JPWO2018016025A1 - 対基板作業機 - Google Patents
対基板作業機 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2018016025A1 JPWO2018016025A1 JP2018528142A JP2018528142A JPWO2018016025A1 JP WO2018016025 A1 JPWO2018016025 A1 JP WO2018016025A1 JP 2018528142 A JP2018528142 A JP 2018528142A JP 2018528142 A JP2018528142 A JP 2018528142A JP WO2018016025 A1 JPWO2018016025 A1 JP WO2018016025A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- unit
- substrate
- work
- mounting
- cut
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 80
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 40
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 19
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 11
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 39
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 39
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 11
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 6
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0473—Cutting and clinching the terminal ends of the leads after they are fitted on a circuit board
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
- B23P21/00—Machines for assembling a multiplicity of different parts to compose units, with or without preceding or subsequent working of such parts, e.g. with programme control
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
- H01L21/4842—Mechanical treatment, e.g. punching, cutting, deforming, cold welding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0015—Orientation; Alignment; Positioning
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0815—Controlling of component placement on the substrate during or after manufacturing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/087—Equipment tracking or labelling, e.g. tracking of nozzles, feeders or mounting heads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
Description
図1に、部品実装機10を示す。部品実装機10は、回路基材12に対する部品の実装作業を実行するための装置である。部品実装機10は、装置本体20、基材搬送保持装置22、部品装着装置24、マークカメラ26、パーツカメラ28、部品供給装置30、ばら部品供給装置32、第1カットアンドクリンチユニット(図4参照)34、ユニット移動装置(図3参照)35、第2カットアンドクリンチユニット(図11参照)36、ネジ締めユニット(図12参照)37、制御装置(図13参照)38を備えている。なお、回路基材12として、回路基板、三次元構造の基材等が挙げられ、回路基板として、プリント配線板、プリント回路板等が挙げられる。
部品実装機10では、上述した構成によって、基材搬送保持装置22に保持された回路基材12に対して種々の作業が実行される。具体的には、例えば、回転テーブル178に第1カットアンドクリンチユニット34が装着されることで、リード部品106のリード108が回路基材12に形成された貫通穴104に挿入され、1対のリード108が互いに接近する方向、若しくは、離間する方向にクリンチされることで、リード部品106が回路基材12に装着される。以下に、第1カットアンドクリンチユニット34を用いたリード部品106の装着作業について説明する。
Claims (7)
- 基板が搬入されてから、位置決めされ、搬出されるまでの間に、前記基板に対して作業を行う対基板作業機であって、
前記基板の搬送高さより下方に配設され、前記基板の下方から作業を行う複数種類の作業ユニットと、
前記複数種類の作業ユニットの各々が交換可能に装着される装着部と
を備えることを特徴とする対基板作業機。 - 前記対基板作業機が、
前記基板を搬送し、所定の位置において位置決めする搬送装置と、
前記搬送装置により位置決めされた前記基板の下方において、前記装着部を任意の位置に移動させる下方移動装置と
を備えることを特徴とする請求項1に記載の対基板作業機。 - 前記複数の作業ユニットの各々が、
各作業ユニットの種類を識別するための識別情報を記憶する記憶部を有しており、
前記対基板作業機が、
前記装着部に装着されている作業ユニットの前記記憶部から前記識別情報を取得する取得部と、
前記取得部により取得された前記識別情報に基づいて、前記装着部に装着されている作業ユニットの交換の判別と、前記装着部に装着されている作業ユニットの種類の判別との少なくとも一方を実行する判別部と
を有する制御装置を備えることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の対基板作業機。 - 前記対基板作業機が、
前記基板に装着される部品を供給する供給装置と、
前記供給装置により供給された前記部品を保持する保持ヘッドと、
