JPH0644170U - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 両面回路パターン間もしくは片面回路パター
ン−内層回路パターン間の電気的な接続を行うスルーホ
ールを含む全回路領域での電磁波シールドが確実になさ
れ、常にすぐれた機能を保持発揮するプリント配線板の
提供を目的とする。 【構成】 一主面の回路パターンおよび他主面ないし内
層の回路パターン間を電気的に接続するスルーホールを
有するプリント配線板本体と、前記プリント配線板本体
の少なくとも一両主面に形成されたスルーホールを含む
配線領域面を、一端が接地層に接続しながら絶縁層を介
して被覆する電磁シールド層とを具備して成ることを特
徴とする。ここで、前記回路パターン間を電気的に接続
するスルーホール内4cを電気絶縁物で７で充填・埋設し
た形にしておいてもよいし、空洞の形のまま残しスルー
ホール4c両開口部を絶縁層5aおよび導電層5bの積層体で
封止（封塞）した形としてもよい。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はプリント配線板に係り、特に電磁シ―ルド層を備えたスルーホール接 続型プリント配線板に関する。

【０００２】

【従来の技術】

周知のように、電子機器類においては、小型化ないし構成の簡略化を目的に、 いわゆる両面型もしくは多層型のプリント配線板が広く実用されている。ところ で、上記電子機器類においては、その電子機器類自体が発生する電磁波、あるい は他の電子機器類から発生する電磁波の影響が問題になっている。すなわち、上 記電磁波によって電子機器類が誤動作などを起したりして、所要の機能を十分に 果し得ない場合がしばしばある。こうした問題に対応して、各種電子機器類につ いては、電磁波の発生抑止もしくは低減が重要視されており、上記プリント配線 板においても、電磁シ―ルド対策が開発されている（たとえば特開平2-139993号 公報）。

【０００３】 図３は従来の電磁波シールド型両面プリント配線板の要部構造を断面的に示し たもので、１はプリント配線板本体で、表裏面（両主面）にそれぞれ所要の回路 パタ―ン1a，および接地層（接地パターン）1bを、さらに表裏面間を接続するス ルーホール1c，および前記スルーホール1c内壁面に形成された導電体により表裏 面間を電気的に接続して両面にそれぞれ導出されたランド1dを有する構成を成し ている。そして、このプリント配線板本体１の回路パタ―ン1a領域面には、絶縁 層2aを介して一端が接地層1bに電気的に接続する導電層2b、たとえば銅ペースト 層を配置して成る電磁シ―ルド層２が選択的に設けられ、さらに前記導電層2bを 保護層（オーバーコート）３で被覆した構成を採っている。つまり、電磁波の影 響回避策としてのシールド処理は、表裏面（両主面）の回路パタ―ン1a領域面の みを対象としており、表裏面の回路パターン1a間の電気的な接続に関与するスル ーホール1c（スルーホールランド1dを含む）領域を無視した構成が採られている 。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、上記構成の電磁波シ―ルド型プリント配線板の場合は、実用上次ぎの ような不都合がある。すなわち、回路パタ―ン1a領域においては、所要の電磁シ ―ルド層２が被覆・形成されているため、電磁波の放出や侵入など防止（回避） される。しかし、電磁波シ―ルド処理されていないスルーホール1c領域において は、予想外にも、機能的に影響を与える程度の電磁妨害波が放出されたり、ある いは外部からノイズが侵入し易いという問題が認められる。つまり、前記スルー ホール1cが、いわゆるリードピン挿入型電子部品のリードピン挿入・装着に利用 された場合は別として、表裏面の回路パターン1a間の電気的な導通機能にのみ関 与するときは、そのスルーホール1c領域における電磁妨害波の放出および外部か らのノイズ影響により、このプリント配線板を使用する電子機器の性能低下を招 来するという問題を提起している。

【０００５】 本考案は上記事情に対処してなされたもので、両面回路パターン間もしくは片 面回路パターン−内層回路パターン間の電気的な接続を行うスルーホールを含む 全回路領域での電磁波シールドが確実になされ、常にすぐれた機能を保持発揮す るプリント配線板の提供を目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案に係るプリント配線板は、一主面の回路パターンおよび他主面ないし内 層の回路パターン間を電気的に接続するスルーホールを有するプリント配線板本 体と、前記プリント配線板本体のスルーホールに接続・導出し少なくとも一両主 面に形成されたスルーホールランドを含む配線領域面を、一端が接地層に接続し ながら絶縁層を介して被覆する電磁シールド層とを具備して成ることを特徴とす る。

【０００７】 ここで、スルーホールランドないしスルホール領域面上に、電磁波シールド層 を形成・具備させる形態としては、予めスルーホール内を電気的な絶縁物で充填 ・埋設した形にしておいてもよいし、空洞の形のまま残しスルーホール両開口部 を絶縁層および導電層の積層体で封止（封塞）した形としてもよい。つまり、ス ルーホール径が、たとえば 0.3mm程度と比較的小径の場合は空洞の形でも、この スルーホール領域に、他の配線領域と同時に所要の電磁波シールド層を形成し得 るが、たとえばスルーホール径が 2mm程度と比較的大径の場合は絶縁物でスルー ホール内を充填・埋設しておいた方が、他の配線領域と同時に所要の電磁波シー ルド層を形成し易い。また、前記スルーホールによって電気的に接続する回路パ ターンは、両主面の回路パターン間が一般的であるが、一主面の回路パターンと 内装された回路パターン（内層パターン）との間であってもよい。

