TWI730395B - 電磁干擾屏蔽結構、具有電磁干擾屏蔽結構的軟性電路板及其製造方法 - Google Patents

電磁干擾屏蔽結構、具有電磁干擾屏蔽結構的軟性電路板及其製造方法 Download PDF

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Abstract

一種具有電磁干擾屏蔽結構的軟性電路板，其包括軟性電路板本體以及電磁干擾屏蔽結構。電磁干擾屏蔽結構包括接著層、絕緣層以及金屬屏蔽層。絕緣層的相對兩側直接接觸接著層與金屬屏蔽層。電磁干擾屏蔽結構配置於軟性電路板本體上。電磁干擾屏蔽結構的接著層直接接觸軟性電路板本體。一種電磁干擾屏蔽結構亦被提出。一種具有電磁干擾屏蔽結構的軟性電路板的製造方法亦被提出。

Description

電磁干擾屏蔽結構、具有電磁干擾屏蔽結構的軟性電路板及其製造方法
本發明是有關於一種電磁干擾屏蔽結構、電子元件及其製造方法，且特別是有關於一種應用於軟性印刷電路板的電磁干擾屏蔽結構、具有電磁干擾屏蔽結構的軟性電路板及其製造方法。
隨著高頻訊號傳輸的發展，在許多電子產品中使用了多層印刷電路板（multi-layered PCB，可簡稱為：多層板），並將內層（即，非位於最頂層或最底層）的線路用於高頻訊號傳輸。
多層印刷電路板常具有黏著片（bonding sheet）。黏著片大多為玻璃纖維或其它纖維浸含樹脂經由部份聚合而成。因此，具有前述多層印刷電路板的電子產品的厚度較厚。
本發明提供一種電磁干擾屏蔽結構、具有電磁干擾屏蔽結構的軟性電路板及其製造方法，其整體的厚度可以較薄，且材料成本可以較為低廉。
本發明的電磁干擾屏蔽結構包括接著層、絕緣層以及金屬屏蔽層。絕緣層的相對兩側直接接觸接著層與金屬屏蔽層。
在本發明的一實施例中，電磁干擾屏蔽結構更包括保護層。保護層覆蓋金屬屏蔽層且相對於絕緣層。
在本發明的一實施例中，金屬屏蔽層包括第一金屬層以及第二金屬層。絕緣層直接接觸第一金屬層。第一金屬層為由金屬組成的膜層。
基於上述，本發明的電磁干擾屏蔽結構的厚度可以較薄，且材料成本可以較為低廉。
本發明的具有電磁干擾屏蔽結構的軟性電路板包括軟性電路板本體以及前述的電磁干擾屏蔽結構。電磁干擾屏蔽結構配置於軟性電路板本體上。電磁干擾屏蔽結構的接著層直接接觸軟性電路板本體。
在本發明的一實施例中，具有電磁干擾屏蔽結構的軟性電路板更包括導電通孔。導電通孔貫穿電磁干擾屏蔽結構。軟性電路板本體包括軟性基板及線路層。導電通孔電性連接於金屬屏蔽層及部分的線路層。
在本發明的一實施例中，導電通孔的側壁基本上垂直於軟性電路板本體。
在本發明的一實施例中，導電通孔的頂面與電磁干擾屏蔽結構的頂面基本上齊平。
在本發明的一實施例中，軟性電路板本體更包括導電層，且軟性基板位於線路層與導電層之間。
本發明的具有電磁干擾屏蔽結構的軟性電路板的製造方法包括以下步驟。提供軟性電路板本體。將前述的電磁干擾屏蔽結構與軟性電路板本體相接合，且電磁干擾屏蔽結構的接著層直接接觸軟性電路板本體。
在本發明的一實施例中，軟性電路板本體包括軟性基板及線路層。具有電磁干擾屏蔽結構的軟性電路板的製造方法更包括以下步驟。對電磁干擾屏蔽結構至少進行雷射燒除，以形成貫穿電磁干擾屏蔽結構的導電通孔，且導電通孔電性連接於金屬屏蔽層及部分的線路層。
基於上述，本發明的具有電磁干擾屏蔽結構的軟性電路板的整體厚度可以較薄，且材料成本可以較為低廉。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之各實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。以下實施例中所提到的方向用語，例如：「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用來說明，而並非用來限制本發明。並且，在下列各實施例中，相同或相似的元件將採用相同或相似的標號。
圖1A至圖1E是是依照本發明的第一實施例的一種具有電磁干擾屏蔽結構的軟性電路板100的部分製造方法的部分剖視示意圖。
