KR101022873B1

KR101022873B1 - 인쇄회로기판의 제조방법

Info

Publication number: KR101022873B1
Application number: KR1020090086445A
Authority: KR
Inventors: 황미선; 강명삼; 김옥태; 강선하; 신길용; 윤길용; 조민정
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2009-09-14
Filing date: 2009-09-14
Publication date: 2011-03-16
Also published as: JP2011061176A; US8881381B2; US20110061231A1; JP4848451B2; US20140090245A1

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, (A) 일면에 제1 패턴부가 형성된 제1 캐리어부를 제조하는 단계; (B) 일면에 제1 솔더레지스트층 및 제2 패턴부가 순차적으로 형성된 제2 캐리어부를 제조하는 단계; (C) 절연층의 일면에 상기 제1 패턴부가 함침되고, 상기 절연층의 타면에 상기 제2 패턴부가 함침되도록 상기 제1 캐리어부와 상기 제2 캐리어부를 상기 절연층에 가압한 후, 상기 제1 캐리어부와 상기 제2 캐리어부를 제거하여 베이스 기판을 제조하는 단계; (D) 접착층을 이용하여 상기 제1 솔더레지스트층이 마주보도록 2개의 상기 베이스 기판을 부착하는 단계; 및 (E) 상기 절연층에 상기 제1 패턴부와 상기 제2 패턴부를 연결하는 비아를 형성하고, 상기 제1 패턴부가 형성된 상기 절연층에 제2 솔더레지스트층을 형성한 후, 상기 접착층을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하며, 베이스 기판을 적층한 상태에서 추가공정이 진행되기 때문에 제조과정 중에 파손 문제를 방지할 수 있는 박형의 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.

캐리어부, 패턴부, 함침, 접착층, 절연층, 함침, 솔더레지스트층

Description

인쇄회로기판의 제조방법{A fabricating method of a printed circuit board}

본 발명은 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로, 인쇄회로기판은 각종 열경화성 합성수지로 이루어진 보드의 일면 또는 양면에 동선으로 배선한 후 보드 상에 IC 또는 전자부품들을 배치 고정하고 이들 간의 전기적 배선을 구현하여 절연체로 코팅한 것이다.

최근, 전자산업의 발달에 따라 전자 부품의 고기능화, 경박단소화에 대한 요구가 급증하고 있고, 이러한 전자부품을 탑재하는 인쇄회로기판 또한 고밀도 배선화 및 박판화가 요구되고 있다.

이러한 요구에 대응하기 위한 하나의 방법으로서 회로전사방식이 제안되고 있으며, 도 1 내지 도 7에는 종래기술에 따른 회로전사법을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법을 공정순서대로 도시한 공정단면도가 도시되어 있다. 이하, 이를 참조하여 종래기술에 따른 인쇄회로기판의 제조방법에 대해 설명하기로 한다.

먼저, 도 1에 도시한 바와 같이, 테이프(12)의 일면에 제1 동박층(14a)을 부 착하고, 그 위로 제1 메탈 베리어층(16a)을 형성하며, 타면에 제2 동박층(14b)이 부착하고 그 위로 제2 메탈 베리어층(16b)을 형성하여 캐리어(10)를 준비한다.

다음, 도 2에 도시한 바와 같이, 어디티브 공법(additive process)을 이용하여 제1 메탈 베리어층(16a)에 제1 패턴부(18a)를 형성하고, 제2 메탈 베리어층(16b)에 제2 패턴부(18b)를 형성한다. 이하에서는, 설명의 편의를 위해 제1 동박층(14a), 제1 메탈 베리어층(16a), 및 제1 패턴부(18a)를 제1 캐리어부로 지칭하고, 제2 동박층(14b), 제2 메탈 베리어층(16b), 및 제2 패턴부(18b)를 제2 캐리어부로 지칭하기로 한다.

다음, 도 3에 도시한 바와 같이, 테이프(12)로부터 제1 캐리어부와 제2 캐리어부를 분리한다.

