JP2001267710A - 電子回路装置および多層プリント配線板 - Google Patents
電子回路装置および多層プリント配線板Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】電子部品を内蔵して高密度実装し、実装部品間
の電気的影響を遮断することができ、簡略な工程で形成
される多層プリント配線板およびそれを含む電子回路装
置を提供する。 【解決手段】第１の絶縁性基板１ｃ上に順に積層された
第１の配線層２、第２の絶縁性基板１ｂ、第２の配線層
２および第３の絶縁性基板１ａと、第２の基板１ｂの一
部に形成された空孔６と、空孔６に面した第１の基板１
ｃ表面に形成された内蔵電子部品３ｃ、４と、少なくと
も空孔６に面した第３の絶縁性基板１ａ表面および第２
の基板１ｂの側面に形成された金属層７とを有する多層
プリント配線板、およびそれを含む電子回路装置。
の電気的影響を遮断することができ、簡略な工程で形成
される多層プリント配線板およびそれを含む電子回路装
置を提供する。 【解決手段】第１の絶縁性基板１ｃ上に順に積層された
第１の配線層２、第２の絶縁性基板１ｂ、第２の配線層
２および第３の絶縁性基板１ａと、第２の基板１ｂの一
部に形成された空孔６と、空孔６に面した第１の基板１
ｃ表面に形成された内蔵電子部品３ｃ、４と、少なくと
も空孔６に面した第３の絶縁性基板１ａ表面および第２
の基板１ｂの側面に形成された金属層７とを有する多層
プリント配線板、およびそれを含む電子回路装置。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品が内蔵さ
れ、電子部品の高密度実装が可能である多層プリント配
線板およびそれを含む電子回路装置に関し、特に、内蔵
部品と表面実装部品あるいは外部との電気的影響が遮断
された多層プリント配線板およびそれを含む電子回路装
置に関する。
れ、電子部品の高密度実装が可能である多層プリント配
線板およびそれを含む電子回路装置に関し、特に、内蔵
部品と表面実装部品あるいは外部との電気的影響が遮断
された多層プリント配線板およびそれを含む電子回路装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント配線板は導電体層と絶縁基
板とが順次積層された構造を有し、導電体層からなる配
線の収容量が大きいという特徴をもつ。多層プリント配
線板の表面には例えば半導体チップ等の電子部品が搭載
される。また、多層プリント配線板の内部に、導電体層
あるいは絶縁基板の一部が除去された空孔を設け、その
空孔に半導体チップ等の電子部品を内蔵した多層プリン
ト配線板もある。多層プリント配線板の表面だけでな
く、内部にも電子部品を実装することにより、多層プリ
ント配線板の実装密度を格段に向上させることができ
る。
板とが順次積層された構造を有し、導電体層からなる配
線の収容量が大きいという特徴をもつ。多層プリント配
線板の表面には例えば半導体チップ等の電子部品が搭載
される。また、多層プリント配線板の内部に、導電体層
あるいは絶縁基板の一部が除去された空孔を設け、その
空孔に半導体チップ等の電子部品を内蔵した多層プリン
ト配線板もある。多層プリント配線板の表面だけでな
く、内部にも電子部品を実装することにより、多層プリ
ント配線板の実装密度を格段に向上させることができ
る。
【０００３】図４に、従来のプリント配線板に電子部品
が実装された電子回路装置の断面図を示す。図４に示す
電子回路装置の場合、絶縁性の上層基板１ａの片面に配
線となる導電体層２が形成されており、上層基板１ａに
は導電体層２と接続するように電子部品３ａが実装され
ている。下層基板１ｃの両面にも導電体層２が形成され
ており、下層基板１ｃの両面には導電体層２と接続する
ように電子部品３ｃあるいは半導体チップ４が実装され
ている。
が実装された電子回路装置の断面図を示す。図４に示す
電子回路装置の場合、絶縁性の上層基板１ａの片面に配
線となる導電体層２が形成されており、上層基板１ａに
は導電体層２と接続するように電子部品３ａが実装され
ている。下層基板１ｃの両面にも導電体層２が形成され
ており、下層基板１ｃの両面には導電体層２と接続する
ように電子部品３ｃあるいは半導体チップ４が実装され
ている。
【０００４】従来のプリント配線板に電子部品を実装す
る場合、積層される絶縁基板のうちの少なくとも１つ
に、金属ケースを用いてシールドが行われていた。例え
ば、図４に示す電子回路装置においては、表面に実装さ
れた電子部品３ｃあるいは半導体チップ４を含む下層基
板１ｃは、全体が金属ケース５により被覆されている。
る場合、積層される絶縁基板のうちの少なくとも１つ
に、金属ケースを用いてシールドが行われていた。例え
ば、図４に示す電子回路装置においては、表面に実装さ
れた電子部品３ｃあるいは半導体チップ４を含む下層基
板１ｃは、全体が金属ケース５により被覆されている。
【０００５】このようなシールド構造とすることによ
り、上層基板１ａに実装された電子部品３ａと、下層基
板１ｃに実装された電子部品３ｃとの相互の電気的な影
響を遮断して、例えば電磁波による雑音等の問題の軽減
が図られていた。また、このようなシールド構造によ
り、下層基板１ｃに実装された電子部品３ｃと外部との
電気的な影響も遮断されていた。
り、上層基板１ａに実装された電子部品３ａと、下層基
板１ｃに実装された電子部品３ｃとの相互の電気的な影
響を遮断して、例えば電磁波による雑音等の問題の軽減
が図られていた。また、このようなシールド構造によ
り、下層基板１ｃに実装された電子部品３ｃと外部との
