CN110876239B - 电路板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种电路板的制作方法，包括步骤：提供一支撑板、一离型膜及一铜箔层；在铜箔层表面形成一层绝缘膜；在绝缘膜中形成图形化开口；在图形化开口暴露出的铜箔层表面电镀导电金属形成电镀层；去除绝缘膜；去除位于电镀层之间区域的铜箔层以形成导电线路；在导电线路的部分表面区域及导电线路之间区域形成第一防焊层，使导电线路上未被防焊层覆盖的部位构成多个第一电性接触垫；去除支撑板和离型膜；及在导电线路背离第一电性接触垫的一侧的其中一表面部分区域以及导电线路之间的区域内形成第二防焊层，使导电线路上未被第二防焊层覆盖的部位构成多个第二电性接触垫。本发明还涉及一种由该方法制作的电路板。

Description

电路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种电路板及该电路板的制作方法。
背景技术
随着电子产品的高速发展，作为元器件支撑体与传输电信号载体的印制电路板也应逐渐步向微型化、轻量化、高密度与多功能，进而对印制电路板精导电线路的制作提出了更高的要求。业界通用的导电线路成型方法主要有减成法和半加成法。减成法容易残留铜牙。而半加成法需要蚀刻底铜及去除种子层，容易造成电阻值降低或短路失效等问题。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种克服上述问题的电路板的制作方法。
此外，还有必要提供一种克服上述问题的电路板。
一种电路板的制作方法，包括步骤：提供一支撑板、一离型膜及一铜箔层，该铜箔层通过该离型膜贴附于该支撑板的一侧；在该铜箔层表面形成一层绝缘膜；在该绝缘膜中形成图形化开口，多个开口暴露该铜箔层；在该图形化开口暴露出的该铜箔层表面电镀导电金属形成电镀层；去除该绝缘膜；去除位于该电镀层之间区域的该铜箔层以形成导电线路；在该导电线路的部分表面区域及该导电线路之间区域形成第一防焊层，使该导电线路上未被该防焊层覆盖的部位构成多个第一电性接触垫；去除该支撑板和该离型膜；及在该导电线路背离该第一电性接触垫的一侧的其中一表面部分区域以及该导电线路之间的区域内形成第二防焊层，使该导电线路上未被该第二防焊层覆盖的部位构成多个第二电性接触垫。
一种电路板，该电路板包括导电线路及包覆该导电线路的防焊层，该导电线路包括层叠的第一导电层与第二导电层，该第二导电层形成于该第一导电层表面，并且沿该电路板的延伸方向，整个该第二导电层与该第一导电层完全贴合，该第一导电层的部分区域由该防焊层露出形成多个第一电性接触垫；该第二导电层的部分区域由该防焊层露出形成多个第二电性接触垫。
与现有技术相比，本发明的电路板制作方法在支撑板与铜箔层之间设置离型膜。在支撑板上对铜箔层进行电镀、蚀刻等加工形成导电线路，之后再形成防焊层。接着，撕除支撑板与离型膜形成嵌入防焊层中的单一导电线路。该电路板解决了传统减成法容易残留铜牙、半加成法容易短路的问题。
附图说明
图1是本发明实施例1提供的覆铜基板的剖面示意图。
图2是图1中覆铜基板压合绝缘膜后的剖面示意图。
图3是图2中绝缘膜上形成开口后的剖面示意图。
图4是图3中在铜箔层上形成电镀层后的剖面示意图。
图5是图4中覆铜基板去除绝缘膜后的剖面示意图。
图6是图5中的铜箔基板形成导电线路后的剖面示意图。
图7是图6中的导电线路上形成第一防焊层后的剖面示意图。
图8是图7中的导电线路剥离支撑板和离型膜后的剖面示意图。
图9是图8中的导电线路上形成第二防焊层后的剖面示意图。
图10是图9中的导电线路形成表面处理层后的剖面示意图。
图11是本发明实施例2提供的电路板的剖面示意图。
主要元件符号说明
Figure GDA0003232408890000021
Figure GDA0003232408890000031
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
实施例1
本技术方案提供的电路板制作方法包括如下步骤：
第一步，请参阅图1，提供一支撑板10、一离型膜11及一铜箔层12，将离型膜11贴合于该支撑板10的表面，并将铜箔层12贴合于该离型膜11的表面，从而形成覆铜基板。该支撑板10用于在后续制程中支撑该铜箔层12，该支撑板10的材料可以为PI、玻璃纤维层压布或金属如铜等。该离型膜11为将塑料薄膜做等离子处理或涂氟处理形成，或在薄膜材质如PET、PE、OPP的表层上涂硅(si l icone)离型剂形成，该离型膜11用于在后续步骤中方便铜箔层12与支撑板10的相互剥离。
第二步，对该铜箔层12的表面进行表面微蚀处理。
该表面微蚀处理用于去除该铜箔层12表面的污渍、油脂等，并使该铜箔层12的表面轻微腐蚀以具有一定的粗糙度，以有利于提高该铜箔层12与后续步骤中绝缘膜之间的结合力。在其它实施例中，也可以采用其他表面处理方式如等离子体处理等对该铜箔层12进行表面处理。在其它实施例中，还可以省略第二步。
第三步，请参阅图2，在该铜箔层12表面压合一层绝缘膜20。在本实施方式中，该绝缘膜20为感光性绝缘膜。在其它实施方式中，该绝缘膜20可例如为一热固树脂(thermosetting resin)。
第四步，请参阅图3，在绝缘膜20中形成图形化开口22，该图形化开口22暴露该铜箔层12。由于在本实施方式中，该绝缘膜20为感光性绝缘膜，所以，可以通过微影技术对该绝缘膜20进行曝光，显影等制程形成该图形化开口22。当该绝缘膜20为热固树脂时，可以利用激光烧蚀(laser)形成图形化开口22，惟该图形化开口22最佳是以感光性绝缘膜经由微影技术加以形成。
第五步，请参阅图4，在该图形化开口22暴露出的该铜箔层12表面进行电镀导电金属形成电镀层13。在本实施例中，电镀的导电金属为铜。
第六步，请参阅图5，剥膜以去除该绝缘膜20。
第七步，请参阅图6，去除位于该电镀层13之间区域的该铜箔层12以形成导电线路30。在本实施例中，通过蚀刻工艺将位于该电镀层13之间区域的铜箔层12去除。
第八步，请参阅图7，在该导电线路30的部分表面区域及该导电线路30之间区域形成第一防焊层41，使该导电线路30上未被该第一防焊层41覆盖的部位构成多个第一电性接触垫31。
本实施例中，使用液态感光防焊油墨制作该第一防焊层41，具体步骤为：在该导电线路30的表面区域及该导电线路30之间区域印刷液态感光防焊油墨；预烘烤使该液态感光防焊油墨表面预固化；通过选择性UV曝光使该液态感光防焊油墨部分区域发生交联反应；通过显影流程将该液态感光防焊油墨的未发生交联反应的区域去除，以露出多个第一电性接触垫31；最后，加热固化该液态感光防焊油墨，从而在该导电线路30的部分表面区域及该导电线路30之间区域形成第一防焊层41。
在其它实施例中，还可以采用涂布的方式形成该第一防焊层41。
第九步，请参阅图8，利用剥膜工艺将该支撑板10和该离型膜11去除。
第十步，请参阅图9，在该导电线路30背离该第一电性接触垫31的一侧的其中一表面部分区域以及该导电线路30之间的区域内形成第二防焊层42，使该导电线路30上未被该第二防焊层42覆盖的部位构成多个第二电性接触垫32。
第十一步，请参阅图10，在多个第一电性接触垫31及多个第二电性接触垫32的表面分别镀金，形成多个表面处理层33，以保护该第一电性接触垫31及该第二电性接触垫32。
本实施例中，通过化学或物理方法形成该表面处理层33，其中该表面处理层33的种类可以选择自石墨、金、镍金、镍钯金、锡、银与有机保焊膜其中之一或其组合。当然，该表面处理层33也可以省略。
本发明的电路板制作方法在支撑板10与铜箔层12之间设置离型膜11。在支撑板10上对铜箔层12进行电镀、蚀刻等加工形成导电线路，之后再形成防焊层。接着，撕除支撑板10与离型膜11形成嵌入防焊层40中的单一导电线路30。该电路板100解决了传统减成法容易残留铜牙、半加成法容易短路的问题，且该导电线路30两面均可打件，提高设计组装的自由度。
实施例2
请参阅图11，本实施例提供一种由上述电路板制作方法制作而成的电路板100。
电路板100包括导电线路30及包覆该导电线路30的防焊层40。导电线路30包括彼此层叠的第一导电层34与第二导电层35。其中，该第一导电层34为原铜箔层形成，该第二导电层35为原电镀层形成。该第二导电层35形成于该第一导电层34表面，并且沿该电路板100的延伸方向，整个该第二导电层35与该第一导电层34完全贴合。
该第一导电层34的部分区域由该防焊层40露出形成多个第一电性接触垫31；该第二导电层35的部分区域由该防焊层40露出形成多个第二电性接触垫32。多个该第一电性接触垫31与多个第二电性接触垫32分别位于该导电线路30的相对两侧。多个该第一电性接触垫31与多个第二电性接触垫32的表面均覆盖表面处理层33。该表面处理层33可以选择自石墨、金、镍金、镍钯金、锡、银与有机保焊膜其中之一或其组合。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (6)