請參照圖1A，提供軟性電路板本體110。軟性電路板本體110可以包括軟性基板112及線路層111。在本實施例中，軟性電路板本體110例如是單面軟性印刷電路板（single-sided flexible printed circuit board，可簡稱為：單面板），但本發明不限於此。也就是說，在本實施例中，軟性電路板本體110不為多層印刷電路板（multi-layered PCB，可簡稱為：多層板）。
值得注意的是，於圖1A中，僅示例性的繪示了部分的線路層111。線路層111中的線路（layout）可以依據設計上的需求進行調整，於本發明中並不加以限制。換句話說，在另一未繪示的截面中，可能僅會有部分的線路層111覆蓋於軟性基板112上；在另一未繪示的截面中，軟性基板112上可能不會有線路層111。
請參照圖1B至圖1C，將電磁干擾屏蔽結構500與軟性電路板本體110相接合。
電磁干擾屏蔽結構500包括接著層510、絕緣層520以及金屬屏蔽層530。絕緣層520具有彼此相對的第一絕緣表面520a以及第二絕緣表面520b。絕緣層520的第一絕緣表面520a直接接觸接著層510。絕緣層520的第二絕緣表面520b直接接觸金屬屏蔽層530。
在本實施例中，電磁干擾屏蔽結構500可以更包括保護層540。保護層540覆蓋金屬屏蔽層530。保護層540相對於絕緣層520。換句話說，金屬屏蔽層530位於保護層540與絕緣層520之間。保護層540例如包含硬度大於金屬的絕緣材質，但本發明不限於此。保護層540可以降低金屬屏蔽層530受損及/或氧化的可能。
在本實施例中，金屬屏蔽層530可以包括第一金屬層531以及第二金屬層532。絕緣層520的第二絕緣表面520b直接接觸第一金屬層531，且第一金屬層531為由金屬組成的膜層。換句話說，第一金屬層531可以不為導電性接著劑所形成的膜層。前述的導電性接著劑例如為包含膠合劑（如：樹脂）和導電材質（如：金屬粉）所構成的複合材料（如：銀漿、鋁漿）。也就是說，由於電磁干擾屏蔽結構500不具有導電性接著劑，因此其厚度可以較薄，且材料成本可以較為低廉。
在一實施例中，第一金屬層531與絕緣層520之間的結合力大於第二金屬層532與絕緣層520之間的結合力，且第二金屬層532的電導率（electric conductivity）大於第一金屬層531的電導率。舉例而言，絕緣層520的材質例如為聚醯亞胺（polyimide，PI），第一金屬層531的材質例如為鎳，第二金屬層532的材質例如為銅，但本發明不限於此。
在一實施例中，第二金屬層532的厚度532t可以大於第一金屬層531的厚度531t。第二金屬層532的厚度532t可以為第一金屬層531的厚度531t的10倍至50倍，但本發明不限於此。
在一實施例中，第一金屬層531可以被稱為金屬黏合層（metallic adhesive layer），但本發明不限於此。
在一實施例中，接著層510的材質可以包含可固化材質。舉例而言，在圖1B中，接著層510中的材質可以為半固化或未固化狀態。並且，在將前述半固化或未固化狀態的材質與軟性電路板本體110相接觸後，可依據接著層510中的材質進行固化步驟（如：光固化、熱固化及/或靜置固化），以使電磁干擾屏蔽結構500與軟性電路板本體110如圖1C所示地緊密結合。
請參照圖1C至圖1D，在一實施例中，於將電磁干擾屏蔽結構500與軟性電路板本體110相結合後，可以在電磁干擾屏蔽結構500上形成暴露出線路層111的開口551。
在一實施例中，開口551可以藉由雷射裝置60以雷射燒除的方式形成。相較於藉由濕蝕刻的方式所形成的開口，藉由雷射裝置60所形成的開口551較不會有側向刻蝕而可以降低底切（undercut）現象的發生。也就是說，開口551的側壁551c基本上可以垂直於軟性電路板本體110的表面（如：垂直於軟性電路板本體110的軟性基板112的表面）。
除此之外，可以依據設計上的需求而可以直接藉由雷射裝置60來形成開口551。也就是說，若藉由雷射裝置60則可以不需要藉由光罩來形成開口551。因此，在開口551位置的設計上可以具有較佳的可變化性，也可以依據設計上的需求快速地進行調整。
請參照圖1D至圖1E，在一實施例中，於形成開口551後，可以於開口551內填入導電物質，以形成導電通孔552。前述的導電物質可以為銀膠、鋁膠、錫膏、其他適宜的導電膠或導電膏。導電通孔552電性連接電磁干擾屏蔽結構500的金屬屏蔽層530及被開口551所暴露出的部分線路層111。
