CN116458275A - 安装系统及安装方法 - Google Patents

Abstract

本公开的安装系统具备：元件供给部，从保持有多个元件的保持部件供给元件；安装部，装配从元件供给部拾取元件的拾取部件；测定部，对保持于保持部件的元件的上表面高度进行测定；及升降机构，使拾取部件以比测定部测定出的元件的上表面高度大的压入量升降。

Description

安装系统及安装方法

技术领域

在本说明书中，公开安装系统及安装方法。

背景技术

以往，作为安装装置，提出了如下装置：使用包括高度在内的安装条件来确定元件被保持或被装配的电子元件的位置信息，使用多个被确定出的位置信息来确定每个安装条件的电子元件的位置的偏差，并使用被确定出的偏差来确定电子元件的新的安装条件(例如，参照专利文献1等)。在该装置中，根据元件的保持和装配时的元件的位置偏移，变更吸嘴的高度等，从而能够提高元件的保持和装配的精度。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-96509号公报。

发明内容

发明所要解决的课题

但是，在上述专利文献1中，虽然变更吸嘴的高度来提高元件的保持和安装的精度，但还不够充分，要求更高精度地执行元件的拾取。

本公开是鉴于这样的课题而完成的，其主要目的在于提供能够更高精度地执行元件的拾取的安装系统及安装方法。

用于解决课题的技术方案

为了实现上述主要目的，本公开采用了以下技术方案。

本公开的安装系统具备：

元件供给部，从保持有多个元件的保持部件供给元件；

安装部，装配从所述元件供给部拾取所述元件的拾取部件；

测定部，对保持于所述保持部件的所述元件的上表面高度进行测定；及

升降机构，使所述拾取部件以比所述测定部测定出的元件的上表面高度大的压入量升降。

在该安装系统中，对保持于保持部件的元件的上表面高度进行测定，并使从元件供给部拾取元件的拾取部件以比测定出的元件的上表面高度大的压入量升降。在安装系统中，例如，根据元件的类别，有时元件的尺寸精度、保持部件的保持有元件的部分的间隙相对较大，在利用拾取部件拾取元件时对拾取精度产生影响。在该安装系统中，由于使拾取部件以比测定出的元件上表面高度大的压入量升降，因此能够更高精度地执行元件的拾取。

附图说明

图1是表示安装系统10的一例的概略说明图。

图2是表示安装部20和元件供给部14的一例的说明图。

图3是表示存储在存储部33中的信息的一例的说明图。

图4是表示安装处理例程的一例的流程图。

图5是表示偏移设定处理例程的一例的流程图。

图6是与保持部件16相应的偏移值的容许范围的说明图。

图7是表示偏移值显示画面60的一例的说明图。

具体实施方式

以下，参照附图说明本实施方式。图1是表示作为本公开的一例的安装系统10的概略说明图。图2是表示安装部20和元件供给部14的一例的说明图。图3是表示存储在存储部33中的安装条件信息34和偏移信息35的一例的说明图。安装系统10例如构成为对作为处理对象物的基板S进行元件P的安装处理的安装装置11在基板S的输送方向上排列而成的生产线。在此，将处理对象物设为基板S进行说明，但只要是安装元件P的即可，没有特别限定，也可以是三维形状的基材。如图1所示，该安装系统10构成为包括安装装置11、管理装置40等。另外，在图1中仅示出了一台安装装置11。另外，在本实施方式中，左右方向(X轴)、前后方向(Y轴)和上下方向(Z轴)如图1、2所示。

如图1所示，安装装置11具备基板处理部12、元件供给部14、元件拍摄部18、安装部20、控制部31和操作面板36。基板处理部12是进行基板S的搬入、输送、安装位置处的固定、搬出的单元。基板处理部12具有两个在图1的前后隔开间隔地设置并沿左右方向架设的一对传送带。基板S由该传送带输送。

元件供给部14是向安装部20供给元件P的单元。该元件供给部14具备多个装配有卷轴的供料器15，该卷轴卷绕有保持着元件的保持部件16(带部件)。保持部件16等间隔地形成有作为收容空间的保持部17，在该保持部17保持有元件P。另外，该元件供给部14具备托盘单元，该托盘单元具有排列并载置多个元件P的保持部件16B(托盘)。

