JPH0324800A - プリント基板組立装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ〉産業上の利用分野 バックアップピン配設テーブルのプリント基板の種類に
合せた任意の位置に着脱自在に配設されたバックアップ
ピンに支持されたプリント基板上に所定作業を施こすプ
リント基板組立装置に関する。

（口〉従来の技術 此種プリント基板組立装置に於ける従来技術が特開昭５
９−２９４９２号公報に開示されている．ここに開示さ
れているバックアップビンは従来、手作業にて交換され
ていた。

（ハ）発明が解決しようとする課題 しかし、前記従来技術では手作業により交換するため作
業者に於いては、はなはだ面倒であり手間が掛るという
欠点がある． そこで本発明は、このような作業者の手間を省くことを
目的とする。

（二）課題を解決するための手段 このため本発明は、バックアップピン配設テーブルのプ
リント基板の種類に合せた任意の位置に着脱自在に配設
されたバックアップビンに支持されたプリント基板上に
所定作業を施こすプリント基板組立装置に於いて、前記
プリント基板の支持に用いていない予備のバックアップ
ピンを配設し収納する収納テーブルと、前記装着テーブ
ルと前記収納テーブルとの間を相対的移動が可能であり
プリント基板の種類に合せて両テーブルに配設されたバ
ックアップピンを移し換え可能な交換手段とを設けたも
のである。

（＊）作用 交換手段は、バックアップピン配設テーブルと収納テー
ブルとの間で相対的移動をし、プリント基板の種類に合
せて両テーブルに配設されたバックアップピンを移し換
える。

（へ）実施例 以下本発明の一実施例を図に基づき説明する。

第１図乃至第３図に於いて、（１）は本発明を適用せる
プリント基板組立装置としての部品装着装置である。（
２）は一対の供給コンベアであり、（３）はＸテーブル
部であり（４冫は一対の排出コンベアである。（５）は
Ｙヘッド部であり、（６〉はテープに収納された図示し
ないチップ部品を供給するテープフィーダである。（７
）はノズ，ル収納部である。

前記供給コンベア（２）はプリント基板（８）を搬送し
、Ｘテーブル部（３）に該基板（８）を供給するもので
あり、プリント基板（８）の大きさによりコンベアの幅
の変更が可能である．排出コンベア〈４〉はＸテーブル
部（３）より排出されたプリント基板（８）を搬送する
ものであり、プリント基板（８〉の大きさによりコンベ
アの幅の変更が可能である。

前記Ｘテーブル部（３）について詳述する．第４図，第
５図及び第８図に於いて、（１０）は基台であり、（１
１０１１）は基台（１０）上に設置されたー対のテーブ
ル移動用リニアガイドである。（１２）は該テーブル移
動用リニアガイド（１１）（１１）に案内されＸ方向の
移動を行なうＸテーブルであり、該Ｘテーブル（１２〉
下部にはナット１　（１３）が取付けられている。（１
４〉は基台（１０）上に取付けられたＸテーブルモータ
であり、Ｘボールネジ（１５）を回動させる．該ボール
ネジ（１５）はナット１　（１３）に嵌合しており、Ｘ
テーブルモータ（１４〉によりＸボールネジ（１５〉が
回動されると、Ｘテーブル（１２）がテーブル移動用リ
ニアガイド（１１）（１１）に治って移動する。

（１７〉はＸテーブル《１２）上に取付けられた基板ベ
ースであり、バックアップピン〈１８）を着脱自在に配
設する開口（１９）が前面に亘り設けられている。バッ
クアップビン（１８）には第１２図，第２０図及び第２
４図乃至第３８図に示されるように基板ベース（１７）
の開口（１９）の口径より大きなツバ（２０〉がバック
アップビン（１８〉の先端から所定の距離に設けられて
いる。

基板ベース（１７〉の開口（１９）（１９）・・・に配
設されたバックアップビン（１８）（１８）・・・は、
ツバ（２０）（２０）・・・により基板ベース（１７〉
七に支持され、その上端面の高さは各ピン共一定となり
、プリント基板（８）を支持するものである。又バック
アップピン（１８）の上部先端近傍には第１２図で示さ
れるように縮径部（２１〉が形成されている。バックア
ップビン（１８）の長さ（ツバ（２０〉より上端までの
距離をいう。）は基板厚に対応し数種類あるが、該縮径
部（２１）の位置はバックアップビン（１８〉の長さに
係わらずツバ（２０）より同一の距離にある。

（２２）はＸテーブル（１２）に隣接して取付けられた
バックアップビンストツ力（以下Ｂ／Ｐストッカという
）であり、バックアップピン（１８）を着脱自在に配設
して収納する収納開口（２３）が多数設けられており、
バックアップピン（１８）の種類により収納する領域が
分かれている。Ｂ／Ｐストツカ（２２）の上面は基板ベ
ース（１７〉の上面とほぼ同一の高さである。Ｂ／Ｐス
トツカ（２２）は基板ベース（ｌ７）上にプリント基板
（８〉を支持しない領域を設け該領域をＢ／Ｐストッカ
（２２〉として用いることもできる。

第４図乃至第８図に於いて、（２５）は下部に昇降用ビ
ン（２６〉が設けられた固定シュートであり、（２７）
は基台（１０）に設けられたシュート上下用シリンダで
ある．　（２８）ほＸテーブル〈１２〉に取付けられた
ガイド体であり、（２９）は該ガイド体（２８〉中を上
下に摺動移動する摺動ピンである．該摺動ビン（２９）
社取付片（３０〉を介して固定シュート（２５）に取付
けられている。

