KR100758207B1 - 반자동 피씨비 다기능 검사장치 - Google Patents

반자동 피씨비 다기능 검사장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100758207B1
KR100758207B1 KR1020060023466A KR20060023466A KR100758207B1 KR 100758207 B1 KR100758207 B1 KR 100758207B1 KR 1020060023466 A KR1020060023466 A KR 1020060023466A KR 20060023466 A KR20060023466 A KR 20060023466A KR 100758207 B1 KR100758207 B1 KR 100758207B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pcb
inspection
verification
camera
axis
Prior art date
Application number
KR1020060023466A
Other languages
English (en)
Inventor
윤두현
안준길
Original Assignee
에이티아이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에이티아이 주식회사 filed Critical 에이티아이 주식회사
Priority to KR1020060023466A priority Critical patent/KR100758207B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100758207B1 publication Critical patent/KR100758207B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0015—Orientation; Alignment; Positioning
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
    • H05K13/0069—Holders for printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • G01N2021/8887—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges based on image processing techniques

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

본 발명은 피씨비 검사를 라인스캔 카메라와 컴퓨터 및 영상처리 프로그램을 이용하여 자동으로 검사하고, 검사한 결함의 진위여부를 별도의 검증용 카메라와 조명을 이용하여 검증을 행함으로 해서 검사과정의 효율성과 검사결과의 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 한 반자동 피씨비 다기능 검사장치에 관한 것이다. 이러한 본 발명은 검사할 피씨비(PCB(인쇄회로기판):Printed Circuit Board)가 안착되며, 상기 피씨비 고정 및 평판도를 유지시키는 피씨비진공흡착 테이블(10)과; 상기 피씨비진공흡착 테이블(10)의 하측에 형성되고, 상기 피씨비진공흡착 테이블(10)의 상면에 안착된 피씨비를 X축 또는 Y축으로 등속(等速) 이송시키되, 상기 피씨비를 후술할 검사용 라인스캔카메라(30)의 위치로 이송시키는 피씨비진공흡착 테이블 X축 이송로봇(10-1)과 Y축 이송로봇(10-3)과; 검사용 라인스캔카메라(30)의 일측 하부에 형성되고, 상기 피씨비진공흡착 테이블 X축 이송로봇(10-1)과 Y축 이송로봇(10-3)에 의해 피씨비가 검사용 라인스캔카메라(30)의 하측 중앙에 정위치하였을 때, 상기 피씨비로 빛을 조사하는 검사용 조명(20)과; 상기 피씨비진공흡착 테이블(10)의 일측 상에 형성되고, 상기 검사용 조명(20)이 빛을 조사할 때, 피씨비를 촬영하는 검사용 라인스캔카메라(30)와; 상기 검사용 라인스캔카메라(30)로부터 촬영되어 온 영상을 영상처리 프로그램을 이용하여 양호/불량을 판단하고, 판단결과 불량인 경우 상기 피씨비진공흡착 테이블 X축 이송로봇(10-1)과 Y축 이송로봇(10-3)을 제어하여 상기 피씨비진공흡착 테이블(10)의 상면에 안착된 불량의 피씨비를 후술할 검증용 카메라(60)의 위치로 이송시킴과 아울러 검사장치의 전체적인 동작을 제어하는 제어부(40)와; 검증용 카메라(60)의 일측 하부에 형성되고, 상기 피씨비진공흡착 테이블 X축 이송로봇(10-1)과 Y축 이송로봇(10-3)에 의해 불량의 피씨비가 검증용 카메라(60)의 하측 중앙에 정위치하였을 때, 상기 불량의 피씨비로 빛을 조사하는 검증용 조명(50)과; 상기 피씨비진공흡착 테이블(10)의 타측 상에 형성되고, 상기 검증용 조명(50)이 빛을 조사할 때, 불량의 피씨비를 촬영하는 검증용 카메라(60)와; 상기 검증용 카메라(60)로부터 촬영되어 온 영상을 상기 제어부(40)의 제어에 따라 디스플레이하도록 하여 작업자가 영상화면을 보면서 검증작업을 수행할 수 있도록 하는 영상화면처리부(70)로 구성된다.
피씨비, 진공흡착 테이블, X축, Y축, 이송로봇, 조명, 카메라

