３ａの構成については、後に詳しく説明する。なお、所定の電子部品Ｅａは、特許請求の範囲の「所定の部品」の一例である。

（基板搬送部）
基板搬送部４は、部品実装装置１の外部から基板Ｂを搬入し、基板Ｂを搬送方向（Ｘ１方向）に搬送するように構成されている。基板搬送部４は、一対のコンベア部４ａと、一対のコンベア部４ａを回転駆動させるための駆動モータ４ｂとを含んでいる。一対のコンベア部４ａは、それぞれ、プーリ（図示せず）と、プーリに掛け回された輪状の搬送ベルトとを有している。制御部１０は、駆動モータ４ｂを制御することにより、一対のコンベア部４ａ上に載置された基板Ｂの搬送速度を制御するように構成されている。

（ヘッドユニット）
ヘッドユニット５は、図２に示すように、部品実装用のヘッドユニット５であり、実装位置において固定された基板Ｂに所定の電子部品Ｅａを実装するように構成されている。具体的には、ヘッドユニット５は、所定の電子部品Ｅａを保持（吸着）する複数（４つ）の実装ヘッド５ａと、所定の電子部品Ｅａを実装ヘッド５ａに保持（吸着）する際にかかる負圧を計測する負圧計測部５ｂ（図４参照）とを含んでいる。なお、実装ヘッド５ａは、特許請求の範囲の「ヘッド」の一例である。

複数の実装ヘッド５ａの各々は、真空発生装置（図示せず）に接続されており、真空発生装置により生じる負圧によって、先端に装着されたノズルに所定の電子部品Ｅａを保持（吸着）可能に構成されている。ここで、負圧計測部５ｂは、たとえば、複数の実装ヘッド５ａの各々から真空発生装置への空気の圧力に基づいて、実装ヘッド５ａに保持（吸着）する際にかかる負圧を計測するように構成されている。

また、複数の実装ヘッド５ａの各々は、真空発生装置による負圧を正圧に切り換えることによって、所定の電子部品Ｅａを基板Ｂに実装可能に構成されている。複数の実装ヘッド５ａは、それぞれ、Ｚ軸モータ５ｃにより上下方向に移動可能に構成されている。また、複数の実装ヘッド５ａは、それぞれ、Ｒ軸モータ５ｄ（図４参照）により回転軸回りに回転可能に構成されている。

（支持部）
支持部６は、図１に示すように、ヘッドユニット５を搬送方向（Ｘ１方向）および搬送方向とは逆方向（Ｘ２方向）に移動可能に支持するように構成されている。具体的には、支持部６は、搬送方向に延びるボールねじ軸６ａと、ボールねじ軸６ａを回転させるＸ軸モータ６ｂとを含んでいる。ヘッドユニット５には、支持部６のボールねじ軸６ａと係合するボールナット（図示せず）が設けられている。ヘッドユニット５は、Ｘ軸モータ６ｂによりボールねじ軸６ａが回転されることにより、ボールねじ軸６ａと係合するボールナットとともに、支持部６に沿って搬送方向に移動可能に構成されている。

（レール部）
一対のレール部７は、支持部６をＹ方向に移動可能に支持するように構成されている。具体的には、レール部７は、Ｙ方向に延びるボールねじ軸７ａと、ボールねじ軸７ａを回転させるＹ軸モータ７ｂとを含んでいる。支持部６には、レール部７のボールねじ軸７ａと係合するボールナット（図示せず）が設けられている。支持部６は、Ｙ軸モータ７ｂによりボールねじ軸７ａが回転されることにより、ボールねじ軸７ａと係合するボールナットとともに、一対のレール部７に沿ってＹ方向に移動可能に構成されている。

このような構成により、ヘッドユニット５は、基台２上を水平面内で（Ｘ方向およびＹ方向に）移動可能に構成されている。すなわち、ヘッドユニット５は、基板搬送部４上の基板Ｂに対して相対的に移動可能に構成されている。これにより、ヘッドユニット５は、実装位置において固定された基板Ｂの上方に移動して、実装ヘッド５ａに保持された所定の電子部品Ｅａを基板Ｂ上の所定箇所（実装位置）に実装することが可能である。

（部品認識カメラ）
部品認識カメラ８は、図２に示すように、基板Ｂへの所定の電子部品Ｅａの実装に先立って実装ヘッド５ａに保持（吸着）された所定の電子部品Ｅａを撮像する部品撮像用のカメラである。部品認識カメラ８は、基台２上に固定されており、所定の電子部品Ｅａの下方（Ｚ２方向）から、実装ヘッド５ａに保持（吸着）された所定の電子部品Ｅａを撮像するように構成されている。

（基板認識カメラ）
基板認識カメラ９は、ヘッドユニット５に取り付けられ、基板Ｂへの所定の電子部品Ｅａの実装に先立って、基板Ｂの上面に付されたＦＩマーク（Ｆｉｄｕｃｉａｌ Ｍａｒｋ（フィデューシャルマーク））（図示せず）を撮像するマーク撮像用のカメラである。ＦＩマークは、基板Ｂの位置を確認するためのマークである。

また、基板認識カメラ９は、図３および図４に示すように、テープフィーダ３ａにより送られた所定の電子部品Ｅａを実装ヘッド５ａにより吸着するに先立って、テープフィーダ３ａ内の吸着位置Ａ１に送られたテープＴ内の所定の電子部品Ｅａおよび所定の電子部品Ｅａの周囲を含む吸着位置画像Ｓを撮像する部品撮像用のカメラである。

制御部１０は、認識条件データＣおよび吸着位置画像Ｓに基づいて、所定の電子部品Ｅａの吸着位置Ａ１を取得するように構成されている。具体的には、基板認識カメラ９は、照明部９ａ（図２参照）と、撮像部９ｂ（図２参照）とを含んでいる。なお、認識条件データＣは、特許請求の範囲の「認識条件」の一例である。

すなわち、制御部１０は、所定明度Ｃ１および所定配光Ｃ２の照明光を照明部９ａにより照射した状態で、撮像部９ｂによりテープＴ内の所定の電子部品Ｅａおよび所定の電子部品Ｅａの周囲を撮像することにより吸着位置画像Ｓを取得するように構成されている。制御部１０は、認識条件データＣのしきい値Ｃ３に基づいて、吸着位置画像Ｓ上のテープＴのスプロケット孔Ｔ４を認識するように構成されている。制御部１０は、認識された吸着位置画像Ｓ上のテープＴのスプロケット孔Ｔ４の中心位置に基づいて、スプロケット孔Ｔ４から第１所定距離Ｄ１の位置にある吸着位置Ａ１を取得するように構成されている。