電気的な影響も遮断されていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ように従来のプリント配線板に電子部品を実装し、積層
される絶縁基板を金属ケースを用いてシールドした場合
には、電子部品が実装された電子回路装置全体の厚さが
大きくなるという問題がある。また、金属ケースを設け
ることによる重量の増加の問題もある。
ように従来のプリント配線板に電子部品を実装し、積層
される絶縁基板を金属ケースを用いてシールドした場合
には、電子部品が実装された電子回路装置全体の厚さが
大きくなるという問題がある。また、金属ケースを設け
ることによる重量の増加の問題もある。
【０００７】一方、金属ケースのかわりに、樹脂モール
ド表面に金属被膜が形成されたものをシールド部材とし
て用いる場合もある。この場合には、金属ケースの場合
に比較して重量の増加は小さいが、電子回路装置全体の
厚さが増大する問題は解消されない。
ド表面に金属被膜が形成されたものをシールド部材とし
て用いる場合もある。この場合には、金属ケースの場合
に比較して重量の増加は小さいが、電子回路装置全体の
厚さが増大する問題は解消されない。
【０００８】上記のように、絶縁基板上の実装部品間の
相互の電気的影響、あるいは内蔵された実装部品と外部
との電気的影響を遮断するため、金属ケースあるいは金
属被膜を有する樹脂ケースを設ける場合、絶縁基板の層
間を接合させる前に、金属ケースまたは樹脂ケースを取
り付ける工程が必要となる。
相互の電気的影響、あるいは内蔵された実装部品と外部
との電気的影響を遮断するため、金属ケースあるいは金
属被膜を有する樹脂ケースを設ける場合、絶縁基板の層
間を接合させる前に、金属ケースまたは樹脂ケースを取
り付ける工程が必要となる。
【０００９】本発明は上記の問題点に鑑みてなされたも
のであり、したがって本発明は、電子部品が高密度に実
装され、かつ薄型化および軽量化された電子回路装置を
提供することを目的とする。また本発明は、内蔵電子部
品と表面実装部品あるいは外部との電気的な影響を遮断
することができる電子回路装置を提供することを目的と
する。
のであり、したがって本発明は、電子部品が高密度に実
装され、かつ薄型化および軽量化された電子回路装置を
提供することを目的とする。また本発明は、内蔵電子部
品と表面実装部品あるいは外部との電気的な影響を遮断
することができる電子回路装置を提供することを目的と
する。
【００１０】さらに本発明は、電子部品を内蔵して電子
部品を高密度に実装し、実装部品間の電気的な影響を遮
断することが可能であり、かつ、簡略な工程で形成され
る多層プリント配線板を提供することを目的とする。
部品を高密度に実装し、実装部品間の電気的な影響を遮
断することが可能であり、かつ、簡略な工程で形成され
る多層プリント配線板を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の電子回路装置は、第１の基板と、前記第１
の基板上に形成された第１の配線層と、前記第１の配線
層上に形成された第２の基板と、前記第２の基板上に形
成された第２の配線層と、前記第２の配線層上に形成さ
れた第３の基板と、前記第２の基板の一部に形成され
た、前記第２の基板を貫通する空孔と、前記空孔に面し
た前記第１の基板表面に形成された内蔵電子部品と、少
なくとも前記空孔に面した前記第３の基板表面および前
記第２の基板の側面に形成された金属層とを有すること
を特徴とする。
め、本発明の電子回路装置は、第１の基板と、前記第１
の基板上に形成された第１の配線層と、前記第１の配線
層上に形成された第２の基板と、前記第２の基板上に形
成された第２の配線層と、前記第２の配線層上に形成さ
れた第３の基板と、前記第２の基板の一部に形成され
た、前記第２の基板を貫通する空孔と、前記空孔に面し
た前記第１の基板表面に形成された内蔵電子部品と、少
なくとも前記空孔に面した前記第３の基板表面および前
記第２の基板の側面に形成された金属層とを有すること
を特徴とする。
【００１２】本発明の電子回路装置は、好適には、前記
第３の基板上に形成された第３の配線層と、前記第３の
配線層上に形成された表面実装電子部品とを有すること
を特徴とする。本発明の電子回路装置は、好適には、前
記金属層は金属メッキ層であることを特徴とする。
第３の基板上に形成された第３の配線層と、前記第３の
配線層上に形成された表面実装電子部品とを有すること
を特徴とする。本発明の電子回路装置は、好適には、前
記金属層は金属メッキ層であることを特徴とする。
【００１３】あるいは、本発明の電子回路装置は、好適
には、前記金属層は、少なくとも前記空孔に面した前記
第３の基板表面および前記第２の基板の側面に貼付され
た金属シートであることを特徴とする。あるいは、本発
明の電子回路装置は、好適には、前記空孔に面した前記
第３の基板表面の前記金属層は、前記第２の配線層と同
一の層からなることを特徴とする。
には、前記金属層は、少なくとも前記空孔に面した前記
第３の基板表面および前記第２の基板の側面に貼付され
た金属シートであることを特徴とする。あるいは、本発
明の電子回路装置は、好適には、前記空孔に面した前記
第３の基板表面の前記金属層は、前記第２の配線層と同
一の層からなることを特徴とする。
【００１４】これにより、従来の電子回路装置において
実装部品間の電気的な影響を遮断するために用いられて
いた金属ケース等が不要となり、電子回路装置の薄型化
および軽量化が可能となる。本発明の電子回路装置によ
れば、空孔内に金属層が形成されることにより、内蔵電
子部品と表面実装部品あるいは外部との電気的な影響が
遮断される。また、本発明の電子回路装置は、電子部品
が表面のみでなく内部にも実装されていることから、電
子部品の高密度実装が可能である。
