CN114096059B - 线路板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种线路板的制作方法，包括如下步骤：提供第一叠构，所述第一叠构包括相背的第一表面及第二表面，所述第一叠构上开设有贯穿所述第一表面及第二表面的第一开口；提供两层铜箔，将两层所述铜箔分别压合于所述第一表面及所述第二表面，使所述第一开口被两层所述铜箔覆盖得到第二叠构；提供第三叠构，所述第三叠构包括第三表面，所述第三表面包括一连接区，所述连接区设置有多个金手指；以及使所述第二叠构与所述第三叠构堆叠设置，使所述第一表面设置于所述第二表面远离所述第三表面一侧，所述第一开口的边界在所述第三表面上的投影所围合形成的区域覆盖所述连接区。本发明还提供一种线路板。
Description
技术领域
本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及线路板及其制作方法。
背景技术
近年来，电子产品被广泛应用在日常工作和生活中，轻、薄、小的电子产品越来越受到欢迎。连接器是实现电子产品与光纤网络连通的重要元件，连接器包括线路板，线路板上制作有用于实现电性连接的金手指，阶梯状的金手指是目前较为常见的结构。
现有技术制造阶梯金手指工艺为：首先在阶梯槽底面制作出金手指的图形，然后在金手指图形表面贴覆耐高温的胶带，然后在耐高温胶带表面层叠多层板块，压合多层板块之后，再将位于耐高温胶带上方的板块使用铣刀去除，最后撕除耐高温胶带，并对金手指图形电镀并得到阶梯状金手指线路板。但是，这种工艺十分繁复，尤其是耐高温胶带的粘贴和撕除，都需要人工进行，生产效率很低。
如何解决上述问题，是本领域技术人员需要考虑的。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种线路板的制作方法，包括如下步骤：
提供第一叠构，所述第一叠构包括相背的第一表面及第二表面，所述第一叠构上开设有贯穿所述第一表面及第二表面的第一开口；
提供两层铜箔，将两层所述铜箔分别压合于所述第一表面及所述第二表面，使所述第一开口被两层所述铜箔覆盖得到第二叠构；
提供第三叠构，所述第三叠构包括第三表面，所述第三表面包括一连接区，所述连接区设置有多个金手指；以及
使所述第二叠构与所述第三叠构堆叠设置，使所述第一表面设置于所述第二表面远离所述第三表面一侧，所述第一开口的边界在所述第三表面上的投影所围合形成的区域覆盖所述连接区。
在一种可能的实施方式中，对所述第一叠构进行预制，包括如下步骤：
提供第一双面板，所述第一双面板包括第一基材、第一导电材料及第二导电材料，所述第一导电材料及所述第二导电材料设置于所述第一基材相背的两侧；
对所述第一导电材料进行蚀刻得到第一线路，对所述第二导电材料进行蚀刻得到第二线路；以及
开设贯穿所述第一基材、第一线路以及第二线路的所述第一开口。
在一种可能的实施方式中，由所述第一叠构制作所述第二叠构时，还包括如下步骤：
提供两层第一半固化片，两层所述第一半固化片均设置有第二开口；
将所述第一半固化片设置于所述铜箔与所述第一叠构之间，使所述第二开口与所述第一开口至少部分重叠；以及
压合所述第一叠构、所述第一半固化片及所述铜箔，使所述铜箔与所述第一叠构固定。
在一种可能的实施方式中，所述第二开口的尺寸大于或等于所述第一开口的尺寸，所述第二开口在所述第一表面上的投影覆盖所述第一开口在所述第一表面上的投影。
在一种可能的实施方式中，还包括如下步骤：
提供一第二半固化片，所述第二半固化片上开设有贯穿所述第二半固化片的第三开口，所述第三开口的尺寸大于所述第一开口的尺寸，所述第三开口在所述第三表面上的投影覆盖所述第一开口在所述第三表面上的投影；
将所述第二半固化片设置于所述第二叠构与所述第三叠构之间，使所述第二半固化片与所述第二表面及所述第三表面相邻；以及
压合所述第二叠构、所述第二半固化片以及所述第三叠构。
在一种可能的实施方式中，去除覆盖所述第一开口的所述铜箔，使所述第一开口、第二开口以及第三开口连通形成一连接开口，使所述金手指由所述连接开口暴露。
在一种可能的实施方式中，形成至少两个导电柱，一个所述导电柱贯穿所述第二叠构及所述第三叠构，另一个所述导电柱贯穿所述第二叠构的至少部分。
在一种可能的实施方式中，对所述第三叠构进行预制，包括如下步骤：
提供第二双面板，所述第二双面板包括第二基材、第三导电材料及第四导电材料，所述第三导电材料及所述第四导电材料设置于所述第二基材相背的两侧；
对所述第三导电材料进行蚀刻得到第三线路，对所述第四导电材料进行蚀刻得到第四线路；
在所述第三线路上形成多个所述金手指；以及
在所述第三线路表面形成一防焊层，使所述第三线路的至少部分被所述防焊层覆盖。
本发明还提供一种线路板，所述线路板由前述任意一项所述线路板的制作方法制得，所述线路板包括：
第二叠构，所述第二叠构上开设有贯穿所述第二叠构的连接开口；以及
第三叠构，所述第三叠构包括第三表面，所述第二叠构设置于所述第三表面，所述第三表面包括一连接区，所述连接区内设置有多个金手指，所述连接区由所述连接开口暴露。
在一种可能的实施方式中，所述第二叠构包括：
第一叠构，所述第一叠构包括相背的第一表面及第二表面，所述第一表面及所述第二表面被所述连接开口贯穿；
第一半固化片，所述第一半固化片的数量为两个，两个所述第一半固化片分别设置于所述第一表面及所述第二表面未被所述连接开口贯穿的区域；以及
铜箔，所述铜箔的数量为两个，两个所述铜箔分别通过所述第一半固化片与所述第一叠构固定。
本申请提供的线路板及其制作方法，通过分别制作第二叠构及第三叠构，在第二叠构与第三叠构固定后，去除部分铜箔以暴露连接区，一方面可避免在制作过程中因制作捞槽对金手指造成损伤，另一方面可以避免第一半固化片压合过程中渗入连接区。
附图说明
图1为本发明一实施例的线路板的制作流程示意图。
图2为本发明一实施例的线路板的制作流程示意图。
图3为本发明一实施例的线路板的制作流程示意图。
图4为本发明一实施例的线路板的制作流程示意图。
图5为本发明一实施例的线路板的制作流程示意图。
图6为本发明一实施例的线路板的制作流程示意图。
图7为本发明一实施例的线路板的制作流程示意图。
图8为本发明一实施例的线路板的制作流程示意图。
图9为本发明一实施例的线路板的制作流程示意图。
图10为本发明一实施例的线路板的制作流程示意图。
图11为本发明一实施例的线路板的制作流程示意图。
图12为本发明一实施例的线路板的制作流程示意图。
图13为本发明一实施例的线路板的制作流程示意图。
图14为本发明一实施例的线路板的制作流程示意图。
图15为本发明一实施例的线路板的截面示意图。
主要元件符号说明
线路板 1
第一叠构 11
第一开口 110
第一表面 111
第二表面 112
第一线路 115
第二线路 116
第二叠构 12
连接开口 120
第三叠构 13
连接区 130
第三表面 133
第三线路 131
第四线路 132
金手指 135
防焊层 136
第一半固化片 14
第二开口 140
第二半固化片 15
第三开口 150
铜箔 16
导电柱 19
第一双面板 21
第一基材 210
第一导电材料 211
第二导电材料 212
导电通孔 213
第二双面板 22
第二基材 220
第三导电材料 221
第四导电材料 222
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
以下描述将参考附图以更全面地描述本发明内容。附图中所示为本发明的示例性实施例。然而，本发明可以以许多不同的形式来实施，并且不应该被解释为限于在此阐述的示例性实施例。提供这些示例性实施例是为了使本发明透彻和完整，并且将本发明的范围充分地传达给本领域技术人员。类似的附图标记表示相同或类似的组件。
本文使用的术语仅用于描述特定示例性实施例的目的，而不意图限制本发明。如本文所使用的，除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式“一”，“一个”和“该”旨在也包括复数形式。此外，当在本文中使用时，“包括”和/或“包含”或“包括”和/或“包括”或“具有”和/或“具有”，整数，步骤，操作，组件和/或组件，但不排除存在或添加一个或多个其它特征，区域，整数，步骤，操作，组件，组件和/或其群组。
除非另外定义，否则本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。此外，除非文中明确定义，诸如在通用字典中定义的那些术语应该被解释为具有与其在相关技术和本发明内容中的含义一致的含义，并且将不被解释为理想化或过于正式的含义。
以下内容将结合附图对示例性实施例进行描述。须注意的是，参考附图中所描绘的组件不一定按比例显示；而相同或类似的组件将被赋予相同或相似的附图标记表示或类似的技术用语。
下面参照附图，对本发明的具体实施方式作进一步的详细描述。
如图1至图14所示为本申请实施例提供的一种线路板1的制作方法，包括如下步骤：
步骤S1：如图1至图4所示，提供第一叠构11，第一叠构11包括相背的第一表面111及第二表面112，第一叠构11上开设有贯穿第一表面111及第二表面112的第一开口110。
步骤S11：如图1所示，提供第一双面板21，第一双面板21包括第一基材210、第一导电材料211及第二导电材料212，第一导电材料211及第二导电材料212设置于第一基材210相背的两侧。
步骤S12：如图2及图3所示，对第一导电材料211进行蚀刻得到第一线路115，对第二导电材料212进行蚀刻得到第二线路116。
于一实施例中，如图2所示，可在对第一导电材料211或第二导电材料212进行蚀刻前或蚀刻后在第一双面板21上通过激光烧蚀或机械钻孔的方式形成导电通孔213。
进一步的，如图3所示，可以在导电通孔213中填充导电膏或电镀形成使第一导电材料211与第二导电材料212电性连接的导电孔，或可以在导电通孔213中填充导电膏或电镀形成使第一线路115与第二线路116电性连接的导电孔。
步骤S13：如图4所示，开设贯穿第一基材210、第一线路115以及第二线路116的第一开口110。
步骤S2：如图5及图6所示，提供两层铜箔16，将两层铜箔16分别压合于第一表面111及第二表面112，使第一开口110被两层铜箔16覆盖得到第二叠构12。
步骤S21：如图5所示，提供两层第一半固化片14，两层第一半固化片14均设置有第二开口140，第二开口140的尺寸大于或等于第一开口110的尺寸。
步骤S22：如图5所示，将第一半固化片14设置于铜箔16与第一叠构11之间，使第二开口140与第一开口110至少部分重叠。
于一实施例中，第二开口140在第一表面111上的投影覆盖第一开口110在第一表面111上的投影。
步骤S23：如图6所示，压合第一叠构11、第一半固化片14及铜箔16，使铜箔16与第一叠构11固定。
于一实施例中，压合后对第一半固化片14进行低温烘烤使第一半固化片14固化成型。
步骤S3：如图7至图11所示，提供第三叠构13，第三叠构13包括第三表面133，第三表面133包括一连接区130，连接区130设置有多个金手指135；
步骤S31：如图7所示，提供第二双面板22，第二双面板22包括第二基材220、第三导电材料221及第四导电材料222，第三导电材料221及第四导电材料222设置于第二基材220相背的两侧。
步骤S32：如图8及图9所示，对第三导电材料221进行蚀刻得到第三线路131，对第四导电材料222进行蚀刻得到第四线路132。
于一实施例中，如图8所示，可在对第三导电材料221或第四导电材料222进行蚀刻前或蚀刻后在第二双面板22上通过激光烧蚀或机械钻孔的方式形成导电通孔213。
于一实施例中，如图9所示，完成导电通孔213后，对第三导电材料221进行蚀刻得到第三线路131，对第四导电材料222进行蚀刻得到第四线路132。
步骤S33：如图10所示，在第三线路131上形成多个金手指135。
步骤S34：如图11所示，在第三线路131表面形成一防焊层136，使第三线路131的至少部分被防焊层136覆盖。
于一实施例中，金手指135的至少部分未被防焊层136覆盖(图未示)，用于外部电路电性连接。
步骤S4：如图12所示，使第二叠构12与第三叠构13堆叠设置，使第一表面111设置于第二表面112远离第三表面133一侧，第一开口110的边界在所述第三表面133上的投影所围合形成的区域覆盖连接区130。
步骤S41：如图12所示，提供一第二半固化片15，第二半固化片15上开设有贯穿第二半固化片15的第三开口150，第三开口150的尺寸大于第一开口110的尺寸，第三开口150在第三表面133上的投影覆盖第一开口110在第三表面133上的投影。
步骤S42：如图12所示，将第二半固化片15设置于第二叠构12与第三叠构13之间，使第二半固化片15与第二表面112及第三表面133相邻。
进一步，压合第二叠构12、第二半固化片15以及第三叠构13。
步骤S5：如图13及图14所示，去除覆盖第一开口110的铜箔16，使第一开口110、第二开口140以及第三开口150连通形成一连接开口120，使金手指135由连接开口120暴露。
于一实施例中，形成至少两个导电柱19，一个导电柱19贯穿第二叠构12和第三叠构13以及第二叠构12与第三叠构13的连接区，另一个导电柱19贯穿第二叠构12的至少部分。
本申请实施例还提供由上述线路板1的制作方法制得的线路板1。
如图15所示，线路板1包括第二叠构12以及第三叠构13，第二叠构12与第三叠构13堆叠设置。第二叠构12与第三叠构13通过第二半固化片15粘结。第二叠构12开设有贯穿第二叠构12的连接开口120。连接开口120进一步贯穿第二半固化片15。
第二叠构12包括第一叠构11、第一半固化片14以及铜箔16，两层铜箔16分别通过一个第一半固化片14与第一叠构11粘结。于一实施例中，连接开口120贯穿第一叠构11、第一半固化片14以及铜箔16。
第一叠构11包括相背的第一表面111及第二表面112，连接开口120贯穿第一表面111及第二表面112。于一实施例中，第一叠构包括第一基材210、第一线路115以及第二线路116，第一线路115以及第二线路116设置于第一基材210相背的两侧。
于一实施例中，第一半固化片14的数量为两个，两个第一半固化片14分别设置于第一表面111及第二表面112未被连接开口120贯穿的区域。
于一实施例中，铜箔16的数量为两个，两个铜箔16分别通过第一半固化片14与第一叠构11固定。
第三叠构13包括第三表面133，第二叠构12设置于第三表面133，第三表面133包括一连接区130，连接区130内设置有多个金手指135，连接区130由第一开口110暴露。
于一实施例中，第三叠构13包括第二基材220、第三线路131以及第四线路132，第三线路131以及第四线路132设置于第二基材220相背的两侧。连接区130设置于第三线路131。
第三叠构13还包括防焊层136，防焊层136设置于第三表面133，并覆盖金手指135的至少部分。于一实施例中，金手指135的至少部分未被防焊层136覆盖，金手指135的至少部分裸露用于与外部电路电性连接。
线路板1还包括至少两个导电柱19，一个导电柱19贯穿第二叠构12和第三叠构13以及第二叠构12与第三叠构13的连接区，另一个导电柱19贯穿第二叠构12的至少部分。
上文中，参照附图描述了本发明的具体实施方式。但是，本领域中的普通技术人员能够理解，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，还可以对本发明的具体实施方式作各种变更和替换。这些变更和替换都落在本发明所限定的范围内。
Claims (7)
1.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供第一叠构，所述第一叠构包括相背的第一表面及第二表面，所述第一叠构上开设有贯穿所述第一表面及第二表面的第一开口；
提供两层铜箔，将两层所述铜箔分别压合于所述第一表面及所述第二表面，使所述第一开口被两层所述铜箔覆盖得到第二叠构；由所述第一叠构制作所述第二叠构时，还包括如下步骤：提供两层第一半固化片，两层所述第一半固化片均设置有第二开口；将所述第一半固化片设置于所述铜箔与所述第一叠构之间，使所述第二开口与所述第一开口至少部分重叠；压合所述第一叠构、所述第一半固化片及所述铜箔，使所述铜箔与所述第一叠构固定；
提供第三叠构，所述第三叠构包括第三表面，所述第三表面包括一连接区，所述连接区设置有多个金手指；
使所述第二叠构与所述第三叠构堆叠设置，使所述第一表面设置于所述第二表面远离所述第三表面一侧，所述第一开口的边界在所述第三表面上的投影所围合形成的区域覆盖所述连接区；以及
提供一第二半固化片，所述第二半固化片上开设有贯穿所述第二半固化片的第三开口，所述第三开口的尺寸大于所述第一开口的尺寸，所述第三开口在所述第三表面上的投影覆盖所述第一开口在所述第三表面上的投影；将所述第二半固化片设置于所述第二叠构与所述第三叠构之间，使所述第二半固化片与所述第二表面及所述第三表面相邻；压合所述第二叠构、所述第二半固化片以及所述第三叠构；去除覆盖所述第一开口的所述铜箔，使所述第一开口、第二开口以及第三开口连通形成一连接开口，使所述金手指由所述连接开口暴露。
2.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，对所述第一叠构进行预制，包括如下步骤：
提供第一双面板，所述第一双面板包括第一基材、第一导电材料及第二导电材料，所述第一导电材料及所述第二导电材料设置于所述第一基材相背的两侧；
对所述第一导电材料进行蚀刻得到第一线路，对所述第二导电材料进行蚀刻得到第二线路；以及
开设贯穿所述第一基材、第一线路以及第二线路的所述第一开口。
3.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述第二开口的尺寸大于或等于所述第一开口的尺寸，所述第二开口在所述第一表面上的投影覆盖所述第一开口在所述第一表面上的投影。
4.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，形成至少两个导电柱，一个所述导电柱贯穿所述第二叠构及所述第三叠构，另一个所述导电柱贯穿所述第二叠构的至少部分。
5.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，对所述第三叠构进行预制，包括如下步骤：
提供第二双面板，所述第二双面板包括第二基材、第三导电材料及第四导电材料，所述第三导电材料及所述第四导电材料设置于所述第二基材相背的两侧；
对所述第三导电材料进行蚀刻得到第三线路，对所述第四导电材料进行蚀刻得到第四线路；
在所述第三线路上形成多个所述金手指；以及
在所述第三线路表面形成一防焊层，使所述第三线路的至少部分被所述防焊层覆盖。
6.一种线路板，其特征在于，所述线路板由权利要求1至5任意一项所述线路板的制作方法制得，所述线路板包括：
第二叠构，所述第二叠构上开设有贯穿所述第二叠构的连接开口；以及
第三叠构，所述第三叠构包括第三表面，所述第二叠构设置于所述第三表面，所述第三表面包括一连接区，所述连接区内设置有多个金手指，所述连接区由所述连接开口暴露。
7.如权利要求6所述的线路板，其特征在于，所述第二叠构包括：
第一叠构，所述第一叠构包括相背的第一表面及第二表面，所述第一表面及所述第二表面被所述连接开口贯穿；
第一半固化片，所述第一半固化片的数量为两个，两个所述第一半固化片分别设置于所述第一表面及所述第二表面未被所述连接开口贯穿的区域；以及
铜箔，所述铜箔的数量为两个，两个所述铜箔分别通过所述第一半固化片与所述第一叠构固定。
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Citations (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6393696B1 (en) * | 1998-12-23 | 2002-05-28 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method for manufacturing printed circuit board |
| CN101559654A (zh) * | 2008-04-18 | 2009-10-21 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 压板装置 |
| WO2011129127A1 (ja) * | 2010-04-15 | 2011-10-20 | 日本メクトロン株式会社 | 多層フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
| CN102693955A (zh) * | 2011-03-22 | 2012-09-26 | 南亚电路板股份有限公司 | 封装载板及其制造方法 |
| CN103037639A (zh) * | 2011-09-30 | 2013-04-10 | 无锡江南计算技术研究所 | Pcb基板的封装方法 |
| CN202956401U (zh) * | 2012-11-08 | 2013-05-29 | 纬创资通股份有限公司 | 具有可分段裁切的金手指结构的测试板卡 |
| CN105228371A (zh) * | 2015-08-31 | 2016-01-06 | 珠海方正科技多层电路板有限公司 | 一种制作阶梯金手指电路板的方法 |
| JP2016162977A (ja) * | 2015-03-04 | 2016-09-05 | 株式会社イースタン | 配線基板およびその製造方法 |
| CN108323008A (zh) * | 2018-03-06 | 2018-07-24 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种埋电阻软硬结合板的制作方法 |
| CN108848608A (zh) * | 2018-07-11 | 2018-11-20 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种柔性电路板及其制作方法 |
| CN108987371A (zh) * | 2017-06-02 | 2018-12-11 | 旭德科技股份有限公司 | 元件内埋式封装载板及其制作方法 |
| CN209572225U (zh) * | 2018-12-03 | 2019-11-01 | 信利光电股份有限公司 | 一种多层线路板 |
| CN110557894A (zh) * | 2019-10-15 | 2019-12-10 | 深圳市华旭达精密电路科技有限公司 | 一种多层镂空软板开盖工艺 |
| CN110662342A (zh) * | 2018-06-28 | 2020-01-07 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 软硬结合板及其制作方法 |
| CN110876239A (zh) * | 2018-08-31 | 2020-03-10 | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 | 电路板及其制作方法 |
| CN113966102A (zh) * | 2021-09-22 | 2022-01-21 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种阶梯金手指电路板制作方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI436718B (zh) * | 2012-05-04 | 2014-05-01 | Mutual Tek Ind Co Ltd | 複合式電路板的製作方法 |
| US20140063756A1 (en) * | 2012-09-04 | 2014-03-06 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Printed circuit board (pcb), laminating method of the pcb and chip on flexible printed circuit board, and lcd device |
| US9196554B2 (en) * | 2013-10-01 | 2015-11-24 | Infineon Technologies Austria Ag | Electronic component, arrangement and method |
| US10321560B2 (en) * | 2015-11-12 | 2019-06-11 | Multek Technologies Limited | Dummy core plus plating resist restrict resin process and structure |
| US11450472B2 (en) * | 2018-04-29 | 2022-09-20 | Shennan Circuits Co., Ltd. | Electromagnetic device and method for manufacturing the same |
-
2020
- 2020-08-25 CN CN202010865643.8A patent/CN114096059B/zh active Active
Patent Citations (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6393696B1 (en) * | 1998-12-23 | 2002-05-28 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method for manufacturing printed circuit board |
| CN101559654A (zh) * | 2008-04-18 | 2009-10-21 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 压板装置 |
| WO2011129127A1 (ja) * | 2010-04-15 | 2011-10-20 | 日本メクトロン株式会社 | 多層フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
| CN102693955A (zh) * | 2011-03-22 | 2012-09-26 | 南亚电路板股份有限公司 | 封装载板及其制造方法 |
| CN103037639A (zh) * | 2011-09-30 | 2013-04-10 | 无锡江南计算技术研究所 | Pcb基板的封装方法 |
| CN202956401U (zh) * | 2012-11-08 | 2013-05-29 | 纬创资通股份有限公司 | 具有可分段裁切的金手指结构的测试板卡 |
| JP2016162977A (ja) * | 2015-03-04 | 2016-09-05 | 株式会社イースタン | 配線基板およびその製造方法 |
| CN105228371A (zh) * | 2015-08-31 | 2016-01-06 | 珠海方正科技多层电路板有限公司 | 一种制作阶梯金手指电路板的方法 |
| CN108987371A (zh) * | 2017-06-02 | 2018-12-11 | 旭德科技股份有限公司 | 元件内埋式封装载板及其制作方法 |
| CN108323008A (zh) * | 2018-03-06 | 2018-07-24 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种埋电阻软硬结合板的制作方法 |
| CN110662342A (zh) * | 2018-06-28 | 2020-01-07 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 软硬结合板及其制作方法 |
| CN108848608A (zh) * | 2018-07-11 | 2018-11-20 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种柔性电路板及其制作方法 |
| CN110876239A (zh) * | 2018-08-31 | 2020-03-10 | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 | 电路板及其制作方法 |
| CN209572225U (zh) * | 2018-12-03 | 2019-11-01 | 信利光电股份有限公司 | 一种多层线路板 |
| CN110557894A (zh) * | 2019-10-15 | 2019-12-10 | 深圳市华旭达精密电路科技有限公司 | 一种多层镂空软板开盖工艺 |
| CN113966102A (zh) * | 2021-09-22 | 2022-01-21 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种阶梯金手指电路板制作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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