ここで、所定明度Ｃ１とは、照明部９ａの明るさを示す。所定配光Ｃ２とは、照明部９ａの光源から出る光の空間における分布の仕方を示す。しきい値Ｃ３とは、吸着位置画像Ｓ上のテープＴのスプロケット孔Ｔ４を認識するため、吸着位置画像Ｓの画素値の二値化を行う際に用いられる境界値を示す。このように、認識条件データＣは、吸着位置Ａ１を認識するための様々な条件を含んだデータである。

なお、制御部１０は、吸着位置画像Ｓ上のテープＴのスプロケット孔Ｔ４の代わりにテープＴの収納部Ｔ３を認識することにより、吸着位置画像Ｓ上の吸着位置Ａ１を取得するように構成されてもよい。

また、制御部１０は、吸着位置画像Ｓおよび吸着位置Ａ１に基づいて、テープフィーダ３ａ上において、実装ヘッド５ａにより吸着する位置である測定位置Ａ２を取得（認識）するように構成されている。ここで、測定位置Ａ２は、吸着位置Ａ１から第２所定距離Ｄ２の位置に設定されている。

（制御部）
制御部１０は、図４に示すように、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）１０ａおよびメモリ１０ｂなどを含み、部品実装装置１の動作を制御する制御回路である。制御部１０は、テープフィーダ３ａ、基板搬送部４、ヘッドユニット５、支持部６、レール部７、部品認識カメラ８、基板認識カメラ９、Ｘ軸モータ６ｂおよびＹ軸モータ７ｂに電気的に接続されている。

メモリ１０ｂには、テープフィーダ３ａに取り付けられたテープＴの種類を判別するためのテープ種類判別処理を含む電子部品の実装処理に基づく実装プログラムＰが記憶されている。さらに、メモリ１０ｂには、部品実装装置１の各構成の固有の情報を含む設備固有データＦが記憶されている。

ここで、設備固有データＦは、後述するテープガイド部３３の厚みｔ、第１距離Ｈおよびフィーダ照合データＲｅを有している。テープガイド部３３の厚みｔは、後述するテープガイド部３３のＺ方向（上下方向）の長さである。第１距離Ｈは、実装ヘッド５ａの上方向側（Ｚ１方向側）の端部を基準とした場合における実装ヘッド５ａの下端部５１から後述する搬送通路部３２の上端部までの距離である。フィーダ照合データＲｅは、各テープフィーダ３ａのフィーダ種類を示すデータである。なお、フィーダ種類とは、テープフィーダ３ａがいずれのテープＴの種類用のテープフィーダであるかを示す。

また、メモリ１０ｂには、上記した認識条件データＣとして、上記した所定明度Ｃ１、所定配光Ｃ２およびしきい値Ｃ３が記憶されている。また、メモリ１０ｂには、後述するテープ厚みＴｘ、測定距離Ｍｅ、第２距離Ｍ、部品厚みＥｔ、しきい値Ｔｈおよびテープ送り速度Ｖが記憶されている。なお、部品厚みＥｔは、特許請求の範囲の「所定厚み」の一例である。また、測定距離Ｍｅは、特許請求の範囲の「所定距離」の一例である。また、テープ送り速度Ｖは、特許請求の範囲の「テープの送り速度」の一例である。

また、メモリ１０ｂには、設定データＧが記憶されている。設定データＧは、制御部１０による制御の際に読み出される第１設定Ｇ１、第２設定Ｇ２および第３設定Ｇ３を有している。第１設定Ｇ１、第２設定Ｇ２および第３設定Ｇ３は、それぞれ、テープ厚みＴｘに応じて、認識条件データＣ、テープ送り速度Ｖおよびフィーダ照合データＲｅなどの内容を異ならせた設定情報である。

制御部１０は、テープフィーダ３ａ、ヘッドユニット５、支持部６、レール部７および基板認識カメラ９を、実装プログラムＰにしたがって制御することにより、テープフィーダ３ａに取り付けられたテープＴの種類の確認を行うように構成されている。

（テープフィーダの詳細な構成）
次に、テープフィーダ３ａの詳細な構成について説明する。

テープフィーダ３ａは、自動でテープＴをローディング可能なオートローディングフィーダである。また、以下の説明において、フィーダ配置部３におけるＺ１部分（図１参照）に配置されたテープフィーダ３ａについて説明を行なう。

〈テープの種類〉
テープＴは、たとえば、図５に示すように、紙テープＴｐにより構成されている。紙テープＴｐは、紙製のキャリアテープＴ１と、樹脂製のカバーテープＴ２とを含んでいる。なお、紙テープＴｐは、特許請求の範囲の「第２テープ」の一例である。

キャリアテープＴ１には、所定の電子部品Ｅａを収納した収納部Ｔ３が形成されている。収納部Ｔ３は、キャリアテープＴ１をＺ方向に貫通する貫通孔をＺ方向（上下方向）の両側から閉塞した構成である。ここで、収納部Ｔ３のＺ１方向（上方向）の開口Ｔｕは、カバーテープＴ２（以下、上側カバーテープＴ２１）により覆われている。また、収納部Ｔ３のＺ２方向（下方向）の開口は、カバーテープＴ２（以下、下側カバーテープＴ２２）により覆われている。上側カバーテープＴ２１および下側カバーテープＴ２２は、それぞれ、樹脂製の薄いフィルムである。

これにより、部品供給前に収納部Ｔ３から所定の電子部品Ｅａが飛び出ることを防止することが可能である。このように、紙製のキャリアテープＴ１を有する紙テープＴｐは、キャリアテープＴ１にエンボス加工を施していないテープＴである。ここで、エンボス加工とは、樹脂などの薄板に凹部（収納部Ｔ３）を形成する加工だけではなく、樹脂を凹部（収納部Ｔ３）を有する部材に成型する加工も含む広い概念である。

キャリアテープＴ１には、図３に示すように、スプロケット３１ａに係合する複数のスプロケット孔Ｔ４が形成されている。複数のスプロケット孔Ｔ４は、互いにＹ方向に一定の間隔（送りピッチ）を隔てて配置されている。スプロケット孔Ｔ４は、平面視において、収納部Ｔ３に対して所定の相対位置に配置されている。

〈テープ送り部、搬送通路部およびテープガイド部〉
テープフィーダ３ａは、図５および図６に示すように、テープ送り部３１（図４参照）と、搬送通路部３２と、テープガイド部３３とを含んでいる。