元件拍摄部18是从下方拍摄由安装头22拾取并保持的一个以上的元件P的图像的装置。元件拍摄部18在拾取了元件P的安装头22通过元件拍摄部18的上方时，拍摄元件P的图像，并将拍摄图像向控制部31输出。控制部31能够使用该拍摄图像来检测元件P是否被正常地拾取。

安装部20是从元件供给部14拾取元件P，并向被固定于基板处理部12的基板S配置元件P的单元。安装部20具备头移动部21、安装头22和吸嘴23。另外，安装部20具备升降机构24和测定部25。头移动部21具备：滑动件，被导轨引导而向XY方向移动；及电动机，驱动滑动件。安装头22拾取一个以上的元件P并通过头移动部21向XY方向移动。该安装头22以能够拆下的方式安装于滑动件。在安装头22的下表面，以能够拆下的方式安装有一个以上的吸嘴23。吸嘴23是利用负压来拾取元件的拾取部件。另外，拾取元件P的拾取部件除了吸嘴23之外，也可以是机械地把持元件P的机械卡盘等。

如图2所示，升降机构24是与装配有吸嘴23的缸体的凸缘部卡合而使吸嘴23向上下方向升降的装置。升降机构24可以是滚珠丝杠机构，也可以是线性电动机。该升降机构24在使吸嘴23下降到最低时，能够在上下方向上对吸嘴23的前端的位置进行微调。测定部25对保持于元件供给部14的保持部件16的元件P的上表面高度H进行测定。如图2所示，测定部25配设于安装头22的下表面侧。该测定部25例如可以通过对照射激光而得到的反射光进行检测来测定到元件P的上表面为止的距离。

控制部31构成为以CPU32为中心的微处理器，具备存储各种数据的存储部33等。该控制部31向基板处理部12、元件供给部14、操作面板36和安装部20输出控制信号，并输入来自安装部20、元件供给部14、操作面板36和安装部20的信号。在存储部33存储有安装条件信息34和偏移信息35等。安装条件信息34是包括向基板S安装元件P的配置顺序、元件P的识别信息(ID)、元件的类别的信息、向基板S的配置位置(XY坐标)等的信息。偏移信息35是包括偏移值的信息，该偏移值表示在从保持部件16拾取元件P时吸嘴23从元件P的基准高度Hb的压入量。在该偏移信息35中，除了保持部件16的ID、保持部件16的类别的信息、被保持的元件P的ID、元件P的类别的信息、偏移值之外，还与保持部件16对应地包括拾取元件P时的成功率即拾取率的信息。在安装装置11中，根据元件P的类别，例如在方形芯片或微型模制件等中，就尺寸比预定大的元件P而言，其尺寸精度、保持部件16的保持部17的间隙C有时相对较大。如图2所示，例如，在元件Pa中，上表面位置低于基准高度Hb，显示出更大的间隙Ca。在元件P中，同样地，还存在上表面位置比基准高度Hb高的元件，因此在安装装置11中，将上限值Fa到下限值Fb之间设为作为设定偏移值的容许范围的偏移范围F。该偏移范围F可以规定为能够设定偏移值的元件P的上表面高度H的容许范围。上限值Fa例如可以是向上方距基准高度Hb为元件P的厚度t的10％或20％的值。下限值Fb例如可以是向下距基准高度Hb为元件P的板厚t的20％或30％的值。在该偏移信息35中，作为偏移值，包括作业者输入并指定的指定值和控制部31在偏移设定处理中设定的设定值中的任一者。如上所述，为了估计对元件P的上表面高度H的影响，保持部件的类别被存储于偏移信息35。

操作面板36是与作业者交换信息的单元，具有显示画面的显示部37和供作业者操作的操作部38。

管理装置40是对安装系统10的各装置的信息进行管理的计算机。如图1所示，管理装置40具备控制部41、存储部43、显示部47和输入装置48。控制部41构成为以CPU42为中心的微处理器。存储部43是例如HDD等存储处理程序等各种数据的装置。在存储部43存储有与安装条件信息34同样的安装条件信息44、与偏移信息35同样的偏移信息45等。显示部47是显示各种信息的液晶画面。输入装置包括供作业者输入各种指令的键盘和鼠标等。

