JPS636892A

JPS636892A - プリント配線板間の高周波接続方法

Info

Publication number: JPS636892A
Application number: JP61149407A
Authority: JP
Inventors: 朝倉　静郎
Original assignee: Ohkura Electric Co Ltd
Current assignee: Ohkura Electric Co Ltd
Priority date: 1986-06-27
Filing date: 1986-06-27
Publication date: 1988-01-12
Also published as: JPH0237096B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】ｍ＝上の和本発明は、プリント配線板間の高周波接続方法に関し、
特に２枚のプリント配線板を同軸コード及び同軸コネク
タなしで高周波接続する方法に関する。

差速１と文運情報化社会の進展に伴ない、電子機器小型化の要求が益
々高まっており、各種部品が実装されたプリント配線板
を組合せ接続することにより小型化を図る技術も広く採
用されている。コンピュータや通信回線の回路では数Ｍ
Ｈｚ以上の高周波に対しても部品をプリント配線板に実
装するが、このようなプリント配線板相互間を高周波接
続する場合には、高周波漏話を低く押えるため同軸コー
ド又は同軸コネクタを使用している。

従来の同軸コードによる接続には、接続前に被覆の端末
部を予め処理する手間を要すること、はんだ付けを必須
とし熟練度の高いはんだ付は作業が不可欠であること、
はんだ付は後フラックス洗浄の後処理に手間がかかるこ
と、プリント配線板間の接続線が嵩ぼり点検修理が面倒
であること、信頼性が低いこと等の欠点があった。また
、同軸コネクタの場合は高価である。

が　　しようと　る。　点従って、本発明が解決しようとする問題点は、プリント
配線板相互間の高周波接続における同軸コード及び同軸
コネクタの排除にある。

。　占　　　　るための− 第１図及び第２図を参照するに、本発明の高周波接続方
法が適用されるプリント配線板１は、絶縁基板２の両面
に表面銅箔３及び裏面銅箔４が張られた構造を有し１両
８箔３．４は適当な接地線（図示せず）への接続により
接地される。

接地銅箔３の一部をエツチング等により除去して導体パ
ターン５を形成し、その両端に接続ランド６を形成する
。接続ランド６は必ずしも導体パターン５の端部のみに
形成されるものではなく、単独の接続ランド６もあり得
る。プリント配線板１相互間接続用の接続ランド６は１
表裏の両接地銅箔３，４上の心合せされた位置に１対と
して形成され（第４図）、対をなす表裏両ランド６の間
にスルーホールめっき７（第２図）を設ける。上記接地
銅箔３．４の接続ランド６に臨む部位に接続ランド６を
囲むスルーホールめっき７の群を形成する。各スルーホ
ールめっき７の孔の内面にはめっき層８があって両銅箔
３．４が電気的に直結されている。

導体パターン５及び接続ランド６は、エツチング法以外
にもサブトラクティブ法又はアディティブ法により形成
することができる。

本発明によれば、接続すべきプリント配線板ｌの接続ラ
ンド６周囲のスルーホールめっき７の群を中空接地管１
３で接続し、両配線板ｌの接続ランド６を中空接地管１
３の中心に配置される中心導体１４で接続する。第１図
は、断面方形の中空接地管１３を示し、第２図は円形断
面の中空接地管１３の例を示す。好ましくは上記スルー
ホールめっき７の群を中空接地管１３の周壁に沿う様に
配置する。

第１図実施例の中空接地管１３は剛性金属管からなり１
両プリント配線板ｌに対する結合スタットとしても機能
する６また、第２図の実施例では中空接地管１３の両端に複数
のピン１３ａが固定されており、これらのピン１３ａが
接地されたスルーホールめっき７の群に嵌合し、はんだ
付けなどによりプリント配線板ｌに固定される。

スルーホールめっき７は両銅箔３，４を短絡する手段で
あれば足り、例えば中実導体でもよい。

また、銅箔３．４は、導電性の薄層であり、例えば金、
銀、アルミニウム等の箔や薄膜でもよい。

第６図を参照して本発明による高周波接続方法の作用を
実験例により説明する。同図右側の線図に示される様な
配置で、２条の長さ約１５０　ｍｔｓの導体パターン５
をプリント配線板（図示せず）上に形成し、各条の中央
部分１００　ｍｍを間隔６■で平行とし、残余の部分に
おいては両条端部相互間の間隔が端末に向は漸次増大す
る様に配置した。−方の導体パターン５の一端に信号源
９を接続しその他端を７５Ωで接地し、他方の導体パタ
ーン５め一端を７５Ωで接地しその他端にレベルメータ
９ａを接続した。

本発明による高周波接続方法の作用を確認するため各導
体パターン５に平行にスルーホールめっき７のクリを設
けた場合と、比較例としてスルーホールめっき７の列を
設けない場合とについて両導体パターン５間の漏話減衰
量を測定した。結果を第６図のグラフに示す。

なお、この例において、導体パターン５の導体幅は０．
８　ｍｍ、その公称導体厚は３５μｍ、スルーホール径
は０．８　Ｉｎ！Ｊ、スルーホールめっき間隔は２．５
１１ＩＩｌであった。

第６図のグラフは、本発明におけるスルーホールめっき
７の群の様にスルーホールめっき７の列を設けた場合に
は、スルーホールめっきなしの比較例に比し漏話が１Ｏ
ｄＢないし３０ｄＢ少ないことを示す。３０ｄＢに達す
る最大漏話減衰量を与える周波数は、実験的に定めるこ
とができる。