実装部品間の電気的な影響を遮断するために用いられて
いた金属ケース等が不要となり、電子回路装置の薄型化
および軽量化が可能となる。本発明の電子回路装置によ
れば、空孔内に金属層が形成されることにより、内蔵電
子部品と表面実装部品あるいは外部との電気的な影響が
遮断される。また、本発明の電子回路装置は、電子部品
が表面のみでなく内部にも実装されていることから、電
子部品の高密度実装が可能である。
【００１５】さらに、上記の目的を達成するため、本発
明の多層プリント配線板は、第１の絶縁性基板と、前記
第１の絶縁性基板上に形成された第１の配線層と、前記
第１の配線層上に形成された第２の絶縁性基板と、前記
第２の絶縁性基板上に形成された第２の配線層と、前記
第２の配線層上に形成された第３の絶縁性基板と、前記
第２の絶縁性基板の一部に形成された、前記第２の絶縁
性基板を貫通する空孔と、前記空孔に面した前記第１の
絶縁性基板表面に形成された内蔵電子部品と、少なくと
も前記空孔に面した前記第３の絶縁性基板表面および前
記第２の絶縁性基板の側面に形成された金属層とを有す
ることを特徴とする。
明の多層プリント配線板は、第１の絶縁性基板と、前記
第１の絶縁性基板上に形成された第１の配線層と、前記
第１の配線層上に形成された第２の絶縁性基板と、前記
第２の絶縁性基板上に形成された第２の配線層と、前記
第２の配線層上に形成された第３の絶縁性基板と、前記
第２の絶縁性基板の一部に形成された、前記第２の絶縁
性基板を貫通する空孔と、前記空孔に面した前記第１の
絶縁性基板表面に形成された内蔵電子部品と、少なくと
も前記空孔に面した前記第３の絶縁性基板表面および前
記第２の絶縁性基板の側面に形成された金属層とを有す
ることを特徴とする。
【００１６】本発明の多層プリント配線板は、好適に
は、前記第３の絶縁性基板上に形成された第３の配線層
を有することを特徴とする。本発明の多層プリント配線
板は、好適には、前記金属層は金属メッキ層であること
を特徴とする。
は、前記第３の絶縁性基板上に形成された第３の配線層
を有することを特徴とする。本発明の多層プリント配線
板は、好適には、前記金属層は金属メッキ層であること
を特徴とする。
【００１７】あるいは、本発明の多層プリント配線板
は、好適には、前記金属層は、少なくとも前記空孔に面
した前記第３の絶縁性基板表面および前記第２の絶縁性
基板の側面に貼付された金属シートであることを特徴と
する。あるいは、本発明の多層プリント配線板は、好適
には、前記空孔に面した前記第３の絶縁性基板表面の前
記金属層は、前記第２の配線層と同一の層からなること
を特徴とする。
は、好適には、前記金属層は、少なくとも前記空孔に面
した前記第３の絶縁性基板表面および前記第２の絶縁性
基板の側面に貼付された金属シートであることを特徴と
する。あるいは、本発明の多層プリント配線板は、好適
には、前記空孔に面した前記第３の絶縁性基板表面の前
記金属層は、前記第２の配線層と同一の層からなること
を特徴とする。
【００１８】これにより、電子部品を内蔵して電子部品
を高密度に実装しながら、実装された電子部品間の電気
的な影響を遮断することが可能となる。また、本発明の
多層プリント配線板によれば、多層プリント配線板を構
成する個々の基板に、電気的な影響を遮断する目的で金
属ケース等を設ける必要がないため、多層プリント配線
板の形成工程を簡略化することが可能となる。
を高密度に実装しながら、実装された電子部品間の電気
的な影響を遮断することが可能となる。また、本発明の
多層プリント配線板によれば、多層プリント配線板を構
成する個々の基板に、電気的な影響を遮断する目的で金
属ケース等を設ける必要がないため、多層プリント配線
板の形成工程を簡略化することが可能となる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の多層プリント配
線板およびそれを含む電子回路装置およびその製造方法
の実施の形態について、図面を参照して説明する。 （実施形態１）図１に、本実施形態の多層プリント配線
板およびそれを含む電子回路装置の断面図を示す。
線板およびそれを含む電子回路装置およびその製造方法
の実施の形態について、図面を参照して説明する。 （実施形態１）図１に、本実施形態の多層プリント配線
板およびそれを含む電子回路装置の断面図を示す。
【００２０】図１の電子回路装置は、絶縁性の上層基板
１ａ、中層基板１ｂおよび下層基板１ｃからなる多層プ
リント配線板を有する。各基板１ａ、１ｂ、１ｃの表層
あるいは層間には導電体層２が形成されており、導電体
層２は回路配線層となっている。
１ａ、中層基板１ｂおよび下層基板１ｃからなる多層プ
リント配線板を有する。各基板１ａ、１ｂ、１ｃの表層
あるいは層間には導電体層２が形成されており、導電体
層２は回路配線層となっている。
【００２１】上層基板１ａの表面には導電体層２に接続
するように電子部品３ａが実装されている。また、下層
基板１ｃの両面にはそれぞれ導電体層２に接続するよう
に電子部品３ｃあるいは半導体チップ４が実装されてい
る。中層基板１ｂには所定の位置に空孔６が設けられて
いる。下層基板１ｃの中層基板１ｂと対向する側の表面
に実装された電子部品３ｃおよび半導体チップ４は、空
乏６内に配置されている。これにより、半導体チップを
含む電子部品が多層プリント配線板に内蔵された構造と
なっている。
するように電子部品３ａが実装されている。また、下層
基板１ｃの両面にはそれぞれ導電体層２に接続するよう
に電子部品３ｃあるいは半導体チップ４が実装されてい
る。中層基板１ｂには所定の位置に空孔６が設けられて
いる。下層基板１ｃの中層基板１ｂと対向する側の表面
に実装された電子部品３ｃおよび半導体チップ４は、空
