JP5911899B2 - 基板検査装置及び部品実装装置 - Google Patents
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Description
前記基板の裏面を支持する基板支持装置を備えるとともに、
前記基板支持装置は、
上端部において前記基板の裏面を支持可能な複数のバックアップピンと、
前記バックアップピンの配置位置を決定する配置位置決定手段と、
前記配置位置決定手段により決定された前記バックアップピンの配置位置に、前記バックアップピンを配置するバックアップピン配置手段とを有し、
前記配置位置決定手段は、前記基板の裏面のうち、前記レジスト膜で前記電極が覆われた部位であり、かつ、前記電子部品及び前記半田の存在していない部位を支持する位置に前記バックアップピンの配置位置を決定することを特徴とする基板検査装置。
前記基板のうち、その表面において前記半田間の距離が設計上で所定値以下となる領域を含む半田近接領域を特定する近接領域特定手段を有し、
前記配置位置決定手段は、
前記バックアップピンの配置位置の変更に伴い、前記バックアップピンの単位面積当たりの数を変更可能であり、
前記基板のうち前記半田近接領域に対応する部位を支持する前記バックアップピンの単位面積当たりの数が、前記基板のうち前記半田近接領域に対応する部位以外を支持する前記バックアップピンの単位面積当たりの数よりも大きくなるように前記バックアップピンの配置位置を決定することを特徴とする手段3に記載の基板検査装置。
前記基板のうち、その表面において前記半田の単位面積当たりの数が設計上で所定数以上となる領域を含む半田多数領域を特定する多数領域特定手段を有し、
前記配置位置決定手段は、
前記バックアップピンの配置位置の変更に伴い、前記バックアップピンの単位面積当たりの数を変更可能であり、
前記基板のうち前記半田多数領域に対応する部位を支持する前記バックアップピンの単位面積当たりの数が、前記基板のうち前記半田多数領域に対応する部位以外を支持する前記バックアップピンの単位面積当たりの数よりも大きくなるように前記バックアップピンの配置位置を決定することを特徴とする手段3又は4に記載の基板検査装置。
前記基板のうち、その表面において設計上における面積が所定値以下となる前記半田を含む半田極小領域を特定する極小領域特定手段を有し、
前記配置位置決定手段は、
前記バックアップピンの配置位置の変更に伴い、前記バックアップピンの単位面積当たりの数を変更可能であり、
前記基板のうち前記半田極小領域に対応する部位を支持する前記バックアップピンの単位面積当たりの数が、前記基板のうち前記半田極小領域に対応する部位以外を支持する前記バックアップピンの単位面積当たりの数よりも大きくなるように前記バックアップピンの配置位置を決定することを特徴とする手段3乃至5のいずれかに記載の基板検査装置。
前記バックアップピンの配置位置の変更に伴い、前記バックアップピンの単位面積当たりの数を変更可能であり、
前記基板のうち検査対象となる領域に対応する部位を支持する前記バックアップピンの単位面積当たりの数が、前記基板のうち検査対象とならない領域に対応する部位を支持する前記バックアップピンの単位面積当たりの数よりも大きくなるように前記バックアップピンの配置位置を決定することを特徴とする手段3乃至6のいずれかに記載の基板検査装置。
前記基板の裏面を支持する基板支持装置を備えるとともに、
前記基板支持装置は、
上端部において前記基板の裏面を支持可能な複数のバックアップピンと、
前記バックアップピンの配置位置を決定する配置位置決定手段と、
前記配置位置決定手段により決定された前記バックアップピンの配置位置に、前記バックアップピンを配置するバックアップピン配置手段とを有し、
前記配置位置決定手段は、前記基板の裏面のうち、前記レジスト膜で前記電極が覆われた部位であり、かつ、前記電子部品及び前記半田の存在していない部位を支持する位置に前記バックアップピンの配置位置を決定することを特徴とする部品実装装置。
前記基板のうち、その表面において前記半田間の距離が設計上で所定値以下となる領域を含む半田近接領域を特定する近接領域特定手段を有し、
前記配置位置決定手段は、
前記バックアップピンの配置位置の変更に伴い、前記バックアップピンの単位面積当たりの数を変更可能であり、
前記基板のうち前記半田近接領域に対応する部位を支持する前記バックアップピンの単位面積当たりの数が、前記基板のうち前記半田近接領域に対応する部位以外を支持する前記バックアップピンの単位面積当たりの数よりも大きくなるように前記バックアップピンの配置位置を決定することを特徴とする手段10に記載の部品実装装置。
前記基板のうち、その表面において前記半田の単位面積当たりの数が設計上で所定数以上となる領域を含む半田多数領域を特定する多数領域特定手段を有し、
前記配置位置決定手段は、
前記バックアップピンの配置位置の変更に伴い、前記バックアップピンの単位面積当たりの数を変更可能であり、
