WO2004103054A1 - バックアップ装置における支持部位置決定方法およびその装置 - Google Patents

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WO2004103054A1
WO2004103054A1 PCT/JP2004/006762 JP2004006762W WO2004103054A1 WO 2004103054 A1 WO2004103054 A1 WO 2004103054A1 JP 2004006762 W JP2004006762 W JP 2004006762W WO 2004103054 A1 WO2004103054 A1 WO 2004103054A1
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WO
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support
component
supporting
determining
board
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Application number
PCT/JP2004/006762
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English (en)
French (fr)
Inventor
Teruyuki Ohashi
Takashi Kurashina
Original Assignee
Fuji Machine Mfg. Co., Ltd.
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Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. filed Critical Fuji Machine Mfg. Co., Ltd.
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Priority to JP2005506232A priority patent/JP4452686B2/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards

Definitions

  • the present invention relates to a support part position determining method for determining a position of a support part of a backup device that supports a substrate, and a support part position determining apparatus.
  • backup devices that support a substrate by configuring an electronic component mounter that mounts components on the substrate are well known.
  • this back-up device there is a back-up device in which a plurality of back-up pins for supporting a substrate from the back surface when mounting electronic components are planted so as to be insertable into and removable from a large number of pin holes formed in the back-up plate.
  • the backup pins are planted at the backup pin placement positions according to the type of the substrate to be produced. In other words, the position of the backup pin that can support the substrate is determined according to the type of the substrate, and the determined position of the pin is displayed on a display unit, printed on a printer, or printed. The operator is instructed on the pin placement position by turning on the pin hole at the standing position. Then, the worker planted the backup pin at the designated pin planting position (Patent Document 1).
  • the pin placement position of such a backup device was determined as follows by an information processing device that should control the electronic component mounting operation.
  • the information processing device is installed on a backup board based on information such as the size and external shape of the board on which the electronic components are to be mounted, and for the board on which the electronic components are mounted on the back side, based on the electronic component mounting position on the back side.
  • Out of many pin holes, i.e., all pin placement positions, in the area corresponding to the size and outer shape of the board Pin placement positions that are not covered are eliminated, and for a substrate having electronic components mounted on the back surface, pin placement positions in a region overlapping the electronic component placement position are eliminated.
  • the pin remaining position that was finally left was determined (determined) as the backup pin setting position capable of supporting the substrate.
  • the speed of mounting tact time has caused a problem that the mounting position of the component is deviated due to the impact at the time of mounting the component.
  • components that require high-precision mounting eg, QFP, SOP, BGA, CSP
  • it has been considered to support the back surface of the mounting position of the component that requires high-precision mounting with a backup pin (support section) in order to minimize the impact during mounting.
  • Patent Document 1 is Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-169198 (pages 3, 4 and FIGS. 2 to 4).
  • the present invention has been made in order to solve the above-described problems, and also shows a mounting position of a component requiring high-precision mounting in a region where the supporting portion can be arranged, and determines an appropriate position of the supporting portion. It is an object of the present invention to provide a supporting member position determining method and a supporting member position determining device. Disclosure of the invention
  • the present invention is directed to a support unit in a backup device that determines a position of a support unit of a backup device that supports a substrate from a support surface opposite to a component mounting surface when mounting a component on a substrate performed by an electronic component mounter.
  • the front surface indicating the front surface and the back surface of the board on which the component is mounted, respectively.
  • a support part position determining method for a backup apparatus comprising: a support part position determining step of designating and determining a position of a support part of a backup apparatus on a superimposed image indicated by the steps.
  • the operator recognizes the mounting surface of each component based on the superimposed image displayed in the superimposed image display step, Based on this, the position of the support part is specified avoiding the components on the support surface, and the back surface of the component that is required to be mounted on the mounting surface and requires high precision mounting is specified as the position of the support part, so it is appropriate It is possible to determine the position of the support.
  • the display mode of the components mounted on the front surface of the board and the display mode of the components mounted on the back surface of the board are switched and displayed in the overlapping image display step. I am doing it. According to this, when mounting components on the front and back surfaces of a board with an electronic component mounter, an accurate superimposed image can be obtained regardless of whether the components are mounted first from the front side or from the back side. Can be shown.
  • the determination by the support portion position determination step is performed. It includes a prohibition decision prohibition process. According to this, it is reliably avoided that the position of the support portion is erroneously set for the component mounted on the support surface of the substrate.
  • the present invention relates to a support part position determining device for determining the position of a support part of a backup device that supports a substrate from a support surface opposite to a component mounting surface when mounting a component.
  • Front and back Display means for superimposing the image and the backside image, visually indicating the components mounted on the front surface of the board and the components mounted on the back surface in mutually different modes, and a superimposition indicated by the display means.
  • a support part position determining means for specifying and determining the position of the support part of the backup device on the image.
  • the operator when mounting the components on the front and back surfaces of the board with the electronic component mounting machine, the operator recognizes the mounting surface of each component based on the superimposed image displayed by the display means, and Specify the position of the support part, avoiding the components on the support surface, and specify the position of the support part on the back surface of the component mounted on the mounting surface and requiring high precision mounting.
  • the position of the support can be determined.
  • the present invention provides a display unit control device that controls display on a display unit of a front surface image and a back surface image respectively showing a front surface and a back surface of a board on which a component is mounted, and a display unit on the front image and / or the back surface image displayed on the display unit.
  • a support portion position specifying device that can specify the position of the support portion of the backup device that supports the substrate at a desired position, and a superimposed image generating device that superimposes the front surface image and the rear surface image to generate a superimposed image.
  • the unit control device is a support unit position determination support device that controls display of the front surface image and the back surface image included in the superimposed image in different visual modes.
  • the display unit control device displays the front image and the back image included in the superimposed image in different visual modes from each other, and the operator is displayed.
  • the position of the support is specified based on the superimposed image, avoiding the components on the support surface, and the back of the component mounted on the mounting surface and requiring high-precision mounting is used as the position of the support, and the position of the support is used. Specify using the specified device. Therefore, the determination of the position of the support portion can be reliably and accurately assisted.
  • the present invention provides a backup device for determining the position of a support unit of a backup device that supports a substrate from a support surface opposite to a component mounting surface when mounting a component on a substrate performed by one or more electronic component mounters.
  • the support portion of the backup device is any one of a flexure prevention support portion for preventing a board from bending and a specific component support portion for supporting a specific component that requires high-precision mounting.
  • This is a method for determining the position of a support portion in a backup device, which includes a support portion position determining step of designating and determining the position of the support portion of the backup device while setting the position.
  • the supporting part of the backup device is a bending preventing supporting part for preventing bending of the substrate, or a specific part supporting part for supporting a specific part that requires high precision mounting. Since it is set as a part, the supporting part required for the electronic component mounter can be provided without waste. Therefore, it is possible to reduce the operation cost of setting the support portion on the backup device or replacing the support portion.
  • a supporting object that associates information of a specific part supported by the supporting part with the supporting part set in the specific part supporting part in the supporting part position determining step The part associating process is further included. According to this, in addition to the above-described functions and effects, it is possible to further confirm the components supported by the specific component support portion.
  • the supporting part position determining step and the supporting part associating step are executed independently in each of the electronic component mounters. Identify the positions of all the supporting parts that support the board, the setting state of the supporting parts, the supporting part data consisting of the parts to be supported, and the parts to be mounted on the board by the electronic component mounting machine among the parts to be mounted on the board Refer to the mounting part data and The method further includes a step of determining a position of a support portion in the electronic component mounting machine that determines a position of a support portion used in the electronic component mounter. According to this, in addition to the above-described functions and effects, it is possible to reliably determine a support portion required for each electronic component mounter.
  • the present invention relates to a support part position determining device for determining the position of a support part of a backup device that supports a substrate from a support surface opposite to a component mounting surface when mounting a component.
  • a support that specifies and determines the position of the backup device support while setting it to one of the deflection prevention support that prevents bending and the specific component support that supports specific components that require high-precision mounting. It is a support part position determining device provided with a part position determining means.
  • the support portion of the backup device is a flexure prevention support portion for preventing the flexure of the substrate or a specific component support portion for supporting a specific component requiring high-precision mounting. Therefore, it is possible to provide a support portion required for the electronic component mounter without waste. Therefore, it is possible to reduce the operation cost of setting the support portion on the backup device or replacing the support portion.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing an electronic component mounting line to which an embodiment of a support part position determining method and a support part position determining apparatus according to the present invention is applied;
  • FIG. 2 is a perspective view showing the overall structure of the electronic component mounting machine shown in FIG. 1
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the backup device shown in FIG. 2
  • FIG. 5 is a functional block diagram showing the electronic component mounter shown in FIG. 5
  • FIG. 5 is a functional block diagram showing the host computer in FIG. 1
  • FIG. 6 is created by the host computer in FIG.
  • FIG. Fig. 7 (a) shows the surface image created by the host computer of Fig. 1
  • Fig. 7 (b) shows the surface image created by the host computer of Fig. 1.
  • FIG. 8 is a diagram showing a superimposed image created by the host computer shown in FIG. 1
  • FIG. 9 is a diagram showing a backup pin designated by an operator.
  • FIG. 10 is a view showing the backup pin coordinate data created by the host computer of FIG. 1, and FIG. 11 is a view showing the host of FIG.
  • FIG. 12A is a diagram showing a set-up position sequence data of a backup pin created by a computer
  • FIG. 12A is a diagram showing feeder setup data of a first electronic component mounting machine.
  • (b) is a diagram showing feeder setup data of the second electronic component mounting machine.
  • FIG. 12 (c) is a diagram showing feeder setup data of the third electronic component mounting machine
  • FIG. 13 is a flowchart showing a program executed by the host computer shown in FIG.
  • FIG. 14 is a flowchart showing a program executed by the electronic component mounting machine shown in FIG. 1, and FIG.
  • FIG. 15 (a) is a flowchart of the first electronic component mounting machine.
  • FIG. 15B is a diagram showing coordinate data of a backup pin and planting sequence data
  • FIG. 15 (b) shows coordinate data of the backup pin and the planting sequence data of the second electronic component mounting machine.
  • Figure (c) is a diagram showing the coordinate data of the backup pin and the planting sequence data of the backup pin of the third electronic component mounting machine
  • Figure 16 (a) is the backup pin of the first electronic component mounting machine. It is a figure which shows the planting position of a pin
  • Figure (b) shows the position of the backup pins of the second electronic component mounting machine.
  • Figure 16 (c) shows the position of the backup pins of the third electronic component mounting machine. It is. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • Fig. 1 shows the outline of the electronic component mounting line A
  • Fig. 2 shows the overall structure of the electronic component mounting machine
  • Fig. 3 mainly shows the cross section of the backup device.
