JPH04139783A - Ｉｃ搭載用可撓性回路基板及びその製造法 - Google Patents
Ｉｃ搭載用可撓性回路基板及びその製造法Info
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- JPH04139783A JPH04139783A JP26113290A JP26113290A JPH04139783A JP H04139783 A JPH04139783 A JP H04139783A JP 26113290 A JP26113290 A JP 26113290A JP 26113290 A JP26113290 A JP 26113290A JP H04139783 A JPH04139783 A JP H04139783A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は、可視性回路基板に於いてクロストークを防止
可能であって同軸ケーブル状に構成する為のＩＣ搭載用
可撓性回路基板及びその製造法に関する。
可能であって同軸ケーブル状に構成する為のＩＣ搭載用
可撓性回路基板及びその製造法に関する。
［従来技術とその問題点」
この種の可撓性回路基板に於けるシールド構造としては
、例えば第３図に示すように、シールド電極層１と絶縁
フィルム層２とからなるベース基材の上に配線パターン
３を設け、その上に接着剤４により絶縁フィルム層５を
介してシールド電極層６を被覆したものがある。これは
、可撓性両面銅張積層板等の一方の銅箔に所要の配線パ
ターン３を形成した可撓性回路基板を設け、該回路基板
に対して可撓性片面銅張積層板を接着剤４で接合するの
が簡便な製作手段になる為である。
、例えば第３図に示すように、シールド電極層１と絶縁
フィルム層２とからなるベース基材の上に配線パターン
３を設け、その上に接着剤４により絶縁フィルム層５を
介してシールド電極層６を被覆したものがある。これは
、可撓性両面銅張積層板等の一方の銅箔に所要の配線パ
ターン３を形成した可撓性回路基板を設け、該回路基板
に対して可撓性片面銅張積層板を接着剤４で接合するの
が簡便な製作手段になる為である。
しかし、斯かる構造ではシールド電極層１．６によって
上下方向のノイズに対してシールド効果を発揮しても、
隣接する配線パターン３間には、接着剤４及び絶縁層５
があるだけで、上記シールド電極層１．６とに成る距離
が存在する為、例えば高周波回路に於いてはインピーダ
ンス整合ができず、また、配線パターン３間にクロスト
ークを生ずる問題があった。更に、このような構造によ
る可撓性回路基板では、ＩＣ等の回路部品を簡易に搭載
することができないという不都合もある。
上下方向のノイズに対してシールド効果を発揮しても、
隣接する配線パターン３間には、接着剤４及び絶縁層５
があるだけで、上記シールド電極層１．６とに成る距離
が存在する為、例えば高周波回路に於いてはインピーダ
ンス整合ができず、また、配線パターン３間にクロスト
ークを生ずる問題があった。更に、このような構造によ
る可撓性回路基板では、ＩＣ等の回路部品を簡易に搭載
することができないという不都合もある。
「発明の目的及び構成」
そこで本発明では、この種の可撓性回路基板に於いて、
ＩＣ等の回路部品を搭載できると共に、同軸ケーブル状
にシールド構造を形成することによりクロストークを好
適に防止可能なＩＣ搭載用可撓性回路基板及びその製造
法を提供するものである。
ＩＣ等の回路部品を搭載できると共に、同軸ケーブル状
にシールド構造を形成することによりクロストークを好
適に防止可能なＩＣ搭載用可撓性回路基板及びその製造
法を提供するものである。
その為に本発明によれば、一方のシールド電極層上に所
要の配線パターンに従って幅広の絶縁基材と該基材上に
設けた幅狭の回路導体と該導体上を覆う絶縁層とからな
る配線パターンを設けると共に、前記一方のシールド電
極層上に前記配線パターンを覆うように他方のシールド
電極層を一体に設け、前記一方のシールド電極層に前記
回路導体に相対して幅広の開口を設け、該開口部を含ん