乏６内に配置されている。これにより、半導体チップを
含む電子部品が多層プリント配線板に内蔵された構造と
なっている。
【００２２】空乏６に面した上層基板１ａの下面および
中層基板１ｂの側面には、シールド金属層７が形成され
ている。シールド金属層７としては例えば銅箔や、アル
ミニウム、鉄等を用いることができる。シールド金属層
７は接地されたＧＮＤ電極とする。中層基板１ｂと下層
基板１ｃとは接合剤８により接合されている。接合剤８
としてはハンダ、導電性接着剤あるいは異方性導電接着
剤等を用いることができる。
中層基板１ｂの側面には、シールド金属層７が形成され
ている。シールド金属層７としては例えば銅箔や、アル
ミニウム、鉄等を用いることができる。シールド金属層
７は接地されたＧＮＤ電極とする。中層基板１ｂと下層
基板１ｃとは接合剤８により接合されている。接合剤８
としてはハンダ、導電性接着剤あるいは異方性導電接着
剤等を用いることができる。
【００２３】上記のように、本実施形態の多層プリント
配線板およびそれを含む電子回路装置によれば、上層基
板１ａおよび中層基板１ｂの空孔６に面した部分にシー
ルド金属層７が形成され、これにより、上層基板１ａに
実装された電子部品３ａと、下層基板１ｃに実装された
電子部品３ｃとが電気的に遮断される。
配線板およびそれを含む電子回路装置によれば、上層基
板１ａおよび中層基板１ｂの空孔６に面した部分にシー
ルド金属層７が形成され、これにより、上層基板１ａに
実装された電子部品３ａと、下層基板１ｃに実装された
電子部品３ｃとが電気的に遮断される。
【００２４】したがって、電子部品間における電磁波な
どの影響を防止して、電子回路および配線の電気特性を
向上させることができる。また、従来の電子回路装置に
おいて用いられる、電子部品間を電気的に遮断するため
の金属ケース等が不要であり、電子回路装置を薄型化す
ることができる。
どの影響を防止して、電子回路および配線の電気特性を
向上させることができる。また、従来の電子回路装置に
おいて用いられる、電子部品間を電気的に遮断するため
の金属ケース等が不要であり、電子回路装置を薄型化す
ることができる。
【００２５】次に、上記の本実施形態の電子回路装置を
形成するための電子部品の実装方法について説明する。
本実施形態の電子回路装置を構成する多層プリント配線
板の上層基板１ａ、中層基板１ｂおよび下層基板１ｃの
材料としては、例えばガラスエポキシ材が用いられる。
あるいは、高耐熱材としてガラスポリイミド材やセラミ
ック材等が用いられることもある。
形成するための電子部品の実装方法について説明する。
本実施形態の電子回路装置を構成する多層プリント配線
板の上層基板１ａ、中層基板１ｂおよび下層基板１ｃの
材料としては、例えばガラスエポキシ材が用いられる。
あるいは、高耐熱材としてガラスポリイミド材やセラミ
ック材等が用いられることもある。
【００２６】上層基板１ａ、中層基板１ｂおよび下層基
板１ｃとなる絶縁性基板の片面または両面には、導電体
層２となる銅箔をあらかじめ接着する。上層基板１ａと
中層基板１ｂの層間に形成される導電体層２は、これら
の絶縁性基板を積層する前に、配線パターンにエッチン
グされる。
板１ｃとなる絶縁性基板の片面または両面には、導電体
層２となる銅箔をあらかじめ接着する。上層基板１ａと
中層基板１ｂの層間に形成される導電体層２は、これら
の絶縁性基板を積層する前に、配線パターンにエッチン
グされる。
【００２７】あるいは、上記のように絶縁性基板表面の
銅箔をエッチングして、配線パターンを形成するかわり
に、絶縁性基板上に無電解銅メッキにより導電体層２を
析出させてもよい。この場合、配線パターン以外の部分
をあらかじめレジストで被覆しておき、導電体層２を配
線パターンに沿って析出させる。
銅箔をエッチングして、配線パターンを形成するかわり
に、絶縁性基板上に無電解銅メッキにより導電体層２を
析出させてもよい。この場合、配線パターン以外の部分
をあらかじめレジストで被覆しておき、導電体層２を配
線パターンに沿って析出させる。
【００２８】その後、上層基板１ａと中層基板１ｂと
を、接着シートのプリプレグを介して重ね合わせてか
ら、加熱加圧して接着する。上層基板１ａと中層基板１
ｂとを積層する前に、中層基板１ｂの所定の箇所に空孔
６を形成しておく。
を、接着シートのプリプレグを介して重ね合わせてか
ら、加熱加圧して接着する。上層基板１ａと中層基板１
ｂとを積層する前に、中層基板１ｂの所定の箇所に空孔
６を形成しておく。
【００２９】あらかじめ銅箔が接着された絶縁性基板を
用いる場合には、中層基板１ｂおよび銅箔にエッチング
等を行って空孔６を形成する。一方、無電解メッキによ
り絶縁性基板上に導電体層２を析出させる場合には、無
電解メッキを行う前にエッチングを行って空孔６を形成
する。
用いる場合には、中層基板１ｂおよび銅箔にエッチング
等を行って空孔６を形成する。一方、無電解メッキによ
り絶縁性基板上に導電体層２を析出させる場合には、無
電解メッキを行う前にエッチングを行って空孔６を形成
する。
【００３０】上層基板１ａと中層基板１ｂとを接着した
後、空孔６に面した上層基板１ａの表面および中層基板
１ｂの側面にシールド金属層７を形成する。シールド金
属層７は、例えば金属メッキにより形成することができ
る。あるいは、金属シートを貼付して形成することもで
きる。あるいは、上層基板１ａの表面に形成される導電
体層２を利用して、シールド金属層７とすることもでき
る。
後、空孔６に面した上層基板１ａの表面および中層基板
１ｂの側面にシールド金属層７を形成する。シールド金
属層７は、例えば金属メッキにより形成することができ
る。あるいは、金属シートを貼付して形成することもで
