CN109076727B

CN109076727B - 安装装置及安装方法

Info

Publication number: CN109076727B
Application number: CN201680084516.6A
Authority: CN
Inventors: 远藤大辅; 土谷祐介; 仙石重德
Original assignee: Fuji Corp
Current assignee: Fuji Corp
Priority date: 2016-04-13
Filing date: 2016-04-13
Publication date: 2021-03-26
Anticipated expiration: 2036-04-13
Also published as: EP3445143A1; JP6804526B2; JPWO2017179146A1; WO2017179146A1; US20190045679A1; EP3445143A4; US11039557B2; CN109076727A

Abstract

安装装置(11)执行第一模式，在该第一模式下，至少在托盘部件(24)初次向拾取位置移动时拍摄基准标记(27)，基于拍摄到的图像的基准标记(27)的位置来求出校正元件(P)的拾取位置的校正值。另外，安装装置(11)执行第二模式，在该第二模式下，在托盘部件(24)向拾取位置移动时拍摄基准标记(27)，基于拍摄到的图像的基准标记(27)的位置以比第一模式高的频率来求出校正元件(P)的拾取位置的校正值。

Description

安装装置及安装方法

技术领域

本发明涉及安装装置及安装方法。

背景技术

以往，作为安装装置，例如，提出有如下结构：读取形成于元件供给托板上的基准标记，计算其固定位置误差(例如，参照专利文献1)。在该装置中，能够校正元件保持部与元件接收部的位置偏差，提高接收精度。另外，作为安装装置，例如，提出有如下结构：在托板设置定位孔及标记，通过识别标记来校正吸附位置，使来自托板的元件的吸附稳定(例如，参照专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平6-216576号公报

专利文献2：日本特开平10-335889号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，在该专利文献1、2所记载的安装装置中，使用基准标记来使元件的拾取稳定，但是并未考虑例如更高精度地进行元件的拾取、或者更高效地进行元件的拾取。

本发明就是鉴于这样的课题而作成的，其主要目的在于提供能够更高精度地进行元件的拾取、或者更高效地进行元件的拾取的安装装置及安装方法。

用于解决课题的技术方案

本发明为了实现上述主要目的，采用了以下的手段。

即，本发明的安装装置是拾取元件而进行安装处理的安装装置，所述安装装置具备：托盘部件，在多个位置具有基准标记，收容元件并在收容位置与拾取位置之间移动；拍摄部，拍摄所述基准标记；及控制部，执行第一模式和第二模式中的任一模式；在该第一模式下，至少在所述托盘部件初次向所述拾取位置移动时拍摄所述基准标记，基于拍摄到的图像的所述基准标记的位置来求出校正所述元件的拾取位置的校正值，在该第二模式下，在所述托盘部件向拾取位置移动时拍摄所述基准标记，基于拍摄到的图像的所述基准标记的位置以比所述第一模式高的频率来求出校正所述元件的拾取位置的校正值。

在该装置中，使用托盘部件所具有的基准标记，进行当托盘部件初次移动时求出校正元件的拾取位置的校正值的第一模式，另一方面，进行当托盘部件反复移动时以更高的频率求出校正元件的拾取位置的校正值的第二模式。在该装置中，能够通过执行第二模式而更高精度地进行元件的拾取、或者能够通过执行第一模式而更高效地进行元件的拾取。在此，“托盘部件”也包括在确保了托盘主体的其它位置精度的状态下与托盘连接的连接部件，基准标记也可以配设于连接部件。

本发明的安装装置是拾取元件而进行安装处理的安装装置，所述安装装置具备：托盘部件，在多个位置具有基准标记，收容元件并在收容位置与拾取位置之间移动；拍摄部，拍摄所述基准标记；及控制部，执行第一校正处理和第二校正处理中的任一校正处理，在该第一校正处理中，拍摄所述托盘部件的两处所述基准标记，基于拍摄到的图像的所述基准标记的位置来求出校正所述托盘部件的位置和倾斜的校正值，在该第二校正处理中，拍摄所述托盘部件的三处以上所述基准标记，基于拍摄到的图像的所述基准标记的位置来求出校正所述托盘部件的位置、倾斜及变形的校正值。

