JPH01293600A - 取付部品決定方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の［」的１ （産業上の利用分’！’ｆ　） 本発明は、部品取付装置にあって取付ユニットにより部
品を基板へ装着する際の、取付部品決定方法に関する。

（従来の技術） 取付ヘッドに取付けられたチャックユニット等の取付ユ
ニットによりＷ　ｍ部品として例えば電子部品を２！仮
に自動的に装着する電子部品取付装置においては、マイ
クロコンピュータ等の制御装置によって、予め作業者が
設定した部品装着位置に従って装着作業を実行するよう
になっている。

例えば、第４図に示すように、基板１枚につき８個の部
品を装青し、その装着に使用する取付ユニットが３種類
である場合においては、その装る順序に従って次のよう
にして装着作業が進められる。まず、新たな基板を部品
装着位置に搬入するとともに取付ヘッドに取付ユニット
のＮｏ、１を取付ける。そして、部品収納部から装着順
序１の第１のコンデンサを基板まで移送して装るする。

次に、装着順序２の第２のコンデンサをそのままの取付
ユニットにて装着する。そして、１「順序３の第１のリ
レーは使用する取付ユニットが異なるため、この取付ユ
ニットをＮｏ、１かうＮ　０゜２へ交換する。その後、
第１のリレー及び第２のリレーを１噴次装着し、さらに
、取付ユニットをＮｏ、２からＮｏ、３に交換した後、
４（ｋＩｊのＩｃを順次装着する。このようにして、１
枚のＩｆｆへの部品装着が終了したら、この基数を搬出
するとともに、新たな基板を搬入して、取付ユニットを
Ｎｏ、１に交換して、同様の装着順序で装着作業を行な
う。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記のようにして基板への部品装着作業
を行なう場合、取付ユニットの交換に要する時間が、装
着が終了した基板を搬出しさらに新たな基板を部品装る
位置に搬入するのに要する時間よりも長いので、新たな
基板が部品装着位置にセットされてもその時点でＮｏ、
３からＮ。

１への取付ユニットの交換が終っておらず、その分、第
１のコンデンサを装着する作業が遅れて時間のロスが生
じ、全体として作業時間が長くなるという問題点があっ
た。

本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は
、新たな基板に対する１番目の部品装着を速やかになし
得て、部品装着の作業時間の短縮化を図ることができる
取付部品決定方法を堤供するにある。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明の取付部品決定方法は、部品の種類に応じ交換可
能な取付ユニットにより、基板１枚について複数種の部
品を順次装着する作業を複数個の基板に対して実行する
部品取付装置にあって、基板への１番目の装着部品を、
前回に装着作業を行なった基板の最終装む部品用の取付
ユニットにて装着可能な部品とするところに特徴を有す
る。

（作用） 上記手段によれば、基板への１番口の装着部品を、前回
に装６作業を行なった基板の最終装６部品用の取付ユニ
ットにて装着ｎ１能な部品としたので、搬入された新た
な基数に対しての１番１−１に装着作業を行なう部品の
ために取付ユニットの交換の必要はない。従って、新た
な基板がセットされるとすぐに１番目の部品の装着作業
を行なうことができて、作業時間を短縮できる。

（実施例） 以下本発明の一実施例につき、第１図乃至第３図を参照
して説明する。

まず、電子部品取付装置の概略について説明する。詳し
く図示はしないが、電子部品取付装置は、第３図に示す
基板１に装着される多数の電子部品２が収納されている
部品収納部、基板１を部品装着位置たる載置台上へ搬入
し搬出する基板搬送装置、第３図にその一部を示す前記
電子部品２を把持し基板１への装着作業を行なう取付ヘ
ッド３゜４、この取付はヘッド３．４を移動させる移送
装置、前記取付ヘッド３．４に取付けられる取付ユニッ
トを交換する取付ユニット交換装置等から構成される。