テープ送り部３１は、所定の電子部品Ｅａを収納した収納部Ｔ３が形成されたキャリアテープＴ１および収納部Ｔ３の上方の開口Ｔｕを覆う上側カバーテープＴ２１を有するテープＴを、実装ヘッド５ａにより所定の電子部品Ｅａを吸着する吸着位置Ａ１に送るように構成されている。具体的には、テープ送り部３１は、スプロケット３１ａ（図４参照）と、モータ３１ｂ（図４参照）とを含んでいる。モータ３１ｂは、スプロケット３１ａを駆動させる。これにより、スプロケット３１ａは、キャリアテープＴ１のスプロケット孔Ｔ４に係合して、テープＴをテープ送り方向（Ｙ１方向）に沿って送るように構成されている。

このように、制御部１０は、モータ３１ｂの駆動を制御して、スプロケット３１ａによるテープＴの送り動作を制御するように構成されている。つまり、テープ送り部３１によるテープＴのテープ送り速度Ｖは、制御部１０によるモータ３１ｂの駆動の制御により変更可能である。

搬送通路部３２は、吸着位置Ａ１に向けて送られるテープＴをガイドする通路として構成されている、具体的には、搬送通路部３２は、フィーダ本体部３２ａと、フィーダ本体部３２ａに設けられ、テープ送り部３１により送られるテープＴを下方から支持する第１支持部３２ｂおよび第２支持部３２ｃを有している。なお、第１支持部３２ｂおよび第２支持部３２ｃは、各々、特許請求の範囲の「支持部」の一例である。

第１支持部３２ｂおよび第２支持部３２ｃは、各々、Ｙ２方向側から見て略Ｌ字形状に形成されている。第１支持部３２ｂは、フィーダ本体部３２ａのＺ１方向側（上方向側）の端面部のＸ１方向側の端部からＺ１方向（上方向）に突出しているとともに、突出先端からＸ２方向に突出している。また、第２支持部３２ｃは、フィーダ本体部３２ａのＺ１方向側（上方向側）の端面部のＸ２方向側の端部からＺ１方向（上方向）に突出しているとともに、突出先端からＸ１方向に突出している。

搬送通路部３２には、フィーダ本体部３２ａ、第１支持部３２ｂおよび第２支持部３２ｃにより囲まれる収容空間３２ｄが形成されている。

テープガイド部３３は、第１支持部３２ｂおよび第２支持部３２ｃにより支持されるテープＴをＺ１方向側（上方向側）から押さえるように構成されている。すなわち、テープガイド部３３は、テープＴをＺ１方向側（上方向側）から押さえることにより、テープＴをテープ送り方向に沿ってガイドするように構成されている。具体的には、テープガイド部３３は、カバー部３３ａと、実装ヘッド５ａが所定の電子部品Ｅａを取り出すための開放部３３ｂおよび取出孔３３ｃとを有している。

開放部３３ｂは、カバーテープＴ２により覆われた収納部Ｔ３の上方の開口Ｔｕを開放し、所定の電子部品Ｅａを露出させるように構成されている。開放部３３ｂは、キャリアテープＴ１とカバーテープＴ２との間に挿入することによりカバーテープＴ２を切断するカッター（図示せず）を有している。

取出孔３３ｃは、開放部３３ｂにより露出した所定の電子部品Ｅａを実装ヘッド５ａによって収納部Ｔ３から取出すための孔である。取出孔３３ｃは、カバー部３３ａを上下方向（Ｚ方向）に貫通する孔である。取出孔３３ｃは、開放部３３ｂのＹ１方向側に配置されている。

〈テープの種類〉
テープＴは、たとえば、図８および図９に示すように、紙テープＴｐではなくエンボステープＴｅにより構成されていてもよい。エンボステープＴｅは、樹脂製のキャリアテープＴ１と、樹脂製のカバーテープＴ２とを含んでいる。なお、エンボステープＴｅは、特許請求の範囲の「第１テープ」一例である。

キャリアテープＴ１は、所定の電子部品Ｅａを収納する収納部Ｔ３と、収納部Ｔ３のＺ１方向側（上方向側）の端部に設けられる第１突出部Ｔ３１および第２突出部Ｔ３２とを有している。収納部Ｔ３は、キャリアテープＴ１においてＺ１方向に窪む凹部である。第１突出部Ｔ３１は、収納部Ｔ３のＸ１方向側の側壁部のＺ１方向側（上方向側）の端部からＸ１方向に突出している。第２突出部Ｔ３２は、収納部Ｔ３のＸ２方向側の側壁部のＺ１方向側（上方向側）の端部からＸ２方向に突出している。ここで、収納部Ｔ３のＺ１方向（上方向）の開口Ｔｕは、カバーテープＴ２により覆われている。カバーテープＴ２は、第１突出部Ｔ３１および第２突出部Ｔ３２に貼り付けられる樹脂製の薄いフィルムである。

これにより、部品供給前に収納部Ｔ３から所定の電子部品Ｅａが飛び出ることを防止することが可能である。このように、樹脂製のキャリアテープＴ１を有するエンボステープＴｅは、キャリアテープＴ１にエンボス加工を施しているテープＴである。

キャリアテープＴ１には、紙テープＴｐと同様に図３に示すように、スプロケット３１ａに係合する複数のスプロケット孔Ｔ４が形成されている。複数のスプロケット孔Ｔ４は、互いにＹ方向に一定の間隔（送りピッチ）を隔てて配置されている。スプロケット孔Ｔ４は、平面視において、収納部Ｔ３に対して所定の相対位置に配置されている。

このように、テープフィーダ３ａは、テープＴの種類として紙テープＴｐまたはエンボステープＴｅを、吸着位置Ａ１に送るように構成されている。

（実装プログラム）
図５～図１０に示すように、本実施形態の制御部１０は、実装プログラムＰを実施することにより、テープ送り部３１により送られるテープＴのテープ厚みＴｘの測定結果に基づいて、テープＴの種類を判別する制御を行うように構成されている。すなわち、制御部１０は、搬送通路部３２の第１支持部３２ｂおよび第２支持部３２ｃとテープガイド部３３との間に挟まれたテープＴの部分のテープ厚みＴｘの測定結果に基づいて、テープＴの種類を判別する制御を行うように構成されている。

このように、制御部１０は、キャリアテープＴ１の色の違いではなく、テープＴの種類毎に異なるテープ厚みＴｘを利用して、テープＴの種類を判別する制御を行うように構成されている。