きる。あるいは、上層基板１ａの表面に形成される導電
体層２を利用して、シールド金属層７とすることもでき
る。
【００３１】さらに、上層基板１ａの空孔６と反対側の
面、すなわち外層となる面に電子部品３ａを実装する。
一方、下層基板１ｃについても、表面の導電体層２に接
続するように電子部品３ｃあるいは半導体チップ４を実
装する。その後、下層基板１ｃに実装された電子部品３
ｃおよび半導体チップ４が空孔６内に配置されるように
して、中層基板１ｂと下層基板１ｃとを接合させる。接
合剤８としては例えばハンダ、導電性接着剤あるいは異
方性導電接着剤等を用いることができる。以上の工程に
より、図１に示す本実施形態の多層プリント配線板およ
びそれを含む電子回路装置が形成される。
面、すなわち外層となる面に電子部品３ａを実装する。
一方、下層基板１ｃについても、表面の導電体層２に接
続するように電子部品３ｃあるいは半導体チップ４を実
装する。その後、下層基板１ｃに実装された電子部品３
ｃおよび半導体チップ４が空孔６内に配置されるように
して、中層基板１ｂと下層基板１ｃとを接合させる。接
合剤８としては例えばハンダ、導電性接着剤あるいは異
方性導電接着剤等を用いることができる。以上の工程に
より、図１に示す本実施形態の多層プリント配線板およ
びそれを含む電子回路装置が形成される。
【００３２】上記の本実施形態１の電子回路装置におい
て、多層プリント配線板への電子部品の実装方法は、任
意の方法を用いることができる。例えば、図２に示すよ
うに、半導体チップ４と下層基板１ｃとの間はモールド
樹脂９により封止されてもよい。
て、多層プリント配線板への電子部品の実装方法は、任
意の方法を用いることができる。例えば、図２に示すよ
うに、半導体チップ４と下層基板１ｃとの間はモールド
樹脂９により封止されてもよい。
【００３３】（実施形態２）図３に、本実施形態の多層
プリント配線板およびそれを含む電子回路装置の断面図
を示す。図３の電子回路装置は、実施形態１に示す電子
回路装置と同様に、絶縁性の上層基板１ａ、中層基板１
ｂおよび下層基板１ｃからなる多層プリント配線板を有
する。各基板１ａ、１ｂ、１ｃの表層あるいは層間には
導電体層２が形成されており、導電体層２は回路配線層
となっている。
プリント配線板およびそれを含む電子回路装置の断面図
を示す。図３の電子回路装置は、実施形態１に示す電子
回路装置と同様に、絶縁性の上層基板１ａ、中層基板１
ｂおよび下層基板１ｃからなる多層プリント配線板を有
する。各基板１ａ、１ｂ、１ｃの表層あるいは層間には
導電体層２が形成されており、導電体層２は回路配線層
となっている。
【００３４】実施形態１の電子回路装置は、中層基板１
ｂと下層基板１ｃとの間が接合剤８によって接合されて
いるが、本実施形態の電子回路装置は、上層基板１ａと
中層基板１ｂとの層間、および中層基板１ｂと下層基板
１ｃとの層間がそれぞれ接合剤８によって接合されてい
る。
ｂと下層基板１ｃとの間が接合剤８によって接合されて
いるが、本実施形態の電子回路装置は、上層基板１ａと
中層基板１ｂとの層間、および中層基板１ｂと下層基板
１ｃとの層間がそれぞれ接合剤８によって接合されてい
る。
【００３５】上層基板１ａの表面には導電体層２に接続
するように電子部品３ａが実装されている。また、下層
基板１ｃの両面にはそれぞれ導電体層２に接続するよう
に電子部品３ｃあるいは半導体チップ４が実装されてい
る。中層基板１ｂには所定の位置に空孔６が設けられて
いる。下層基板１ｃの中層基板１ｂと対向する側の表面
に実装された電子部品３ｃおよび半導体チップ４は、空
乏６内に配置されている。これにより、半導体チップを
含む電子部品が多層プリント配線板に内蔵された構造と
なっている。
するように電子部品３ａが実装されている。また、下層
基板１ｃの両面にはそれぞれ導電体層２に接続するよう
に電子部品３ｃあるいは半導体チップ４が実装されてい
る。中層基板１ｂには所定の位置に空孔６が設けられて
いる。下層基板１ｃの中層基板１ｂと対向する側の表面
に実装された電子部品３ｃおよび半導体チップ４は、空
乏６内に配置されている。これにより、半導体チップを
含む電子部品が多層プリント配線板に内蔵された構造と
なっている。
【００３６】空乏６に面した上層基板１ａの下面には、
シールド金属層７ａが形成されている。また、空乏６に
面した中層基板１ｂの側面と、側面に近接する中層基板
１ｂの上下面には、シールド金属層７ｂが形成されてい
る。
シールド金属層７ａが形成されている。また、空乏６に
面した中層基板１ｂの側面と、側面に近接する中層基板
１ｂの上下面には、シールド金属層７ｂが形成されてい
る。
【００３７】すなわち、断面図において、空孔６に面し
た中層基板１ｂの側面は、シールド金属層７ｂによって
コの字型に被覆された状態となっている。あるいは、シ
ールド金属層７ｂは中層基板１ｂの側面と、側面に近接
する上下面の一方を被覆するＬ字型の形状であってもよ
い。
た中層基板１ｂの側面は、シールド金属層７ｂによって
コの字型に被覆された状態となっている。あるいは、シ
ールド金属層７ｂは中層基板１ｂの側面と、側面に近接
する上下面の一方を被覆するＬ字型の形状であってもよ
い。
【００３８】シールド金属層７ａ、７ｂとしては例えば
銅箔や、アルミニウム、鉄等を用いることができる。シ
ールド金属層７ａ、７ｂは接地されたＧＮＤ電極とす
る。中層基板１ｂと下層基板１ｃとは接合剤８により接
合されている。接合剤８としてはハンダ、導電性接着剤
あるいは異方性導電接着剤等を用いることができる。特
に図示しないが、接合剤８の厚さに応じて、接合剤８の
周囲をソルダーレジスト等により封止してもよい。
銅箔や、アルミニウム、鉄等を用いることができる。シ
