WO2022123642A1 - 実装システム及び実装方法 - Google Patents

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WO2022123642A1
WO2022123642A1 PCT/JP2020/045569 JP2020045569W WO2022123642A1 WO 2022123642 A1 WO2022123642 A1 WO 2022123642A1 JP 2020045569 W JP2020045569 W JP 2020045569W WO 2022123642 A1 WO2022123642 A1 WO 2022123642A1
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mounting
offset value
unit
height
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岳史 櫻山
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株式会社Fuji
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    • H05K13/0813—Controlling of single components prior to mounting, e.g. orientation, component geometry

Definitions

  • the position information of an electronic component that holds or mounts a component is specified by using a mounting condition including height, and the position of the electronic component for each mounting condition is specified by using a plurality of specified position information. It has been proposed to specify the variation of the electronic components and to specify the new mounting condition of the electronic component by using the specified variation (see, for example, Patent Document 1). In this device, it is possible to improve the accuracy of holding and mounting the parts by changing the height of the suction nozzle according to the position shift of the parts at the time of holding and mounting the parts.
  • Patent Document 1 Although the height of the suction nozzle is changed to improve the accuracy of holding and mounting the parts, it is still insufficient, and it is required to collect the parts more accurately. rice field.
  • the present disclosure has been made in view of such problems, and its main purpose is to provide a mounting system and a mounting method capable of more accurately collecting parts.
  • the implementation system of this disclosure is A parts supply unit that supplies parts from a holding member that holds multiple parts, A mounting unit for mounting a collection member for collecting the component from the component supply unit, and a mounting unit.
  • a measuring unit that measures the height of the upper surface of the component held by the holding member, and An elevating mechanism that raises and lowers the sampling member with a pushing amount larger than the height of the upper surface of the component measured by the measuring unit. It is equipped with.
  • the height of the upper surface of the component held by the holding member is measured, and the sampling member for collecting the component from the component supply unit is moved up and down with a pushing amount larger than the measured height of the upper surface of the component.
  • the dimensional accuracy of the part and the clearance of the part holding the part of the holding member are relatively large, which may affect the sampling accuracy when the part is sampled by the sampling member. ..
  • the sampling member since the sampling member is moved up and down with a pushing amount larger than the measured height of the upper surface of the component, the sampling of the component can be performed more accurately.
  • the schematic explanatory view which shows an example of the mounting system 10.
  • Explanatory drawing which shows an example of a mounting part 20 and a component supply part 14.
  • An explanatory diagram showing an example of information stored in the storage unit 33.
  • a flowchart showing an example of an implementation processing routine.
  • a flowchart showing an example of an offset setting processing routine.
  • FIG. 1 is a schematic explanatory view of a mounting system 10 which is an example of the present disclosure.
  • FIG. 2 is an explanatory diagram showing an example of a mounting unit 20 and a component supply unit 14.
  • FIG. 3 is an explanatory diagram showing an example of the mounting condition information 34 and the offset information 35 stored in the storage unit 33.
  • the mounting system 10 is configured as, for example, a production line in which mounting devices 11 for mounting and processing components P on a substrate S as a processing object are arranged in a transport direction of the substrate S.
  • the object to be processed will be described as the substrate S, but it is not particularly limited as long as it mounts the component P, and may be a base material having a three-dimensional shape.
  • the mounting system 10 includes a mounting device 11, a management device 40, and the like. Note that FIG. 1 shows only one mounting device 11. Further, in the present embodiment, the left-right direction (X-axis), the front-back direction (Y-axis), and the up-down direction (Z-axis) are as shown in FIGS.
  • the mounting device 11 includes a board processing unit 12, a component supply unit 14, a component imaging unit 18, a mounting unit 20, a control unit 31, and an operation panel 36.
  • the board processing unit 12 is a unit for carrying in, carrying, fixing, and carrying out the board S at the mounting position.
  • the substrate processing unit 12 has two pairs of conveyor belts that are provided at intervals in the front and rear of FIG. 1 and are bridged in the left-right direction. The substrate S is conveyed by this conveyor belt.
  • the component supply unit 14 is a unit that supplies the component P to the mounting unit 20.
  • the component supply unit 14 includes a plurality of feeders 15 on which a reel around which a holding member 16 (tape member) holding the component is wound is mounted.
  • the holding member 16 is formed with holding portions 17 as accommodation spaces at equal intervals, and the parts P are held by the holding portions 17.
  • the component supply unit 14 includes a tray unit having a holding member 16B (tray) on which a plurality of components P are arranged and placed.
  • the component image pickup unit 18 is a device that captures an image of one or more components P collected and held by the mounting head 22 from below. When the mounting head 22 from which the component P is collected passes above the component image pickup unit 18, the component image pickup unit 18 captures an image of the component P and outputs the captured image to the control unit 31.
  • the control unit 31 can detect whether or not the component P has been normally collected by using this captured image.
  • the mounting unit 20 is a unit that collects the component P from the component supply unit 14 and arranges the component P on the substrate S fixed to the substrate processing unit 12.
  • the mounting unit 20 includes a head moving unit 21, a mounting head 22, and a nozzle 23. Further, the mounting unit 20 includes an elevating mechanism 24 and a measuring unit 25.
  • the head moving unit 21 includes a slider that is guided by a guide rail and moves in the XY directions, and a motor that drives the slider.
  • the mounting head 22 collects one or more parts P and moves them in the XY direction by the head moving unit 21.
  • the mounting head 22 is detachably mounted on the slider.
  • One or more nozzles 23 are detachably mounted on the lower surface of the mounting head 22.
  • the nozzle 23 is a collecting member that collects the component P by using a negative pressure.
  • the collecting member for collecting the component P may be a nozzle 23 or a mechanical chuck that mechanically grips the component P.
  • the elevating mechanism 24 is a device that engages with the flange of the cylinder to which the nozzle 23 is mounted and elevates the nozzle 23 in the vertical direction.
  • the elevating mechanism 24 may be a ball screw mechanism or a linear motor.
  • the elevating mechanism 24 can finely adjust the position of the tip of the nozzle 23 in the vertical direction when the nozzle 23 is lowered most.
  • the measuring unit 25 measures the height H of the upper surface of the component P held by the holding member 16 of the component supply unit 14. As shown in FIG. 2, the measuring unit 25 is arranged on the lower surface side of the mounting head 22.
  • the measuring unit 25 may, for example, detect the reflected light irradiated with the laser beam and measure the distance to the upper surface of the component P.
  • the control unit 31 is configured as a microprocessor centered on the CPU 32, and includes a storage unit 33 for storing various data.
  • the control unit 31 outputs a control signal to the board processing unit 12, the component supply unit 14, the operation panel 36, and the mounting unit 20, and outputs signals from the mounting unit 20, the component supply unit 14, the operation panel 36, and the mounting unit 20. input.
  • the storage unit 33 stores mounting condition information 34, offset information 35, and the like.
  • the mounting condition information 34 is information including an arrangement order in which the component P is mounted on the substrate S, identification information (ID) of the component P, information on the type of the component, an arrangement position on the substrate S (XY coordinates), and the like.
  • the offset information 35 is information including an offset value indicating an amount of pushing of the nozzle 23 from the reference height Hb of the component P when the component P is collected from the holding member 16.
  • the offset information 35 includes the ID of the holding member 16, the information of the type of the holding member 16, the ID of the held part P, the information of the type of the part P, the offset value, and the success rate when the part P is collected. Information on the collection rate is included in association with the holding member 16.
  • the dimensional accuracy and the clearance C of the holding portion 17 of the holding member 16 may be relatively large. be. As shown in FIG.
  • the offset range F as an allowable range for setting the offset value between the upper limit value Fa and the lower limit value Fb. It is supposed to be.
  • This offset range F can be defined as an allowable range of the top surface height H of the component P in which the offset value can be set.
  • the upper limit value Fa may be, for example, a value of 10% or 20% of the thickness t of the component P above the reference height Hb.
  • the lower limit value Fb may be, for example, a value of 20% or 30% of the thickness t of the component P below the reference height Hb.
  • the offset information 35 includes, as an offset value, either a designated value input and specified by the operator or a set value set by the control unit 31 in the offset setting process. As described above, the type of the holding member is stored in the offset information 35 in order to estimate the influence on the upper surface height H of the component P.
  • the operation panel 36 is a unit for exchanging information with an operator, and has a display unit 37 for displaying a screen and an operation unit 38 operated by the operator.
  • the management device 40 is a computer that manages information on each device of the mounting system 10. As shown in FIG. 1, the management device 40 includes a control unit 41, a storage unit 43, a display unit 47, and an input device 48.
  • the control unit 41 is configured as a microprocessor centered on the CPU 42.
  • the storage unit 43 is a device that stores various data such as a processing program such as an HDD.
