JPS6214717Y2

JPS6214717Y2 -

Info

Publication number: JPS6214717Y2
Application number: JP1978142064U
Authority: JP
Priority date: 1978-10-18
Filing date: 1978-10-18
Publication date: 1987-04-15
Also published as: JPS5562075U

Description

【考案の詳細な説明】本願考案は多層印刷配線板にLSIケース等を実
装して構成される電子回路パツケージに関するも
のであり、とくに多層印刷配線板上に高密度に
LSIケースを実装する場合、布線収容性を低下さ
せないことをねらいとし、かつ耐外来雑音特性を
向上させた電子回路パツケージに関するものであ
る。

近年、半導体製造技術の進歩に伴ない、低電力
化された素子を大規模に集積したLSIが実現され
つつある。かかるLSIを高密度に実装するため
に、このLSIをチツプ状態でセラミツク基板上に
搭載した電子装置も出現している。しかし、この
チツプ状態では、その取扱いに難点があり、一般
的に使用するには不便である。一方、チツプをケ
ースに封入した場合、従来のDIPケースは端子数
の増大とともにケースがきわめて大きくなるとい
う欠点があるが、最近では、セラミツクケースの
四辺から高密度に端子を取出すセラミツク・チツ
プキヤリア等の小型化されたケースが使用された
電子装置もみられるようになつた。このような
LSIケースをアース用銅箔、電源用銅箔を内層に
有する従来の多層印刷配線板に実装した電子回路
パツケージを第１図に示す。第１図において、１
は多層印刷配線板、２はケース、３は電源用銅
箔、４はアース用銅箔、５は回路パターン接続用
の銅箔除去部分、６，６′は回路パターン、７は
ハンダ付けされた電源用スルホール、７′は電源
用スルホールと電源用ケース端子接続用パツドと
の接続用回路パターン、８はハンダ付けされたア
ース用スルホール、８′はアース用スルホールと
アース用ケース端子接着用パツドとの接続用回路
パターン、９はケース端子接着用パツド、１０は
ケース端子、１１はケース端子とケース端子接着
用パツドとの接着用ハンダ、１２はハンダ付けさ
れた回路パターン接続用スルホールである。

第１図より明らかなように、このような従来の
実装構造では、LSIケース２の下の領域に回路パ
ターンを布線できず、したがつて基板１上にDIP
ケースに比較して小さい多数のLSIケース２が搭
載できるにもかかわらず、ケース端子間の接続用
回路パターンが収容できなくなるという欠点があ
る。この欠点を避けるために、信号層数を増加し
て回路パターンを収容するようにしているため
に、大幅なコスト上昇はさけられないという欠点
があつた。

また、LSIケース端子間の接続用回路パターン
が多層印刷配線板の表面に形成されているため、
外来雑音によつて回路パターンに雑音電圧が誘起
され易いという欠点があつた。

耐外来雑音特性を向上させる、あるいは回路パ
ターン間の電気的結合を低減することを目的とし
て実開昭50−111660号公報、特開昭51−71961号
公報に示されるように、印刷配線板の表面に形成
された回路パターンの必要な領域に絶縁層を介し
て導電膜を設け導電膜をアース層に接続した印刷
配線板等も提案されている。構造例を第２図に示
す。２１が基板、２２が回路パターン、２３がア
ース用銅箔、２４がアース用銅箔に接続された接
地用端子、２５が絶縁層、２６がシールド用導電
層である。かかる構成の基板では回路パターン２
２を形成した基板２１の上に更に必要な箇所に絶
縁層、シールド用導電層を形成する必要があり製
造工数増はさけられずコスト上昇をまねく。ま
た、基板２１の表面が最終的には凹凸とならざる
を得ず、基板２１に密着してケースを接着するこ
とは困難である。

本願考案は上記従来例の欠点を除去するため
に、回路パターンを内層とし、電源用導電層及び
アース用導電層を表層に配設することにより、表
層面上に密着して配置されるLSIケースによつて
占有される部分直下の領域も布線することができ
るようにして布線収容密度を向上させ、あわせて
耐外来雑音特性を向上させた電子回路パツケージ
を提供するものである。以下図面により実施例を
詳細に説明する。

第３図は、本願考案の電子パツケージの一実施
例を示したもので、１は多層印刷配線板、２は多
端子チツプキヤリア型ケース、３は表面に出され
た電源用銅箔、４は表面に出されたアース用銅
箔、６，６′は内層に入れられた回路パターン、
８はハンダ付けされたアース用スルホール、８′
はアース用スルホールとアース用ケース端子接着
用パツドとの接続用回路パターン、９はケース端
子接着用パツド、１０はケース端子、１１はケー
ス端子１０とケース端子接着用パツド９との接着
用ハンダ、１２′はスルホールメツキされた回路
パターン接続用スルホール、１３はケースの端子
１０と回路パターン６，６′との接続用スルホー
ルである。

このように、本実施例では、回路パターン６，
６′が電源銅箔３とアース用銅箔４の内側に入れ
た構造となつているため、ケース２の下の領域も
布線可能であり、布線収容密度が従来構造の多層
印刷配線板に比較し大きくなり、また電源用導電
層、アース用導電層がシールド作用することによ
り、耐外来雑音特性を向上できる利点がある。

このような構造の多層印刷配線板は、例えば最
初に両面銅張積層板を使用して、回路パターン
６，６′、スルホールメツキされた接続用スルホ
ール１２′を形成し、しかる後、電源用銅箔３あ
るいはアース用銅箔４を有する積層板を前記積層
板の両側より積層し、ケース端子接着用パツド
９、接続用回路パターン８′、アース用スルホー
ル８を設けることにより、通常の多層印刷配線板
の製造技術で容易に実現できる。

以上説明したように、本願考案では回路パター
ンを内層に、電源用導電層及びアース用導電層を
表層に設けた構造の多層印刷配線板を用いるの
で、配線板に密着してチツプキヤリア型のケース
を実装しても、ケース下の領域にも回路パターン
の布線が可能となり、従来の回路パターンを表層
に設ける構造の多層印刷配線板に比較して布線収
容密度を大きくできる利点があり、また電源、ア
ース銅箔を表層に配設することにより、耐外来雑
音特性が向上でき、更にこれらの銅箔を介して従
来構造のものより熱放散性が大きくなるという効
果もある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、従来構造の電子回路パツケージの構
成を示したもので、ａは正面図、ｂはＡ−A′断
面図であり、第２図は他の従来例を示す断面図で
ある。第３図は本願考案になる電子回路パツケー
ジの構成を示したもので、ａは正面図、ｂはＢ−
B′の断面図である。１…多層印刷配線板、２……多端子チツプキヤ
リア型LSIケース、３は電源用銅箔、４……アー
ス用銅箔、４……回路パターン接続用の銅箔除去
部分、６，６′……回路パターン、８……ハンダ
付けされたアース用スルホール、８′……アース
用スルホールとアース用ケース端子接着用パツド
との接続用回路パターン、９……ケース端子接着
用パツド、１０……ケース端子１１……ケース端
子とケース端子接着用パツドとの接着用ハンダ、
１２……ハンダ付けされた回路パターン接続用ス
ルホール、１２′……スルホールメツキされた回
路パターン接続用スルホール、１３……ケース端
子と回路パターンとの接続用スルホール、２１…
…基板、２２……回路パターン、２３……アース
用銅箔、２４……アース用銅箔に接続された接地
用端子、２５……絶縁層、２６……シールド用導
電層。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

LSIケースを多層印刷配線板に実装してなる電
子回路パツケージにおいて、表面に回路パターン
を形成した絶縁層板を内層にして、該内層回路パ
ターンを挾むように両側に絶縁層を形成し、該両
側絶縁層の一方の外側表面に電源用導電層を、も
う一方の外側表面にアース用導電層を形成しかつ
必要な箇所にスルホール及び部品端子接続用パツ
ドを設けてなる多層印刷配線板の前記電源用導電
層表面に密接して多端子チツプキヤリア型LSIケ
ースを搭載したことを特徴とする電子回路パツケ
ージ。