JP2003014654A - 基板の検査方法及び検査装置並びに電子機器用製品の製造方法 - Google Patents
基板の検査方法及び検査装置並びに電子機器用製品の製造方法Info
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- JP2003014654A JP2003014654A JP2001194732A JP2001194732A JP2003014654A JP 2003014654 A JP2003014654 A JP 2003014654A JP 2001194732 A JP2001194732 A JP 2001194732A JP 2001194732 A JP2001194732 A JP 2001194732A JP 2003014654 A JP2003014654 A JP 2003014654A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】精度よく迅速に行う配線基板の外観検査であ
り、不良製品を他の製品と区別するためのマーキングを
正確に行う。 【解決手段】基板検査単位１５の表側のワークパターン
を、ラインセンサＬＳ１にて撮影して得られた表側撮影
画像と、予め用意された表側基準製品パターンとを照合
し、表側において、不良が発生しているワーク基板を判
別する。裏側のワークパターンについても同様の照合行
い、裏側において不良が発生しているワーク基板を判別
する。そして不良と判断されたワーク基板に対し、マー
キング面のキャビティに不良マークをマーキング装置５
５によりマーキングする。
り、不良製品を他の製品と区別するためのマーキングを
正確に行う。 【解決手段】基板検査単位１５の表側のワークパターン
を、ラインセンサＬＳ１にて撮影して得られた表側撮影
画像と、予め用意された表側基準製品パターンとを照合
し、表側において、不良が発生しているワーク基板を判
別する。裏側のワークパターンについても同様の照合行
い、裏側において不良が発生しているワーク基板を判別
する。そして不良と判断されたワーク基板に対し、マー
キング面のキャビティに不良マークをマーキング装置５
５によりマーキングする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器用製品等
の基板の検査方法及び検査装置、並びにこれらを使用す
る電子機器用製品の製造方法に関する。
の基板の検査方法及び検査装置、並びにこれらを使用す
る電子機器用製品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器用製品（配線基板、板状セン
サ、ＩＣデバイス、リードフレーム等）の製造にあって
は、まず、これら複数の製品が特定のレイアウトを有し
て、平面状に一体化した形態の基板を作製し、その後該
基板を個々の製品に分割することにより行なわれる。こ
のように、個々の製品毎のレイアウトを板状の基板に形
成し、それを分割するという方法を採用するほうが、個
々の製品を個別に作製するよりも飛躍的に歩留まりの向
上が期待できる。
サ、ＩＣデバイス、リードフレーム等）の製造にあって
は、まず、これら複数の製品が特定のレイアウトを有し
て、平面状に一体化した形態の基板を作製し、その後該
基板を個々の製品に分割することにより行なわれる。こ
のように、個々の製品毎のレイアウトを板状の基板に形
成し、それを分割するという方法を採用するほうが、個
々の製品を個別に作製するよりも飛躍的に歩留まりの向
上が期待できる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の製品について外観検査を行う場合は、上記基板を個別
の製品に分割した後、分割後の製品に対して行う場合も
少なくなかった。例えば、配線基板の検査方法において
は、分割後の個々の製品に対して、その外観を目視によ
り行っていた。しかしながら、このような方法にあって
は、製品が個別に分割されているので、目視による検査
も十分ではなく、さらに検査時間がかかるという問題が
ある。
の製品について外観検査を行う場合は、上記基板を個別
の製品に分割した後、分割後の製品に対して行う場合も
少なくなかった。例えば、配線基板の検査方法において
は、分割後の個々の製品に対して、その外観を目視によ
り行っていた。しかしながら、このような方法にあって
は、製品が個別に分割されているので、目視による検査
も十分ではなく、さらに検査時間がかかるという問題が
ある。
【０００４】また、上記のような製品の検査において
は、不良と判断された場合は、基板上にレイアウトされ
ている個々の製品の表面に、人の手により例えばインク
等でマーキングして、他の製品と区別している。ここ
で、人の手によるマーキングでは、ミスが起こり易く、
不良ではない製品にマーキングしたり、逆に不良の製品
にマーキングされていなかったりするトラブルが発生す
る場合があった。
は、不良と判断された場合は、基板上にレイアウトされ
ている個々の製品の表面に、人の手により例えばインク
等でマーキングして、他の製品と区別している。ここ
で、人の手によるマーキングでは、ミスが起こり易く、
不良ではない製品にマーキングしたり、逆に不良の製品
にマーキングされていなかったりするトラブルが発生す
る場合があった。
【０００５】本発明の目的は、電子機器用製品（配線基
板、板状センサ、ＩＣデバイス、リードフレーム等）の
外観検査において、精度よく迅速に行えるとともに、不
良製品を他の製品と区別するためのマーキングが正確に
行える基板の検査方法及び装置並びにそれを使用した電
子機器用製品の製造方法を提供することにある。
板、板状センサ、ＩＣデバイス、リードフレーム等）の
外観検査において、精度よく迅速に行えるとともに、不
良製品を他の製品と区別するためのマーキングが正確に
行える基板の検査方法及び装置並びにそれを使用した電
子機器用製品の製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段及び作用・効果】上記の課
題を解決するために、本発明の基板の製造方法は、各々
個別に電子機器用製品となるべきワークパターンを平面
的に配列された形で一体化された基板の検査方法であっ
て、前記基板の表側のワークパターンを撮影して表側撮
影画像を取得するとともに、該表側撮影画像と、予め用
意された表側基準製品パターンとを照合する表側照合工
程と、前記基板の裏側のワークパターンを撮影して裏側
撮影画像を取得するとともに、該裏側撮影画像と、予め
用意された裏側基準製品パターンとを照合する裏側照合
工程と、前記基板の表側あるいは裏側のいずれか一方を
マーキング面として固定的に定め、前記表側照合工程及
