JP2010161302A - 配線回路基板集合体シート - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数の回路付サスペンション基板2と、回路付サスペンション基板2を整列状態で支持する支持シート3とを備える回路付サスペンション基板集合体シート1において、回路付サスペンション基板2に、判別マーク形成部4を堰部5によって区画されるように設ける。そして、マーキング工程において、回路付サスペンション基板2の判別マーク形成部4に判別マーク15を形成して、その回路付サスペンション基板2が不良品であることを示す場合に、堰部5によって、判別マーク15が判別マーク形成部4から流出することを防止する。
【選択図】図4
Description
より具体的には、回路付サスペンション基板集合体シートでは、その製造において、1枚の金属支持基板に、整列状態で、回路付サスペンション基板を形成した後、回路付サスペンション基板の外形形状に対応するように金属支持基板を部分的に切り抜くことにより、回路付サスペンション基板と、回路付サスペンション基板を支持する支持シートとを形成するようにしている。これにより、回路付サスペンション基板は、1枚の金属支持基板に、複数の回路付サスペンション基板が整列状態で設けられる回路付サスペンション基板集合体シートとして製造されている。
このような回路付サスペンション基板集合体シートには、回路付サスペンション基板に対応して、良否を判別するための判別マークを設けることが知られている。
例えば、回路付サスペンション基板集合体シートにおいて、回路付サスペンション基板は、支持シートに支持された状態でそれぞれ検査され、検査の結果、不良品と判定された回路付サスペンション基板は、サインペン(フェルト・ペン)により、それぞれ、判別マーク(インク)が塗布(マーキング)されることによって、マーキングされた回路付サスペンション基板が不良品であることを判別することが提案されている(例えば、特許文献1参照。)。
本発明の目的は、判別マークによる配線回路基板集合体シートやその周辺の汚染を防止することのできる、配線回路基板集合体シートを提供することにある。
そのため、判別マークによる配線回路基板集合体シートやその周辺の汚染を防止することができる。
そのため、製造工程の簡略化を図ることができ、生産効率のよい配線回路基板集合体シートを得ることができる。
回路付サスペンション基板2は、支持シート3内において、互いに間隔を隔てて整列状態で配置されており、切断可能な支持部17を介して支持シート3に支持されている。
回路付サスペンション基板2は、図3に示すように、金属支持層6と、金属支持層6の上に形成されるベース絶縁層7と、ベース絶縁層7の上に形成される導体パターン8と、ベース絶縁層7の上に、導体パターン8を被覆するように形成されるカバー絶縁層9とを備えている。
また、支持シート3には、回路付サスペンション基板2を囲む、支持シート3の内周縁部と、回路付サスペンション基板2の外周縁部との間に、回路付サスペンション基板2を囲む平面視略枠状の隙間溝24が形成されている。
そして、この回路付サスペンション基板集合体シート1における回路付サスペンション基板2は、図3に示すように、後述するマーキング工程においてマーキングされる判別マーク15(図4(f)参照)が形成される判別マーク形成部4を備えている。
堰部5は、判別マーク15の判別マーク形成部4からの流出を防止するために設けられており、ベース絶縁層7から形成され、平面視において、判別マーク形成部4を囲んでいる。また、堰部5は、ベース絶縁層7における判別マーク形成部4を露出するベース開口部16の周囲部分として形成されている。堰部5を形成するベース絶縁層7は、導体パターン8(配線11)に対応するベース絶縁層7と幅方向に連続して形成されている。
堰部5の内径(ベース開口部16の内径)は、例えば、50〜1000μm、好ましくは、100〜600μmである。堰部5の内径が、上記した範囲に満たない場合には、マーキング工程後における判別マーク15の視認性が低下する場合がある。また、堰部5の内径が、上記した範囲を超える場合には、導体パターン8の配置のレイアウトの制限を受ける場合がある。
この方法では、まず、図4(a)に示すように、金属支持基板14を用意する。金属支持基板14は、図1が参照されるように、平面視略矩形平板形状に形成されている。
次いで、この方法では、図4(b)に示すように、金属支持基板14の上に、ベース絶縁層7を形成する。ベース絶縁層7は、回路付サスペンション基板2に対応し、かつ、その回路付サスペンション基板2においてベース開口部16(堰部5)が形成されるパターンで形成する。
次いで、この方法では、図4(c)に示すように、ベース絶縁層7の上に導体パターン8を上記したパターンで形成する。導体パターン8を形成するには、アディティブ法やサブトラクティブ法などの公知のパターンニング法が用いられる。好ましくは、アディティブ法が用いられる。
カバー絶縁層9を形成するには、例えば、ベース絶縁層7の上面に、上記した合成樹脂の溶液を上記したパターンで塗布した後、乾燥し、次いで、必要に応じて、加熱硬化させる。また、カバー絶縁層9を形成するには、感光性の合成樹脂を用いる場合には、それをベース絶縁層7の上面全面に塗布し、その後、その感光性の合成樹脂を露光および現像して、上記したパターンとし、次いで、必要に応じて、加熱硬化させる。さらに、カバー絶縁層9を形成するには、上記の方法に制限されず、例えば、予め合成樹脂を上記したパターンのフィルムに形成して、そのフィルムをベース絶縁層7の上面全面に、公知の接着剤層を介して貼着することもできる。
ジンバル10と隙間溝24とを形成するには、例えば、エッチングなどが用いられる。
これにより、判別マーク形成部4が形成された回路付サスペンション基板2と、支持シート3とが形成された回路付サスペンション基板集合体シート1を得ることができる。
その後、得られた回路付サスペンション基板集合体シート1において、例えば、まず、回路付サスペンション基板2の導体パターン8の断線の有無を検査する(検査工程)。導体パターン8の断線の有無は、例えば、公知の導通検査が用いられる。