前記搬送装置により位置決めされた前記基板の上面を撮像可能な撮像装置と、
前記搬送装置により位置決めされた前記基板の上方において、前記保持ヘッドと前記撮像装置とを任意の位置に移動させる上方移動装置と、
制御装置と
を備え、
前記制御装置が、
前記装着部に装着されている作業ユニットの交換を検知する検知部と、
前記検知部により作業ユニットの交換が検知された場合に、前記装着部に装着されている作業ユニットに記された特徴部を、前記撮像装置により撮像する第1撮像部と、
前記第1撮像部により撮像された撮像データに基づいて、前記装着部に装着されている作業ユニットと前記保持ヘッドとの相対的な位置を演算する演算部と
を有することを特徴とする請求項2に記載の対基板作業機。 - 前記複数種類の作業ユニットの各々に、各作業ユニットの種類を識別するための識別子が記されており、
前記検知部は、
前記装着部に装着されている作業ユニットに記された識別子を、前記撮像装置により撮像する第2撮像部と、
前記第2撮像部により撮像された撮像データに基づいて、前記装着部に装着されている作業ユニットの種類を特定し、前記装着部に装着されている作業ユニットが交換されたか否かを判定する判定部と
を有することを特徴とする請求項4に記載の対基板作業機。 - 前記複数種類の作業ユニットの各々が、
リード部品のリードを屈曲させる作業と、リード部品のリードにポイントフローはんだ付けする作業と、ネジ締め作業と、基板の検査作業と、任意のものを保持する作業とのいずれかを行うことを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか1つに記載の対基板作業機。 - 前記装着部が、
前記複数種類の作業ユニットの各々の下面が載置される載置台を有し、
前記載置台の上面と前記複数種類の作業ユニットの各々の下面との一方に、位置決めピンが配設され、
前記載置台の上面と前記複数種類の作業ユニットの各々の下面との他方に、前記位置決めピンが嵌合される穴部が形成されたことを特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれか1つに記載の対基板作業機。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2016/071257 WO2018016025A1 (ja) | 2016-07-20 | 2016-07-20 | 対基板作業機 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2018016025A1 true JPWO2018016025A1 (ja) | 2019-05-09 |
JP6858776B2 JP6858776B2 (ja) | 2021-04-14 |
Family
ID=60993274
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018528142A Active JP6858776B2 (ja) | 2016-07-20 | 2016-07-20 | 対基板作業機 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11154000B2 (ja) |
EP (1) | EP3490361B1 (ja) |
JP (1) | JP6858776B2 (ja) |
CN (1) | CN109479391B (ja) |
WO (1) | WO2018016025A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115963571A (zh) * | 2021-10-08 | 2023-04-14 | 同方威视技术股份有限公司 | 用于检测设备的传送系统 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01293600A (ja) * | 1988-05-20 | 1989-11-27 | Toshiba Corp | 取付部品決定方法 |
JP2000156595A (ja) * | 1992-11-27 | 2000-06-06 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品装着方法および電子部品受渡し装置 |
JP2015002230A (ja) * | 2013-06-14 | 2015-01-05 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装装置及び電子部品実装システム |
WO2015145730A1 (ja) * | 2014-03-28 | 2015-10-01 | 富士機械製造株式会社 | カットアンドクリンチ装置および対基板作業機 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6018160B2 (ja) * | 1977-01-12 | 1985-05-09 | 松下電器産業株式会社 | 電気部品の插入装置 |
JPH09205297A (ja) * | 1996-01-26 | 1997-08-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装方法 |
JP3387881B2 (ja) * | 1999-03-17 | 2003-03-17 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品挿入ヘッドおよび電子部品挿入装置 |
DE60001727T2 (de) * | 1999-04-27 | 2004-03-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma | Bestückungsvorrichtung für bauteile und vorrichtung zur detektion der befestigung eines bauteils auf einem substrat |
DE202013102221U1 (de) * | 2013-05-22 | 2013-06-06 | Göpel electronic GmbH | AOI-System für Bauteil- und Lötstellenkontrolle von bestückten Leiterplatten |
JP6280817B2 (ja) * | 2014-05-30 | 2018-02-14 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品装着装置 |
JP6406901B2 (ja) | 2014-07-11 | 2018-10-17 | 株式会社Fuji | 対基板作業機およびヘッド種識別方法 |
EP3319408B1 (en) * | 2015-06-30 | 2021-12-29 | FUJI Corporation | Substrate work machine and recognition method |