  • Fig. 2 shows a state where two electronic component mounters are mounted on one mount.
  • the electronic component mounting line A is configured by arranging first to third electronic component mounting machines 11 to 13, that is, three electronic component mounting machines 20 in series. Upstream of the first electronic component mounting machine 11 1, a solder printing machine 14 that applies cream solder to a predetermined part of the board S, and an adhesive that applies an adhesive to attach the component to the component mounting position if necessary
  • the dispensing machine 15 is arranged in order, and the downstream of the third electronic component mounting machine 13 is a mounting inspection machine 16 for inspecting the mounting state of components, and a reflow soldering device 1 for soldering components to a board. 7 are arranged in order.
  • Each electronic component mounting machine 11 to 13, solder printing machine 14, adhesive applicator 15, mounting inspection machine 16 and reflow soldering machine 17 are a local network (hereinafter referred to as LAN). They are communicably connected to the host computer 80 via 18. The host computers 80 are communicably connected to each other via the LAN 18 to the board design CAD system 95.
  • the electronic component mounter 20 is a so-called double-tracker-type electronic component mounter, which is provided on the base 21 and transports the substrate S.
  • Substrate transfer device 30, backup device 40 that positions and fixes transferred substrate S in cooperation with substrate transfer device 30, and electronic components provided on one side of substrate transfer device 30 and mounted on substrate S
  • Component supply device 50 for supplying the components and the electronic components supplied by the component supply device 50 by disposing them above the devices 30, 40, 50 by the mounting head 64.
  • Retention A component mounting device 60 is provided for automatically mounting the substrate S held and held on the substrate S positioned and supported on the substrate transfer device 30.
  • the substrate transport device 30 transports the substrate S in a predetermined direction (the X direction in FIG. 2).
  • the first and second conveyors 31 mounted on the base 21 in parallel with each other. , 3 2 are provided.
  • the first conveyor 31 includes first and second guide rails 31a and 31b extending in the transport direction and arranged to face each other in parallel.
  • the first and second guide rails 31a and 31b guide the substrate S in the transport direction, respectively.
  • locking portions 31a1 and 31b1 projecting inward are provided in the longitudinal direction, respectively. (See Figure 3).
  • the first conveyor 31 has first and second conveyors provided directly below the first and second guide rails 31a and 31b in parallel with each other. G 31 c and 31 d are juxtaposed.
  • the first and second conveyor belts 31c and 31d support the substrate S and transport it in the transport direction.
  • the first guide rail 31a and the first conveyor 31c of the first conveyor 31 mainly have a pair of lower ends fixed to the base 21 as shown in FIG. Is fixed to the upper end of the fixed support frame 31e, and is attached to an elongated first mounting frame 31f extending in the X-axis direction, both ends of which are fixed to the upper end.
  • the second guide 31 1 d of the first conveyor 31 1 and the second conveyor 31 1 d are movable on a pair of rails 22 whose lower ends are fixed to the base 21. It is attached to an elongated second attachment frame 31 h extending in the X-axis direction and having both ends fixed to the upper end of the moving support frame 31 g fixed to the slider 31 k.
  • the second guide rail 3 lb is moved and fixed in position in the direction (Y direction) orthogonal to the transport direction together with the second conveyor belt 31 d immediately below, so that the first conveyor 3 lb is fixed.
  • 1 is the base of the substrate S to be transported
  • the conveyor width can be changed according to the board width.
  • the first and second mounting frames 31 f and 3 lh are respectively supported on the first and second conveyor belts 31 c and 31 d by contacting and supporting the lower surfaces of the first and second conveyor belts 31 d and 31 d, respectively.
  • Support plates 3 1 i and 3 1 j are attached.
  • the second conveyor 32 has a structure substantially similar to that of the first conveyor 31 except that the first mounting frame 32 is movable. That is, as shown in FIG. 2, the second conveyor 31 includes first and second guide rails 32a, 32b extending in the transport direction and arranged in parallel with each other. The first and second guide rails 32 a and 32 b guide the substrate S in the transport direction, respectively. At the upper ends of the first and second guide rails 32a and 32b, engaging portions (not shown) projecting inward are provided in the longitudinal direction.
  • the second conveyor 32 has first and second conveyors (not shown) provided in parallel with each other directly below the first and second guide rails 32a and 32b. Are installed side by side. The first and second conveyors support the substrate S and transport it in the transport direction.
  • the first guide / drain 32a of the second conveyor 32 and the first conveyor bed 22 are provided on a pair of rails 22 having lower ends fixed to the base 21 as shown in FIG.
  • the slider is attached to the first elongated mounting frame 32 f extending in the X-axis direction, both ends of which are fixed to the upper end of the movable support frame 32 g fixed to the movable slider 32 k.
  • the second guide rail 32b and the second conveyor of the second conveyor 32 are sliders 32k that can move on a pair of rails 22 whose lower ends are fixed to the base 21.
  • first and second guide rails 32a and 32b are directly connected to the first and second conveyors. Since the second conveyor 32 is moved and fixed in a direction (Y direction) orthogonal to the conveyance direction together with the belt, the second conveyor 32 can change the width of the conveyor in accordance with the width of the substrate S to be conveyed.
  • the base 21 is provided with a backup device 40 that pushes up and clamps (positions and supports) the substrate S transported to a predetermined mounting position by the substrate transport device 30.
  • the backup device 40 includes a substrate support unit 41 that supports the substrate S, and a lifting device 42 that moves the substrate support unit 41 up and down.
  • the substrate support unit 41 is a rectangular backup plate 41a with a large number of planted holes 41a1 formed on the top surface, and is detachably planted in the planted holes 41a1. It is composed of a backup pin 41b which is a support part for supporting the substrate S.
  • the lifting device 42 is composed of an air cylinder, a rod 42 a in which the four corners of the backup plate 41 a are detachably assembled, and a cylinder for moving the rod 42 a back and forth. It consists of a body 42 b and power.
  • the backup device 40 thus configured holds the board supporting unit 41 in the lowered position (indicated by a two-dot chain line in FIG. 3) when components are not mounted, and
  • the substrate supporting unit 41 is raised by the elevating device 42 and the substrate S is lowered. And hold it in the ascending position (shown by the solid line in Fig. 3) until the component mounting is completed.
  • the board supporting unit 41 is lowered again to the lowered position.
  • a component supply device 50 is disposed on one side of the substrate transfer device 30, and the component supply device 50 has a large number of detachable components.
  • a cassette-type feeder (part supply cassette) 51 is provided side by side.
  • the cassette-type feeder 51 is composed of the main unit 51a and the main unit 5 It has a supply reel 51b provided at the rear of 1a and a component take-out section 51c provided at the tip of the main body 51a.
  • On the supply reel 51b an elongate tape (not shown) in which electronic components are sealed at a predetermined pitch is wound and held, and the tape is drawn out at a predetermined pitch by a sprocket (not shown), and the electronic components are removed.
  • the sealed state is released, and the parts are sequentially sent to the parts extraction section 51c.
  • the component supply device 50 is not only a cassette type, but also a tray type in which electronic components are arranged on a tray.
  • the electronic component mounter 20 is provided with a component mounting device 60 above the board transfer device 30.
  • the component mounting device 60 is of the XY robot type, and includes a Y-direction moving slider 62 that is moved in the Y-direction by a Y-axis servo motor 61.
  • the Y-direction moving slider 62 is provided with an X-direction moving slider 63 that is moved in a horizontal X direction perpendicular to the Y direction by an X-axis servomotor (not shown).
  • the X-direction moving slider 63 is provided with a mounting head 64 that is supported so as to be able to move up and down in the Z direction perpendicular to the X direction and the Y direction, and that is controlled to move up and down by a servomotor via a pole screw. I have.
  • the mounting head 64 is provided with a suction nozzle 65 (see FIG. 1) which protrudes downward from the mounting head 64 and holds the electronic component by suction at its lower end.
  • the electronic component mounter 20 configured as described above includes a control device 70 as shown in FIG.
  • the control device 70 has a micro computer (not shown), and the microcomputer has an input / output interface, a CPU, a RAM, and a ROM (all of which are connected via a bus). (Not shown).
  • the CPU executes a predetermined program to control the mounting of the electronic component on the board, and executes a program corresponding to the flowchart shown in FIG. 14 to execute the program of the electronic component mounting machine 20.
  • Backup pin coordinate data of backup device 40 and planting system Create cans data.
  • RAM temporarily stores variables required for executing the program
  • ROM stores the program.
  • the control device 70 includes an input device 71, a communication device 72, a storage device 73, a substrate transfer device 30, a backup device 40, a component mounting device 60, a component supply device 50, and an output device 7. 4 is connected.
  • the input device 71 is operated by an operator to input commands, data, and the like necessary for mounting the board.
  • the communication device 72 is for mutually communicating with other devices, and is connected to the host computer 80 via the LAN 18.
  • the storage device 73 is a system program for controlling the entire device, a control program for individually controlling each element of the device on the system program, and a separate program for the electronic component mounting machine transmitted from the host computer 80.
  • the output device 74 displays status information, a warning, coordinate data of the created backup pin, planting sequence data, and the like of the electronic component mounter 20.
  • the host computer 80 controls and controls the operation of each electronic component mounter 20 and also controls and manages each electronic component mounter 20.
  • the host computer 80 includes a control unit 81, and a communication unit 82 connected to the control unit 81 includes an electronic component mounting machine via a LAN 18. 20 and connected to CAD system 95 for board design.
  • the control unit 81 has a microcomputer (not shown).
  • the microcomputer computer includes an input / output interface, a CPU, a RAM, and a ROM (all not shown) connected via a bus. Have You.
  • the CPU executes a program corresponding to the flow chart shown in FIG. 13 to execute control for controlling the operation of each electronic component mounting machine 20 and to execute a backup function as a support portion of the backup device 40.
  • the control unit 81 also has a function as a display unit control device that controls the display unit 84 to display a front image and a rear image showing the front and rear surfaces of the board on which the components are mounted.
  • the control section 81 has an input section 83, a display section 84, a rewritable storage section 85, a production program creation section 86, an image data creation section 87, a backup pin coordinate data creation section 88, and a planting sequence.
  • the data creation unit 89, the feeder setup data creation unit 91, and the parts information database 92 are connected.
  • the input unit 83 is used by a worker to input necessary information, data, and the like.
  • the input section 83 is provided with a position of a backup pin 41 b serving as a support section of the backup apparatus 40 for supporting a substrate at a desired position on the front image and / or the rear image displayed on the display section 84. It also functions as a support part position specifying device that can specify the position.