  • the storage unit 43 stores the mounting condition information 44 similar to the mounting condition information 34, the offset information 45 similar to the offset information 35, and the like.
  • the display unit 47 is a liquid crystal screen that displays various information.
  • the input device 48 includes a keyboard, a mouse, and the like for the operator to input various commands.
  • FIG. 4 is a flowchart showing an example of an implementation processing routine executed by the CPU 32 of the control unit 31. This routine is stored in the storage unit 33 and executed according to the instruction of the operator. When this routine is executed, the CPU 32 reads and acquires the mounting condition information 34 (S100), and executes the offset setting process (S110).
  • S100 mounting condition information 34
  • S110 offset setting process
  • FIG. 5 is a flowchart showing an example of an offset setting processing routine executed by the CPU 32 of the control unit 31.
  • This routine is stored in the storage unit 33 and executed by the implementation processing routine S110.
  • the CPU 32 reads the offset information 35 from the storage unit 33 and acquires it (S200), and determines whether or not there is a component of a predetermined component type in the component P for executing the mounting process (S200).
  • This predetermined component type may be empirically determined to be a type that affects the sampling accuracy when the component P is sampled by a sampling member such as a nozzle 23, for example. Further, the predetermined component type may be a component having a predetermined size or larger.
  • This "predetermined size” means, for example, that the clearance C of the holding member 16 and the component itself is relatively large compared to the other component P, and is affected when the component P is sampled by the sampling member such as the nozzle 23. It may be empirically determined to a large size. As such a part type, a large square chip part or a mini-molded part, which is manufactured in a relatively rough size, may be used. For this component type, for example, a component type having a low sampling rate, in which the sampling rate normally collected when collected by the mounting unit 20 is equal to or less than a predetermined threshold value, is empirically obtained and defined in this component type. May be. That is, this predetermined component type may be a component type for which the offset value needs to be adjusted as appropriate. If there is no component P of a predetermined component type in the component P for executing the mounting process, the CPU 32 terminates this routine as it is and executes the processing after S120 of the mounting process routine.
  • the CPU 32 when there is a component P of a predetermined component type among the components P for executing the mounting process, the CPU 32 extracts the corresponding component P and sets an offset value from the component P to be processed. Is set (S220). Next, the CPU 32 determines whether or not the offset value has already been specified for the set component P based on the stored contents of the offset information 35 (S230). When the offset value has been specified, the CPU 32 omits the offset setting process and executes the process after S310. The operator may specify an offset value when there is a part P having a low sampling rate empirically. In this case, the CPU 32 gives priority to the specified offset value.
  • the CPU 32 executes the height measurement process of the component P (S240). In this process, the CPU 32 moves the measuring unit 25 above the component P and causes the measuring unit 25 to measure the distance to the upper surface of the component P (see FIG. 2). Using this measurement result, the CPU 32 can obtain the height H of the upper surface of the component P and obtain the difference value from the reference height Hb. Next, the CPU 32 examines whether the dimensional accuracy of the type of the holding member 16 in which the height-measured component P is held is low or high based on the offset information 35 (S250). Examples of the type of the holding member 16 having high dimensional accuracy include a paper member and the like. Further, as a type of the holding member 16 having low dimensional accuracy, for example, an embossed resin member or the like can be mentioned.
  • the CPU 32 sets a first offset range F1 which is a first allowable range corresponding to the component P, and the measured top surface height H is the first allowable range. It is determined whether or not it is within the range (S260).
  • 6A and 6B are explanatory views of an allowable range of offset values according to the holding member 16, FIG. 6A is an explanatory view of a holding member 16a having low dimensional accuracy, and FIG. 6B is an explanatory view of a holding member 16b having high dimensional accuracy. ..
  • the first offset range F1 is set in a range between the upper limit value Fa1 and the lower limit value Fb1 (for example, +0.1 mm to ⁇ 0.3 mm with respect to the reference height Hb).
  • the CPU 32 takes into consideration the reliability of the measured value and takes into account the first permissible range.
  • the offset value is set in (S270). The CPU 32 sets the upper limit value Fa1 as an offset value when the measured upper surface height H exceeds the upper limit value Fa1, and sets the lower limit value Fb1 as the offset value when the measured upper surface height H is lower than the lower limit value Fb1. Set.
  • the CPU 32 can set the offset value within a range of common sense.
  • the CPU 32 sets an offset value based on the measured value (S300). The CPU 32 sets an offset value so that the tip of the nozzle 23 comes to a position where a predetermined margin is added to the measured top surface height H.
  • the CPU 32 sets a second offset range F2, which is a second allowable range in accordance with the holding member P, and measures the top surface height H. Is within this second permissible range (S280).
  • the second offset range F2 is set in a range between the upper limit value Fa2 and the lower limit value Fb2. Further, the second offset range F2 is set to a narrower range than the first offset range F1 (for example, +0.1 mm to ⁇ 0.2 mm with respect to the reference height Hb).
  • the absolute value of the upper limit value Fa2 is equal to or less than the absolute value of the upper limit value Fa1, and the absolute value of the lower limit value Fb2 is set to be smaller than the absolute value of the lower limit value Fb1. Since the height of the component P held by the holding member 16b having high dimensional accuracy has a correspondingly smaller clearance deviation width, a smaller offset range can be set.
  • the CPU 32 takes into consideration the reliability of the measured value and takes into account the second allowable range.
  • the offset value is set in (S290).
  • the CPU 32 sets the upper limit value Fa2 as an offset value when the measured upper surface height H exceeds the upper limit value Fa2, and offsets the lower limit value Fb2 when the measured upper surface height H is lower than the lower limit value Fb2.
  • Set to a value In this way, the CPU 32 can set the offset value within a range of common sense.
  • the CPU 32 sets an offset value based on the measured value (S300).
  • the CPU 32 sets an offset value so that the tip of the nozzle 23 comes to a position where a predetermined margin is added to the measured top surface height H.
  • the CPU 32 has a push-in amount larger than the top surface height H of the component P measured by the measuring unit, for example, 0.1 mm to 0.3 mm or 0.1 mm to 0.2 mm.
  • the offset value can be set.
  • the CPU 32 determines whether or not there is a component P to be processed next (S310), and if there is a component P to be processed next, the processing after S220 is executed. That is, the CPU 32 sets the component P of the next predetermined component type, measures the height of the upper surface of the component P if the offset value is not specified, and repeatedly executes the process of setting the offset value. On the other hand, when there is no next component to be processed in S310, the CPU 32 displays and outputs the set offset value (S320), and ends this routine.
  • FIG. 7 is an explanatory diagram showing an example of the offset value display screen 60 displayed on the display unit 37 of the operation panel 36.
  • the offset value display screen 60 includes a cursor 61, an offset value display field 62, and a return key 63.
  • the cursor 61 is used when selecting a field to be modified or the like.
  • the offset value included in the offset information 35 is displayed.
  • the offset value display field 62 includes the ID of the holding member 16 for which the offset value is set this time, the ID of the held component P, the component type, the type of the holding member 16, and the offset value before and after the setting.
  • the confirmation key 63 is a key pressed when closing this screen after confirming the set value.
  • the offset value display screen 60 allows the operator to confirm the changed offset value.
  • the offset value display screen 60 may be displayed and output by any device of the mounting system 10, and may be displayed on the display unit 47 of the management device 40 in addition to the display unit 37.
  • the CPU 32 conveys and fixes the substrate S (S120), and causes the nozzle 23 to collect the component P based on the arrangement order of the mounting condition information 34 using the offset value (S120). S130).
  • the CPU 32 uses the offset value corresponding to the component P to have a pushing amount larger than the height H of the upper surface of the component P (for example, 0.1 mm to 0.3 mm, 0.1 mm to 0.2 mm, etc.).
  • the nozzle 23 is lowered and raised. At this time, since an appropriate offset value is specified or set in the offset information 35, the mounting unit 20 can collect the component P with higher accuracy.
  • a component P having a low sampling rate such as a large square tip or a mini-molded component
  • an operator may empirically change the offset value to increase the sampling rate.
  • the offset value of the component P that is difficult to collect is automatically set, the component P can be collected more reliably without relying on the experience of the operator.
  • the CPU 32 moves the collected component P and arranges it at a predetermined position on the substrate S (S140).
  • the CPU 32 causes the component image pickup unit 18 to take an image of the component P collected by the mounting head 22, and detects whether or not the component P is properly collected.
  • the CPU 32 stores this detection result in the storage unit 33.
  • the CPU 32 determines whether or not there is the next component P to be arranged on the substrate S based on the mounting condition information 34 (S150).
  • the CPU 32 executes the processes after S130. That is, the process of collecting the component P using the offset value corresponding to the component P and arranging the component P on the substrate S is repeated.
  • the CPU 32 assumes that the placement of the component P on the board S has been completed, calculates the sampling rate of each component P placed on the board S, and uses the offset information 35 as the offset information 35. Reflect (S160).
