JPH04306507A - フラットケーブル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は絶縁基板上に複数本の配
線導体を相互に絶縁して配設したフラットケーブルに関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、複数本のビニール被覆ケーブルを
、例えばプラスチック製の平板上に並べて固定したフラ
ットケーブルが使用されてきたが、配線密度が低く、曲
げの自由度も小さく、狭いスペースを引き回すことは困
難であると言った欠点があった。

【０００３】このような欠点を解消するために、フレキ
シブルな配線基板を用いたフラットケーブルが使用され
始めている。この種の従来のフラットケーブルにおいて
は、配線基板上に形成された複数の配線導体相互はエポ
キシ樹脂で絶縁分離されている。すなわち、複数の配線
導体を形成した配線基板の上に絶縁フィルムをエポキシ
樹脂の接着剤を用いて接着している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来のフレキ
シブル配線基板を用いたフラットケーブルにおいては、
上述したようにエポキシ樹脂接着剤を用いているため配
線相互はこのエポキシ樹脂によって絶縁分離されること
になるが、このエポキシ樹脂は誘電率εが４．０　〜６
．０　と比較的大きいため、配線導体間の距離が短くな
るにつれてクロストークの問題が生じ、したがって、配
線密度を上げることができない欠点がある。

【０００５】また、従来のフラットケーブルにおいては
、外来ノイズに対する対策が何ら講じられていないので
配線導体を流れる信号にノイズが混入する欠点がある。 特に外来ノイズの影響が甚だしい環境で使用するような
場合には、大きな問題になる。

【０００６】本発明の目的は上述した従来のフラットケ
ーブルの欠点を除去し、配線導体間の間隔を短くしても
クロストークの問題が発生せず、したがって配線密度を
向上することができるとともに外来ノイズに影響されな
いように構成したフラットケーブルを提供しようとする
ものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明のフラットケーブ
ルは、配線基板上に形成した複数本の配線導体の各々を
ポリイミド樹脂で完全に被覆するとともに上下両面を電
磁シールド膜で挟んだことを特徴とするものである。

【０００８】

【作用】本発明によるフラットケーブルにおいては、フ
レキシブルな配線基板上に形成された複数の配線導体の
各々はポリイミド樹脂で完全に被覆されているが、この
ポリイミド樹脂の誘電率εは２．８　〜３．５　と低い
ため、配線導体間のクロストークの発生を有効に阻止す
ることができ、したがって配線導体相互を一層接近して
配設することができ、配線密度を向上することができる
。また、上下両面に電磁シールド層を設けたため外来ノ
イズを遮蔽することができ、配線導体を流れる信号がノ
イズによって影響されることはなくなる。

【０００９】

【実施例】図１〜図６は本発明によるフラットケーブル
の一実施例の順次の製造工程における構成を示す斜視図
である。本例では、２層の配線を施したフラットケーブ
ルとしたものである。

【００１０】まず、図１に示すようにフレキシブルなポ
リイミド樹脂シート１の両表面に導電性膜、本例では銅
箔２および３を被着した配線基板４を準備する。次に、
銅箔２および３を所定のパターンにしたがってエッチン
グして選択的に除去して図２に示すように複数の配線導
体５および６を形成する。この銅箔２および３のエッチ
ングは既知の方法で行うことができる。各配線導体５お
よび６の両端には他の機器への配線の接続を行うために
巾を広くした接続部を形成する。

【００１１】この他の機器への配線の接続は、はんだ付
け、コネクタ、異方導電層などで行うことができ、した
がって配線導体５および６の両端の接続部は銅のままで
も良いし、金メッキ、ニッケルメッキ、はんだメッキ、
はんだレベラ処理などを施したものでも良い。

【００１２】次に、図３に示すようにポリイミド樹脂シ
ート７の一方の表面に導電性膜、例えば銅箔８を被着し
たものを用意する。そして、銅箔８を所定のパターンに
したがってエッチングして図４に示すように電磁シール
ド膜９を有するシールドシートを形成する。

【００１３】さらに、図５に示すように、図２に示すよ
うに所定の配線導体５および６を形成した配線基板４の
上下両面にポリイミド樹脂フィルム１０および１１を介
して図４に示すシールドシート１２および１３を重ね合
わせる。ポリイミド樹脂フィルム１０および１１の所定
の位置には貫通孔をあけ、その内部に導電性ペースト１
４および１５を充填しておく。また、ポリイミド樹脂フ
ィルム１０および１１並びにシールドシート１２および
１３の寸法は、これらによって配線基板４に形成した配
線導体５および６は覆うが、これらの配線導体４の両端
に形成した接続部は覆わないようなものとする。

【００１４】上述したように配線導体５および６を形成
した配線基板４にポリイミド樹脂フィルム１２、１３お
よびシールドシート１０、１１を重ね合わせた後、加圧
下で加熱してこれらを熱圧着して図６に示すように一体
化する。この熱圧着工程においては、ポリイミド樹脂フ
ィルム１２および１３は流動して順次の配線導体５およ
び６間の隙間に流れ込み、配線導体を完全に被覆するよ
うになるとともにシールド膜９の所定の位置に固定され
ることになる。