〈テープ厚みの測定（紙テープ）〉
まず、図５～図７を参照して、テープＴの種類として紙テープＴｐをテープフィーダ３ａに取り付けた場合のテープ厚みＴｘの測定について説明する。

図５～図７に示すように、制御部１０は、搬送通路部３２の第１支持部３２ｂおよび第２支持部３２ｃとテープガイド部３３との間に挟まれたテープＴの部分のテープ厚みＴｘを測定する制御を行うように構成されている。すなわち、制御部１０は、実装ヘッド５ａの下端部５１とテープガイド部３３の上端面部３３ｄとの間の測定距離Ｍｅに基づいて、テープ厚みＴｘを測定する制御を行うように構成されている。

具体的には、制御部１０は、実装ヘッド５ａの下端部５１から搬送通路部３２の第１支持部３２ｂおよび第２支持部３２ｃの上端部までの第１距離Ｈから、測定距離Ｍｅとテープガイド部３３の厚みｔとを加算した第２距離Ｍを引くことにより、テープ厚みＴｘを測定する制御を行うように構成されている。ここで、第１距離Ｈは、設備固有データＦとしてあらかじめメモリ１０ｂに記憶されている。テープガイド部３３の厚みｔは、設備固有データＦとしてあらかじめメモリ１０ｂに記憶されている。

つまり、制御部１０は、測定距離Ｍｅを測定部材により測定したことに基づいて、テープ厚みＴｘを取得する制御を行うように構成されている。ここで、テープ厚みＴｘとは、図５に示すように、下側カバーテープＴ２２の厚み、キャリアテープＴ１の厚みおよび上側カバーテープＴ２１の厚みを加算した厚みである。紙テープＴｐでは、第１支持部３２ｂおよび第２支持部３２ｃよりもＺ１方向側（上方向側）に収納部Ｔ３が配置される。

制御部１０は、図６および図７に示すように、測定部材としての実装ヘッド５ａおよび負圧計測部５ｂにより、測定距離Ｍｅを取得するように構成されている。具体的には、制御部１０は、テープガイド部３３のＺ１方向側（上方向側）に実装ヘッド５ａを配置した上昇位置Ｕｐと、上昇位置Ｕｐから実装ヘッド５ａを下降させて、テープガイド部３３の上端面部３３ｄを実装ヘッド５ａが吸着して負圧計測部５ｂにより負圧の上昇が計測される下降位置Ｄｗとに基づいて、測定距離Ｍｅを測定する制御を行うように構成されている。

上昇位置Ｕｐとは、吸着位置Ａ１から第２所定距離Ｄ２だけ離れた上記した測定位置Ａ２のＺ１方向（上方向）において、実装ヘッド５ａをＺ軸モータ５ｃにより最もＺ１方向側（上方向側）に移動させた状態の実装ヘッド５ａの下端部５１の位置である。下降位置Ｄｗとは、上昇位置Ｕｐから実装ヘッド５ａを下降させて、テープガイド部３３の上端面部３３ｄを実装ヘッド５ａが吸着して負圧計測部５ｂにより負圧の上昇が計測された際の実装ヘッド５ａの下端部５１の位置である。測定距離Ｍｅとは、上昇位置Ｕｐと下降位置Ｄｗとの間のＺ方向（上下方向）における相対距離である。

制御部１０は、実装ヘッド５ａをＺ軸モータ５ｃにより最もＺ１方向側（上方向側）に移動させた状態において、支持部６およびレール部７によりヘッドユニット５をＸＹ方向（水平方向）に移動させて上昇位置Ｕｐに実装ヘッド５ａを配置する制御を行うように構成されている。制御部１０は、上昇位置Ｕｐから実装ヘッド５ａをＺ軸モータ５ｃによりＺ２方向側（下方向側）に、実装ヘッド５ａの下端部５１がテープガイド部３３の上端面部３３ｄの測定位置Ａ２に当接するまで移動させて下降位置Ｄｗに実装ヘッド５ａを配置する制御を行うように構成されている。

制御部１０は、実装ヘッド５ａの上方向側（Ｚ１方向側）の端部を基準とした場合における下降位置Ｄｗと上昇位置Ｕｐとの間の相対距離を測定距離Ｍｅとして取得する制御を行うように構成されている。

〈テープ厚みの測定（エンボステープ）〉
次に、図８～図１０を参照して、テープＴの種類としてエンボステープＴｅをテープフィーダ３ａに取り付けた場合のテープ厚みＴｘの測定について説明する。

図８～図１０に示すように、制御部１０は、搬送通路部３２の第１支持部３２ｂおよび第２支持部３２ｃとテープガイド部３３との間に挟まれたテープＴの部分のテープ厚みＴｘを測定する制御を行うように構成されている。すなわち、制御部１０は、実装ヘッド５ａの下端部５１とテープガイド部３３の上端面部３３ｄとの間の測定距離Ｍｅに基づいて、テープ厚みＴｘを測定する制御を行うように構成されている。

具体的には、制御部１０は、実装ヘッド５ａの下端部５１から搬送通路部３２の第１支持部３２ｂおよび第２支持部３２ｃの上端部までの第１距離Ｈから、測定距離Ｍｅとテープガイド部３３の厚みｔとを加算した第２距離Ｍを引くことにより、テープ厚みＴｘを測定する制御を行うように構成されている。ここで、第１距離Ｈは、設備固有データＦとしてあらかじめメモリ１０ｂに記憶されている。テープガイド部３３の厚みｔは、設備固有データＦとしてあらかじめメモリ１０ｂに記憶されている。

つまり、制御部１０は、測定距離Ｍｅを測定部材により測定したことに基づいて、テープ厚みＴｘを取得する制御を行うように構成されている。ここで、テープ厚みＴｘとは、図８に示すように、キャリアテープＴ１の第１突出部Ｔ３１または第２突出部Ｔ３２の厚みおよびカバーテープＴ２の厚みを加算した厚みである。エンボステープＴｅでは、第１支持部３２ｂおよび第２支持部３２ｃよりもＺ２方向側（下方向側）に収納部Ｔ３の一部が配置される。

なお、図９および図１０に示す測定距離Ｍｅの具体的な測定方法は、上記した紙テープＴｐにおける測定距離Ｍｅの測定方法（図６および図７を参照）と同様であるので、説明を省略する。

〈テープの種類の判別およびテープの種類に基づく設定変更〉
まず、図１１を参照して、テープ厚みＴｘに基づくテープＴの種類の判別について説明する。すなわち、制御部１０は、テープ厚みＴｘと部品厚みＥｔとの比較に基づいて、テープＴの種類を紙テープＴｐまたはエンボステープＴｅのいずれであるかを判別する制御を行うように構成されている。