  • the CPU 32 may count the parts P that could not be collected as a collection failure, or may count the parts P whose deviation amount exceeds the threshold value as a collection failure.
  • the collection rate is calculated as the number of successful collections / the total number of collections.
  • the CPU 32 determines whether or not there is a component P whose sampling rate is lower than the predetermined allowable accuracy (S170), and when there is a component P whose sampling rate is lower than the predetermined allowable accuracy, the offset of the corresponding component P.
  • the value (specified value or set value) is reset and set to the initial value (S180).
  • the predetermined allowable accuracy may be, for example, empirically obtained from the yield of the substrate S or the like (for example, 0.995 or 0.9995) in accordance with the sampling rate of other general parts.
  • the CPU 32 determines whether or not the production of the substrate S is completed (S190). When the production of the board S is not completed, the CPU 32 assumes that the next board S exists and executes the processing after S120. That is, the process of ejecting the mounted substrate S, transporting and fixing the next substrate S, collecting and arranging the component P using the offset value is repeatedly executed. On the other hand, when the production is completed in S190, the CPU 32 ends this routine.
  • the component supply unit 14 of the present embodiment corresponds to the component supply unit of the present disclosure
  • the mounting unit 20 corresponds to the mounting unit
  • the measuring unit 25 corresponds to the measuring unit
  • the elevating mechanism 24 corresponds to the elevating mechanism and controls.
  • the unit 31 corresponds to the control unit
  • the holding member 16 corresponds to the holding member
  • the nozzle 23 corresponds to the sampling member.
  • an example of the implementation method of the present disclosure is also clarified by explaining the operation of the control unit 31.
  • the height H of the upper surface of the component P held by the holding member 16 is measured, and the pushing amount is larger than the measured height H of the upper surface of the component, and the component is supplied from the component supply unit 14.
  • the nozzle 23 as a collecting member for collecting P is moved up and down.
  • the dimensional accuracy of the component P and the clearance of the portion of the holding member 16 holding the component P are relatively large, and the sampling accuracy is improved when the component P is sampled by the sampling member. It may affect you.
  • the sampling member is moved up and down with a pushing amount larger than the measured height H of the upper surface of the component P, the sampling of the component P can be performed more accurately.
  • the measuring unit 25 is made to measure the top surface height H of the component P on the holding member 16, and the measured top surface height H of the component P is set.
  • the offset value for adjusting the sampling height of the mounting unit 20 by the elevating mechanism 24 is set accordingly.
  • the control unit 31 does not execute the measurement and the offset value setting by the measuring unit 25. By limiting the processing, the control unit 31 can further improve the efficiency of the processing.
  • the control unit 31 causes the measuring unit 25 to measure the height H of the upper surface of the component P when the component P is a predetermined size or larger, and sets an offset value.
  • the dimensional accuracy of the component P is rough, which may affect the sampling of the component P by a sampling member such as a nozzle 23.
  • the control unit 31 shall not execute the measurement by the measurement unit 25 and the setting of the offset value when the component P is smaller than the predetermined size. In this mounting system 10, the efficiency of processing can be further improved by limiting the processing.
  • control unit 31 also acquires the type of the holding member 16, and when the acquired type of the holding member 16 is a predetermined type with higher dimensional accuracy, the control unit 31 sets an offset value using a narrower offset range. In this mounting system 10, a more appropriate offset value can be set according to the type of the holding member 16. Further, when the height H of the upper surface of the component P measured by the measuring unit 25 is outside the predetermined allowable range, the control unit 31 sets the offset value within the allowable range. In this mounting system 10, by setting an offset value within an allowable range, a more appropriate sampling process of the component P can be executed, and the sampling accuracy of the component P can be further improved. Furthermore, when the offset value is specified, the control unit 31 does not execute the change of the offset value.
  • the component P when the offset value has already been specified, the component P can be collected with priority given to the specified value. Further, the control unit 31 does not execute the measurement by the measurement unit 25 when the offset value is specified. In this mounting system 10, when the offset value is already specified, the processing can be simplified.
  • control unit 31 causes the mounting unit 20 to collect the component P from the holding member 16 at the collection height using the set offset value. In this mounting system 10, it is possible to more accurately collect the component P by using the set offset value. Further, the control unit 31 resets the set offset value when the sampling rate of the component P is lower than the predetermined allowable sampling accuracy in the sampling process of the component P executed by using the set offset value. In this mounting system 10, by resetting the set offset value, it is possible to further suppress a decrease in the sampling accuracy of parts. Further, since the control unit 31 displays the offset values before and after being set by the offset setting processing routine on the offset value display screen 60, the operator can confirm the offset values.
  • the top surface height H of the component P is measured when the component P is of a predetermined component type, for example, when the component P is a predetermined size or larger, or when a square tip or a mini mold is used.
  • the control unit 31 measures the top surface height H of the component P held by the holding member 16 by the measuring unit 25 regardless of the component type, and is higher than the top surface height H of the component P measured by the measuring unit 25.
  • the sampling member may be moved up and down by the elevating mechanism 24 with a large pushing amount.
  • the height H of the upper surface of the component P is measured, and the sampling member is moved up and down with the pushing amount corresponding to the height H, so that the sampling of the component P can be performed more accurately.
  • the control unit 31 may measure the height H of the upper surface and set the offset value in the parts other than the square tip and the mini mold.
  • the offset range F is changed according to the dimensional accuracy of the type of the holding member, but the present invention is not particularly limited to this. This process may be omitted. In this mounting system 10, the processing can be further simplified.
  • the upper limit value Fa when the upper surface height H of the component P measured by the measuring unit 25 exceeds the upper limit value Fa of a predetermined allowable range, the upper limit value Fa is set as an offset value, and when the upper limit value Fa is lower than the lower limit value Fb.
  • the lower limit value Fb is set as the offset value, the present invention is not particularly limited to this, and any value within the permissible range may be set as the offset value.
  • the mounting system 10 can also collect the component P more accurately.
  • the offset value when the height H of the upper surface of the component P measured by the measuring unit 25 is outside the predetermined allowable range, the offset value is set within this allowable range.
  • the process is not limited, and this process may be omitted. In this mounting system 10, by using the measured value by the measuring unit 25 with confidence, it is possible to more accurately collect the component P.
  • the offset value of the offset information 35 when the offset value of the offset information 35 is specified, the offset value is not changed, but the present invention is not particularly limited to this, and even if the offset value is set, the component P is not executed.
  • the offset value may be set by measuring the height H of the upper surface. In this mounting system 10, by giving priority to the measured value, it is possible to execute the sampling of the component P more accurately.
  • the set offset value when the sampling rate obtained by the sampling process of the component P executed by using the offset value is lower than the predetermined allowable sampling accuracy, the set offset value is reset, but the present invention is particularly limited to this. However, the offset value reset may be omitted. At this time, the control unit 31 may display a warning on the display unit 37 to notify the operator that the validity of the offset value is unknown and the component P having a low sampling rate exists.
  • the set offset value is displayed and output as the offset value display screen 60, but the present invention is not particularly limited to this, and the display output of the offset value display screen 60 may be omitted.
  • processing can be simplified.
  • the control unit 31 displays the offset value before and after the setting, but the present invention is not particularly limited to this, and the ID of the holding member 16 in which the offset value is set is notified, or only the offset value after the setting is displayed. It may be used to notify the worker. In this mounting system 10, the operator can recognize which holding member 16 the offset value has been changed.
  • the height H of the upper surface of the component P held by the holding member 16 which is a tape member mounted on the feeder 15 is measured, and the offset value of the component P is set.
  • the present invention is not particularly limited as long as it is a holding member that holds the above.
  • the control unit 31 may measure the height H of the upper surface of the component P held by the holding member 16B, which is the tray of the tray unit, and set the offset value of the component P. Also in this mounting system 10, it is possible to more accurately collect the component P by using the offset value.
  • control unit 31 of the mounting device 11 has been described as setting the offset value, but the device of the mounting system 10 is not particularly limited to this, and for example, the management device 40.
  • the control unit 41 of the above may set the offset value.
  • the control unit 41 may output a measurement command for the height H of the upper surface of the component P to the mounting device 11 and acquire the measurement result or the like from the mounting device 11. Also in this mounting system 10, it is possible to more accurately collect the component P as in the above-described embodiment.
  • the mounting system of the present disclosure has been described as the mounting device 11, but the present invention is not particularly limited to this, and the mounting method may be used, or the mounting method may be executed by a computer.
  • the mounting system and mounting method of the present disclosure may be configured as follows.
  • the measuring unit measures the height of the component on the holding member, and the height of the component is measured according to the height of the component.
  • a control unit for setting an offset value for adjusting the sampling height of the mounting unit by the elevating mechanism may be provided.