  • the display section 84 displays various states relating to control. Note that another output unit (printing unit) may be provided instead of the display unit 84 (or together with the display unit 84).
  • the storage unit 85 stores the board CAD data obtained from the board design CAD system, production programs created based on the CAD data, production board image information, backup pin coordinate data, knock-up pin planting sequence data, and feeder set. It stores the update data and the line configuration data of each electronic component mounting line 10 that the host computer 80 manages.
  • the production program creation unit 86 obtains the board CAD data acquired from the board design CAD system and stored in the storage unit 85, that is, based on the ID of the component to be mounted, the component type, and the mounting position (coordinate).
  • a production program (mounting program) as shown in Fig. 6 is created.
  • the production program consists of the ID of the components to be mounted, mounting coordinates, mounting order, and the electronic component mounting machine to be mounted.
  • FIG. 6 is a production program for producing the surface of the substrate Sa shown in FIG. 7 (a) by using three electronic component mounting apparatuses.
  • FIG. 7 (a) shows a state where components are mounted on the front surface and the back surface of the substrate Sa, respectively.
  • On the surface of the substrate S a one component X aa force S, one component X bb force S, five components X cc, three X dd force, and four X ee force S are mounted, and the substrate S a On the back side of the board, 13 parts X ff are mounted.
  • the description of the production program for the components mounted on the rear surface is omitted.
  • the image data creation section 87 is based on the board CAD data obtained from the board design CAD system and stored in the storage section 85 or the production program created by the production program creation section 86. Production board image information as shown in FIG. 8, that is, a superimposed image is created. Note that the image data creation unit 87 also has a function as a superimposed image creation device that creates a superimposed image by superimposing a front image and a back image.
  • the backup pin coordinate data creation unit 88 is activated when the operator designates the positions P1 to P6 of the backup pins 41b based on the superimposed image created by the image data creation unit 87 (FIG. 9). ), And associates the coordinates of the designated positions P1 to P6 with the ID of the backup pin 41 to create backup pin coordinate data as shown in FIG.
  • the backup pin coordinate data contains the knockup pin ID, backup pin setting, coordinates of the backup pin position, and the backup pin specified part. It is composed of Ref List that indicates the ID of the component supported by the backup pin when set in the support section. In this specification and the accompanying drawings, “Ref List” indicates a reference ID list of parts.
  • the planting sequence data creating unit 89 associates the planting order with the ID of each backup pin 4 lb when the worker inputs the planting order (order) of the designated backup pin 41b. Create the backup pin planting sequence data as shown in Fig. 11.
  • the backup pin planting sequence data consists of backup pin IDs and backup pin planting order.
  • the feeder set-up data generator 91 is shown in FIG. 12 in which the ID of each cassette type feeder 51 set in the component supply device 50 of each electronic component mounting machine 20 is associated with the component ID based on the production program. Create buoyer setup data as shown.
  • the feeder setup data is composed of the ID of the cassette type feeder 51 and the component ID to be mounted.
  • the component information database 92 stores information such as the mounting speed and the type of mounting nozzle to be used for all components to be mounted.
  • the host computer 80 which is a supporting unit position determining device, acquires production board information, that is, the above-described board CAD data from the board design CAD system 95, and stores it in the storage unit 85 (step 102). ).
  • the host computer 80 creates the above-described production program by adding the mounting order of the components and the electronic component mounting machine in charge of the mounting to the production board information (step 104).
  • the created production program is stored in the storage unit 85.
  • the order of component mounting and the electronic component mounter in charge of mounting may be input by the operator, or may be automatically set by the host computer 80.
  • step 106 the host computer 80 firstly displays the front and back surfaces of the board on which the components are mounted, based on the production board information or the production program (see FIG. 7 (a)). ) And back image (No.
  • Both of these images are composed of at least the outline of the board and the outline of the component. If there are holes or slits inside the substrate, it is preferable to include those contours.
  • the created front side image and back side image are superimposed in the same coordinate system and displayed on the display section 84 as a superimposed image (production board image information) (see FIG. 8).
  • the components mounted on the front surface of the substrate and the components mounted on the rear surface of the substrate in different modes.
  • the components mounted on the front and back surfaces may be displayed in red and green, respectively. It is also preferable to display the non-plantable area of the backup pin together.
  • the non-implantable area is an area where the position of the pin interferes with the component on the support surface, that is, an area where the pin is set so as not to interfere with the component on the support surface, and is based on the outline range of the component and the external size of the pin. Is set. If the operator specifies the pin position in the non-plantable area, it is desirable to prohibit the specification and warn that it cannot be specified.
  • step 108 the host computer 80 displays the created superimposed image on the display unit 84.
  • the coordinates (XI, Y1) to (X 6, Y 6) is calculated, and knock-up pin coordinate data is created in association with the ID of the backup pin 41b (see Fig. 10).
  • backup pins with IDs 1 to 6 Corresponds to P1 to P6.
  • the setting of whether the backup pin 41b is the bending prevention support part or the specific part support part is also selected by the operator. You. The selected setting is also associated with the backup pin 41 ID. Only when set to the specific part support part, the ID of the part supported by the backup pin 4 lb is associated as Ref List.
  • the radius prevention support section is a support section provided for the purpose of preventing the board from being bent or warped due to its own weight.In a case where the board is produced by a plurality of electronic component mounting machines, all the electronic component mounting is performed. It is provided in common for all machines.
  • the specific component support unit is designed to prevent specific components that require high-precision positioning (for example, components with narrow terminal pitches such as QFP, SOP, BGA, and CSP) from being displaced by the impact of mounting. This is a support part provided to support the specific component, and is provided only on the electronic component mounter that mounts the specific component when a board is produced by a plurality of electronic component mounters. is there.
  • the host computer 80 associates the planting order with the knockup pin ID and performs backup. Create pin planting sequence data. That is, as shown in Fig. 11, the pin with ID 1 is the first pin, the pin force of 5 is the second, the pin force of 2 is S, the third pin is the fourth, the pin 6 is the fifth, and Is the sixth pin.
  • step 112 the host computer 80 separates the production program for each electronic component mounting machine to create a production program for each electronic component mounting machine.
  • Each electronic component mounting machine 20 that is, the first to third electronic component Create feeder setup update data for equipment 11 to 13 (see Fig. 12).
  • step 116 the host computer 80 transmits the production program for each electronic component mounting machine, the feeder setup data for each electronic component mounting machine to the corresponding electronic component mounting machine 20, and performs the backup process.
  • the pupin coordinate data is transmitted to all the electronic component mounters 20.
  • the first to third electronic component mounters 11 to 13 execute the programs corresponding to the flowcharts shown in FIG.
  • the back-up pin coordinate data and the planting sequence data of the 0 backup unit 40 are created.
  • Each control device 70 of the electronic component mounting machine 20 is transferred from the host computer 80 to the production program of the electronic component mounting machine 20 (or the feeder set-up data of the electronic component mounting machine 20) and the backup pin coordinate data.
  • the electronic component mounting machine 20 is obtained (step 202).
  • the coordinate data of the backup pin of the component mounter 20 and the planting sequence data are created (step 204). Thereby, the backup pins required for each electronic component mounter 20 can be selected.
  • the backup pins planted in the first electronic component mounter 11 are represented by IDs 1 to 4 in the backup pin coordinate data shown in FIG.
  • FIG. 15 shows the coordinate data and the planting sequence data of these backup pins, and the parts Xcc, Xaa, and backup pins 4 mounted on the first electronic component mounting machine 11
  • FIG. 16 shows the support positions P1 to P4, ⁇ 6 of 1b.
  • the backup pins implanted in the second electronic component mounter 12 are identified by IDs 1 to 5 in the backup pin coordinate data shown in FIG. It will be.
  • the coordinate data of these backup pins and the planting sequence data are shown in Fig. 15 (b), and the parts X dd, X bb, and the backup pins 4 mounted on the second electronic component mounter 12 are shown.
  • the supporting positions P1 to P5 of lb are shown in FIG. 16 (b).
  • the components whose mounting order is 8 to 14 in the production program shown in FIG. 6 are used. Installing. Since no specific components are included in these, the backup pins implanted in the third electronic component mounting machine 13 have IDs 1 to 4 in the backup pin coordinate data shown in FIG. 10. The coordinate data and planting sequence data of these backup pins are shown in Fig. 15 (c), and the parts Xcc, Xee, and the backup pins 4 1b mounted on the third electronic component mounter 13 are shown. The supporting positions P1 to P4 are shown in FIG. 16 (c).
  • the components when components are mounted on the front and back surfaces of the board by the electronic component mounting machine 20, the components are displayed on the display unit 84 of the host computer 80.
  • the operator recognizes the mounting surface of each part from the superimposed image, specifies the position of the backup pin 4 lb by avoiding the parts on the supporting surface based on this, and determines the precision mounting that is mounted on the mounting surface. Since the back side of the required specific part is specified as the position of the backup pin 41b, determine the appropriate position of the backup pin 41b. be able to.
  • the backup 1b is set as a bending prevention support part that prevents the board from bending, or a specific part support part that supports specific parts that require high-precision mounting.
  • the backup pins 41b required by the component mounter 20 can be provided without waste. Therefore, the operation cost of setting the backup pin 41 b in the backup device 40 or replacing the backup pin 41 b can be reduced.
  • the backup pin 4 1 b further includes a supporting part associating step of associating information of a specific part supported by b.
  • a backup pin 411 serving as a specific part supporting part is also provided. The parts supported by b can be confirmed.
  • the electronic component mounter 20 is a process that is executed independently of each other, and is performed by the host computer 80 in step 108 (support part position determination step and support target component association step).
  • the position of all the supporting parts that support the board created through the process), the setting state of the supporting parts, the supporting part data (backup pin coordinate data) consisting of the parts to be supported, and the parts mounted on the board Step for determining the position of the backup pin 41b used in this electronic component mounter with reference to the mounted component data (production program or feeder setup data) that specifies the component mounted in the electronic component mounter.
  • the step of determining the position of the support portion in the electronic component mounting machine is further included. According to this, in addition to the above-described operation and effect, the backup pin 41b required in each electronic component mounter 20 can be reliably determined.
  • step 108 determination of support portion position If the position of the backup pin 4 1b determined in the step) is within the area of the support surface that interferes with the component, a step for inhibiting the determination in step 108 is included. Incorrectly setting the position of the backup pin 41b on the component mounted on the surface is reliably avoided.
  • the support part position determination support device in the backup device includes a display part control device that controls the display part 84 to display a front side image and a back side image respectively showing the front side and the back side of the board on which components are mounted.
  • Control unit 81 controls the display part 84 to display a front side image and a back side image respectively showing the front side and the back side of the board on which components are mounted.
  • Control unit 81 controls the display part 84 to display a front side image and a back side image respectively showing the front side and the back side of the board on which components are mounted.
  • Control unit 81 controls the display part 84 to display a front side image and a back side image respectively showing the front side and the back side of the board on which components are mounted.
  • the unit 81 controls the display part 84 to display a front side image and a back side image respectively showing the front side and the back side of the board on which components are mounted.
  • the unit 81 controls the display part 84 to display a front side image and a back side image respectively
  • the device controls the display of the front image and the rear image included in the superimposed image in different visual modes.
  • the display unit control device displays the front side image and the back side image included in the superimposed image in different visual modes from each other, and the operator can view the displayed superimposed image.
  • the position of the supporting part is specified by avoiding the parts on the supporting surface, and the back part of the part mounted on the mounting surface and requiring high precision mounting is specified as the supporting part position. Specify using. Therefore, it is possible to reliably and accurately assist in determining the position of the support portion.
  • the superimposed image is displayed on the display section 84 of the host computer 80, but may be printed out.
  • the position of the backup pin 41b may be specified on the printed matter, and the coordinates of the position may be manually input to the host computer 80, or may be read by a scanner.
  • step 108 the display of the substrate is performed.
  • the display mode of the component mounted on the surface and the display mode of the component mounted on the back surface of the substrate may be switched and displayed. According to this, when components are mounted on the front and back surfaces of the board by the electronic component mounting machine 20, whether the mounting is performed first from the front side or from the rear side, the appropriate polymerization is performed in any case. Images can be shown.
  • the support portion of the backup device 40 is configured by the backup pin, but the support section of the backup device 40 may be configured by the block-shaped support portion.
  • the backup device may be of a vacuum backup type with substrate suction by vacuum.
  • the supporting part position determining method and the supporting part position determining apparatus also indicate the mounting position of the component requiring high precision mounting in the area where the supporting part can be arranged, and Suitable for determining a suitable position

Abstract

電子部品実装ラインを統括管理するホストコンピュータ80は、部品が実装された基板の表面および裏面をそれぞれ示す表面画像および裏面画像を重ね合わせて示すとともに、基板の表面に実装された部品および裏面に実装された部品を視覚的に互いに異なる態様で示し、示された重合画像上にバックアップ装置の支持部の位置を指定して決定する(ステップ108)。

Description

• バックアップ装置における支持部位置決定方法およびその装置
技術分野
本発明は、 基板を支持するバックアップ装置の支持部の位置を決定す る支持部位置決定方法および支明持部位置決定装置に関する。 田
背景技術
従来から、 基板に部品を実装する電子部品実装機を構成して基板を支 持するバックアップ装置はよく知られている。 このパックアツプ装置と しては、 電子部品装着時に基板を裏面から支持すべき複数本のバックァ ップピンが、 バックァップ板に開設した多数のピン孔に挿脱可能に植立 されているものがある。 このバックアップ装置においては、 生産する基 板種に応じたバックァップピンの植立位置にバックァップピンを植立し ていた。 すなわち、 基板種に応じて基板を支持することが可能なバック アップピンの植立位置を判別し、 判別されたピン植立位置を表示器に表 示したり、 プリ ンタで印刷したり、 ピン植立位置のピン穴を点灯させた り してピン植立位置を作業者に指示している。 そして、 作業者は指示さ れたピン植立位置にバックアップピンを植立していた （特許文献 1 ) 。
かかるバックアップ装置のピン植立位置は、 電子部品装着動作を制御 すべき情報処理装置によって次のよ うにして決定されていた。 情報処理 装置は、 電子部品を装着すべき基板の大きさ、 外形等の情報、 及び裏面 に電子部品が装着されている基板については裏面の電子部品装着位置に 基づいて、 バックアップ板に開設されている多数のピン孔の位置、 即ち 全てのピン植立位置の中から、 基板の大きさ、 外形に対応する領域に含 まれないピン植立位置を排除し、 更に、 裏面に電子部品が装着されてい る基板については、 該電子部品装着位置に重なる領域のピン植立位置を 排除する。 この結果、 最終的に残ったピン植立位置が、 基板支持するこ とが可能なバックアップピンの植立位置と して判別（決定）されていた。 一方、 実装タク トの高速化によって、 部品の実装時の衝撃により部品 の装着位置がずれるという問題が生じており、 特に高精度の装着が要求 される部品 （例えば、 Q F P， S O P , B G A， C S Pなど） では顕著 である。 これに対処するために、 装着時の衝撃をできるだけ抑えるため に高精度装着が要求される部品の装着位置の裏面をバックアップピン (支持部） で支持することが考えられている。
特許文献 1 は特開平 6 — 1 6 9 1 9 8号公報 （第 3， 4頁、 第 2〜4 図） である。
上記従来のピン植立位置の決定方法においては、 ピンを植立可能な全 体的な領域はわかるものの、 高精度装着が要求される部品の正確な装着 位置はわからないので、 適切な位置にピンを植立することができなかつ た。
本発明は、 上述した各問題を解消するためになされたもので、 支持部 を配置可能な領域に高精度装着が要求される部品の装着位置も合わせて 示し、 支持部の適切な位置を決定する支持部位置決定方法および支持部 位置決定装置を.提供することを目的とする。 発明の開示
本発明は、 電子部品実装機によって実行される基板への部品装着の際 に部品装着面の反対側の支持面から基板を支持するバックアツプ装置の 支持部の位置を決定するバックァップ装置における支持部位置決定方法 において、 部品が実装された基板の表面および裏面をそれぞれ示す表面 画像おょぴ裏面画像を重ね合わせて示すと ともに、 基板の表面に実装さ れた部品および裏面に実装された部品を視覚的に互いに異なる態様で示 す重合画像表示工程と、 この重合画像表示工程によつて示された重合画 像上にバックアップ装置の支持部の位置を指定して決定する支持部位置 決定工程と、 を含むバックアップ装置における支持部位置決定方法であ る。
これによれば、 電子部品実装機にて基板の表面および裏面に部品を実 装するにあたって、 重合画像表示工程で表示される重合画像によ り、 作 業者は各部品の装着面を認識し、 これに基づいて支持面の部品を避けて 支持部の位置を指定し、 また、 装着面に実装される高精度装着が要求さ れる部品の裏面を支持部の位置と して指定するので、 適切な支持部の位 置を決定することができる。