そして、このように構成された電子部品取付装置は、マ
イクロコンピュータからなる制御装置によって、基板搬
送装置により基板１を載置台上に搬入し、移送装置によ
り取付ヘッド３をＦ多勘させて部品収納部から１個の７
！ｉ　Ｔ部品２を把持して基数１上まで移送し、この取
付ヘッド３と取付ヘッド４とにより７ｕ子部品２のリー
ド脚２ａを基数１の挿入孔１ａに挿入し基板１の裏面側
にて折曲げる部品装着作業を繰り返して実行し、このよ
うな基板１−枚について複数種の電子部品２を頂次装着
する作業を複数個の基板に対して自動的に実行するよう
になっている。この場合、第３図に示すように、基板１
の上方即ち表面側に位置する取付ヘッド３には電子部品
２を把持するための取付ユニットたるチャックユニット
５、ｕｔＭｌの下方即ち裏面側に位置する取付ヘッド４
には電子部品２のリード脚２ａを折曲げるための取付ユ
ニットたるクリンチユニット６が夫々着脱可能に取付け
られている。そして、これらチャックユニット５及びク
リンチユニット６は、例えば形状やリード脚２ａの本数
の異なる複数種の電子部品２に対応した複数種類が用意
されており、′ｊ；、８するＦｕ電子部品の種類に応じ
て取付ユニット交換装置によって交換されるようになっ
ている。

さて、上記の部品取付装置における装着作業は、制御装
置（図示せず）により、第１図のフローチャートに示す
手順にて、以ドのようにして行なイっれる。尚、本実施
例では、第２図に示すように、１枚の基板１について８
個の電子部品２（第１及び第２のコンデンサ、第１及び
第２のリレー、第１乃至第４のＩＣ）を３組の取付ユニ
ット（Ｎ　ｏ　。

１、Ｎｏ、２．Ｎｏ、３）を使用して装着するものとし
ている。

まず、ステップ１１で基板搬送装置によって載置台上へ
第１枚目の基板１をセットする。この基板１は第１枚目
であるから、ステップ１２で［ＹｅｓＪと判断されてス
テップ１３に移行し、予め例えば作業者が設定して制御
装置に入力しておいた装６順序（第２図参照）をこの基
板１への電子部品２の装′ｊＳ順序として部品装着作業
を行なう。

この場合、第２図に示すｔめ設定された装着順序は、同
一種類の電子部品２が連続するようになっている。

ステップ１３（部品装着）では、まず装着順序１の第１
のコンデンサが基板１にＮｏ、１のチャックユニット５
及びクリンチユニット６を使用して装着される。第１の
コンデンサの装着が終了すると、ステップ１４に移行し
ここでｒＮｏＪと判断されて、ステップ１５に移行する
。ステップ１５では、次に装着する電子部品２が前回に
装着したものと同一種類の第２のコンデンサなので、ｒ
ＹｅｓＪと判断されてステップ１３へ戻り、装着順序２
の第２のコンデンサを装着する。そして、次に装着する
装着順序３の電子部品２は前回と異なる第１のリレーな
ので、ステップ１５でｒＮｏＪと判断され、ステップ１
６に移る。そして、ステップ１６でチャックユニット５
及びクリンチユニット６を取付ユニット交換装置により
Ｎｏ、２のものと交換した後、ステップ１３に戻り第１
のリレーを装着する。さらにそのまま第２のリレーを装
ａ（ステップ１３）した後、チャックユニット５及びク
リンチユニット６をＮｏ、３のものに交換して（ステッ
プ１６）、第１のｌＣ１第２のＩＣ１第３のＩＣ，第４
のＩＣを順次基板１に装着する。

これにより、１枚の基板１に全部品装着が終了すると、
ステップ１４でｒＹｅｓＪとなり、ステップ１７で基板
１を基板搬送装置によって載置台上から搬出し、ステッ
プ１８に移る。ステップ１８では全ての基板に対する部
品装着作業が終了したかを判断してまだ終了していない
ならばｒＮｏＪとされ、ステップ１１に移って新たな基
板１を搬入して載置台上にセットする。

この新たにセットされた基板１は２枚口のものであるか
ら、次のステップ１２でｒＮｏＪとされ、ステップ１９
でこの括阪１に対する電子部品２の装着順序が、前回（
第１枚口）の基板１とは逆に決定される。即ち、第２図
に示すように、第４のＩＣが装着順序１となり、２番口
が第３のＩＣ。