在该装置中，进行使用两处基准标记来求出校正托盘部件的位置和倾斜的校正值的第一校正处理，另一方面，进行使用三处以上基准标记来求出校正托盘部件的位置、倾斜及变形的校正值的第二校正处理。在该装置中，能够通过进行第一校正处理而更高效地进行元件的拾取，另一方面，能够通过进行第二校正处理而更高精度地进行元件的拾取。

附图说明

图1是表示安装装置11的结构的概略的一个例子的概略说明图。

图2是表示托板23及托盘部件24的一个例子的说明图。

图3是表示托盘元件供给处理例程的一个例子的流程图。

图4是表示托盘主体25的位置偏差的说明图。

图5是表示托盘主体25的倾斜的说明图。

图6是表示托盘主体25的变形的说明图。

具体实施方式

以下，参照附图说明本发明的优选的实施方式。图1是表示安装系统10的安装装置11的结构的概略的一个例子的说明图。图2是表示托板23及托盘部件24的一个例子的说明图。例如如图1所示，安装系统10是执行将元件P向基板S上配置的安装处理的系统。该安装系统10具备安装装置11和管理计算机(PC)40。在安装系统10中，从上游至下游配置有多台安装装置11。在图1中，为了便于说明仅示出一台安装装置11。管理PC40管理包括安装装置11中的处理条件在内的安装作业信息等。此外，在本实施方式中，左右方向(X轴)、前后方向(Y轴)及上下方向(Z轴)如图1所示。

安装装置11具备基板搬运单元12、安装单元13、零件相机19、元件供给单元20及控制部30。基板搬运单元12是进行基板S的搬入、搬运、安装位置处的固定、搬出的单元。基板搬运单元12具有沿图1的前后隔开间隔地设置且沿左右方向架设的一对传送带。基板S被该传送带搬运。

安装单元13是从元件供给单元20拾取元件并将该元件向固定于基板搬运单元12的基板S配置的装置。安装单元13具备头移动部15、安装头16及吸嘴17。头移动部15具备被导轨引导而在XY方向上移动的滑动件和驱动滑动件的马达。安装头16以能够拆卸的方式装配于滑动件，且通过头移动部15在XY方向上移动。在安装头16的下表面以能够拆卸的方式装配有一个以上吸嘴17。吸嘴17是利用压力拾取元件P的拾取部件。此外，也可以将该拾取部件设为把持元件P的机械夹具。另外，在安装头16配设有从上方拍摄基板S等的标记相机18。标记相机18的下方为拍摄区域，读取附设于基板S的基准位置、托盘部件24的基准标记27。标记相机18伴随着安装头16的移动而在X-Y方向上移动。

零件相机19配设于基板搬运单元12与元件供给单元20之间。该零件相机19的拍摄范围为零件相机19的上方。当吸附有元件P的吸嘴17通过零件相机19的上方时，零件相机19从下方拍摄被吸嘴17吸附的元件P，并将该图像向控制部30输出。

元件供给单元20具备：多个供料器，具备带盘；及托盘单元，收容有多个托盘。供料器送出卷绕于带盘并保持有元件的带，并将元件P向安装单元13供给。托盘单元具备料盘部21、托板23及托盘部件24。料盘部21收容多个固定有托盘部件24的托板23。托板23通过未图示的移动机构在料盘部21内的初始位置(参照图1虚线)与拾取元件P的拾取位置(参照图1实线)之间移动。如图2所示，托盘部件24具有托盘主体25、固定部件26及基准标记27。托盘主体25是形成有多个矩形的腔体的板状的部件，在该腔体内收容有元件P。固定部件26是将托盘主体25向托板23固定的部件，在确保了位置精度的状态下与托盘主体25连接。在图2中示出了通过固定部件26固定托盘主体25的四个部位的例子。基准标记27是检测托盘主体25的位置所使用的标记，形成于固定部件26上。此外，基准标记27也可以形成于托盘主体25的上表面。

控制部30构成为以CPU31为中心的微处理器，具备存储处理程序的存储部32等。该控制部30向基板搬运单元12、安装单元13、零件相机19、元件供给单元20输出控制信号，并输入来自安装单元13、零件相机19、元件供给单元20的信号。