び裏側照合工程の少なくともいずれかにおいて、不良製
品と判断された製品に対し、該マーキング面に不良製品
を識別するための不良マークをマーキングするマーキン
グ工程と、を有することを特徴とする。
題を解決するために、本発明の基板の製造方法は、各々
個別に電子機器用製品となるべきワークパターンを平面
的に配列された形で一体化された基板の検査方法であっ
て、前記基板の表側のワークパターンを撮影して表側撮
影画像を取得するとともに、該表側撮影画像と、予め用
意された表側基準製品パターンとを照合する表側照合工
程と、前記基板の裏側のワークパターンを撮影して裏側
撮影画像を取得するとともに、該裏側撮影画像と、予め
用意された裏側基準製品パターンとを照合する裏側照合
工程と、前記基板の表側あるいは裏側のいずれか一方を
マーキング面として固定的に定め、前記表側照合工程及
び裏側照合工程の少なくともいずれかにおいて、不良製
品と判断された製品に対し、該マーキング面に不良製品
を識別するための不良マークをマーキングするマーキン
グ工程と、を有することを特徴とする。
【０００７】さらに、上記のような方法を実現するため
の、本発明の基板の検査装置は、各々個別に電子機器用
製品となるべきワークパターンを平面的に配列させたし
た形で一体化された基板を作製する基板作製工程と、前
記基板の表側のワークパターンを撮影し、表側撮影画像
を取得する表側撮影手段と、該表側撮影画像と、予め用
意された表側基準製品パターンとを照合する表側照合手
段と、前記基板の裏側のワークパターンを撮影し、裏側
撮影画像を取得する裏側撮影手段と、該裏側撮影画像
と、予め用意された裏側基準製品パターンとを照合する
裏側照合手段と、前記表側照合手段及び裏側照合手段の
両方の照合結果に基づいて、不良製品を判別する不良判
別手段と、前記基板の表側あるいは裏側の少なくともい
ずれか一方をマーキング面として固定的に定め、前記不
良製品と判断された製品に対して、該マーキング面に不
良製品を識別するための不良マークをマーキングするマ
ーキング手段と、を有することを特徴とする。
の、本発明の基板の検査装置は、各々個別に電子機器用
製品となるべきワークパターンを平面的に配列させたし
た形で一体化された基板を作製する基板作製工程と、前
記基板の表側のワークパターンを撮影し、表側撮影画像
を取得する表側撮影手段と、該表側撮影画像と、予め用
意された表側基準製品パターンとを照合する表側照合手
段と、前記基板の裏側のワークパターンを撮影し、裏側
撮影画像を取得する裏側撮影手段と、該裏側撮影画像
と、予め用意された裏側基準製品パターンとを照合する
裏側照合手段と、前記表側照合手段及び裏側照合手段の
両方の照合結果に基づいて、不良製品を判別する不良判
別手段と、前記基板の表側あるいは裏側の少なくともい
ずれか一方をマーキング面として固定的に定め、前記不
良製品と判断された製品に対して、該マーキング面に不
良製品を識別するための不良マークをマーキングするマ
ーキング手段と、を有することを特徴とする。
【０００８】また、上記の検査方法及び検査装置を使用
する本発明の電子機器用製品の製造方法は、個別の製品
が平面形態にレイアウトされて一体化した基板を作製す
る基板作製工程と、前記作製された基板に対して、本発
明の検査方法により、該基板を検査する検査工程と、該
検査工程における検査結果に基づいて前記基板を選別す
る選別工程と、を有することを特徴とする。
する本発明の電子機器用製品の製造方法は、個別の製品
が平面形態にレイアウトされて一体化した基板を作製す
る基板作製工程と、前記作製された基板に対して、本発
明の検査方法により、該基板を検査する検査工程と、該
検査工程における検査結果に基づいて前記基板を選別す
る選別工程と、を有することを特徴とする。
【０００９】上記の基板としては、電子機器等の部品に
使われる電子機器用製品等が、平面的に一体となったも
のを好適に採用でき、さらに具体的には、上記電子機器
用製品のうちで配線基板に好適に適用することができ
る。
使われる電子機器用製品等が、平面的に一体となったも
のを好適に採用でき、さらに具体的には、上記電子機器
用製品のうちで配線基板に好適に適用することができ
る。
【００１０】このような方法による基板の検査において
は、表面及び裏面の撮影画像をそれぞれ対応する撮影手
段により取得して、マーキングされるべき不良製品の判
別を各々の撮影画像上にて行うようにしている。また、
不良製品の判別は、撮影された撮影画像と、予め取得さ
れている基準製品パターンとを、表面及び裏面に対応す
る照合手段により照合することにより行なわれる。これ
により、表面及び裏面においての照合結果に基づく不良
判別手段による不良製品の判別が正確及び迅速に行なわ
れる。さらに、表面及び裏面における判別結果に基づい
て不良と判別された製品に対し、表面あるいは裏面のど
ちらか一方をマーキング面として固定的に定め、不良マ
ークを形成するようにしている。これにより、基板の片
側だけで、不良製品を識別することができるので、後の
不良製品の選別が比較的容易となる。さらに、上記マー
キング工程を行うマーキング手段は、自動化が容易であ
って、従来問題となっていたマーキング位置の誤り等が
発生しにくくなるとともに、処理速度の向上が期待でき
る。
は、表面及び裏面の撮影画像をそれぞれ対応する撮影手
段により取得して、マーキングされるべき不良製品の判
別を各々の撮影画像上にて行うようにしている。また、
不良製品の判別は、撮影された撮影画像と、予め取得さ
れている基準製品パターンとを、表面及び裏面に対応す
る照合手段により照合することにより行なわれる。これ
により、表面及び裏面においての照合結果に基づく不良
判別手段による不良製品の判別が正確及び迅速に行なわ
れる。さらに、表面及び裏面における判別結果に基づい
て不良と判別された製品に対し、表面あるいは裏面のど
ちらか一方をマーキング面として固定的に定め、不良マ
ークを形成するようにしている。これにより、基板の片
側だけで、不良製品を識別することができるので、後の
不良製品の選別が比較的容易となる。さらに、上記マー
キング工程を行うマーキング手段は、自動化が容易であ
って、従来問題となっていたマーキング位置の誤り等が
発生しにくくなるとともに、処理速度の向上が期待でき
る。
【００１１】さらに、上記のような基板を作製するとと
もに、上記方法により基板の検査をすることによって、
製品の選別をすることが可能となる。上記検査方法によ
り、マーキングのミスが大幅に減少するとともに、処理
速度が大幅に向上するために製品の歩留まりが飛躍的に
向上するものである。
もに、上記方法により基板の検査をすることによって、
製品の選別をすることが可能となる。上記検査方法によ
り、マーキングのミスが大幅に減少するとともに、処理