で前記一方のシールド電極層の下面を絶縁層で覆い、更
に前記開口部に上記絶縁層及び絶縁基材を貫通して上記
回路導体に達する接続孔を穿設し、該接続孔にＩＣ搭載
用の接続端子を設け、同軸ケーブル状に構成したことを
特徴とするＩＣ搭載用可撓性回路基板を提供するもので
ある。
要の配線パターンに従って幅広の絶縁基材と該基材上に
設けた幅狭の回路導体と該導体上を覆う絶縁層とからな
る配線パターンを設けると共に、前記一方のシールド電
極層上に前記配線パターンを覆うように他方のシールド
電極層を一体に設け、前記一方のシールド電極層に前記
回路導体に相対して幅広の開口を設け、該開口部を含ん
で前記一方のシールド電極層の下面を絶縁層で覆い、更
に前記開口部に上記絶縁層及び絶縁基材を貫通して上記
回路導体に達する接続孔を穿設し、該接続孔にＩＣ搭載
用の接続端子を設け、同軸ケーブル状に構成したことを
特徴とするＩＣ搭載用可撓性回路基板を提供するもので
ある。
また、その為の製造手法としては、絶縁基材の上面に回
路導体により所要の配線パターンを設けると共に、該絶
縁基材の下面の一方のシールド電極層に前記回路導体に
相対して開口を穿設し、且つ該絶縁基材の両面に絶縁層
を被覆し、次に上記絶縁基材の上面の隣接する回路導体
を上記絶縁層及び絶縁基材で覆う配線パターンとして隔
てるべく、該絶縁層並びに絶縁基材を貫通して前記一方
のシールド電極層に達する溝孔を設ける一方、上記一方
のシールド電極層の開口に上記絶縁層と絶縁基材を貫通
して上記回路導体に達する接続孔を穿設し、更に前記一
方のシールド電極層上に上記溝孔で隔てられた前記配線
パターンを覆って他方のシールド電極層を一体に形成し
た後、前記回路導体に達する上記接続孔にＩＣ搭載用接
続端子を形成して同軸ケーブル状に構成する為の工程を
備える製造法が提供される。
路導体により所要の配線パターンを設けると共に、該絶
縁基材の下面の一方のシールド電極層に前記回路導体に
相対して開口を穿設し、且つ該絶縁基材の両面に絶縁層
を被覆し、次に上記絶縁基材の上面の隣接する回路導体
を上記絶縁層及び絶縁基材で覆う配線パターンとして隔
てるべく、該絶縁層並びに絶縁基材を貫通して前記一方
のシールド電極層に達する溝孔を設ける一方、上記一方
のシールド電極層の開口に上記絶縁層と絶縁基材を貫通
して上記回路導体に達する接続孔を穿設し、更に前記一
方のシールド電極層上に上記溝孔で隔てられた前記配線
パターンを覆って他方のシールド電極層を一体に形成し
た後、前記回路導体に達する上記接続孔にＩＣ搭載用接
続端子を形成して同軸ケーブル状に構成する為の工程を
備える製造法が提供される。
「実 施 例」
以下、図示の実施例により本発明を更に詳細に説明する
。第１図に於いて、１１は銅箔、アルミニウム箔等の導
電箔からなる一方のシールド電極層であって、その上面
にはポリイミド、ポリエステル、ガラスエポキシ等の可
撓性絶縁シート材からなる幅広の絶縁基材１２と、その
上部の銅箔、アルミニウム箔等の導電箔からなる幅狭の
回路導体１３とからなる配線パターンを形成しである。
。第１図に於いて、１１は銅箔、アルミニウム箔等の導
電箔からなる一方のシールド電極層であって、その上面
にはポリイミド、ポリエステル、ガラスエポキシ等の可
撓性絶縁シート材からなる幅広の絶縁基材１２と、その
上部の銅箔、アルミニウム箔等の導電箔からなる幅狭の
回路導体１３とからなる配線パターンを形成しである。
上記絶縁基材１２の上の回路導体１３は、ポリイミドワ
ニス、ポリイミドカバーフィルム、その他のカバーコー
ト材等からなる絶縁層１４が被覆されている。そして、
上記シールド電極層ｌｌ上の絶縁層１４を含む絶縁基材
１２及び回路導体１３からなる配線パターン１０は銅メ
ツキ、銅蒸着、アルミニウム蒸着等の導電性膜又は導電
性ペースト等からなる他方のシールド電極層１５が密着
した状態で覆っている。また、上記シールド電極層１１
には、回路導体１３に相対し幅広の開口１６を設け、こ
の開口１６の部分を含んで一方のシ−ルド電極層１１の
下面には上記絶縁層１４と同様なポリイミドワニス等か