接下来，说明这样构成的本实施方式的安装系统10的动作，特别是在从托盘单元拾取元件P时校正元件P的位置的处理。图3是表示控制部30的CPU31所执行的托盘元件供给处理例程的一个例子的流程图。该例程存储于存储部32，在安装装置11的安装处理开始后被执行。

当该例程开始时，控制部30的CPU31设定校正从托盘部件24拾取的元件P的位置的模式(步骤S100)。作为该模式，存在有当托盘部件24向新生产开始时及更换托盘时中的至少一方的初次的拾取位置移动时拍摄基准标记27而求出校正值的第一模式和以比第一模式高的频率求出校正值的第二模式。在此，在第一模式中，CPU31仅在初次求出元件P的拾取位置的校正值，之后反复使用该校正值来拾取元件P。另外，在第二模式中，每当从料盘部21抽出托盘部件24时，CPU31求出每次的校正值，并通过该校正值拾取元件P。在步骤S100中，作业者既可以将预先选择的模式设定为执行用的模式，也可以将初始设定的模式(例如第二模式)设定为执行用的模式。

接下来，CPU31基于是否拾取托盘单元的元件P来判定是否抽出托盘部件24(步骤S110)，当抽出托盘部件24时，使该托盘部件24向拾取位置移动(步骤S120)。接下来，CPU31判定该托盘部件24是否初次被抽出(步骤S130)。当该托盘部件24为初次抽出时，CPU31进行通过标记相机18拍摄配设于托盘部件24的三处基准标记27的处理(步骤S140)，基于拍摄到的图像的基准标记27的位置来求出校正托盘部件24的位置、倾斜及变形的校正值(步骤S150)。在此，CPU31执行拍摄托盘部件24的两处基准标记27而校正托盘部件24的位置、倾斜的第一校正处理及拍摄托盘部件24的三处以上基准标记27而校正托盘部件24的位置、倾斜及变形的第二校正处理。在此，设定为，当初次抽出托盘部件24时进行第二校正处理，在同一托盘部件24的第二次之后的抽出时执行第一校正处理。

图4是表示托盘主体25的位置偏差的说明图。图5是表示托盘主体25的倾斜的说明图。图6是表示托盘主体25的变形(拉伸)的说明图。如图4所示，托盘主体25的位置偏差能够通过作为基准标记27的基准的坐标(图中虚线)与拍摄到的图像的坐标之差来求出。由于元件P以与托盘主体25的位置偏差相同的方式也发生偏差，因此将位置偏差的校正值设为以与托盘主体25的位置偏差相同的方式使吸嘴17的位置产生偏差的值即可。另外，如图5所示，托盘主体25的倾斜能够通过连结至少两个基准标记27的直线的斜率来求出。倾斜的校正值能够作为与该托盘主体25的倾斜相匹配的位置偏差量而求出。进而，如图6所示，托盘主体25的变形是通过将至少两个基准标记27设为基准时第三个基准标记27如何产生偏差而求出的。例如，在如图6那样两点的距离相同而仅第三点的长度不同的情况下，能够检测出托盘主体25以预定的比例伸缩。在该情况下，求出加上该预定的比例而使吸嘴17的位置产生偏差的值即可。另外，在第三个基准标记27沿左右方向发生偏差的情况下，求出托盘主体25沿左右方向变形的比例，继而求出加上该比例而使吸嘴17的位置产生偏差的值即可。

在步骤S150之后，CPU31存储该校正值，并且使用该校正值来使安装单元13拾取元件(步骤S240)。由于校正了托盘主体25的位置、倾斜及变形，因此能够在准确的位置拾取元件P。接下来，CPU31判定是否存在下一次拾取的元件P(步骤S250)，当存在有下一次拾取的元件P时，判定该元件P是否存在于其它托盘部件24(步骤S260)。当未存在于其它托盘部件24时、即为从位于当前拾取位置的托盘部件24拾取元件P的情况时，CPU31使用当前的校正值，执行步骤S240之后的处理。另一方面，当在步骤S260中下一次拾取的元件P位于其它托盘部件24时，CPU31使位于当前拾取位置的托盘部件24向初始位置移动(步骤S270)，执行步骤S120之后的处理。即，CPU31在步骤S120中，使该托盘部件24向拾取位置移动，在步骤S130中判定是否为初次抽出。