前記基板のうち前記半田多数領域に対応する部位を支持する前記バックアップピンの単位面積当たりの数が、前記基板のうち前記半田多数領域に対応する部位以外を支持する前記バックアップピンの単位面積当たりの数よりも大きくなるように前記バックアップピンの配置位置を決定することを特徴とする手段10又は11に記載の部品実装装置。
前記基板のうち、その表面において設計上における面積が所定値以下となる前記半田を含む半田極小領域を特定する極小領域特定手段を有し、
前記配置位置決定手段は、
前記バックアップピンの配置位置の変更に伴い、前記バックアップピンの単位面積当たりの数を変更可能であり、
前記基板のうち前記半田極小領域に対応する部位を支持する前記バックアップピンの単位面積当たりの数が、前記基板のうち前記半田極小領域に対応する部位以外を支持する前記バックアップピンの単位面積当たりの数よりも大きくなるように前記バックアップピンの配置位置を決定することを特徴とする手段10乃至12のいずれかに記載の部品実装装置。
前記バックアップピンの配置位置の変更に伴い、前記バックアップピンの単位面積当たりの数を変更可能であり、
前記基板のうち前記電子部品の実装領域に対応する部位を支持する前記バックアップピンの単位面積当たりの数が、前記基板のうち前記電子部品の非実装領域に対応する部位を支持する前記バックアップピンの単位面積当たりの数よりも大きくなるように前記バックアップピンの配置位置を決定することを特徴とする手段10乃至13のいずれかに記載の部品実装装置。
Claims (14)
- 電極と、当該電極の所定部位を覆うレジスト膜とを有し、前記電極の所定部位に対して所定の電子部品を実装するための半田が設けられた基板の裏面を支持した状態で、前記基板の表面を検査する基板検査装置であって、
前記基板の裏面を支持する基板支持装置を備えるとともに、
前記基板支持装置は、
上端部において前記基板の裏面を支持可能な複数のバックアップピンと、
前記バックアップピンの配置位置を決定する配置位置決定手段と、
前記配置位置決定手段により決定された前記バックアップピンの配置位置に、前記バックアップピンを配置するバックアップピン配置手段とを有し、
前記配置位置決定手段は、前記基板の裏面のうち、前記レジスト膜で前記電極が覆われた部位であり、かつ、前記電子部品及び前記半田の存在していない部位を支持する位置に前記バックアップピンの配置位置を決定することを特徴とする基板検査装置。 - 前記配置位置決定手段は、前記基板の裏面における前記電子部品、前記半田、前記レジスト膜及び前記電極の設計上の配置領域に関するデータに基づいて、前記基板の裏面のうち、前記レジスト膜で前記電極が覆われた部位であり、かつ、前記電子部品及び前記半田の存在していない部位を特定し、前記特定された位置に前記バックアップピンの配置位置を決定することを特徴とする請求項1に記載の基板検査装置。
- 前記配置位置決定手段は、前記基板の表面における前記半田の設計上の配置情報、及び、前記基板の表面における検査領域に関する情報の少なくとも一方に基づいて、前記バックアップピンの配置位置を決定することを特徴とする請求項1又は2に記載の基板検査装置。
- 前記基板の表面には、前記半田が複数設けられ、
前記基板のうち、その表面において前記半田間の距離が設計上で所定値以下となる領域を含む半田近接領域を特定する近接領域特定手段を有し、
前記配置位置決定手段は、
前記バックアップピンの配置位置の変更に伴い、前記バックアップピンの単位面積当たりの数を変更可能であり、
前記基板のうち前記半田近接領域に対応する部位を支持する前記バックアップピンの単位面積当たりの数が、前記基板のうち前記半田近接領域に対応する部位以外を支持する前記バックアップピンの単位面積当たりの数よりも大きくなるように前記バックアップピンの配置位置を決定することを特徴とする請求項3に記載の基板検査装置。 - 前記基板の表面には、前記半田が複数設けられ、
前記基板のうち、その表面において前記半田の単位面積当たりの数が設計上で所定数以上となる領域を含む半田多数領域を特定する多数領域特定手段を有し、
前記配置位置決定手段は、
前記バックアップピンの配置位置の変更に伴い、前記バックアップピンの単位面積当たりの数を変更可能であり、
前記基板のうち前記半田多数領域に対応する部位を支持する前記バックアップピンの単位面積当たりの数が、前記基板のうち前記半田多数領域に対応する部位以外を支持する前記バックアップピンの単位面積当たりの数よりも大きくなるように前記バックアップピンの配置位置を決定することを特徴とする請求項3又は4に記載の基板検査装置。 - 前記基板の表面には、前記半田が複数設けられ、
前記基板のうち、その表面において設計上における面積が所定値以下となる前記半田を含む半田極小領域を特定する極小領域特定手段を有し、
前記配置位置決定手段は、
前記バックアップピンの配置位置の変更に伴い、前記バックアップピンの単位面積当たりの数を変更可能であり、
前記基板のうち前記半田極小領域に対応する部位を支持する前記バックアップピンの単位面積当たりの数が、前記基板のうち前記半田極小領域に対応する部位以外を支持する前記バックアップピンの単位面積当たりの数よりも大きくなるように前記バックアップピンの配置位置を決定することを特徴とする請求項3乃至5のいずれか1項に記載の基板検査装置。 - 前記配置位置決定手段は、
