JPH01117099A - バックアップピン自動段取り換え機構 - Google Patents
バックアップピン自動段取り換え機構Info
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- JPH01117099A JPH01117099A JP62272966A JP27296687A JPH01117099A JP H01117099 A JPH01117099 A JP H01117099A JP 62272966 A JP62272966 A JP 62272966A JP 27296687 A JP27296687 A JP 27296687A JP H01117099 A JPH01117099 A JP H01117099A
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- Japan
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- backup pin
- backup
- substrate
- pins
- positioning table
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- Pending
Links
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 title claims abstract description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000007943 implant Substances 0.000 claims description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 12
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 7
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q1/00—Members which are comprised in the general build-up of a form of machine, particularly relatively large fixed members
- B23Q1/03—Stationary work or tool supports
- B23Q1/032—Stationary work or tool supports characterised by properties of the support surface
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子部品装着装置、接着剤塗布装置、回路基
板検査装置等のプリント基板位置決め装置に係り、特に
段取り換えの自動化に好適な基板反り矯正機構に関する
。
板検査装置等のプリント基板位置決め装置に係り、特に
段取り換えの自動化に好適な基板反り矯正機構に関する
。
従来のバックアップピンを用いた基板反り矯正機構は．
バックアップピンの植設位置を容易に変更できないもの
や、手作業による変更を前提とした構造となっていた。
バックアップピンの植設位置を容易に変更できないもの
や、手作業による変更を前提とした構造となっていた。
なお、この種の機構として関連するものには例えば実開
昭５６−１１４６００、実開昭６１−８８２９７、特開
昭６１−１４２７９７等が挙げられる。
昭５６−１１４６００、実開昭６１−８８２９７、特開
昭６１−１４２７９７等が挙げられる。
上記従来技術はバックアップピンの植設位置の変更につ
いての配慮がされておらず、植設位置の変更、すなわち
段取り換えの自動化については問題があった。
いての配慮がされておらず、植設位置の変更、すなわち
段取り換えの自動化については問題があった。
本発明の目的は、バックアップビ／の植設位置の変更を
容易にし、段取り換えを自動化することにある。
容易にし、段取り換えを自動化することにある。
上記目的は、基板位置決めテーブルの動作範囲内にバッ
クアップピン植設装置を設け、植設装置により．バック
アップピンの植設、撤去を行うことにより達成される。
クアップピン植設装置を設け、植設装置により．バック
アップピンの植設、撤去を行うことにより達成される。
対象基板が変わり次の対象基板用に段取り換えを行う時
、空の基板位置決めテーブルは．バックアップピン植設
位置に移動し．バックアップピン植設装置はテーブル上
にある前の対象基板用のバックアップピンのうち、次の
対象基板に不要なものを撤去し、不足のものを植設する
ように動作する。それによって．バックアップピンの段
取り換えを自動化することができる。
、空の基板位置決めテーブルは．バックアップピン植設
位置に移動し．バックアップピン植設装置はテーブル上
にある前の対象基板用のバックアップピンのうち、次の
対象基板に不要なものを撤去し、不足のものを植設する
ように動作する。それによって．バックアップピンの段
取り換えを自動化することができる。
以下、本発明の一実施例を説明する。
第２図において、基板位置決めテーブル１は、接着剤の
塗布や電子部品の装着等の作業を行うため、テーブル稼
動範囲２を移動し、図示していないプリント基板を所定