ここで、部品厚みＥｔとは、判別されたテープＴの種類のテープＴに収容された所定の電子部品Ｅａの厚みである。部品厚みＥｔは、テープＴの種類毎の所定の電子部品Ｅａに関連付けて、あらかじめメモリ１０ｂに記憶されている。

制御部１０は、テープ厚みＴｘの測定結果が部品厚みＥｔ以上の場合には、テープＴの種類をエンボス加工されていないキャリアテープＴ１を有するテープＴ（紙テープＴｐ）と判別する制御を行うように構成されている。また、制御部１０は、テープ厚みＴｘの測定結果が部品厚みＥｔ未満の場合には、テープＴの種類をエンボス加工されたキャリアテープＴ１を有するテープＴ（エンボステープＴｅ）と判別する制御を行うように構成されている。

さらに、制御部１０は、テープ厚みＴｘが部品厚みＥｔ未満の場合、テープ厚みＴｘとしきい値Ｔｈとの比較に基づいて、テープＴの種類をエンボステープＴｅのうちのエンボスＡテープＴｅ１またはエンボスＢテープＴｅ２のいずれであるかを判別する制御を行うように構成されている。

具体的には、制御部１０は、テープ厚みＴｘが部品厚みＥｔ未満しきい値Ｔｈ以上である場合には、テープＴの種類をエンボス加工されたキャリアテープＴ１のうちのテープ厚みＴｘが大きいエンボスＡテープＴｅ１と判別する制御を行うように構成されている。また、制御部１０は、テープ厚みＴｘが部品厚みＥｔ未満しきい値Ｔｈ未満である場合には、テープＴの種類をエンボス加工されたキャリアテープＴ１のうちのテープ厚みＴｘが小さいエンボスＢテープＴｅ２と判別する制御を行うように構成されている。

次に、テープＴの種類に基づく、テープフィーダ３ａの制御、実装ヘッド５ａの制御および認識条件データＣのパラメータなどの設定変更について説明する。

制御部１０は、判別されたテープＴの種類に基づいて、テープガイド部３３に設定される吸着位置Ａ１の認識条件データＣの変更、テープ送り部３１によるテープＴのテープ送り速度Ｖの変更、および、テープフィーダ３ａに取り付けられる正しいテープＴの種類とを照合する制御を行うように構成されている。すなわち、制御部１０は、判別されたテープＴの種類に基づいて、設定データＧに含まれる複数の設定のうち適切な設定を選択する制御を行うように構成されている。

ここで、複数の設定には、それぞれ、テープＴの種類、フィーダ種類、フィーダ制御、認識モードおよび吸着高さオフセットなどの設定値が示されている。つまり、制御部１０は、制御部１０により判別されるテープＴの種類と、複数の設定の各々のテープＴの種類との照合に基づいて、適切な設定を選択する制御を行うように構成されている。

具体的には、制御部１０は、テープＴの種類を紙テープＴｐと判別した場合、複数の設定のうちの第１設定Ｇ１を読み出すように構成されている。第１設定Ｇ１には、テープＴの種類として紙テープＴｐ、フィーダ種類として紙用テープフィーダ、フィーダ制御として紙用制御、認識モードとして紙用認識条件データ、および、吸着高さオフセットとして紙用オフセット値などの設定値が示されている。

制御部１０は、第１設定Ｇ１のフィーダ種類とフィーダ照合データＲｅとを照合させて、紙テープＴｐを紙用テープフィーダに正しく取り付けているか否かを判別する制御を行うように構成されている。制御部１０は、第１設定Ｇ１の紙用制御に基づいて、テープ送り速度Ｖを、たとえば高速に設定する制御を行うように構成されている。制御部１０は、第１設定Ｇ１の紙用認識条件データに基づいて、たとえば所定明度Ｃ１、所定配光Ｃ２およびしきい値Ｃ３を紙テープＴｐに適した値に設定する制御を行うように構成されている。制御部１０は、第１設定Ｇ１の紙用オフセット値に基づいて、たとえば吸着高さオフセットを約０ｍｍに設定する制御を行うように構成されている。

また、制御部１０は、テープＴの種類をエンボスＡテープＴｅ１と判別した場合、複数の設定のうちの第２設定Ｇ２を読み出すように構成されている。第２設定Ｇ２には、テープＴの種類としてエンボスＡテープＴｅ１、フィーダ種類としてエンボスＡ用テープフィーダ、フィーダ制御としてエンボスＡ用制御、認識モードとしてエンボスＡ用認識条件データ、および、吸着高さオフセットとしてエンボスＡ用オフセット値などの設定値が示されている。

そして、制御部１０は、第２設定Ｇ２の設定値に基づいて、第１設定Ｇ１の場合と同様に各設定値を更新するように構成されている。

すなわち、制御部１０は、第２設定Ｇ２のフィーダ種類とフィーダ照合データＲｅとを照合させて、エンボスＡテープＴｅ１をエンボスＡ用テープフィーダに正しく取り付けているか否かを判別する制御を行うように構成されている。制御部１０は、第２設定Ｇ２のエンボスＡ用制御に基づいて、テープ送り速度Ｖを、たとえば低速に設定する制御を行うように構成されている。制御部１０は、第２設定Ｇ２のエンボスＡ用認識条件データに基づいて、たとえば所定明度Ｃ１、所定配光Ｃ２およびしきい値Ｃ３をエンボスＡテープＴｅ１に適した値に設定する制御を行うように構成されている。制御部１０は、第２設定Ｇ２のエンボスＡ用オフセット値に基づいて、たとえば吸着高さオフセットを約０．３ｍｍに設定する制御を行うように構成されている。

また、制御部１０は、テープＴの種類をエンボスＢテープＴｅ２と判別した場合、複数の設定のうちの第３設定Ｇ３を読み出すように構成されている。第３設定Ｇ３には、テープＴの種類としてエンボスＢテープＴｅ２、フィーダ種類としてエンボスＢ用テープフィーダ、フィーダ制御としてエンボスＢ用制御、認識モードとしてエンボスＢ用認識条件データ、および、吸着高さオフセットとしてエンボスＢ用オフセット値などの設定値が示されている。