在一實施例中，導電通孔552的外型基本上對應於開口551的輪廓。換句話說，導電通孔552的側壁552c基本上可以垂直於軟性電路板本體110的表面（如：垂直於軟性電路板本體110的軟性基板112的表面）。
在一實施例中，導電通孔552的頂面552a可以與電磁干擾屏蔽結構500的頂面500a基本上齊平。
經過上述製程後即可大致上完成本實施例之具有電磁干擾屏蔽結構的軟性電路板100的製作。具有電磁干擾屏蔽結構的軟性電路板100包括軟性電路板本體110與電磁干擾屏蔽結構500。電磁干擾屏蔽結構500配置於軟性電路板本體110上。電磁干擾屏蔽結構500包括接著層510、絕緣層520以及金屬屏蔽層530。絕緣層520的第一絕緣表面520a直接接觸接著層510。絕緣層520的第二絕緣表面520b直接接觸金屬屏蔽層530。電磁干擾屏蔽結構500的接著層510直接接觸軟性電路板本體110。
在本實施例中，具有電磁干擾屏蔽結構的軟性電路板100可以更包括導電通孔552。導電通孔552貫穿電磁干擾屏蔽結構500。導電通孔552電性連接於金屬屏蔽層530及軟性電路板本體110的部分線路層111。
在一實施例中，與導電通孔552電性連接的部分線路層111可以接地，但本發明不限於此。
圖2是是依照本發明的第二實施例的一種具有電磁干擾屏蔽結構的軟性電路板200的部分剖視示意圖。
在本實施例中，具有電磁干擾屏蔽結構的軟性電路板200的製造方法與第一實施利的具有電磁干擾屏蔽結構的軟性電路板100的製造方法相似，其類似的構件以相同的標號表示，且具有類似的功能、材質或形成方式，並省略描述。
具有電磁干擾屏蔽結構的軟性電路板200包括軟性電路板本體210與電磁干擾屏蔽結構500。軟性電路板本體210可以包括軟性基板112、線路層111及導電層213。軟性基板112位於線路層111及導電層213之間。
在一實施例中，導電層330為由金屬組成的膜層。舉例而言，導電層330的材質例如是銅，但本發明不限於此。
在一實施例中，導電層330可以是整面式的膜層，但本發明不限於此。在另一實施例中，導電層330可以具有對應的圖案，且導電層330的圖案可以依據設計上的需求而進行調整。換句話說，在另一未繪示的截面中，可能僅會有部分的導電層330覆蓋於軟性基板112上；在另一未繪示的截面中，軟性基板112上可能不會有導電層330。
在本實施例中，軟性電路板本體210例如是雙面軟性印刷電路板（double-sided flexible printed circuit board）。也就是說，在本實施例中，軟性電路板本體210不為多層印刷電路板（multi-layered PCB，可簡稱為：多層板）。
在一實施例中，至少部分的導電層330可以接地。換句話說，導電層330可以作為電磁干擾屏蔽，但本發明不限於此。
綜上所述，本發明的電磁干擾屏蔽結構的厚度可以較薄，且材料成本可以較為低廉。並且，本發明的具有電磁干擾屏蔽結構的軟性電路板的整體厚度可以較薄，且材料成本可以較為低廉。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100、200:具有電磁干擾屏蔽結構的軟性電路板 500:電磁干擾屏蔽結構 500a:頂面 510:接著層 520:絕緣層 520a:第一絕緣表面 520b:第二絕緣表面 530:金屬屏蔽層 531:第一金屬層 531t:厚度 532:第二金屬層 532t:厚度 540:保護層 551:開口 551c:側壁 552:導電通孔 552a:頂面 552c:側壁 110、210:軟性電路板本體 111:線路層 112:軟性基板 213:第三金屬層 60:雷射裝置
圖1A至圖1E是是依照本發明的第一實施例的一種具有電磁干擾屏蔽結構的軟性電路板的部分製造方法的部分剖視示意圖。 圖2是是依照本發明的第二實施例的一種具有電磁干擾屏蔽結構的軟性電路板的部分剖視示意圖。
100:具有電磁干擾屏蔽結構的軟性電路板
500:電磁干擾屏蔽結構
500a:頂面
510:接著層
520:絕緣層
520a:第一絕緣表面
520b:第二絕緣表面
530:金屬屏蔽層
531:第一金屬層
532:第二金屬層
540:保護層
552:導電通孔
552a:頂面
552c:側壁
110:軟性電路板本體
111:線路層
112:軟性基板