다음, 도 4에 도시한 바와 같이, 절연층(20)의 양면에 각각 제1 캐리어부와 제2 캐리어부를 가압하여 제1 패턴부(18a)와 제2 패턴부(18b)를 절연층(20)에 함침시킨다.

다음, 도 5에 도시한 바와 같이, 제1 동박층(14a)과 제2 동박층(14b)을 제거하고, 절연층(20)에 층간연결을 위한 비아홀(22)을 가공한다.

다음, 도 6에 도시한 바와 같이, 비아홀(22)의 내부에 도금공정을 수행하고, 절연층(20)의 상부에 형성되는 도금층과 제1 및 제2 베리어층(16a, 16b)을 제거한다.

마지막으로, 도 7에 도시한 바와 같이, 제1 및 제2 메탈 베리어층(16a, 16b)을 제거하고, 절연층(20)의 양면에 제1 및 제2 솔더레지스트층(26a, 26b)을 형성하 고, 패드영역을 노출시키는 제1 및 제2 오픈부(28a, 28b)를 가공하여 2층 구조의 인쇄회로기판을 제조하였다.

그러나, 박형의 인쇄회로기판을 종래기술과 같은 방법으로 제조하는 경우, 제조과정에서 파손(깨짐, 말림)되거나, 이로 인해 공정구동이 지연되는 문제점이 있었다. 예를 들어, 2층 구조를 갖는 박형의 인쇄회로기판은 약 80㎛ 이하의 얇은 두께를 갖는데, 비아홀(22)을 가공하는 공정(도 5 참조), 솔더레지스트층(26a, 26b)을 적층하는 공정(도 7 참조)에서 인쇄회로기판이 파손되는 문제점이 있었다. 점점, 인쇄회로기판이 박형화되어 감에 따라 종래기술과 같은 제조방법을 전면적용하는데에는 한계가 있었다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 제조과정 중에 파손 문제를 방지할 수 있는 박형의 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은, (A) 일면에 제1 패턴부가 형성된 제1 캐리어부를 제조하는 단계; (B) 일면에 제1 솔더레지스트층 및 제2 패턴부가 순차적으로 형성된 제2 캐리어부를 제조하는 단계; (C) 절연층의 일면에 상기 제1 패턴부가 함침되고, 상기 절연층의 타면에 상기 제2 패턴부가 함침되도록 상기 제1 캐리어부와 상기 제2 캐리어부를 상기 절연층에 가압한 후, 상기 제1 캐리어부와 상기 제2 캐리어부를 제거하여 베이스 기판을 제조하는 단계; (D) 접착층을 이용하여 상기 제1 솔더레지스트층이 마주보도록 2개의 상기 베이스 기판을 부착하는 단계; 및 (E) 상기 절연층에 상기 제1 패턴부와 상기 제2 패턴부를 연결하는 비아를 형성하고, 상기 제1 패턴부가 형성된 상기 절연층에 제2 솔더레지스트층을 형성한 후, 상기 접착층을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