そして、制御部１０は、第３設定Ｇ３の設定値に基づいて、第１設定Ｇ１の場合と同様に各設定値を更新するように構成されている。

すなわち、制御部１０は、第３設定Ｇ３のフィーダ種類とフィーダ照合データＲｅとを照合させて、エンボスＢテープＴｅ２をエンボスＢ用テープフィーダに正しく取り付けているか否かを判別する制御を行うように構成されている。制御部１０は、第３設定Ｇ３のエンボスＢ用制御に基づいて、テープ送り速度Ｖを、たとえば超低速に設定する制御を行うように構成されている。制御部１０は、第３設定Ｇ３のエンボスＢ用認識条件データに基づいて、たとえば所定明度Ｃ１、所定配光Ｃ２およびしきい値Ｃ３をエンボスＢテープＴｅ２に適した値に設定する制御を行うように構成されている。制御部１０は、第３設定Ｇ３のエンボスＢ用オフセット値に基づいて、たとえば吸着高さオフセットを約０．１ｍｍに設定する制御を行うように構成されている。

〈再測定のタイミング〉
制御部１０は、上記したテープ厚みＴｘに基づくテープＴの種類を、所定のタイミングにおいて再度判別する制御を行うように構成されている。

具体的には、制御部１０は、テープフィーダ３ａにより供給されるテープＴを巻き付けたリールＲが切り替えられたことに基づいて、テープ送り部３１により送られるテープＴのテープ厚みＴｘを再測定する制御を行うように構成されている。つまり、制御部１０は、リールＲの切り替えに基づいて、リールＲに取り付けられたテープＴの整合性を確認するとともに、設定データＧを更新する制御を行うように構成されている。

さらに、制御部１０は、所定の電子部品Ｅａを供給するテープフィーダ３ａ（図１のＺ１部分）が所定の電子部品Ｅａを供給する代替のテープフィーダ３ａ（図１のＺ２部分）へ切り替えられたことに基づいて、テープ送り部３１により送られるテープＴのテープ厚みＴｘを再測定する制御を行うように構成されている。つまり、制御部１０は、テープフィーダ３ａの切り替えに基づいて、テープフィーダ３ａにより送られるテープＴの整合性を確認するとともに、設定データＧを更新する制御を行うように構成されている。

（テープ種類判別処理）
以下に、実装処理に含まれるテープ種類判別処理について図１２を参照して説明する。テープ種類判別処理は、テープフィーダ３ａにより送られるテープＴのテープ厚みＴｘに基づいて、テープＴの種類を判別する処理である。

ステップＳ１において、制御部１０では、実装ヘッド５ａ（以下、ヘッド５ａ）がテープガイド部３３の上端面部３３ｄの測定位置Ａ２の上方位置に移動される。ステップＳ２において、制御部１０では、ヘッド５ａがテープガイド部３３の上端面部３３ｄの測定位置Ａ２まで下降される。すなわち、制御部１０では、ヘッド５ａの上昇位置Ｕｐから、負圧計測部５ｂにより計測されるヘッド５ａにかかる負圧が急激に上昇する下降位置Ｄｗまで、ヘッド５ａが下降される。

ステップＳ３において、制御部１０では、テープ厚みＴｘが取得される。すなわち、制御部１０では、第１距離Ｈから測定距離Ｍｅとテープガイド部３３の厚みｔとを加算した第２距離Ｍを引くことにより、テープ厚みＴｘが測定される。

ステップＳ４において、制御部１０では、テープ厚みＴｘが部品厚みＥｔ以上か否かが判断される。制御部１０では、テープ厚みＴｘが部品厚みＥｔ以上であった場合にはステップＳ５に進み、紙テープ用の第１設定Ｇ１が取得されて、テープ種類判別処理を終了する。制御部１０では、テープ厚みＴｘが部品厚みＥｔ未満の場合にはステップＳ６に進む。

ステップＳ６において、制御部１０では、テープ厚みＴｘがしきい値Ｔｈ以上か否かが判断される。制御部１０では、テープ厚みＴｘがしきい値Ｔｈ以上であった場合にはステップＳ７に進み、エンボスＡ用の第２設定Ｇ２が取得されて、テープ種類判別処理を終了する。制御部１０では、テープ厚みＴｘがしきい値Ｔｈ未満であった場合にはステップＳ８に進み、エンボスＢ用の第３設定Ｇ３が取得されて、テープ種類判別処理を終了する。

（本実施形態の効果）
本実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

本実施形態では、上記のように、部品実装装置１に、テープ送り部３１により送られるテープＴのテープ厚みＴｘの測定結果に基づいて、テープＴの種類を判別する制御を行う制御部１０を設ける。これにより、テープＴの種類ごとのキャリアテープＴ１の色が同じかまたは近い場合であっても、テープＴの厚みの違いにより、テープＴの種類を確実に判別することができる。また、制御部１０においてテープＴの種類を判別させることにより、テープＴの種類を作業者により設定する必要がないので、作業者にかかる負担を軽減することができる。また、テープＴの種類を作業者により設定する必要がないので、作業者による設定間違いを防止することができる。

また、本実施形態では、上記のように、制御部１０を、搬送通路部３２の第１支持部３２ｂおよび第２支持部３２ｃとテープガイド部３３との間に挟まれたテープＴの部分のテープ厚みＴｘを測定する制御を行うように構成する。これにより、テープ厚みＴｘを測定するテープＴの部分を搬送通路部３２の第１支持部３２ｂおよび第２支持部３２ｃとテープガイド部３３との間に挟むことにより、テープ厚みＴｘを測定するテープＴの部分のたわみを抑制することができるので、テープ厚みＴｘを正確に測定することができる。

また、本実施形態では、上記のように、制御部１０を、測定距離Ｍｅの測定結果に基づいて、テープ厚みＴｘを測定する制御を行うように構成する。これにより、テープＴの種類が異なったとしても、測定箇所を変更することなく、実装ヘッド５ａの下端部５１と、テープガイド部３３の上端面部３３ｄとの間の測定距離Ｍｅを測定することにより、テープ厚みＴｘを測定することができるので、測定方法の複雑化を抑制することができる。

また、本実施形態では、上記のように、制御部１０を、実装ヘッド５ａの上昇位置Ｕｐと実装ヘッド５ａの下降位置Ｄｗとに基づいて、測定距離Ｍｅを測定する制御を行うように構成する。これにより、所定の電子部品Ｅａを保持する実装ヘッド５ａを用いてテープ厚みＴｘを測定することにより、測定のための専用の部材を別途設ける必要がないので、部品実装装置１の部品点数の増加を抑制することができる。この結果、部品実装装置１の大型化および複雑化を抑制することができる。また、既存の部品実装装置に備えられた構成を用いてテープ厚みＴｘを測定することが可能であるので、部品実装装置１の大型化および複雑化を抑制することが可能である。