Description

반자동 피씨비 다기능 검사장치{Semi-Auto Multifuntion inspection device for printed circuit board}
도 1은 본 발명에 따른 반자동 피씨비 다기능 검사장치를 개략적으로 나타낸 도면,
도 2는 도 1의 반자동 피씨비 다기능 검사장치의 측면을 개략적으로 나타낸 도면,
도 3은 본 발명에 따른 반자동 피씨비 다기능 검사장치의 개략적인 구성을 나타낸 도면이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
10 : 피씨비진공흡착 테이블
10-1 : X축 이송로봇
10-3 : Y축 이송로봇
20 : 검사용 조명
30 : 검사용 라인스캔카메라
40 : 제어부
50 : 검증용 조명
60 : 검증용 카메라
70 : 영상화면처리부
본 발명은 피씨비(PCB(인쇄회로기판):Printed Circuit Board) 검사장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 피씨비 검사를 라인스캔 카메라와 컴퓨터 및 영상처리 프로그램을 이용하여 자동으로 검사하고, 검사한 결함의 진위여부를 별도의 검증용 카메라와 조명을 이용하여 검증을 행함으로 해서 검사과정의 효율성과 검사결과의 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 한 반자동 피씨비 다기능 검사장치에 관한 것이다.
일반적으로, 피씨비(인쇄회로기판(印刷回路基板))는 집적 회로, 저항기 또는 스위치 등의 전기적 부품들이 납땜되는 얇은 판이다. 대부분의 컴퓨터에 사용되는 회로는 이 피씨비에 설치된다. 보통의 피씨비가 만들어지는 순서는 다음과 같다. 절연체인 에폭시 수지 또는 베이클라이트 수지로 만든 얇은 기판에 구리박을 붙인 후에, 계속하여 구리박으로 남아 있기를 원하는 회로 배선에는 레지스트를 인쇄한다. 그리고 구리를 녹일 수 있는 식각액에 인쇄된 기판을 담그면 레지스트가 묻지 않은 부분은 녹는다. 그 후에 레지스트를 제거하면 구리박이 원하는 형태로 남아 있다. 부품을 꽂아야 하는 부분에는 구멍을 뚫고 납이 묻으면 안 되는 곳에는 푸른색의 납 레지스트를 인쇄한다.
따라서, 여러 공정을 통해 제조되는 피씨비는 단위 면적당 전기 및 전자부품의 실장밀도를 높이기 위해 패턴이나 탭의 간격 및 폭을 보다 작게 형성하게 된다. 부품의 실장밀도를 높이기 위해 패턴이나 간격 및 폭을 작게 형성하는 경우에 피씨비의 제조과정에서 사진식각공정의 오류, 도금작업의 오류 및 세정 작업의 오류 내지는 기타 각 단위 공정으로 피씨비를 이송하는 과정에서 발생될 수 있는 스크래치로 인해 패턴이나 탭이 정상적으로 제조되지 않거나 전기적으로 오픈(OPEN)되거나 쇼트(SHORT)되는 등의 결함이 발생될 수 있다. 피씨비에 패턴이나 탭이 정상적으로 제조되지 않거나 전기적으로 오픈 및 쇼트되는 결함이 발생되는 경우에 이를 검사하기 위해 피씨비 검사장치가 사용된다.
그러나, 종래기술에 따른 피씨비 검사장치는 피씨비 제작과정에서 발생하게 되는 표면에 인쇄된 패턴의 스크래치나 회로의 단락 및 이물 등을 검사하여 피씨비의 양호, 불량을 분리하는 바, 이렇게 분리한 피씨비 중, 불량 피씨비는 숙력된 육안검사 작업자가 따로 분리하여 별도의 장치에 검증작업을 수행하고 있으며, 이와 같은 종래 방식에서 검사가 끝난 불량 피씨비는 따로 모아서 별도의 위치 및 장치에서 검증작업을 해야 하기 때문에 작업의 비효율성과 검사신뢰성에 많은 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명은 상기한 종래 기술에 따른 제반 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서, 본 발명의 목적은 피씨비 검사를 라인스캔 카메라와 컴퓨터 및 영상처리 프로그램을 이용하여 자동으로 검사하고, 검사한 결함의 진위여부를 별도의 검증용 카메라와 조명을 이용하여 검증을 행함으로 해서 검사과정의 효율성과 검사결과의 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 한 반자동 피씨비 다기능 검사장치를 제공하는데 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반자동 피씨비 다기능 검사장치의 특징은,
