CN113228846A - 元件安装装置 - Google Patents

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Abstract

元件安装装置具备执行识别用数据生成处理和拾取处理的控制装置。在识别用数据生成处理中,控制装置取得元件的角度信息,以拍摄元件的方式对拍摄装置进行控制,基于角度信息而使获得的拍摄图像向基准角度旋转来生成识别用数据。在拾取处理中,控制装置以拍摄元件的方式对拍摄装置进行控制,在基于获得的拍摄图像、在识别用数据生成处理中生成的识别用数据及角度信息而对元件的供给状态进行了判定之后以拾取元件的方式对头部进行控制。

Description

元件安装装置
技术领域
本说明书公开了一种拾取从元件供给装置供给的元件并向对象物上安装的元件安装装置。
背景技术
以往,作为这种元件安装装置,提出了在将电子元件向基板安装的元件安装装置中,预先生成图像识别用数据,在元件搭载于基板的状态下通过相机对基板进行拍摄,使用图像识别用数据对拍摄到的图像数据进行识别处理(例如参照专利文献1)。该元件安装装置的控制装置将元件的方向与基准方向一致的状态下的图像获取框(基准图像获取框)预先生成为图像识别用数据。在执行识别处理时,控制装置使基准图像获取框旋转与作为识别对象的元件对应的规定偏置角度,来生成识别执行用的旋转后图像获取框。并且,控制装置使用旋转后图像获取框和规定偏置角度对在元件搭载于基板的状态下通过相机拍摄基板而得到的识别图像进行识别处理,由此检查基板中的元件的搭载状态。
在先技术文献
专利文献1:日本特开2007-95764号公报
在上述元件安装装置中,记载了在使元件沿着旋转方向偏置并向基板安装的元件安装装置中,为了元件的安装状态的检查而生成图像识别用数据,但是丝毫没有考虑为了对从元件供给装置供给的元件的供给状态进行判定而生成识别用数据。
发明内容
本公开的主要目的是通过简易的处理来生成用于对从元件供给装置供给的元件的供给状态进行判定的识别用数据。
本公开为了达成上述主要目的而采用了以下的手段。
本公开为一种元件安装装置,拾取从元件供给装置供给的元件并向对象物安装,其主旨在于,
上述元件安装装置具备:
头部,拾取上述元件;
拍摄装置,拍摄从上述元件供给装置供给的元件;及
控制装置,能够执行识别用数据生成处理和拾取处理,在上述识别用数据生成处理中,取得与从上述元件供给装置供给的元件的相对于基准角度的供给角度相关的角度信息,对上述拍摄装置进行控制以拍摄从上述元件供给装置供给的元件,基于上述角度信息而使获得的拍摄图像向上述基准角度旋转来生成上述识别用数据,在上述拾取处理中,对上述拍摄装置进行控制以拍摄从上述元件供给装置供给的元件,在基于获得的拍摄图像、在上述识别用数据生成处理中生成的识别用数据及上述角度信息而对上述元件的供给状态进行了判定之后对上述头部进行控制以拾取该元件。
在该本公开的元件安装装置中,具备执行识别用数据生成处理和拾取处理的控制装置。在识别用数据生成处理中,控制装置取得元件的角度信息,对拍摄装置进行控制以拍摄元件,基于角度信息而使获得的拍摄图像向基准角度旋转来生成识别用数据。在拾取处理中,控制装置对拍摄装置进行控制以拍摄元件,在基于获得的拍摄图像、在识别用数据生成处理中生成的识别用数据及角度信息而对元件的供给状态进行了判定之后以对头部进行控制拾取元件。这样,元件安装装置能够将识别用数据生成处理的一部分的处理与拾取处理共用来生成识别用数据。其结果是,能够通过简易的处理来生成用于对从元件供给装置供给的元件的供给状态进行判定的识别用数据。
附图说明
图1是元件安装装置10的概略结构图。
图2是元件安装装置10的俯视图。
图3是元件安装装置10的局部侧视图。
图4是表示元件安装装置10的电连接关系的框图。
图5是表示元件吸附处理的一例的流程图。
图6是表示模板生成处理的一例的流程图。
图7是表示模板的生成的情况的说明图。
具体实施方式
图1是元件安装装置10的概略结构图。图2是元件安装装置10的俯视图。图3是元件安装装置10的局部侧视图。图4是表示元件安装装置10的电连接关系的框图。另外,图1中的左右方向为X轴方向,前后方向为Y轴方向,上下方向为Z轴方向。
如图1~图4所示,元件安装装置10具备:元件供给装置21、基板输送装置22、XY移动装置30、头部40、外部光源50及控制装置60。它们配置于支撑在基台11上的壳体12内。另外,元件安装装置10在基板输送方向上配置有多台而构成元件安装线。元件安装线通过管理装置70来管理。
元件供给装置21构成为具备带盘的带式供料器,以可拆装的方式安装于在基台11的前侧设置的供料器台。在各带盘上卷绕有带T,在带T中沿着带T的长度方向等间隔地保持有多个元件。该带T从带盘向后方展开,以元件P露出的状态向元件供给位置Fp(参照图2)送出。供给到元件供给位置Fp的元件P由头部40的吸嘴41拾取(吸附)。另外,虽然未图示,但是元件供给装置21也可以具备送出以排列的状态载置有多个元件的托盘的托盘单元,还可以具备供给粘贴于切割片并分割成多个裸片的晶片的晶片供给单元。
基板输送装置22在左右方向(X轴方向)上进行基板S的搬入、固定及搬出。基板输送装置22具有一对传送带,该一对传送带在图1的前后隔开间隔地设置并沿着左右方向架设。基板S由该传送带输送。
XY移动装置30使头部40在沿着基板S的表面的XY平面上移动。如图1所示,该XY移动装置30具备X轴滑动件32和Y轴滑动件36。X轴滑动件32支撑于上下一对X轴导轨31,该上下一对X轴导轨31以沿着左右方向延伸的方式设于Y轴滑动件36的前表面。X轴滑动件32通过X轴电动机33(参照图4)的驱动而能够沿着左右方向即X轴方向移动。Y轴滑动件36支撑于左右一对Y轴导轨35,该左右一对Y轴导轨35以沿着前后方向延伸的方式设于壳体12的上段部。Y轴滑动件36通过Y轴电动机37(参照图4)的驱动而能够沿着前后方向即Y轴方向移动。在X轴滑动件32上安装有头部40。因此,头部40通过XY移动装置30而能够在XY方向上移动。
头部40拾取(吸附)从元件供给装置21供给到元件供给位置Fp的元件P并向固定于基板输送装置22的基板S上安装。头部40例如构成为具有排列在同一圆周上的多个保持件的回转头。吸嘴41以可拆装的方式安装于保持件的前端部。头部40具备能够使保持件进行升降的Z轴电动机42(参照图4)和使保持件绕着轴旋转的θ轴电动机43(参照图4)等。吸嘴41通过由压力供给装置(未图示)供给的负压来吸附元件P,通过由压力供给装置供给的正压来解除元件P的吸附。虽然未图示,但是压力供给装置构成为具备负压源、正压源和能够将向各吸嘴41的吸附口供给的压力切换成负压、正压和大气压的切换阀。
标记相机25对由基板输送装置22输送来的基板S的上表面从上方进行拍摄或者对由元件供给装置21供给的元件P的上表面从上方进行拍摄。标记相机25设于头部40或X轴滑动件32,构成为通过XY移动装置30而能够在XY方向上移动。该标记相机25对附设于基板S并用于掌握基板S的位置的基准标记进行拍摄,将其图像向控制装置60输出。另外,标记相机25对元件P的上表面进行拍摄,并将其图像向控制装置60输出。
零件相机26配置于基台11的基板输送装置22与元件供给装置21之间。零件相机26在吸附有元件的吸嘴41通过零件相机26的上方时,对吸附于吸嘴41的元件从下方进行拍摄,并将其图像向控制装置60输出。
如图1~图3所示,外部光源50安装于壳体12的前侧内壁。外部光源50由例如LED灯构成,在利用标记相机25对由元件供给装置21供给的元件P进行拍摄时,通过朝着该元件P发光来弥补不足的光量。
如图4所示,控制装置60构成为以CPU61为中心的微处理器,具备存储处理程序的ROM62、存储各种数据的作为外部存储装置的HDD63、作为作业区域使用的RAM64、用于与外部装置进行电信号的授受的输入输出接口65等。它们经由总线66而连接。另外,外部存储装置也可以取代HDD63而使用SSD。控制装置60向元件供给装置21、基板输送装置22、头部40(Z轴电动机42及θ轴电动机43)、标记相机25、零件相机26及外部光源50输出控制信号。另外,控制装置60输入来自头部40、元件供给装置21、标记相机25及零件相机26的信号。
管理装置70构成为对构成元件安装线的各元件安装装置10的信息进行管理的计算机。管理装置70构成为以CPU71为中心的微处理器,具有存储处理程序的ROM72、存储各种数据的HDD73、作为作业区域使用的RAM74、用于与外部装置进行电信号的授受的输入输出接口75等。它们经由总线76而连接。在管理装置70上连接有供工作人员输入各种指令的键盘及鼠标等输入设备77和显示各种信息的显示器78。另外,外部存储装置也可以取代HDD73而使用SSD。在HDD73中存储有包含生产程序和其他的生产信息的工作信息。在此,生产程序是指在元件安装装置10中确定在哪个基板S上将哪个元件以什么顺序安装,另外生成几张那样安装的基板的程序。另外,生产信息包含与安装对象的元件P相关的元件信息、与供元件P安装的基板S相关的基板信息、与使用的头部40相关的头部信息、与使用的吸嘴41相关的吸嘴信息、安装对象的元件P的目标安装位置Mp等。元件信息包含作为安装对象的元件P的种类和大小、供给作为安装对象的元件P的元件供给装置21的位置(元件供给位置Fp)、元件供给装置21供给的元件P的相对于基准角θ0的供给角度(元件供给角度Fθ)、在元件P的上表面上附设的标记(识别部)的以基准角θ0为基准的位置(标记位置Fm)等。管理装置70与元件安装装置10的控制装置60以能够通信的方式连接,进行各种信息和控制信号的授受。
接着,对这样构成的元件安装装置10的动作进行说明。特别说明通过图像识别来识别由元件供给装置21(带式供料器)供给的元件P并进行吸附的吸附动作和生成该图像识别中使用的模板的模板生成动作。首先说明吸附动作,然后说明模板生成动作。图5是表示由控制装置60的CPU61执行的元件吸附处理的一例的流程图。该处理在接收到来自管理装置70的工作信息并且通过基板输送装置22将基板S搬入到装置内并固定时执行。
当执行元件吸附处理时,控制装置60的CPU61首先输入从管理装置70接收到的工作信息所包含的生产信息中的元件供给位置Fp、元件供给角度Fθ和标记位置Fm(步骤S100)。接着,CPU61基于输入的元件供给角度Fθ和标记位置Fm来设定拍摄位置Q(步骤S110)。在此,拍摄位置Q是适合将来自在壳体12的前侧内壁上固定的外部光源50的光送到在元件P的上表面上附设的标记(识别部)的元件P的位置。拍摄位置Q的设定通过如下的方式来进行:预先求出元件供给角度Fθ与标记位置Fm与拍摄位置Q之间的关系并作为映射预存储于ROM62,当提供了元件供给角度Fθ和标记位置Fm时根据映射来导出对应的拍摄位置Q。CPU61在设定拍摄位置Q后,向元件供给装置21输出控制信号而使元件P向拍摄位置Q移动(步骤S120)。并且,CPU61对XY移动装置30进行控制来以使零件相机26的视野中心与在元件P的上表面上附设的标记的中心一致的方式使头部40移动(步骤S130),使外部光源50发光并且对零件相机26进行控制来拍摄元件P的上表面(标记)(步骤S140)。
接着,CPU61从HDD63读出模板(步骤S150)。在此,模板在本实施方式中用于对拍摄图像中映现的元件P进行识别来判定该元件P是否以元件供给角度Fθ那样的正确的姿势供给,通过图6的模板生成处理来生成。以下,中断元件吸附处理的说明,对模板生成处理进行说明。
在模板生成处理中,CPU61首先输入从管理装置70接收到的生产信息中的元件供给角度Fθ和标记位置Fm(步骤S200)。接着,CPU61基于输入的元件供给角度Fθ和标记位置Fm来设定拍摄位置Q(步骤S210),并向元件供给装置21输出控制信号而使元件P向拍摄位置Q移动(步骤S220)。并且,CPU61对XY移动装置30进行控制来以使零件相机26的视野中心与在元件P的上表面上附设的标记的中心一致的方式使头部40移动(步骤S230),使外部光源50发光并且对零件相机26进行控制来拍摄元件P的上表面(标记)(步骤S240)。即,CPU61除了在步骤S200中未输入元件供给位置Fp这一点以外,执行与元件吸附处理的步骤S100~S140相同的处理。
接着,CPU61使拍摄次数N增加值1(步骤S250),判定拍摄次数N是否为预定次数Nref(例如5次)以上(步骤S260)。CPU61在判定为拍摄次数N小于预定次数Nref时,变更拍摄条件(例如快门速度和外部光源50的发光光量等)(步骤S270),并对元件P的上表面(标记)进行拍摄(步骤S240),重复使拍摄次数N增加值1的处理(步骤S250)。
CPU61在步骤S260中判定出拍摄次数N为预定次数Nref以上时,选择获得的多个拍摄图像中的画质最好的拍摄图像(步骤S280)。接着,CPU61以使选择的拍摄图像中映现的元件P朝向基准角度θ0的方式使拍摄图像向反方向旋转在步骤S200中输入的元件供给角度Fθ(步骤S290)。并且,CPU61根据旋转后的拍摄图像来识别元件P,根据识别出的元件P来生成模板并且将生成的模板登记于HDD63(步骤S300),而结束模板生成处理。图7是表示模板的生成的情况的说明图。图中的例子示出了生成用于对在元件P的上表面上附设的标记M进行识别的模板的情况。CPU61在拍摄了以从基准角度(0度)逆时针旋转90度的状态(元件供给角度Fθ为90度)供给的元件P的情况下,使获得的拍摄图像I顺时针旋转90度(参照图7(a)、(b))。并且,CPU61在识别对象物即标记M的周围设定查找线(参照图7(c)),将设定的查找线的集合体登记为模板。
返回元件吸附处理,CPU61在读出了模板后,使读出的模板旋转在步骤S100中输入的元件供给角度Fθ(步骤S160)。接着,CPU61进行使用在步骤S160中获得的模板来对在步骤S140中获得的拍摄图像中的识别对象物即标记M进行识别的识别处理(步骤S170)。并且,CPU61根据使用模板能否识别标记M来判定从元件供给装置21供给的元件P的供给角度是否与步骤S100中输入的元件供给角度Fθ一致即元件P的供给角度是否正常(步骤S180)。CPU61在判定为元件P的供给角度正常时,向元件供给装置21输出控制信号而使元件P向元件供给位置Fp移动(步骤S190)。接着,CPU61对XY移动装置30进行控制来以使吸嘴41来到元件供给位置Fp的上方的方式使头部40移动(步骤S200)。并且,CPU61对Z轴电动机42进行控制来使吸嘴41与供给到元件供给位置Fp的元件P的上表面抵接并且向吸嘴41供给负压,由此吸附元件P(步骤S210),结束元件吸附处理。另外,CPU61在使吸嘴41吸附了元件P后,移向元件安装处理(未图示)。
在元件安装处理中,CPU61首先以使吸附于吸嘴41的元件P向零件相机26的上方移动的方式对XY移动装置30进行控制来使头部40移动,并利用零件相机26来拍摄元件P。接着,CPU61对获得的拍摄图像进行处理来算出元件P的吸附位置的位置偏差量,基于算出的位置偏差量来校正基板S的目标安装位置Mp。接着,CPU61以使吸附于吸嘴41的元件P向目标安装位置Mp的上方移动的方式对XY移动装置30进行控制来使头部40移动。并且,CPU61对Z轴电动机42进行控制来使吸嘴41与基板S的表面抵接并且向吸嘴41供给正压,由此向基板S安装元件P。
CPU61在步骤S180中判定为元件P的供给角度与在步骤S100中输入的元件供给角度Fθ不一致而供给角度不正常时,输出错误(步骤S220),不进行元件P的吸附,结束元件吸附处理。
在此,说明实施方式的主要的要素与权利要求书中记载的本公开的主要的要素之间的对应关系。即,元件供给装置21(带式供料器)相当于元件供给装置,头部40相当于头部,标记相机25相当于拍摄装置,控制装置60相当于控制装置。另外,外部光源50相当于外部光源。另外,XY移动装置30相当于移动装置。
另外,本公开不受上述的实施方式任何限定,只要属于本公开的技术性范围,就能够以各种方案实施,这是不言而喻的。
例如,在上述的实施方式中,CPU61生成了用于对在元件P的上表面上附设的标记M进行识别的模板(识别用数据)。不过,CPU61也可以生成用于对元件P的外形进行识别的模板。
在上述的实施方式中,CPU61在从元件供给装置21供给的元件的供给姿势是否正常的判定中使用了模板。不过,CPU61也可以为了对从元件供给装置21供给的元件的供给位置进行识别而使用模板。
在上述的实施方式中,CPU61在模板生成处理中多次拍摄对象元件并选择了获得的多个拍摄图像中的画质最好的拍摄图像。不过,CPU61也可以多次拍摄对象元件并将获得的多张拍摄图像合成来生成一个拍摄图像。并且,CPU61也可以只进行一次对象元件的拍摄。
另外,在上述的实施方式中,CPU61在元件吸附处理中使元件P向拍摄位置Q移动并进行拍摄,然后使元件P向元件供给位置Fp移动并吸附于吸嘴41。但是,拍摄位置Q也可以为与元件供给位置Fp相同的位置。在该情况下,CPU61在元件吸附处理中只要使元件P向元件供给位置Fph移动并进行拍摄,然后使元件P吸附于吸嘴41即可。
如以上说明的那样,本公开的元件安装装置拾取从元件供给装置供给的元件并向对象物安装,其主旨在于,上述元件安装装置具备:头部,拾取上述元件;拍摄装置,拍摄从上述元件供给装置供给的元件;及控制装置,能够执行识别用数据生成处理和拾取处理,在上述识别用数据生成处理中,取得与从上述元件供给装置供给的元件的相对于基准角度的供给角度相关的角度信息,以拍摄从上述元件供给装置供给的元件的方式对上述拍摄装置进行控制,基于上述角度信息而使获得的拍摄图像向上述基准角度旋转来生成上述识别用数据,在上述拾取处理中,以拍摄从上述元件供给装置供给的元件的方式对上述拍摄装置进行控制,在基于获得的拍摄图像、在上述识别用数据生成处理中生成的识别用数据及上述角度信息而对上述元件的供给状态进行了判定之后以拾取该元件的方式对上述头部进行控制。
在该本公开的元件安装装置中,具备执行识别用数据生成处理和拾取处理的控制装置。在识别用数据生成处理中,控制装置取得元件的角度信息,以拍摄元件的方式对拍摄装置进行控制,基于角度信息而使获得的拍摄图像向基准角度旋转来生成识别用数据。在拾取处理中,控制装置以拍摄元件的方式对拍摄装置进行控制,在基于获得的拍摄图像、在识别用数据生成处理中生成的识别用数据及角度信息而对元件的供给状态进行了判定之后以拾取元件的方式对头部进行控制。这样,元件安装装置能够将识别用数据生成处理的一部分的处理与拾取处理共用来生成识别用数据。其结果是,能够通过简易的处理来生成用于对从元件供给装置供给的元件的供给状态进行判定的识别用数据。另外,元件供给装置包括例如带式供料器。
在这样的本公开的元件安装装置中,也可以是,上述元件安装装置具备向预定位置照射光的外部光源,在从上述元件供给装置接受在上表面具有识别部的元件的供给并拾取该元件的情况下,作为上述识别用数据生成处理,上述控制装置基于上述角度信息而设定上述预定位置附近的拍摄位置,以使上述元件向该拍摄位置移动的方式对上述元件供给装置进行控制,并以拍摄移动到上述拍摄位置的元件的上表面的方式对上述拍摄装置进行控制,基于上述角度信息而使获得的拍摄图像向上述基准角度旋转来生成上述识别用数据,作为上述拾取处理,上述控制装置基于上述角度信息而设定上述预定位置附近的拍摄位置,以使上述元件向该拍摄位置移动的方式对上述元件供给装置进行控制,以拍摄移动到上述拍摄位置的元件的上表面的方式对上述拍摄装置进行控制,基于获得的拍摄图像、上述识别用数据及上述角度信息而对上述元件的供给状态进行判定,以使该元件从上述拍摄位置向拾取位置移动的方式对上述元件供给装置进行控制,以拾取移动到上述拾取位置的元件的方式对上述头部进行控制。这样一来,不管元件的供给角度如何都能够在将来自外部光源的光送到元件上表面的识别部的状态下拍摄该元件,能够更适当地进行识别用数据生成处理和拾取处理。
另外,在本公开的元件安装装置中,也可以是,上述具备使上述头部移动的移动装置,上述拍摄装置能够通过上述移动装置而与上述头部一起移动,在从上述元件供给装置接受在上表面具有识别部的元件的供给并拾取该元件的情况下,上述控制装置在执行上述识别用数据生成处理和上述拾取处理时,以使上述识别部包含在上述拍摄装置的预定的视野内的方式对上述移动装置进行控制,并以拍摄上述识别部的方式对上述拍摄装置进行控制。这样一来,能够更适当地进行识别部的拍摄。
此外,在本公开的元件安装装置中,也可以的是,作为上述识别用数据生成处理,上述控制装置以在不同的拍摄条件下多次拍摄上述元件的方式对上述拍摄装置进行控制,通过基于上述角度信息而使由获得的多张拍摄图像获得的一个图像向上述基准角度旋转来生成上述识别用数据。这样一来,能够以更高的精度来生成识别用数据,能够抑制识别错误的发生。
工业上的可利用性
本公开能够利用于元件安装装置的制造产业等。
附图标记说明
10 元件安装装置、11 基台、12 壳体、21 元件供给装置、22 基板输送装置、25 标记相机、26 零件相机、30 XY移动装置、31 X轴导轨、32 X轴滑动件、33 X轴电动机、35 Y轴导轨、36 Y轴滑动件、37 Y轴电动机、40 头部、41 吸嘴、42 Z轴电动机、43 θ轴电动机、50 外部光源、60 控制装置、61 CPU、62 ROM、63 HDD、64 RAM、65输入输出接口、66 总线、70 管理装置、71 CPU、72 ROM、73 HDD、74 RAM、75 输入输出接口、76 总线、77 输入设备、78 显示器、T 带、P 元件、Fp 元件供给位置、I 拍摄图像、M 标记。

Claims (5)

1.一种元件安装装置,拾取从元件供给装置供给的元件并向对象物安装,
所述元件安装装置具备:
头部,拾取所述元件;
拍摄装置,拍摄从所述元件供给装置供给的元件;及
控制装置,能够执行识别用数据生成处理和拾取处理,在所述识别用数据生成处理中,取得与从所述元件供给装置供给的元件的相对于基准角度的供给角度相关的角度信息,对所述拍摄装置进行控制以拍摄从所述元件供给装置供给的元件,基于所述角度信息而使获得的拍摄图像向所述基准角度旋转来生成所述识别用数据,在所述拾取处理中,对所述拍摄装置进行控制以拍摄从所述元件供给装置供给的元件,在基于获得的拍摄图像、在所述识别用数据生成处理中生成的识别用数据及所述角度信息而对所述元件的供给状态进行了判定之后对所述头部进行控制以拾取该元件。
2.根据权利要求1所述的元件安装装置,其中,
所述元件安装装置具备向预定位置照射光的外部光源,
在从所述元件供给装置接受上表面具有识别部的元件的供给并拾取该元件的情况下,作为所述识别用数据生成处理,所述控制装置基于所述角度信息而设定所述预定位置附近的拍摄位置,对所述元件供给装置进行控制以使所述元件向该拍摄位置移动,对所述拍摄装置进行控制以拍摄移动到所述拍摄位置的元件的上表面,基于所述角度信息而使获得的拍摄图像向所述基准角度旋转来生成所述识别用数据,作为所述拾取处理,所述控制装置基于所述角度信息而设定所述预定位置附近的拍摄位置,对所述元件供给装置进行控制以使所述元件向该拍摄位置移动,对所述拍摄装置进行控制以拍摄移动到所述拍摄位置的元件的上表面,基于获得的拍摄图像、所述识别用数据及所述角度信息而对所述元件的供给状态进行判定,对所述元件供给装置进行控制以使该元件从所述拍摄位置向拾取位置移动,对所述头部进行控制以拾取移动到所述拾取位置的元件。
3.根据权利要求1或2所述的元件安装装置,其中,
所述元件安装装置具备使所述头部移动的移动装置,
所述拍摄装置能够通过所述移动装置而与所述头部一起移动,
在从所述元件供给装置接受上表面具有识别部的元件的供给并拾取该元件的情况下,所述控制装置在执行所述识别用数据生成处理和所述拾取处理时,对所述移动装置进行控制以使所述识别部包含在所述拍摄装置的预定的视野内,并对所述拍摄装置进行控制以拍摄所述识别部。
4.根据权利要求1~3中的任一项所述的元件安装装置,其中,
作为所述识别用数据生成处理,所述控制装置对所述拍摄装置进行控制以在不同的拍摄条件下多次拍摄所述元件,通过基于所述角度信息而使从获得的多张拍摄图像中获得的一个图像向所述基准角度旋转来生成所述识别用数据。
5.根据权利要求1~4中的任一项所述的元件安装装置,其中,
所述元件供给装置是带式供料器。
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