第６図，第７＠Ｊに示されるように、Ｘテーブル（１２
〉がテーブル移動用リニアガイド（１１〉に案内され移
動して昇降用ビン（２６〉がシュート上下用シリンダ（
２７）の上部に位置しているとき、該シリンダ（２７〉
が上下動することにより固定シュート（２５）はガイド
体く２８〉に案内され上下動する。

（３１）は支持板であり、第６図，第７図で示される固
定シュート（２５）の場合と同様な構造により上下動を
行なう。固定シュート（２５〉と支持板（３１）の上下
動は同時に同じ高さで行なわれる．（３２）（３２）は
固定シュート（２５）と支持板（３１）の間に架設され
た一対の可動シュート用リニアガイドであり、（３３〉
は該リニアガイド（３２）　（３２）に案内され移動す
る可動シュートである。（３４）は固定シュート（２５
）と支持板（３ｌ）の間に架設されたシュート幅ボール
ネジであり、シュート移動モータ（３５）に駆動されて
回動し、該ボールネジ＜３４）に嵌合され可動シュート
（３３）に取付けられている図示しないナットを介して
可動シュート（３３）を移動させる。

第４図，第５図，第８図及び第１２図乃至第１４図に於
いて、（３７）は固定シュート（２５）に取付けられた
リニアガイドであり、（３８〉はリニアガイド〈３７〉
に沿って上下に移動する移動体（３９〉を有するクラン
プブロックである。（４０）はクランプ用シリンダであ
り、固定シュート（２５）に取付けられており、クラン
ブブロック（３８〉をリニアガイド（３７）に沿って上
下動させる。

第９図乃至第１４図に於いて、（４３）は固定シュート
（２５〉に取付けられている図示しない駆動モータに駆
動される駆動プーりであり、（４４）（４４）・・・は
クランブブロック（３８）に取付けられたクランプ用プ
ーりである。（４５）は駆動ブーり１　（４３）及びク
ランブ用プーリ（４４）（４４）・・・に張看される固
定シュートベルトであり図示しない駆動モータに駆動さ
れる駆動プーり１　（４３）に駆動される。

第４図，第５図２第８図及び第１２図乃至第１４図に於
いて、（４６）は可動シュート（３２〉に取付けられ図
示しない駆動モータに駆動される駆動プーノ２であり、
（４７）は可動シュート（３３）に取付けられている従
動ブーりである。（４８〉は可動シュートベルトであり
、駆動ブーり２（４６）及び従動プーリ（４７）（４７
）・・・に張着されており駆動プーり２　（４６）に駆
動される。

固定シュートベルト（４５）及び可動シュートベルト（
４８）は駆動ブーり１　（４３）及び駆動ブーり２（４
６）に駆動されてプリント基板〈８〉の搬送を行なう。

（５０）はストッパビンであり、前記ベルト（４５＞（
４８）に搬送されて来たプリント基板（８）に係止して
停止させる。ストツパピン〈５０）はプリント基板（８
）を排出する場合には図示しない駆動源により下降しプ
リント基板（８）を解放する。

（５１）は可動シュート（３３〉に設けられた支軸１（
５２〉のまわりに回動ずる押圧ブロックでり、押圧ロー
ラ（５３〉を多数個備えている。（５４）は押圧ブロッ
クシリンダであり、可動シュート（３３）に取付けられ
ており、押圧ブロック（５１）の下端部に設けられた押
上ローラ（５５〉を押上げて押圧ブロック（５１）を反
時計方向に回動させるものである。

即ち、プリント基板（８）が前記ベルト（４５），（４
８）に搬送されストツバビン（５０〉に係止され停止し
た後、シュート上下用シリンダ（２７〉の駆動により第
６図に示されるように供給コンベア〈２〉及び排出コン
ベア（４〉とほぼ同じ高さまで上昇していた固定シュー
ト（２５〉及び可動シュート（３３〉はシュート上下用
シリンダ（２７）の下降によって第７図で示されるよう
に取付片（３０）がガイド体（２８）に当接するまで下
降する。このため前記ベルト（４５）　．　（４８）上
のプリント基板（８〉はバックアップピン（１８）によ
り押上げられ、押圧ローラ〈５３〉が当接可能な高さに
位置する． すると、抑圧ブロックシリンダ（５４）が上昇し押圧ロ
ーラ（５３）がプリント基板〈８〉を固定シュート（２
５）のシュート面（５６）に押付け第１３図の状態とな
る。固定シュート（２１）のシュート面（５６〉の上端
には第１２図に示されるような上壁１　（５７＞が形成
されており、第１３図の状態でクランブ用シリンダ（４
０〉がクランプブロック（３８）を上昇させるとクラン
プブロック（３８）に取付けられているクランブ用プー
リ（４４〉が前記ベルト（４５）を第１図のごとく高さ
Ｈだけ押上げ、プリント基板（８）は固定シュート（２
５）の上壁１　（５７）と固定シュートベルトク４５）
により挾まれ押圧固定される。

固定シュート＜２５〉のシュート面１　（５６）には切
欠部（５８）が設けられており、クランブ用ブーリ（４
４）が上昇したときに固定シュート（２５）に当らない
ようにしている。前記ベルト（４５〉は弾性体であるた
め基板（８）に凸凹があってももしくは基板厚にバラツ
キがあっても吸収する，　（５９）は可動シュート（３
２）の上端に設けられた上壁２であり、プリント基板（
８〉が上動しないようにしている。

第４図及び第５図に於いて、（６０）は可動シュー｝　
（３３）の可動シュートベルｌ−　（４８）が取付けら
れている側面の両端に取付けられたバックアップピン〈
ｌ８）等の障害物の有無を検出する投受光センサであり
、可動シュート（３３）の上流側に取付けられており光
線を投光する投光器（６１）と下流側に取付けられてお
り投光器（６１〉の投光した光線を受光する受光器（６
２）とより成っている。

