JP4622308B2 - フレキシブルプリント配線板 - Google Patents
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Description
アクリル系樹脂などからなる感光性レジストを形成し、所定のパターンに露光及び現像することで部品実装用開口部を有する絶縁保護材を形成する方法が、例えば(特許文献1)に開示されている。(特許文献1)のフレキシブルプリント配線板は、屈曲部は貼付式のカバーレイフィルムで絶縁保護され、部品実装部は感光性のカバーレイフィルムで絶縁保護されるため、耐久性と高密度実装の両方を実現することができるものである。
(1)部品実装部を含む領域はソルダーレジスト部により被覆され、それ以外の例えば屈曲部を含む領域はカバーレイフィルムにより被覆されるので、屈曲に対する耐久性と部品の高密度実装性とを同時に実現することができ、特に携帯電話機や光ディスクドライブ等の電子機器に好適なフレキシブルプリント配線板を提供することができる。
以下、本発明の実施の形態について、各図に基づいて説明する。
2 ベースフィルム
3 接着材
4 導体パターン
5 部品実装部
6 ソルダーレジスト部
7 部品実装用開口部
8 カバーレイフィルム
9 ポリイミドフィルム
10 接着材
11 開口部
12 めっき皮膜(表面処理部)
13 屈曲部
14 片面銅張積層板
15 銅箔
16 片面配線板
Claims (1)
- 絶縁性を有するベースフィルムの片面又は両面に形成された導体パターンと、
前記導体パターンの部品実装部を含む領域にスクリーン印刷法により所定パターンで被覆形成されたソルダーレジスト部と、
所定部に開口部を有し前記開口部の外周部が前記ソルダーレジスト部の周縁部の上部に重なるように前記導体パターン上に貼着されたカバーレイフィルムと、を備え、
前記開口部の外周部が前記導体パターンの上部に重なり、前記導体パターンは、前記開口部の外周部よりも外側である部分を境に内側を前記ソルダーレジスト部に、外側を前記カバーレイフィルムに覆われ、
前記ベースフィルムのうち屈曲される部分はカバーレイフィルムの単層構造であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
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