【００１５】また、この熱圧着処理中、ポリイミド樹脂
フィルム１２に形成した貫通孔に充填した導電性ペース
ト１４は配線導体５中のグラウンド導体およびシールド
シート１０のシールド膜９に接続されるとともにポリイ
ミド樹脂フィルム１３に形成した貫通孔に充填した導電
性ペースト１５は配線導体５中のグラウンド導体および
シールドシート１１のシールド膜９に接続されることに
なる。

【００１６】最後に図６に示すように、配線導体５およ
び６が形成されていない部分を切断して外形を加工して
フラットケーブルを完成する。

【００１７】図７は図６の線Ａ−Ａに沿って切った断面
図である。本実施例のフラットケーブルにおいては、配
線導体５および６を挟んでポリイミド樹脂シート１およ
びポリイミド樹脂フィルム１２および１３を熱圧着して
いるので、各配線導体の上下には勿論のこと順次の配線
導体間にもポリイミド樹脂が存在するようになり、各配
線導体はポリイミド樹脂で完全に被覆されたものとなる
。このように各配線導体５および６を被覆するポリイミ
ド樹脂１２、１３の誘電率εは２．８　〜３．５　と従
来のエポキシ樹脂の誘電率よりも低いので、配線導体相
互のクロストークを有効に阻止することができる。した
がって配線導体４の間隔を従来よりも狭くすることがで
き、配線密度を高くすることができる。

【００１８】また、配線導体５および６は上下に積層配
置したシールドシート１０および１１のシールド膜９に
よって挟まれているので、外来ノイズが侵入して配線導
体を流れる信号に混入するのを有効に阻止することがで
きる。

【００１９】本発明は上述した実施例に限定されるもの
ではなく、幾多の変形が可能である。例えば、上述した
例では配線導体５および６を形成した後、ポリイミド樹
脂フィルム１２および１３を重ね合わせて熱圧着したが
、配線導体を形成した後、配線基板上にポリイミドワニ
スを塗布して乾燥させることもできる。この場合でも、
各配線導体５および６はポリイミド樹脂によって完全に
被覆されることになるのでクロストークを無くすことが
できる。

【００２０】さらに、上述した実施例では２層の配線を
施したが、単層の配線を施したり、上述した工程を単独
あるいは併用して繰り返すことによって３層以上の多層
配線を有するフラットケーブルとすることもできる。

【００２１】また、グラウンド配線導体とシールド膜９
とを電気的に接続する方法も上述したような導電性ペー
ストを用いる方法の他に、ハトメを利用する方法、中間
のポリイミド樹脂フィルム１２および１３の所定の部分
をカットするかまたは孔をあけておく方法、シールド膜
９をコネクタにて接続する方法、半田で接続する方法、
ワイヤーボンディングで接続する方法など種々の接続方
法を採用することができる。

【００２２】さらに、上述した実施例では、シールド膜
９は一様な銅箔を以て構成したが、メッシュパターンな
ど電磁シールド効果を損なわないものであればどのよう
な形状としてもよい。

【００２３】

【発明の効果】上述したように、本発明によるフラット
ケーブルにおいては、配線導体の各々は誘電率の低いポ
リイミド樹脂によって完全に被覆されているので、配線
相互間のクロストークを有効に除去することができ、し
たがって配線導体の間隔を狭くすることができ、配線密
度を向上することができる。この場合、隣接する配線導
体を交互に信号線およびグラウンド線として使用するよ
うにすれば、クロストークをさらに有効に除去すること
ができる。

【００２４】また、配線導体を、電磁シールド効果を有
するシールド膜で挟むようにしているので外来ノイズが
侵入して配線導体を流れる信号に混入することもない。 したがって、ノイズの影響が大きい環境下でも有効に使
用することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるフラットケーブルの一実施例を製
造する際の第１の工程を示す斜視図である。

【図２】本発明によるフラットケーブルの一実施例を製
造する際の第２の工程を示す斜視図である。

【図３】本発明によるフラットケーブルの一実施例を製
造する際の第３の工程を示す斜視図である。

【図４】本発明によるフラットケーブルの一実施例を製
造する際の第４の工程を示す斜視図である。

【図５】本発明によるフラットケーブルの一実施例を製
造する際の第５の工程を示す斜視図である。

【図６】本発明によるフラットケーブルの一実施例を製
造する際の第６の工程を示す斜視図である。

【図７】本発明によるフラットケーブルの一実施例の構
成を、図６のＡ−Ａ線に沿って切って示す断面図である
。

【符号の説明】

１　　ポリイミド樹脂シート ２　　銅箔 ３　　銅箔 ４　　配線基板 ５　　配線導体 ６　　配線導体 ７　　ポリイミド樹脂シート ８　　銅箔 ９　　シールド膜 １０　　シールドシート １１　　シールドシート １２　　ポリイミドフィルム １３　　ポリイミドフィルム

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　ポリイミド樹脂シート上に形成した複
   数本の配線導体の各々をポリイミド樹脂で完全に被覆す
   るとともに上下両面を電磁シールド膜で挟んだことを特
   徴とするフラットケーブル。