JP7186824B2 - 配線回路基板集合体シートの製造方法 - Google Patents
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Description
図1および図2において、配線回路基板集合体シート1は、長手方向に沿って延びる長尺シート形状を有する。配線回路基板集合体シート1は、長手方向に対して直交する幅方向において、所定長さを有する。配線回路基板集合体シート1は、長手方向および幅方向に直交する厚み方向に間隔を隔てて対向する一方面および他方面を有する。
複数の配線回路基板10のそれぞれは、複数の回路形成領域2aのそれぞれに配置されている。これにより、複数の配線回路基板10は、第1方向および第2方向において互いに所定間隔を隔てて並んでいる。
配線回路基板集合体シート1は、マークCを備えている。詳しくは、図1において、配線回路基板集合体シート1は、マークCとして、トレースマーク(追跡用識別マーク)C1、および、アライメントマーク(位置決め用マーク)C2を備えている。
配線回路基板集合体シート1は、以下の方法によって、製造される。
上記の配線回路基板集合体シート1の製造方法では、マーキング工程で形成されたトレースマークC1により、製造途中の中間品を管理できる。さらに、上記の配線回路基板集合体シート1の製造方法では、マーキング工程で形成されたアライメントマークC2を基準として、ベース絶縁層3、導体層4およびカバー絶縁層5が位置合わせされるため、配線回路基板集合体シート1の生産性に優れる。
上記した説明では、マーク形成領域Sおよびその周囲が表面平滑処理されているが、平面平滑処理を省略することもできる。
2 金属支持基板
3 ベース絶縁層
4 導体層
5 カバー絶縁層
9 凹部
10 配線回路基板
C マーク
C1 トレースマーク
C2 アライメントマーク
Claims (7)
- 金属支持基板に、凹部からなるマークを形成するマーキング工程と、
前記マーキング工程の後に、前記マークが形成された前記金属支持基板の厚み方向一方面に絶縁層を形成する絶縁層形成工程とを備え、
前記凹部は、前記金属支持基板を厚み方向に陥没する窪みである、
配線回路基板集合体シートの製造方法。 - 前記マークが、トレースマークを含む、請求項1に記載の配線回路基板集合体シートの製造方法。
- 前記マークが、アライメントマークを含む、請求項1または2に記載の配線回路基板集合体シートの製造方法。
- 前記マークが、トレースマークおよびアライメントマークを含み、
前記マーキング工程において、トレースマークおよびアライメントマークを同時に形成する、請求項1に記載の配線回路基板集合体シートの製造方法。 - 前記絶縁層形成工程において、前記アライメントマークを基準として、前記絶縁層を位置合わせする、請求項3または4に記載の配線回路基板集合体シートの製造方法。
- 前記凹部を、レーザーにより形成する、請求項1~5のいずれか一項に記載の配線回路基板集合体シートの製造方法。
- 前記マーキング工程の前に、
前記マークが形成される領域およびその周囲を表面平滑処理する、請求項1~6のいずれか一項に記載の配線回路基板集合体シートの製造方法。
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