らなる絶縁層１７が覆っており、上記開孔１６の部分に
各々絶縁層１２、Ｉ７を貫通して回路導体１３に達する
接続孔１８を穿設し、この接続孔１８には金、錫、又は
鉛・錫合金等からなるＩＣ搭載用の突出した接続端子１
９を設けである。
ニス、ポリイミドカバーフィルム、その他のカバーコー
ト材等からなる絶縁層１４が被覆されている。そして、
上記シールド電極層ｌｌ上の絶縁層１４を含む絶縁基材
１２及び回路導体１３からなる配線パターン１０は銅メ
ツキ、銅蒸着、アルミニウム蒸着等の導電性膜又は導電
性ペースト等からなる他方のシールド電極層１５が密着
した状態で覆っている。また、上記シールド電極層１１
には、回路導体１３に相対し幅広の開口１６を設け、こ
の開口１６の部分を含んで一方のシ−ルド電極層１１の
下面には上記絶縁層１４と同様なポリイミドワニス等か
らなる絶縁層１７が覆っており、上記開孔１６の部分に
各々絶縁層１２、Ｉ７を貫通して回路導体１３に達する
接続孔１８を穿設し、この接続孔１８には金、錫、又は
鉛・錫合金等からなるＩＣ搭載用の突出した接続端子１
９を設けである。
上記構成に於いて、一体のシールド電極層１１．１５の
いずれかをアース処理すると、配線パターン１０の回路
導体１３は上下方向のみならず隣接する配線パターンｌ
Ｏの間でも薄い絶縁基材１２と絶縁層１４を介してこの
回路導体１３がシールド電極層１１と１５で同軸状に完
全に覆われるので、シールド効果は十分なものとなり、
且つクロストークも確実に防止できる。また、この配線
パターン１０を有する可撓性回路基板はインピーダンス
整合を容易に図ることが可能であり、更には突出した接
続′端子１９によりＩＣ等の回路部品をこの可撓性回路
基板に対して簡便に搭載することが出来る。
いずれかをアース処理すると、配線パターン１０の回路
導体１３は上下方向のみならず隣接する配線パターンｌ
Ｏの間でも薄い絶縁基材１２と絶縁層１４を介してこの
回路導体１３がシールド電極層１１と１５で同軸状に完
全に覆われるので、シールド効果は十分なものとなり、
且つクロストークも確実に防止できる。また、この配線
パターン１０を有する可撓性回路基板はインピーダンス
整合を容易に図ることが可能であり、更には突出した接
続′端子１９によりＩＣ等の回路部品をこの可撓性回路
基板に対して簡便に搭載することが出来る。
第２図ｆｉｌ〜（２１は上記構成のＩＣ搭載用可撓性回
路基板の製造工程図を示すものであり、同図ｉｌ＋ に
於いて、絶縁基材１２の上面には常法によるフォトエツ
チングに従ったパターンニング処理で回路導体１３によ
る配線パターンを形成すると共に、この絶縁基材１２の
下面の一方のシールド電極層１１には同様なエツチング
処理により上記回路導体１３に相対して開口１６を穿設
形成しである。斯かる状態で、同図（２）の如くポリイ
ミドワニスコーティング等により絶縁基材１２の両面に
上記回路導体Ｉ３及びシールド電極層１１の上から絶縁
層１４．１７を各々被覆形成する。次に同図（３）に示
すエキシマレーザＡ、Ｂの照射によるアブレーション処
理工程で絶縁基材１２の上面の隣接する配線パターンを
、回路導体１３を絶縁層１４と絶縁基材１２て覆う態様
で隔てる一方のシールド電極層１１に達する溝孔２０に
より隔離し、また、上記一方のシールド電極層１１の開
口１６に前記絶縁層１７及び絶縁基材１２を貫通して回
路導体１２に達する接続孔１８を穿設する。
路基板の製造工程図を示すものであり、同図ｉｌ＋ に
於いて、絶縁基材１２の上面には常法によるフォトエツ
チングに従ったパターンニング処理で回路導体１３によ
る配線パターンを形成すると共に、この絶縁基材１２の
下面の一方のシールド電極層１１には同様なエツチング
処理により上記回路導体１３に相対して開口１６を穿設
形成しである。斯かる状態で、同図（２）の如くポリイ
ミドワニスコーティング等により絶縁基材１２の両面に
上記回路導体Ｉ３及びシールド電極層１１の上から絶縁
層１４．１７を各々被覆形成する。次に同図（３）に示
すエキシマレーザＡ、Ｂの照射によるアブレーション処
理工程で絶縁基材１２の上面の隣接する配線パターンを
、回路導体１３を絶縁層１４と絶縁基材１２て覆う態様