の位置に位置決めする。所定枚数の既プリント基板につ
いて電子部品装着等の作業を完了し、次の対象基板の作
業を行うための段取換えを行う時に．バックアップピン
植設装置３ａ、３ｂにより、自動的にバックアップピン
４の段取り換えを行う。
塗布や電子部品の装着等の作業を行うため、テーブル稼
動範囲２を移動し、図示していないプリント基板を所定
の位置に位置決めする。所定枚数の既プリント基板につ
いて電子部品装着等の作業を完了し、次の対象基板の作
業を行うための段取換えを行う時に．バックアップピン
植設装置３ａ、３ｂにより、自動的にバックアップピン
４の段取り換えを行う。
バックアップピン植設装置３ａは、第１図（ａ）に示す
ように、前の対象基板で用いられ、次の対象基板では不
要となる．バックアップピン取付穴１１ａに植設された
バックアップピン４を、基板位置決めテーブル１を移動
させ．バックアップピン植設装置３ａの下部へ位置決め
する。次に、チャック２２は、エアシリンダ２４の駆動
で、ガイド２３に沿って下降し、チャック２２の動作に
より、ツメ２１でバックアップピン４を把持する。チャ
ック２２がバックアップピン４を把持したまま、エアシ
リンダ２４の駆動によりガイド２３に沿って上方へ引き
上げられると（ｂ図）、基板位置決めテーブル１が移動
し、次の対象基板で用いるバックアップピン取付穴１１
ｂを．バックアップピン植設装置３ａの下部へ位置決め
する。この後１再びバックアップピン４を把持したま＼
チャック２２は、エアシリンダ２４の駆動でガイド２３
に沿って下降し．バックアップピン４を、次の対象基板
用バックアップピン取付穴１１ｂに差し込み、ツメ２１
を開くと、（０図）、エアシリンダ２４の駆動によりガ
イド２３に沿って上方へ引き上ケラれ．バックアップピ
ン４の植設が完了する。
ように、前の対象基板で用いられ、次の対象基板では不
要となる．バックアップピン取付穴１１ａに植設された
バックアップピン４を、基板位置決めテーブル１を移動
させ．バックアップピン植設装置３ａの下部へ位置決め
する。次に、チャック２２は、エアシリンダ２４の駆動
で、ガイド２３に沿って下降し、チャック２２の動作に
より、ツメ２１でバックアップピン４を把持する。チャ
ック２２がバックアップピン４を把持したまま、エアシ
リンダ２４の駆動によりガイド２３に沿って上方へ引き
上げられると（ｂ図）、基板位置決めテーブル１が移動
し、次の対象基板で用いるバックアップピン取付穴１１
ｂを．バックアップピン植設装置３ａの下部へ位置決め
する。この後１再びバックアップピン４を把持したま＼
チャック２２は、エアシリンダ２４の駆動でガイド２３
に沿って下降し．バックアップピン４を、次の対象基板
用バックアップピン取付穴１１ｂに差し込み、ツメ２１
を開くと、（０図）、エアシリンダ２４の駆動によりガ
イド２３に沿って上方へ引き上ケラれ．バックアップピ
ン４の植設が完了する。
以上の動作をバックアップピン４の数だけ繰返し．バッ
クアップピン４の段取り換えが終了する。
クアップピン４の段取り換えが終了する。
ここで、余分なバックアップピン４は、基板位置決めテ
ーブル１上の作業に邪魔しない位置に植設しておけば良
い。また．バックアップピン植設位置は、対象基板設計
時のＣＡＤデータ等から装置または、上位の制御装置に
判断させても良い。
ーブル１上の作業に邪魔しない位置に植設しておけば良
い。また．バックアップピン植設位置は、対象基板設計
時のＣＡＤデータ等から装置または、上位の制御装置に
判断させても良い。
また、他の実施例として．バックアップピン植設装置３
ｂを第３図に示す。
ｂを第３図に示す。
着脱可能なバックアップピン準備板３１には、バックア
ップピン準備穴３２が、基板位置決めテーブル１上のバ
ックアップピン取付穴１１と等しいピッチで設けられて
いる。
ップピン準備穴３２が、基板位置決めテーブル１上のバ
ックアップピン取付穴１１と等しいピッチで設けられて
いる。
バックアップピン準備穴３２には、個々にツメ２１ａが
設けられ．バックアップピン４ａ ＊ ４ｂを把持する
構造となっている。
設けられ．バックアップピン４ａ ＊ ４ｂを把持する
構造となっている。
前の対象基板では不要で、かつ、次の対象基板では必要
となる位置のバックアップピン取付穴３２ａにはバック
アップピン４Ｎとストッパー３３を、前の対象基板およ
び次の対象基板ともに必要となる位置のバックアップピ
ン準備穴３２ｂにはストッパー３３を、それぞれセット
し、前の対象基板では必要で、次の対象基板では不要と
なる位置のバックアップピン準備穴３２ＣＫはなにもセ
ットしない、とというように、次の対象基板用にセット
したバックアップピン準備板３１金準備しておく（ａ図
）。
となる位置のバックアップピン取付穴３２ａにはバック
アップピン４Ｎとストッパー３３を、前の対象基板およ
び次の対象基板ともに必要となる位置のバックアップピ
ン準備穴３２ｂにはストッパー３３を、それぞれセット
し、前の対象基板では必要で、次の対象基板では不要と
なる位置のバックアップピン準備穴３２ＣＫはなにもセ
ットしない、とというように、次の対象基板用にセット
したバックアップピン準備板３１金準備しておく（ａ図
）。
このような状態で段取換え時には．バックアップピン準
備板３１の下部の所定位置に基板位置決めテーブル１が
移動すると、図示していない駆動源により．バックアッ
プピン準備板３１が下降する（ｂ図）。