本発明のバックアップ装置における支持部位置決定方法においては、 重合画像表示工程にて基板の表面に実装された部品の表示態様と、 基板 の裏面に実装された部品の表示態様とを切り換えて表示するよ うにして いる。 これによれば、 電子部品実装機にて基板の表面おょぴ裏面に部品 を実装するにあたって、 表面から先に実装しても裏面から先に実装して も何れの場合にも的確な重合画像を示すことができる。
本発明のバックアップ装置における支持部位置決定方法においては、 支持部位置決定工程にて決定された支持部の位置が支持面の部品と干渉 する領域内であれば、 支持部位置決定工程による決定を禁止する決定禁 止工程を含むよ うにしている。 これによれば、 基板の支持面に装着され た部品に誤って支持部の位置を設定することが確実に回避される。
本発明は、 部品装着の際に部品装着面の反対側の支持面から基板を支 持するバックアツプ装置の支持部の位置を決定する支持部位置決定装置 において、 部品が実装された基板の表面および裏面をそれぞれ示す表面 画像および裏面画像を重ね合わせて示すと ともに、 基板の表面に実装さ れた部品および裏面に実装された部品を視覚的に互いに異なる態様で示 す表示手段と、 この表示手段によって示された重合画像上にバックアツ プ装置の支持部の位置を指定して決定する支持部位置決定手段と、 を備 えた支持部位置決定装置である。
これによれば、 電子部品実装機にて基板の表面および裏面に部品を実 装するにあたって、 表示手段によって表示される重合画像によ り、 作業 者は各部品の装着面を認識し、 これに基づいて支持面の部品を避けて支 持部の位置を指定し、 また、 装着面に実装される高精度装着が要求され る部品の裏面を支持部の位置と して指定するので、 適切な支持部の位置 を決定することができる。
本発明は、 部品が実装された基板の表面および裏面をそれぞれ示す表 面画像および裏面画像を表示部に表示制御する表示部制御装置と、 表示 部に表示された表面画像および/または裏面画像上の所望の位置に基板 を支持するバックアップ装置の支持部の位置を指定できる支持部位置指 定装置と、 表面画像と裏面画像を重合して重合画像を作成する重合画像 作成装置とを備え、 表示部制御装置は、 重合画像に含まれる表面画像と 裏面画像を互いに異なる視覚態様で表示制御する支持部位置決定支援装 置である。
これによれば、 パックアップ装置における支持部位置決定支援装置に おいては、 表示部制御装置によって重合画像に含まれる表面画像と裏面 画像を互いに異なる視覚態様で表示し、 作業者は表示された重合画像に 基づいて支持面の部品を避けて支持部の位置を指定し、 また、 装着面に 実装される高精度装着が要求される部品の裏面を支持部の位置と して支 持部位置指定装置を使って指定する。 したがって、 支持部の位置の決定 を確実かつ的確に支援することができる。 本発明は、 1 または複数の電子部品実装機によって実行される基板へ の部品装着の際に部品装着面の反対側の支持面から基板を支持するバッ クァップ装置の支持部の位置を決定するバックアップ装置における支持 部位置決定方法において、 バックアップ装置の支持部を、 基板の橈みを 防止する撓み防止支持部、 および高精度な装着が必要である特定の部品 を支持する特定部品支持部の何れかに設定しながらバックアップ装置の 支持部の位置を指定して決定する支持部位置決定工程を含むバックアツ プ装置における支持部位置決定方法である。
これによれば、 支持部位置決定工程にて、 バックアップ装置の支持部 を基板の撓みを防止する撓み防止支持部であるか、 高精度な装着が必要 である特定の部品を支持する特定部品支持部であるかを設定するので、 電子部品実装機で必要と される支持部を無駄なく設けることができる。 したがって、 バックアツプ装置に支持部をセッ ト したり、 支持部を交換 したりする作業コス トを低減することができる。
本発明のバックァップ装置における支持部位置決定方法においては、 支持部位置決定工程にて特定部品支持部に設定された支持部に対して、 この支持部が支持する特定の部品の情報を関連付ける支持対象部品関連 付け工程をさ らに含むよ うにしている。 これによれば、 前述した作用 - 効果に加えて、 さ らに特定部品支持部が支持する部品を確認することが できる。
本発明のバックアップ装置における支持部位置決定方法においては、 電子部品実装機の各々で独立して実行される工程であって、 支持部位置 決定工程おょぴ支持対象部品関連付け工程を経て作成された基板を支持 する全ての支持部に関する位置、 支持部の設定状態、 および支持対象部 品からなる支持部データ と、 基板に装着される部品のうち当該電子部品 実装機で装着される部品を特定する装着部品データ とを参照して、 この 電子部品実装機において使用される支持部の位置を決定する電子部品実 装機内支持部位置決定工程をさらに含むよ うにしている。これによれば、 前述した作用 · 効果に加えて、 さ らに各電子部品実装機で必要とされる 支持部を確実に決定することができる。
本発明は、 部品装着の際に部品装着面の反対側の支持面から基板を支 持するバックアップ装置の支持部の位置を決定する支持部位置決定装置 において、 バックアップ装置の支持部を、 基板の撓みを防止する撓み防 止支持部、 および高精度な装着が必要である特定の部品を支持する特定 部品支持部の何れかに設定しながらバックアップ装置の支持部の位置を 指定して決定する支持部位置決定手段を備えた支持部位置決定装置であ る。
これによれば、 バックァップ装置の支持部を基板の撓みを防止する撓 み防止支持部であるか、 高精度な装着が必要である特定の部品を支持す る特定部品支持部であるかを設定するので、 電子部品実装機で必要と さ れる支持部を無駄なく設けることができる。 したがって、 バックアップ 装置に支持部をセッ ト したり、 支持部を交換したりする作業コス トを低 減することができる。 図面の簡単な説明
第 1図は、 本発明に係る支持部位置決定方法おょぴ支持部位置決定装置 の一実施の形態を適用した電子部品実装ラインを示す概要図であり、 第
2図は、 第 1図に示す電子部品実装機の全体構造を示す斜視図であり、 第 3図は、 第 2図に示すバックアップ装置の断面図であり、 第 4図は、 第 1図に示す電子部品実装機を示す機能プロ ック図であり、 第 5図は、 第 1図のホス トコンピュータを示す機能プロック図であり、 第 6図は、 第 1図のホス トコンピュータで作成される生産プログラムを示す図であ り、 第 7 ( a ) 図は、 第 1図のホス ト コ ンピュータで作成される表面画 像を示す図であり、 第 7 ( b ) 図は、 第 1図のホス ト コ ンピュータで作 成される裏面画像を示す図であり、 第 8図は、 第 1図のホス ト コ ンビュ ータで作成される重合画像を示す図であり、 第 9図は、 作業者が指定し たバックアップピンの植立位置を示す図であり、 第 1 0図は、 第 1図の ホス トコンピュータで作成されるパックアップピン座標データを示す図 であり、 第 1 1図は、 第 1図のホス ト コ ンピュータで作成されるバック アップピンの植立位置シーケンスデータを示す図であり、 第 1 2 ( a ) 図は、 第 1電子部品実装機のフィーダセッ トアップデータを示す図であ り、 第 1 2 ( b ) 図は、 第 2電子部品実装機のフィーダセッ トアップデ ータを示す図であり、 第 1 2 ( c ) 図は、 第 3電子部品実装機のフィー ダセッ トアップデータを示す図であり、 第 1 3図は、 第 1図に示すホス トコンピュータにて実行されるプログラムを表すフローチャー トであり、 第 1 4図は、 第 1図に示す電子部品実装機にて実行されるプログラムを 表すフ ローチャー トであり、 第 1 5 ( a ) 図は、 第 1電子部品実装機の バックァップピンの座標データおよび植立植立シーケンスデータを示す 図であり、 第 1 5 ( b ) 図は、 第 2電子部品実装機のバックァップピン の座標データおよび植立植立シーケンスデータを示す図であり、 第 1 5
( c ) 図は、 第 3電子部品実装機のバックアップピンの座標データおよ び植立植立シーケンスデータを示す図であり、 第 1 6 ( a ) 図は、 第 1 電子部品実装機のバックアップピンの植立位置を示す図であり、 第 1 6
( b ) 図は、 第 2電子部品実装機のバックアップピンの植立位置を示す 図であり、 第 1 6 ( c ) 図は、 第 3電子部品実装機のバックアップピン の植立位置を示す図である。 . 発明を実施するための最良の形態 以下、 本発明による支持部位置決定方法および支持部位置決定装置が 適用された電子部品実装ラインの一実施の形態について説明する。 第 1 図はこの電子部品実装ライ ン Aの概要を示しており、 第 2図は電子部品 実装機の全体構造を示しており、 第 3図は主と してバックアップ装置の 断面を示している。 なお第 2図は 2台の電子部品実装機を一つの架台に 搭載した状態を示している。
電子部品実装ライ ン Aは、 第 1〜第 3電子部品実装機 1 1〜 1 3、 す なわち 3台の電子部品実装機 2 0を直列に並べて構成されている。 第 1 電子部品実装機 1 1 の上流には、 基板 S の所定箇所にク リームハンダを 塗布するハンダ印刷機 1 4、 必要に応じて部品装着位置に部品を接着す る接着剤を塗布する接着剤塗布機 1 5が順番に配置され、 第 3電子部品 実装機 1 3の下流には、 部品の装着状態を検査する装着検査機 1 6、 部 品を基板にハンダ付けする リ フ ロハンダ付け装置 1 7が順番に配置され ている。 各電子部品実装機 1 1〜 1 3 、 ハンダ印刷機 1 4、 接着剤塗布 機 1 5、 装着検査機 1 6およびリ フ ロハンダ付け装置 1 7は、 ローカル ネッ トワーク （以下 L A Nとレヽう。） 1 8 を介してホス ト コ ンピュータ 8 0に互いに通信可能に接続されている。 ホス トコンピュータ 8 0は、 L A N 1 8を介して基板設計用 C A Dシステム 9 5に互いに通信可能に接 続されている。
電子部品実装機 2 0は、 第 2図に示すよ うに、 いわゆるダブルトラッ タ コ ンべャ方式の電子部品実装機であり、 基台 2 1上にそれぞれ設けら れて、 基板 Sを搬送する基板搬送装置 3 0、 搬送された基板 Sを基板搬 送装置 3 0 と協働して位置決め固定するバックアップ装置 4 0、 基板搬 送装置 3 0 の一側に設けて基板 Sに装着する電子部品を供給する部品供 給装置 5 0、 およびこれら装置 3 0 , 4 0， 5 0の上方に配設して部品 供給装置 5 0によ り供給された電子部品を装着へッ ド 6 4によ り吸着保 持して基板搬送装置 3 0上に位置決め支持された基板 Sに自動的に装着 する部品装着装置 6 0を備えている。
基板搬送装置 3 0は、 基板 Sを所定方向 （第 2図において X方向） に 搬送するものであり、 基台 2 1上に互いに並列に組み付けられた第 1お ょぴ第 2 コ ンペャ 3 1， 3 2を備えている。
第 1 コ ンペャ 3 1は、 第 2図に示すよ うに、 搬送方向に延在しかつ互 いに平行に対向して配置された第 1およぴ第 2ガイ ドレール 3 1 a , 3 1 bを備えており、 第 1および第 2ガイ ドレール 3 1 a， 3 1 bは、 基 板 Sを搬送方向にそれぞれ案内する。 第 1および第 2ガイ ドレール 3 1 a， 3 1 bの各上端には、 それぞれ内側 向けて凸設された係止部 3 1 a 1， 3 1 b 1が長手方向に渡って設けられている （第 3図参照）。 第 1 コンべャ 3 1 には、 第 3図に示すよ うに、 第 1および第 2ガイ ドレール 3 1 a , 3 1 bの直下に互いに平行に設けられた第 1および第 2 コ ンペ ャベル ト 3 1 c， 3 1 dが並設されている。 第 1および第 2 コ ンペャべ ルト 3 1 c , 3 1 dは、 基板 Sを支持して搬送方向に搬送する。