従って、本発明方法によれば、接地されたスルーホール
めっき７の群により囲まれた接続ランド６を設けること
により、同軸コードなしで、中空接地管１３と中心導体
１４との組合せからなる高周波接続線により、実質上高
周波信号の漏洩なしにプリント配線板１間の高周波接続
を提供することができる。

接続ランド６の周囲にスルーホールめっき７の群を設け
ることにより大きな漏話減衰量が得られる理由は、８４
図と第５図との比較から認められる様に、前記スルーホ
ールめっき７の群が中心導体１４及び接続ランド６を遮
蔽する効果を有する点にあるものと考えられる。

実」１例第１図のプリント配線板の絶縁基板２は、適当な絶縁材
料からなる板材でよいが、好ましくは、ガラス布基材エ
ポキシ樹脂積層板、紙基材エポキシ樹脂積層板等により
構成される。各プリント配線板ｌにはコンデンサ、抵抗
器、高周波継電器、その他の回路素子１０が接続される
。

第１図実施例においては、２枚のプリント配線板１の一
方の端縁がパネル１１へ止めねじ１２により固定され、
さらに両プリント配線板ｌの中間部分が結合スタットと
して作用する中空接地管１３に結合されるので、両プリ
ント配線板ｌは所要間隔を隔てて確実に保持される。多
数の高周波接続線が設けられても、中空接地管１３は整
然と配置され、点検及び点検に支障を及ぼさない。

第２図及び第４図の実施例では、中空接地管１３のピン
１３ａ及び中心導体１４の端末を単にスルーホールめっ
き７へはんだ付は等により固定すれば足りるから、従来
の同軸コードに比して接続作業が極めて簡単になる。

さらに１本発明方法による高周波接続線は、特性インピ
ーダンスの調整が容易であるので、プリント配線板と高
周波接続線との間のインピーダンス整合をとり易い、第
３図を参照するに、中空接地管１３として内径りの円筒
を用い、中心導体１４として外径ｄの電線を用いた場合
の特性インピーダンスＺｏは次式で与えられる。（オー
ム社、昭和４９年、電子工学ポケットブック、４−２６
頁）Ｚｏ＝　（１３８／ｅｓ）（ｌｏｇ　　ｐ）＋ｏｄここに、εＳは中空接地管１３と中心導体１４との間の
導体間物質の比誘電率である。上式から明らかな様に、
本発明方法によって設けられる高周波接続線の特性イン
ピーダンスは導体間物質の比誘電率ｆ、Ｓ、中空接地管
１３の内径り、及び中心導体の外径ｄ等を適当に選釈す
ることにより容易に調整することができる。

なお、上記説明において、プリント配線板は一層の絶縁
板を有するものとしたが、本発明による高周波接続線は
、多層プリント配線板にも同様に適用されるものである
。

衾ＪＪと仇釆以上説明した如く、本発明によるプリント配線板間の高
周波接続方法は、接続ランドの周囲にスルーホールめっ
き群を設け、スルーホールめっき群を中空接地管で接続
すると共に接続ランドを中空接地管の中心に配置された
中心導体で接続するので、次の効果を奏する。

（イ）プリント配線板間の接続から同軸コードを除き、
同軸コードの前処理、はんだ付け、後処理等に要する工
数を省くことができる。

（ロ）隣接するプリント配線板間の間隔を確実に保持す
ることができる。

（ハ）高周波接続線のインピーダンス整合をとり易い。

（ニ）同軸コードに省くのでプリント配線板間の自動接
続が期待できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法により接続されたプリント配線板の
斜視図、第２図は本発明による接続方法の説明図、第３
図は高周波接続線の説明図、第４図は本発明による接続
部の図式的断面図、第５図は従来例の説明図、第６図は
実験例の説明図である。１・・・プリント配線板、　２・・・絶縁基板、　　３
・・・表面銅箔、　　４・・・裏面銅箔、　　５・・・
導体パターン、　　６・・・接続ランド、　７・・・ス
ルーホールめっき、　　８・・・めっき層３　９・・・
信号源、　　９ａ・・・レベルメータ、　１０・・・回
路素子、　　１１・・・ハネル、１２・・・止ねじ、　
１３・・・中空接地管、　　１４・・・中心導体。特許出願人　　大倉電気株式会社特許出願代理人　　　弁理士　　市東禮次部第２図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）表裏両面に接地銅箔が張設されたプリント配線板
２枚を高周波接続する方法において、各プリント配線板
の接続部位の表裏に接地銅箔で囲まれた非接地接続ラン
ドを形成し、各プリント配線板表裏の上記接続ランド間
にスルーホールめっきを形成し、各プリント配線板の上
記接地銅箔に上記接続ランドを囲むスルーホールめっき
群を形成し、両プリント配線板の上記スルーホールめっ
き群を単一の中空接地管で接続し、両プリント配線板の
上記接続ランドを上記中空接地管の中心に配置される中
心導体により接続してなるプリント配線板間の高周波接
続方法。
（２）特許請求の範囲第１項記載の高周波接続方法にお
いて、上記中空接地管及び上記中心導体の寸法を適当に
選定することにより両プリント配線板間の接続インピー
ダンスを各プリント配線板に対し整合してなるプリント
配線板間の高周波接続方法。
（３）特許請求の範囲第１項記載の高周波接続方法にお
いて、上記中空接地管を上記両プリント配線板間の所要
間隔に等しい長さの剛性金属管とすることにより上記中
空接地管を両プリント配線板間の結合スタットとしてな
るプリント配線板間の高周波接続方法。