接着，对这样构成的本实施方式的安装系统10的动作、特别是设定偏移值并且进行安装处理的处理进行说明。图4是表示由控制部31的CPU32执行的安装处理例程的一例的流程图。该例程存储于存储部33，根据作业者的指示而被执行。当执行该例程时，CPU32读出并取得安装条件信息34(S100)，并执行偏移设定处理(S110)。

图5是表示由控制部31的CPU32执行的偏移设定处理例程的一例的流程图。该例程存储于存储部33，并在安装处理例程的S110中被执行。当执行该例程时，CPU32从存储部33读出并取得偏移信息35(S200)，并确定在执行安装处理的元件P之中是否存在预定的元件类别的元件(S210)。该预定的元件类别例如可以凭经验确定为在利用吸嘴23等拾取部件拾取元件P时对拾取精度产生影响的类别。另外，该预定的元件类别也可以是预定尺寸以上的元件。该“预定尺寸”例如可以凭经验确定为：保持部件16、元件自身的间隙C与其他元件P相比较大，在利用吸嘴23等拾取部件拾取元件P时产生影响的尺寸。作为这样的元件类别，也可以是尺寸相对较粗略地被制造的大的方形芯片元件、微型模制元件等。该元件类别例如也可以是凭经验求出在由安装部20拾取时能够正常拾取的拾取率为预定的阈值以下的拾取率低的元件类别，并确定为该元件类别。即，该预定的元件类别也可以是需要适当地调整偏移值的元件类别。在执行安装处理的元件P之中不存在预定的元件类别的元件P的情况下，CPU32直接结束该例程，并执行安装处理例程的S120以后的处理。

另一方面，在S210中，在执行安装处理的元件P之中存在预定的元件类别的元件P的情况下，CPU32提取相应的元件P，并从其中设定作为设定偏移值的处理对象的元件P(S220)。接着，CPU32基于偏移信息35的存储内容判定是否已经对被设定的元件P指定了偏移值(S230)。在偏移值已指定时，CPU32省略偏移设定处理并执行S310以后的处理。在存在拾取率低的元件P的情况下，作业者有时会凭经验指定偏移值。在该情况下，CPU32使被指定的偏移值优先。

另一方面，当在S230中偏移值没有被指定时，CPU32执行元件P的高度测定处理(S240)。在该处理中，CPU32使测定部25移动到元件P的上方，并使测定部25对到元件P的上表面为止的距离进行测定(参照图2)。CPU32能够使用该测定结果求出元件P的上表面高度H，并求出与基准高度Hb之间的差分值。接着，CPU32基于偏移信息35对保持进行了高度测定的元件P的保持部件16的类别的尺寸精度是低还是高进行调查(S250)。作为尺寸精度高的保持部件16的类别，例如可举出纸部件等。另外，作为尺寸精度低的保持部件16的类别，例如可举出被进行了压花加工的树脂部件等。

在元件P被保持于尺寸精度低的保持部件16a时，CPU32设定与之匹配的第一容许范围即第一偏移范围F1，并判定测定出的上表面高度H是否在该第一容许范围内(S260)。图6是与保持部件16相应的偏移值的容许范围的说明图，图6A是尺寸精度低的保持部件16a的说明图，图6B是尺寸精度高的保持部件16b的说明图。第一偏移范围F1被设定为上限值Fa1与下限值Fb1之间的范围(例如，相对于基准高度Hb为+0.1mm～-0.3mm等)。在测定出的上表面高度H不在第一容许范围内时，即，在测定出的上表面高度H在第一容许范围外时，CPU32顾及测定值的可靠性而将偏移值设定在第一容许范围内(S270)。CPU32在测定出的上表面高度H超过上限值Fa1时将该上限值Fa1设定为偏移值，并在测定出的上表面高度H低于下限值Fb1时将该下限值Fb1设定为偏移值。这样，CPU32能够将偏移值设定在常识的范围内。另一方面，当在S260中测定出的上表面高度H在第一容许范围内时，CPU32设定基于测定值的偏移值(S300)。CPU32设定使吸嘴23的前端到达对测定出的上表面高度H加了预定余量的位置那样的偏移值。