当该托盘部件24不是初次抽出时、即是同一托盘部件24中的第二次之后的抽出时，CPU31判定当前的设定模式是何种模式(步骤S160)。在当前的设定为第二模式时，每当进行托盘部件24的抽出时，均以第一校正处理求出校正值，CPU31拍摄两处基准标记27(步骤S170)，计算托盘主体25的位置和倾斜的校正值(步骤S180)。此外，变形的校正值可以反复使用初次求出的值。

接下来，CPU31判定求出的校正值是否持续在预定的允许范围内(步骤S190)。该判定用于判定是否需要求出每次的校正值。例如，在多次求出的校正值几乎无变动的情况下，即使在存在有位置偏差、倾斜等的情况下，托盘主体25也被固定为不会从该状态进一步偏差。在该情况下，即使反复使用一次求出的校正值，安装单元13也能够确保元件P的吸附位置精度。在此，“预定的允许范围”例如也可以设为视作校正值不发生变动的范围且设为凭经验求出的范围，例如，能够设为±10％的变动范围等。另外，“持续”也可以是例如连续三次、连续五次等凭经验确定的次数。并且，当求出的校正值未持续处于预定的允许范围内时，直接执行步骤S240之后的处理。另一方面，当求出的校正值持续处于预定的允许范围内时，CPU31移至求出校正值的频率较低的第一模式(步骤S200)，执行步骤S240之后的处理。

另一方面，当在步骤S160中设定模式为第一模式时，取得元件P的拾取位置偏差信息(步骤S210)。拾取位置偏差信息包括以吸嘴17拾取元件P时的元件P与吸嘴17的位置偏差量。该拾取位置偏差能够通过在步骤S240中以吸嘴17拾取元件P之后以零件相机19拍摄其状态而求出。该位置偏差信息例如也可以包括多个先行进行该判定后的如上述那样求出的拾取位置偏差量。接着，CPU31判定元件P的拾取位置偏差量是否在允许范围外(步骤S220)。该“允许范围”例如也可以设为视作即使存在有拾取位置偏差而对元件P的安装造成的影响也较少的范围且设为凭经验确定的范围。当元件P的拾取位置偏差量在允许范围内时，CPU31直接执行步骤S240之后的处理。另一方面，当元件P的拾取位置偏差量在允许范围外时，CPU31为了提高托盘主体25的位置校正的精度而移至第二模式(步骤S230)，执行步骤S240之后的处理。并且，当在步骤S250中不存在下一个元件时，即供给完全部元件时，CPU31结束该例程。

在此，明确本实施方式的结构要素与本发明的结构要素的对应关系。本实施方式的托盘部件24相当于托盘部件，基准标记27相当于基准标记，标记相机18相当于拍摄部，控制部30相当于控制部，安装单元13相当于拾取部。

以上说明的本实施方式的控制部30执行第一模式，在该第一模式中，至少当托盘部件24初次向拾取位置移动时拍摄基准标记27，基于拍摄到的图像的基准标记27的位置来求出校正元件P的拾取位置的校正值。另外，控制部30执行第二模式，在该第二模式中，当托盘部件24向拾取位置移动时拍摄基准标记27，基于拍摄到的图像的基准标记27的位置以比第一模式高的频率来求出校正元件P的拾取位置的校正值。在该装置中，通过执行第二模式而更高精度地进行元件P的拾取、或者通过执行第一模式而更高效地进行元件P的拾取。另外，第一模式是当新生产开始时及更换托盘时中的至少一方的托盘部件24向拾取位置初次移动时求出校正值的模式。在安装装置11中，能够使用当新生产开始时、托盘更换后再次开始时求出的校正值来进行之后的元件拾取，因此能够更高效地进行元件P的拾取。

而且，控制部30当在第二模式中求出的校正值持续处于预定的允许范围内时，从第二模式移至第一模式，因此在该装置中，通过在校正值持续地处于允许范围内、即托盘部件24的位置偏差变动较小的情况下进行执行频率较低的第一模式，能够一边维持高精度的元件P的拾取，一边更高效地进行元件P的拾取。而且，控制部30取得对收容于托盘部件24的元件P进行拾取的安装单元13所拾取的元件P的位置偏差的信息(拾取位置偏差信息)，当位置偏差量处于预定的允许范围外时，从第一模式移至第二模式。在该装置中，当在第一模式中拾取的元件P的位置偏差处于允许范围外时，即元件的位置偏差较大时，向第二模式变更，因此能够更高精度地进行元件的拾取。并且，在第二模式下，控制部30在每当托盘部件24到达拾取位置时求出每次的校正值，因此能够更高精度地进行元件P的拾取。

