JP3203279B2 - シ−ルド層を有する可撓性回路基板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、シ−ルド部が折りたた
みにより三層構造に構成されるシ−ルド層を有する可撓
性回路基板に関する。

【０００２】

【従来技術とその問題点】この種のシ−ルド層を備えた
従来の可撓性回路基板としては、図５の（１）及び
（２）に示すように、可撓性絶縁べ−ス材２１上の銅箔
をエッチングして回路配線パタ−ン２２を形成する際、
その回路配線パタ−ン２２の形成面と同一面側にベタ銅
箔又はメッシュ状銅箔等でシ−ルド層２３を隣接形成
し、また上記回路配線パタ−ン２２の表面には絶縁層２
４を被着して絶縁処理を施した後、シ−ルド層２３を回
路配線パタ−ン２２の上面から裏面に及ぶように折りた
たむことにより、回路配線パタ−ン２２の上下を覆って
電気的にシ−ルドする構造が提案されている。

【０００３】このようなシ−ルド構造では、信号回路間
のクロスト−クを防止する為、信号回路間にア−ス回路
を配置してもシ−ルド層との接続は困難であってア−ス
回路に於ける端部接続構造となるので、シ−ルド効果は
低いものであった。

【０００４】このような問題を解消する為に、対向する
ア−ス回路とシ−ルド層を接続する為に、信号回路表面
に形成された表面保護層の透孔及び絶縁べ−ス材に設け
た孔に導電性接着剤を充填し、折りたたみ積層のプレス
成形によってア−ス回路とシ−ルド層の導通を取る構造
も提案されている。

【０００５】しかし、このような構造では導通用導電性
接着剤を適量に調整することは困難であり、また、各層
の接着強度は機械的強度に劣る導電性接着剤に依存して
いるので、その接合部の長期安定性及び信頼性を得るこ
とは困難であった。

【０００６】

【課題を解決するための手段】そこで本発明は、可撓性
絶縁べ−ス材の一方面の所要の位置に回路配線パタ−ン
及びア−ス回路パタ−ンを形成すると共に、これらの回
路配線パタ−ン及びア−ス回路パタ−ンが形成された部
位に隣接させてメッシュ状又はベタ状のシ−ルド電極層
を形成し、上記回路配線パタ−ン及びア−ス回路パタ−
ン並びにシ−ルド電極層の上面には共通に絶縁性の表面
保護層を設け、上記シ−ルド電極層はこの回路基板の裏
面と上記回路配線パタ−ン及びア−ス回路パタ−ンとに
位置するように接着剤を用いて折りたたみ接合積層すべ
く構成され、上記ア−ス回路パタ−ンの上面又は裏面の
一部を露出させる導通用孔を設け、この導通用孔に導電
性接着剤を充填して上記ア−ス回路パタ−ンとシ−ルド
電極層とを電気的に接続するように構成したものであ
る。

【０００７】ア−ス回路パタ−ンとシ−ルド電極層との
電気的接続構造としては、上記態様の他、上記ア−ス回
路パタ−ン及び上下に位置する上記シ−ルド電極層の箇
所に共通の透孔を設け、この透孔にメッキ処理でスル−
ホ−ル導通層を形成することによって上記ア−ス回路パ
タ−ンとシ−ルド電極層とを電気的に接続するように構
成することも可能である。

【０００８】

【実施例】図１は本発明の一実施例によるシ−ルド層を
有する可撓性回路基板に於いて、シ−ルド層を折りたた
む以前の回路基板形状を示す概念的な断面構成図であ
る。図に於いて、可撓性絶縁べ−ス材１の一方面に於け
る所要の位置にはこの回路基板に必要な所要の回路配線
パタ−ン２とその回路配線パタ−ン２に隣接して挟むよ
うな部位にア−ス回路パタ−ン３とが形成される一方、
これらの回路配線パタ−ン２及びア−ス回路パタ−ン３
が形成された部位に隣接して設けられたメッシュ状又は
ベタ状のシ−ルド電極層６を有する。これらの回路配線
パタ−ン２及びア−ス回路パタ−ン３並びにシ−ルド電
極層６は、銅箔に対するエッチング処理で同時に形成す
ることができる。