また、本実施形態では、上記のように、制御部１０を、第１距離Ｈから、測定距離Ｍｅとテープガイド部３３の厚みｔとを加算した第２距離Ｍを引くことにより、テープ厚みＴｘを測定する制御を行うように構成する。これにより、測定距離Ｍｅを計測するだけで、テープ厚みＴｘを測定することができるので、測定距離Ｍｅ以外の距離（第１距離Ｈおよびテープガイド部３３の厚みｔ）も測定する場合よりも、テープ厚みＴｘの測定による作業時間の増加を抑制することできる。

また、本実施形態では、上記のように、制御部１０を、テープ厚みＴｘの測定結果が部品厚みＥｔ未満の場合には、テープＴの種類をエンボステープＴｅと判別する制御を行うように構成する。また、制御部１０を、テープ厚みＴｘの測定結果が部品厚みＥｔ以上の場合には、紙テープＴｐと判別する制御を行うように構成する。これにより、テープ厚みＴｘと部品厚みＥｔとの比較を行うだけで、エンボステープＴｅと紙テープＴｐとを判別することができるので、テープＴの種類を容易に判別することできる。

また、本実施形態では、上記のように、制御部１０を、判別されたテープＴの種類に基づいて、テープガイド部３３に設定される吸着位置Ａ１の認識条件データＣの変更、テープ送り部３１によるテープＴのテープ送り速度Ｖの変更、および、テープフィーダ３ａに取り付けられる正しいテープＴの種類との照合を行うように構成する。これにより、認識条件データＣの変更、テープＴのテープ送り速度Ｖの変更、および、テープフィーダ３ａに取り付けられる正しいテープＴの種類との照合の少なくともいずれかを自動で行うことができる。この結果、作業者による変更および照合に起因する設定間違いを防止することができるので、部品実装装置１の作業性を向上させることができる。また、テープＴの種類に適合してないテープフィーダ３ａにテープＴが取り付けられた場合、作業者に報知するようにすれば、テープＴの種類に適合するテープフィーダ３ａにテープＴを確実に取り付けることができるので、部品実装装置１による所定の電子部品Ｅａの実装品質の低下を抑制することができる。

また、本実施形態では、上記のように、制御部１０を、テープフィーダ３ａにより供給されるテープＴを巻き付けたリールＲが切り替えられたことに基づいて、テープ厚みＴｘを再測定する制御を行うように構成する。これにより、同じ種類の所定の電子部品Ｅａであるにも関わらず収容するテープＴの種類がリールＲごとに異なる場合であっても、テープＴの種類を自動で判別することにより、部品実装装置１における所定の電子部品Ｅａの実装をテープＴの種類に合わせることができるので、部品実装装置１による所定の電子部品Ｅａの実装品質の低下を抑制することができる。

また、本実施形態では、上記のように、制御部１０を、所定の電子部品Ｅａを供給するテープフィーダ３ａが所定の電子部品Ｅａを供給する代替のテープフィーダ３ａへ切り替えられたことに基づいて、テープ厚みＴｘを再測定する制御を行うように構成する。これにより、同じ種類の所定の電子部品Ｅａであるにも関わらず収容するテープＴの種類がテープフィーダ３ａごとに異なる場合であっても、テープＴの種類を自動で判別することにより、部品実装装置１における所定の電子部品Ｅａの実装をテープＴの種類に合わせることができるので、部品実装装置１による所定の電子部品Ｅａの実装品質の低下を抑制することができる。

［変形例］
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。

たとえば、上記本実施形態では、制御部１０は、実装ヘッド５ａの上昇位置Ｕｐと、実装ヘッド５ａの下降位置Ｄｗとに基づいて、測定距離Ｍｅ（所定距離）を測定する制御を行うように構成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部は、レーザ計測部または３次元カメラにより所定距離を測定してもよい。

また、上記本実施形態では、制御部１０は、負圧計測部５ｂによる負圧の計測に基づいて下降位置Ｄｗを取得する制御を行うように構成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部は、Ｚ軸モータにかかる電流の上昇に基づいて下降位置を取得する制御を行うように構成されていてもよい。

また、上記本実施形態では、制御部１０は、測定距離Ｍｅ（所定距離）を測定部材により測定したことに基づいて、テープ厚みＴｘを取得する制御を行うように構成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部は、測定部材により直接的にテープ厚みを測定する制御を行うように構成されていてもよい。

また、上記本実施形態では、制御部１０は、実装ヘッド５ａの上方向側（Ｚ１方向側）の端部を基準として、測定距離Ｍｅ（所定距離）を取得する制御を行うように構成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、制御部は、実装ヘッドの上方向側（Ｚ１方向側）の端部以外の箇所を基準として、所定距離を取得する制御を行ってもよい。

また、上記本実施形態では、制御部１０は、判別されたテープＴの種類に基づいて、テープガイド部３３に設定される吸着位置Ａ１の認識条件データＣの変更、テープ送り部３１によるテープＴのテープ送り速度Ｖの変更、および、テープフィーダ３ａに取り付けられる正しいテープＴの種類との照合する制御を行うように構成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部は、判別されたテープの種類に基づいて、認識条件データの変更、テープ送り速度の変更、および、テープフィーダに取り付けられる正しいテープの種類との照合する制御の少なくともいずれかを行えばよい。

また、上記本実施形態では、制御部１０は、テープ厚みＴｘが部品厚みＥｔ未満の場合、さらに、テープ厚みＴｘとしきい値Ｔｈとの比較に基づいて、テープＴの種類をエンボステープＴｅの中でもエンボスＡテープＴｅ１またはエンボスＢテープＴｅ２のいずれであるかを判別する制御を行うように構成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部は、しきい値の数を増加させて、エンボスＡテープおよびエンボスＢテープよりも多数のエンボステープの種類を判別可能に構成してもよい。また、制御部は、しきい値によるエンボステープの種類の判別を行わなくてもよい。

また、上記本実施形態では、制御部１０は、リールＲの切り替えおよびテープフィーダ３ａの切り替えの両方に基づいて、テープＴの整合性を確認するとともに、設定データＧを更新する制御を行うように構成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部は、リールの切り替えおよびテープフィーダの切り替えの少なくともいずれかに基づいて、テープの整合性を確認するとともに、設定データを更新する制御を行うように構成されていればよい。