이때, 상기 (A) 단계는, (A1) 테이프의 일면 또는 양면에 동박층 및 메탈 베리어층을 순차적으로 형성하는 단계; (A2) 상기 메탈 베리어층에 제1 패턴부를 형성하는 단계; 및 (A3) 상기 테이프를 제거하여, 상기 제1 패턴부가 일면에 형성된, 상기 메탈 베리어층 및 상기 동박층으로된 제1 캐리어부를 제조하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 (B) 단계는, (B1) 테이프의 일면 또는 양면에 동박층 및 제1 솔더레지스트층을 순차적으로 형성하는 단계; (B2) 상기 제1 솔더레지스트층에 시드층을 형성하는 단계; (B3) 상기 시드층에 도금층을 형성하고, 상기 시드층 및 상기 도금층을 패터닝하여 제2 패턴부를 형성하는 단계; 및 (B4) 상기 테이프를 제거하여, 상기 제1 솔더레지스트층과 상기 제2 패턴부가 일면에 형성된 동박층으로된 제2 캐리어부를 제조하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 (E) 단계에서, 상기 접착층을 제거하기 전에, 상기 제2 솔더레지스트층에 오픈부를 형성하고, 상기 오픈부에 의해 노출된 상기 제1 패턴부에 표면처리층을 형성하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 (E) 단계 이후에, (F1) 상기 제1 솔더레지스트층에 오픈부를 형성하는 단계; 및 (F2) 상기 오픈부에 의해 노출된 상기 제2 패턴부에 표면처리층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 접착층은 열처리시 비접착성을 나타내는 열접착제인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은, (A) 일면에 제1 패턴부가 형성된 캐리어부를 제조하는 단계; (B) 접착층의 양면에 제1 솔더레지스트층 및 제2 패턴부를 순차적으로 형성하여 매개기판을 제조하는 단계; (C) 상기 매개기판의 양측에 절연층과 상기 제1 패턴부가 서로 마주보도록 상기 캐리어부를 배치한 후, 열 압착하는 단계; (D) 상기 캐리어부를 제거하고, 상기 절연층에 상기 제1 패턴부와 상기 제2 패턴부를 연결하는 비아를 형성한 후, 상기 제2 패턴부가 형성된 상기 절연층에 제2 솔더레지스트층을 형성하는 단계; 및 (E) 상기 접착층을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

이때, 상기 (A) 단계는, (A1) 테이프의 일면 또는 양면에 동박층 및 메탈 베리어층을 순차적으로 형성하는 단계; (A2) 상기 메탈 베리어층에 제1 패턴부를 형성하는 단계; 및 (A3) 상기 테이프를 제거하여, 상기 제1 패턴부가 일면에 형성된, 상기 메탈 베리어층 및 상기 동박층으로된 캐리어부를 제조하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 (B) 단계는, (B1) 접착층에 제1 솔더레지스트층을 형성하는 단계; (B2) 상기 제1 솔더레지스트층에 시드층을 형성하는 단계; 및 (B3) 상기 시드층에 도금층을 형성하고, 상기 시드층 및 상기 도금층을 패터닝하여 제2 패턴부를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 (D) 단계 이후에, (D1) 상기 제2 솔더레지스트층에 오픈부를 형성하는 단계; 및 (D2) 상기 오픈부에 의해 노출된 상기 제1 패턴부에 표면처리층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

본 발명에 따르면, 2층 구조를 갖는 베이스 기판을 접착층을 이용하여 부착한 듀얼 구조를 부착한 상태에서 추가공정이 진행되기 때문에, 제조과정에서 인쇄회로기판이 파손되는 문제를 최소화할 수 있게 된다. 구체적으로, 듀얼 구조의 베이스 기판을 형성한 이후에 수행되는 비아 가공공정 및 제2 솔더레지스트층의 형성공정에서 기판이 파손되는 문제를 최소화할 수 있게 된다. 이에 따라 박판 구조를 갖는 인쇄회로기판의 제조가 가능하게 될 수 있다.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요 소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

도 8 내지 도 21은 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 공정순서대로 도시한 공정단면도이다. 이하, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법에 대해 설명하기로 한다.

먼저, 도 8에 도시한 바와 같이, 테이프(110)의 양면에 동박층(120)을 부착하고, 그 위로 메탈 베리어층(130)이 형성된 캐리어(100)를 준비한다. 여기서, 테이프(110)는 접착성을 가짐으로써 동박층(120)이 부착될 수 있는 재료를 의미한다.

다음, 도 9에 도시한 바와 같이, 메탈 베리어층(130)에 제1 패턴부(140)를 형성하고, 테이프(110)로부터 분리한다. 여기서, 메탈 베리어층(130)과 동박층(120)을 제1 캐리어부로 지칭하기로 한다.