ールド金属層７ａ、７ｂは接地されたＧＮＤ電極とす
る。中層基板１ｂと下層基板１ｃとは接合剤８により接
合されている。接合剤８としてはハンダ、導電性接着剤
あるいは異方性導電接着剤等を用いることができる。特
に図示しないが、接合剤８の厚さに応じて、接合剤８の
周囲をソルダーレジスト等により封止してもよい。
【００３９】上記のように、本実施形態の多層プリント
配線板およびそれを含む電子回路装置によれば、上層基
板１ａの下面にシールド金属層７ａが形成され、中層基
板１ｂの空孔６周囲にシールド金属層７ｂが形成され
る。また、上層基板１ａと中層基板１ｂとは接合剤８を
介して接合される。
配線板およびそれを含む電子回路装置によれば、上層基
板１ａの下面にシールド金属層７ａが形成され、中層基
板１ｂの空孔６周囲にシールド金属層７ｂが形成され
る。また、上層基板１ａと中層基板１ｂとは接合剤８を
介して接合される。
【００４０】したがって、図３に示すように、上層基板
１ａと中層基板１ｂとの層間に形成される導電体層２
は、中層基板１ｂにのみ接触し、上層基板１ａ側には接
触しない。すなわち、上層基板１ａ表面に一様に形成さ
れた導電体層をシールド金属層７ａとして利用すること
ができる。
１ａと中層基板１ｂとの層間に形成される導電体層２
は、中層基板１ｂにのみ接触し、上層基板１ａ側には接
触しない。すなわち、上層基板１ａ表面に一様に形成さ
れた導電体層をシールド金属層７ａとして利用すること
ができる。
【００４１】これにより、上層基板１ａに予め接着され
た銅箔にエッチングを行って配線パターンに加工する工
程、あるいは、上層基板１ａ上に配線パターンを有する
レジストを形成してから導電体層を析出させる工程等が
不要となる。したがって、本実施形態の実装方法によれ
ば、簡略な工程で実装部品間の電気的影響を遮断するこ
とが可能となる。
た銅箔にエッチングを行って配線パターンに加工する工
程、あるいは、上層基板１ａ上に配線パターンを有する
レジストを形成してから導電体層を析出させる工程等が
不要となる。したがって、本実施形態の実装方法によれ
ば、簡略な工程で実装部品間の電気的影響を遮断するこ
とが可能となる。
【００４２】上記の本実施形態の多層プリント配線板お
よびそれを含む電子回路装置によれば、上層基板１ａに
実装された電子部品３ａと、下層基板１ｃに実装された
電子部品３ｃあるいは半導体チップ４とが電気的に遮断
される。したがって、電子部品間における電磁波などの
影響を防止して、電子回路および配線の電気特性を向上
させることができる。
よびそれを含む電子回路装置によれば、上層基板１ａに
実装された電子部品３ａと、下層基板１ｃに実装された
電子部品３ｃあるいは半導体チップ４とが電気的に遮断
される。したがって、電子部品間における電磁波などの
影響を防止して、電子回路および配線の電気特性を向上
させることができる。
【００４３】また、従来の電子回路装置において用いら
れる、電子部品間を電気的に遮断するための金属ケース
等が不要であり、電子回路装置を薄型化することができ
る。例えば、図３に示す本実施形態の電子回路装置にお
いて、上層基板１ａ表面に形成された導電体層２の表面
から下層基板１ｃの表面に形成された導電体層２の表面
までの距離Ｌ1 は３．８０ｍｍとすることができる。
れる、電子部品間を電気的に遮断するための金属ケース
等が不要であり、電子回路装置を薄型化することができ
る。例えば、図３に示す本実施形態の電子回路装置にお
いて、上層基板１ａ表面に形成された導電体層２の表面
から下層基板１ｃの表面に形成された導電体層２の表面
までの距離Ｌ1 は３．８０ｍｍとすることができる。
【００４４】一方、図４に示す従来の電子回路装置にお
いて、上層基板１ａとその表面の導電体層２との厚さＬ
2 は例えば０．７５ｍｍであり、金属ケース５の表面か
ら下層基板１ｃの表面に形成された導電体層２の表面ま
での距離Ｌ3 は例えば３．３０ｍｍである。また、金属
ケース５の厚さＬ4 は例えば０．２５ｍｍである。以上
から、Ｌ1 は４．０５ｍｍとなる。したがって、図４に
示す従来の電子回路装置に比較して、図３に示す本実施
形態の電子回路装置はより薄型化できる。
いて、上層基板１ａとその表面の導電体層２との厚さＬ
2 は例えば０．７５ｍｍであり、金属ケース５の表面か
ら下層基板１ｃの表面に形成された導電体層２の表面ま
での距離Ｌ3 は例えば３．３０ｍｍである。また、金属
ケース５の厚さＬ4 は例えば０．２５ｍｍである。以上
から、Ｌ1 は４．０５ｍｍとなる。したがって、図４に
示す従来の電子回路装置に比較して、図３に示す本実施
形態の電子回路装置はより薄型化できる。
【００４５】上記の本実施形態の電子回路装置を形成す
るための電子部品の実装方法について、以下に説明す
る。本実施形態の電子回路装置は、上層基板１ａと中層
基板１ｂとの接合方法を除き、実施形態１と同様の方法
に従って形成することができる。
るための電子部品の実装方法について、以下に説明す
る。本実施形態の電子回路装置は、上層基板１ａと中層
基板１ｂとの接合方法を除き、実施形態１と同様の方法
に従って形成することができる。
【００４６】本実施形態の電子回路装置を構成する多層
プリント配線板の上層基板１ａ、中層基板１ｂおよび下
層基板１ｃの材料としては、例えばガラスエポキシ材が
用いられる。あるいは、高耐熱材としてガラスポリイミ
ド材やセラミック材等が用いられることもある。
プリント配線板の上層基板１ａ、中層基板１ｂおよび下
層基板１ｃの材料としては、例えばガラスエポキシ材が
用いられる。あるいは、高耐熱材としてガラスポリイミ
ド材やセラミック材等が用いられることもある。
【００４７】上層基板１ａ、中層基板１ｂおよび下層基