速度が大幅に向上するために製品の歩留まりが飛躍的に
向上するものである。
【００１２】また、前記基板を配線基板としたとき、該
配線基板には、複数のレイヤが、下層に形成されている
レイヤが露出する形態にて形成されているものがある。
例えばこのような配線基板は、貫通孔を有するレイヤを
積層させる事により形成されるものであるが、これらレ
イヤを積層させた形態の配線基板の場合、上部に積層す
るレイヤが若干ずれてしまう場合がある。このようなレ
イヤのずれが生じると、本発明により決定的な不良の原
因となるものが無いにも拘わらず、基板の一列分あるい
は基板全体の製品が不良と判別される可能性もある。こ
のような問題を防止するために、先ず、撮影画像上にお
いて各レイヤの境界線を検出することにより個々のレイ
ヤを他のレイヤから分離するとともに、これら個々のレ
イヤ毎に基準製品パターンとの照合を行うようにする。
これにより、レイヤが若干ずれていても他のレイヤから
分離することで不良と判別されなくなり、レイヤが若干
ずれて積層されている場合の不良製品の誤認が減少する
ものである。
配線基板には、複数のレイヤが、下層に形成されている
レイヤが露出する形態にて形成されているものがある。
例えばこのような配線基板は、貫通孔を有するレイヤを
積層させる事により形成されるものであるが、これらレ
イヤを積層させた形態の配線基板の場合、上部に積層す
るレイヤが若干ずれてしまう場合がある。このようなレ
イヤのずれが生じると、本発明により決定的な不良の原
因となるものが無いにも拘わらず、基板の一列分あるい
は基板全体の製品が不良と判別される可能性もある。こ
のような問題を防止するために、先ず、撮影画像上にお
いて各レイヤの境界線を検出することにより個々のレイ
ヤを他のレイヤから分離するとともに、これら個々のレ
イヤ毎に基準製品パターンとの照合を行うようにする。
これにより、レイヤが若干ずれていても他のレイヤから
分離することで不良と判別されなくなり、レイヤが若干
ずれて積層されている場合の不良製品の誤認が減少する
ものである。
【００１３】この場合、先ず、撮影画像からレイヤ毎の
境界線（エッジ）を検出し、この撮影画像上のエッジ
と、基準製品パターン上のエッジとを照合することによ
りレイヤの特定を行う。そして、各レイヤにおいて、対
応する基準製品パターンとの照合結果に基づき、不良製
品の判別を行うようにする。なお、上記のようにレイヤ
がずれて積層される場合、若干のずれは前述のように、
許容されるものであるが、あまりにもレイヤのずれが大
きすぎる場合には、やはり不良製品と判別するのが望ま
しい。そこで、撮影画像上のエッジパターンと、基準製
品パターン上のエッジパターンとの間にずれ許容領域を
設けておき、該許容領域をはみだすほど限界以上にずれ
ているものは、その時点で不良製品として判別するのが
よい。
境界線（エッジ）を検出し、この撮影画像上のエッジ
と、基準製品パターン上のエッジとを照合することによ
りレイヤの特定を行う。そして、各レイヤにおいて、対
応する基準製品パターンとの照合結果に基づき、不良製
品の判別を行うようにする。なお、上記のようにレイヤ
がずれて積層される場合、若干のずれは前述のように、
許容されるものであるが、あまりにもレイヤのずれが大
きすぎる場合には、やはり不良製品と判別するのが望ま
しい。そこで、撮影画像上のエッジパターンと、基準製
品パターン上のエッジパターンとの間にずれ許容領域を
設けておき、該許容領域をはみだすほど限界以上にずれ
ているものは、その時点で不良製品として判別するのが
よい。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面に示す
実施例を参照しつつ説明する。図１は、本発明の検査方
法及び検査装置並びに製造方法の対象となるセラミック
配線基板の一例を示すものである。該セラミック配線基
板２０は、複数枚のレイヤとしてのセラミックシートが
積層されてなり、さらに製品となるワーク基板１０を一
体的に配列状態で集合させた配線基板検査単位（以下、
基板検査単位ともいう）１５（図１中の黒枠に囲まれた
部分）を複数（図１においては８つ）含んだ形態にて作
製される。該基板検査単位１５は後述する本発明の検査
装置に１つずつ（あるいは、複数の基板検査単位が一体
化した形態で）搬送されて、本発明の検査方法により検
査されることになる。この基板検査単位１５は図２
（ａ）に示すようにワーク基板１０が所定の配列にて形
成されている。
実施例を参照しつつ説明する。図１は、本発明の検査方
法及び検査装置並びに製造方法の対象となるセラミック
配線基板の一例を示すものである。該セラミック配線基
板２０は、複数枚のレイヤとしてのセラミックシートが
積層されてなり、さらに製品となるワーク基板１０を一
体的に配列状態で集合させた配線基板検査単位（以下、
基板検査単位ともいう）１５（図１中の黒枠に囲まれた
部分）を複数（図１においては８つ）含んだ形態にて作
製される。該基板検査単位１５は後述する本発明の検査
装置に１つずつ（あるいは、複数の基板検査単位が一体
化した形態で）搬送されて、本発明の検査方法により検
査されることになる。この基板検査単位１５は図２
（ａ）に示すようにワーク基板１０が所定の配列にて形
成されている。
【００１５】基板検査単位１５に設けられるワーク基板
１０は、図２（ｂ）のように、最上層側に開口する形態
で凹部としてのキャビティ１１が形成されている。この
キャビティ１１は、図２（ｃ）のＡ−Ａ断面図のごと
く、最上層１２（レイヤ）を貫通する最上層孔１１ａ、
及びボンディングパット層としての第二層１４（レイ
ヤ）を貫通する第二層孔１１ｂが、第二層１４が露出す
る形態にて互いに対応する位置に形成されてなり、第一
層１６（レイヤ）がキャビティ１１の底部をなす形態と
なっている。なお、各レイヤの積層数は、これに限定さ
れるものではなく、適宜適当数（例えば２〜６層）に変
更してもよい。さらに、上記説明においては、形成され
るキャビティ１１の形状を略方形状としているが、該形
状もこれに限定されず、適宜好適な形状を採用できる。
このように、キャビティ１１（凹部）が形成されている
基板検査単位１５においては、マーキング工程におい
て、キャビティ１１が形成されている面をマーキング面
とし、該キャビティ１１内にマーキング用インクを用い
て、マーキングを行うのがよい。このようにキャビティ
１１（凹部）が形成されている場合に、該凹部にインク
を使用してマーキングすると、インクがキャビティ１１
に保持されて、インクが他のワーク基板１０の表面に流
出するのを抑制する効果がある。
１０は、図２（ｂ）のように、最上層側に開口する形態
で凹部としてのキャビティ１１が形成されている。この
キャビティ１１は、図２（ｃ）のＡ−Ａ断面図のごと