另外，控制部30执行第一校正处理，在该第一校正处理中，拍摄托盘部件24的两处基准标记27，基于拍摄到的图像的基准标记27的位置来求出校正托盘部件24的位置和倾斜的校正值。另外，控制部30执行第二校正处理，在该第二校正处理中，拍摄托盘部件24的三处以上基准标记27，基于拍摄到的图像的基准标记27的位置来求出校正托盘部件24的位置、倾斜及变形的校正值。在该装置中，能够通过进行使用两处基准标记27的第一校正处理来更高效地进行元件的拾取，另一方面，能够通过进行使用三处以上基准标记27校正至托盘部件24的变形的第二校正处理来更高精度地进行元件的拾取。而且，控制部30当新生产开始时及更换托盘时中的至少一方的托盘部件24初次向拾取位置移动时执行第二校正处理，之后执行第一校正处理。在该装置中，首先校正至托盘部件24的变形，因此能够更高精度地进行元件P的拾取，在这之后省略变形的校正值的测定，因此能够更高效地进行元件P的拾取。

此外，本发明并不局限于上述实施方式，不言而喻地，只要从属于本发明的技术范围，就能够以各种形式进行实施。

例如，在上述实施方式中，基于校正值的变动和拾取位置偏差量等切换第一模式和第二模式，但是并未特别局限于此，也可以根据其它参数来切换模式。另外，也可以基于作业者的设定来执行第一模式及第二模式中的任一模式。另外，将第一模式设为仅在托盘主体25初次移动时求出校正值的模式，但是只要频率比第二模式低，也可以在两次之后定期地求出校正值。同样地，将第二模式设为每当从料盘部21抽出托盘部件24时求出每次的校正值的模式，但是只要频率比第一模式高，也存在有不是定期地求出校正值的情况。另外，可以当在第一模式中求出的校正值持续处于预定的允许范围外时，控制部30从第一模式移至第二模式。在该装置中，在校正值未持续地处于允许范围内、即托盘部件24的位置偏差变动较大的情况下进行执行频率较高的第二模式，因此能够更高精度地进行元件P的拾取。

在上述实施方式中，虽未特别说明，例如，控制部30也可以取得收容于托盘主体25的元件P的信息，在该元件P是需要预定的高精度位置的元件时执行第二模式。在该装置中，能够对于需要高精度位置的元件更高精度地进行元件P的拾取。在此，“需要高精度位置的元件”列举有例如向先行配置的元件上配置的元件、狭窄地相邻的元件等。

在上述实施方式中，虽未特别说明，例如，控制部30也可以取得收容于托盘部件24的元件P的信息，在该元件P是需要预定的高精度位置的元件时执行第二校正处理。在该装置中，能够对于需要高精度位置的元件更高精度地进行元件P的拾取。

在上述实施方式中，当初次抽出托盘部件24时进行第二校正处理，在同一托盘部件24中的第二次之后的抽出时进行第一校正处理，但是并未特别限定于此。例如，控制部30可以当在持续进行第二校正处理的期间求出的变形的校正值持续处于预定的允许范围内时，从第二校正处理移至第一校正处理而继续进行该第一校正处理。在该装置中，当托盘部件24的变形的变动在允许范围内时省略该校正，因此能够更高效地进行元件P的拾取。在此，“持续进行第二校正处理的期间”是指：除了包括每当托盘部件移动时进行第二校正处理的连续的持续以外，还包括在每隔预定次数、经过预定时间后进行第二校正处理的间断的持续。另外，“预定的允许范围”例如也可以设为视作校正值不发生变动的范围且设为凭经验求出的范围，例如，能够设为±10％的变动范围等。另外，控制部30可以取得对收容于托盘部件24的元件P进行拾取的安装单元13所拾取的元件P的拾取位置偏差信息，当位置偏差量处于预定的允许范围外时，从第一校正处理移至第二校正处理而继续进行该第二校正处理。在该装置中，当拾取的件P的位置偏差处于允许范围外时，即元件P的位置偏差较大时，持续进行校正至托盘部件24的变形的第二校正处理，因此能够更高精度地进行元件P的拾取。