另一方面，当在S250中元件P被保持于尺寸精度高的保持部件16b时，CPU32设定与之匹配的第二容许范围即第二偏移范围F2，并判定测定出的上表面高度H是否在该第二容许范围内(S280)。第二偏移范围F2被设定为上限值Fa2与下限值Fb2之间的范围。另外，该第二偏移范围F2被设定为比第一偏移范围F1窄的范围(例如，相对于基准高度Hb为+0.1mm～-0.2mm等)。上限值Fa2的绝对值为上限值Fa1的绝对值以下，下限值Fb2的绝对值被设定为小于下限值Fb1的绝对值。对于被保持于尺寸精度高的保持部件16b的元件P的高度，由于与之对应地间隙的偏差幅度减小，所以能够设定更小的偏移范围。在测定出的上表面高度H不在第二容许范围内时，即，在测定出的上表面高度H在第二容许范围外时，CPU32顾及测定值的可靠性而将偏移值设定在第二容许范围内(S290)。CPU32例如在测定出的上表面高度H超过上限值Fa2时将该上限值Fa2设定为偏移值，在测定出的上表面高度H低于下限值Fb2时将该下限值Fb2设定为偏移值。这样，CPU32能够将偏移值设定在常识的范围内。另一方面，当在S280中测定出的上表面高度H在第二容许范围内时，CPU32设定基于测定值的偏移值(S300)。CPU32设定使吸嘴23的前端到达对测定出的上表面高度H加了预定余量的位置那样的偏移值。CPU32能够将偏移值设定为成为比测定部测定出的元件P的上表面高度H大的压入量的值、例如0.1mm～0.3mm、0.1mm～0.2mm中的任一值。

在S270、S290和S300之后，CPU32判定是否存在下一个作为处理对象的元件P(S310)，在存在下一个作为处理对象的元件P时，执行S220以后的处理。即，CPU32设定下一个预定的元件类别的元件P，如果未指定偏移值，则反复执行对元件P的上表面的高度进行测定并设定偏移值的处理。另一方面，在S310中没有下一个成为处理对象的元件时，CPU32显示输出已设定的偏移值(S320)，并结束该例程。

图7是表示显示于操作面板36的显示部37的偏移值显示画面60的一例的说明图。在偏移值显示画面60包括光标61、偏移值显示栏62和确认键63。光标61在选择要修正的栏等时使用。偏移值显示栏62显示偏移信息35所包含的偏移值。在偏移值显示栏62包括本次设定了偏移值的保持部件16的ID、所保持的元件P的ID、元件类别、保持部件16的类别和设定前后的偏移值等。确认键63是在确认了已设定的值之后关闭该画面时被按下的键。通过该偏移值显示画面60，作业者能够确认变更后的偏移值。另外，偏移值显示画面60只要由安装系统10的任一装置显示输出即可，除了显示部37之外，也可以由管理装置40的显示部47显示。

当在安装处理例程的S110中结束了偏移设定处理时，CPU32输送并固定基板S(S120)，并使用偏移值，基于安装条件信息34的配置顺序使吸嘴23拾取元件P(S130)。CPU32使用与元件P对应的偏移值，使吸嘴23下降和上升到成为比元件P的上表面高度H大的压入量(例如，0.1mm～0.3mm、0.1mm～0.2mm等)的位置。此时，由于在偏移信息35中指定或设定了适当的偏移值，因此安装部20能够进一步提高精度来拾取元件P。例如，以往，对于大型的方形芯片、微型模制元件等拾取率低的元件P，作业者凭经验变更偏移值来提高该拾取率。在该安装装置11中，由于自动地设定难以拾取的元件P的偏移值，所以能够不依赖于作业者的经验而更可靠地进行元件P的拾取。

在S130之后，CPU32使已拾取的元件P移动，并向基板S的预定位置配置(S140)。在元件P的移动期间，CPU32使元件拍摄部18对由安装头22拾取的元件P进行拍摄，检测元件P是否被适当地拾取。CPU32将该检测结果存储于存储部33。在使元件P配置于基板S时，CPU32基于安装条件信息34确定是否存在应向基板S配置的下一个元件P(S150)。在存在下一个元件P时，CPU32执行S130以后的处理。即，反复进行使用与元件P对应的偏移值来拾取元件P并向基板S配置的处理。