이때, 제1 패턴부(140)는, 예를 들어 메탈 베리어층(130)에 드라이 필름(dry film)과 같은 감광성 레지스트를 도포하고, 패턴 형성영역을 노출시키는 오픈부를 가공한 후, 오픈부에 도금공정을 수행하고 감광성 레지스트를 제거함으로써 형성된 다.

다음, 도 10에 도시한 바와 같이, 테이프(210)의 양면에 동박층(120)이 부착된 캐리어(200)를 준비한다.

다음, 도 11에 도시한 바와 같이, 동박층(220)에 제1 솔더레지스트층(230)을 형성한다.

다음, 도 12에 도시한 바와 같이, 제1 솔더레지스트층(230)에 시드층(seed layer; 240)을 형성한다.

이때, 시드층(240)은 비도전성재료의 표면에 화학환원 반응으로 금속을 석출시켜 도전성을 부여하는 표면처리방법으로서, 제1 솔더레지스트층(230)의 표면상에 전기 분해에 의한 전해 도금을 바로 실시할 수 없기 때문에 먼저 도전성을 부여하기 위해 실시된다. 예를 들어, 시드층(240)은 탈지(cleanet) 과정, 소프트 부식(soft etching) 과정, 예비 촉매처리(pre-catalyst)과정, 촉매 처리 과정, 활성화(accelerator) 과정, 무전해 동도금 과정, 및 산화방지 처리과정을 포함하는 일반적인 촉매 석출 방식을 이용한 무전해 도금공정에 의해 형성된다.

다음, 도 13에 도시한 바와 같이, 시드층(240)에 감광성 레지스트(250)를 도포하고, 패턴 형성영역에 해당하는 감광성 레지스트(250)를 제거하여 개구부(252)를 형성한다. 여기서, 패턴 형성영역은 제2 패턴부가 형성되는 영역을 의미한다.

구체적으로, 본 단계는 소정의 마스크 패턴(도시되지 않음)을 사용하여 드라이 필름(dry film) 또는 액상의 포지티브 포토 레지스트(P-LPR; positive liquid photo resist)와 같은 감광성 레지스트(250)를 노광한 후, 부분적으로 노광된 감광 성 레지스트(250)를 현상액 등을 이용하여 제거함으로써 수행된다.

다음, 도 14에 도시한 바와 같이, 개구부(252)에 전해 도금공정을 수행하여 도금층(260)을 형성하고, 남아있는 감광성 레지스트(250)를 수산화나트륨(NaOH) 또는 수산화칼륨(KOH) 등의 박리액을 사용하여 제거한다. 여기서, 시드층(240)과 도금층(260)을 제2 패턴부로 지칭하기로 한다.

다음, 도 15에 도시한 바와 같이, 테이프(210)의 양면에 형성된 제2 캐리어부를 분리한다. 여기서, 동박층(220)을 제2 캐리어부로 지칭하기로 한다.

다음, 도 16에 도시한 바와 같이, 절연층(300)의 양면에 각각 제1 캐리어부와 제2 캐리어부를 가압하여 제1 패턴부(140)와 제2 패턴부(240, 260)를 절연층(300)에 함침시킨다.

다음, 도 17에 도시한 바와 같이, 동박층(120, 220)을 에칭 등을 이용하여 제거하여 베이스 기판을 제조한다.

다음, 도 18에 도시한 바와 같이, 접착층(400)을 이용하여 제1 솔더레지스트층(230)이 마주보도록 2개의 베이스 기판을 부착한다.

본 단계에서, 2개의 베이스 기판이 부착된 듀얼(dual) 구조를 갖기 때문에, 지지기능이 증대되어 추가공정이 진행되더라도 인쇄회로기판이 파손되는 문제가 방지될 수 있다. 또한, 제2 패턴부(240, 260)가 형성된 절연층(300)에는 미리 제1 솔더레지스트층(230)이 형성된 상태로 접착층(400)에 의해 부착되기 때문에, 이후 접착층(400)을 제거하고 난 후 추가적으로 솔더레지스트층을 형성할 필요가 없게 되어 박판의 인쇄회로기판이 파손되는 문제를 최소화할 수 있게 된다.

