JPS62123338A - 高密度実装基板の検査装置 - Google Patents
高密度実装基板の検査装置Info
- Publication number
- JPS62123338A JPS62123338A JP26342885A JP26342885A JPS62123338A JP S62123338 A JPS62123338 A JP S62123338A JP 26342885 A JP26342885 A JP 26342885A JP 26342885 A JP26342885 A JP 26342885A JP S62123338 A JPS62123338 A JP S62123338A
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- JP
- Japan
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- substrate
- camera
- pattern
- ceramic substrate
- density mounting
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は、混成集積回路素子用のセラミック基板等の高
密度実装基板を検査する高密度実装基板の検査装置に関
する。
密度実装基板を検査する高密度実装基板の検査装置に関
する。
［発明の技術的青票とその問題点］
近年、電子機器の小型化に伴って回路の集積化が進み、
高密度の混成集積回路が多く開発されている。
高密度の混成集積回路が多く開発されている。
ところで、混成集積回路の製造にあたっては、チップを
実装するセラミック基板上に形成した導体パターンの検
査が必要であるが、従来から行なわれている検査は、電
気検査と目視検査とに分れている。
実装するセラミック基板上に形成した導体パターンの検
査が必要であるが、従来から行なわれている検査は、電
気検査と目視検査とに分れている。
電気検査は、基板上に形成された導体パターン間の導通
状態を文字通り電気的に検出する検査であるが、この検
査では断線やショートの自照を検出することができるが
、実際に不良が生じている位置およびその状態の検出は
できないので、電気検査の後には顕微鏡を用いた目視検
査が行なわれる。
状態を文字通り電気的に検出する検査であるが、この検
査では断線やショートの自照を検出することができるが
、実際に不良が生じている位置およびその状態の検出は
できないので、電気検査の後には顕微鏡を用いた目視検
査が行なわれる。
しかしながら顕微鏡による目視検査は非常に手間がかか
る上、ミスの発生頻度も高いという問題があった。
る上、ミスの発生頻度も高いという問題があった。
また導体パターンの断線やショート等の不良は電気検査
で検出されるが、断線やショート等が生じる面段階、す
なわち「ひひ」や「ひげ」と呼ばれる導体パターンの形
状不良は電気検査では検出されないという問題もめった
。
で検出されるが、断線やショート等が生じる面段階、す
なわち「ひひ」や「ひげ」と呼ばれる導体パターンの形
状不良は電気検査では検出されないという問題もめった
。
［発明の目的］
本発明は上述したような従来の問題点を解決すべくなさ
れたもので、高密度実装基板の導体パターンの検査を短
時間で正確に行なうことができる高密度実装基板の検査
装置の提供を目的としている。
れたもので、高密度実装基板の導体パターンの検査を短
時間で正確に行なうことができる高密度実装基板の検査
装置の提供を目的としている。
［発明の概要］
本発明の高密度実装基板の検査装置は、表面に導体パタ
ーンが形成された高密度実装基板を部分的に＠像する、
固定されたＨｅ手段と、前記高密度実装基板を平面上で
移動さぜる基板移動手段と、前記搬像手段が得た画像情
報から面記塁板の導体パターンの形状的な不良部分を検
出する判断手段と、前記基板の導体パターンの前記不良
部分にマークを記すマーキング手段とを有し、短時間に
しかも正確に高密度実装Ｍ仮の導体パターンの形状的な
不良部分の存在位置を指摘できるようにしたものである
。
ーンが形成された高密度実装基板を部分的に＠像する、
固定されたＨｅ手段と、前記高密度実装基板を平面上で
移動さぜる基板移動手段と、前記搬像手段が得た画像情
報から面記塁板の導体パターンの形状的な不良部分を検
出する判断手段と、前記基板の導体パターンの前記不良
部分にマークを記すマーキング手段とを有し、短時間に
しかも正確に高密度実装Ｍ仮の導体パターンの形状的な
不良部分の存在位置を指摘できるようにしたものである
。
［発明の実施例］
以下、本発明の実施例の詳細を図面に基づいて説明する
。
。
図面は本発明の一実施例装置の全体的な構成を示す斜視
図でおる。
図でおる。
本実施例装置は、表面に導体パターンが形成された混成
集積回路素子用のセラミック基板１を上方から部分的に
搬像するＩＴＶカメラ２と、セラミック基板１を平面上
で移動させるＸ−Ｙテーブル３と、ＩＴＶカメラ２が瞳
像したセラミック基板１のパターンを画面に表示するＴ
Ｖモニタ４と、Ｘ−Ｙテーブル３の動作を制御するＸ−
Ｙテーブル駆動制御回路５と、ＩＴＶカメラ２の動作を
制御するＩＴＶカメラ制御回路６と、装置全体を制御す
るマイクロプロセッサ７と、セラミック基板１における
導体パターンの形状不良部分にインキを付着させるマー
カ８とから構成されている。
集積回路素子用のセラミック基板１を上方から部分的に
搬像するＩＴＶカメラ２と、セラミック基板１を平面上