【０００９】上記回路配線パタ−ン２、ア−ス回路パタ
−ン３及びシ−ルド電極層６の上面には接着剤９を用い
て共通に可撓性絶縁フィルム８を貼着して表面保護層１
０を形成してある。この表面保護層１０は、ポリイミド
樹脂等の絶縁性樹脂を印刷などの手段で塗布することに
より形成することも可能である。

【００１０】このような表面保護層１０に於いて、ア−
ス回路パタ−ン３が位置する箇所にはそのア−ス回路パ
タ−ン３の一部を露出させる導通用孔７が形成され、ま
た、シ−ルド電極層６が位置する部位であって、図２の
如くシ−ルド電極層６を折りたたんだ場合に上記各導通
用孔７と合致する部位にも同様な導通用孔７を形成して
あり、このシ−ルド電極層６の箇所に形成された導通用
孔７によりシ−ルド電極層６の一部が露出してランド部
５を形成する。そして、このランド部５の中央部位には
シ−ルド電極層６及び可撓性絶縁べ−ス材１を貫通する
貫通孔４を形成してある。

【００１１】このような可撓性回路基板は図２のように
そのシ−ルド電極層６が回路基板の裏面から回路配線パ
タ−ン２及びア−ス回路パタ−ン３の位置する面に及ぶ
ように接着剤１１を用いて折りたたみ積層すると、この
シ−ルド電極層６は回路基板の外面に位置して回路配線
パタ−ン２及びア−ス回路パタ−ン３包み込むような形
態となり、また、ア−ス回路パタ−ン３の箇所の導通用
孔７とシ−ルド電極層６の導通用孔７とが合致するよう
になるので、図２の如くその導通用孔７に導電性接着剤
１２を充填することにより、各ア−ス回路パタ−ン３と
シ−ルド電極層６とを電気的に確実に接続することがで
きる。

【００１２】上記ア−ス回路パタ−ン３とシ−ルド電極
層６との電気的接続構造としては、上記態様の他、図３
の如くア−ス回路パタ−ン３の位置する該当箇所の可撓
性絶縁べ−ス材１に設けた導通用孔１３とシ−ルド電極
層６に設けた上記導通用孔７とを合致させて、これに導
電性接着剤１２を充填することによってア−ス回路パタ
−ン３とシ−ルド電極層６とを電気的に接続することも
可能である。

【００１３】また、他の接続構造としては、図４の如く
シ−ルド電極層６の上記のような折りたたみ接着積層処
理後に、上下に位置するシ−ルド電極層６とア−ス回路
パタ−ン３とに共通にドリル穿孔した透孔１４を設け、
この透孔１４に対するメッキ処理でスル−ホ−ル導通層
１５を形成することにより、ア−ス回路パタ−ン３とシ
−ルド電極層６との電気的相互接続を行うこともでき
る。

【００１４】

【発明の効果】本発明に係るシ−ルド層を有する可撓性
回路基板によれば、回路配線パタ−ンに関連して形成さ
れたア−ス回路パタ−ンとシ−ルド電極層との電気的相
互接続部は、回路端部のみに制約されることなく電気的
性能を確保する為に必要な位置に効果的に配置すること
ができる。

【００１５】また、シ−ルド電極層の折りたたみにより
三層積層回路基板の形態に構成できると共に、シ−ルド
電極層を折りたたむ際には接着剤により強固に接合され
ている構造であるので、シ−ルド電極層の折りたたみ構
造及びア−ス回路パタ−ンとシ−ルド電極層との電気的
相互接続構造には長期安定性及び信頼性を確実に与える
ことが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施例によるシ−ルド層を有する
可撓性回路基板に於けるシ−ルド層の折りたたみ前の状
態を示す概念的断面構成図。