Claims (9)

  1. 一種電磁干擾屏蔽結構，包括：接著層；絕緣層；以及金屬屏蔽層，其中所述絕緣層的相對兩側直接接觸所述接著層與所述金屬屏蔽層中由金屬組成的膜層，其中所述金屬屏蔽層包括第一金屬層以及第二金屬層，所述絕緣層直接接觸所述第一金屬層，且所述第一金屬層為由金屬組成的膜層，其中所述第二金屬層的厚度大於所述第一金屬層的厚度。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的電磁干擾屏蔽結構，更包括：保護層，覆蓋所述金屬屏蔽層且相對於所述絕緣層。
  3. 一種具有電磁干擾屏蔽結構的軟性電路板，包括：軟性電路板本體；以及如請求項1之電磁干擾屏蔽結構，配置於所述軟性電路板本體上，且所述電磁干擾屏蔽結構的所述接著層直接接觸所述軟性電路板本體。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的具有電磁干擾屏蔽結構的軟性電路板，更包括：導電通孔，貫穿所述電磁干擾屏蔽結構，其中：所述軟性電路板本體包括軟性基板及線路層，且所述導電通孔電性連接於所述金屬屏蔽層及部分的所述線路層。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的具有電磁干擾屏蔽結構的軟性電路板，其中所述導電通孔的側壁基本上垂直於所述軟性電路板本體。
  6. 如申請專利範圍第4項所述的具有電磁干擾屏蔽結構的軟性電路板，其中所述導電通孔的頂面與所述電磁干擾屏蔽結構的頂面基本上齊平。
  7. 如申請專利範圍第4項所述的具有電磁干擾屏蔽結構的軟性電路板，其中所述軟性電路板本體更包括導電層，且所述軟性基板位於所述線路層與所述導電層之間。
  8. 一種具有電磁干擾屏蔽結構的軟性電路板的製造方法，包括：提供軟性電路板本體；將如請求項1之電磁干擾屏蔽結構與所述軟性電路板本體相接合，且所述電磁干擾屏蔽結構的所述接著層直接接觸所述軟性電路板本體。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的具有電磁干擾屏蔽結構的軟性電路板的製造方法，其中所述軟性電路板本體包括軟性基板及線路層，且所述製造方法更包括：對所述電磁干擾屏蔽結構至少進行雷射燒除，以形成貫穿所述電磁干擾屏蔽結構的導電通孔，且所述導電通孔電性連接於所述金屬屏蔽層及部分的所述線路層。
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