く、最上層１２（レイヤ）を貫通する最上層孔１１ａ、
及びボンディングパット層としての第二層１４（レイ
ヤ）を貫通する第二層孔１１ｂが、第二層１４が露出す
る形態にて互いに対応する位置に形成されてなり、第一
層１６（レイヤ）がキャビティ１１の底部をなす形態と
なっている。なお、各レイヤの積層数は、これに限定さ
れるものではなく、適宜適当数（例えば２〜６層）に変
更してもよい。さらに、上記説明においては、形成され
るキャビティ１１の形状を略方形状としているが、該形
状もこれに限定されず、適宜好適な形状を採用できる。
このように、キャビティ１１（凹部）が形成されている
基板検査単位１５においては、マーキング工程におい
て、キャビティ１１が形成されている面をマーキング面
とし、該キャビティ１１内にマーキング用インクを用い
て、マーキングを行うのがよい。このようにキャビティ
１１（凹部）が形成されている場合に、該凹部にインク
を使用してマーキングすると、インクがキャビティ１１
に保持されて、インクが他のワーク基板１０の表面に流
出するのを抑制する効果がある。
【００１６】さらに、基板検査単位１５の露出面には、
金属メッキ層が形成されており、マーキング工程におい
ては、その金属メッキ層の表面に不良マークのマーキン
グを行うようにする。基板検査単位１５の露出面に形成
される金属メッキ層としては、例えば、金メッキ層を好
適に使用することができる、金メッキ層を採用すること
で、メッキの形成性及びダイボンディングの形成性等を
向上させることができる。
金属メッキ層が形成されており、マーキング工程におい
ては、その金属メッキ層の表面に不良マークのマーキン
グを行うようにする。基板検査単位１５の露出面に形成
される金属メッキ層としては、例えば、金メッキ層を好
適に使用することができる、金メッキ層を採用すること
で、メッキの形成性及びダイボンディングの形成性等を
向上させることができる。
【００１７】このような基板検査単位１５に対する検査
は本発明の検査装置により行なわれる。図３に本発明の
基板検査装置５０を示す。該基板検査装置５０は、基板
検査単位１５を供給するための基板供給装置５１、基板
検査単位１５を搬送するための搬送装置５２、基板検査
単位１５の表面を外観検査する表面検査装置５３、同じ
く裏面を外観検査する裏面検査装置５４を有する。さら
に、これら検査装置５３、５４による検査結果に基づ
き、不良製品を判別する不良判別手段（図示せず、例え
ばマイクロプロセッサ等）を有し、基板検査単位１５の
マーキング面（ここでは、基板検査単位１５の上面）に
おいて、不良と判別されたワーク基板１０にインクを用
いて不良マークを形成するマーキング手段としてのマー
キング装置５５とともに、検査終了後の基板検査単位１
５を搬送経路から排出するための排出装置５７とを有す
る。さらに、排出される基板検査単位１５と再検査する
基板検査単位１５とを振り分けるための振り分け装置５
６及び基板検査単位１５が再検査のために搬送される搬
送コンベアＣ’を有する。
は本発明の検査装置により行なわれる。図３に本発明の
基板検査装置５０を示す。該基板検査装置５０は、基板
検査単位１５を供給するための基板供給装置５１、基板
検査単位１５を搬送するための搬送装置５２、基板検査
単位１５の表面を外観検査する表面検査装置５３、同じ
く裏面を外観検査する裏面検査装置５４を有する。さら
に、これら検査装置５３、５４による検査結果に基づ
き、不良製品を判別する不良判別手段（図示せず、例え
ばマイクロプロセッサ等）を有し、基板検査単位１５の
マーキング面（ここでは、基板検査単位１５の上面）に
おいて、不良と判別されたワーク基板１０にインクを用
いて不良マークを形成するマーキング手段としてのマー
キング装置５５とともに、検査終了後の基板検査単位１
５を搬送経路から排出するための排出装置５７とを有す
る。さらに、排出される基板検査単位１５と再検査する
基板検査単位１５とを振り分けるための振り分け装置５
６及び基板検査単位１５が再検査のために搬送される搬
送コンベアＣ’を有する。
【００１８】さらに、表面検査装置５３は、基板検査単
位１５の表側を撮影し、表側の撮影画像を取得する表側
撮影手段としてのラインセンサＬＳ１、及び表側照合手
段としの演算手段（図示せず、例えばマイクロプロセッ
サ等）により構成されている。さらに、裏面検査装置５
４は、同じく裏側を撮影し、裏側の撮影画像を取得する
裏側撮影手段としてのラインセンサＬＳ２、及び裏側照
合手段としての演算手段（図３においては図示せず）に
て構成されている。
位１５の表側を撮影し、表側の撮影画像を取得する表側
撮影手段としてのラインセンサＬＳ１、及び表側照合手
段としの演算手段（図示せず、例えばマイクロプロセッ
サ等）により構成されている。さらに、裏面検査装置５
４は、同じく裏側を撮影し、裏側の撮影画像を取得する
裏側撮影手段としてのラインセンサＬＳ２、及び裏側照
合手段としての演算手段（図３においては図示せず）に
て構成されている。
【００１９】さらに、本実施の形態においては、本発明
の検査装置５０は、基板検査単位１５が該検査装置５０
内を搬送される構造となっている。すなわち、各工程
（上面検査及び裏面検査等）の実施される領域が、搬送
経路上の所定の位置にそれぞれ定められており、基板検
査単位１５は搬送経路に沿って、連続的あるいは断続的
に搬送されるようになっている。
の検査装置５０は、基板検査単位１５が該検査装置５０
内を搬送される構造となっている。すなわち、各工程
（上面検査及び裏面検査等）の実施される領域が、搬送
経路上の所定の位置にそれぞれ定められており、基板検
査単位１５は搬送経路に沿って、連続的あるいは断続的
に搬送されるようになっている。
【００２０】図３及び図４に本発明の基板検査方法の流
れを概略的に示す。まず、Ｓ１１において検査対象とな
る基板検査単位１５を供給装置５１により、搬送装置５
２に供給する。そして、各工程がおこなわれるべき所定
の位置に設定された各領域に、基板が搬送されて各工程
が行なわれる。例えば、本実施の形態においては、ＳＩ
２において表面における撮影画像を取得する表側の外観
検査を行って、次いでＳ１３において裏面の外観検査に
より裏側の撮影画像を取得する。これらの工程は順序を
入れ替えても良いし、さらに、同一の領域において、表
側と裏側の両方の撮影画像を両側から略同時に取得する
ようにしてもよい。
れを概略的に示す。まず、Ｓ１１において検査対象とな
る基板検査単位１５を供給装置５１により、搬送装置５
２に供給する。そして、各工程がおこなわれるべき所定
の位置に設定された各領域に、基板が搬送されて各工程
が行なわれる。例えば、本実施の形態においては、ＳＩ
２において表面における撮影画像を取得する表側の外観