여기서, 접착층(400)은, 예를 들어 열처리시 비접착성을 나타내는 열접착제로서, 상온에서는 접착된 상태 그대로의 접착성을 유지하다가 열처리에 의해 접착성을 잃어 피접착물과의 박리가 가능한 것이라면 특별히 한정되지 않고 당업계에서 공지된 모든 열접착제를 사용할 수 있다. 예를 들어, 약 100~150℃의 온도에서의 열처리시 비접착성을 나타내는 아크릴과 발포제로 이루어진 열접착제 등이 사용가능하나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.

다음, 도 19에 도시한 바와 같이, 절연층(300)에 층간연결을 위하 비아(500)를 형성하고, 메탈 베리어층(130)을 제거한다.

본 단계는, CNC 드릴(Computer Numerial Control drill), CO₂ 또는 Yag 레이저 드릴과 같은 드릴링 작업에 의해 절연층(300)에 비아홀을 가공한 후, 드릴링 작업에 의해 발생하는 동박의 버(burr) 및 스미어(smear)를 제거하기 위해 디버링(deburring) 및 디스미어(desmear)를 먼저 수행한다. 다음, 비아홀의 내부를 포함하도록 도금공정을 수행한 후, 절연층(300)의 상부에 형성된 도금층을 제거한 후, 메탈 베리어층(130)을 제거함으로써 수행된다.

다음, 도 20에 도시한 바와 같이, 제1 패턴부(140)가 함침된 절연층(300)에 제2 솔더레지스트층(600)을 형성하고, 제1 패턴부(140) 중에서 패드영역을 노출시키는 오픈부를 가공한 후, 노출된 제1 패턴부(140)를 외부환경으로부터 보호하기 위한 표면처리층(610)을 형성한다.

마지막으로, 도 21에 도시한 바와 같이, 접착층(400)을 제거하여 2층 구조의 인쇄회로기판을 제조한다. 이때, 열접착제가 사용된 경우, 일정한 열을 가함으로써 2개의 인쇄회로기판이 분리된다. 이후, 제1 솔더레지스트층(230)에 제2 패턴부(240, 260) 중에서 패드영역을 노출시키는 오픈부를 가공한 후, 노출된 제2 패턴부(240, 260)를 외부환경으로부터 보호하기 위한 표면처리층(232)을 형성한다.

도 22 내지 도 25는 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 공정순서대로 도시한 공정단면도이다. 본 실시예를 설명함에 있어 이전 실시예와 동일 또는 대응되는 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 부여하고 중복되는 부분에 대한 설명은 생략하기로 한다. 이하, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법에 대해 설명하기로 한다.

먼저, 도 22에 도시한 바와 같이, 일면에 제1 패턴부(140)가 형성된 캐리어부와 접착층(400)의 양면에 제1 솔더레지스트층(230) 및 제2 패턴부(240, 260)를 순차적으로 형성하여 매개기판을 제조한 후, 매개기판의 양측에 절연층(300)과 제1 패턴부(140)가 서로 마주보도록 캐리어부를 배치한다.

이때, 일면에 제1 패턴부(140)가 형성된 캐리어부는 도 8 및 도 9에 도시된 제조방법에 의해 제조되며, 동일한 구조를 가지므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.

또한, 매개기판은 접착층(400)에 제1 솔더레지스트층(230)과 시드층(240)을 순차적으로 형성하고, 시드층(240)에 도금층(260)을 형성한 후, 시드층(240) 및 도 금층(260)을 패터닝함으로써 형성된다. 여기서, 제2 패턴부(240, 260)는 시드층(240)과 도금층(260)을 지칭한다.

다음, 도 23에 도시한 바와 같이, 열압착 공정을 수행하여 매개기판의 양측에 각각 절연층(300)과 캐리어부를 적층한다. 한번의 열압착 공정에 의해 듀얼 구조의 베이스 기판이 제조된다.