  • an offset value for adjusting the sampling height of the mounting section according to the height of the component on the holding member measured by the measuring section is set.
  • the sampling of the component can be performed more accurately.
  • the control unit may not execute the measurement by the measurement unit and the setting of the offset value when the acquired component type is not the predetermined component type.
  • the "predetermined part type” may be empirically defined as, for example, a type that affects the collection accuracy when a part is collected by a collection member. Examples of such component types include square chip components and mini-molded components.
  • the control unit may cause the measuring unit to measure the height of the component and set the offset value when the component is a predetermined size or larger.
  • the dimensional accuracy of the component is rough, which may affect the sampling of the component by the sampling member.
  • the control unit may not execute the measurement by the measurement unit and the setting of the offset value when the component is smaller than the predetermined size.
  • the processing efficiency can be further improved by limiting the processing.
  • the "predetermined size" is empirically defined as, for example, a size in which the clearance of the holding member or the part itself is relatively large compared to other parts, and the part is affected when the part is collected by the collecting member. It may be done.
  • the control unit also acquires the type of the holding member, and when the acquired type of the holding member is a predetermined type with higher dimensional accuracy, the offset is used using a narrower offset range.
  • the value may be set.
  • a more appropriate offset value can be set according to the type of the holding member.
  • examples of the type of holding member having higher dimensional accuracy include a paper member and the like.
  • the control unit may set the offset value within the allowable range.
  • the control unit may set the offset value within the allowable range.
  • control unit may not execute the change of the offset value when the offset value is specified.
  • the control unit may not execute the measurement by the measurement unit when the offset value is specified. Further, the offset value may be specified by an operator.
  • control unit may have the mounting unit collect the component from the holding member at a sampling height using the set offset value.
  • the set offset value can be used to more accurately collect parts.
  • control unit may reset the set offset value when it falls below a predetermined allowable sampling accuracy in the part sampling process executed by using the set offset value.
  • the control unit may reset the set offset value when it falls below a predetermined allowable sampling accuracy in the part sampling process executed by using the set offset value.
  • the implementation method of this disclosure is A component supply unit that supplies components from a holding member that holds a plurality of components, a mounting unit that mounts a sampling member that collects the components from the component supply unit, and a height of the upper surface of the component that is held by the holding member. It is a mounting method used in a mounting device including a measuring unit for measuring. A setting step for setting an offset value for adjusting the sampling height of the mounting unit according to the height of the component on the holding member measured by the measuring unit when the component type is a predetermined component type. , Is included.
  • the height of the parts is measured and the offset value is determined, so that the parts can be collected more accurately.
  • any aspect of the mounting system described above may be adopted, or a step of expressing any function of the mounting system described above may be included.
  • the implementation method of the present disclosure may include a display step for displaying the offset value set in the setting step and the offset value before being set in the setting step.
  • the operator can confirm the offset value.
  • the mounting system and mounting method of the present disclosure can be used, for example, in the field of mounting electronic components.