検査を行って、次いでＳ１３において裏面の外観検査に
より裏側の撮影画像を取得する。これらの工程は順序を
入れ替えても良いし、さらに、同一の領域において、表
側と裏側の両方の撮影画像を両側から略同時に取得する
ようにしてもよい。
【００２１】さらに、上記の外観検査工程のすくなくと
も一方において、不良製品が存在するかどうかをＳ１４
で判別する。ついで、該判別の結果、不良製品として判
別されたワーク基板１０の数がいくつであるかを計数す
る（Ｓ１５）。そして、不良ワーク基板１０の数が特定
値以下である場合は、Ｓ１６に示す該基板検査単位１５
にマーキングを施す。不良製品が確認できなかったり、
あるいは、マーキング工程が終了した基板検査単位１５
は、排出装置５７により装置５０内から排出されて収納
される（Ｓ１７）。一方、不良製品として判断された製
品の数が特定値以上である基板検査単位１５について
は、Ｓ１６のマーキング工程を行なわずに、再検査工程
に供される。また、再検査工程に供される基板検査単位
１５は、図３に示す再検査コンベアＣ’により搬送され
て再検査される。このような装置の構成により、装置５
０あるいは基板検査単位１５に何らかの異常が発生して
いる場合に、不良発生の原因を早急に調査することがで
きるものである。
も一方において、不良製品が存在するかどうかをＳ１４
で判別する。ついで、該判別の結果、不良製品として判
別されたワーク基板１０の数がいくつであるかを計数す
る（Ｓ１５）。そして、不良ワーク基板１０の数が特定
値以下である場合は、Ｓ１６に示す該基板検査単位１５
にマーキングを施す。不良製品が確認できなかったり、
あるいは、マーキング工程が終了した基板検査単位１５
は、排出装置５７により装置５０内から排出されて収納
される（Ｓ１７）。一方、不良製品として判断された製
品の数が特定値以上である基板検査単位１５について
は、Ｓ１６のマーキング工程を行なわずに、再検査工程
に供される。また、再検査工程に供される基板検査単位
１５は、図３に示す再検査コンベアＣ’により搬送され
て再検査される。このような装置の構成により、装置５
０あるいは基板検査単位１５に何らかの異常が発生して
いる場合に、不良発生の原因を早急に調査することがで
きるものである。
【００２２】以下、不良製品を判別する工程について簡
単に説明する。まず、本発明において採用されている、
例えば、ラインセンサＬＳ１等の撮影手段により、図５
（ｂ）の模式図のような撮影画像を取得することができ
る。図５（ａ）はキャビティ１１を有する基板検査単位
１５を該キャビティ１１が形成されている面のワークパ
ターンＷＰを撮影したものである。該撮影画像によれ
ば、該基板検査単位１５は、キャビティ１１による高低
差によりそれぞれのレイヤが濃淡の異なる領域として識
別可能に検出される。このような撮影画像上において、
第一層１６、第二層１４及び最上層１２における濃淡レ
ベルの強度を予め設定しておき、該濃淡レベルが急激に
変化している部分をレイヤの境界線（エッジ）として検
出する。
単に説明する。まず、本発明において採用されている、
例えば、ラインセンサＬＳ１等の撮影手段により、図５
（ｂ）の模式図のような撮影画像を取得することができ
る。図５（ａ）はキャビティ１１を有する基板検査単位
１５を該キャビティ１１が形成されている面のワークパ
ターンＷＰを撮影したものである。該撮影画像によれ
ば、該基板検査単位１５は、キャビティ１１による高低
差によりそれぞれのレイヤが濃淡の異なる領域として識
別可能に検出される。このような撮影画像上において、
第一層１６、第二層１４及び最上層１２における濃淡レ
ベルの強度を予め設定しておき、該濃淡レベルが急激に
変化している部分をレイヤの境界線（エッジ）として検
出する。
【００２３】そして、上記のエッジにより、各レイヤが
識別できる。つまり、図５に示すように、第一層（レイ
ヤ）１６の表面１６ａは、エッジパターンＥ２の内部に
て表された領域として表示される。一方、第二層（レイ
ヤ）１４の表面１４ａは、エッジパターンＥ２及びエッ
ジパターンＥ１にて囲まれた領域にて表示され、最上層
（レイヤ）１２の表面１２ａは、エッジパターンＥ１の
外側領域として表示される。このような各レイヤの特定
を行うには、図７のようにする。すなわち、（ａ）に示
すように、基準エッジパターンＥ１’、Ｅ２’を予め用
意しておく。基準エッジパターンＥ１’、Ｅ２’の周囲
には、撮影画像側のエッジパターンＥ１、Ｅ２の存在を
許容するための許容領域４０、４１が設定されている。
基準エッジパターンＥ１’、Ｅ２’と、撮影画像側のエ
ッジパターンＥ１、Ｅ２とを位置合せしたとき、上記許
容領域４０、４１内に撮影画像側のエッジパターンＥ
１、Ｅ２がそれぞれ包含される場合、該エッジパターン
Ｅ１、Ｅ２にそれぞれ対応するレイヤが特定される。一
方、図７（ｂ）のように、許容領域４０から逸脱する場
合には、該エッジパターンＥ２を有するワーク基板１０
は、この時点で不良製品と判断される。なお、上記の工
程は、レイヤの特定を行うのが主であるので、許容領域
の幅をある程度大きくとるようにして、後述するレイヤ
毎の基準製品パターンとの照合の場合よりも、判別の精
度を低く設定しておく。
識別できる。つまり、図５に示すように、第一層（レイ
ヤ）１６の表面１６ａは、エッジパターンＥ２の内部に
て表された領域として表示される。一方、第二層（レイ
ヤ）１４の表面１４ａは、エッジパターンＥ２及びエッ
ジパターンＥ１にて囲まれた領域にて表示され、最上層
（レイヤ）１２の表面１２ａは、エッジパターンＥ１の
外側領域として表示される。このような各レイヤの特定
を行うには、図７のようにする。すなわち、（ａ）に示
すように、基準エッジパターンＥ１’、Ｅ２’を予め用
意しておく。基準エッジパターンＥ１’、Ｅ２’の周囲
には、撮影画像側のエッジパターンＥ１、Ｅ２の存在を
許容するための許容領域４０、４１が設定されている。
基準エッジパターンＥ１’、Ｅ２’と、撮影画像側のエ
ッジパターンＥ１、Ｅ２とを位置合せしたとき、上記許
容領域４０、４１内に撮影画像側のエッジパターンＥ
１、Ｅ２がそれぞれ包含される場合、該エッジパターン
Ｅ１、Ｅ２にそれぞれ対応するレイヤが特定される。一
方、図７（ｂ）のように、許容領域４０から逸脱する場
合には、該エッジパターンＥ２を有するワーク基板１０
は、この時点で不良製品と判断される。なお、上記の工
程は、レイヤの特定を行うのが主であるので、許容領域
の幅をある程度大きくとるようにして、後述するレイヤ
毎の基準製品パターンとの照合の場合よりも、判別の精
度を低く設定しておく。
【００２４】上記のように、エッジパターンＥ１、Ｅ２
をマッチングすることにより、図６のように撮影画像の
各領域を特定することができる。図６（ａ）において