次いで、図4(f)に示すように、上記した検査によって回路付サスペンション基板2が不良品と判別されたときには、その回路付サスペンション基板2に対応する判別マーク形成部4に判別マーク15を形成する(マーキング工程)。
これにより、導体パターン8が断線している回路付サスペンション基板2では、それに対応する判別マーク形成部4に判別マーク15が形成される。その後、判別マーク形成部4に判別マーク15が形成されていることを、例えば、目視や、CCDカメラなどの光学センサなどで観察する(判別工程)。
その後、図4(g)に示すように、不良品と判別された回路付サスペンション基板2に対応する支持部17を切断加工することにより、不良品の回路付サスペンション基板2を、支持シート3から除去する。
また、この回路付サスペンション基板集合体シート1では、回路付サスペンション基板2と支持シート3とを、ともに同一の金属支持層6から形成することができる。また、回路付サスペンション基板2と堰部5とを、ともに同一のベース絶縁層7から形成することができる。
なお、上記した図4(b)の説明では、判別マーク形成部4を、ベース絶縁層7の形成と同時に形成したが、例えば、図示しないが、まず、ベース絶縁層7を、金属支持層6の上面全面に形成した後、判別マーク形成部4が形成される部分に対応するベース絶縁層7を除去することもできる。
上記した判別マーク形成部4(堰部5)の形成方法のうち、好ましくは、判別マーク形成部4を、ベース絶縁層7の形成と同時に形成する。
図5〜図8は、本発明の配線回路基板集合体シートの他の実施形態である回路付サスペンション基板集合体シートの回路付サスペンション基板の判別マークの断面図を示す。なお、上記した部材に対応する部材については、以降の図面において同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
上記した図3の説明では、堰部5を、ベース絶縁層7から形成しているが、例えば、図5に示すように、ベース絶縁層7およびカバー絶縁層9の両方から形成することができ、また、図6に示すように、カバー絶縁層9から形成することができ、さらに、図7に示すように、導体パターン8から形成することもでき、さらにまた、図8に示すように、金属支持層6から形成することができる。
また、堰部5を形成するカバー絶縁層9は、導体パターン8に対応するカバー絶縁層9と連続して形成されている。つまり、カバー絶縁層9は、磁気ヘッド側接続端子12および外部側接続端子13を除き、平面視において、ベース絶縁層7と同一形状に形成されている。
図5に示す回路付サスペンション基板集合体シート1では、堰部5をベース絶縁層7およびカバー絶縁層9の両方で形成することにより、堰部5における十分な厚みを確保でき、判別マーク15の流出をより一層有効に防止できる。
ベース絶縁層7は、導体パターン8が形成される部分に対応するパターンとして形成されている。
カバー絶縁層9は、ベース絶縁層7から露出する金属支持層6の上にも形成されている。
図6に示す回路付サスペンション基板集合体シート1では、回路付サスペンション基板2と堰部5とを、ともに同一のカバー絶縁層9から形成することができる。そのため、製造工程の簡略化を図ることができる。
図7に示す回路付サスペンション基板集合体シート1を製造するには、導体パターン8を、導体堰部20を有するパターンで形成する以外は、上記と同様に処理する。
図8において、堰部5は、金属支持層6の上側がくり抜かれるように形成される溝部21の周囲の段部として形成されている。
上記した図3および図5〜図8に示す回路付サスペンション基板集合体シート1のうち、好ましくは、堰部5がベース絶縁層7から形成される態様(図3)、堰部5がベース絶縁層7およびカバー絶縁層9から形成される態様(図5)、堰部5がカバー絶縁層9から形成される態様(図6)、堰部5が導体パターン8から形成される態様(図7)が挙げられる。これらによれば、溝部21(図8)を形成するためのハーフエッチングを不要とすることができる。そのため、製造工程の簡略化をより一層図ることができ、生産効率がより一層優れた回路付サスペンション基板集合体シート1を得ることができる。
また、上記した説明では、判別マーク形成部4を、平面視略円形状に形成しているが、その形状は特に限定されず、例えば、平面視略矩形状、平面視略三角形状など、適宜の形状に形成することができる。
この場合には、検査用端子は、判別工程後の回路付サスペンション基板2を導通検査する公知の導通検査装置の接続端子に接続するために設けられており、外部側接続端子13の後側に配置されている。
また、カバー絶縁層9は、検査用配線を被覆し、検査用端子を露出するパターンで形成されている。
導体パターン8は、磁気ヘッド側接続端子12、外部側接続端子13、検査用端子(図示せず)、配線11および検査用配線(図示せず)を一体的に備えている。
かかる回路付サスペンション基板2においては、判別マーク形成部4を、磁気ヘッド側接続端子12および外部側接続端子13の間に設けることが好ましい。
また、上記した説明では、マーキング工程において、不良品と判別された回路付サスペンション基板2における判別マーク形成部4にインクを塗布しているが、例えば、その逆にすることもできる。すなわち、マーキング工程では、良品と判別された回路付サスペンション基板2における判別マーク形成部4にインクを塗布して、判別マーク15がない回路付サスペンション基板2が不良品であることを判別することができる。
2 回路付サスペンション基板
3 支持シート
4 判別マーク形成部
6 金属支持層
7 ベース絶縁層
8 導体パターン
9 カバー絶縁層
15 判別マーク
Claims (2)
- 複数の配線回路基板と、前記配線回路基板を整列状態で支持する支持シートとを備える配線回路基板集合体シートにおいて、
前記配線回路基板は、前記配線回路基板の良否を判別するための判別マークが形成される判別マーク形成部を備え、
前記判別マーク形成部は、前記判別マークの前記判別マーク形成部からの流出を防止するための堰部によって区画されていることを特徴とする、配線回路基板集合体シート。 - 前記配線回路基板は、金属支持層と、前記金属支持層の上に形成されるベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に形成される導体パターンと、前記ベース絶縁層の上に、前記導体パターンを被覆するように形成されるカバー絶縁層とを備え、