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Abstract

本開示の実装システムは、複数の部品が保持された保持部材から部品を供給する部品供給部と、部品供給部から部品を採取する採取部材を装着する実装部と、保持部材に保持された部品上面高さを測定する測定部と、測定部が測定した部品上面高さよりも大きい押し込み量で採取部材を昇降させる昇降機構と、を備える。

Description

実装システム及び実装方法
　本明細書では、実装システム及び実装方法を開示する。
　従来、実装装置としては、高さを含む実装条件を用いて部品を保持あるいは装着された電子部品の位置情報を特定し、複数の特定された位置情報を用いて実装条件ごとの電子部品の位置のばらつきを特定し、特定されたばらつきを用いて、電子部品の新しい実装条件を特定するものが提案されている（例えば、特許文献１など参照）。この装置では、部品の保持及び装着時の部品に位置ずれに応じて、吸着ノズルの高さを変更するなどして部品の保持や装着の精度を向上することができるとしている。
特開２０１４－９６５０９号公報
　しかしながら、上述した特許文献１では、吸着ノズルの高さを変更して部品の保持や装着の精度を高めるとしているが、まだ十分でなく、部品の採取を更に精度よく実行することが求められていた。
　本開示は、このような課題に鑑みなされたものであり、部品の採取をより精度よく実行することができる実装システム及び実装方法を提供することを主目的とする。
　本開示では、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。
　本開示の実装システムは、
　複数の部品が保持された保持部材から部品を供給する部品供給部と、
　前記部品供給部から前記部品を採取する採取部材を装着する実装部と、
　前記保持部材に保持された前記部品上面高さを測定する測定部と、
　前記測定部が測定した部品上面高さよりも大きい押し込み量で前記採取部材を昇降させる昇降機構と、
　を備えたものである。
　この実装システムでは、保持部材に保持された部品上面高さを測定し、測定した部品上面高さよりも大きい押し込み量で、部品供給部から部品を採取する採取部材を昇降させる。実装システムにおいて、例えば、部品の種別によっては、部品の寸法精度や保持部材の部品を保持した部分のクリアランスが比較的大きく、採取部材によって部品を採取する際に採取精度に影響が出ることがある。この実装システムでは、測定した部品上面高さよりも大きい押し込み量で採取部材を昇降させるため、部品の採取をより精度よく実行することができる。
実装システム１０の一例を示す概略説明図。 実装部２０及び部品供給部１４の一例を示す説明図。 記憶部３３に記憶された情報の一例を示す説明図。 実装処理ルーチンの一例を示すフローチャート。 オフセット設定処理ルーチンの一例を示すフローチャート。 保持部材１６に応じたオフセット値の許容範囲の説明図。 オフセット値表示画面６０の一例を示す説明図。
　本実施形態を図面を参照しながら以下に説明する。図１は、本開示の一例である実装システム１０の概略説明図である。図２は、実装部２０及び部品供給部１４の一例を示す説明図である。図３は、記憶部３３に記憶された実装条件情報３４及びオフセット情報３５の一例を示す説明図である。実装システム１０は、例えば、処理対象物としての基板Ｓに部品Ｐを実装処理する実装装置１１が基板Ｓの搬送方向に配列された生産ラインとして構成されている。ここでは、処理対象物を基板Ｓとして説明するが、部品Ｐを実装するものであれば特に限定されず、３次元形状の基材としてもよい。この実装システム１０は、図１に示すように、実装装置１１や、管理装置４０などを含んで構成されている。なお、図１には、実装装置１１を１台のみ示した。また、本実施形態において、左右方向（Ｘ軸）、前後方向（Ｙ軸）及び上下方向（Ｚ軸）は、図１、２に示した通りとする。
　実装装置１１は、図１に示すように、基板処理部１２と、部品供給部１４と、部品撮像部１８と、実装部２０と、制御部３１と、操作パネル３６とを備えている。基板処理部１２は、基板Ｓの搬入、搬送、実装位置での固定、搬出を行うユニットである。基板処理部１２は、図１の前後に間隔を開けて設けられ左右方向に架け渡された１対のコンベアベルトを２つ有している。基板Ｓはこのコンベアベルトにより搬送される。
　部品供給部１４は、実装部２０へ部品Ｐを供給するユニットである。この部品供給部１４は、部品を保持した保持部材１６（テープ部材）を巻き付けたリールを装着したフィーダ１５を複数備えている。保持部材１６には、等間隔に収容空間としての保持部１７が形成されており、この保持部１７に部品Ｐが保持されている。また、この部品供給部１４は、部品Ｐを複数配列して載置する保持部材１６Ｂ（トレイ）を有するトレイユニットを備えている。
　部品撮像部１８は、実装ヘッド２２に採取され保持された１以上の部品Ｐの画像を下方から撮像する装置である。部品撮像部１８は、部品Ｐを採取した実装ヘッド２２が部品撮像部１８の上方を通過する際、部品Ｐの画像を撮像し、撮像画像を制御部３１へ出力する。制御部３１は、この撮像画像を用いて、部品Ｐが正常に採取されたかを検出することができる。
　実装部２０は、部品Ｐを部品供給部１４から採取し、基板処理部１２に固定された基板Ｓへ配置するユニットである。実装部２０は、ヘッド移動部２１と、実装ヘッド２２と、ノズル２３とを備えている。また、実装部２０は、昇降機構２４と、測定部２５とを備えている。ヘッド移動部２１は、ガイドレールに導かれてＸＹ方向へ移動するスライダと、スライダを駆動するモータとを備えている。実装ヘッド２２は、１以上の部品Ｐを採取してヘッド移動部２１によりＸＹ方向へ移動するものである。この実装ヘッド２２は、スライダに取り外し可能に装着されている。実装ヘッド２２の下面には、１以上のノズル２３が取り外し可能に装着されている。ノズル２３は、負圧を利用して部品Ｐを採取する採取部材である。なお、部品Ｐを採取する採取部材は、ノズル２３のほか部品Ｐを機械的に把持するメカニカルチャックなどとしてもよい。
　昇降機構２４は、図２に示すように、ノズル２３が装着されたシリンダの鍔部に係合してノズル２３を上下方向へ昇降する装置である。昇降機構２４は、ボールネジ機構としてもよいし、リニアモータとしてもよい。この昇降機構２４は、ノズル２３を最も下降させた際に、ノズル２３の先端の位置を上下方向に微調整することができる。測定部２５は、部品供給部１４の保持部材１６に保持された部品Ｐの上面高さＨを測定するものである。測定部２５は、図２に示すように、実装ヘッド２２の下面側に配設されている。この測定部２５は、例えば、レーザ光を照射した反射光を検知して部品Ｐの上面までの距離を測定するものとしてもよい。
　制御部３１は、ＣＰＵ３２を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、各種データを記憶する記憶部３３などを備えている。この制御部３１は、基板処理部１２、部品供給部１４、操作パネル３６及び実装部２０へ制御信号を出力し、実装部２０や部品供給部１４、操作パネル３６及び実装部２０からの信号を入力する。記憶部３３には、実装条件情報３４やオフセット情報３５などが記憶されている。実装条件情報３４は、部品Ｐを基板Ｓへ実装する配置順や、部品Ｐの識別情報（ＩＤ）、部品の種別の情報、基板Ｓへの配置位置（ＸＹ座標）などを含む情報である。オフセット情報３５は、部品Ｐを保持部材１６から採取する際に部品Ｐの基準高さＨｂからのノズル２３の押し込み量を示すオフセット値を含む情報である。このオフセット情報３５には、保持部材１６のＩＤ、保持部材１６の種別の情報、保持された部品ＰのＩＤ、部品Ｐの種別の情報、オフセット値のほか、部品Ｐを採取した際の成功率である採取率の情報が保持部材１６に対応付けられて含まれている。実装装置１１では、部品Ｐの種別、例えば、角チップやミニモールドなどにおいて、所定より大きいサイズの部品Ｐでは、その寸法精度や保持部材１６の保持部１７のクリアランスＣが比較的大きくなることがある。図２に示すように、例えば、部品Ｐａでは、基準高さＨｂよりも上面位置が低く、より大きなクリアランスＣａを示す。部品Ｐでは、同様に、基準高さＨｂよりも上面位置が高いものもあることから、実装装置１１では、上限値Ｆａから下限値Ｆｂの間をオフセット値を設定する許容範囲としてのオフセット範囲Ｆとしている。このオフセット範囲Ｆは、オフセット値を設定可能な部品Ｐの上面高さＨの許容範囲として規定することができる。上限値Ｆａは、例えば、基準高さＨｂから上方に部品Ｐの厚さｔの１割や２割の値としてもよい。下限値Ｆｂは、例えば、基準高さＨｂから下方に部品Ｐの厚さｔの２割や３割の値としてもよい。このオフセット情報３５には、オフセット値として、作業者が入力して指定した指定値と、制御部３１がオフセット設定処理で設定した設定値のいずれかが含まれている。保持部材の種別は、上述したように、部品Ｐの上面高さＨへの影響を見積もるためにオフセット情報３５に記憶されている。
　操作パネル３６は、作業者と情報をやりとりするユニットであり、画面を表示する表示部３７と作業者が操作する操作部３８とを有している。
　管理装置４０は、実装システム１０の各装置の情報を管理するコンピュータである。管理装置４０は、図１に示すように、制御部４１と、記憶部４３と、表示部４７と、入力装置４８とを備えている。制御部４１は、ＣＰＵ４２を中心とするマイクロプロセッサとして構成されている。記憶部４３は、例えばＨＤＤなど、処理プログラムなど各種データを記憶する装置である。記憶部４３には、実装条件情報３４と同様の実装条件情報４４や、オフセット情報３５と同様のオフセット情報４５などが記憶されている。表示部４７は、各種情報を表示する液晶画面である。入力装置４８は、作業者が各種指令を入力するキーボード及びマウス等を含む。