で移動させるＸ−Ｙテーブル３と、ＩＴＶカメラ２が瞳
像したセラミック基板１のパターンを画面に表示するＴ
Ｖモニタ４と、Ｘ−Ｙテーブル３の動作を制御するＸ−
Ｙテーブル駆動制御回路５と、ＩＴＶカメラ２の動作を
制御するＩＴＶカメラ制御回路６と、装置全体を制御す
るマイクロプロセッサ７と、セラミック基板１における
導体パターンの形状不良部分にインキを付着させるマー
カ８とから構成されている。
なお図中９はＸ−Ｙテーブル３を移動させるロータリ式
の操作部（チェスマン）、１０は装置の動作状態を示す
ランプ、１１は動作制御コード等を入力するキーボード
、１２ａ、１２ｂは検査すべきセラミック基板１を固定
する押さえ治具を示している。
の操作部（チェスマン）、１０は装置の動作状態を示す
ランプ、１１は動作制御コード等を入力するキーボード
、１２ａ、１２ｂは検査すべきセラミック基板１を固定
する押さえ治具を示している。
そして本実施例装置によりセラミック基板の導体パター
ンの検査を行なう場合には、まずオペレータがＸ−Ｙチ
ー°プル３に押さえ治具１２ａ、１２ｂによりセラミッ
ク基板１を取付け、キーボード１１により装置を動作さ
せる。
ンの検査を行なう場合には、まずオペレータがＸ−Ｙチ
ー°プル３に押さえ治具１２ａ、１２ｂによりセラミッ
ク基板１を取付け、キーボード１１により装置を動作さ
せる。
するとＩＴＶカメラ２がセラミック基板１の搬像を開始
し、セラミック基板１の全体がｖｉ像されるまでＸ−Ｙ
テーブル３が駆動される。
し、セラミック基板１の全体がｖｉ像されるまでＸ−Ｙ
テーブル３が駆動される。
すなわち本実施例装置ではＩＴＶカメラ２を固定し、セ
ラミック基板１が載置されたＸ−Ｙテーブルを変位させ
るので、搬像の際にＩＴＶカメラ２が振動せず、パター
ンの検出が極めて正確に行なわれる。
ラミック基板１が載置されたＸ−Ｙテーブルを変位させ
るので、搬像の際にＩＴＶカメラ２が振動せず、パター
ンの検出が極めて正確に行なわれる。
なおＸ−Ｙテーブル３の駆動制御は、Ｘ−Ｙテーブル駆
動制御回路５を介してマイクロプロセッサ７が行なう。
動制御回路５を介してマイクロプロセッサ７が行なう。
そしてマイクロプロセッサ７は、ＩＴＶカメラ制御回路
６を介してセラミック基板１の蹟像パターンを入力する
が、ここでフロッピーディスク等を備えた基準パターン
格納部（図示せず）から正常な基板のパターンを入力し
、この基準パターンとＩＴＶカメラ２が蹟像したパター
ンとを比較することにより、導体パターンの形状不良部
分の検出を試る。そしてマイクロプロセッサ７は、形状
不良部分が検出された場合にマーカ８を駆動し、セラミ
ック基板１上の形状不良部分にインキを付着させる。
６を介してセラミック基板１の蹟像パターンを入力する
が、ここでフロッピーディスク等を備えた基準パターン
格納部（図示せず）から正常な基板のパターンを入力し
、この基準パターンとＩＴＶカメラ２が蹟像したパター
ンとを比較することにより、導体パターンの形状不良部
分の検出を試る。そしてマイクロプロセッサ７は、形状
不良部分が検出された場合にマーカ８を駆動し、セラミ
ック基板１上の形状不良部分にインキを付着させる。
ざらにセラミツク基板１仝体の導体パターンの検査が終
了したら、マイクロプロセッサ７はランプ１０を点灯さ
せてオペレータに検査作業の終了を知らせる。
了したら、マイクロプロセッサ７はランプ１０を点灯さ
せてオペレータに検査作業の終了を知らせる。
かくして本実施例装置によれば、目視検査を実行しなく
ても、短時間に、しかも自動的にセラミック基板を検査
することができ、またセラミック基板１上の不良部分に
インキが付着されるので、不良部分の修復も慢めて容易
に行なえる。
ても、短時間に、しかも自動的にセラミック基板を検査
することができ、またセラミック基板１上の不良部分に
インキが付着されるので、不良部分の修復も慢めて容易
に行なえる。
また本実施例装置は、ＴＶモニタ４を有しているので、
ＩＴＶカメラ２が瞳像したセラミック基板の導体パター
ンを直接目視することもできる。
ＩＴＶカメラ２が瞳像したセラミック基板の導体パター
ンを直接目視することもできる。
そして本実施例では、本発明装置を混成集積回路用のセ
ラミック基板を検査する際に適用したが、本発明装置は
これに限定されることなく、他め高密度実装基板を検査
する際にも応用することができる。また本実施例では形
状不良部分の検出を、いわゆるパターンマツチング法に
より行なっているが、デザインルールに基づいた特徴抽
出法により検出を行なうようにしてもよい。
ラミック基板を検査する際に適用したが、本発明装置は
これに限定されることなく、他め高密度実装基板を検査
する際にも応用することができる。また本実施例では形
状不良部分の検出を、いわゆるパターンマツチング法に
より行なっているが、デザインルールに基づいた特徴抽
出法により検出を行なうようにしてもよい。
［発明の効果］
以上説明したように本発明の高密度実装基板の検査装置
は、表面に導体パターンが形成された高密度実装基板を
部分的に瞳像する、固定された原像手段と、前記高密度
実装基板を平面上で移動させる基板移動手段と、前記＠
像手段が得た画像情報から前記基板の導体パターンの形
状的な不良部分を、検出する判断手段と、前記基板の】
９体パターンの前記不良部分にン一りを記すマーキング
手段とを４１しているので、高密度実装基板の導体パタ
ーンの検査を短時間で正確に実行することができる。
は、表面に導体パターンが形成された高密度実装基板を