固定シュート（２５〉、支持板（３１〉及び可動シュー
ト（３３）が降りている状態で、前記シュート幅ボール
ネジ（３４）が回動し、可動シュート（３３）が固定シ
ュート（２５）の方向にプリント基板（８〉の大きさに
合わせて移動する際、第５図に示されるように障害物で
あるバックアップビン（１８〉が立っていると、投光器
（６１〉の投光した光線を該バックアップビン（１８）
が遮るため受光器（６２）ｉｆ光線を受光しなくなり、
投受光センサ（６０〉はバックアップピン（１８〉を検
出する。

すると、シュート移動モータ（３５）ｉｔ前記ボールネ
ジ〈３４〉の駆動を停止し、可動シュート（３３〉の移
動を停止すると共に報知灯（６３）が点灯される。

尚、該投受光センサ（６０）Ｉｔ可動シュート（３３〉
の外側に設け、可動シュート（３３）が支持板（３１〉
の方向に移動する際にバックアップピン（１８〉等の障
害物を検出するようにすることもできる。

従って投受光センサ（６０〉により、プリント基板（８
）の大きさを変え、シュート幅を変更する場合、可動シ
ュート（３３）の移動範囲内にバックアップピン（１８
〉が残っていても、可動シュート（３３〉とバックアッ
プビン（ｌ８）の衝突を防止することができる． このバックアップピン（１８）等の障害物のシュート移
動範囲内での検出は上方より認識カメラを用いて行なう
こともできる． 次にＹヘッド部ク５〉について詳述する．第１図及び第
２図に於いて、（６５）　，　（６６）は下面に図示し
ないチップ部品をテープフイーダ（６〉より吸着して取
出す取出ノズル（６７〉が交換可能に３本取付けられた
装着ヘッドであり、ナット２　（６８）（６８）を介し
てヘッド用ボールネジ（６９）（６９）に取付けられて
いる。（７０）（７０）は該ボールネジ（６９）（６９
）を回動させるヘッド駆動モータであり、該モータ（７
０）（７０）が前記ボールネジ（６９）（６９）を回動
することにより装着ヘッド（６５）　，　（６６）はＹ
方尚の移動を行なう。（７１）（７１）（７１）（７１
）は装着ヘッド（６５）　．　（６６〉を支持し、かつ
Ｙ方向の移動の案内をするヘッドリニアガイドである。

（６４）（６４）は装着ヘッド（６５）　，　（６６）
に下向きに取付けられた基板認識カメラであり、Ｘテー
ブル（１２）上にて固定シュートベルト（４５）と上壁
１（５７）とに挾まれ押圧固定されたプリント基板（８
）の位置を該プリント基板（８）に付された複数の位置
決めマークを認識することにより認識する。したがい、
プリント基板（８）は定位置に位置決めされていなくて
も動かないよう固定さえされておればよい． （７２）　（７２）は部品認識カメラであり、取出ノズ
ル（６７）に吸着され装着ヘッド（６５）　，　（６６
）のＹ方向移動により上方に位置する前記ノズル〈６７
〉に吸着された図示しないチップ部品を認識する。認識
カメシ（７２）（７２）が認識を行なった後、装着ヘッ
ド（６５）　．　（６６）４ｔさらにＸテーブル（１２
）上まで移動を行なう。前記Ｘテーブル（１２）のＸ方
向の移動と装着ヘッド（６５）　，　（６６）のＹ方向
の移動によりチップ部品を吸着した取出ノズル（６７）
は、Ｘテーブル（１２〉上に載置固定されバックアップ
ピン（１Ｂ＞（１８）・・・に支持されたプリント基板
（８〉の所定の位置上に位置して前記部品の装着を行な
う。

装着ヘッド（６５）　，　（６６）はＹ方向移動により
ノズル収納部（７〉上に位置することができ、ここで取
出ノズル（６７〉の交換を行なうことができる。

（７３〉は装着ヘッド（６５）に取付けられたバックア
ップピン交換ユニット（以下Ｂ／Ｐ交換ユニットという
。）であり、Ｘテーブル〈１２〉及びＢ／Ｐストツカ（
２２）上の任意の位置に移動してバックアップピン（１
８）の交換を行なう。バックアップピン（１８）の交換
は第８図及び第２４図乃至第３９図に示されるように行
なわれる。

Ｂ／Ｐ交換ユニット（７３）は装着へッド（６５〉に取
付けられているためＹ方向の移動のみをするが、Ｂ／Ｐ
交換ユニット（７３）自体がＸ方向及びＹ方向にも移動
をすれば、Ｂ／Ｐストツカ（２２）はＢ／Ｐ交換ユニッ
ト（７３〉の移動範囲内でＸテーブル（１２）に限らす
Ｘテーブル（１２〉以外の場所に固定して設けられてい
てもよい。

逆にＸＹ方向に移動するテーブルに基板ベース（１７〉
及びＢ／Ｐストッカ〈２２〉が取付けられている場合は
、Ｂ／Ｐ交換ユニット（７３）はＸＹ方向に対しては移
動できないように定まった位置に固定されていてもよい
． 次に第１５図乃至第２１図に基づき、Ｂ／Ｐ交換ユニッ
ト（７３〉について詳述する．（７４）はスライドユニ
ットであり、装着ヘッド（６５）に取付けられた一対の
ガイド棒（７５）（７５）に案内され圧縮空気により上
下に往復動する。（７６）は取付プレート（７７）を介
してスライドユニット（７４）に取付けられたシルキー
チャックである。（７８）はスライドユニット｛７４｝
が上限まで上昇したことを検出する上限センサであり、
（７９）はスライドユニット（７４）が下限まで下降し
たことを検出する下限センサである． （８０）　．　（８１）はバックアップピン（１８）を
把持するチケック爪であり、シルキーチャック（７６〉
先端のフィンガー（８２）　（８２）に取付けられてい
る。（８３）はシルキーチケック（７６）の本体となる
シルキーチャック本体部である。（８４）（８４）はフ
ィンガー（８２）（８２）に設けられた二一ドルピンで
あり、（８５）（８５）はシルキーチケック本体部（８
３〉に設けられた支軸２　（８６）（８６）を支点に回
動ずる回動しバーである．　（８７）はフィンガー（８
２）（８２）の内側に係合して、両フィンガー（８２）
　（８２）を開くように付勢するバネである．　（８８
）は空洞部《８９）内を上下に移動するピストンであり
、圧縮空気吸入口（９０）より供給される圧縮空気によ
り押圧され下降する．　（９１）は圧縮空気が、漏れな
いよう密閉するためのパッキンである。

ピストン（８８〉が押下げられると、該ピストン（８８
）の下端部は回動レバー（８５）（８５）に係合し、該
回動レバー（８５）（８５）を内側に回動させる。内側
に回動する回動レバー（ｓｓ）（ｓ５）は二一ドルビン
（８４）（８４）に係合し、両フィンガー（８２）（８
２）をバネ〈８７）に抗して閉じさせる。これによりチ
勺ツク爪（ＳＯ）　，＜　ａ　ｔ．＞は閉じ、バックア
ップビン（１８）を把持できる。圧縮空気吸入口（９０
）より供給される空気圧が下がるとバネ（８７）の付勢
力により、フィンガー（８２）（８２）は回動レバー（
８５）（８５）を介してピストン（８８）を押し上げな
がら開き、チ勺ツク爪（８０）　，　（８１）は開く． 一方チャック爪（８０〉には凸部（９２）が形成されて
おり、該凸部（９２〉のバックアップピン（１８〉に当
接する面は第２１図のごとく縮径部（２１）に嵌合する
形状となっている．他方のチャック爪（８ｌ）に番ま第
２１図のごとく縦方向に三角形状の溝（９３）が設けら
れており、バックアップピン（１８）を把持する際には
該溝〈９３〉を形成する二面が該ピン（１８）の大径の
部分に当接する。

チャック爪（８０）　，　（８１）が閉じることにより
、チケック爪（８０）はバックアップピン（１８）の縮
径部（２１）に嵌合し、チャック爪（８１）は大径の部
分に２面で当接し、該バックアップビン（１８）を把持
する。該把持動作はスライドユニット（７４〉が下限ま
で下降した位置で行なわれる。この状態でスライドユニ
ット〈７４〉が上動することにより該バックアップピン
（１８）は持上げられる。バックアップピン（１８〉が
持上げられる際、バックアップピン（１８）はチ勺ツク
爪（８０）　，　（８ｔ）に対して移動しないようにし
っかりとチャック爪（８０）　，　（８１）に保持され
ているが、持上げる際に大きな力が必要となりチ勺ツク
爪（８０）　，　（８１）のバックアップピン（１８）
に対する位置がずれても、チャック爪（８０）の凸部（
９２〉の上面がバックアップビン（１８）の上側の大径
の部分の下面に当接し、バックアップビン（１８）を持
上げることができる。

（９４〉はチャックミスセンサであり、チャック爪（８
０）　，　（８１）がチャックミスをしてバックアップ
ピン（１８）を把持するストローク以上に閉じてしまっ
たことを検出する。チャック爪（８１）には凹部（９５
〉が設けられているが、これはチャック爪（８０）　，
　（８１）がバックアップピン（１８）を把持せずに閉
じたときに、凸部（９２）のみがチャック爪（８１）に
当らないよう逃げるためであり、チャックミスセンサ（
９４）がチャックミスを検出する際、チャックミスと判
断できるストロークまでチ〜ツク爪（８０）　．　（８
１）が閉じるようにするため設けられている。

尚、スライドユニット（７４）の下限位置は常に一定で
あるため、チ勺ツク爪（８０）　，　（８１）の下降し
たときの停止位置も一定である．このため前述の通りＢ
／Ｐストツカ（２２）の上面と基板ベース（１７）の上
面の高さを同一にしているわけであるが、スライドユニ
ット（７４）が下降したときの停止位置を可変できるよ
うにすればＢ／Ｐストツカ（２２）の上面の高さ位置は
基板ベース（１７）と異なってもよい。

第４図及び第８図に示される（９６）はバックアップビ
ン回収箱（以下Ｂ／Ｐ回収箱という。）であり、チャッ
ク爪（８０）　，　（８１）に把持されたバックアップ
ピン（１８）が基板ベース（１７）あるいはＢ／Ｐスト
ツカ（２２）に配設できなかったときに、該バックアッ
プピン（１８〉が回収される。

第２２図に於いて、（９７〉はＣＰＵであり、各種情報
に基づいて、部品装着装置（１〉の部品装着に係わる制
御を行なう。（９８）はＲＡＭであり、プリント基板（
８）の種類により基板のサイズや基板ベース〈１７〉上
に装着するバックアップビン（１８）の長さの種類及び
装着位置のＸＹ座標が示されたＮＣデータ等を記憶する
。（９９）は各キー操作により前述のＮＣデータ等の各
種データを入力する操作部である。

（１００）はＸテーブルモータ（１４）を駆動するＸテ
ーブルモータ駆動部であり、（１０１）はヘッド駆動モ
ータ（７０〉を駆動するヘッド駆動モータ駆動部である
。（１０２）はスライドユニットク７４〉の上下動を駆
動するためのスライドユニット用圧縮空気供給部であり
、（１０３）はシルキーチヶック（７６）によるチャ゜
ツク爪（８０）　，　（８１）の開閉を駆動するための
シルキーチャック用圧縮空気供給部である。（１０４）
はシュート移動モータ（３５〉を駆動するシュート移動
モータ駆動部である。（１０５）はインターフェースで
ある。

以上のような構或により以下動作について述べる。

部品装着装置（１）は今まで部品の装着を行なっていた
プリント基板ク８）と異なった種類のプリント基板（８
）に部品の装着を行なおうとするとき、これから部品の
装着を行なおうとするプリント基板（８〉に合せてバッ
クアップピン（１８〉の交換及び可動シュート（３３）
の移動を行なう。供給コンベア（２）及び排出コンベア
（４）のコンベア幅の変更も行なわれる。これらは操作
部（９９）より入力されＲＡＭ（９８）に記憶されてい
るＮＣデータに基づき、ＣＰＵ（９７）に制御されて行
なわれる。これらの動作ほ又段取り時間の節約のためシ
ュート上下用シリンダ（２７）が下降している状態、即
ち固定シュート（２５）及び可動シュート（３３）が下
降している状態で行なわれる。

先ずバックアップピンの交換動作に於いて、基板ベース
（１７〉上のバックアップピン（１８）をＢ／Ｐストツ
カ（２２〉へ移設する場合は以下のような動作が行なわ
れる． 即ち、Ｘテーブルモータ駆動部（１００）に駆動されＸ
テーブルモータ（１４）吐Ｘボールネジ（１５〉を回動
させ、ナット１　（１３）が取付けられているＸテーブ
ル〈１２）を一対のテーブル移動用リニアガイド（１１
）（１１）ニ沿ってＸ方向に移動させる。一方、Ｂ／Ｐ
交換ユニット（７３〉が取付けられた装着ヘッド（６５
）がヘッド駆動モータ駆動部（１０１）に駆動されたヘ
ッド駆動モータ（７０）によるヘッド用ポールネジ（６
９〉の回動によりナット２（６ｇ）を介してＹ方向の移
動をする。こうして、Ｂ／Ｐ交換ユニット（７３）カ基
板ヘース〈１７〉上のバックアップビン（１８〉の上に
第２３図のごとく位置する。

この後、スライドユニット（７４）がスライドユニット
用圧縮空気供給部（１０２）により供給された圧縮空気
によりガイド棒（７５）に沿って下限センサ（７９〉に
検出される下限まで下降して第２４図の状態となる。こ
こで、シルキーチャック（７６）に於いて圧縮空気吸入
口（９０）からシルキーチャック用圧縮空気供給部（１
０３）により圧縮空気が供給されると、ピストン〈８８
〉が空洞部（８９）を下降することにより回動レバー〈
８５）が内側に回動し、二一ドルピン（８４）を介して
フィンガー〈８２〉がバネ（８７）に抗して閉じる。こ
れによりフィンガー〈８２）に取付けられたチャック爪
＜８０＞　，　（ｇｌ）が閉じチ勺ツク爪（８０〉の凸
部（９２）がバックアップピン（１８）の縮径部（２１
〉に当接し、チャック爪（８ｌ）の溝（９３）が大径の
部分に当接し、バックアップピン（１８〉は第２５図の
ごとく把持される。

バックアップビン（１８〉をチャック爪（８０）　．　
（８１）が把持した状態で、スライドユニット〈７４〉
が上限センサ（７８）が検知する上限まで上昇し、バッ
クアップビン（１８）は基板ベース（１７）より第２６
図のごとく抜き取られる．すると前述のようにしてＸテ
ーブルモータ（ｌ４）及びヘッド駆動モータ（７０〉が
回動し、前記バックアップピン（１８）を把持している
Ｂ／Ｐ交換ユニット（７３）をＢ／Ｐストツカ（２２）
上まで移動させ、該バックアップピン（ｌ８〉を該当す
るバックアップピン種類を収納する領域に於いて次に装
着すべき収納開口（２３）上に第２７図のごとく位置さ
せる。

すると、スライドユニット（７４〉が下降して前記バッ
クアップピン（１８）は前記開口（２３〉に第２８図の
ごとく装着され、チャック爪（８０）　，　（８１）は
圧縮空気吸入口から供給される空気の圧力が低下するこ
とによりバネ（８７）に付勢されて第２９図のごとく開
く。その後、スライドユニット（７４〉が第３０図のご
とく上昇し、Ｘテーブル（１２〉上の基板べ一ス（ｌ７
）からＢ／Ｐストツカ（２２）へのバックアップピン（
ｌ８）の移載が終了する。

次にＢ／Ｐストツカ（２２）より、これから部品の装着
を行なうプリント基板（８）に使用する種類のバックア
ップビン〈１８〉が基板ベース（ｌ７）へ移載される場
合について説明する。

例えば第３０図の状態でいるＢ／Ｐ交換ユニット（７３
）は、第３１図に示されるようにＢ／Ｐストツカ（２２
）の該当するバックアップビン＜１８〉上にＸテーブル
モータ〈１４）とヘッド駆動モータ（７０〉の回動によ
り移動し停止する。そしてスライドユニット（７４〉が
、第３２図のごとく下限まで下降して、第３３図のごと
くチャック爪（８０）　，　（３１）が閉じバックアッ
プピン（１８）を把持する。

すると、バックアップピン（１８〉を把持しながらスラ
イドユニット（７４）４ま第３４図のごとく上昇し、Ｂ
／Ｐ交換ユニット（７３〉はＮＣデータに基づき移動し
基板ベース（１７）上の該当する位置に第３５図のごと
く停止する。その後、第３６図のごとくスライドユニッ
ト（７４〉が下降して開口（１９）にバックアップビン
（１８〉を装着し、チャック爪（８０）　，　（８１）
を第３７図のごとく開き、スライドユニット（７４〉を
第３８図のごとく上昇させる。こうしてＢ／Ｐストツカ
（２２）より基板ベース（１７）上へのバックアップピ
ン（１８〉の移載が行なわれる。