【図２】 図１のシ−ルド層を折りたたんで接着積層し
たシ−ルド層を有する可撓性回路基板の概念的断面構成
図。

【図３】 ア−ス回路パタ−ンとシ−ルド電極層との電
気的相互接続構造の他の実施例を示す要部断面構成図。

【図４】 ア−ス回路パタ−ンとシ−ルド電極層との電
気的相互接続構造の更に他の実施例を示す要部断面構成
図。

【図５】 （１）及び（２）はシ−ルド層を有する従来
の可撓性回路基板の展開状態の概念的断面構成図及びシ
−ルド層を折りたたんだ状態の概念的断面構成図。

【符号の説明】

１ 可撓性絶縁べ−ス材 ２ 回路配線パタ−ン ３ ア−ス回路パタ−ン ４ 貫通孔 ５ ランド部 ６ シ−ルド電極層 ７ 導通用孔 ８ 可撓性絶縁フィルム ９ 接着剤 １０ 表面保護層 １１ 接着剤 １２ 導電性接着剤 １３ 導通用孔 １４ 透孔 １５ スル−ホ−ル導通層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−124896（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−313300（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−79497（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−263495（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−226999（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−227096（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−59998（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−173998（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−95014（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−75911（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 9/00 H05K 1/02

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 可撓性絶縁べ−ス材の一方面の所要の位
   置に回路配線パタ−ン及びア−ス回路パタ−ンを形成す
   ると共に、これらの回路配線パタ−ン及びア−ス回路パ
   タ−ンが形成された部位に隣接させてメッシュ状又はベ
   タ状のシ−ルド電極層を形成し、上記回路配線パタ−ン
   及びア−ス回路パタ−ン並びにシ−ルド電極層の上面に
   は共通に絶縁性の表面保護層を設け、上記シ−ルド電極
   層はこの回路基板の裏面と上記回路配線パタ−ン及びア
   −ス回路パタ−ンとに位置するように接着剤を用いて折
   りたたみ接合積層すべく構成され、上記ア−ス回路パタ
   −ンの上面の一部を露出させる導通用孔を設け、この導
   通用孔に導電性接着剤を充填して上記ア−ス回路パタ−
   ンとシ−ルド電極層とを電気的に接続するように構成し
   たことを特徴とするシ−ルド層を有する可撓性回路基
   板。
2. 【請求項２】 可撓性絶縁べ−ス材の一方面の所要の位
   置に回路配線パタ−ン及びア−ス回路パタ−ンを形成す
   ると共に、これらの回路配線パタ−ン及びア−ス回路パ
   タ−ンが形成された部位に隣接させてメッシュ状又はベ
   タ状のシ−ルド電極層を形成し、上記回路配線パタ−ン
   及びア−ス回路パタ−ン並びにシ−ルド電極層の上面に
   は共通に絶縁性の表面保護層を設け、上記シ−ルド電極
   層はこの回路基板の裏面と上記回路配線パタ−ン及びア
   −ス回路パタ−ンとに位置するように接着剤を用いて折
   りたたみ接合積層すべく構成され、上記ア−ス回路パタ
   −ンの裏面の一部を露出させる導通用孔を設け、この導
   通用孔に導電性接着剤を充填して上記ア−ス回路パタ−
   ンとシ−ルド電極層とを電気的に接続するように構成し
   たことを特徴とするシ−ルド層を有する可撓性回路基
   板。
3. 【請求項３】 可撓性絶縁べ−ス材の一方面の所要の位
   置に回路配線パタ−ン及びア−ス回路パタ−ンを形成す
   ると共に、これらの回路配線パタ−ン及びア−ス回路パ
   タ−ンが形成された部位に隣接させてメッシュ状又はベ
   タ状のシ−ルド電極層を形成し、上記回路配線パタ−ン
   及びア−ス回路パタ−ン並びにシ−ルド電極層の上面に
   は共通に絶縁性の表面保護層を設け、上記シ−ルド電極
   層はこの回路基板の裏面と上記回路配線パタ−ン及びア
   −ス回路パタ−ンとに位置するように接着剤を用いて折
   りたたみ接合積層すべく構成され、上記ア−ス回路パタ
   −ン及び上下に位置する上記シ−ルド電極層の箇所には
   共通の透孔を設け、この透孔にスル−ホ−ル導通層を形
   成することにより上記ア−ス回路パタ−ンとシ−ルド電
   極層とを電気的に接続するように構成したことを特徴と
   するシ−ルド層を有する可撓性回路基板。