部分的に瞳像する、固定された原像手段と、前記高密度
実装基板を平面上で移動させる基板移動手段と、前記＠
像手段が得た画像情報から前記基板の導体パターンの形
状的な不良部分を、検出する判断手段と、前記基板の】
９体パターンの前記不良部分にン一りを記すマーキング
手段とを４１しているので、高密度実装基板の導体パタ
ーンの検査を短時間で正確に実行することができる。
図面は本発明の一実施例装置の外観を示す斜視図である
。 １・・・・・・・・・セラミック基板 ２・・・・・・・・・ＩＴＶカメラ ３・・・・・・・・・Ｘ−Ｙテーブル ４・・・・・・・・・ＴＶモニタ ５・・・・・・・・・Ｘ−Ｙテーブル駆動制御回路６・
・・・・・・・・ＩＴＶカメラ制御回路７・・・・・・
・・・マイクロプロセッサ８・・・・・・・・・マーカ ９・・・・・・・・・操作部 １０・・・・・・・・・ランプ
。 １・・・・・・・・・セラミック基板 ２・・・・・・・・・ＩＴＶカメラ ３・・・・・・・・・Ｘ−Ｙテーブル ４・・・・・・・・・ＴＶモニタ ５・・・・・・・・・Ｘ−Ｙテーブル駆動制御回路６・
・・・・・・・・ＩＴＶカメラ制御回路７・・・・・・
・・・マイクロプロセッサ８・・・・・・・・・マーカ ９・・・・・・・・・操作部 １０・・・・・・・・・ランプ
Claims (2)
- （１）表面に導体パターンが形成された高密度実装基板
を部分的に撮像する、固定された撮像手段と、前記高密
度実装基板を平面上で移動させる基板移動手段と、前記
撮像手段が得た画像情報から前記基板の導体パターンの
形状的な不良部分を検出する判断手段と、前記基板の導
体パターンの前記不良部分にマークを記すマーキング手
段とを有してなることを特徴とする高密度実装基板の検
査装置。 - （２）検査すべき高密度実装基板が、混成集積回路素子
用のセラミック基板である特許請求の範囲第１項記載の
高密度実装基板の検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26342885A JPS62123338A (ja) | 1985-11-22 | 1985-11-22 | 高密度実装基板の検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26342885A JPS62123338A (ja) | 1985-11-22 | 1985-11-22 | 高密度実装基板の検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62123338A true JPS62123338A (ja) | 1987-06-04 |
Family
ID=17389357
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26342885A Pending JPS62123338A (ja) | 1985-11-22 | 1985-11-22 | 高密度実装基板の検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62123338A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04115145A (ja) * | 1990-09-05 | 1992-04-16 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子部品装着検査装置 |
| JP2003014654A (ja) * | 2001-06-27 | 2003-01-15 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 基板の検査方法及び検査装置並びに電子機器用製品の製造方法 |
| JP2008520984A (ja) * | 2004-11-24 | 2008-06-19 | シュトラトゥス ビジョン ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 検査装置 |
-
1985
- 1985-11-22 JP JP26342885A patent/JPS62123338A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04115145A (ja) * | 1990-09-05 | 1992-04-16 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子部品装着検査装置 |
| JP2003014654A (ja) * | 2001-06-27 | 2003-01-15 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 基板の検査方法及び検査装置並びに電子機器用製品の製造方法 |
| JP4709432B2 (ja) * | 2001-06-27 | 2011-06-22 | 日本特殊陶業株式会社 | 基板の検査方法及び検査装置並びに電子機器用製品の製造方法 |
| JP2008520984A (ja) * | 2004-11-24 | 2008-06-19 | シュトラトゥス ビジョン ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 検査装置 |
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