次に、Ｂ／Ｐ交換ユニット（７３）は基板ベースく１７
）上に配設されている次のバックアップピン（１８）を
交換するため該バックアップピン（１８〉上に移動をし
、上述したごとくの動作を行なう。

このような動作をＲＡＭ（９８）に記憶されたＮＣデー
タに基づきＣＰＵ（９７）に制御されながら繰返し、こ
れから部品を装着するプリント基板（８）を支持するた
めのバックアップビン（１８）（１８）・・・の装着が
行なわれる。

尚、今まで基板ベース（ｌ７）上に装着されていたバッ
クアップピン（１８〉と次のプリント基板（８〉を支持
するためのバックアップピン（１８〉の種類が同じであ
れば、基板ベース（１７）から抜取ったバックアップピ
ン〈１８〉をＢ／Ｐストツカ（２２〉に移載せずに直接
基板ベース（１７）の装着すべき位置に装着することも
できる。

又、Ｂ／Ｐ交換ユニット（７３）は基板ベース（ｌ７）
とＢ／Ｐストツカ（２２〉の間をバックアップピン（１
８）を把持しないで移動して一方からのみバックアップ
ビン（１８）を把持してもう一方に移設することもある
。

バックアップビン（ｌ８）の交換と共にこれから部品の
装着が行なわれるプリント基板（８〉の大きさに合せ、
可動シュート（３３）の移動が行なわれる。

可動シュート（３３）の移動は可動シュート（３３）の
移動範囲のバックアップピン（１８）が除かれればバッ
クアップピン（１８）の交換と同時に行なうことができ
る。可動シュート（３３）の移動は、シュート移動モー
タ（３５）がシュート幅ボールネジ（３４〉を回動させ
ることにより行なわれる。該ボールネジ（３４）には図
示しないナットが嵌合しており、該ナットに取付けられ
ている可動シュート（３３）が可動シュート用リニアガ
イド（３２）に沿って移動するものである。

可動シュート（３３）が移動しているときバックアップ
ピン〈１８〉の取り残しがあり、投光器（６ｌ）の投光
した光線を遮り受光器（６２）が受光しないと、投受光
センサ〈６０〉がバックアップピン（ｌ８〉を検出し、
シュート移動モータ（３５）の回動を停止させ、可動シ
ュート（３３）の移動を停止する．これと共に報知灯（
６３）が、点灯する．バックアップピン（１８）が残っ
ているのは、ＮＣデータがまちがっている場合や、手作
業でＮＣデータで指定する以外の場所にバックアップピ
ン（１８〉を配設してしまった場合等がある． この後、報知灯（６３）により障害物があることを知っ
た作業者は、バックアップピン（１８〉を抜＜等して障
害物を取除く。可動シュート（３３）は障害物を取除い
た後も停止したままにしてあり、作業者が操作部（９９
）を操作することにより動作が再開始される。

以上のような段取替えが終了して、バックアップピン（
１８）及び可動シュート（３３）が上記のように次の部
品装着を行なうプリント基板（８）に適応した状態にな
ると、Ｘテーブルモータ（ｌ４）が回動しＸテーブル（
１２）がテーブル移動用リニアガイド（１１）に沿って
移動し昇降用ピン（２６）がシュート上下用シリンダ（
２７〉の真上に位置する場所で停止する。

そして、シュート上下用シリンダ（２７）が上動すると
、該シリンダ（２７）は昇降用ピン（２６）に係合しこ
れを押上げ、固定シュート（２５）は該シュート（２５
〉に取付けられた摺動ビン（２９〉がＸテーブル（１２
〉に取付けられたガイド体〈２８〉中を摺動することに
より、該ガイド体（２８）に沿って上昇する。

このとき、支持板（３１〉も同様な構造により上昇し、
これにより可動シュー｝（３３）も上昇する．こうする
ことで、固定シュート〈２５〉及び可動シュート（３３
）は供給コンベア（２）及び排出コンベア（４）と同じ
高さとなる。

この状態でプリント基板（８）が部品装着装置〈１）に
供給されると、供給コンベア（２〉は該基板（８）を搬
送しＸテーブル部（３〉の固定シュート（２５〉及び可
動シュート（３３）に受渡す。受渡されたプリント基板
（８）は固定シュートベルｌ−（４５）及び可動シュー
トベルト（４８）上に載置され、駆動ブーり１　（４３
）及び駆動ブーり２　（４６）に駆動される前記ベルト
（４５）　，　（４８）に搬送される。

プリン斗基板（８〉が所定の位置まで搬送され図示しな
いセンサにより検出されると駆動ブーり１（４３）及び
駆動ブーり２　（４６）の回動は減速し始める。

その後、減速してゆく固定シュートベルト（４５）及び
可動シュートベルト《４８）に搬送されるプリント基板
〈８〉は第１０図のごとくストツバビン（５０）に係止
して移動を停止する．そして駆動プーり１（４３〉及び
駆動プーり２　（４６）も追って固定シュートベルト（
４５）及び可動シュートベルト（４８〉の駆動を停止す
る。このとき、プリント基板〈８〉とバックアップビン
〈１８〉の位置関係は第１２図に示されるごとくである
。この後、シュート上下用シリンダ（２７）が下降する
と、固定シュート（２５〉及び可動シュート（３３）が
下降をし、固定シュートベルト（４５）及び可動シュー
トベルト（４８）の両者上に載置されているプリント基
板（８）も下降する。