　次に、こうして構成された本実施形態の実装システム１０の動作、特に、オフセット値を設定すると共に実装処理を行う処理について説明する。図４は、制御部３１のＣＰＵ３２で実行される実装処理ルーチンの一例を表すフローチャートである。このルーチンは、記憶部３３に記憶され、作業者の指示により実行される。このルーチンを実行すると、ＣＰＵ３２は、実装条件情報３４を読み出して取得し（Ｓ１００）、オフセット設定処理を実行する（Ｓ１１０）。
　図５は、制御部３１のＣＰＵ３２で実行されるオフセット設定処理ルーチンの一例を表すフローチャートである。このルーチンは、記憶部３３に記憶され、実装処理ルーチンのＳ１１０で実行される。このルーチンを実行すると、ＣＰＵ３２は、記憶部３３からオフセット情報３５を読み出して取得し（Ｓ２００）、実装処理を実行する部品Ｐの中に所定の部品種別の部品があるか否かを判定する（Ｓ２１０）。この所定の部品種別は、例えば、ノズル２３などの採取部材によって部品Ｐを採取する際に採取精度に影響が出るような種別に経験的に定められるものとしてもよい。また、この所定の部品種別は、所定サイズ以上の部品としてもよい。この「所定サイズ」とは、例えば、保持部材１６や部品自体のクリアランスＣが他の部品Ｐに比して比較的大きく、ノズル２３などの採取部材によって部品Ｐを採取する際に影響が出るようなサイズに経験的に定められるものとしてもよい。このような部品種別としては、サイズが比較的ラフに製造されている、大きな角チップ部品やミニモールド部品などとしてもよい。この部品種別は、例えば、実装部２０で採取させた際に、正常に採取できた採取率が所定の閾値以下である、採取率の低い部品種別を経験的に求め、この部品種別に定めるものとしてもよい。即ち、この所定の部品種別は、オフセット値を適宜調整する必要がある部品種別としてもよい。実装処理を実行する部品Ｐの中に所定の部品種別の部品Ｐがない場合、ＣＰＵ３２は、そのままこのルーチンを終了し、実装処理ルーチンのＳ１２０以降の処理を実行する。
　一方、Ｓ２１０で、実装処理を実行する部品Ｐの中に所定の部品種別の部品Ｐがある場合、ＣＰＵ３２は、該当する部品Ｐを抽出し、その中からオフセット値を設定する処理対象の部品Ｐを設定する（Ｓ２２０）。次に、ＣＰＵ３２は、設定された部品Ｐにオフセット値が既に指定されているか否かをオフセット情報３５の記憶内容に基づいて判定する（Ｓ２３０）。オフセット値が指定済みであるときには、ＣＰＵ３２は、オフセット設定処理を省略しＳ３１０以降の処理を実行する。作業者は、経験的に採取率の低い部品Ｐがある場合に、オフセット値を指定する場合がある。ＣＰＵ３２は、この場合、指定されたオフセット値を優先させるのである。
　一方、Ｓ２３０で、オフセット値が指定されていないときには、ＣＰＵ３２は、部品Ｐの高さ測定処理を実行する（Ｓ２４０）。この処理では、ＣＰＵ３２は、部品Ｐの上方に測定部２５を移動させ、測定部２５に部品Ｐの上面までの距離を測定させる（図２参照）。ＣＰＵ３２は、この測定結果を用いて、部品Ｐの上面高さＨを求め、基準高さＨｂとの差分値を求めることができる。次に、ＣＰＵ３２は、高さ測定した部品Ｐが保持される保持部材１６の種別の寸法精度が低いか高いかをオフセット情報３５に基づいて調べる（Ｓ２５０）。寸法精度の高い保持部材１６の種別としては、例えば、紙部材などが挙げられる。また、寸法精度の低い保持部材１６の種別としては、例えば、エンボス加工された樹脂部材などが挙げられる。
　部品Ｐが寸法精度の低い保持部材１６ａに保持されているときには、ＣＰＵ３２は、それに合わせた第１の許容範囲である第１オフセット範囲Ｆ１を設定し、測定した上面高さＨがこの第１許容範囲内であるか否かを判定する（Ｓ２６０）。図６は、保持部材１６に応じたオフセット値の許容範囲の説明図であり、図６Ａが寸法精度の低い保持部材１６ａの説明図、図６Ｂが寸法精度の高い保持部材１６ｂの説明図である。第１オフセット範囲Ｆ１は、上限値Ｆａ１と下限値Ｆｂ１との間の範囲（例えば、基準高さＨｂに対して＋０．１ｍｍ～－０．３ｍｍなど）に設定されている。測定した上面高さＨが第１許容範囲内でないとき、即ち、測定した上面高さＨが第１許容範囲外であるときには、ＣＰＵ３２は、測定値の信頼性を加味して、第１許容範囲内にオフセット値を設定する（Ｓ２７０）。ＣＰＵ３２は、測定した上面高さＨが上限値Ｆａ１を超えているときにはこの上限値Ｆａ１をオフセット値に設定し、測定した上面高さＨが下限値Ｆｂ１を下回るときにはこの下限値Ｆｂ１をオフセット値に設定する。こうすれば、ＣＰＵ３２は、オフセット値を常識的な範囲内に設定することができる。一方、Ｓ２６０で測定した上面高さＨが第１許容範囲内であるときには、ＣＰＵ３２は、測定値に基づくオフセット値を設定する（Ｓ３００）。ＣＰＵ３２は、測定した上面高さＨに所定のマージンを加えた位置にノズル２３の先端が来るようなオフセット値を設定する。
　一方、Ｓ２５０で、部品Ｐが寸法精度の高い保持部材１６ｂに保持されているときには、ＣＰＵ３２は、それに合わせた第２の許容範囲である第２オフセット範囲Ｆ２を設定し、測定した上面高さＨがこの第２許容範囲内であるか否かを判定する（Ｓ２８０）。第２オフセット範囲Ｆ２は、上限値Ｆａ２と下限値Ｆｂ２との間の範囲に設定されている。また、この第２オフセット範囲Ｆ２は、第１オフセット範囲Ｆ１に比してより狭い範囲に設定されている（例えば、基準高さＨｂに対して＋０．１ｍｍ～－０．２ｍｍなど）。上限値Ｆａ２の絶対値は、上限値Ｆａ１の絶対値以下であり、下限値Ｆｂ２の絶対値は、下限値Ｆｂ１の絶対値よりも小さく設定されている。寸法精度が高い保持部材１６ｂに保持された部品Ｐの高さは、それに応じてクリアランスのずれ幅が小さくなるため、より小さなオフセット範囲を設定することができる。測定した上面高さＨが第２許容範囲内でないとき、即ち、測定した上面高さＨが第２許容範囲外であるときには、ＣＰＵ３２は、測定値の信頼性を加味して、第２許容範囲内にオフセット値を設定する（Ｓ２９０）。ＣＰＵ３２は、例えば、測定した上面高さＨが上限値Ｆａ２を超えているときにはこの上限値Ｆａ２をオフセット値に設定し、測定した上面高さＨが下限値Ｆｂ２を下回るときにはこの下限値Ｆｂ２をオフセット値に設定する。こうすれば、ＣＰＵ３２は、オフセット値を常識的な範囲内に設定することができる。一方、Ｓ２８０で測定した上面高さＨが第２許容範囲内であるときには、ＣＰＵ３２は、測定値に基づくオフセット値を設定する（Ｓ３００）。ＣＰＵ３２は、測定した上面高さＨに所定のマージンを加えた位置にノズル２３の先端が来るようなオフセット値を設定する。ＣＰＵ３２は、測定部が測定した部品Ｐの上面高さＨよりも大きい押し込み量となる値、例えば、０．１ｍｍ～０．３ｍｍや、０．１ｍｍ～０．２ｍｍのうち、いずれかの値にオフセット値を設定することができる。
　Ｓ２７０、Ｓ２９０及びＳ３００のあと、ＣＰＵ３２は、次の処理対象の部品Ｐがあるか否かを判定し（Ｓ３１０）、次の処理対象の部品Ｐがあるときには、Ｓ２２０以降の処理を実行する。即ち、ＣＰＵ３２は、次の所定の部品種別の部品Ｐを設定し、オフセット値が指定済みでなければ、部品Ｐの上面の高さを測定し、オフセット値を設定する処理を繰り返し実行する。一方、Ｓ３１０で次の処理対象の部品がないときには、ＣＰＵ３２は、設定したオフセット値を表示出力させ（Ｓ３２０）、このルーチンを終了する。
　図７は、操作パネル３６の表示部３７に表示される、オフセット値表示画面６０の一例を示す説明図である。オフセット値表示画面６０には、カーソル６１と、オフセット値表示欄６２と、戻るキー６３とが含まれている。カーソル６１は、修正する欄などを選択する際に使用される。オフセット値表示欄６２は、オフセット情報３５に含まれるオフセット値が表示される。オフセット値表示欄６２には、今回オフセット値が設定された保持部材１６のＩＤと、保持されている部品ＰのＩＤ、部品種別、保持部材１６の種別及び設定前後のオフセット値などが含まれる。確認キー６３は、設定された値を確認したあと、この画面を閉じる際に押下されるキーである。このオフセット値表示画面６０により、作業者は、変更されたオフセット値を確認することができる。なお、オフセット値表示画面６０は、実装システム１０のいずれかの装置で表示出力すればよく、表示部３７のほか、管理装置４０の表示部４７に表示させてもよい。
　実装処理ルーチンのＳ１１０でオフセット設定処理を終了すると、ＣＰＵ３２は、基板Ｓを搬送及び固定させ（Ｓ１２０）、オフセット値を用い、実装条件情報３４の配置順に基づいて部品Ｐをノズル２３に採取させる（Ｓ１３０）。ＣＰＵ３２は、部品Ｐに対応するオフセット値を用いて、部品Ｐの上面高さＨよりも大きい押込み量（例えば、０．１ｍｍ～０．３ｍｍや、０．１ｍｍ～０．２ｍｍなど）となる位置にノズル２３を下降及び上昇させる。このとき、オフセット情報３５には、適切なオフセット値が指定又は設定されているため、実装部２０は、より精度を高めて部品Ｐを採取することができる。例えば、従来、大型の角チップやミニモールド部品など、採取率が低い部品Ｐに対しては、作業者が経験的にオフセット値を変更してこの採取率を高めることがあった。この実装装置１１では、採取しにくい部品Ｐのオフセット値を自動で設定するため、作業者の経験に頼ることなく、部品Ｐの採取をより確実に行うことができるのである。
　Ｓ１３０のあと、ＣＰＵ３２は、採取した部品Ｐを移動させ、基板Ｓの所定位置へ配置させる（Ｓ１４０）。部品Ｐの移動において、ＣＰＵ３２は、実装ヘッド２２に採取されている部品Ｐを部品撮像部１８に撮像させ、部品Ｐが適切に採取されたかを検出する。ＣＰＵ３２は、この検出結果を記憶部３３に記憶する。部品Ｐを基板Ｓに配置させると、ＣＰＵ３２は、基板Ｓへ配置すべき次の部品Ｐがあるか否かを実装条件情報３４に基づいて判定する（Ｓ１５０）。次の部品Ｐがあるときには、ＣＰＵ３２は、Ｓ１３０以降の処理を実行する。即ち、部品Ｐに対応するオフセット値を用いて部品Ｐを採取し、基板Ｓへ配置する処理を繰り返し行う。