第 1 コ ンペャ 3 1 の第 1ガイ ドレール 3 1 aおよぴ第 1 コ ンペャベル ト 3 1 c は、 主と して第 3図に示すよ うに、 下端が基台 2 1 に固定され た一対の固定支持フ レーム 3 1 eの上端に両端が固定された X軸方向に 延在する細長い第 1取付フ レーム 3 1 f に取り付けられている。 また、 第 1 コ ンペャ 3 1 の第 2ガイ ドレーノレ 3 1 bぉょぴ第 2 コンペャべノレ ト 3 1 dは、 下端が基台 2 1 に固定された一対のレール 2 2上を移動可能 なスライダ 3 1 kに固定された移動支持フ レーム 3 1 gの上端に両端が 固定された X軸方向に延在する細長い第 2取付フ レーム 3 1 hに取り付 けられている。 これにより、 第 2ガイ ドレール 3 l bは、 直下の第 2 コ ンべャベル ト 3 1 d と ともに搬送方向と直交する方向 （Y方向） に移動 して位置決め固定されるので、 第 1 コ ンペャ 3 1は搬送する基板 S の基 板幅に対応してコ ンペャ幅を変更できる。 なお、 第 1および第 2取付フ レーム 3 1 f ， 3 l hには第 1および第 2 コ ンベアベル ト 3 1 c， 3 1 d の各下面にそれぞれ当接して支持する第 1およぴ第 2支持板 3 1 i , 3 1 j が取り付けられている。
第 2 コ ンペャ 3 2は、 第 1取付フ レーム 3 2 ί が移動可能である点が 異なるだけであり、 第 1 コ ンペャ 3 1 とほぼ同様な構造となっている。 すなわち、 第 2 コ ンペャ 3 1は、 第 2図に示すよ うに、 搬送方向に延在 しかつ互いに平行に対向して配置された第 1およぴ第 2ガイ ドレール 3 2 a , 3 2 b を備えており、 第 1および第 2ガイ ドレール 3 2 a， 3 2 bは、 基板 Sを搬送方向にそれぞれ案内する。 第 1および第 2ガイ ドレ ール 3 2 a， 3 2 b の各上端には、 それぞれ内側に向けて凸設された係 止部 （図示省略） が長手方向に渡って設けられている。 また、 第 2 コ ン べャ 3 2には、 第 1および第 2ガイ ドレール 3 2 a , 3 2 b の直下に互 いに平行に設けられた第 1および第 2 コ ンペャベル ト （図示省略） が並 設されている。 第 1および第 2 コ ンペャベル トは、 基板 Sを支持して搬 送方向に搬送する。
第 2 コ ンペャ 3 2 の第 1ガイ ドレー/レ 3 2 aおよび第 1 コ ンペャべノレ トは、 第 2図に示すよ うに、 下端が基台 2 1 に固定された一対のレール 2 2上を移動可能なス ライダ 3 2 kに固定された移動支持フ レーム 3 2 g の上端に両端が固定された X軸方向に延在する細長い第 1取付フ レー ム 3 2 f に取り付けられてレヽる。 また、 第 2 コ ンペャ 3 2 の第 2ガイ ド レール 3 2 bおよび第 2 コ ンペャベル トは、 下端が基台 2 1 に固定され た一対のレール 2 2上を移動可能なス ライダ 3 2 kに固定された移動支 持フ レーム 3 2 g の上端に両端が固定された X軸方向に延在する細長い 第 2取付フ レーム 3 2 hに取り付けられている。 これによ り、 第 1およ ぴ第 2ガイ ドレール 3 2 a ， 3 2 bは、 直下の第 1および第 2 コンべャ ベルト と ともに搬送方向と直交する方向 （Y方向） に移動して位置決め 固定されるので、 第 2 コンペャ 3 2は搬送する基板 Sの基板幅に対応し てコンペャ幅を変更できる。
基台 2 1 には、 第 3図に示すよ うに、 基板搬送装置 3 0によって所定 の実装位置まで搬送された基板 Sを押し上げてクランプ（位置決め支持） するバックアツプ装置 4 0が備えられている。バックアツプ装置 4 0は、 基板 Sを支持する基板支持ユニッ ト 4 1 と、 基板支持ユニッ ト 4 1 を昇 降させる昇降装置 4 2を備えている。 基板支持ユニッ ト 4 1 は上面に多 数の植立穴 4 1 a 1が形成された方形状のバックアッププレー ト 4 1 a と、 植立穴 4 1 a 1 に揷脱可能に植立されて基板 Sを支持する支持部で あるバックアップピン 4 1 b とから構成されている。 昇降装置 4 2は、 エアシリ ンダにて構成されており、 バックアッププレー ト 4 1 aの 4隅 が離脱可能に組み付けられるロ ッ ド 4 2 a と、 ロ ッ ド 4 2 a を進退させ るシリ ンダ本体 4 2 b と力 らなる。
このよ う に構成されたバックアップ装置 4 0は、部品の非実装時には、 基板支持ユニッ ト 4 1 を下降位置 （第 3図にて 2点鎖線にて示す） に保 持し、 基板搬送装置 3 0によって基板 Sが所定の実装位置まで搬送され て停止されると （第 3図にて 2点鎖線にて示す）、 昇降装置 4 2によって 基板支持ユニッ ト 4 1 を上昇させ、 基板 Sを下から押し上げて上昇位置 (第 3図にて実線にて示す） に保持し、 部品の実装が完了するまでその 状態を維持する。 そして、 部品の実装が完了すると、 再び基板支持ュニ ッ ト 4 1を下降位置まで下降させる。
電子部品実装機 2 0には、 第 2図に示すよ うに、 基板搬送装置 3 0の 一側に部品供給装置 5 0が配置されており、 この部品供給装置 5 0は着 脱可能な多数のカセッ ト式フィーダ （部品供給カセッ ト） 5 1 を並設し てなるものである。 カセッ ト式フィーダ 5 1は、 本体 5 1 a と、 本体 5 1 a の後部に設けた供給リール 5 1 b と、 本体 5 1 a の先端に設けた部 品取出部 5 1 c を備えている。 供給リール 5 1 b には電子部品が所定ピ ツチで封入された細長いテープ （図示省略） が卷回保持され、 このテー プがスプロケッ ト （図示省略） により所定ピッチで引き出され、 電子部 品が封入状態を解除されて部品取出部 5 1 c に順次送り込まれるよ うに なっている。 なお部品供給装置 5 0は、 カセッ ト式のものだけでなく ト レイ上に電子部品が並べられている トレイ式のものもある。
電子部品実装機 2 0には、 第 2図に示すよ うに、 基板搬送装置 3 0 の 上方に部品装着装置 6 0が設けられている。 この部品装着装置 6 0は、 X Yロボッ トタイプのものであり、 Y軸サーポモータ 6 1 によ り Y方向 に移動される Y方向移動ス ライダ 6 2を備えている。 この Y方向移動ス ライダ 6 2には、 X軸サーポモータ （図示省略） によ り Y方向に直交す る水平な X方向に移動される X方向移動スライダ 6 3が備えられている。 X方向移動ス ライダ 6 3には、 X方向および Y方向と直角な Z方向に昇 降可能に支持されてポールねじを介してサーボモータにより昇降が制御 される装着ヘッ ド 6 4が取り付けられている。 装着ヘッ ド 6 4には、 装 着へッ ド 6 4から下方に突出して設けられて下端に電子部品を吸着保持 する吸着ノ ズル 6 5 (第 1図参照） が取り付けられている。
上述のよ う に構成された電子部品実装機 2 0は、第 4図に示すよ うに、 制御装置 7 0を備えている。 制御装置 7 0はマイ ク ロ コ ンピュータ （図 示省略） を有しており、 マイクロコンピュータは、 バスを介してそれぞ れ接続された入出力ィ ンターフェース、 C P U、 R A Mおよび R O M (い ずれも図示省略） を備えている。 C P Uは、 所定のプログラムを実行し て基板への電子部品の実装を制御すると ともに、 第 1 4図に示したフ ロ 一チャートに対応したプログラムを実行して、 当該電子部品実装機 2 0 のバックアップ装置 4 0 のバックアップピン座標データおよぴ植立シ一 ケンスデータを作成する。 R AMは同プログラムの実行に必要な変数を 一時的に記憶するものであり、 R OMは前記プログラムを記憶するもの である。
制御装置 7 0には、 入力装置 7 1、 通信装置 7 2、 記憶装置 7 3、 基 板搬送装置 3 0、 バックアツプ装置 4 0、 部品装着装置 6 0、 部品供給 装置 5 0および出力装置 7 4が接続されている。 入力装置 7 1 は、 作業 者が操作して基板の実装に必要な指令、 データなどを入力するものであ る。 通信装置 7 2は、 他の機器と互いに通信するためのものであり、 L AN 1 8 を介してホス ト コンピュータ 8 0 に接続されている。 記憶装置 7 3は、 装置全体を制御するシステムプログラム、 システムプログラム 上で装置の各要素をそれぞれ個別に制御する制御プログラム、 ホス トコ ンピュータ 8 0から送信された当該電子部品実装機用のセパレートされ た生産プロダラムおよびバックァップピン座標データ （全情報）、 作成さ れたバックアップピンの座標データおよび植立シーケンスデータ （いず れのデータも当該電子部品実装機専用の情報） を記憶するものである。 出力装置 7 4は、 電子部品実装機 2 0の状態情報、 警告、 作成されたバ ックアップピンの座標データおよび植立シーケンスデータなどを表示す るものである。
ホス トコンピュータ 8 0は、 各電子部品実装機 2 0の運転を統括して 制御すると ともに各電子部品実装機 2 0を統括して管理するものである。 ホス ト コンピュータ 8 0は、 第 5図に示すよ う に、 制御部 8 1 を備えて いて、 制御部 8 1 に接続された通信部 8 2は L AN 1 8 を介して電子部 品実装機 2 0および基板設計用 C ADシステム 9 5に接続されている。 制御部 8 1 はマイク ロコンピュータ （図示省略） を有しており、 マイク 口コンピュータは、 バスを介してそれぞれ接続された入出力インターフ エース、 C P U、 R AMおよび R OM (いずれも図示省略） を備えてい る。 C P Uは、 第 1 3図に示したフローチャー トに対応したプログラム を実行して、 各電子部品実装機 2 0の運転を統括する制御を実行すると ともにバックアツプ装置 4 0の支持部であるバックアップピン 4 1 の 位置を決定する。 すなわち、 ホス トコンピュータ 8 0は支持部位置決定 装置と しての機能を有する。 R A Mは同プログラムの実行に必要な変数 を一時的に記憶するものであり、 R O Mは前記プログラムを記憶するも のである。 なお、 制御部 8 1 は、 部品が実装された基板の表面おょぴ裏 面をそれぞれ示す表面画像および裏面画像を表示部 8 4に表示制御する 表示部制御装置と しての機能も有する。
制御部 8 1 には入力部 8 3、表示部 8 4、書き換え可能な記憶部 8 5 、 生産プログラム作成部 8 6、 画像データ作成部 8 7、 バックアップピン 座標データ作成部 8 8、 植立シーケンスデータ作成部 8 9、 フィーダセ ッ トアップデータ作成部 9 1および部品情報データベース 9 2が接続さ れている。 入力部 8 3は、 作業者が操作して必要な情報、 データなどを 入力するものである。 この入力部 8 3は、 表示部 8 4に表示された表面 画像および/または裏面画像上の所望の位置に基板を支持するバックァ ップ装置 4 0の支持部であるバックアップピン 4 1 bの位置を指定でき る支持部位置指定装置と しても機能する。 表示部 8 4は、 制御に関する 種々の状態を表示するものである。 なお、 表示部 8 4に代えて （または 表示部 8 4 と ともに）他の出力部（印刷部） を設けるよ うにしてもよい。