すると、第１３図に示されるようにプリント基板〈８〉
はバックアップピン（１８）（１８）・・・に支持され
るようになる．このとき、プリント基板（８）の端郡上
面は固定シュート（２５〉の上壁１　（５７）及び可動
シュート（３３〉の上壁２　（５９）に当接する寸前の
位置に位置する．ここで、押圧ブロックシリンダ（５４
）が上動し押上ローラ（５５〉を介して押圧ブロック（
５１）を支軸１　（５２）を支点に第１３図で反時計方
向に回動させ、押圧ローラ（５３）でプリント基板（８
〉を固定シュー｝（２５）のシュート面１（５６）に押
付ける。

次に、クランプ用シリンダ（４０）が上動し移動体（３
９）をリニアガイド（３７）に沿って押上げると、移動
体（３９）が取付けられているクランプブロック（３８
）が上動し、クランブブロック（３８）に取付けられて
いるクランプ用プーリ（４４〉を介して、該ブーリ（４
４〉に張着されている固定シュートベルト（４５〉がプ
リント基板（８）を第１１図及び第１４図で示されるよ
うに固定シュート（２５〉の上壁１　（５７）に押付け
る。こうして、プリント基板〈８〉は位置決め固定され
る。

プリント基板〈８〉がＸテーブル（１２）上で位置決め
固定されると、ヘッド駆動モータ（７０）がヘッド用ボ
ールネジ（６９〉を回動させ、ナット２　（６８）を介
して装着ヘッド（６５）　，　（６６）をヘッドリニア
ガイド〈７１〉に沿って該プリント基板（８）上まで移
動する。そして、Ｘテーブル（１２）のＸテーブルモー
タ（１４）の回動によるＸ方向移動と装着ヘッド（６５
）　，（６６〉のＹ方向移動によりプリント基板（８）
に付された複数の位置決マークを基板認識カメラ（６４
）で認識し、プリント基板（８〉の位置を認識する。

この後、装着ヘッド（６５）　，　（６６）はヘッド駆
動モータ（７０）がヘッド用ボールネジ（６９〉を回動
させることにより所定のテープフィーダ（６）まで移動
する。

装着ヘッド（６５）　，　（６６）に夫々３本ずつ取付
げられた取出ノズル（６７〉がテープフィーダ（６〉よ
り図示しないチップ部品を取出すと、装着ヘッド（６５
）　，　（６６）はＸテーブル部（３）の方向にボール
ネジ（６９）（６９）の回動により移動する。装着ヘッ
ド（６５）　，　（６６）に取付けられた３本ずつの取
出ノズルく６７）が認識カメラ（７２）上を通過する際
、該取出ノズル（６７）に吸着された夫々の前記部品は
該認識カメラ（７２）に認識される． この後、装着ヘッド（６５）　，　（６６）はＸテーブ
ル部（３〉上に移動する。ここで、Ｘテーブル（１２）
に位置決め固定されたプリント基板（８）の所定の位置
に取出ノズル（６７〉が位置するよう、両認識カメラ（
６４）　．　（７２）の認識結果に基づいた補正を加え
て、Ｙ方向については装着ヘッド（６５）　，　（６６
）が移動して停止し、Ｘ方向についてはＸテーブル（１
２）がＸテーブルモータ（１４）及びＸボールネジ（１
５）により移動して停止する。

この後、取出ノズル（６７〉は両認識カメラ（６４）　
，（７２〉の認識結果に基づき、吸着しているチップ部
品のθ角度補正を図示しないノズル回転装置により行な
い該チップ部品をプリント基板（８）に装着する。３本
の取出ノズル（６７）は夫々上述のごとくプリント基板
（８）の所定の位置に移動し、チップ部品のθ角度補正
を行ない、吸着するチップ部品をプリント基板（８）に
装着する。

このような部品装着動作が繰返される。

部品装着が終了すると、クランプ用シリンダ（４０）が
下動し、リニアガイド（３７〉に沿って移動体（３９）
及びクランプブロック（３８）が下降し固定シュートベ
ルト（４５〉はプリント基板（８）の押圧を解く。

さらに、押圧ブロックシリンダ（５４）が下動して押圧
ローラ（５５〉はプリント基板（８）の固定シュート（
２５）への押圧を解く．すると、シュート上下用シノン
ダ（２７〉が上動してＸテーブル（１２〉の移動により
該シリンダ〈２７〉上に位置している昇降用ピン（２６
）に係合し、これを押上げ固定シュート（２５）及び可
動シュート〈３３）をガイド体（２８〉に沿って上動さ
せ、排出コンベア（４）と同じ高さに位置させる。

この後、ストツバビン（５０）が図示しない駆動源によ
り下降してプリント基板（８〉を解放すると、図示しな
い駆動モータによる駆動プーり１　（４３）及び駆動ヅ
ーり２　（４６）の回動により固定シュートベルト（４
５）及び可動シュートベルト（４８〉がプリント基板（
８）を搬送し、排出コンベア（４）に該基板（８）を受
渡す。排出コンベア（４）は受渡されたプリント基板（
８〉を排出するための搬送を行なう。

尚、Ｃ　Ｐ　Ｕ　（９７＞がＲＡＭ（９８）に記憶され
ているＮＣデータに基づいて、前述のように基板ベース
（ｌ７）かＢ／Ｐストツカ（２２〉上の所定の位置にＢ
／Ｐ交換ユニット（７３）を移動させて、スライドユニ
ット（７４）を下降させても開口（１９〉あるいは収納
開口（２３）にチ勺ツク爪（８０）　，　（８１）に把
持されているバックアップビン（１８〉を挿入できなか
った場合、下限センサ（７９）が作動しないこととなる
。こ（７）場合、Ｃ　Ｐ　Ｕ（９７）はスライドユニッ
トク７４）を上昇させ、Ｂ／Ｐ交換ユニット（７３）を
Ｂ／Ｐ回収箱（９６〉上に移動させチ々ツク爪（８０）
　．　（８１）の把持を解除しバックアップピン（１８
）をＢ／Ｐ回収箱〈９６）内に回収する。