備板３１の下部の所定位置に基板位置決めテーブル１が
移動すると、図示していない駆動源により．バックアッ
プピン準備板３１が下降する（ｂ図）。
次に図示していない駆動源により、ツメ２１ａが−斉に
開くと、ツメ２１Ｈにひっかかっていたストッパー３３
が落下し、再びツメ２１ａを閉じる。この時、次の対象
基板に必要な位置のバックアップピン準備穴３２ａ 、
３２ｂではツメ２１ａはストッパー３３によりおさえら
れバックアップピン４ａを把持しないが、次の対象基板
で不要な位置のバックアップピン準備穴３２Ｃのツメ２
１ａはバックアップピン４ｂを把持する。
開くと、ツメ２１Ｈにひっかかっていたストッパー３３
が落下し、再びツメ２１ａを閉じる。この時、次の対象
基板に必要な位置のバックアップピン準備穴３２ａ 、
３２ｂではツメ２１ａはストッパー３３によりおさえら
れバックアップピン４ａを把持しないが、次の対象基板
で不要な位置のバックアップピン準備穴３２Ｃのツメ２
１ａはバックアップピン４ｂを把持する。
この後．バックアップピン準備板３１が上昇すると基板
位置決めテーブル１上には、次の対象基板に必要なバッ
クアップピン４ａのみが残り．バックアップピン４ｂは
バックアップピン準備板３１に把持され段取り換えが一
括して行える（Ｃ図）。
位置決めテーブル１上には、次の対象基板に必要なバッ
クアップピン４ａのみが残り．バックアップピン４ｂは
バックアップピン準備板３１に把持され段取り換えが一
括して行える（Ｃ図）。
本発明によれば、基板反り矯正のだめのバックアップピ
ンの段取り換えが自動的に行えるので、段取換え時の省
力化がはかれる。また、作業ミスがなくなり、稼動率が
向上する。
ンの段取り換えが自動的に行えるので、段取換え時の省
力化がはかれる。また、作業ミスがなくなり、稼動率が
向上する。
第１図は本発明の一実施例のバックアップピン自動段取
り換え機構の植設装置會示し、（ａ）（ｂ）（Ｃ）図は
作動順序に従う正面図、（ｄ）図は側面図、第２図は植
設装置の全体説明図で、（ａ）図は１本づつ植設を行う
場合、（ｂ）図は一括して植設を行う本発明の実施例を
示す。第３図は他の実施例を示す植設装置で、（ａ）（
ｂ）（Ｃ）図は作動順序に従う断面図である。 １・・・基板位置決めテーブル ２・・・テーブル稼
動範囲 ３ａ、３ｂ・・・バックアップピン植設装置
４．４ａ、４ｂ・・・バックアップピン １＋、
＋＋ａ、ｔｔｂ・・・バックアップピン取付穴。 峯１１ （α）（ｂ） 図 （ご）（ｄ） １１α １１昏
り換え機構の植設装置會示し、（ａ）（ｂ）（Ｃ）図は
作動順序に従う正面図、（ｄ）図は側面図、第２図は植
設装置の全体説明図で、（ａ）図は１本づつ植設を行う
場合、（ｂ）図は一括して植設を行う本発明の実施例を
示す。第３図は他の実施例を示す植設装置で、（ａ）（
ｂ）（Ｃ）図は作動順序に従う断面図である。 １・・・基板位置決めテーブル ２・・・テーブル稼
動範囲 ３ａ、３ｂ・・・バックアップピン植設装置
４．４ａ、４ｂ・・・バックアップピン １＋、
＋＋ａ、ｔｔｂ・・・バックアップピン取付穴。 峯１１ （α）（ｂ） 図 （ご）（ｄ） １１α １１昏
Claims (3)
- １．基板反り矯正のためのバックアップピンを備えたプ
リント基板位置決めテーブルにおいて、テーブル稼動範
囲内にバックアップピン植設装置を設け、対象基板が変
わった時の段取り換えを自動で行うことを特徴とするバ
ックアップピン自動段取り換え機構。 - ２．バックアップピンの植設を基板位置決めテーブルを
移動させ１本づつ行う特許請求の範囲第１項記載のバッ
クアップピン自動段取換え機構。 - ３．次の対象基板用のバックアップピンを、段取り換え
を行う以前に用意しておき、段取り換え時に一括して植
設する。特許請求の範囲第１項記載のバックアップピン
自動段取り換え機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62272966A JPH01117099A (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 | バックアップピン自動段取り換え機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62272966A JPH01117099A (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 | バックアップピン自動段取り換え機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01117099A true JPH01117099A (ja) | 1989-05-09 |
Family
ID=17521272
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62272966A Pending JPH01117099A (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 | バックアップピン自動段取り換え機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01117099A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0404577A1 (en) * | 1989-06-22 | 1990-12-27 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Assembling apparatus using back-up pins for supporting printed circuit board |