記憶部 8 5は、 基板設計用 C A Dシステムから取得した基板の C A D データ、 C A Dデータに基づいて作成された生産プログラム、 生産基板 イメージ情報、 バックアップピン座標データ、 ノ ックアップピンの植立 シーケンスデータ、 フィーダセッ トアップデータ、 およびホス トコンビ ユータ 8 0が統括管理する各電子部品実装ライン 1 0のライン構成デー タなどを記憶するものである。 生産プログラム作成部 8 6は、 基板設計用 C A Dシステムから取得し て記憶部 8 5に記憶されている基板の C A Dデータ、 すなわち実装され る部品の I D、 部品種類、 実装位置 （座標） に基づいて、 第 6図に示す よ うな生産プログラム （装着プログラム） を作成する。 生産プログラム は、 実装される部品の I D、 実装座標、 実装順および実装する電子部品 実装機から構成されている。 なお、 第 6図に示す生産プログラムは第 7 ( a ) 図に示す基板 S a の表面を 3台の電子部品実装装置によって生産 する生産プログラムである。 第 7 ( a ) 図おょぴ第 7 ( b ) 図は基板 S a の表面および裏面に部品が実装された状態をそれぞれ示している。 基 板 S a の表面には、 部品 X a a力 S 1個、 部品 X b b力 S 1個、 部品 X c c が 5個、 X d d力 3個、 X e e力 S 4個実装され、 基板 S a の裏面には、 部品 X f f が 1 3個実装されている。 なお、 本実施の形態においては裏 面に実装する部品の生産プログラムの説明を省略している。
画像データ作成部 8 7は、 基板設計用 C A Dシステムから取得して記 憶部 8 5に記憶されている基板の C A Dデータ、 または生産プログラム 作成部 8 6にて作成された生産プログラムに基づいて、 第 8図に示すよ うな生産基板イメージ情報すなわち重合画像を作成する。 なお、 画像デ ータ作成部 8 7は、 表面画像と裏面画像を重合して重合画像を作成する 重合画像作成装置と しての機能も有する。
バックアップピン座標データ作成部 8 8は、 画像データ作成部 8 7に て作成された重合画像に基づいて作業者によりバックアップピン 4 1 b の位置 P 1 〜 P 6が指定されると （第 9図参照）、 バックアップピン 4 1 の I Dにその指定された位置 P 1〜 P 6 の座標を関連付けて第 1 0図 に示すようなバックァップピン座標データを作成する。 バックアップピ ン座標データは、 ノ ックアップピンの I D、 バックアップピンの設定、 パックアップピンの位置の座標、 および、 バックアップピンが特定部品 支持部に設定されている場合にバックアップピンが支持する部品の I D を示す R e f L i s tから構成されている。 なお、 本明細書および添付 図面中において 「R e f L i s t」 は部品のリ フ ァ レンス I D リ ス トの ことをいつている。
植立シーケンスデータ作成部 8 9は、 指定されたバックアップピン 4 1 b の植立順 （ o r d e r ) が作業者によ り入力されると、 各バックァ ップピン 4 l b の I Dに植立順を関連付けて第 1 1図に示すよ うなバッ クアップピンの植立シーケンスデータを作成する。 バックアップピンの 植立シーケンスデータは、 バックアップピンの I Dおよびパックアップ ピンの植立順から構成されている。
フィーダセッ トアツプデータ作成部 9 1 は、 生産プログラムに基づい て各電子部品実装機 2 0 の部品供給装置 5 0にセッ トされる各カセッ ト 式フィーダ 5 1の I Dに部品 I Dを関連付けた図 1 2に示すよ うなブイ 一ダセッ トアップデータを作成する。 フィーダセッ トアップデータは、 カセッ ト式フィーダ 5 1 の I Dおよび実装される部品 I Dから構成され ている。
部品情報データベース 9 2は、 実装すべき全ての部品に関する装着ス ピー ド、 使用する装着ノ ズルの種類などの情報を記憶する。
次に、 上述した支持部 （バックアップピン） 位置決定装置によって支 持部の位置を決定する場合について第 1 3図のフローチャー トに沿って 説明する。 支持部位置決定装置であるホス ト コ ンピュータ 8 0は、 基板 設計用 C A Dシステム 9 5から生産基板情報すなわち上述した基板の C A Dデータを取得して、 記憶部 8 5 に記憶する （ステップ 1 0 2 )。 ホス トコ ンピュータ 8 0は、 この生産基板情報に部品の実装順、 実装を担当 する電子部品実装機を追加して、 上述の生産プログラムを作成する （ス テツプ 1 0 4 )。 作成された生産プログラムは記憶部 8 5に記憶される。 なお、 部品の実装順、 実装を担当する電子部品実装機は作業者が入力す るよ うにしてもよいし、 ホス トコンピュータ 8 0が自動に設定するよ う にしてもよい。
ホス トコンピュータ 8 0は、 ステップ 1 0 6 にて、 まず生産基板情報 または生産プログラムに基づいて、 部品が実装された基板の表面おょぴ 裏面をそれぞれ示す表面画像 （第 7 ( a ) 図参照） および裏面画像 （第
7 ( b ) 図参照） を作成する。 これら両画像は、 少なく とも基板の輪郭 および部品の輪郭から構成されるものである。 なお、 基板の内側に穴、 ス リ ッ トがある場合には、 それらの輪郭も含ませることが好ましい。 そ して、 作成した表面画像と裏面画像を同一座標系で重ね合わせて重合画 像（生産基板ィメージ情報）と して表示部 8 4に表示する（第 8図参照）。 このとき、 基板の表面に実装された部品および基板の裏面に実装された 部品を視覚的に異なる態様で表示するのが望ま しい。 例えば、 表面およ び裏面に実装された部品をそれぞれ赤色および緑色で表示するようにす ればよい。 また、 バックアップピンの植立不可領域も合わせて表示する のが好ましい。 この植立不可領域は、 ピンの位置が支持面の部品と干渉 する領域、 すなわちピンが支持面の部品と干渉しないよ うに設定される 領域であり、 部品の輪郭範囲およびピンの外形サイズに基づいて設定さ れる。 作業者が植立不可領域にピン位置を指定した場合には、 その指定 を禁止すると ともに指定できない旨の警告するこ とが望ましい。
ホス トコンピュータ 8 0は、 ステップ 1 0 8にて、 作成した重合画像 を表示部 8 4に表示する。 そして、 作業者によってその重合画像上にバ ックアップピン 4 1 b の位置 P 1〜 P 6が指定されると （第 9図参照）、 指定された位置の各座標 （X I , Y 1 ) 〜 （X 6 ， Y 6 ) を算出し、 バ ックアップピン 4 1 b の I Dに関連付けて、 ノ ックアップピン座標デ一 タを作成する （第 1 0図参照）。 なお、 I Dが 1〜 6のバックアップピン の植立位置が P 1〜 P 6に対応する。 作業者によってバックアップ ン 4 1 bの位置が指定される際に、 そのバックアップピン 4 1 bが撓み防 止支持部であるか特定部品支持部であるかの設定も作業者によって合わ せて選択される。 選択された設定もバックアップピン 4 1 の I Dに関 連付けられる。 なお、 特定部品支持部に設定された場合にのみ R e f L i s t と してそのバックアップピン 4 l b によ り支持される部品の I D が関連付けられる。
橈み防止支持部は、 基板の自重による橈み · 反り を防ぐ目的で設けら れる支持部であり、 複数の電子部品実装機によ り基板を生産する場合に おいては全ての電子部品実装機に共通に設けられるものである。 特定部 品支持部は、 高精度の位置決めが必要と される特定部品 （例えば、 Q F P , S O P , B G A , C S Pなどの端子のピッチが狭い部品） が実装時 の衝撃によ り位置ずれしないよ うに、 その特定部品を支持する目的で設 けられる支持部であり、 複数の電子部品実装機によ り基板を生産する場 合においてはその特定部品を実装する電子部品実装機にのみ設けられる ものである。
ホス トコンピュータ 8 0は、 ステップ 1 1 0にて、 位置が指定された バックアップピン 4 1 bの植立順が作業者によって入力されると、 ノ ッ クアップピンの I Dに植立順を関連付けてバックアップピンの植立シ一 ケンスデータを作成する。 すなわち、 第 1 1図に示すよ うに、 I D 1 の ピンが 1番目、 5 のピン力 2番目、 2のピン力 S 3番目、 3のピンが 4番 目、 6のピンが 5番目、 4のピンが 6番目 となる。
ホス トコンピュータ 8 0は、 ステップ 1 1 2にて、 生産プログラムを 電子部品実装機別にセパレート して電子部品実装機別の生産プロダラム を作成し、 ステップ 1 1 4にて、 これら電子部品実装機別の生産プログ ラムに基づいて、 各電子部品実装機 2 0すなわち第 1〜第 3電子部品実 装機 1 1〜 1 3 のフィーダセ ッ トアップデータを作成する（図 1 2参照）。 そして、 ホス トコ ンピュータ 8 0は、 ステップ 1 1 6にて、 電子部品 実装機別の生産プログラム、 電子部品実装機別のフィーダセッ トアップ データを対応する電子部品実装機 2 0に送信する と ともに、 バックアツ プピン座標データを全ての電子部品実装機 2 0に送信する。
第 1〜第 3電子部品実装機 1 1〜 1 3においては、 第 1 4図に示した フ ローチャー トに対応したプログラムを実行して、 各電子部品実装機 2
0 のパックアツプ装置 4 0 のバックアツプピン座標データおよび植立シ 一ケンスデータを作成する。 電子部品実装機 2 0 の各制御装置 7 0は、 ホス トコンピュータ 8 0からその電子部品実装機 2 0の生産プロダラム (またはその電子部品実装機 2 0のフィーダセッ トアツプデータ） およ びバックアップピン座標データを取得し （ステップ 2 0 2 )、 取得した電 子部品実装機 2 0の生産プログラム （またはその電子部品実装機 2 0の フィ ーダセッ ト ア ツプデータ） およびバックアップピン座標データに基 づいて、 その電子部品実装機 2 0のバックァップピンの座標データおよ び植立シーケンスデータを作成する （ステップ 2 0 4 )。 これによ り、 各 電子部品実装機 2 0に必要なバックァップピンをそれぞれ選択すること ができる。
例えば、 第 1電子部品実装機 1 1 においては、 第 6図に示す生産プロ グラム中の装着順が 1〜 3の部品 （第 1 2 ( a ) 図に示すフィーダセッ トアップデータ） を装着する。 このなかに特定部品である X a aが含ま れているので、 第 1電子部品実装機 1 1 に植立されるバックアップピン は、 第 1 0図に示すバックアップピン座標データ中の I D 1 ~ 4および
I D 6のものとなる。 これらバックアップピンの座標データおよぴ植立 シーケンスデータを第 1 5 ( a ) 図に示すとともに、 第 1電子部品実装 機 1 1 にて実装される部品 X c c、 X a a、 およびバックアップピン 4 1 b の支持位置 P 1 〜 P 4 , Ρ 6を第 1 6 ( a ) 図に示している。