【０００８】

【作用】

本考案のプリント配線板においては、回路パターン層間を電気的に接続するス ルーホールを含む配線領域面が全体的に電磁波シールドされている。つまり、両 主面（表裏面）の回路パタ―ン領域だけでなく、両主面（表裏面）の回路パター ン間などを接続するスルーホールも電磁波シールドされているため、プリント配 線板からの電磁妨害波の放出、およびプリント配線板に外部からのノイズ侵入な ど全面的に防止ないし回避し得ることになり、機能的に高い信頼性を呈する。

【０００９】

【実施例】

以下図１および図２を参照して、本考案の実施例を説明する。

【００１０】 図１は本考案に係るプリント配線板の構造例の要部を断面的に示したもので、 ４はプリント配線板本体であり、表裏面（両主面）にそれぞれ所要の回路パタ― ン4a，および接地層（接地パターン）4b、さらに表裏面の回路パタ―ン4a間を電 気的に接続するためのスルーホール4c，および前記スルーホール4c内壁面に形成 された導電層に接続・導出されて表裏面の回路パタ―ン4a間を電気的に接続する スルーホールランド4dを具備した構成を成している。また、５は電磁波シールド 層であり、前記プリント配線板本体４の回路パタ―ン4a領域面、およびスルホー ル4cを含めたスルーホールランド4d面を、絶縁層5aを介して一端が接地層4bに電 気的に接続する導電層5b、たとえば銅ペースト層を配置して構成されている。さ らに、６は前記電磁波シールド層５の一部を成す導電層5bを被覆・保護する保護 層（オーバーコート）である。

【００１１】 本考案に係るプリント配線板は、たとえば次のようにして容易に製造し得る。 先ず、両面銅箔張り絶縁基板を用意し、所要のスルーホール4cを穿設した後、前 記両面銅箔について選択的なフォトエッチング処理を施し、両主面に所定の回路 パタ―ン4a、接地層4b、およびスルーホールランド4dをそれぞれ形成する一方、 前記スルーホール4c内壁面にたとえば導電性のメッキ層を被着・形成して表裏面 の回路パターン4a間を導通させる。次いで、前記回路パタ―ン4aなど形成した面 上（スルーホール4cの開口部を含め）に、絶縁塗料を塗布・乾燥（焼き付けて） もしくはプリプレグを配置し、接地層4bの一部が露出する形で絶縁層5aを被覆・ 形成する。この絶縁層5aの被覆・形成において、前記スルーホール4cの開口部に たとえば絶縁フィルムを貼着してもよい。その後、前記被覆・形成した絶縁層5a 上に、一端を前記露出させてある接地層4bに接続する形で、たとえば銅ペースト や銀ペーストを塗布し、もしくはメッキ処理によって所要の導電層5bを被覆・形 成してから、さらに前記導電層5b上に、たとえばポリイミド樹脂のような樹脂層 ６を導電層5bの保護層として被覆・形成する。このようにして、前記図１に図示 した構成のプリント配線板が得られる。

【００１２】 図２は本考案に係るプリント配線板の他の構造例の要部を断面的に示したもの で、この構造例は、スルーホール4c内壁面にたとえば導電性のメッキ層を被着・ 形成して表裏面の回路パターン4a間を導通させながら、スルーホール4c内を、た とえばエポキシ樹脂などの絶縁物７で充填・埋設した以外は前記例示の場合と同 様の構成を採っている。

【００１３】

【考案の効果】

上記したように、本考案に係るプリント配線板は、回路パターン領域だけでな く、回路パターン層間を電気的に接続するスルーホール領域も電磁波シ―ルド層 によってシールドされている。すなわち、表裏両面の回路パターン領域および表 裏面の回路パターン間、もしくは表裏面のいずれか一方の回路パターンと内層さ れた回路パターン間を、それぞれ電気的に接続するスルーホール領域が全面的に 電磁波シ―ルドされている。したがって、プリント配線板からの電磁妨害波の放 出、およびプリント配線板への外部からのノイズ侵入など全面的に防止ないし回 避し得るので、機能的な信頼性の向上も大幅に図られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る電磁波シ―ルド型プリント配線板
の構造例の要部を示す断面図。

【図２】本考案に係る電磁波シ―ルド型プリント配線板
の他の構造例の要部を示す断面図。

【図３】従来の電磁波シ―ルド型プリント配線板の構造
の要部を示す断面図。

【符号の説明】

１，４…プリント配線板本体 1a，4a…回路パターン
1b，4b…接地層 1c，4c…スルーホール 1d，4d…スルーホールランド
２，５…電磁波シ―ルド層 2a，5a…絶縁層
2b，5b…導電層 ３，６…保護層 ７…スルーホー
ルを充填・埋設する絶縁物

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 一主面の回路パターンおよび他主面ない
   し内層の回路パターン間を電気的に接続するスルーホー
   ルを有するプリント配線板本体と、 前記プリント配線板本体のスルーホールに接続・導出し
   少なくとも一両主面に形成されたスルーホールランドを
   含む配線領域面を、一端が接地層に接続しながら絶縁層
   を介して被覆する電磁シールド層とを具備して成ること
   を特徴とするプリント配線板。
2. 【請求項２】 一主面の回路パターンおよび他主面ない
   し内層の回路パターン間を電気的に接続するスルーホー
   ルを有するプリント配線板本体と、 前記プリント配線板本体のスルーホール内を充填・埋設
   する絶縁物と、 前記プリント配線板本体のスルーホールに接続・導出し
   少なくとも一両主面に形成されたスルーホールランドを
   含む配線領域面を、一端が接地層に接続しながら絶縁層
   を介して被覆する電磁シールド層とを具備して成ること
   を特徴とするプリント配線板。