| JPH0324800A (ja) * | 1989-06-22 | 1991-02-01 | Sanyo Electric Co Ltd | プリント基板組立装置 |
| JPH0324799A (ja) * | 1989-06-22 | 1991-02-01 | Sanyo Electric Co Ltd | プリント基板組立装置 |
| JPH0382197A (ja) * | 1989-08-25 | 1991-04-08 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子部品装着装置 |
| JPH03108800A (ja) * | 1989-09-22 | 1991-05-08 | Sanyo Electric Co Ltd | 基板加工装置 |
| JPH03190200A (ja) * | 1989-12-19 | 1991-08-20 | Sanyo Electric Co Ltd | 基板支持装置 |
| US5218753A (en) * | 1989-06-22 | 1993-06-15 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Assembling apparatus using back up pins for supporting printed circuit board |
| KR100364550B1 (ko) * | 2001-03-20 | 2002-12-18 | 디에스테크널러지(주) | 기판의 홀가공용 단계에 있어서, 홀 가공후 백보드에체결된 핀의 분리방법 및 그 장치 |
| JP2008166583A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Yamaha Motor Co Ltd | バックアップピンの回収方法、バックアップピンの供給方法、作業用治具、基板支持装置、表面実装機、クリーム半田印刷装置、及び基板検査装置 |
| JP2011077206A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 基板組立作業装置及び基板組立作業装置における制御方法 |
| CN111092352A (zh) * | 2019-12-30 | 2020-05-01 | 季华实验室 | 线束插针的插植方法 |
-
1987
- 1987-10-30 JP JP62272966A patent/JPH01117099A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0404577A1 (en) * | 1989-06-22 | 1990-12-27 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Assembling apparatus using back-up pins for supporting printed circuit board |
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| JPH0382197A (ja) * | 1989-08-25 | 1991-04-08 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子部品装着装置 |
| JPH03108800A (ja) * | 1989-09-22 | 1991-05-08 | Sanyo Electric Co Ltd | 基板加工装置 |
| JPH03190200A (ja) * | 1989-12-19 | 1991-08-20 | Sanyo Electric Co Ltd | 基板支持装置 |
| KR100364550B1 (ko) * | 2001-03-20 | 2002-12-18 | 디에스테크널러지(주) | 기판의 홀가공용 단계에 있어서, 홀 가공후 백보드에체결된 핀의 분리방법 및 그 장치 |
| JP2008166583A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Yamaha Motor Co Ltd | バックアップピンの回収方法、バックアップピンの供給方法、作業用治具、基板支持装置、表面実装機、クリーム半田印刷装置、及び基板検査装置 |
| JP2011077206A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 基板組立作業装置及び基板組立作業装置における制御方法 |
| CN111092352A (zh) * | 2019-12-30 | 2020-05-01 | 季华实验室 | 线束插针的插植方法 |
| CN111092352B (zh) * | 2019-12-30 | 2021-11-19 | 季华实验室 | 线束插针的插植方法 |
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