で隔てる一方のシールド電極層１１に達する溝孔２０に
より隔離し、また、上記一方のシールド電極層１１の開
口１６に前記絶縁層１７及び絶縁基材１２を貫通して回
路導体１２に達する接続孔１８を穿設する。
更に、同図（４）の銅メツキ処理工程により、上記回路
導体１３を覆う絶縁層１４及び絶縁基材１２を含む配線
パターン１０を覆って上記一方のシルト電極層１１の上
に他方のシールド電極層１５を一体的に形成する。次い
で、同図（５）の如く、上記回路導体Ｉ３に達する接続
孔１８に対して、図の左側のバンブ又は右側の半田メツ
キ部材等からなるＩＣ搭載用の接続端子１９を形成する
ことにより、本発明に係るＩＣ搭載用可撓性回路基板を
製作することが出来る。
導体１３を覆う絶縁層１４及び絶縁基材１２を含む配線
パターン１０を覆って上記一方のシルト電極層１１の上
に他方のシールド電極層１５を一体的に形成する。次い
で、同図（５）の如く、上記回路導体Ｉ３に達する接続
孔１８に対して、図の左側のバンブ又は右側の半田メツ
キ部材等からなるＩＣ搭載用の接続端子１９を形成する
ことにより、本発明に係るＩＣ搭載用可撓性回路基板を
製作することが出来る。
なお、本発明によるＩＣ搭載用可撓性回路基板を製作す
る為に使用する材料としては、上記の如きポリイミド無
接着剤両面銅張積層板の他、接着剤を介在させた一般的
な両面銅張積層板も同様に使用することが可能である。
る為に使用する材料としては、上記の如きポリイミド無
接着剤両面銅張積層板の他、接着剤を介在させた一般的
な両面銅張積層板も同様に使用することが可能である。
また、この回路基板に搭載する回路部品としてはＩＣに
限らずその他一般の回路部品も該当するものである。
限らずその他一般の回路部品も該当するものである。
「発明の効果」
以上のとおり、本発明に係るＩＣ搭載用可視性回路基板
によれば、上記の構成を採用したので、一方のシールド
電極層と他方のシールド電極層とは、配線パターンの存
在する箇所では一層の薄い絶縁層を介在する状態で対接
し、配線パターンの存在する箇所以外では互いにシール
ド電極層が密接する同軸ケーブル状の構造であり、且つ
隣接する配線パターン間には上記絶縁層を介してシール
ド層が存在するので、配線パターンの上下方向のノイズ
シールドに限らず、配線パターン間のクロストークをも
確実に阻止することができる。
によれば、上記の構成を採用したので、一方のシールド
電極層と他方のシールド電極層とは、配線パターンの存
在する箇所では一層の薄い絶縁層を介在する状態で対接
し、配線パターンの存在する箇所以外では互いにシール
ド電極層が密接する同軸ケーブル状の構造であり、且つ
隣接する配線パターン間には上記絶縁層を介してシール
ド層が存在するので、配線パターンの上下方向のノイズ
シールドに限らず、配線パターン間のクロストークをも
確実に阻止することができる。
また、本発明に従った可撓性回路基板はインピーダンス
整合が容易である為、高周波回路に於いても配線パター
ン間のクロストークを有効に抑制することができる。
整合が容易である為、高周波回路に於いても配線パター
ン間のクロストークを有効に抑制することができる。
更に、上記一方のシールド電極層に回路導体に相対して
幅広の開口を設け、この開口部を含んで一方のシールド
電極層の下面を絶縁層で覆い、また、その開口部に上記
絶縁層及び絶縁基材を貫通して回路導体に達する接続孔
を穿設し、該接続孔にＩＣ搭載用の接続端子を形成した
構造であるので、この可撓性回路基板に簡便にＩＣ等の
回路部品を実装することが可能である。
幅広の開口を設け、この開口部を含んで一方のシールド
電極層の下面を絶縁層で覆い、また、その開口部に上記
絶縁層及び絶縁基材を貫通して回路導体に達する接続孔
を穿設し、該接続孔にＩＣ搭載用の接続端子を形成した
構造であるので、この可撓性回路基板に簡便にＩＣ等の
回路部品を実装することが可能である。
また、本発明の製造法では、製造工程に無駄がなく効率
的にＩＣ搭載用の可撓性回路基板を製作することが出来
るという利点がある。
的にＩＣ搭載用の可撓性回路基板を製作することが出来