另一方面，在S150中没有下一个元件P时，CPU32视为元件P向该基板S的配置结束，对配置于该基板S的各元件P的拾取率进行计算，并使其反映到偏移信息35(S160)。CPU32可以将元件P的拾取未完成视为拾取失败，也可以将在拾取元件P时偏差量超过阈值统计为拾取失败。拾取率以拾取成功数量/总拾取数量的方式求出。接着，CPU32判定是否存在拾取率低于预定的容许精度的元件P(S170)，在存在拾取率低于预定的容许精度的元件P时，将相应的元件P的偏移值(指定值或设定值)重置而设定为初始值(S180)。预定的容许精度例如可以按照其他一般的元件的拾取率，根据基板S的成品率等凭经验求出(例如0.995、0.9995等)。

在S180之后，或者在S170中没有拾取率低于预定的容许精度的元件P时，CPU32判定基板S的生产是否完成(S190)。在基板S的生产未完成时，CPU32视为存在下一个基板S，并执行S120以后的处理。即，反复执行将安装完毕的基板S排出，输送、固定下一个基板S，并使用偏移值来拾取、配置元件P的处理。另一方面，当在S190中生产完成时，CPU32结束该例程。

在此，明确本实施方式的构成要素与本公开的构成要素之间的对应关系。本实施方式的元件供给部14相当于本公开的元件供给部，安装部20相当于安装部，测定部25相当于测定部，升降机构24相当于升降机构，控制部31相当于控制部，保持部件16相当于保持部件，吸嘴23相当于拾取部件。另外，在本实施方式中，通过说明控制部31的动作，还明确了本公开的安装方法的一例。

以上说明的本实施方式的安装系统10对保持于保持部件16的元件P的上表面高度H进行测定，并使作为从元件供给部14拾取元件P的拾取部件的吸嘴23以比测定出的元件上表面高度H大的压入量进行升降。在安装系统10中，例如，根据元件P的类别，有时元件P的尺寸精度、保持部件16的保持有元件P的部分的间隙相对较大，在利用拾取部件拾取元件P时对拾取精度产生影响。在该安装系统10中，由于使拾取部件以比测定出的元件P的上表面高度H大的压入量升降，因此能够更高精度地执行元件P的拾取。另外，在安装系统10中，在元件P的类别为预定的元件类别时使测定部25对处于保持部件16的元件P的上表面高度H进行测定，并根据测定出的元件P的上表面高度H设定升降机构24对安装部20的拾取高度进行调整的偏移值。在该安装系统中，在特定的元件类别中，测定元件P的上表面高度H来确定偏移值，因此能够更高精度地执行元件P的拾取。此时，控制部31在所取得的元件P的类别不是预定的元件类别时，不执行测定部25的测定和偏移值的设定。在该控制部31中，通过限制处理，能够进一步实现处理的效率化。

另外，控制部31在元件P为预定尺寸以上时使测定部25测定元件P的上表面高度H来设定偏移值。在安装系统10中，例如，在元件P为预定尺寸以上的情况下，有时元件P的尺寸精度粗略，在利用吸嘴23等拾取部件拾取元件P时产生影响。在该安装系统10中，在特定的尺寸以上的元件P中，测定元件P的上表面高度H来确定偏移值，因此能够更高精度地执行元件P的拾取。此时，控制部31在元件P小于预定尺寸时，不执行测定部25的测定和偏移值的设定。在该安装系统10中，通过限制处理，能够进一步实现处理的效率化。

而且，控制部31还取得保持部件16的类别，在所取得的保持部件16的类别是尺寸精度较高的预定类别时，使用较窄的偏移范围来设定偏移值。在该安装系统10中，能够根据保持部件16的类别设定更适当的偏移值。另外，控制部31在测定部25测定出的元件P的上表面高度H在预定的容许范围外时，将偏移值设定在容许范围内。在该安装系统10中，通过设定容许范围内的偏移值，能够执行更适当的元件P的拾取处理，能够进一步提高元件P的拾取精度。此外，在指定了偏移值时，控制部31不执行该偏移值的变更。在该安装系统10中，在已经指定了偏移值时，能够使该指定值优先来进行元件P的拾取。另外，在指定了偏移值时，控制部31不执行测定部25的测定。在该安装系统10中，在已经指定了偏移值时，能够进一步简化处理。