검사할 피씨비(PCB(인쇄회로기판):Printed Circuit Board)가 안착되며, 상기 피씨비 고정 및 평판도를 유지시키는 피씨비진공흡착 테이블(10)과;
상기 피씨비진공흡착 테이블(10)의 하측에 형성되고, 상기 피씨비진공흡착 테이블(10)의 상면에 안착된 피씨비를 X축 또는 Y축으로 등속(等速) 이송시키되, 상기 피씨비를 후술할 검사용 라인스캔카메라(30)의 위치로 이송시키는 피씨비진공흡착 테이블 X축 이송로봇(10-1)과 Y축 이송로봇(10-3)과;
검사용 라인스캔카메라(30)의 일측 하부에 형성되고, 상기 피씨비진공흡착 테이블 X축 이송로봇(10-1)과 Y축 이송로봇(10-3)에 의해 피씨비가 검사용 라인스캔카메라(30)의 하측 중앙에 정위치하였을 때, 상기 피씨비로 빛을 조사하는 검사용 조명(20)과;
상기 피씨비진공흡착 테이블(10)의 일측 상에 형성되고, 상기 검사용 조명 (20)이 빛을 조사할 때, 피씨비를 촬영하는 검사용 라인스캔카메라(30)와;
상기 검사용 라인스캔카메라(30)로부터 촬영되어 온 영상을 영상처리 프로그램을 이용하여 양호/불량을 판단하고, 판단결과 불량인 경우 상기 피씨비진공흡착 테이블 X축 이송로봇(10-1)과 Y축 이송로봇(10-3)을 제어하여 상기 피씨비진공흡착 테이블(10)의 상면에 안착된 불량의 피씨비를 후술할 검증용 카메라(60)의 위치로 이송시킴과 아울러 검사장치의 전체적인 동작을 제어하는 제어부(40)와;
검증용 카메라(60)의 일측 하부에 형성되고, 상기 피씨비진공흡착 테이블 X축 이송로봇(10-1)과 Y축 이송로봇(10-3)에 의해 불량의 피씨비가 검증용 카메라(60)의 하측 중앙에 정위치하였을 때, 상기 불량의 피씨비로 빛을 조사하는 검증용 조명(50)과;
상기 피씨비진공흡착 테이블(10)의 타측 상에 형성되고, 상기 검증용 조명(50)이 빛을 조사할 때, 불량의 피씨비를 촬영하는 검증용 카메라(60)와;
상기 검증용 카메라(60)로부터 촬영되어 온 영상을 상기 제어부(40)의 제어에 따라 디스플레이하도록 하여 작업자가 영상화면을 보면서 검증작업을 수행할 수 있도록 하는 영상화면처리부(70)로 구성된다.
이하, 본 발명에 따른 반자동 피씨비 다기능 검사장치의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명에 따른 반자동 피씨비 다기능 검사장치를 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 2는 도 1의 반자동 피씨비 다기능 검사장치의 측면을 개략적으로 나타낸 도면이며, 도 3은 본 발명에 따른 반자동 피씨비 다기능 검사장치의 개략적인 구성을 나타낸 도면이다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 반자동 피씨비 다기능 검사장치는 검사할 피씨비(PCB(인쇄회로기판):Printed Circuit Board)가 안착되며, 상기 피씨비 고정 및 평판도를 유지시키는 피씨비진공흡착 테이블(10)과; 상기 피씨비진공흡착 테이블(10)의 하측에 형성되고, 상기 피씨비진공흡착 테이블(10)의 상면에 안착된 피씨비를 X축 또는 Y축으로 등속(等速) 이송시키되, 상기 피씨비를 후술할 검사용 라인스캔카메라(30)의 위치로 이송시키는 피씨비진공흡착 테이블 X축 이송로봇(10-1)과 Y축 이송로봇(10-3)과; 검사용 라인스캔카메라(30)의 일측 하부에 형성되고, 상기 피씨비진공흡착 테이블 X축 이송로봇(10-1)과 Y축 이송로봇(10-3)에 의해 피씨비가 검사용 라인스캔카메라(30)의 하측 중앙에 정위치하였을 때, 상기 피씨비로 빛을 조사하는 검사용 조명(20)과; 상기 피씨비진공흡착 테이블(10)의 일측 상에 형성되고, 상기 검사용 조명(20)이 빛을 조사할 때, 피씨비를 촬영하는 검사용 라인스캔카메라(30)와; 상기 검사용 라인스캔카메라(30)로부터 촬영되어 온 영상을 영상처리 프로그램을 이용하여 양호/불량을 판단하고, 판단결과 불량인 경우 상기 피씨비진공흡착 테이블 X축 이송로봇(10-1)과 Y축 이송로봇(10-3)을 제어하여 상기 피씨비진공흡착 테이블(10)의 상면에 안착된 불량의 피씨비를 후술할 검증용 카메라(60)의 위치로 이송시킴과 아울러 검사장치의 전체적인 동작을 제어하는 