　一方、Ｓ１５０で次の部品Ｐがないときには、ＣＰＵ３２は、この基板Ｓへの部品Ｐの配置が終わったものとして、この基板Ｓに配置した各部品Ｐの採取率を算出し、オフセット情報３５に反映させる（Ｓ１６０）。ＣＰＵ３２は、部品Ｐの採取ができなかったものを採取失敗としてもよいし、部品Ｐの採取時にずれ量が閾値を超えているものを採取失敗として集計してもよい。採取率は、採取成功数／全採取数のように求められる。続いて、ＣＰＵ３２は、採取率が所定の許容精度を下回る部品Ｐがあるか否かを判定し（Ｓ１７０）、採取率が所定の許容精度を下回る部品Ｐがあるときには、該当する部品Ｐのオフセット値（指定値又は設定値）をリセットして初期値に設定する（Ｓ１８０）。所定の許容精度は、例えば、他の一般的な部品の採取率に合わせ、基板Ｓの歩留まりなどから経験的に求めたもの（例えば、０．９９５や０．９９９５など）としてもよい。
　Ｓ１８０のあと、または、Ｓ１７０で採取率が所定の許容精度を下回る部品Ｐがないときには、ＣＰＵ３２は、基板Ｓの生産が完了したか否かを判定する（Ｓ１９０）。基板Ｓの生産が完了していないときには、ＣＰＵ３２は、次の基板Ｓがあるものとし、Ｓ１２０以降の処理を実行する。即ち、実装済みの基板Ｓを排出し、次の基板Ｓを搬送、固定し、オフセット値を用いて部品Ｐを採取、配置する処理を繰り返し実行する。一方、Ｓ１９０で、生産完了したときには、ＣＰＵ３２は、このルーチンを終了する。
　ここで、本実施形態の構成要素と本開示の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態の部品供給部１４が本開示の部品供給部に相当し、実装部２０が実装部に相当し、測定部２５が測定部に相当し、昇降機構２４が昇降機構に相当し、制御部３１が制御部に相当し、保持部材１６が保持部材に相当し、ノズル２３が採取部材に相当する。なお、本実施形態では、制御部３１の動作を説明することにより本開示の実装方法の一例も明らかにしている。
　以上説明した本実施形態の実装システム１０は、保持部材１６に保持された部品Ｐの上面高さＨを測定し、測定した部品上面高さＨよりも大きい押し込み量で、部品供給部１４から部品Ｐを採取する採取部材としてのノズル２３を昇降させる。実装システム１０において、例えば、部品Ｐの種別によっては、部品Ｐの寸法精度や保持部材１６の部品Ｐを保持した部分のクリアランスが比較的大きく、採取部材によって部品Ｐを採取する際に採取精度に影響が出ることがある。この実装システム１０では、測定した部品Ｐの上面高さＨよりも大きい押し込み量で採取部材を昇降させるため、部品Ｐの採取をより精度よく実行することができる。また、実装システム１０では、部品Ｐの種別が所定の部品種別であるときに測定部２５に保持部材１６にある部品Ｐの上面高さＨを測定させ、測定した部品Ｐの上面高さＨに応じて実装部２０の採取高さを昇降機構２４が調整するオフセット値を設定する。この実装システムでは、特定の部品種別において、部品Ｐの上面高さＨを測定してオフセット値を定めるため、部品Ｐの採取をより精度よく実行することができる。このとき、制御部３１は、取得した部品Ｐの種別が所定の部品種別でないときには、測定部２５による測定及びオフセット値の設定を実行しない。この制御部３１では、処理を制限することによって、より処理の効率化を図ることができる。
　また、制御部３１は、部品Ｐが所定サイズ以上であるときに測定部２５に部品Ｐの上面高さＨを測定させてオフセット値を設定する。実装システム１０において、例えば、部品Ｐが所定サイズ以上である場合に、部品Ｐの寸法精度がラフであり、ノズル２３などの採取部材によって部品Ｐを採取する際に影響が出ることがある。この実装システム１０では、特定のサイズ以上の部品Ｐにおいて、部品Ｐの上面高さＨを測定してオフセット値を定めるため、部品Ｐの採取をより精度よく実行することができる。このとき、制御部３１は、部品Ｐが所定サイズ未満であるときには、測定部２５による測定及びオフセット値の設定を実行しないものとする。この実装システム１０では、処理を制限することによって、より処理の効率化を図ることができる。
　更に、制御部３１は、保持部材１６の種別をも取得し、取得した保持部材１６の種別が寸法精度のより高い所定種別であるときには、より狭いオフセット範囲を用いてオフセット値を設定する。この実装システム１０では、保持部材１６の種別に応じてより適正なオフセット値を設定することができる。また、制御部３１は、測定部２５が測定した部品Ｐの上面高さＨが所定の許容範囲外であるときには、許容範囲内にオフセット値を設定する。この実装システム１０では、許容範囲内のオフセット値を設定することによって、より適正な部品Ｐの採取処理を実行することができ、部品Ｐの採取精度をより向上することができる。更にまた、制御部３１は、オフセット値が指定されているときには、このオフセット値の変更を実行しない。この実装システム１０では、既にオフセット値が指定されているときには、その指定値を優先して部品Ｐの採取を行うことができる。また、制御部３１は、オフセット値が指定されているときには、測定部２５による測定を実行しない。この実装システム１０では、既にオフセット値が指定されているときには、処理をより簡素にすることができる。
　更にまた、制御部３１は、設定したオフセット値を用いた採取高さで実装部２０に保持部材１６から部品Ｐを採取させる。この実装システム１０では、設定したオフセット値を用いて、部品Ｐの採取をより精度よく実行することができる。また、制御部３１は、設定したオフセット値を用いて実行した部品Ｐの採取処理において、部品Ｐの採取率が所定の許容採取精度を下回るときには、設定したオフセット値をリセットする。この実装システム１０では、設定したオフセット値をリセットすることによって、部品の採取精度の低下をより抑制することができる。そしてまた、制御部３１は、オフセット設定処理ルーチンで設定される前後のオフセット値をオフセット値表示画面６０により表示するため、オフセット値を作業者が確認することができる。
　なお、本開示は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本開示の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
　例えば、上述した実施形態では、部品Ｐが所定の部品種別であるとき、例えば、部品Ｐが所定サイズ以上であるときや、角チップやミニモールドなどのときに部品Ｐの上面高さＨを測定するものとしたが、特にこれに限定されない。例えば、制御部３１は、部品種別にかかわらず、保持部材１６に保持された部品Ｐの上面高さＨを測定部２５で測定し、測定部２５が測定した部品Ｐの上面高さＨよりも大きい押し込み量で採取部材を昇降機構２４に昇降させるものとしてもよい。この実装システム１０では、部品Ｐの上面高さＨを測定して、それに合わせた押込み量で採取部材を昇降するから、部品Ｐの採取をより精度よく実行することができる。また、制御部３１は、角チップやミニモールド以外の部品において、上面高さＨの測定及びオフセット値の設定を行ってもよい。
　上述した実施形態では、保持部材の種別の寸法精度に応じてオフセット範囲Ｆを変更するものとしたが、特にこれに限定されず。この処理を省略してもよい。この実装システム１０では、処理をより簡略化することができる。
　上述した実施形態では、測定部２５が測定した部品Ｐの上面高さＨが所定の許容範囲の上限値Ｆａを超えたときに上限値Ｆａをオフセット値に設定し、下限値Ｆｂを下回るときに下限値Ｆｂをオフセット値に設定するものとしたが、特にこれに限定されず、許容範囲内の任意の値をオフセット値に設定してもよい。この実装システム１０によっても、部品Ｐの採取をより精度よく実行することができる。あるいは、上述した実施形態では、測定部２５が測定した部品Ｐの上面高さＨが所定の許容範囲外であるときに、この許容範囲内にオフセット値を設定するものとしたが、特にこれに限定されず、この処理を省略してもよい。この実装システム１０では、測定部２５による測定値を信頼して用いることにより、部品Ｐの採取をより精度よく実行することができる。
　上述した実施形態では、オフセット情報３５のオフセット値が指定されているときには、オフセット値の変更を実行しないものとしたが、特にこれに限定されず、オフセット値が設定されていても、部品Ｐの上面高さＨを測定してオフセット値を設定してもよい。この実装システム１０では、測定値を優先することによって、部品Ｐの採取をより精度よく実行することができる。
　上述した実施形態では、オフセット値を用いて実行した部品Ｐの採取処理で得られた採取率が、所定の許容採取精度を下回るときには設定したオフセット値をリセットするものとしたが、特にこれに限定されず、オフセット値のリセットを省略してもよい。このとき、制御部３１は、表示部３７に警告を表示させ、オフセット値の妥当性が不明であり、採取率の低い部品Ｐが存在することを作業者へ報知してもよい。
　上述した実施形態では、設定したオフセット値をオフセット値表示画面６０として表示出力させるものとしたが、特にこれに限定されず、このオフセット値表示画面６０の表示出力を省略してもよい。この実装システム１０では、処理の簡略化を図ることができる。また、制御部３１は、設定前後のオフセット値を表示するものとしたが、特にこれに限定されず、オフセット値が設定された保持部材１６のＩＤを報知したり、設定後のオフセット値のみを作業者へ報知するものとしてもよい。この実装システム１０では、作業者は、どの保持部材１６のオフセット値が変更されたかを認識することができる。
　上述した実施形態では、フィーダ１５に装着されたテープ部材である保持部材１６に保持された部品Ｐの上面高さＨを測定し、この部品Ｐのオフセット値を設定するものとしたが、部品Ｐを保持した保持部材であれば、特にこれに限定されない。例えば、制御部３１は、トレイユニットのトレイである保持部材１６Ｂに保持された部品Ｐの上面高さＨを測定し、この部品Ｐのオフセット値を設定するものとしてもよい。この実装システム１０においても、オフセット値を用いて、部品Ｐの採取をより精度よく実行することができる。
　上述した実施形態では、実装装置１１の制御部３１が、オフセット値を設定するものとして説明したが、実装システム１０の装置が行うものとすれば、特にこれに限定されず、例えば、管理装置４０の制御部４１がオフセット値を設定するものとしてもよい。このとき、制御部４１は、部品Ｐの上面高さＨの測定指令を実装装置１１へ出力し、測定結果などを実装装置１１から取得するものとしてもよい。この実装システム１０においても、上述した実施形態と同様に、部品Ｐの採取をより精度よく実行することができる。
　上述した実施形態では、本開示の実装システムを実装装置１１として説明したが、特にこれに限定されず、実装方法としてもよいし、この実装方法をコンピュータが実行するプログラムとしてもよい。
　ここで、本開示の実装システムや実装方法は、以下のように構成してもよい。例えば、本開示の実装システムは、前記部品の種別が所定の部品種別であるときに前記測定部に前記保持部材にある前記部品の高さを測定させ、測定した前記部品の高さに応じて前記実装部の採取高さを前記昇降機構が調整するオフセット値を設定する制御部、を備えたものとしてもよい。この実装システムでは、部品の種別が所定の部品種別であるときに、測定部が測定した、保持部材にある部品の高さに応じて実装部の採取高さを調整するオフセット値を設定する。この実装システムでは、特定の部品種別において、部品の高さを測定してオフセット値を定めるため、部品の採取をより精度よく実行することができる。このとき、前記制御部は、取得した前記部品種別が前記所定の部品種別でないときには、前記測定部による測定及び前記オフセット値の設定を実行しないものとしてもよい。この実装システム１０では、処理を制限することによって、より処理の効率化を図ることができる。ここで、「所定の部品種別」とは、例えば、採取部材によって部品を採取する際に採取精度に影響が出るような種別に経験的に定められるものとしてもよい。このような部品種別としては、例えば、角チップ部品やミニモールド部品などが挙げられる。
　本開示の実装システムにおいて、前記制御部は、前記部品が所定サイズ以上であるときに前記測定部に前記部品の高さを測定させて前記オフセット値を設定するものとしてもよい。実装システムにおいて、例えば、部品が所定サイズ以上である場合に、部品の寸法精度がラフであり、採取部材によって部品を採取する際に影響が出ることがある。この実装システムでは、特定の部品サイズ以上の部品において、部品の高さを測定してオフセット値を定めるため、部品の採取をより精度よく実行することができる。このとき、前記制御部は、前記部品が前記所定サイズ未満であるときには、前記測定部による測定及び前記オフセット値の設定を実行しないものとしてもよい。この実装システムでは、処理を制限することによって、より処理の効率化を図ることができる。ここで「所定サイズ」とは、例えば、保持部材や部品自体のクリアランスが他の部品に比して比較的大きく、採取部材によって部品を採取する際に影響が出るようなサイズに経験的に定められるものとしてもよい。
　本開示の実装システムにおいて、前記制御部は、前記保持部材の種別をも取得し、取得した前記保持部材の種別が寸法精度のより高い所定種別であるときには、より狭いオフセット範囲を用いて前記オフセット値を設定するものとしてもよい。この実装システムでは、保持部材の種別に応じてより適正なオフセット値を設定することができる。ここで、寸法精度がより高い保持部材の種別としては、例えば紙部材などが挙げられる。
　本開示の実装システムにおいて、前記制御部は、前記測定部が測定した前記部品の高さが所定の許容範囲外であるときには、前記許容範囲内に前記オフセット値を設定するものとしてもよい。この実装システムでは、許容範囲内のオフセット値を設定することによって、より適正な部品の採取処理を実行することができ、部品の採取精度をより向上することができる。
　本開示の実装システムにおいて、前記制御部は、前記オフセット値が指定されているときには、該オフセット値の変更を実行しないものとしてもよい。この実装システムでは、既にオフセット値が指定されているときには、その指定値を優先して部品の採取を行うことができる。このとき、前記制御部は、前記オフセット値が指定されているときには、前記測定部による測定を実行しないものとしてもよい。また、前記オフセット値は、作業者によって指定されるものとしてもよい。
　本開示の実装システムにおいて、前記制御部は、設定した前記オフセット値を用いた採取高さで前記実装部に前記保持部材から前記部品を採取させるものとしてもよい。この実装システムでは、設定したオフセット値を用いて、部品の採取をより精度よく実行することができる。
　本開示の実装システムにおいて、前記制御部は、設定した前記オフセット値を用いて実行した部品の採取処理において所定の許容採取精度を下回るときには、設定した前記オフセット値をリセットするものとしてもよい。この実装システムでは、設定したオフセット値をリセットすることによって、部品の採取精度の低下をより抑制することができる。
　本開示の実装方法は、
　複数の部品が保持された保持部材から部品を供給する部品供給部と、前記部品供給部から前記部品を採取する採取部材を装着する実装部と、前記保持部材に保持された前記部品上面高さを測定する測定部と、を備える実装装置に用いられる実装方法であって、
　前記部品の種別が所定の部品種別であるときに前記測定部によって測定された前記保持部材にある前記部品の高さに応じて前記実装部の採取高さを調整するオフセット値を設定する設定ステップ、
　を含むものである。
　この実装方法では、上述した実装システムと同様に、部品の高さを測定してオフセット値を定めるため、部品の採取をより精度よく実行することができる。なお、この実装方法において、上述した実装システムのいずれかの態様を採用してもよいし、上述した実装システムのいずれかの機能を発現するステップを含むものとしてもよい。
　本開示の実装方法は、前記設定ステップで設定されたオフセット値と前記設定ステップで設定される前の前記オフセット値とを表示する表示ステップ、を含むものとしてもよい。この実装方法では、オフセット値を作業者が確認することができる。
　本開示の実装システム及び実装方法は、例えば、電子部品の実装分野に利用可能である。
１０　実装システム、１１　実装装置、１２　基板処理部、１４　部品供給部、１５　フィーダ、１６，１６ａ，１６ｂ，１６Ｂ　保持部材、１７　保持部、１８　部品撮像部、２０　実装部、２１　ヘッド移動部、２２　実装ヘッド、２３　ノズル、２４　昇降機構、２５　測定部、３１　制御部、３２　ＣＰＵ、３３　記憶部、３４　実装条件情報、３５　オフセット情報、３６　操作パネル、３７　表示部、３８　操作部、４０　管理装置、４１　制御部、４２　ＣＰＵ、４３　記憶部、４４　実装条件情報、４５　オフセット情報、４７　表示部、４８　入力装置、６０　オフセット値表示画面、６１　カーソル、６２　オフセット値表示欄、６３　確認キー、Ｃ，Ｃａ　クリアランス、Ｆ　オフセット範囲、Ｆ１　第１オフセット範囲、Ｆ２　第２オフセット範囲、Ｆａ，Ｆａ１，Ｆａ２　上限値、Ｆｂ，Ｆｂ１，Ｆｂ２　下限値、Ｈ　上面高さ、Ｈｂ　基準高さ、Ｐ，Ｐａ　部品、Ｓ　基板、ｔ　厚さ。

Claims (10)

  1. 　複数の部品が保持された保持部材から部品を供給する部品供給部と、
    　前記部品供給部から前記部品を採取する採取部材を装着する実装部と、
    　前記保持部材に保持された前記部品上面高さを測定する測定部と、
    　前記測定部が測定した部品上面高さよりも大きい押し込み量で前記採取部材を昇降させる昇降機構と、
    　を備えた実装システム。
  2. 　請求項１に記載の実装システムであって、
    　前記部品の種別が所定の部品種別であるときに前記測定部に前記保持部材にある前記部品の高さを測定させ、測定した前記部品の高さに応じて前記実装部の採取高さを前記昇降機構が調整するオフセット値を設定する制御部、
    　を備えた実装システム。
  3. 　前記制御部は、前記部品が所定サイズ以上であるときに前記測定部に前記部品の高さを測定させて前記オフセット値を設定する、請求項２に記載の実装システム。
  4. 　前記制御部は、前記保持部材の種別を取得し、前記保持部材の種別が寸法精度のより高い所定種別であるときには、より狭いオフセット範囲を用いて前記オフセット値を設定する、請求項２又は３に記載の実装システム。
  5. 　前記制御部は、前記測定部が測定した前記部品の高さが所定の許容範囲外であるときには、前記許容範囲内に前記オフセット値を設定する、請求項２～４のいずれか１項に記載の実装システム。
  6. 　前記制御部は、前記オフセット値が指定されているときには、該オフセット値の変更を実行しない、請求項２～５のいずれか１項に記載の実装システム。
  7. 　前記制御部は、設定した前記オフセット値を用いた採取高さで前記実装部に前記保持部材から前記部品を採取させる、請求項２～６のいずれか１項に記載の実装システム。
  8. 　前記制御部は、設定した前記オフセット値を用いて実行した部品の採取処理において所定の許容採取精度を下回るときには、設定した前記オフセット値をリセットする、請求項２～７のいずれか１項に記載の実装システム。
  9. 　複数の部品が保持された保持部材から部品を供給する部品供給部と、前記部品供給部から前記部品を採取する採取部材を装着する実装部と、前記保持部材に保持された前記部品上面高さを測定する測定部と、を備える実装装置に用いられる実装方法であって、
    　前記部品の種別が所定の部品種別であるときに前記測定部によって測定された前記保持部材にある前記部品の高さに応じて前記実装部の採取高さを調整するオフセット値を設定する設定ステップ、
    　を含む実装方法。
  10. 　請求項９に記載の実装方法であって、
    　前記設定ステップで設定されたオフセット値と前記設定ステップで設定される前の前記オフセット値とを表示する表示ステップ、を含む実装方法。
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