前記バックアップピンの配置位置の変更に伴い、前記バックアップピンの単位面積当たりの数を変更可能であり、
前記基板のうち検査対象となる領域に対応する部位を支持する前記バックアップピンの単位面積当たりの数が、前記基板のうち検査対象とならない領域に対応する部位を支持する前記バックアップピンの単位面積当たりの数よりも大きくなるように前記バックアップピンの配置位置を決定することを特徴とする請求項3乃至6のいずれか1項に記載の基板検査装置。 - 電極と、当該電極の所定部位を覆うレジスト膜とを有し、前記電極の所定部位に対して所定の電子部品を実装するための半田が設けられた基板の裏面を支持した状態で、前記基板の表面に設けられた前記半田に前記電子部品を押し込んで実装する部品実装装置であって、
前記基板の裏面を支持する基板支持装置を備えるとともに、
前記基板支持装置は、
上端部において前記基板の裏面を支持可能な複数のバックアップピンと、
前記バックアップピンの配置位置を決定する配置位置決定手段と、
前記配置位置決定手段により決定された前記バックアップピンの配置位置に、前記バックアップピンを配置するバックアップピン配置手段とを有し、
前記配置位置決定手段は、前記基板の裏面のうち、前記レジスト膜で前記電極が覆われた部位であり、かつ、前記電子部品及び前記半田の存在していない部位を支持する位置に前記バックアップピンの配置位置を決定することを特徴とする部品実装装置。 - 前記配置位置決定手段は、前記基板の裏面における前記電子部品、前記半田、前記レジスト膜及び前記電極の設計上の配置領域に関するデータに基づいて、前記基板の裏面のうち、前記レジスト膜で前記電極が覆われた部位であり、かつ、前記電子部品及び前記半田の存在していない部位を特定し、前記特定された位置に前記バックアップピンの配置位置を決定することを特徴とする請求項8に記載の部品実装装置。
- 前記配置位置決定手段は、前記基板の表面に実装される前記電子部品の情報、及び、前記基板の表面における前記半田の設計上の配置情報の少なくとも一方に基づいて、前記バックアップピンの配置位置を決定することを特徴とする請求項8又は9に記載の部品実装装置。
- 前記基板の表面には、前記半田が複数設けられ、
前記基板のうち、その表面において前記半田間の距離が設計上で所定値以下となる領域を含む半田近接領域を特定する近接領域特定手段を有し、
前記配置位置決定手段は、
前記バックアップピンの配置位置の変更に伴い、前記バックアップピンの単位面積当たりの数を変更可能であり、
前記基板のうち前記半田近接領域に対応する部位を支持する前記バックアップピンの単位面積当たりの数が、前記基板のうち前記半田近接領域に対応する部位以外を支持する前記バックアップピンの単位面積当たりの数よりも大きくなるように前記バックアップピンの配置位置を決定することを特徴とする請求項10に記載の部品実装装置。 - 前記基板の表面には、前記半田が複数設けられ、
前記基板のうち、その表面において前記半田の単位面積当たりの数が設計上で所定数以上となる領域を含む半田多数領域を特定する多数領域特定手段を有し、
前記配置位置決定手段は、
前記バックアップピンの配置位置の変更に伴い、前記バックアップピンの単位面積当たりの数を変更可能であり、
前記基板のうち前記半田多数領域に対応する部位を支持する前記バックアップピンの単位面積当たりの数が、前記基板のうち前記半田多数領域に対応する部位以外を支持する前記バックアップピンの単位面積当たりの数よりも大きくなるように前記バックアップピンの配置位置を決定することを特徴とする請求項10又は11に記載の部品実装装置。 - 前記基板の表面には、前記半田が複数設けられ、
前記基板のうち、その表面において設計上における面積が所定値以下となる前記半田を含む半田極小領域を特定する極小領域特定手段を有し、
前記配置位置決定手段は、
前記バックアップピンの配置位置の変更に伴い、前記バックアップピンの単位面積当たりの数を変更可能であり、
前記基板のうち前記半田極小領域に対応する部位を支持する前記バックアップピンの単位面積当たりの数が、前記基板のうち前記半田極小領域に対応する部位以外を支持する前記バックアップピンの単位面積当たりの数よりも大きくなるように前記バックアップピンの配置位置を決定することを特徴とする請求項10乃至12のいずれか1項に記載の部品実装装置。 - 前記配置位置決定手段は、
前記バックアップピンの配置位置の変更に伴い、前記バックアップピンの単位面積当たりの数を変更可能であり、
前記基板のうち前記電子部品の実装領域に対応する部位を支持する前記バックアップピンの単位面積当たりの数が、前記基板のうち前記電子部品の非実装領域に対応する部位を支持する前記バックアップピンの単位面積当たりの数よりも大きくなるように前記バックアップピンの配置位置を決定することを特徴とする請求項10乃至13のいずれか1項に記載の部品実装装置。
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