前記支持シートは、前記金属支持層からなり、
前記堰部は、前記ベース絶縁層、前記導体パターンおよび前記カバー絶縁層からなる群から選択される少なくとも1種の層からなることを特徴とする、請求項1に記載の配線回路基板集合体シート。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101095179B1 (ko) | 2010-10-06 | 2011-12-16 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판의 제조방법 |
JP2014013949A (ja) * | 2013-10-25 | 2014-01-23 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板集合体シートの製造方法 |
CN104822228A (zh) * | 2014-01-30 | 2015-08-05 | 日东电工株式会社 | 带电路的悬挂基板集合体板 |
US9313880B2 (en) | 2010-09-16 | 2016-04-12 | Nitto Denko Corporation | Printed circuit board, printed circuit board assembly sheet and method of manufacturing the same |
WO2022244305A1 (ja) * | 2021-05-17 | 2022-11-24 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板集合体シートの製造方法 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4939583B2 (ja) * | 2009-09-09 | 2012-05-30 | 日東電工株式会社 | 回路付きサスペンション基板集合体シートおよびその製造方法 |
JP5502647B2 (ja) | 2010-08-06 | 2014-05-28 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板集合体シートおよびその製造方法 |
US9232634B2 (en) * | 2011-01-17 | 2016-01-05 | Canon Components, Inc. | Flexible circuit board for mounting light emitting element, illumination apparatus, and vehicle lighting apparatus |
JP5927431B2 (ja) * | 2012-08-21 | 2016-06-01 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置および部品実装方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11191668A (ja) * | 1997-12-26 | 1999-07-13 | Sony Corp | 集合基板およびその各分割部分の良否判別方法 |
JPH11307889A (ja) * | 1998-04-24 | 1999-11-05 | Rohm Co Ltd | 回路基板の標印 |
JP2003014654A (ja) * | 2001-06-27 | 2003-01-15 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 基板の検査方法及び検査装置並びに電子機器用製品の製造方法 |
JP2006165106A (ja) * | 2004-12-03 | 2006-06-22 | Fuji Photo Film Co Ltd | 電子部品実装方法 |
JP2007115828A (ja) * | 2005-10-19 | 2007-05-10 | Nitto Denko Corp | 回路付サスペンション基板集合体シートおよびその製造方法 |
JP2007201085A (ja) * | 2006-01-25 | 2007-08-09 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板集合体シート |
JP2007258374A (ja) * | 2006-03-22 | 2007-10-04 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
JP2007287799A (ja) * | 2006-04-13 | 2007-11-01 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板集合体シート |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04179184A (ja) * | 1990-11-09 | 1992-06-25 | Hitachi Ltd | プリント配線板およびその製造方法 |
ATE131115T1 (de) * | 1991-10-14 | 1995-12-15 | Landis & Gyr Tech Innovat | Sicherheitselement. |
JP2000151070A (ja) | 1998-11-05 | 2000-05-30 | Kyoei Sangyo Kk | 多面付けプリント配線板の不良面マーキング装置 |
JP2000151044A (ja) | 1998-11-16 | 2000-05-30 | Dainippon Printing Co Ltd | 不良識別マークとその形成方法および不良識別マーク除去方法 |
JP4462705B2 (ja) | 2000-03-30 | 2010-05-12 | 三井金属鉱業株式会社 | 電子部品実装用フィルムキャリアテープの最終不良マーキング装置 |