るという利点がある。
第１図は本発明のＩＣ搭載用可撓性回路基板の一実施例
の要部を概念的に示す断面構成図、第２図 ｆｌ）〜（
５）はその実施例の一製造工程図であり、そして、 第３図は従来？シールド型可撓性回路基板の一例を示す
断面構成図である。 １０：配線パターン、１１：シールド電極層、１２・絶
縁基材、１３：回路導体、１４：絶縁層、１５ シール
ド電極層、１６：開口、１７：絶縁層、１８・接続孔、
１９：接続端子、２０：溝孔節１ 図 第２図 旧
の要部を概念的に示す断面構成図、第２図 ｆｌ）〜（
５）はその実施例の一製造工程図であり、そして、 第３図は従来？シールド型可撓性回路基板の一例を示す
断面構成図である。 １０：配線パターン、１１：シールド電極層、１２・絶
縁基材、１３：回路導体、１４：絶縁層、１５ シール
ド電極層、１６：開口、１７：絶縁層、１８・接続孔、
１９：接続端子、２０：溝孔節１ 図 第２図 旧
Claims (2)
- （１）一方のシールド電極層上に所要の配線パターンに
従って幅広の絶縁基材と該基材上に設けた幅狭の回路導
体と該導体上を覆う絶縁層とからなる配線パターンを設
けると共に、前記一方のシールド電極層上に前記配線パ
ターンを覆うように他方のシールド電極層を一体に設け
、前記一方のシールド電極層に前記回路導体に相対して
幅広の開口を設け、該開口部を含んで前記一方のシール
ド電極層の下面を絶縁層で覆い、更に前記開口部に上記
絶縁層及び絶縁基材を貫通して上記回路導体に達する接
続孔を穿設し、該接続孔にＩＣ搭載用の接続端子を設け
、同軸ケーブル状に構成したことを特徴とするＩＣ搭載
用可撓性回路基板。 - （２）絶縁基材の上面に回路導体により所要の配線パタ
ーンを設けると共に、該絶縁基材の下面の一方のシール
ド電極層に前記回路導体に相対して開口を穿設し、且つ
該絶縁基材の両面に絶縁層を被覆し、次に上記絶縁基材
の上面の隣接する回路導体を上記絶縁層及び絶縁基材で
覆う配線パターンとして隔てるべく、該絶縁層並びに絶
縁基材を貫通して前記一方のシールド電極層に達する溝
孔を設ける一方、上記一方のシールド電極層の開口に上
記絶縁層と絶縁基材を貫通して上記回路導体に達する接
続孔を穿設し、更に前記一方のシールド電極層上に上記
溝孔で隔てられた前記配線パターンを覆って他方のシー
ルド電極層を一体に形成した後、前記回路導体に達する
上記接続孔にＩＣ搭載用接続端子を形成して同軸ケーブ
ル状に構成する為のＩＣ搭載用可撓性回路基板の製造法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26113290A JPH0695591B2 (ja) | 1990-09-29 | 1990-09-29 | Ｉｃ搭載用可撓性回路基板及びその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26113290A JPH0695591B2 (ja) | 1990-09-29 | 1990-09-29 | Ｉｃ搭載用可撓性回路基板及びその製造法 |
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1990
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| US6000120A (en) * | 1998-04-16 | 1999-12-14 | Motorola, Inc. | Method of making coaxial transmission lines on a printed circuit board |
| US6653915B1 (en) | 1998-04-16 | 2003-11-25 | Motorola, Inc. | Coaxial transmission lines having grounding troughs on a printed circuit board |
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