제어부(40)와; 검증용 카메라(60)의 일측 하부에 형성되고, 상기 피씨비 진공흡착 테이블 X축 이송로봇(10-1)과 Y축 이송로봇(10-3)에 의해 불량의 피씨비가 검증용 카메라(60)의 하측 중앙에 정위치하였을 때, 상기 불량의 피씨비로 빛을 조사하는 검증용 조명(50)과; 상기 피씨비진공흡착 테이블(10)의 타측 상에 형성되고, 상기 검증용 조명(50)이 빛을 조사할 때, 불량의 피씨비를 촬영하는 검증용 카메라(60)와; 상기 검증용 카메라(60)로부터 촬영되어 온 영상을 상기 제어부(40)의 제어에 따라 디스플레이하도록 하여 작업자가 영상화면을 보면서 검증작업을 수행할 수 있도록 하는 영상화면처리부(70)로 구성된다.
상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 반자동 피씨비 다기능 검사장치의 동작을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 검사할 피씨비(PCB(인쇄회로기판):Printed Circuit Board)를 진공흡착 테이블(10) 상면에 위치시킨다.
이때, 상기 진공흡착테이블(10)은 검사할 피씨비를 고정하고 평판도를 유지시킨다.
그리고, 피씨비진공흡착 테이블(10)의 하측에 형성된 X축 이송로봇(10-1)과 Y축 이송로봇(10-3)은 제어부(40)의 제어에 따라 상기 피씨비진공흡착 테이블(10)의 상면에 안착된 피씨비를 X축 또는 Y축으로 등속(等速) 이송시킨다.
상기 피씨비의 등속 이송에 따라, 상기 제어부(40)는 피씨비가 검사용 라인스캔카메라(30)의 하측 중앙에 정위치하였는지 판단하고, 상기 피씨비가 검사용 라인스캔카메라(30)의 하측 중앙에 정위치하였으면, 피씨비진공흡착 테이블(10)을 일정시간 정지시킨다.
그런후에, 검사용 조명(20)은 제어부(40)의 제어에 따라 상기 피씨비로 빛을 조사시킨다.
그리고, 상기 검사용 라인스캔카메라(30)는 제어부(40)의 제어에 따라 피씨비를 촬영하고, 촬영된 영상을 상기 제어부(40)로 전송시킨다.
이때, 상기 제어부(40)는 검사용 라인스캔카메라(30)로부터 촬영되어 온 영상을 영상처리 프로그램을 이용하여 피씨비가 양호/불량인지를 판단하고, 판단결과 피씨비가 양호하면, 상기 피씨비진공흡착 테이블(10)을 정지시킨다.
그리고, 사용자는 상기 피씨비진공흡착 테이블(10)의 상면에 안착된 피씨비를 끄집어 낸다.
만약, 상기 판단결과 피씨비가 불량이면, 상기 제어부(40)는 피씨비진공흡착 테이블 X축 이송로봇(10-1)과 Y축 이송로봇(10-3)을 제어하여 상기 피씨비진공흡착 테이블(10)의 상면에 안착된 불량 피씨비를 검증용 카메라(60)의 위치로 이송시킨다.
한편, 상기 제어부(40)는 불량 피씨비가 검증용 카메라(60)의 하측 중앙에 정위치하였는지 판단하고, 상기 불량 피씨비가 검증용 카메라(60)의 하측 중앙에 정위치하였으면, 피씨비진공흡착 테이블(10)을 일정시간 정지시킨다.
그런후에, 검증용 조명(50)은 제어부(40)의 제어에 따라 상기 불량 피씨비로 빛을 조사시킨다.
그리고, 상기 검증용 카메라(60)는 제어부(40)의 제어에 따라 불량 피씨비를 촬영하고, 촬영된 영상을 상기 제어부(40)의 제어에 따라 영상화면처리부(70)로 전 송시킨다.
따라서, 영상화면처리부(70)는 상기 제어부(40)의 제어에 따라 불량 피씨비를 디스플레이 시킨다. 이때, 작업자는 영상화면처리부(70)에서 디스플레이되는 불량 피씨비를 보면서 검증작업을 수행한다. 검증작업결과 피씨비가 실제 불량의 경우는 폐품처리를 하고, 피씨비가 실제불량이 아닌 경우는 별도로 분류하여 재검사 및 양품처리 한다.
이상에서 본 발명을 하나의 실시예로써 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형이 가능할 것이다.
이상에서 상술한 바와 같이 본 발명은 피씨비 검사를 라인스캔카메라와 컴퓨터 및 영상처리 프로그램을 이용하여 자동으로 검사하고, 이후 검사한 결함의 진위여부를 별도의 검증용 카메라와 조명을 이용하여 검증하는 것으로써, 결함의 검사와 이에 대한 검증을 한 장비 내에서 행함으로 해서 검사과정의 효율성과 검사결과의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims (1)