US6415977B1 (en) * | 2000-08-30 | 2002-07-09 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for marking and identifying a defective die site |
JP2004235227A (ja) * | 2003-01-28 | 2004-08-19 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 電子部品実装用フィルムキャリアテープ、および電子部品実装用フィルムキャリアテープの最終不良マーキング方法 |
JP4010962B2 (ja) * | 2003-02-20 | 2007-11-21 | 三井金属鉱業株式会社 | 電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送装置および搬送方法 |
JP4336151B2 (ja) * | 2003-06-19 | 2009-09-30 | シャープ株式会社 | テープキャリア型の半導体装置 |
TWI246375B (en) * | 2004-05-06 | 2005-12-21 | Siliconware Precision Industries Co Ltd | Circuit board with quality-identified mark and method for identifying the quality of circuit board |
JP4680778B2 (ja) * | 2006-01-10 | 2011-05-11 | ヤマハ発動機株式会社 | 印刷検査方法および印刷装置 |
KR20090052681A (ko) * | 2007-11-21 | 2009-05-26 | 삼성전자주식회사 | 불량품의 표시가 용이한 반도체 패키지용 회로기판과, 이를이용한 불량품 표시방법 및 불량품 표시물 |
-
2009
- 2009-01-09 JP JP2009003872A patent/JP5285441B2/ja active Active
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11191668A (ja) * | 1997-12-26 | 1999-07-13 | Sony Corp | 集合基板およびその各分割部分の良否判別方法 |
JPH11307889A (ja) * | 1998-04-24 | 1999-11-05 | Rohm Co Ltd | 回路基板の標印 |
JP2003014654A (ja) * | 2001-06-27 | 2003-01-15 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 基板の検査方法及び検査装置並びに電子機器用製品の製造方法 |
JP2006165106A (ja) * | 2004-12-03 | 2006-06-22 | Fuji Photo Film Co Ltd | 電子部品実装方法 |
JP2007115828A (ja) * | 2005-10-19 | 2007-05-10 | Nitto Denko Corp | 回路付サスペンション基板集合体シートおよびその製造方法 |
JP2007201085A (ja) * | 2006-01-25 | 2007-08-09 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板集合体シート |
JP2007258374A (ja) * | 2006-03-22 | 2007-10-04 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
JP2007287799A (ja) * | 2006-04-13 | 2007-11-01 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板集合体シート |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9313880B2 (en) | 2010-09-16 | 2016-04-12 | Nitto Denko Corporation | Printed circuit board, printed circuit board assembly sheet and method of manufacturing the same |
KR101095179B1 (ko) | 2010-10-06 | 2011-12-16 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판의 제조방법 |
JP2014013949A (ja) * | 2013-10-25 | 2014-01-23 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板集合体シートの製造方法 |
CN104822228A (zh) * | 2014-01-30 | 2015-08-05 | 日东电工株式会社 | 带电路的悬挂基板集合体板 |
WO2022244305A1 (ja) * | 2021-05-17 | 2022-11-24 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板集合体シートの製造方法 |
JP2022176628A (ja) * | 2021-05-17 | 2022-11-30 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板集合体シートの製造方法 |
JP7186824B2 (ja) | 2021-05-17 | 2022-12-09 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板集合体シートの製造方法 |
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