板１ｃとなる絶縁性基板の片面または両面には、導電体
層２となる銅箔をあらかじめ接着する。上層基板１ａと
中層基板１ｂの層間に形成される導電体層２は、これら
の絶縁性基板を積層する前に、配線パターンにエッチン
グされる。
板１ｃとなる絶縁性基板の片面または両面には、導電体
層２となる銅箔をあらかじめ接着する。上層基板１ａと
中層基板１ｂの層間に形成される導電体層２は、これら
の絶縁性基板を積層する前に、配線パターンにエッチン
グされる。
【００４８】あるいは、上記のように絶縁性基板表面の
銅箔をエッチングして、配線パターンを形成するかわり
に、絶縁性基板上に無電解銅メッキにより導電体層２を
析出させてもよい。この場合、配線パターン以外の部分
をあらかじめレジストで被覆しておき、導電体層２を配
線パターンに沿って析出させる。
銅箔をエッチングして、配線パターンを形成するかわり
に、絶縁性基板上に無電解銅メッキにより導電体層２を
析出させてもよい。この場合、配線パターン以外の部分
をあらかじめレジストで被覆しておき、導電体層２を配
線パターンに沿って析出させる。
【００４９】中層基板１ｂには、上層基板１ａあるいは
下層基板１ｃとの接合前に、あらかじめ所定の箇所に空
孔６を形成しておく。あらかじめ銅箔が接着された絶縁
性基板を用いる場合には、中層基板１ｂおよび銅箔にエ
ッチング等を行って空孔６を形成する。一方、無電解メ
ッキにより絶縁性基板上に導電体層２を析出させる場合
には、無電解メッキを行う前にエッチングを行って空孔
６を形成する。
下層基板１ｃとの接合前に、あらかじめ所定の箇所に空
孔６を形成しておく。あらかじめ銅箔が接着された絶縁
性基板を用いる場合には、中層基板１ｂおよび銅箔にエ
ッチング等を行って空孔６を形成する。一方、無電解メ
ッキにより絶縁性基板上に導電体層２を析出させる場合
には、無電解メッキを行う前にエッチングを行って空孔
６を形成する。
【００５０】上層基板１ａの下面（中層基板１ｂと接合
される側の表面）については、少なくとも空孔６に面す
る部分に導電体層２を残しておき、シールド金属層７ａ
として利用する。また、空孔６周囲の中層基板１ｂに
は、例えば金属メッキによりシールド金属層７ｂを形成
する。
される側の表面）については、少なくとも空孔６に面す
る部分に導電体層２を残しておき、シールド金属層７ａ
として利用する。また、空孔６周囲の中層基板１ｂに
は、例えば金属メッキによりシールド金属層７ｂを形成
する。
【００５１】さらに、上層基板１ａの空孔６と反対側の
面、すなわち外層となる面に電子部品３ａを実装する。
一方、下層基板１ｃについても、表面の導電体層２に接
続するように電子部品３ｃあるいは半導体チップ４を実
装する。その後、電子部品３ａが実装された上層基板１
ａと中層基板１ｂとの間を接合剤８を介して接合させ
る。接合剤８としては例えばハンダ、導電性接着剤ある
いは異方性導電接着剤等を用いることができる。
面、すなわち外層となる面に電子部品３ａを実装する。
一方、下層基板１ｃについても、表面の導電体層２に接
続するように電子部品３ｃあるいは半導体チップ４を実
装する。その後、電子部品３ａが実装された上層基板１
ａと中層基板１ｂとの間を接合剤８を介して接合させ
る。接合剤８としては例えばハンダ、導電性接着剤ある
いは異方性導電接着剤等を用いることができる。
【００５２】また、下層基板１ｃに実装された電子部品
３ｃおよび半導体チップ４が空孔６内に配置されるよう
にして、中層基板１ｂと下層基板１ｃとを接合させる。
接合剤８としては例えばハンダ、導電性接着剤あるいは
異方性導電接着剤等を用いることができる。以上の工程
により、図３に示す本実施形態の多層プリント配線板お
よびそれを含む電子回路装置が形成される。
３ｃおよび半導体チップ４が空孔６内に配置されるよう
にして、中層基板１ｂと下層基板１ｃとを接合させる。
接合剤８としては例えばハンダ、導電性接着剤あるいは
異方性導電接着剤等を用いることができる。以上の工程
により、図３に示す本実施形態の多層プリント配線板お
よびそれを含む電子回路装置が形成される。
【００５３】本発明の多層プリント配線板およびそれを
含む電子回路装置の実施形態は、上記の説明に限定され
ない。例えば、４層以上の絶縁性基板を有する多層プリ
ント配線板に、内蔵電子部品を電気的に遮蔽するための
上記の金属層を設けることもできる。その他、本発明の
要旨を逸脱しない範囲で、種々の変更が可能である。
含む電子回路装置の実施形態は、上記の説明に限定され
ない。例えば、４層以上の絶縁性基板を有する多層プリ
ント配線板に、内蔵電子部品を電気的に遮蔽するための
上記の金属層を設けることもできる。その他、本発明の
要旨を逸脱しない範囲で、種々の変更が可能である。
【００５４】
【発明の効果】本発明の電子回路装置によれば、電子部
品が高密度に実装された電子回路装置の薄型化および軽
量化が可能となる。また、本発明の電子回路装置によれ
ば、内蔵電子部品と表面実装部品あるいは外部との電気
的な影響を遮断することが可能となる。
品が高密度に実装された電子回路装置の薄型化および軽
量化が可能となる。また、本発明の電子回路装置によれ
ば、内蔵電子部品と表面実装部品あるいは外部との電気
的な影響を遮断することが可能となる。
【００５５】本発明の多層プリント配線板によれば、電
子部品を内蔵して電子部品を高密度に実装しながら、実
装部品間の電気的な影響を遮断し、かつ多層プリント配
線板の形成工程を簡略化することができる。
子部品を内蔵して電子部品を高密度に実装しながら、実
装部品間の電気的な影響を遮断し、かつ多層プリント配
線板の形成工程を簡略化することができる。
【図１】本発明の実施形態１に係る多層プリント配線板
およびそれを含む電子回路装置の断面図である。