  1. 검사할 피씨비(PCB(인쇄회로기판):Printed Circuit Board)가 안착되며, 상기 피씨비 고정 및 평판도를 유지시키는 피씨비진공흡착 테이블(10)과;
    상기 피씨비진공흡착 테이블(10)의 하측에 형성되고, 상기 피씨비진공흡착 테이블(10)의 상면에 안착된 피씨비를 X축 또는 Y축으로 등속(等速) 이송시키되, 상기 피씨비를 후술할 검사용 라인스캔카메라(30)의 위치로 이송시키는 피씨비진공흡착 테이블 X축 이송로봇(10-1)과 Y축 이송로봇(10-3)과;
    검사용 라인스캔카메라(30)의 일측 하부에 형성되고, 상기 피씨비진공흡착 테이블 X축 이송로봇(10-1)과 Y축 이송로봇(10-3)에 의해 피씨비가 검사용 라인스캔카메라(30)의 하측 중앙에 정위치하였을 때, 상기 피씨비로 빛을 조사하는 검사용 조명(20)과;
    상기 피씨비진공흡착 테이블(10)의 일측 상에 형성되고, 상기 검사용 조명(20)이 빛을 조사할 때, 피씨비를 촬영하는 검사용 라인스캔카메라(30)와;
    상기 검사용 라인스캔카메라(30)로부터 촬영되어 온 영상을 영상처리 프로그램을 이용하여 양호/불량을 판단하고, 판단결과 불량인 경우 상기 피씨비진공흡착 테이블 X축 이송로봇(10-1)과 Y축 이송로봇(10-3)을 제어하여 상기 피씨비진공흡착 테이블(10)의 상면에 안착된 불량의 피씨비를 후술할 검증용 카메라(60)의 위치로 이송시킴과 아울러 검사장치의 전체적인 동작을 제어하는 제어부(40)와;
    검증용 카메라(60)의 일측 하부에 형성되고, 상기 피씨비진공흡착 테이블 X 축 이송로봇(10-1)과 Y축 이송로봇(10-3)에 의해 불량의 피씨비가 검증용 카메라(60)의 하측 중앙에 정위치하였을 때, 상기 불량의 피씨비로 빛을 조사하는 검증용 조명(50)과;
    상기 피씨비진공흡착 테이블(10)의 타측 상에 형성되고, 상기 검증용 조명(50)이 빛을 조사할 때, 불량의 피씨비를 촬영하는 검증용 카메라(60)와;
    상기 검증용 카메라(60)로부터 촬영되어 온 영상을 상기 제어부(40)의 제어에 따라 디스플레이하도록 하여 작업자가 영상화면을 보면서 검증작업을 수행할 수 있도록 하는 영상화면처리부(70)로 구성된 것을 특징으로 하는 반자동 피씨비 다기능 검사장치.
KR1020060023466A 2006-03-14 2006-03-14 반자동 피씨비 다기능 검사장치 KR100758207B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060023466A KR100758207B1 (ko) 2006-03-14 2006-03-14 반자동 피씨비 다기능 검사장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060023466A KR100758207B1 (ko) 2006-03-14 2006-03-14 반자동 피씨비 다기능 검사장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100758207B1 true KR100758207B1 (ko) 2007-09-12