また、上記本実施形態では、テープ厚みＴｘとは、紙テープＴｐにおいて、下側カバーテープＴ２２の厚み、キャリアテープＴ１の厚みおよび上側カバーテープＴ２１の厚みを加算した厚みである例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、テープ厚みとは、紙テープにおいて、キャリアテープのみの厚みであってもよい。

また、上記本実施形態では、テープ厚みＴｘとは、エンボステープＴｅにおいて、キャリアテープＴ１の第１突出部Ｔ３１または第２突出部Ｔ３２の厚みおよびカバーテープＴ２の厚みを加算した厚みである例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、テープ厚みとは、エンボステープにおいて、キャリアテープの第１突出部および第２突出部のみの厚みであってもよい。

また、上記本実施形態では、テープフィーダ３ａは、自動でテープＴをローディング可能なオートローディングフィーダである例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、テープフィーダは、オートローディングフィーダ以外のスプライシングによりテープを接続する態様のテープフィーダなどであってもよい。

また、上記本実施形態では、説明の便宜上、制御部１０の制御処理を、処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローチャートを用いて説明した例について示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部の制御処理を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型（イベントドリブン型）の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。

１ 部品実装装置
３ａ テープフィーダ
５ ヘッドユニット
５ａ 実装ヘッド（ヘッド）
５ｂ 負圧計測部
１０ 制御部
３１ テープ送り部
３２ 搬送通路部
３２ｂ 第１支持部（支持部）
３２ｃ 第２支持部（支持部）
３３ テープガイド部
３３ｄ テープガイド部の上端面部
５１ 実装ヘッドの下端部（ヘッドの下端部）
Ａ１ 吸着位置
Ｃ 認識条件データ（認識条件）
Ｄｗ 下降位置
Ｅａ 所定の電子部品（所定の部品）
Ｅｔ 部品厚み（所定厚み）
Ｈ 第１距離（ヘッドの下端部から搬送通路部の支持部の上端部までの距離）
Ｍ 第２距離（所定距離とテープガイド部の厚みとを加算した距離）
Ｍｅ 測定距離（所定距離）
Ｒ リール
Ｒｅ フィーダ照合データ（テープフィーダに取り付けられる正しいテープの種類）
Ｔ テープ
Ｔ１ キャリアテープ
Ｔ２ カバーテープ
Ｔ３ 収納部
Ｔｐ 紙テープ（テープの種類、第２テープ）
Ｔｅ エンボステープ（テープの種類、第１テープ）
Ｔｅ１ エンボスＡテープ（テープの種類）
Ｔｅ２ エンボスＢテープ（テープの種類）
Ｔｕ 収納部の上方の開口
Ｔｘ テープ厚み
Ｕｐ 上昇位置
Ｖ テープ送り速度（テープの送り速度）

Claims (9)

1. 所定の部品を保持するヘッドを含むヘッドユニットと、
   前記所定の部品を収納した収納部が形成されたキャリアテープおよび前記収納部の上方の開口を覆うカバーテープを有するテープを、前記ヘッドにより前記所定の部品を吸着する吸着位置に送るテープ送り部を含むテープフィーダと、
   前記ヘッドを下降させて、前記ヘッドの吸着による負圧の上昇か、または、前記ヘッドを昇降させるモータの電流値の上昇が計測された前記ヘッドの位置に基づく前記テープ送り部により送られる前記テープのテープ厚みの測定結果に基づいて、前記テープの種類を判別する制御を行う制御部とを備える、部品実装装置。
2. 前記テープフィーダは、前記テープ送り部により送られる前記テープを下方から支持する支持部を有する搬送通路部と、前記支持部により支持される前記テープを上方から押さえるテープガイド部とを含み、
   前記制御部は、前記搬送通路部の前記支持部と前記テープガイド部との間に挟まれた前記テープの部分の前記テープ厚みを測定する制御を行うように構成されている、請求項１に記載の部品実装装置。
3. 前記制御部は、前記ヘッドの下端部と、前記テープガイド部の上端面部との間の所定距離の測定結果に基づいて、前記搬送通路部の前記支持部と前記テープガイド部との間に挟まれた前記テープの部分の前記テープ厚みを測定する制御を行うように構成されている、請求項２に記載の部品実装装置。
4. 前記所定の部品を前記ヘッドに吸着する際の負圧を計測する負圧計測部をさらに備え、
   前記制御部は、前記テープガイド部の上方に前記ヘッドを配置した上昇位置と、前記上昇位置から前記ヘッドを下降させて、前記テープガイド部の上端面部を前記ヘッドが吸着して前記負圧計測部により負圧の上昇が計測される下降位置とに基づいて、前記所定距離を測定する制御を行うように構成されている、請求項３に記載の部品実装装置。
5. 前記制御部は、前記ヘッドの下端部から前記搬送通路部の前記支持部の上端部までの距離から、前記所定距離と前記テープガイド部の厚みとを加算した距離を引くことにより、前記テープ厚みを測定する制御を行うように構成されている、請求項３または４に記載の部品実装装置。
6. 前記制御部は、前記搬送通路部の前記支持部と前記テープガイド部との間に挟まれた前記テープの部分の前記テープ厚みの前記測定結果が所定厚み未満の場合には、前記テープの種類をエンボス加工された前記キャリアテープを有する第１テープと判別する制御を行うように構成され、前記テープ厚みの前記測定結果が前記所定厚み以上の場合には、前記テープの種類をエンボス加工されていない前記キャリアテープを有する第２テープと判別する制御を行うように構成されている、請求項２～５のいずれか１項に記載の部品実装装置。
7. 前記制御部は、判別された前記テープの種類に基づいて、前記テープガイド部に設定される前記吸着位置の認識条件の変更、前記テープ送り部による前記テープの送り速度の変更、および、前記テープフィーダに取り付けられる正しい前記テープの種類との照合の少なくともいずれかを行うように構成されている、請求項２～６のいずれか１項に記載の部品実装装置。
8. 前記制御部は、前記テープフィーダにより供給される前記テープを巻き付けたリールが切り替えられたことに基づいて、前記テープ送り部により送られる前記テープの前記テープ厚みを再測定する制御を行うように構成されている、請求項１～７のいずれか１項に記載の部品実装装置。
9. 前記制御部は、前記所定の部品を供給する前記テープフィーダが前記所定の部品を供給する代替のテープフィーダへ切り替えられたことに基づいて、前記テープ送り部により送られる前記テープの前記テープ厚みを再測定する制御を行うように構成されている、請求項１～８のいずれか１項に記載の部品実装装置。

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