およびそれを含む電子回路装置の断面図である。
【図２】本発明の実施形態１に係る多層プリント配線板
およびそれを含む電子回路装置の断面図である。
およびそれを含む電子回路装置の断面図である。
【図３】本発明の実施形態２に係る多層プリント配線板
およびそれを含む電子回路装置の断面図である。
およびそれを含む電子回路装置の断面図である。
【図４】従来の電子回路装置の断面図である。
１ａ…上層基板、１ｂ…中層基板、１ｃ…下層基板、２
…導電体層、３、３ａ、３ｃ…電子部品、４…半導体チ
ップ、５…金属ケース、６…空孔、７、７ａ、７ｂ…シ
ールド金属層、８…接合剤、９…モールド樹脂。
…導電体層、３、３ａ、３ｃ…電子部品、４…半導体チ
ップ、５…金属ケース、６…空孔、７、７ａ、７ｂ…シ
ールド金属層、８…接合剤、９…モールド樹脂。
フロントページの続き (72)発明者 立野 泰史 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 Ｆターム(参考） 5E321 AA17 BB23 CC16 GG05 5E336 AA07 AA08 AA11 BB03 BB15 BC02 BC15 BC26 BC34 CC31 EE01 EE08 GG11 GG30 5E344 AA01 AA22 AA23 AA26 BB02 BB03 BB06 BB08 BB10 BB15 CC05 CC14 CC15 CC24 CD01 CD02 DD02 DD06 EE07 EE13 EE21 5E346 CC04 CC10 CC16 CC31 CC32 CC34 CC42 DD12 DD23 FF45 GG22 HH04
Claims (10)
- 【請求項１】第１の基板と、 前記第１の基板上に形成された第１の配線層と、 前記第１の配線層上に形成された第２の基板と、 前記第２の基板上に形成された第２の配線層と、 前記第２の配線層上に形成された第３の基板と、 前記第２の基板の一部に形成された、前記第２の基板を
貫通する空孔と、 前記空孔に面した前記第１の基板表面に形成された内蔵
電子部品と、 少なくとも前記空孔に面した前記第３の基板表面および
前記第２の基板の側面に形成された金属層とを有する電
子回路装置。 - 【請求項２】前記第３の基板上に形成された第３の配線
層と、 前記第３の配線層上に形成された表面実装電子部品とを
有する請求項１記載の電子回路装置。 - 【請求項３】前記金属層は金属メッキ層である請求項１
記載の電子回路装置。 - 【請求項４】前記金属層は、少なくとも前記空孔に面し
た前記第３の基板表面および前記第２の基板の側面に貼
付された金属シートである請求項１記載の電子回路装
置。 - 【請求項５】前記空孔に面した前記第３の基板表面の前
記金属層は、前記第２の配線層と同一の層からなる請求
項１記載の電子回路装置。 - 【請求項６】第１の絶縁性基板と、 前記第１の絶縁性基板上に形成された第１の配線層と、 前記第１の配線層上に形成された第２の絶縁性基板と、 前記第２の絶縁性基板上に形成された第２の配線層と、 前記第２の配線層上に形成された第３の絶縁性基板と、 前記第２の絶縁性基板の一部に形成された、前記第２の
絶縁性基板を貫通する空孔と、 前記空孔に面した前記第１の絶縁性基板表面に形成され
た内蔵電子部品と、 少なくとも前記空孔に面した前記第３の絶縁性基板表面
および前記第２の絶縁性基板の側面に形成された金属層
とを有する多層プリント配線板。 - 【請求項７】前記第３の絶縁性基板上に形成された第３
の配線層を有する請求項６記載の多層プリント配線板。 - 【請求項８】前記金属層は金属メッキ層である請求項６
記載の多層プリント配線板。 - 【請求項９】前記金属層は、少なくとも前記空孔に面し
た前記第３の絶縁性基板表面および前記第２の絶縁性基
板の側面に貼付された金属シートである請求項６記載の
多層プリント配線板。 - 【請求項１０】前記空孔に面した前記第３の絶縁性基板
表面の前記金属層は、前記第２の配線層と同一の層から
なる請求項６記載の多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000077844A JP2001267710A (ja) | 2000-03-15 | 2000-03-15 | 電子回路装置および多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000077844A JP2001267710A (ja) | 2000-03-15 | 2000-03-15 | 電子回路装置および多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001267710A true JP2001267710A (ja) | 2001-09-28 |
Family
ID=18595333
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000077844A Pending JP2001267710A (ja) | 2000-03-15 | 2000-03-15 | 電子回路装置および多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001267710A (ja) |
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2000
- 2000-03-15 JP JP2000077844A patent/JP2001267710A/ja active Pending
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