は、エッジパターンＥ２が許容領域４１内に包含された
結果、その内側の領域として表示されている領域が第一
層（レイヤ）１６の表面１６ａとして特定されたことを
示している。このように特定されたレイヤ（第一層１
６）に対して、図８のような基準製品パターンとの照合
が行なわれる。図８（ａ）に示す基準製品パターン１
６’ａと、図８（ｂ）に示す第一層１６の表面１６ａの
みを抽出した撮影画像４７とを照合して不良判別を行
う。図８（ｂ）に示すように傷４３、異物４４及び、エ
ッジ周りの突起物４９あるいはエッジの切り欠き４８が
形成されていると、基準製品パターン１６ａ’と一致し
ないので、不良製品と判断される。
をマッチングすることにより、図６のように撮影画像の
各領域を特定することができる。図６（ａ）において
は、エッジパターンＥ２が許容領域４１内に包含された
結果、その内側の領域として表示されている領域が第一
層（レイヤ）１６の表面１６ａとして特定されたことを
示している。このように特定されたレイヤ（第一層１
６）に対して、図８のような基準製品パターンとの照合
が行なわれる。図８（ａ）に示す基準製品パターン１
６’ａと、図８（ｂ）に示す第一層１６の表面１６ａの
みを抽出した撮影画像４７とを照合して不良判別を行
う。図８（ｂ）に示すように傷４３、異物４４及び、エ
ッジ周りの突起物４９あるいはエッジの切り欠き４８が
形成されていると、基準製品パターン１６ａ’と一致し
ないので、不良製品と判断される。
【００２５】また、図６（ｃ）に示すように、エッジパ
ターンＥ１が許容領域４１に包含されると、その外側の
領域が最上層１２の表面１２ａとして特定される。この
ようにレイヤ（最上層１２）が特定されれば、後は、図
８と同様に基準製品パターンと、最上層１２のみを抽出
した撮影画像とを照合することにより、不良製品の判別
が行なわれる。
ターンＥ１が許容領域４１に包含されると、その外側の
領域が最上層１２の表面１２ａとして特定される。この
ようにレイヤ（最上層１２）が特定されれば、後は、図
８と同様に基準製品パターンと、最上層１２のみを抽出
した撮影画像とを照合することにより、不良製品の判別
が行なわれる。
【００２６】さらに、エッジパターンＥ１及びＥ２が許
容領域４０及び４１に包含されることが確認されれば、
それらに囲まれて表示される第二層１４の表面１４ａが
特定される。該レイヤ（第二層１４）における基準製品
パターンとの照合は上記の場合と同様に行なわれる。
容領域４０及び４１に包含されることが確認されれば、
それらに囲まれて表示される第二層１４の表面１４ａが
特定される。該レイヤ（第二層１４）における基準製品
パターンとの照合は上記の場合と同様に行なわれる。
【００２７】上記の各照合工程においては、装置５０の
外部に接続される各照合手段（図示せず：例えば、コン
ピュータ等の制御装置を接続し、その中に内臓されるマ
イクロプロセッサとできる）により行なわれる。
外部に接続される各照合手段（図示せず：例えば、コン
ピュータ等の制御装置を接続し、その中に内臓されるマ
イクロプロセッサとできる）により行なわれる。
【００２８】本発明においては、表側の撮影画像と、裏
側の撮影画像との両方に基づく判別結果から、不良製品
を判別している。すなわち、図９（ａ）に示すように、
表側の撮影画像上にて、不良と判別された表側不良ワー
ク基板３５と、図９（ｂ）に示すように、裏側の撮影画
像上にて、不良と判別された裏側不良ワーク基板３６と
の両方が不良製品として扱われる。すなわち、図９
（ｃ）に示すように、基板検査単位１５の表面をマーキ
ング面として固定的にさだめ、該マーキング面にインク
を用いてマーキングする。表面にはキャビティ１１が形
成されているため、インクを該キャビティ１１に包含さ
せる形でマーキングを行うようにすれば、インクが関係
ない領域に流れ出るのを抑制できる。なお、インクによ
るマーキングはキャビティ１１が形成されていないワー
ク基板１０に対しても行なわれる。この場合、他の領域
へのインクの流出を抑制するために、インク量を調節す
る必要がある。
側の撮影画像との両方に基づく判別結果から、不良製品
を判別している。すなわち、図９（ａ）に示すように、
表側の撮影画像上にて、不良と判別された表側不良ワー
ク基板３５と、図９（ｂ）に示すように、裏側の撮影画
像上にて、不良と判別された裏側不良ワーク基板３６と
の両方が不良製品として扱われる。すなわち、図９
（ｃ）に示すように、基板検査単位１５の表面をマーキ
ング面として固定的にさだめ、該マーキング面にインク
を用いてマーキングする。表面にはキャビティ１１が形
成されているため、インクを該キャビティ１１に包含さ
せる形でマーキングを行うようにすれば、インクが関係
ない領域に流れ出るのを抑制できる。なお、インクによ
るマーキングはキャビティ１１が形成されていないワー
ク基板１０に対しても行なわれる。この場合、他の領域
へのインクの流出を抑制するために、インク量を調節す
る必要がある。
【００２９】また、マーキングに使用されるマーキング
装置５５は図１０ようなものを使用する。図１０に示す
ように、マーキング装置５５は、インクが直接排出され
るインク排出ノズル５５ｂ及び、該インクの排出を駆動
するインク排出駆動部５５ｃ並びにこれらと図示しない
アーム駆動部との間を連結するアーム５５ａにてなる。
そして、前述の工程による不良判別結果に基づいて、図
１０（ｂ）に示すように、マーキング装置５５をｘ、ｙ
方向に平面移動し、不良製品と判断されたワーク基板１
０のキャビティ１１に、インク排出ノズル５５ｂを接近
させて、その状態でインクを排出し、不良マークのマー
キングを行う。
装置５５は図１０ようなものを使用する。図１０に示す
ように、マーキング装置５５は、インクが直接排出され
るインク排出ノズル５５ｂ及び、該インクの排出を駆動
するインク排出駆動部５５ｃ並びにこれらと図示しない
アーム駆動部との間を連結するアーム５５ａにてなる。
そして、前述の工程による不良判別結果に基づいて、図
１０（ｂ）に示すように、マーキング装置５５をｘ、ｙ
方向に平面移動し、不良製品と判断されたワーク基板１
０のキャビティ１１に、インク排出ノズル５５ｂを接近
させて、その状態でインクを排出し、不良マークのマー
キングを行う。
【００３０】更に、本実施の形態においては、マーキン
グ工程の後に、不良製品に不良マークが形成されている
かどうかを確認する不良マーク確認工程と、不良マーク
が不良製品に形成されていない場合に、再度不良マーク
の形成を試みる再マーキング工程とを行うようにしてい
る。該工程を図１１を用いて簡単に説明する。先ずマー
ク開始Ｓ２１において、不良マークをマークすべきワー
ク基板１０上にマーキング装置５５を配置し、Ｓ２２に
おいて不良マークを形成する。そして、該ワーク基板上