1.一种电路板的制作方法，包括步骤：
提供一支撑板、一离型膜及一铜箔层，该铜箔层通过该离型膜贴附于该支撑板的一侧；
在该铜箔层表面形成一层绝缘膜；
在该绝缘膜中形成图形化开口，该图形化开口暴露该铜箔层；
在该图形化开口暴露出的该铜箔层表面电镀导电金属形成电镀层；
去除该绝缘膜；
去除位于该电镀层之间区域的该铜箔层以形成导电线路；
在该导电线路的部分表面区域及该导电线路之间区域形成第一防焊层，使该导电线路上未被该防焊层覆盖的部位构成多个第一电性接触垫；
去除该支撑板和该离型膜；及
在该导电线路背离该第一电性接触垫的一侧的其中一表面部分区域以及该导电线路之间的区域内形成第二防焊层，使该导电线路上未被该第二防焊层覆盖的部位构成多个第二电性接触垫。
2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于：在形成该第二防焊层后，在多个该第一电性接触垫和该第二电性接触垫的表面形成表面处理层。
3.如权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于：通过化学或物理方法形成该表面处理层，其中该表面处理层的种类选择自石墨、金、镍金、镍钯金、锡、银与有机保焊膜其中之一或其组合。
4.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于：该绝缘膜为感光性绝缘膜，在形成该图形化开口步骤中，通过曝光、显影制程形成该图形化开口。
5.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于：在该图形化开口暴露出的该铜箔层表面电镀导电金属形成电镀层步骤中，电镀的导电金属为铜。
6.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于：在该铜箔层表面形成一层绝缘膜步骤之前，还包括对该铜箔层的表面进行表面微蚀处理。
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