また、 第 2電子部品実装機 1 2においては、 第 6図に示す生産プログ ラム中の装着順が 4〜 7の部品 （第 1 2 ( b ) 図に示すフィーダセッ ト アップデータ） を装着する。 このなかに特定部品である X b bが含まれ ているので、第 2電子部品実装機 1 2に植立されるバックアップピンは、 第 1 0図に示すバックアップピン座標データ中の I D 1 〜 5のものとな る。 これらバックアップピンの座標データおよぴ植立シーケンスデータ を第 1 5 ( b ) 図に示すと ともに、 第 2電子部品実装機 1 2にて実装さ れる部品 X d d、 X b b、 およびバックアップピン 4 l bの支持位置 P 1 〜 P 5を第 1 6 ( b ) 図に示している。
さ らに、 第 3電子部品実装機 1 3 においては、 第 6図に示す生産プロ グラム中の装着順が 8〜 1 4の部品 （第 1 2 ( c ) 図に示すフィーダセ ッ トアップデータ） を装着する。 このなかには特定部品が含まれていな いので、 第 3電子部品実装機 1 3に植立されるバックァップピンは、 第 1 0図に示すバックアップピン座標データ中の I D 1〜 4のものとなる これらバックアップピンの座標データおよび植立シーケンスデータを第 1 5 ( c ) 図に示すと ともに、 第 3電子部品実装機 1 3にて実装される 部品 X c c 、 X e e、 およびバックアップピン 4 1 b の支持位置 P 1 〜 P 4を第 1 6 ( c ) 図に示している。
上述した説明から明らかなよ うに、 本実施の形態においては、 電子部 品実装機 2 0にて基板の表面および裏面に部品を実装するにあたって、 ホス ト コンピュータ 8 0の表示部 8 4に表示される重合画像により、 作 業者は各部品の装着面を認識し、 これに基づいて支持面の部品を避けて バックアップピン 4 l bの位置を指定し、 また、 装着面に実装される高 精度装着が要求される特定部品の裏面をバックアップピン 4 1 bの位置 と して指定するので、 適切なバックアップピン 4 1 b の位置を決定する ことができる。 また、 バックアップ 1 b を基板の橈みを防止する撓み防 止支持部であるか、 高精度な装着が必要である特定の部品を支持する特 定部品支持部であるかを設定するので、 電子部品実装機 2 0で必要と さ れるバックアップピン 4 1 bを無駄なく設けることができる。 したがつ て、 バックアップ装置 4 0 にバックアップピン 4 1 b をセッ ト したり 、 バックアップピン 4 1 bを交換したりする作業コス トを低減することが できる。
また、 上記実施の形態におレ.、ては、 ステップ 1 0 8 (支持部位置決定 工程） にて、 特定部品支持部に設定されたバックアップピン 4 1 b に対 して、 このバックアップピン 4 1 bが支持する特定の部品の情報を関連 付ける支持対象部品関連付け工程をさ らに含んでいるので、 前述した作 用 · 効果に加えて、 さ らに特定部品支持部であるバックアップピン 4 1 bが支持する部品を確認することができる。
また、 上記実施の形態においては、 電子部品実装機 2 0の各々で独立 して実行される工程であって、 ホス トコンピュータ 8 0のステップ 1 0 8 (支持部位置決定工程および支持対象部品関連付け工程） を経て作成 された基板を支持する全ての支持部に関する位置、 支持部の設定状態、 および支持対象部品からなる支持部データ （バックアップピン座標デー タ） と、 基板に装着される部品のうち当該電子部品実装機で装着される 部品を特定する装着部品データ （生産プログラムまたはフィーダセッ ト アップデータ） とを参照して、 この電子部品実装機において使用される バックアップピン 4 1 bの位置を決定するステツプ 2 0 4 (電子部品実 装機内支持部位置決定工程） をさ らに含むことである。 これによれば、 前述した作用 ■ 効果に加えて、 さ らに各電子部品実装機 2 0で必要と さ れるバックアップピン 4 1 bを確実に決定することができる。
また、 上記実施の形態においては、 ステップ 1 0 8 (支持部位置決定 工程） にて決定されたバックアップピン 4 1 bの位置が支持面の部品と 干渉する領域内であれば、 ステップ 1 0 8による決定を禁止する決定禁 止工程を含んでいるので、 基板の支持面に装着された部品に誤ってバッ クアップピン 4 1 bの位置を設定することが確実に回避される。
また、 上記実施の形態において、 バックアップ装置における支持部位 置決定支援装置は、 部品が実装された基板の表面および裏面をそれぞれ 示す表面画像および裏面画像を表示部 8 4に表示制御する表示部制御装 置 （制御部 8 1 ) と、 表示部 8 4に表示された表面画像および または 裏面画像上の所望の位置に基板を支持するバックァップ装置 4 0の支持 部であるバックアップピン 4 1 bの位置を指定できる支持部位置指定装 置 （入力部 8 3 ) と、 表面画像と裏面画像を重合して重合画像を作成す る重合画像作成装置 （画像データ作成部 8 7 ) とを備え、 表示部制御装 置 （制御部 8 1 ) は、 重合画像に含まれる表面画像と裏面画像を互いに 異なる視覚態様で表示制御する。 これによれば、 バックアップ装置にお ける支持部位置決定支援装置においては、 表示部制御装置によって重合 画像に含まれる表面画像と裏面画像を互いに異なる視覚態様で表示し、 作業者は表示された重合画像に基づいて支持面の部品を避けて支持部の 位置を指定し、 また、 装着面に実装される高精度装着が要求される部品 の裏面を支持部の位置と して支持部位置指定装置を使って指定する。 し たがって、支持部の位置の決定を確実かつ的確に支援することができる。
なお、 上述した実施の形態においては、 重合画像をホス トコンビユ ー タ 8 0の表示部 8 4に表示するよ うにしたが、 プリ ン トアウ トするよ う にしてもよい。 この場合、 印刷物上にバックアップピン 4 1 bの位置を 指定し、 その位置の座標をホス トコンピュータ 8 0に手入力してもよい し、 スキャナで読み取ってもよい。
また、 上述した実施の形態においては、 ステップ 1 0 8 にて基板の表 面に実装された部品の表示態様と、 基板の裏面に実装された部品の表示 態様とを切り換えて表示するよ う にしてもよい。 これによれば、 電子部 品実装機 2 0にて基板の表面および裏面に部品を実装するにあたって、 表面から先に実装しても裏面から先に実装しても何れの場合にも的確な 重合画像を示すことができる。
また、 上述した実施の形態においては、 バックアップ装置 4 0の支持 部をバックアップピンから構成していたが、 バックアップ装置 4 0の支 持郭をブロ ック状の支持部から構成してもよいし、 バックアップ装置を 真空による基板吸着付きバキュームバックアップタイプのものにしても よい。 産業上の利用可能性
以上のよ うに、 本発明にかかる支持部位置決定方法および支持部位置 決定装置は、 支持部を配置可能な領域に高精度装着が要求される部品の 装着位置も合わせて示し、 支持部の適切な位置を決定する場合に適して いる

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 電子部品実装機によって実行される基板への部品装着の際に部品装 着面の反対側の支持面から前記基板を支持するバックアツプ装置の支持 部の位置を決定するバックアップ装置における支持部位置決定方法にお いて、
部品が実装された基板の表面および裏面をそれぞれ示す表面画像およ ぴ裏面画像を重ね合わせて示すと ともに、 前記基板の表面に実装された 部品および裏面に実装された部品を視覚的に互いに異なる態様で示す重 合画像表示工程と、 該重合画像表示工程によって示された重合画像上に バックァップ装置の支持部の位置を指定して決定する支持部位置決定ェ 程と、 を含むことを特徴とするバックアツプ装置における支持部位置決 定方法。
2 . 前記重合画像表示工程にて前記基板の表面に実装された部品の表示 態様と、 前記基板の裏面に実装された部品の表示態様とを切り換えて表 示することを特徴とする請求の範囲第 1項に記載のバックアップ装置に おける支持部位置決定方法。
3 . 前記支持部位置決定工程にて決定された支持部の位置が前記支持面 の部品と干渉する領域内であれば、 前記支持部位置決定工程による決定 を禁止する決定禁止工程を含むことを特徴とする請求の範囲第 1項また は第 2項に記載のバックアツプ装置における支持部位置決定方法。
4 . 部品装着の際に部品装着面の反対側の支持面から前記基板を支持す るバックアツプ装置の支持部の位置を決定する支持部位置決定装置にお いて、
部品が実装された基板の表面および裏面をそれぞれ示す表面画像およ び裏面画像を重ね合わせて示すと ともに、 前記基板の表面に実装された 部品および裏面に実装された部品を視覚的に互いに異なる態様で示す表 示手段と、 該表示手段によって示された重合画像上にバックアップ装置 の支持部の位置を指定して決定する支持部位置決定手段と、 を備えたこ とを特徴とする支持部位置決定装置。
5 . 部品が実装された基板の表面および裏面をそれぞれ示す表面画像お よび裏面画像を表示部に表示制御する表示部制御装置と、 前記表示部に 表示された表面画像および Zまたは裏面画像上の所望の位置に前記基板 を支持するバックアップ装置の支持部の位置を指定できる支持部位置指 定装置と、 前記表面画像と裏面画像を重合して重合画像を作成する重合 画像作成装置とを備え、 前記表示部制御装置は、 前記重合画像に含まれ る表面画像と裏面画像を互いに異なる視覚態様で表示制御することを特 徴とするバックアップ装置における支持部位置決定支援装置。
6 . 1 または複数の電子部品実装機によって実行される基板への部品装 着の際に部品装着面の反対側の支持面から前記基板を支持するバックァ ップ装置の支持部の位置を決定するバックアツプ装置における支持部位 置決定方法において、
バックァップ装置の支持部を、 前記基板の撓みを防止する橈み防止支 持部、 および高精度な装着が必要である特定の部品を支持する特定部品 支持部の何れかに設定しながらパックアップ装置の支持部の位置を指定 して決定する支持部位置決定工程を含むことを特徴とするバックアップ 装置における支持部位置決定方法。
7 . 前記支持部位置決定工程にて前記特定部品支持部に設定された支持 部に対して、 該支持部が支持する特定の部品の情報を関連付ける支持対 象部品関連付け工程をさ らに含むことを特徴とする請求の範囲第 6項に 記載のバックァップ装置における支持部位置決定方法。
8 . 前記電子部品実装機の各々で独立して実行される工程であって、 前 記支持部位置決定工程およぴ支持対象部品関連付け工程を経て作成され た前記基板を支持する全ての支持部に関する位置、 支持部の設定状態、 および支持対象部品からなる支持部データ と、 前記基板に装着される部 品のうち当該電子部品実装機で装着される部品を特定する装着部品デー タ とを参照して、 該電子部品実装機において使用される支持部の位置を 決定する電子部品実装機内支持部位置決定工程をさ らに含むことを特徴 とする請求の範囲第 7項に記載のバックアツプ装置における支持部位置 決定方法。
9 . 部品装着の際に部品装着面の反対側の支持面から前記基板を支持す るバックァップ装置の支持部の位置を決定する支持部位置決定装置にお いて、
バックアップ装置の支持部を、 前記基板の撓みを防止する撓み防止支 持部、 およぴ高精度な装着が必要である特定の部品を支持する特定部品 支持部の何れかに設定しながらバックアツプ装置の支持部の位置を指定 して決定する支持部位置決定手段を備え <たことを特徴とするバックアツ プ装置における支持部位置決定装置。
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