に不良マークが形成されているかどうかを、例えばレー
ザー等を用いた検査装置により確認する（Ｓ２３）。該
領域に不良マークが形成されていない場合は、Ｓ２５に
おいて再度不良マークの形成を試みる。これにより、問
題が解決する場合は、そのままマーキング工程を続行す
るが、特定回数以上、例えば、３回以上不良マークが該
ワーク基板１０上に形成できていないときは、装置に何
らかの異常（例えば、インク切れ等）が発生したものと
して、マーキング装置５５を停止させる。一方、良好に
不良マークが形成されている場合は、まだ、不良マーク
を形成すべきワーク基板１０が残っているかを判断し
（Ｓ２４）、マーキング装置５５を、次の不良マークが
形成されるべきワーク基板１０上に移動させ（Ｓ２
６）、順次不良マークのマーキングを行っていく。
グ工程の後に、不良製品に不良マークが形成されている
かどうかを確認する不良マーク確認工程と、不良マーク
が不良製品に形成されていない場合に、再度不良マーク
の形成を試みる再マーキング工程とを行うようにしてい
る。該工程を図１１を用いて簡単に説明する。先ずマー
ク開始Ｓ２１において、不良マークをマークすべきワー
ク基板１０上にマーキング装置５５を配置し、Ｓ２２に
おいて不良マークを形成する。そして、該ワーク基板上
に不良マークが形成されているかどうかを、例えばレー
ザー等を用いた検査装置により確認する（Ｓ２３）。該
領域に不良マークが形成されていない場合は、Ｓ２５に
おいて再度不良マークの形成を試みる。これにより、問
題が解決する場合は、そのままマーキング工程を続行す
るが、特定回数以上、例えば、３回以上不良マークが該
ワーク基板１０上に形成できていないときは、装置に何
らかの異常（例えば、インク切れ等）が発生したものと
して、マーキング装置５５を停止させる。一方、良好に
不良マークが形成されている場合は、まだ、不良マーク
を形成すべきワーク基板１０が残っているかを判断し
（Ｓ２４）、マーキング装置５５を、次の不良マークが
形成されるべきワーク基板１０上に移動させ（Ｓ２
６）、順次不良マークのマーキングを行っていく。
【００３１】さらに、本実施の形態においては、図１２
に示すようにマーキングを行うためのマーキング領域６
０ａ，６０ｂを搬送経路から分岐する形態で複数（図１
２においては２つ）設定し、先行する基板検査単位１５
のマーキング工程中に、後続の基板がマーキング可能位
置６１に到達したときは、後続の基板を、基板検査単位
１５により占有されていないマーキング領域６０（図１
２においては、６０ｂ）に移動させて、先行する基板と
並列してマーキング工程を行うようにすることができ
る。具体的に説明すると、搬送装置５４のアーム５４ａ
により、基板トレー５８上のマーキング可能位置６１ま
で搬送された基板検査単位１５は、その時点で、複数の
マーキング領域６０ａ、６０ｂのうち、マーキング基板
検査単位１５が存在しないマーキング領域６０ｂに基板
トレー５８に載置された状態で、アーム５９により移動
される。そして、該マーキング領域６０ｂにおけるマー
キング工程が、先行していた基板検査単位１５’よりも
早く終了した場合には、先行したいた基板検査単位１
５’を追い越して（このとき、基板検査単位１５’はマ
ーキング工程中である）、搬送経路に戻される。
に示すようにマーキングを行うためのマーキング領域６
０ａ，６０ｂを搬送経路から分岐する形態で複数（図１
２においては２つ）設定し、先行する基板検査単位１５
のマーキング工程中に、後続の基板がマーキング可能位
置６１に到達したときは、後続の基板を、基板検査単位
１５により占有されていないマーキング領域６０（図１
２においては、６０ｂ）に移動させて、先行する基板と
並列してマーキング工程を行うようにすることができ
る。具体的に説明すると、搬送装置５４のアーム５４ａ
により、基板トレー５８上のマーキング可能位置６１ま
で搬送された基板検査単位１５は、その時点で、複数の
マーキング領域６０ａ、６０ｂのうち、マーキング基板
検査単位１５が存在しないマーキング領域６０ｂに基板
トレー５８に載置された状態で、アーム５９により移動
される。そして、該マーキング領域６０ｂにおけるマー
キング工程が、先行していた基板検査単位１５’よりも
早く終了した場合には、先行したいた基板検査単位１
５’を追い越して（このとき、基板検査単位１５’はマ
ーキング工程中である）、搬送経路に戻される。
【００３２】本発明にかかる検査方法においては、マー
キング工程における所要時間が、基板検査単位１５によ
って異なる。すなわち、不良製品となるワーク基板１０
が多い場合には、マーキング工程にかかる時間も多い。
一方で、不良製品となるワーク基板１０が少ない場合に
は、マーキング工程にかかる時間も少なくてすむ。そこ
で、上記のような構成を採用することにより、マーキン
グ工程にかかる時間を削減できる。上記のようにマーキ
ング工程を複数の基板検査単位１５に対して並列的に行
うことで、個々の基板検査単位１５にかかるマーキング
工程の処理時間の差に起因するタイムラグを減少するこ
とができる。
キング工程における所要時間が、基板検査単位１５によ
って異なる。すなわち、不良製品となるワーク基板１０
が多い場合には、マーキング工程にかかる時間も多い。
一方で、不良製品となるワーク基板１０が少ない場合に
は、マーキング工程にかかる時間も少なくてすむ。そこ
で、上記のような構成を採用することにより、マーキン
グ工程にかかる時間を削減できる。上記のようにマーキ
ング工程を複数の基板検査単位１５に対して並列的に行
うことで、個々の基板検査単位１５にかかるマーキング
工程の処理時間の差に起因するタイムラグを減少するこ
とができる。
【００３３】なお、上記実施の形態においては、基板と
してセラミック配線基板を一例に説明したが、本発明は
これに限られるものではない。例えば、配線基板のなか
でも、耐熱性樹脂板や繊維強化樹脂板等で構成されたも
のでも好適に使用でき、さらに、板状センサ、ＩＣチッ
プ等のＩＣデバイス、リードフレーム等の複数のワーク
が平面的なレイアウトを保ちつつ一体化された製品単位
をその製造工程において作製するような、多数個取りの
電子機器用製品における検査方法に広く適用できるもの
である。
してセラミック配線基板を一例に説明したが、本発明は
これに限られるものではない。例えば、配線基板のなか
でも、耐熱性樹脂板や繊維強化樹脂板等で構成されたも
のでも好適に使用でき、さらに、板状センサ、ＩＣチッ
プ等のＩＣデバイス、リードフレーム等の複数のワーク
が平面的なレイアウトを保ちつつ一体化された製品単位
をその製造工程において作製するような、多数個取りの
電子機器用製品における検査方法に広く適用できるもの
である。
【図１】セラミック配線基板の一例を示す模式図。