다음, 도 24에 도시한 바와 같이, 캐리어부인 동박층(120)을 제거하고, 절연층(300)에 제1 패턴부(140)와 제2 패턴부(240, 260)를 연결하는 비아(500)를 형성한 후, 제2 패턴부(240, 260)가 형성된 절연층(300)에 제2 솔더레지스트층(600)을 형성한다.

여기서, 비아(500)를 형성하는 과정에서 캐리어부의 메탈 베리어층(130)은 제거된다.

이때, 제1 패턴부(140) 중에서 패드영역을 노출시키는 오픈부를 가공한 후, 노출된 제1 패턴부(140)를 외부환경으로부터 보호하기 위한 표면처리층(610)을 형성한다.

마지막으로, 도 25에 도시한 바와 같이, 접착층(400)을 제거하여 2층 구조의 인쇄회로기판을 제조한다. 이후, 제1 솔더레지스트층(230)에 제2 패턴부(240, 260) 중에서 패드영역을 노출시키는 오픈부를 가공한 후, 노출된 제2 패턴부(240, 260)를 외부환경으로부터 보호하기 위한 표면처리층(232)을 형성한다.

상술한 바와 같은 제1 실시예 및 제2 실시예에 의한 제조된 인쇄회로기판 도 21 및 25와 같은 구조를 갖는다. 즉, 인쇄회로기판은 절연층(300)의 일면에 전해 도금공정에 의해 형성된 도금층으로된 제1 패턴부(140)가 함침되고, 타면에 시드층(240)과 전해 도금공정에 의해 형성된 도금층(260)으로된 제2 패턴부(240, 260)이 함침된 구조를 갖는다. 이때, 절연층(300)의 일면에는 제2 솔더레지스트층(600)이 형성되고, 타면에는 제1 솔더레지스트층(230)이 형성된다.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다. .

도 1 내지 도 7은 종래기술에 따른 회로전사법을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법을 공정순서대로 도시한 공정단면도이다.

도 8 내지 도 21은 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 공정순서대로 도시한 공정단면도이다.

도 22 내지 도 25는 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 공정순서대로 도시한 공정단면도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

110, 210 : 테이프 120, 220 : 동박층

230 : 메탈 베리어층 140 : 제1 패턴부

230 : 제1 솔더레지스트층 240 : 시드층

260 : 도금층 300 : 절연층

400 : 접착층 500 : 비아

600 : 제2 솔더레지스트층

Claims

(A) 일면에 제1 패턴부가 형성된 제1 캐리어부를 제조하는 단계;

(B) 일면에 제1 솔더레지스트층 및 제2 패턴부가 순차적으로 형성된 제2 캐리어부를 제조하는 단계;

(C) 절연층의 일면에 상기 제1 패턴부가 함침되고, 상기 절연층의 타면에 상기 제2 패턴부가 함침되도록 상기 제1 캐리어부와 상기 제2 캐리어부를 상기 절연층에 가압한 후, 상기 제1 캐리어부와 상기 제2 캐리어부를 제거하여 베이스 기판을 제조하는 단계;

(D) 접착층을 이용하여 상기 제1 솔더레지스트층이 마주보도록 2개의 상기 베이스 기판을 부착하는 단계; 및

(E) 상기 절연층에 상기 제1 패턴부와 상기 제2 패턴부를 연결하는 비아를 형성하고, 상기 제1 패턴부가 형성된 상기 절연층에 제2 솔더레지스트층을 형성한 후, 상기 접착층을 제거하는 단계

를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
청구항 1에 있어서,

상기 (A) 단계는,

(A1) 테이프의 일면 또는 양면에 동박층 및 메탈 베리어층을 순차적으로 형성하는 단계;

(A2) 상기 메탈 베리어층에 제1 패턴부를 형성하는 단계; 및

(A3) 상기 테이프를 제거하여, 상기 제1 패턴부가 일면에 형성된, 상기 메탈 베리어층 및 상기 동박층으로된 제1 캐리어부를 제조하는 단계

를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
청구항 1에 있어서,

상기 (B) 단계는,

(B1) 테이프의 일면 또는 양면에 동박층 및 제1 솔더레지스트층을 순차적으로 형성하는 단계;

(B2) 상기 제1 솔더레지스트층에 시드층을 형성하는 단계;

(B3) 상기 시드층에 도금층을 형성하고, 상기 시드층 및 상기 도금층을 패터닝하여 제2 패턴부를 형성하는 단계; 및

(B4) 상기 테이프를 제거하여, 상기 제1 솔더레지스트층과 상기 제2 패턴부가 일면에 형성된 동박층으로된 제2 캐리어부를 제조하는 단계

를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
청구항 1에 있어서,

상기 (E) 단계에서,

상기 접착층을 제거하기 전에, 상기 제2 솔더레지스트층에 오픈부를 형성하고, 상기 오픈부에 의해 노출된 상기 제1 패턴부에 표면처리층을 형성하는 것을 특 징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
청구항 1에 있어서,

상기 (E) 단계 이후에,

(F1) 상기 제1 솔더레지스트층에 오픈부를 형성하는 단계; 및

(F2) 상기 오픈부에 의해 노출된 상기 제2 패턴부에 표면처리층을 형성하는 단계

를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
청구항 1에 있어서,

상기 접착층은 열처리시 비접착성을 나타내는 열접착제인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
(A) 일면에 제1 패턴부가 형성된 캐리어부를 제조하는 단계;

(B) 접착층의 양면에 제1 솔더레지스트층 및 제2 패턴부를 순차적으로 형성하여 매개기판을 제조하는 단계;

(C) 상기 매개기판의 양측에 절연층과 상기 제1 패턴부가 서로 마주보도록 상기 캐리어부를 배치한 후, 열 압착하는 단계;

(D) 상기 캐리어부를 제거하고, 상기 절연층에 상기 제1 패턴부와 상기 제2 패턴부를 연결하는 비아를 형성한 후, 상기 제2 패턴부가 형성된 상기 절연층에 제 2 솔더레지스트층을 형성하는 단계; 및

(E) 상기 접착층을 제거하는 단계

를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
청구항 7에 있어서,

상기 (A) 단계는,

(A1) 테이프의 일면 또는 양면에 동박층 및 메탈 베리어층을 순차적으로 형성하는 단계;

(A2) 상기 메탈 베리어층에 제1 패턴부를 형성하는 단계; 및

(A3) 상기 테이프를 제거하여, 상기 제1 패턴부가 일면에 형성된, 상기 메탈 베리어층 및 상기 동박층으로된 캐리어부를 제조하는 단계

를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
청구항 7에 있어서,

상기 (B) 단계는,

(B1) 접착층에 제1 솔더레지스트층을 형성하는 단계;

(B2) 상기 제1 솔더레지스트층에 시드층을 형성하는 단계; 및

(B3) 상기 시드층에 도금층을 형성하고, 상기 시드층 및 상기 도금층을 패터닝하여 제2 패턴부를 형성하는 단계

를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
청구항 7에 있어서,

상기 (D) 단계 이후에,

(D1) 상기 제2 솔더레지스트층에 오픈부를 형성하는 단계; 및

(D2) 상기 오픈부에 의해 노출된 상기 제1 패턴부에 표면처리층을 형성하는 단계

를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
청구항 7에 있어서,

상기 (E) 단계 이후에,

(F1) 상기 제1 솔더레지스트층에 오픈부를 형성하는 단계; 및

(F2) 상기 오픈부에 의해 노출된 상기 제2 패턴부에 표면처리층을 형성하는 단계

를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
청구항 7에 있어서,

상기 접착층은 열처리시 비접착성을 나타내는 열접착제인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.