在上述实施方式中，以在第二模式时进行第二校正处理、在第一模式时进行第一校正处理的组合为主，但是并未特别限定于此。例如，也可以是在第一模式中进行第二校正处理、在第二模式中进行第一校正处理等各式组合。

在上述实施方式中，进行第一模式及第二模式的切换、第一校正处理及第二校正处理的切换这双方，但是并未特别局限于此，也可以省略任一方的切换。即使是这样，也能够更高精度地进行元件P的拾取、或者更高效地进行元件P的拾取。或者，在上述实施方式中，具有第一模式及第二模式，但是也可以不具有任一方。另外，在上述实施方式中，具有第一校正处理及第二校正处理，但是也可以不具有任一方。具体地说，例如，控制部30也可以通过校正处理(第二校正处理)来执行模式(第一模式)，在该模式(第一模式)中，至少当托盘部件24初次向拾取位置移动时拍摄基准标记27，基于拍摄到的图像的基准标记27的位置来求出校正元件P的拾取位置的校正值，在该校正处理(第二校正处理)中，拍摄托盘部件24的三处以上基准标记27，基于拍摄到的图像的基准标记27的位置来求出校正托盘部件24的位置、倾斜及变形的校正值。在该装置中，能够通过第一模式高效地、并通过第二校正处理高精度地进行元件P的拾取。

在上述实施方式中，在第二校正处理中使用三处基准标记27，但是只要是三处以上，则并无特别限定。此外，当在安装装置11中增加拍摄位置时，拍摄时间、分析时间变长，因此虽然为高精度但是形成为花费时间的安装处理。

在上述实施方式中，变更求出校正值的处理的频率，但是例如当校正值的变动在无需预定的校正的范围内时，也可以省略校正本身。在该装置中，能够省略校正而更高效地进行元件P的拾取。

在上述实施方式中，作为安装装置11而进行了说明，但是并未特别局限于此，既可以作为安装方法，也可以作为执行该安装方法的程序。此外，在该安装方法中，也可以采用上述安装装置的各种形式，另外，也可以追加实现上述安装装置的各功能这样的步骤。

工业实用性

本发明能够应用于电子元件的安装领域。

附图标记说明

10安装系统、11安装装置、12基板搬运单元、13安装单元、15头移动部、16安装头、17吸嘴、18标记相机、19零件相机、20元件供给单元、21料盘部、23托板、24托盘部件、25托盘主体、26固定部件、27基准标记、30控制部、31CPU、32存储部、40管理PC、P元件、S基板。

Claims

1.一种安装装置，拾取元件而进行安装处理，

所述安装装置具备：

托盘部件，在多个位置具有基准标记，收容元件并在收容位置与拾取位置之间移动；

拍摄部，拍摄所述基准标记；及

控制部，执行第一模式和第二模式中的任一模式；在所述第一模式下，至少在所述托盘部件初次向所述拾取位置移动时拍摄所述基准标记，基于拍摄到的图像的所述基准标记的位置来求出校正所述元件的拾取位置的校正值，在所述第二模式下，在所述托盘部件向拾取位置移动时以比所述第一模式高的频率拍摄所述基准标记，基于拍摄到的图像的所述基准标记的位置以比所述第一模式高的频率来求出校正所述元件的拾取位置的校正值。