【図２】図１の要部を示す縦断面図。
【図３】基板検査装置の一例を示す模式図。
【図４】本発明の検査方法の流れを示すフローチャー
ト。
ト。
【図５】セラミック配線基板の断面図と表面の撮影画像
を模式的に示す図。
を模式的に示す図。
【図６】セラミック配線基板の露出面と撮影画像上での
領域とを対応付けて示す模式図。
領域とを対応付けて示す模式図。
【図７】レイヤの特定の仕方の一例を示す模式図。
【図８】基準製品パターンと撮影画像とのレイヤ毎の照
合工程を説明する模式図。
合工程を説明する模式図。
【図９】不良製品の判別方法の一例を説明する模式図。
【図１０】マーキング装置及びその作用の概要を説明す
る模式図。
る模式図。
【図１１】マーキング工程の流れを示すフローチャー
ト。
ト。
【図１２】マーキング装置の周辺を拡大して示し、基板
検査単位の追い越し過程を説明する図。
検査単位の追い越し過程を説明する図。
１０ ワーク基板（電子機器用製品）
１１ キャビティ（凹部）
１２ 最上層（レイヤ）
１２ａ 最上層の表面
１４ 第二層（レイヤ）
１４ａ 第二層の表面
１６ 第一層（レイヤ）
１６ａ 第一層の表面
１５ 基板検査単位（基板）
２０ セラミック配線基板（基板）
Ｅ１、Ｅ２ エッジパターン（レイヤの境界線）
５３ 表側外観検査装置
５４ 裏側外観検査装置
ＬＳ１、ＬＳ２ ラインセンサ（表側撮影手段、裏側撮
影手段） ５５ マーキング装置（マーキング手段） ５６ 振り分け装置 ５７ 排出装置 Ｃ’ 再検査コンベア
影手段） ５５ マーキング装置（マーキング手段） ５６ 振り分け装置 ５７ 排出装置 Ｃ’ 再検査コンベア
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｘ
3/46 3/46 Ｗ
Ｆターム(参考） 2G051 AA65 AB02 AC01 AC21 DA06
DA13 DA15
5E338 AA02 AA03 BB31 CD14 DD12
DD32 EE31
5E346 AA06 AA32 AA51 BB01 BB11
BB20 GG31 GG34 HH31
5F067 DA00
Claims (10)
- 【請求項１】 各々個別に電子機器用製品となるべきワ
ークパターンを平面的に配列された形で一体化された基
板の検査方法であって、 前記基板の表側のワークパターンを撮影して表側撮影画
像を取得するとともに、該表側撮影画像と、予め用意さ
れた表側基準製品パターンとを照合する表側照合工程
と、 前記基板の裏側のワークパターンを撮影して裏側撮影画
像を取得するとともに、該裏側撮影画像と、予め用意さ
れた裏側基準製品パターンとを照合する裏側照合工程
と、 前記基板の表側あるいは裏側のいずれか一方をマーキン
グ面として固定的に定め、前記表側照合工程及び裏側照
合工程の少なくともいずれかにおいて、不良製品と判断
された製品に対し、該マーキング面に不良製品を識別す
るための不良マークをマーキングするマーキング工程
と、 を有することを特徴とする基板の検査方法。 - 【請求項２】 前記マーキング面に金属メッキ層が形成
されており、前記マーキング工程は、該金属メッキ層の
表面に前記不良マークのマーキングを行うものである請
求項１に記載の基板の検査方法。 - 【請求項３】 前記マーキング面には凹部が形成されて
おり、前記マーキング工程において、該凹部内にマーキ
ング用インクを用いて、マーキングを行うものである請
求項１又は２に記載の基板の検査方法。 - 【請求項４】 前記基板には複数のレイヤが、下層に形
成されているレイヤが露出する形態にて形成されてお
り、前記表側又は裏側撮影画像上に表示される、各レイ
ヤの露出領域の境界線を検出することにより個々のレイ
ヤを他のレイヤから分離して検出するとともに、これら
個々のレイヤ毎に前記表側又は裏側基準製品パターンと
の照合が行なわれる請求項１ないし３のいずれか１項に
記載の基板の検査方法。 - 【請求項５】 前記各照合工程において、不良製品とし
て判断された製品の数が特定値以上である基板について
は、前記マーキング工程を行わずに、再検査工程に供さ
れる請求項１ないし４のいずれか１項に記載の基板の検
査方法。 - 【請求項６】 前記マーキング工程において、前記不良
製品に不良マークが形成されているかどうかを確認する
不良マーク確認工程と、 前記不良マークが不良製品に形成されていない場合に、
再度不良マークの形成を試みる再マーキング工程と、 を有する請求項１ないし５のいずれか１項に記載の基板
の検査方法。 - 【請求項７】 前記各工程の実施される領域が、搬送経
路上の所定の位置にそれぞれ定められており、前記基板
は前記搬送経路に沿って、連続的あるいは断続的に搬送
される請求項１ないし６のいずれか１項に記載の基板の
検査方法。 - 【請求項８】 前記マーキングを行うためのマーキング
領域を前記搬送経路から分岐する形態で複数設定し、 先行する基板のマーキング工程中に、後続の基板がマー
キング可能位置に到達したときは、該後続の基板を前記
基板により占有されていない前記マーキング領域に移動
させて、前記先行する基板と並列してマーキング工程を
行う請求項７に記載の基板の検査方法。 - 【請求項９】 各々個別に電子機器用製品となるべきワ
ークパターンを平面的に配列された形で一体化された基
板の検査装置であって、 前記基板の表側のワークパターンを撮影し、表側撮影画
像を取得する表側撮影手段と、 該表側撮影画像と、予め用意された表側基準製品パター
ンとを照合する表側照合手段と、 前記基板の裏側のワークパターンを撮影し、裏側撮影画
像を取得する裏側撮影手段と、 該裏側撮影画像と、予め用意された裏側基準製品パター
ンとを照合する裏側照合手段と、 前記表側照合手段及び裏側照合手段の両方の照合結果に
基づいて、不良製品を判別する不良判別手段と、 前記基板の表側あるいは裏側の少なくともいずれか一方
をマーキング面として固定的に定め、前記不良製品と判
断された製品に対して、該マーキング面に不良製品を識
別するための不良マークをマーキングするマーキング手
段と、 を有することを特徴とする基板の検査装置。 - 【請求項１０】 各々個別に電子機器用製品となるべき
ワークパターンを平面的に配列された形で一体化された
基板を作製する基板作製工程と、 前記作製された基板に対して、請求項１ないし８のいず
れか１項に記載の方法により、該基板を検査する検査工
程と、 該検査工程における検査結果に基づいて前記基板を選別
する選別工程と、 を有することを特徴とする基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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