バックアップビン（１８〉を挿入できなかった原因｛ま
、ＮＣデータが間違っており開口（１９）あるいは収納
開口〈２３）の位置に正しく移動しなかった場合やバッ
クアップビン（１８）が曲がっている場合等があるが、
前記センサ（７９）の不作動状態は例えばタイマーを用
いて所定時間後に把握するようにすればよい。

又、バックアップピン｛１８｝の交換は自動交換によら
ず、Ｘテーブル（１２）及びＢ／Ｐ交換ユニット（７３
）等を停止した状態で手作業にて行なうこともできる。

又、，Ｂ／Ｐ交換ユニット＜７３）が設けられていない
部品装着装置の場合でもＢ／Ｐストツカ（２２〉をＸテ
ーブル（１２）に取付けておけば、手作業でのバックア
ップピン（ｌ８〉の交換に便利である。この場合はＢ／
Ｐストツカ（２２）の高さ位置は基板ペース（１７）と
同一でなくてもよい。さらにＢ／Ｐストッカ（２２）が
Ｘテーブル（１２〉に取付けておらずにＸテーブル（１
２）近傍の例えば基台（１０）上の適当な位置に固定さ
れて設けられていてもよい．Ｘテーブル〈１２〉にＢ／
Ｐストッカ（２２）が取付けられている場合はＸテーブ
ル（１２）がどこに停止していても基板ベース（１７）
に隣接してＢ／Ｐストッカ（２２）が位置することがで
き手作業でのバックアップビン〈１８）の交換に便利で
ある。

さらに又、本実施例は部品装着装置（１）に限らずプリ
ント基板組立装置としての接着剤をプリント基板（８〉
に塗布する接着剤塗布装置及び半田ペーストをプリント
基板（８〉に塗布するスクリーン印刷装置にも適用でき
る。

（ト）発明の効果 以上のようにしたため本発明は、プリント基板を支持す
るバックアップピンを配設する際作業者の手間を省くこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明を適用せる部品装着装置の平面図、第２
図は同装置の正面図、第３図は同装置の斜視図、第４図
はＸデーブル部を示す斜視図、第５図は投受光センサが
バックアップビンを検知しているＸテーブル部の斜視図
、第６図は固定シュートが上昇したＸテーブル部の正面
図、第７図は固定シュートが下降したＸテーブル部の正
面図、第８図はＢ／Ｐ交換ユニットが描かれたＸテーブ
ル部の斜視図、第９図乃至第１１図は固定シュートが基
板を搬送して位置決めする過程を示す側面図、第１２図
乃至第１４図はプリント基板が位置決めされる過程を基
板搬送方向に見た断面図、第ｌ５図はＢ／Ｐ交換ユニッ
トの側面図、第１６図はＢ／Ｐ交換ユニットの正面図、
第１７図はシルキーチャックの正面よりの破断面図、第
１８図はシルキーチャックの側面よりの破断面図、第１
９図はシルキーチ勺ツクの正面よりの破断面図、第２０
図はＢ／Ｐ交換ユニットのシルキーチ勺ツク周辺部の正
面図、第２１図は第２０図に於けるＡ−Ａ’矢視図、第
２２図はバックアップピンの移載を行なうための制御ブ
ロック図、第２３図乃至第３８図はバックアップピンを
交換する過程を示す図である。 （１）・・・部品装着装置、　（３）・・・Ｘテーブル
部、〈５）・・・Ｙヘッド部、　〈８〉・・・プリント
基板、　〈１０）・・・基台、　（１１）・・・テーブ
ル移動用リニアガイド、（１２）・・・Ｘテーブル、　
（１３）・・・ナット１、　（１４）・・・Ｘテーブル
モータ、　（１５）・・・Ｘボールネジ、　（１７）・
・・基板ベース、　（ｌ８）・・・バックアップピン、
（１９〉・・・開口、（２２）・・・バックアップビン
ストツ力、　〈２３〉・・・収納開口、　（６５〉・・
・装着ヘッド、（６８〉・・・ナット２、　（６９）・
・・ヘッド用ボールネジ、（７０）・・・ヘッド駆動モ
ータ、　（７１）・・・ヘッドリニアガイド、　（７３
〉・・・バックアップピン交換ユニット、　（７４〉・
・・スライドユニット、　（７５〉・・・ガイド棒、（
７６〉・・・シルキーチャック、　（８０〉・・・チャ
ック爪、　　（８１〉・・・チャック爪。 第３図 第６図 第 １０図 第 １３図 第１７図 第１８ＦＡ プコ 第１９図 第２３図 第２４図 第２５図 第２６図 第２２図 第２７図 第２８図 第２９図 第３０図 第３１図 第３３図 第３２図 第３４図 第３５図 第３７図 第３６図 第３８図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）バックアップピン配設テーブルのプリント基板の
   種類に合せた任意の位置に着脱自在に配設されたバック
   アップピンに支持されたプリント基板上に所定作業を施
   こすプリント基板組立装置に於いて、前記プリント基板
   の支持に用いていない予備のバックアップピンを配設し
   収納する収納テーブルと、前記装着テーブルと前記収納
   テーブルとの間を相対的移動が可能でありプリント基板
   の種類に合せて両テーブルに配設されたバックアップピ
   ンを移し換え可能な交換手段とを設けたことを特徴とす
   るプリント基板組立装置。