３番［］が第２のＩＣというような順序に設定される。

これにより、この２）父［］の基数１への１番目の１↓
（Ｓ部品の第４のＩｃは、前回に装６°作業を行ｔった
括入１の最終装着部品用の取付ユニット即ちＮｏ、３の
チャックユニソ！・５及びクリンチユニット６にて装着
が＋＋ｆ能になっている。

従って、今回の基板１に肘しては、チャックユニット５
及びクリンチユニット６はそのままで、ステップ１３の
部品装着へ進み、前回と同様に、第４のＩＣ，第３のＩ
Ｃ，第２のＩＣ，第１のＩＣを順次装着した後、チャッ
クユニット５及びクリンチユニット６をＮｏ、２のもの
に交換して、第２のリレー及び第１のリレーを順次装着
する。

この後チャックユニット５及びクリンチユニット６をＮ
ｏ、１のものに交換し、第２のコンデンサ及び第１のコ
ンデンサを順次装着して、この基板１に全部品の装着が
終了する。

そして、３枚口の基板１にえ１しては、ステップ１８で
再び前回（２枚口）の逆の装着順序に決定され、１枚口
の基板１と同じ順序に戻って部品装着作業が実行される
。このとき、この基板１への１ｆｆｉ口の装着部品即ち
第１のコンデンサは、前回（２枚口）の基数ｌの最終装
青部品用の取付ユニット（Ｎｏ、１）にて、そのままＺ
　ａ作業を行なうことができることは言うまでもない。

このようにして、基板１に対する部品装着作業は、奇数
枚目の基板１に対しては第１枚Ｌ１と同様、偶数枚目の
基板１に対しては２枚［１のものと同様の装着順序で実
行され、この作業が全ての基板１に対して終了する（ス
テップ１８でｒＹｅｓＪ）まで繰り返される。

このような本実施例によれば、）Ｊ、ｔＮｌへの１番目
に装むする電子部品２は前回に装む作業を行なった基板
１の最終装着部品と同一種類となるので、この間にチャ
ックユニット５及びクリンチユニット６の交換の必要が
なくなる。従って、新たな基板がセットされても取付ユ
ニットの交換作業のためにすぐには装着作業を行なうこ
とのできなかった従来とは異なり、新たにセットされた
基板１に対する１番］＝１の部品の装着を速やかに行な
うことができて、取付ユニット交換時間のロスがなくな
って作業時間が短縮化される。しかも、本実施例の場合
、第１枚目の基板１にえＩする部品装着順序を同一種類
の電子部品２が連続するように設定し、且つ、２枚目以
降の基板１にえ１する部品装着順序を前回の２！阪１の
逆にするようにしたので、全体として、チャックユニッ
ト５及びクリンチニット６の交換回数が最少となるもの
である。

尚、本発明は上記一実施例にのみ限定されるものではな
く、電子部品に限らず様々な部品に適用できる等要旨を
逸脱しない範囲内で適宜変更して実施し得る。

［発明の効果］ 以上述べたように本発明によれば１．！！仮への１番目
の装着部品を、前回に装着作業を行なった基板の最終装
む部品用の取付ユニットにて装行可能な部品としたので
、新たな基板に対する１番［］の装着部品用の取付ユニ
ットへの交換が不要となる。従って、新たな基板に対す
る部品装着作業をロス時間なしに速やかに行ないｉすて
、作業時間の短縮化を図ることができるという優れた効
果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図は本発明の一実施例を示すもので、第
１図は部品装着作業の手順を示すフローチャート、第２
図は部品装着順序と取付ユニッ回 トとの関係を示すλ、第３図は電子部品取付装置の要部
の正面図であり、第４図は従来例を示す第２図相当図で
ある。 図面中、１は基板、２は電子部品（部品）、３及び４は
取付ヘッド、５はチャックユニット（取付ユニット）、
６はクリンチユニット（取付ユニット）を示す０ 出願人　　株式会ン１　　東　　芝 第　＋２ 呈　２　ロ 第　３　口

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．部品の種類に応じ交換可能な取付ユニットにより、
   基板上に複数種の部品を順次装着する部品取付装置にあ
   って、基板への１番目の装着部品を、前回の最終部品の
   装着作業を行なった前記取付ユニットにて装着可能な部
   品とすることを特徴とした取付部品決定方法。