另外，控制部31使安装部20以使用已设定的偏移值而得到的拾取高度从保持部件16拾取元件P。在该安装系统10中，使用已设定的偏移值，能够更高精度地执行元件P的拾取。另外，控制部31在使用已设定的偏移值执行的元件P的拾取处理中，元件P的拾取率低于预定的容许拾取精度时，将已设定的偏移值重置。在该安装系统10中，通过将已设定的偏移值重置，能够进一步抑制元件的拾取精度的降低。并且，控制部31利用偏移值显示画面60显示在偏移设定处理例程中设定的前后的偏移值，因此作业者能够确认偏移值。

另外，本公开并不限于上述实施方式，只要属于本公开的技术范围，可以通过各种方式来实施，这是不言而喻的。

例如，在上述的实施方式中，在元件P为预定的元件类别时，例如，在元件P为预定尺寸以上时，或为方形芯片或微型模制件等时，对元件P的上表面高度H进行测定，但并不特别限定于此。例如，控制部31也可以与元件类别无关地，利用测定部25对保持于保持部件16的元件P的上表面高度H进行测定，并使升降机构24以比测定部25测定出的元件P的上表面高度H大的压入量升降拾取部件。在该安装系统10中，测定元件P的上表面高度H，并以与之匹配的压入量使拾取部件升降，因此能够更高精度地执行元件P的拾取。另外，控制部31也可以在方形芯片或微型模制件以外的元件中进行上表面高度H的测定和偏移值的设定。

在上述的实施方式中，根据保持部件的类别的尺寸精度来变更偏移范围F，但并不特别限定于此。也可以省略该处理。在该安装系统10中，能够进一步简化处理。

在上述的实施方式中，在测定部25测定出的元件P的上表面高度H超过预定的容许范围的上限值Fa时将上限值Fa设定为偏移值，并在低于下限值Fb时将下限值Fb设定为偏移值，但并不特别限定于此，也可以将容许范围内的任意的值设定为偏移值。通过该安装系统10，也能够更高精度地执行元件P的拾取。或者，在上述的实施方式中，在测定部25测定出的元件P的上表面高度H在预定的容许范围外时，将偏移值设定在该容许范围内，但并不特别限定于此，也可以省略该处理。在该安装系统10中，通过信赖并使用测定部25的测定值，能够更高精度地执行元件P的拾取。

在上述的实施方式中，在指定了偏移信息35的偏移值时，不执行偏移值的变更，但并不特别限定于此，即使设定了偏移值，也可以测定元件P的上表面高度H来设定偏移值。在该安装系统10中，通过使测定值优先，能够更高精度地执行元件P的拾取。

在上述的实施方式中，当在使用偏移值执行的元件P的拾取处理中得到的拾取率低于预定的容许拾取精度时，将已设定的偏移值重置，但并不特别限定于此，也可以省略偏移值的重置。此时，控制部31也可以使显示部37显示警告，向作业者报知偏移值的妥当性不明、存在拾取率低的元件P。

在上述的实施方式中，将已设定的偏移值作为偏移值显示画面60进行显示输出，但并不特别限定于此，也可以省略该偏移值显示画面60的显示输出。在该安装系统10中，能够实现处理的简化。另外，控制部31显示设定前后的偏移值，但并不特别限定于此，也可以报知设定了偏移值的保持部件16的ID，或者向作业者仅报知设定后的偏移值。在该安装系统10中，作业者能够识别出哪个保持部件16的偏移值被变更了。

在上述的实施方式中，对装配于供料器15的带部件即保持部件16所保持的元件P的上表面高度H进行测定，并设定该元件P的偏移值，但只要是保持了元件P的保持部件，就不特别限定于此。例如，控制部31也可以对托盘单元的托盘即保持部件16B所保持的元件P的上表面高度H进行测定，并设定该元件P的偏移值。在该安装系统10中，也能够使用偏移值更高精度地执行元件P的拾取。

在上述的实施方式中，设为由安装装置11的控制部31设定偏移值的情况进行了说明，但只要由安装系统10的装置进行，就不特别限定于此，例如，也可以由管理装置40的控制部41设定偏移值。此时，控制部41也可以向安装装置11输出元件P的上表面高度H的测定指令，并从安装装置11取得测定结果等。在该安装系统10中，也与上述实施方式同样地，能够更高精度地执行元件P的拾取。

在上述的实施方式中，将本公开的安装系统设为安装装置11进行说明，但并不特别限定于此，也可以作为安装方法，还可以作为计算机执行该安装方法的程序。

这里，本公开的安装系统和安装方法可以如下构成。例如，也可以是，本公开的安装系统具备控制部，该控制部在所述元件的类别为预定的元件类别时使所述测定部对处于所述保持部件的所述元件的高度进行测定，并根据测定出的所述元件的高度来设定所述升降机构对所述安装部的拾取高度进行调整的偏移值。在该安装系统中，在元件的类别为预定的元件类别时，根据测定部测定出的处于保持部件的元件的高度来设定对安装部的拾取高度进行调整的偏移值。在该安装系统中，在特定的元件类别中，测定元件的高度来确定偏移值，因此能够更高精度地执行元件的拾取。此时，也可以是，所述控制部在所取得的所述元件类别不是所述预定的元件类别时，不执行所述测定部的测定和所述偏移值的设定。在该安装系统10中，通过限制处理，能够进一步实现处理的效率化。这里，“预定的元件类别”例如可以凭经验确定为在利用拾取部件拾取元件时对拾取精度产生影响的类别。作为这样的元件类别，例如可举出方形芯片元件或微型模制元件等。

在本公开的安装系统中，也可以是，所述控制部在所述元件为预定尺寸以上时使所述测定部测定所述元件的高度来设定所述偏移值。在安装系统中，例如，在元件为预定尺寸以上的情况下，有时元件的尺寸精度粗略，在利用拾取部件拾取元件时产生影响。在该安装系统中，在特定的元件尺寸以上的元件中，测定元件的高度来确定偏移值，因此能够更高精度地执行元件的拾取。此时，也可以是，所述控制部在所述元件小于所述预定尺寸时，不执行所述测定部的测定和所述偏移值的设定。在该安装系统中，通过限制处理，能够进一步实现处理的效率化。在此，“预定尺寸”例如可以凭经验确定为：保持部件、元件自身的间隙与其他元件相比较大，在利用拾取部件拾取元件时产生影响的尺寸。

在本公开的安装系统中，也可以是，所述控制部还取得所述保持部件的类别，在所取得的所述保持部件的类别是尺寸精度较高的预定类别时，使用较窄的偏移范围来设定所述偏移值。在该安装系统中，能够根据保持部件的类别设定更适当的偏移值。这里，作为尺寸精度较高的保持部件的类别，例如可举出纸部件等。

在本公开的安装系统中，也可以是，所述控制部在所述测定部测定出的所述元件的高度在预定的容许范围外时，将所述偏移值设定在所述容许范围内。在该安装系统中，通过设定容许范围内的偏移值，能够执行更适当的元件的拾取处理，能够进一步提高元件的拾取精度。

在本公开的安装系统中，也可以是，所述控制部在所述偏移值被指定时不执行该偏移值的变更。在该安装系统中，在已经指定了偏移值时，能够使该指定值优先来进行元件的拾取。此时，也可以是，在指定了所述偏移值时，所述控制部不执行所述测定部的测定。另外，所述偏移值也可以由作业者指定。

在本公开的安装系统中，也可以是，所述控制部使所述安装部以利用已设定的所述偏移值而得到的拾取高度从所述保持部件拾取所述元件。在该安装系统中，使用所设定的偏移值，能够更高精度地执行元件的拾取。

在本公开的安装系统中，也可以是，在利用已设定的所述偏移值而执行的元件拾取处理中低于预定的容许拾取精度时，所述控制部将已设定的所述偏移值重置。在该安装系统中，通过将已设定的偏移值重置，能够进一步抑制元件的拾取精度的降低。

本公开的安装方法用于安装装置，该安装装置具备：元件供给部，从保持有多个元件的保持部件供给元件；安装部，装配从所述元件供给部拾取所述元件的拾取部件；及测定部，对保持于所述保持部件的所述元件的上表面高度进行测定，所述安装方法包括：

设定步骤，在所述元件的类别为预定的元件类别时，根据由所述测定部测定出的处于所述保持部件的所述元件的高度来设定对所述安装部的拾取高度进行调整的偏移值。

在该安装方法中，与上述的安装系统同样地，测定元件的高度来确定偏移值，因此能够更高精度地执行元件的拾取。另外，在该安装方法中，可以采用上述的安装系统的任一方式，也可以包括发挥上述的安装系统的任一功能的步骤。

本公开的安装方法也可以包括显示步骤，显示所述设定步骤中已设定的偏移值和通过所述设定步骤设定之前的所述偏移值。在该安装方法中，作业者能够确认偏移值。

工业实用性

本公开的安装系统和安装方法例如能够用于电子元件的安装领域。

附图标记说明

10安装系统，11安装装置，12基板处理部、14元件供给部，15供料器，16、16a、16b、16B保持部件，17保持部，18元件拍摄部，20安装部，21头移动部，22安装头，23吸嘴，24升降机构，25测定部，31控制部，32CPU，33存储部，34安装条件信息，35偏移信息，36操作面板，37显示部，38操作部，40管理装置，41控制部，42CPU，43存储部，44安装条件信息，45偏移信息，47显示部，48输入装置，60偏移值显示画面，61光标，62偏移值显示栏，63确认键，C、Ca间隙，F偏移范围，F1第一偏移范围，F2第二偏移范围，Fa、Fa1、Fa2上限值，Fb、Fb1、Fb2下限值，H上表面高度，Hb基准高度，P、Pa元件，S基板，t厚度。

Claims (10)

1.一种安装系统，具备：

元件供给部，从保持有多个元件的保持部件供给元件；

安装部，装配从所述元件供给部拾取所述元件的拾取部件；

测定部，对保持于所述保持部件的所述元件的上表面高度进行测定；及

升降机构，使所述拾取部件以比所述测定部测定出的元件的上表面高度大的压入量升降。

2.根据权利要求1所述的安装系统，其中，

所述安装系统具备控制部，该控制部在所述元件的类别为预定的元件类别时使所述测定部对处于所述保持部件的所述元件的高度进行测定，并根据测定出的所述元件的高度来设定所述升降机构对所述安装部的拾取高度进行调整的偏移值。

3.根据权利要求2所述的安装系统，其中，

所述控制部在所述元件为预定尺寸以上时使所述测定部测定所述元件的高度来设定所述偏移值。

4.根据权利要求2或3所述的安装系统，其中，

所述控制部取得所述保持部件的类别，在所述保持部件的类别为尺寸精度较高的预定类别时使用较窄的偏移范围来设定所述偏移值。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的安装系统，其中，

所述控制部在所述测定部测定出的所述元件的高度在预定的容许范围外时将所述偏移值设定在所述容许范围内。

6.根据权利要求2至5中任一项所述的安装系统，其中，

所述控制部在所述偏移值被指定时不执行该偏移值的变更。

7.根据权利要求2至6中任一项所述的安装系统，其中，

所述控制部使所述安装部以利用已设定的所述偏移值而得到的拾取高度从所述保持部件拾取所述元件。

8.根据权利要求2至7中任一项所述的安装系统，其中，

在利用已设定的所述偏移值而执行的元件拾取处理中低于预定的容许拾取精度时，所述控制部将已设定的所述偏移值重置。

9.一种安装方法，用于安装装置，

所述安装装置具备：

元件供给部，从保持有多个元件的保持部件供给元件；

安装部，装配从所述元件供给部拾取所述元件的拾取部件；及

测定部，对保持于所述保持部件的所述元件的上表面高度进行测定，

所述安装方法包括：

设定步骤，在所述元件的类别为预定的元件类别时，根据由所述测定部测定出的处于所述保持部件的所述元件的高度，来设定对所述安装部的拾取高度进行调整的偏移值。

10.根据权利要求9所述的安装方法，其中，

所述安装方法包括显示步骤，显示所述设定步骤中已设定的偏移值和通过所述设定步骤设定之前的所述偏移值。