Family

ID=38737605

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060023466A KR100758207B1 (ko) 2006-03-14 2006-03-14 반자동 피씨비 다기능 검사장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100758207B1 (ko)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100866103B1 (ko) * 2008-03-25 2008-10-30 와이즈플래닛(주) 에프피디 기판 및 반도체 웨이퍼 검사를 위한 복합 광원이물 검사시스템
KR100988269B1 (ko) 2008-07-08 2010-10-18 주식회사 세종글로벌테크 인쇄회로기판 로딩 마운팅장치
CN105467294A (zh) * 2015-11-23 2016-04-06 上海无线电设备研究所 一种用于pcba自动测试的定位系统和方法
KR102163813B1 (ko) 2020-07-16 2020-10-08 지용남 피씨비 자동검사방법 및 장치
CN112718552A (zh) * 2020-12-11 2021-04-30 江苏烨明光电有限公司 一种用于led电路板质量缺陷自动检验装置及其工作方法
CN113670948A (zh) * 2021-08-27 2021-11-19 惠州市特创电子科技股份有限公司 一种大型电路板步进检查机

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000014797A (ko) * 1998-08-25 2000-03-15 윤종용 인쇄회로기판 영상처리를 이용한 자동교시장치 및 방법
KR100281595B1 (ko) 1997-12-16 2001-02-15 구자홍 피시비 자동 시각 검사방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100281595B1 (ko) 1997-12-16 2001-02-15 구자홍 피시비 자동 시각 검사방법
KR20000014797A (ko) * 1998-08-25 2000-03-15 윤종용 인쇄회로기판 영상처리를 이용한 자동교시장치 및 방법

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100866103B1 (ko) * 2008-03-25 2008-10-30 와이즈플래닛(주) 에프피디 기판 및 반도체 웨이퍼 검사를 위한 복합 광원이물 검사시스템
KR100988269B1 (ko) 2008-07-08 2010-10-18 주식회사 세종글로벌테크 인쇄회로기판 로딩 마운팅장치
CN105467294A (zh) * 2015-11-23 2016-04-06 上海无线电设备研究所 一种用于pcba自动测试的定位系统和方法
KR102163813B1 (ko) 2020-07-16 2020-10-08 지용남 피씨비 자동검사방법 및 장치
CN112718552A (zh) * 2020-12-11 2021-04-30 江苏烨明光电有限公司 一种用于led电路板质量缺陷自动检验装置及其工作方法
CN113670948A (zh) * 2021-08-27 2021-11-19 惠州市特创电子科技股份有限公司 一种大型电路板步进检查机

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100758207B1 (ko) 반자동 피씨비 다기능 검사장치
KR101058160B1 (ko) 땜납 인쇄 검사 장치 및 부품 실장 시스템
JP5911899B2 (ja) 基板検査装置及び部品実装装置
JP2006515112A (ja) 自動光学検査システム及び方法
JP4045838B2 (ja) 部品装着管理方法
JP6329667B1 (ja) 部品実装システム及び接着剤検査装置
KR20060046257A (ko) 도체 패턴의 전기검사용 전처리 방법, 도체 패턴의전기검사 방법, 도체 패턴의 전기검사용 전처리 장치, 도체패턴의 전기검사 장치, 검사완료 프린트 배선판, 및검사완료 반도체 장치
JP2958014B2 (ja) 表面装着された部品をもつプリント回路板の点検装置及び点検方法
JP2006313100A (ja) 検査装置及び部品搭載システム
KR101094411B1 (ko) 4 단자 방식의 인쇄회로기판 검사방법
KR20120022272A (ko) 기판 외관검사 장치
JP2008028213A (ja) 回路基板及びその検査方法
KR100709963B1 (ko) 다수의 캐비티를 구비한 연성회로기판의 검사 시스템 및검사 방법
KR101148669B1 (ko) 기판 검사 장치
JP2013197581A (ja) リフロー検査システム及びその制御方法
JP2011119494A (ja) 球状体搭載方法、球状体搭載装置および球状体搭載済基板
JP2006165106A (ja) 電子部品実装方法
KR100274030B1 (ko) 인쇄회로기판의제조방법
JP6333877B2 (ja) 基板検査方法及びプリント基板の製造方法
JPH05107212A (ja) 部品類が実装されたプリント板の外観検査法
JP2006080216A (ja) 基板の品質評価方法および検査装置
JP2002158437A (ja) プリント基板における無半田部分の除去方法およびその装置
JPS62123338A (ja) 高密度実装基板の検査装置
CN116441180A (zh) 一种高性能电路板的制作工艺
JPH04278409A (ja) 半田ペーストの印刷状態検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
G170 Publication of correction
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20110905

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee