TWI436718B - 複合式電路板的製作方法 - Google Patents

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Description

複合式電路板的製作方法
本發明是有關於一種電路板的製作方法，且特別是有關於一種複合式電路板的製作方法。
一般而言，習知用以承載及電性連接多個電子元件的電路板主要是由多個線路層(circuit layer)以及多個介電層(dielectric layer)交替疊合所構成。這些線路層是由導電層(conductive layer)經過圖案化製程所定義形成。這些介電層是分別配置於相鄰這些線路層之間，用以隔離這些線路層。此外，這些相互重疊之線路層之間可透過導電孔道(conductive via)而彼此電性連接。另外，電路板之表面上還可配置各種電子元件(例如主動元件或被動元件)，並藉由電路板內部線路來達到電性訊號傳遞(electrical signal propagation)之目的。
隨著電子產品的小型化，電路板的應用範圍越來越廣，例如應用於掀蓋式手機與筆記型電腦中。因此，將軟性電路板(flexible circuit board)結合硬性電路板(rigid circuit board)而成的複合式電路板是值得發展的方向。
本發明提供一種複合式電路板的製作方法，其所製作出的複合式電路板的良率較高。
本發明提出一種複合式電路板的製作方法，其包括下列步驟。首先，提供一硬性基材(rigid substrate)，其包括一硬性介電層(rigid dielectric layer)。接著，形成多個貫穿部(through portion)於硬性介電層。這些貫穿部以一預定格式排列並貫穿硬性介電層，使得硬性基材依據這些貫穿部的排列而區分為至少一預定移除區(predetermined removed region)與至少一預定保留區(predetermined reserved region)。接著，提供一導電接合層(conductive bonding layer)，其包括一導電層(conductive layer)與一介電接合層(dielectric bonding layer)。介電接合層配置於導電層上。
接著，將導電接合層與硬性基材壓合，使得部分介電接合層位於導電層與硬性基材之間，且另一部分介電接合層填充這些貫穿部。接著，將一軟性電路板與硬性基材壓合，使得軟性電路板與導電層位於硬性基材的相對兩側。接著，圖案化導電層以形成一線路層。
然後，以這些貫穿部為基準彎折硬性基材、軟性電路板與導電接合層，使得預定保留區相對於預定移除區而在這些貫穿部處彎折。最後，移除硬性基材之位於預定移除區的一部分與導電接合層之對應於預定移除區的一部分，以形成一凹陷(indentation)而暴露部分軟性電路板。
在本發明之一實施例中，在彎折硬性基材、軟性電路板與導電接合層之前，上述之複合式電路板的製作方法更包括形成一防焊層(solder mask layer)至少部分覆蓋於線路層上。
在本發明之一實施例中，上述將軟性電路板與硬性基材壓合的方式為藉由一接合片(bonding sheet)而將軟性電路板與硬性基材壓合，使得接合片接合於軟性電路板與硬性基材之間。接合片具有至少一貫穿區(through region)，貫穿區對應於預定移除區。
在本發明之一實施例中，上述這些貫穿部是藉由雷射加工的方式形成。
在本發明之一實施例中，上述這些貫穿部是藉由其他物理或化學加工方式(例如沖型(punching)、鑽孔(drilling)……等)形成。
在本發明之一實施例中，上述導電接合層為一背膠銅箔(resin coated copper)。
在本發明之一實施例中，上述硬性介電層的材質包括玻璃纖維與樹脂。
本發明是以這些被介電接合層填充的貫穿部為基準來彎折硬性基材、軟性電路板與導電接合層，進而移除硬性基材之位於預定移除區的一部分與導電接合層之對應於預定移除區的一部分，以形成凹陷。因此，本發明之複合式電路板的製作方法在形成凹陷的過程中並不會對於軟性電路板造成任何非預期的破壞，使得利用本發明之複合式電路板的製作方法所製作出的複合式電路板的良率較高。
為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。
圖1A至圖1I，其繪示本發明一實施例之一種複合式電路板的製作方法。本實施例之複合式電路板的製作方法包括以下步驟。首先，請參考圖1A，提供至少一硬性基材110。在本實施例中，例如提供兩個硬性基材110。在此必須說明的是，為了方便說明起見，圖1A同時繪示這些硬性基材110其中之一的俯視圖與沿著線K-K的剖面示意圖，以及這些硬性基材110其中另一的剖面示意圖。
各個硬性基材110包括一硬性介電層112與一線路層114。各個硬性介電層112例如包括玻璃纖維與樹脂，例如為雙順丁烯二酸醯亞胺樹脂(bismaleimide-triazine resin，BT resin)與玻璃纖維的複合材料，或者例如是環氧(epoxy resin)與玻璃纖維的複合材料(FR-4，FR-5)。值得說明的是，由玻璃纖維與樹脂所構成的硬性介電層112的剛性(rigidity)較強。
在本實施例中，各個硬性基材110可經由對於一銅箔基板(copper clad laminate)(未繪示)加工而成。銅箔基板例如具有兩銅箔層(copper foil layer)，分別位於銅箔基板之硬性介電層之相對兩側。將這些銅箔層的其中之一完全移除，而對於這些銅箔層的其中另一進行圖案化製程以形成線路層114，因此可獲得本實施例之硬性基材110。在另一實施例中，這些硬性基材110的其中之一可僅具有硬性介電層112而省略線路層114的配置，端視製造者的需求而定。
接著，針對各個硬性基材110，例如藉由物理或化學加工方式(例如雷射、沖型、鑽孔……等)形成多個貫穿部116於對應的硬性介電層112。在本實施例中，各個貫穿部116例如為一橢圓狀的貫穿孔。各個硬性基材110之這些貫穿部116以一預定格式排列並貫穿對應的硬性介電層112，使得各個硬性基材110依據對應的這些貫穿部116的排列而區分為至少一預定移除區118a與至少一預定保留區118b。在本實施例中，就圖1A的俯視圖而言，各個硬性基材110包含兩個預定移除區118a與三個預定保留區118b。在本實施例中，各個硬性基材110中，各個預定移除區118a位於與此預定移除區118a相鄰的這些預定保留區118b之間。在本實施例中，上方之硬性基材110的這些貫穿部116的位置實質上對應於下方之硬性基材110的這些貫穿部116的位置。
在此必須說明的是，這些貫穿部116的外型可作不同的變化。圖2繪示本發明另一實施例之硬性基材的俯視示意圖。請參考圖2，在此實施例中，硬性基材210的各個貫穿部216的外型為較為狹長的長方形。因此，上述實施例之貫穿部116、216的外型是用以舉例而非限定本發明。
接著，請參考圖1B，提供至少一導電接合層120。本實施例中，例如提供兩個導電接合層120。各個導電接合層120包括一導電層122與一介電接合層124，且介電接合層124配置於導電層122上。在本實施例中，各個導電接合層120例如為一背膠銅箔，亦即各個導電接合層120之導電層122例如為背膠銅箔之銅箔層，且各個導電接合層120之介電接合層124例如為背膠銅箔之樹脂層。
接著，請參考圖1C，將各個導電接合層120與對應的硬性基材110壓合，使得各個導電接合層120之部分介電接合層124位於對應的導電層122與對應的硬性基材110之間，且各個導電接合層120之另一部分介電接合層124填充對應的硬性基材110的這些貫穿部116。
接著，請參考圖1D，提供一軟性電路板130與至少一接合片140。本實施例中，例如提供兩個接合片140。各個接合片140以特性而言例如為不流動膠片(non-flowing prepreg)或低流動膠片(low-flow prepreg)，以材料而言例如為樹脂膠片(resin prepreg)等。各個接合片140具有至少一貫穿區142(圖1D示意的繪示兩個)，各個貫穿區142的大小和對應的預定移除區118a的面積約略相同。
軟性電路板130例如包括一軟性介電層132、兩線路層133與兩軟性保護層(flexible cover layer)134。這些線路層133分別配置於軟性介電層132的相對兩側，這些軟性保護層134分別配置於軟性介電層132的相對兩側且分別部分地覆蓋這些線路層133。進言之，位於軟性介電層132之上側的線路層133的一部分暴露在位於軟性介電層132之上側的軟性保護層134之外，而形成所謂的多個金手指接點(golden finger contact)133a。位於軟性介電層132之下側的線路層133的一部分暴露在位於軟性介電層132之下側的軟性保護層134之外，而形成所謂的另外多個金手指接點133a。在此必須說明的是，在另一實施例中，這些軟性保護層134的其中之一可完全覆蓋對應的線路層133，端視製造者的需求而定。
此外，在本實施例中，這些軟性介電層132的材質例如為聚醯亞胺樹脂(polyimide，PI)或環氧樹脂，且這些軟性保護層134的材質例如為聚醯亞胺樹脂搭配環氧樹脂或其他材料等。
接著，請參考圖1E，例如藉由這些接合片140而將軟性電路板130與這些硬性基材110壓合，使得各個接合片140接合於軟性電路板130與對應的硬性基材110之間。軟性電路板130與上方之導電接合層120的導電層122是位於上方之硬性基材110的相對兩側，軟性電路板130與下方之導電接合層120的導電層122是位於下方之硬性基材110的相對兩側。此外，上方之接合片140之這些貫穿區142分別對應於上方之硬性基材110的這些預定移除區118a，下方之接合片140之這些貫穿區142分別對應於下方之硬性基材110的這些預定移除區118a。
接著，請參考圖1F，藉由微影與蝕刻製程來圖案化這些導電接合層120的這些導電層122以形成多個線路層122a。接著，在各個導電接合層120之介電接合層124上形成一防焊層150，以至少部分覆蓋於對應的線路層122a上。
然後，請參考圖1G，以這些貫穿部116為基準彎折這些硬性基材110、軟性電路板130與這些導電接合層120。詳言之，上方硬性基材110之左側的預定保留區118b相對於與其相鄰之預定移除區118a而在兩者之間的這些貫穿部116處(亦即虛線箭頭A1所指之處)彎折。下方硬性基材110之左側的預定保留區118b相對於與其相鄰之預定移除區118a而在兩者之間的這些貫穿部116處(亦即虛線箭頭A2所指之處)彎折。綜言之，這些左側的預定保留區118b以虛線箭頭A1與A2所指之這些貫穿部116為基準相對於與其相鄰之這些預定移除區118a作上下彎折。
上方硬性基材110之中間的預定保留區118b相對於與其相鄰之左側的預定移除區118a而在兩者之間的這些貫穿部116處(亦即虛線箭頭A3所指之處)彎折。下方硬性基材110之中間的預定保留區118b相對於與其相鄰之左側的預定移除區118a而在兩者之間的這些貫穿部116處(亦即虛線箭頭A4所指之處)彎折。綜言之，這些中間的預定保留區118b以虛線箭頭A3與A4所指之這些貫穿部116為基準相對於與其相鄰之這些左側的預定移除區118a作上下彎折。
上方硬性基材110之中間的預定保留區118b相對於與其相鄰之右側的預定移除區118a而在兩者之間的這些貫穿部116處(亦即虛線箭頭A5所指之處)彎折。下方硬性基材110之中間的預定保留區118b相對於與其相鄰之右側的預定移除區118a而在兩者之間的這些貫穿部116處(亦即虛線箭頭A6所指之處)彎折。綜言之，這些中間的預定保留區118b以虛線箭頭A5與A6所指之這些貫穿部116為基準相對於與其相鄰之這些右側的預定移除區118a作上下彎折。
上方硬性基材110之右側的預定保留區118b相對於與其相鄰之預定移除區118a而在兩者之間的這些貫穿部116處(亦即虛線箭頭A7所指之處)彎折。下方硬性基材110之右側的預定保留區118b相對於與其相鄰之預定移除區118a而在兩者之間的這些貫穿部116處(亦即虛線箭頭A8所指之處)彎折。綜言之，這些右側的預定保留區118b以虛線箭頭A7與A8所指之這些貫穿部116為基準相對於與其相鄰之這些預定移除區118a作上下彎折。
由於填充這些貫穿部116內的介電接合層124之材質相較於硬性基材110之材質而言較脆，所以上述這些彎折後所產生的裂縫會分別在對應的貫穿部116內部形成並延伸穿過外部的這些介電接合層124。
然後，請參考圖1H，移除這些硬性基材110之位於這些預定移除區118a(可見圖1G)的一部分與這些導電接合層120之對應於這些預定移除區118a(可見圖1G)的一部分，以形成多個凹陷160而暴露部分軟性電路板130。在本實施例中，這些軟性電路板130之金手指接點133a可被這些凹陷150暴露於外。
最後，請參考圖1I，進行單體化製程，以形成多個複合式電路板100。在此必須說明的是，所謂的單體化製程，是針對圖1H所形成之結構進行必要的裁切，以形成所需尺寸的多個複合式電路板100。
本發明之複合式電路板的製作方法至少具有以下優點的其中之一或其他優點：
(一)　本發明是以這些被介電接合層填充的貫穿部為基準來彎折硬性基材、軟性電路板與導電接合層，進而移除硬性基材之位於預定移除區的一部分與導電接合層之對應於預定移除區的一部分，以形成凹陷。因此，本發明之複合式電路板的製作方法在形成凹陷的過程中並不會對於軟性電路板造成任何非預期的破壞，使得利用本發明之複合式電路板的製作方法所製作出的複合式電路板的良率較高。
(二)　由於藉由本發明之複合式電路板的製作方法可於形成凹陷之前先將導電接合層上的導電層圖案化為線路層以及形成保護此線路層之防焊層，所以後續所形成的凹陷並不會影響上述圖案化製程與防焊層的形成。
在不脫離本發明精神或必要特性的情況下，可以其他特定形式來體現本發明。應將所述具體實施例各方面僅視為解說性而非限制性。因此，本發明的範疇如隨附申請專利範圍所示而非如前述說明所示。所有落在申請專利範圍之等效意義及範圍內的變更應視為落在申請專利範圍的範疇內。
100．．．複合式電路板
110、210．．．硬性基材
112．．．硬性介電層
114．．．線路層
116、216．．．貫穿部
118a．．．預定移除區
118b．．．預定保留區
120．．．導電接合層
122．．．導電層
122a．．．線路層
124．．．介電接合層
130．．．軟性電路板
132．．．軟性介電層
133．．．線路層
133a．．．金手指接點
134．．．軟性保護層
140．．．接合片
142．．．貫穿區
150．．．防焊層
160．．．凹陷
A1、A2、A3、A4、A5、A6、A7、A8．．．虛線箭頭
圖1A至圖1I繪示本發明一實施例之一種複合式電路板的製作方法。
圖2繪示本發明另一實施例之硬性基材的俯視示意圖。
110．．．硬性基材
116．．．貫穿部
118a．．．預定移除區
118b．．．預定保留區
120．．．導電接合層
122a．．．線路層
124．．．介電接合層
130．．．軟性電路板
140．．．接合片
A1、A2、A3、A4、A5、A6、A7、A8．．．虛線箭頭

Claims (7)

  1. 一種複合式電路板的製作方法，包括：提供一硬性基材，包括一硬性介電層；形成多個貫穿部於該硬性介電層，其中該些貫穿部以一預定格式排列並貫穿該硬性介電層，使得該硬性基材依據該些貫穿部的排列而區分為至少一預定移除區與至少一預定保留區；提供一導電接合層，包括一導電層與一介電接合層，其中該介電接合層配置於該導電層上；將該導電接合層與該硬性基材壓合，使得部分該介電接合層位於該導電層與該硬性基材之間，且另一部分該介電接合層填充該些貫穿部；將一軟性電路板與該硬性基材壓合，使得該軟性電路板與該導電層位於該硬性基材的相對兩側；圖案化該導電層以形成一線路層；以及以該些貫穿部為基準彎折該硬性基材、該軟性電路板與該導電接合層，使得該預定保留區相對於該預定移除區而在該些貫穿部處彎折；以及移除該硬性基材之位於該預定移除區的一部分與該導電接合層之對應於該預定移除區的一部分，以形成一凹陷而暴露部分該軟性電路板。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之複合式電路板的製作方法，在彎折該硬性基材、該軟性電路板與該導電接合層之前，更包括形成一防焊層至少部分覆蓋於該線路層上。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之複合式電路板的製作方法，將該軟性電路板與該硬性基材壓合的方式為藉由一接合片而將該軟性電路板與該硬性基材壓合，使得該接合片接合於該軟性電路板與該硬性基材之間，其中該接合片具有至少一貫穿區，該貫穿區對應於該預定移除區。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之複合式電路板的製作方法，其中該些貫穿部是藉由雷射加工的方式形成。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之複合式電路板的製作方法，其中該些貫穿部是藉由沖型或鑽孔的方式形成。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之複合式電路板的製作方法，其中該導電接合層為一背膠銅箔。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之複合式電路板的製作方法，其中該硬性介電層的材質包括玻璃纖維與樹脂。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5900664B2 (ja) * 2013-07-30 2016-04-06 株式会社村田製作所 多層基板および多層基板の製造方法
TWI573503B (zh) * 2014-06-09 2017-03-01 The Power Supply Path Structure of Soft Circuit Board
CN105813381A (zh) * 2014-12-29 2016-07-27 中兴通讯股份有限公司 直接导热的软硬结合电路板
CN106332438A (zh) * 2015-06-26 2017-01-11 富葵精密组件(深圳)有限公司 软硬结合电路板及其制作方法
DE102019103290A1 (de) * 2019-02-11 2020-08-13 Olympus Winter & Ibe Gmbh Autoklavierfähige Elektronik für ein Endoskop, Verfahren zum Herstellen einer autoklavierfähigen Elektronik und Endoskop
WO2020170722A1 (ja) * 2019-02-20 2020-08-27 株式会社村田製作所 アンテナモジュールおよびそれを搭載した通信装置、ならびにアンテナモジュールの製造方法
TWI722572B (zh) * 2019-09-17 2021-03-21 李家銘 具有填縫層的電路結構及其製法
TWI708538B (zh) * 2019-09-17 2020-10-21 李家銘 具有抗雷射填縫層的電路結構及其製法
CN114096059B (zh) * 2020-08-25 2023-10-10 宏恒胜电子科技（淮安）有限公司 线路板及其制作方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3318717C1 (de) * 1983-05-21 1984-05-30 Grundig E.M.V. Elektro-Mechanische Versuchsanstalt Max Grundig & Co KG, 8510 Fürth Verfahren zum Herstellen von Leiterplatten mit starren und flexiblen Bereichen
US5004639A (en) * 1990-01-23 1991-04-02 Sheldahl, Inc. Rigid flex printed circuit configuration
US5206463A (en) * 1990-07-24 1993-04-27 Miraco, Inc. Combined rigid and flexible printed circuits and method of manufacture
CN1806474A (zh) 2004-06-11 2006-07-19 揖斐电株式会社 刚挠性电路板及其制造方法
JP2006245453A (ja) * 2005-03-07 2006-09-14 Three M Innovative Properties Co フレキシブルプリント回路基板の他の回路基板への接続方法
TW200612792A (en) 2005-12-29 2006-04-16 Mutual Tek Ind Co Ltd Concave forming method of a rigid-flex board
CN1812658A (zh) 2005-12-29 2006-08-02 颜怀伟 无线电话用内外双磁式听筒与免提一体化扬声器及功放控制电路
CN100571492C (zh) * 2006-10-30 2009-12-16 揖斐电株式会社 刚挠性线路板及其制造方法
TW200938041A (en) 2008-02-22 2009-09-01 Unimicron Technology Corp Method for fabricating flex-rigid circuit board
TWI520559B (zh) 2008-04-23 2016-02-01 宏達國際電子股份有限公司 手持電子裝置與儲存號碼方法及數位儲存媒體
CN201528472U (zh) 2008-09-22 2010-07-14 博罗县精汇电子科技有限公司 铜箔保护弯折区的软硬结合电路板
TW201233264A (en) * 2011-01-20 2012-08-01 Unitech Printed Circuit Board Corp Method for manufacturing flexible and hard composite printed circuit board
US20140008110A1 (en) * 2012-07-03 2014-01-09 Apple Incl Pcb manufacturing process and structure

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