2.根据权利要求1所述的安装装置，其中，

所述第一模式是在新生产开始时及更换托盘时中的至少一方的所述托盘部件初次向所述拾取位置移动时求出所述校正值的模式。

3.根据权利要求1或2所述的安装装置，其中，

所述控制部取得收容于所述托盘部件的元件的信息，在该元件为需要高精度位置的元件时执行所述第二模式。

4.根据权利要求1或2所述的安装装置，其中，

当在所述第二模式下所求出的所述校正值持续处于预定的允许范围内时，所述控制部从所述第二模式移至所述第一模式。

5.根据权利要求1或2所述的安装装置，其中，

所述控制部取得对收容于所述托盘部件的元件进行拾取的拾取部所拾取的该元件的位置偏差的信息，在位置偏差量处于预定的允许范围外时从所述第一模式移至所述第二模式。

6.根据权利要求1或2所述的安装装置，其中，

在所述第二模式下，所述控制部在每当所述托盘部件到达所述拾取位置时求出所述校正值。

7.根据权利要求1或2所述的安装装置，其中，

所述控制部执行第一校正处理和第二校正处理中的任一校正处理，

在所述第一校正处理中，拍摄所述托盘部件的两处所述基准标记，基于拍摄到的图像的所述基准标记的位置来求出校正所述托盘部件的位置和倾斜的校正值，

在所述第二校正处理中，拍摄所述托盘部件的三处以上所述基准标记，基于拍摄到的图像的所述基准标记的位置来求出校正所述托盘部件的位置、倾斜及变形的校正值。

8.根据权利要求1或2所述的安装装置，其中，

所述控制部通过校正处理来执行第一模式；在所述第一模式下，至少当所述托盘部件初次向所述拾取位置移动时拍摄所述基准标记，基于拍摄到的图像的所述基准标记的位置来求出校正所述元件的拾取位置的校正值，在所述校正处理中，拍摄所述托盘部件的三处以上所述基准标记，基于拍摄到的图像的所述基准标记的位置来求出校正所述托盘部件的位置、倾斜及变形的校正值。

9.一种安装装置，拾取元件而进行安装处理，

所述安装装置具备：

拍摄部，拍摄所述基准标记；及

控制部，执行第一校正处理和第二校正处理中的任一校正处理；在所述第一校正处理中，拍摄所述托盘部件的两处所述基准标记，基于拍摄到的图像的所述基准标记的位置来求出校正所述托盘部件的位置和倾斜的校正值，在所述第二校正处理中，拍摄所述托盘部件的三处以上所述基准标记，基于拍摄到的图像的所述基准标记的位置来求出校正所述托盘部件的位置、倾斜及变形的校正值。

10.根据权利要求9所述的安装装置，其中，

所述控制部在新生产开始时及更换托盘时中的至少一方的所述托盘部件向拾取位置移动时执行所述第二校正处理，之后执行所述第一校正处理。

11.根据权利要求9或10所述的安装装置，其中，

所述控制部取得收容于所述托盘部件的元件的信息，在该元件是需要高精度位置的元件时执行所述第二校正处理。

12.根据权利要求9或10所述的安装装置，其中，

当在持续进行所述第二校正处理的期间所求出的所述变形的校正值持续处于预定的允许范围内时，所述控制部从所述第二校正处理移至所述第一校正处理的持续。

13.根据权利要求9或10所述的安装装置，其中，

所述控制部取得对收容于所述托盘部件的元件进行拾取的拾取部所拾取的该元件的位置偏差的信息，在位置偏差量处于预定的允许范围外时从所述第一校正处理移至所述第二校正处理的持续。

14.一种安装方法，由具备托盘部件、并拾取元件而进行安装处理的安装装置执行，所述托盘部件在多个位置具有基准标记，收容元件并在收容位置与拾取位置之间移动，

所述安装方法包括执行第一模式和第二模式中的任一模式的步骤；在所述第一模式下，至少当所述托盘部件初次向所述拾取位置移动时拍摄所述基准标记，基于拍摄到的图像的所述基准标记的位置来求出校正所述元件的拾取位置的校正值，在所述第二模式下，当所述托盘部件向拾取位置移动时以比所述第一模式高的频率拍摄所述基准标记，基于拍摄到的图像的所述基准标记的位置以比所述第一模式高的频率来求出校正所述元件的拾取位置的校正值。

15.一种安装方法，由具备托盘部件、并拾取元件而进行安装处理的安装装置执行，所述托盘部件在多个位置具有基准标记，收容元件并在收容位置与拾取位置之间移动，

所述安装方法包括执行第一校正处理和第二校正处理中的任一校正处理的步骤；在所述第一校正处理中，拍摄所述托盘部件的两处所述基准标记，基于拍摄到的图像的所述基准标记的位置来校正所述托盘部件的位置和倾斜，在所述第二校正处理中，拍摄所述托盘部件的三处以上所述基准标记，基于拍摄到的图像的所述基准标记的位置来校正所述托盘部件的位置、倾斜及变形。