JP6678178B2 (ja) * | 2015-09-04 | 2020-04-08 | 株式会社Fuji | 作業機 |
-
2016
- 2016-07-20 EP EP16909500.7A patent/EP3490361B1/en active Active
- 2016-07-20 WO PCT/JP2016/071257 patent/WO2018016025A1/ja unknown
- 2016-07-20 JP JP2018528142A patent/JP6858776B2/ja active Active
- 2016-07-20 US US16/316,408 patent/US11154000B2/en active Active
- 2016-07-20 CN CN201680087735.XA patent/CN109479391B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01293600A (ja) * | 1988-05-20 | 1989-11-27 | Toshiba Corp | 取付部品決定方法 |
JP2000156595A (ja) * | 1992-11-27 | 2000-06-06 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品装着方法および電子部品受渡し装置 |
JP2015002230A (ja) * | 2013-06-14 | 2015-01-05 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装装置及び電子部品実装システム |
WO2015145730A1 (ja) * | 2014-03-28 | 2015-10-01 | 富士機械製造株式会社 | カットアンドクリンチ装置および対基板作業機 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3490361A1 (en) | 2019-05-29 |
CN109479391B (zh) | 2020-07-28 |
WO2018016025A1 (ja) | 2018-01-25 |
US11154000B2 (en) | 2021-10-19 |
CN109479391A (zh) | 2019-03-15 |
EP3490361B1 (en) | 2024-10-09 |
JP6858776B2 (ja) | 2021-04-14 |
EP3490361A4 (en) | 2019-07-24 |
US20190297759A1 (en) | 2019-09-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6619019B2 (ja) | 対基板作業システム、および挿入方法 | |
JP2003124699A (ja) | 対基板作業結果検査装置、対基板作業結果検査方法、電気回路製造システムおよび電気回路製造方法 | |
JP4237158B2 (ja) | 実装基板製造装置および製造方法 | |
CN107409492B (zh) | 识别装置 | |
CN108029231B (zh) | 对基板作业机及识别方法 | |
WO2015001599A1 (ja) | フィーダ調整装置 | |
WO2017060974A1 (ja) | 切断・屈曲装置、および切断装置 | |
CN107637191B (zh) | 对基板作业机及识别方法 | |
EP2931014A1 (en) | Apparatus and method for generating mounting data, and substrate manufacturing system | |
JP7242920B2 (ja) | 切断・屈曲装置 | |
JP6738898B2 (ja) | 対基板作業機 | |
JP6858776B2 (ja) | 対基板作業機 | |
CN114554830B (zh) | 作业机及安装方法 | |
WO2022219744A1 (ja) | 判断装置 | |
JP7010980B2 (ja) | 切断・屈曲方法 | |
US20220312659A1 (en) | Component mounting machine | |
JP6654978B2 (ja) | 対基板作業機 | |
WO2019069438A1 (ja) | 対基板作業システム | |
JP7185761B2 (ja) | 演算装置 | |
US11924976B2 (en) | Work machine | |
CN114982395A (zh) | 元件安装机的故障判定装置及故障判定方法 | |
CN113228846A (zh) | 元件安装装置 | |
JP2004200295A (ja) | 電子部品搭載装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190606 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200630 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200821 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200908 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201001 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20201222 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210113 |
|
C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60 Effective date: 20210113 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20210122 |
|
C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C21 Effective date: 20210126 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210323 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210324 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6858776 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |