JPH08508134A - サブラック用のコネクティングリヤウォール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 本発明は、電子設備におけるサブラック用のコネクティングリヤウォール（１０）に関する。ねじ結合によって、配線ボード（１２）に対して平行に該配線ボードに金属プレート（１４，１６）が取り付けられており、金属プレート（１４，１６）は同時に供給電圧の供給及び高周波数の干渉の遮蔽のためにも働く。金属プレート（１４，１６）に設けられた貫通開口（２６）及び切欠き（Ａ）は、遮蔽すべき高周波の干渉信号の波長の１／１０〜１／２０を上回らないような最大値を有している。

Description

【発明の詳細な説明】 サブラック用のコネクティングリヤウォール 本発明は、コネクティングリヤウォールであって、電子的な及び／又は電気機 械式のプラグイン・モジュールをサブラックにおいて互いに接触接続するための 差込み装置が、コネクティングボードに配置されており、かつ少なくとも１つの 電圧供給装置の電位導体が設けられている形式のものに関する。 プラグイン技術で取り付けられかつサブラックにおいて互いに操作されるモジ ュールは、特に、データ技術の装置において一般に使用されている。このような 装置には、高周波の干渉放射を抑制することに関して、高い要求が課せられる。 モジュールにおけるこのような干渉の発生は回避不能であるので、モジュール及 び／又はサブラックは一般に遮蔽ケージとして構成されている。 この場合おける問題はコネクティングリヤウォールにある。すなわちコネクテ ィングリヤウォールは、一方ではサブラックの背側を開放させており、かつ他方 では干渉放射のための送信アンテナとして働く接続導体を有している。このよう なコネクティングリヤウォールの遮蔽は特に次のようなサブラックにおいて、す なわち互いに向かい合っている２つの側からモジュー ルを差込み可能であって、つまりコネクティングリヤウォールがサブラックの中 央に位置しているようなサブラックにおいて、困難である。このようなサブラッ クは、例えばドイツ連邦共和国特許出願公開第３６０８０４６号明細書に基づい て公知である。また、コネクティングリヤウォールを多層のプリント配線板とし て構成すること、そしてこの際にゼロ電位を導くための１つの層を使用すること 、ひいては大面積の高周波遮蔽（ｇｒｏｕｎｄ ｐｌａｎｅ）として使用するこ とは、米国特許第３９９２６８６号明細書に基づいて既に公知である。この場合 別の層は供給電圧を導く。 この公知の構成における欠点としては次のことがある。すなわちこの場合遮蔽 は小さな横断面を有しており、つまり一般的に、多くの場合ゼロ電位にあるにも かかわらず、条件付けられてしか電圧供給のための導電体として適していない。 同様なことは、供給電圧を導く層に対しても言える。したがって電流を導くため には、横断面の大きな導体が付加的に使用される。このような導体はしかしなが ら高周波技術的にしばしば、遮蔽と共に制御することが困難な電位ループを形成 する。 本発明の課題は、冒頭に述べた形式のコネクティングリヤウォールを改良して 、高周波の干渉放射に対する改善された遮蔽作用を有しており、かつリサイクル を容易に可能にするために、簡単に分解することがで きるようにすることである。 この課題を解決するために、本発明によるコネクティングリヤウォールは、請 求の範囲の請求項１の特徴部分に記載のように構成されている。 金属プレートはこの場合遮蔽として働くのみならず、同時にそれぞれ供給電流 のためのただ１つの導体及び帰路としても働く。金属プレートは、プリント配線 板との比較において十分な横断面をもって構成することができるので（プレート 厚さはｍｍ範囲で容易に実現可能である）、電流は最小の抵抗と小さな誘電率と をもって導かれる。つまりこの場合パルス状の干渉電流は極めて迅速に導出され るので、高いパルス電圧が形成されることはあり得ない。これによってまた急勾 配のパルスエッジが可能であり、ひいてはシステムの限界周波数が高められる。 それぞれの電位は、横断面の大きな結合部材を介してコネクティングボードに おけるコンタクト面に導かれ、そこから隣接した差込み装置の接点に導かれる。 このようになっていることもまた、低い抵抗と小さな誘電率とをもった接続を可 能にする。有利なダブル効果に言及すれば、結合部材は同時に、高さによって所 定された間隔をもつコネクティングボードに、金属プレートを固定するためにも 働く。 本発明の別の構成では、結合部材が、打ち抜かれた舌片として金属プレートに 一体に成形されている。ま た舌片がＺ字形に折り曲げられていることによって、舌片はスペーサとしても機 能も果たす。 組み立てられた状態でコンタクト面に接触している結合部材の面には、固定孔 が設けられている。上に述べた舌片を結合部材として使用する場合には、有利に は打抜きと同時に、貫通開口を備えた孔が成形され、これらの孔は、コネクティ ングボードにおいてコンタクト面の範囲に配置された孔と整合している。そして セルフタッピング式のねじがこれらの孔を貫いて固定孔にねじ込まれる。このよ うなねじ結合によって、コンタクト面の金属と固定部材の金属との間におけるプ レス溶着が生ぜしめられ、ひいてはコンタクト面と固定部材との間において耐腐 食性のガス密な結合部が形成される。 本発明の有利な構成では、コネクティングボードに近い金属プレートが、それ ぞれ隣接したさらに離れた金属プレートよりも小さい。このようになっているこ とによって、コネクティングボードに近い方の金属プレートは、アース電位を導 く最外位の金属プレートと、コネクティングボードとの間において取り囲まれる 。そしてこれにより次のような利点が得られる。すなわちこの場合、内側に位置 している金属プレートに対しては干渉排除技術の観点からはほとんど注意を払う 必要がなくなり、かつ個々の金属プレートとコネクティングボードとの間におけ る結合は互いに交差しなくな る。 しかしながらこのことは、１つのコネクティングボードだけが使用される場合 に限ってのみ可能である。上に述べたような両面式のサブラックの場合には、本 発明の利点を得るために、コネクティングリヤウォールはその外側に位置してい る２つのコネクティングボードを備えることが望ましい。 両方のコネクティングボードが同じ金属プレートから電圧を供給される場合に は、その数が多くなることはない。 両方のコネクティングボードはこの場合有利には、コネクティングボードにつ いて上に述べた形式で、金属プレートと結合される。つまり両コネクティングボ ードは、結合部材を介して金属プレートとねじ結合される。 図面はコネクティングリヤウォールを分解して示す斜視図である。 全体を符号１０で示された図示のコネクティングリヤウォールは、第１のコネ クティングボード１２と第１の金属プレート１４と第２の金属プレート１６と第 ２のコネクティングボード１８とを有している。金属プレートの数は、種々異な った供給電圧電位の数に相当している。供給電圧が複数の場合には、金属プレー トの数は多くなる。コネクティングボードは多層のプリント配線板である。コネ クティングボード１２もし くは１８の互いに反対側を向いている外側面１２ａ及び１８ａにはそれぞれ、接 続されるプラグイン・モジュール（図示せず）の数に相当する数の差込み装置２ ０が配置されている。図面には見やすくするためにそのうちの幾つかのの差込み 装置だけが示されている。コネクティングボード１２もしくは１８の長手方向縁 部１２ｂ，１８ｂに沿って、その互いに向かい合った内側面１２ｃ，１８ｃにコ ンタクト面１２ｄもしくは１８ｄが、プリントされた導電面として装着されてお り、これらの導電面はアース接続のための接続部として働く。前記コンタクト面 １２ｄもしくは１８ｄに対して、長手方向縁部１２ｂもしくは１８ｂから離れる 方向でコネクティングボード１２もしくは１８の中心に向かってずらされて配置 された別のコンタクト面１２ｅ，１８ｅは、供給電圧の接続のために働く。コン タクト面は、符号２２で示された導体路によって、電圧供給のために設けられた 差込み装置２０の接点と接続されている。コンタクト面を通る対角線の交点にお いてコネクティングボード１２，１８には、貫通孔１２ｆ，１８ｆが設けられて いる。 金属プレート１４，１６は、錫メッキされた１．５ｍｍの厚さの銅薄板から成 っている。金属プレート１４もしくは１６の長手方向縁部１４ａ，１６ａには、 舌片１４ｂ，１４ｃもしくは１６ｂ，１６ｃが一体に成形されている。これらの 舌片１４ｂ，１４ｃ，１６ ｂ，１６ｃはそれぞれ異なった長さを有しており、かつＺ字形に折り曲げられて いる。すなわちこの場合長い舌片１４ｂ及び短い舌片１６ｃは第２のコネクティ ングボード１８に向かって延びており、かつ短い舌片１４ｃ及び長い舌片１６ｂ は第１のコネクティングボード１２に向かって延びている。舌片１４ｂ，１４ｃ ，１６ｂ，１６ｃの端面１４ｄ，１６ｄには固定孔１４ｅ，１６ｅが設けられて いる。 アース電位を導く第２の金属プレート１６の、舌片を備えていない縁部範囲、 つまり図示の実施例では鉛直な縁部２４は、供給電圧を導く第１の金属プレート １４に向かって折り曲げられている。これによって第１の金属プレート１４は、 第２の金属プレート１６によってほぼ取り囲まれている。 第２の金属プレート１６へのアース電位の供給は、右側の縁部２４に装着され る図示されていないねじ結合部を介して行われる。図面には単にねじ山付孔３０ だけが示されている。第１の金属プレート１４への別の供給電位の供給は、この 第１の金属プレート１４に一体に成形された接続舌片１４ｇを介して行われ、こ の接続舌片１４ｇにもねじ山付孔３２が設けられている。接続舌片１４ｇは、右 側の縁部２４における切欠き２８を貫いて延びている。給電は、面積の大きなケ ーブルを介してか又はバスバーを介して行うことができる。 第２のコネクティングボード１８に向かって舌片１４ｂを挿通可能にするため に、第２の金属プレート１６には貫通開口２６が打ち抜かれている。これらの貫 通開口２６の位置及び寸法は次のように、すなわち舌片１４ｂの端面１４ｄが貫 通開口２６を貫通することができるように、かつ舌片と貫通開口の縁部とが両者 の間における電位差のためにあらかじめ規定された間隔を下回らないように、選 択されている。 舌片は、金属プレートの縁部にだけ形成することが可能なわけではない。つま り舌片１４ｆは、金属プレート１４の面から、３つの辺における打抜きと接続す るＺ字形の折り曲げとによって形成されている。これによって金属プレートとコ ネクティングボードとの間における接触接続は、いかなる任意の箇所においても 可能になり、このことは、コネクティングボードにおける導体パターンの設計を 極めて簡単にする。 金属プレートが上に述べたように構成されていることによって、金属プレート の経済的な製造が可能になる。すなわちプレートの打抜き、舌片の打抜き及び固 定孔の打抜き、舌片の折り曲げ並びに縁部範囲の折り上げは、組み合わせられた １回の打抜き／曲げ作業工程において行うことができる。この際に、引き抜き方 法によって固定孔を形成することも可能である。この場合、この方法において自 体公知であるように、端面１４ｄ，１６ｄの、各コンタクト面１２ｄ，１２ｅ， １８ｄ，１８ｅとは反対の側に、ホッパ状のバリが形成され、これらのバリは、 固定孔１４ｅ，１６ｅにおける多数のねじ山を可能にする。 アース電位を導く金属プレート１６の良好な遮蔽作用が劣化することを回避す るために、貫通開口２６の最大内寸法、該貫通開口の対角線Ｄ、及び舌片１６ｂ と１６ｃとの間もしくは舌片１６ｂと垂直に折り曲げられた縁部２４との間の間 隔Ａは次のように、すなわちこれらの寸法が、遮蔽すべき最高周波数の信号の波 長の１／１０〜１／２０の値を上回らないように、選択されている。図示の実施 例ではこれは３０ｍｍである。 金属プレート１４，１６の間には、高い誘電率を有する図示されていない絶縁 フォイルが挿入されている。このようなフォイルが存在しておらず、単に空隙に よって隔てられているとしても、金属プレートはコンデンサの被覆体を形成する 。上に述べたフォイルを使用することによって、金属プレートをさらに近くに集 めることが可能であり、これによって容量が高まる。空気に比べて高いフォイル の誘電率によって、容量はさらに高くなる。 干渉（interference）の優勢な高い周波数においても金属プレートの間におけ る容量は、供給電圧において漂遊する干渉をアースに向かって導出するために十 分である。金属プレートは大面積のコンデンサであり、 このコンデンサは、金属プレートの差込み部材を介して並列に接続されている互 いに隣接し合う多数のエレメンタリ・キャパシタンスから形成されていると、理 解しなくてはならない。電位を導く金属プレートにおいて干渉が発生すると、こ の干渉は、発生箇所の直ぐ近くに位置するエレメンタリ・キャパシタンス及びそ の隣接物から、アース電位を導く金属プレートに導出される。これによって、金 属プレートと電流供給プレートとの間の接続導体における漂遊する干渉は、効果 的に抑制される。 コネクティングリヤウォール１０は以下のように組み立てられる：図示されて いないセルフタッピング式のねじが、第１のコネクティングボード１２の外側面 １２ａから貫通孔１２ｆを貫いて差し込まれ、第１の金属プレート１４に一体成 形された舌片１４ｃ，１４ｆの固定孔１４ｅにねじ込まれ、この際にセルフタッ ピング式のねじは、固定孔１４ｅにおいてねじ山を形成する。対応する固定孔と 貫通孔との対応関係は、一点鎖線で示されている。 金属プレート１４が第１のコネクティングボード１２とねじ結合された後で、 金属プレート１４には絶縁フォイル（図示せず）が敷設され、この絶縁フォイル には第２の金属プレート１６が載せられて、第１の金属プレートについて記載し たように、第１のコネクティングボード１２とねじ結合される。次いで第２のコ ネクティングボード１８は同様な形式で舌片１４ｂ及び１６ｃの、該コネクティ ングボード１８に向けられた端面１４ｄ，１６ｄにねじ固定される。 コネクティングリヤウォール１０の良好な干渉防止作用の他のポジティブな別 の作用としては、コネクティングリヤウォール１０を単純な工具で分解できるこ とが挙げられる。分解に際しては、コネクティングリヤウォール１０は材料グル ープに応じて容易に仕分け可能な個品に分解される。それというのはこの場合、 ろう接結合部やいかなる接着接合部をも切り離す必要がないからである。このこ とは、電子設備のリサイクル可能性に対する要求にも合致している。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．コネクティングリヤウォール（１０）であって、電子的な及び／又は電気機 械式のプラグイン・モジュールをサブラックにおいて互いに接触接続するための 差込み装置（２０）が、コネクティングボード（１２）に配置されており、かつ 少なくとも１つの電圧供給装置の電位導体が設けられている形式のものにおいて 、 コネクティングボード（１２）に対して平行にかつ該コネクティングボード（ １２）に対して及び互いに間隔をおいて配置されていて、該コネクティングボー ド（１２）を少なくとも部分的に覆いかつそれぞれ１つの電圧供給電位を導く金 属プレート（１４，１６）が設けられており、 コネクティングボード（１２）に取り付けられたコンタクト面（１２ｄ，１２ ｅ）が設けられており、該コンタクト面（１２ｄ，１２ｅ）が、供給電圧もしく はアース電位のために設けられた、差込み装置（２０）の接点に隣接していて、 該差込み装置（２０）と接続されており、 さらに、金属プレート（１４；１６）と、それぞれの電位のために規定された コンタクト面（１２ｄ，１２ｅ）とを電気的に、かつコネクティングボード（１ ２）とを機械的に容易に再び解離可能に接続結 合する結合部材（１４ｃ；１６ｂ）が設けられている ことを特徴とする、サブラック用のコネクティングリヤウォール。 ２．前記結合部材が、有利には舌片（１４ｂ，１４ｃ，１４ｆ；１６ｂ，１６ｃ ）の打抜きによって、金属プレート（１４；１６）と一体に構成されており、舌 片がＺ字形にコネクテイングボード（１２）に向かって折り曲げられている、請 求項１記載のコネクティングリヤウォール。 ３．組み立てられた状態でコンタクト面（１２ｄ，１２ｅ）に接触している結合 部材（１４ｃ；１６ｂ）の端面（１４ｄ；１６ｄ）に、固定孔（１４ｅ；１６ｅ ）が設けられていて、かつコネクティングボード（１２）に、該コネクティング ボードと整合する貫通孔（１２ｆ）が設けられており、コネクティングボード（ １２）が、有利にはセルフタッピング式のねじを用いて結合部材（１４ｃ；１６ ｃ）とねじ結合されている、請求項１又は２記載のコネクティングリヤウォール 。 ４．コネクティングボード（１２）に近い金属プレート（１４）が、コネクティ ングボード（１２）からさらに離れた次の金属プレート（１６）よりも小さく、 コネクティングボード（１２）に近い方の金属プレート（１４）が離れている方 の金属プレート（１ ６）によって全面的に取り囲まれており、しかも離れている方の金属プレート（ １６）がコネクティングボード（１２）をほぼ覆っており、かつ有利にはアース 電位を導く、請求項１から３までのいずれか１項記載のコネクティングリヤウォ ール。 ５．最大の金属プレート（１６）の縁部（１６ａ）の少なくとも一部に、許容最 大値を上回らない相互間隔をもって結合部材（１６ｂ）が配置されており、かつ 残りの縁部範囲（２４）がコネクティングボード（１２）に向かって折り曲げら れている、請求項４記載のコネクティングリヤウォール。 ６．最大の金属プレート（１６）への電位供給（アース）が縁部範囲（２４）に おいて行われ、かつ小さい金属プレート（１４）への電位供給が、有利には該金 属プレートに一体に成形された接続舌片（１４ｇ）を介して行われ、該接続舌片 （１４ｇ）が、縁部範囲（２４）に設けられた切欠き（２８）を貫いて突出して おり、しかも電位供給が、縁部範囲（２４）もしくは接続舌片（１４ｇ）におけ るねじ結合部（３０；３２）を介して行われる、請求項５記載のコネクティング リヤウォール。 ７．最も離れている金属プレート（１６）に対して平行にかつ該金属プレートに 対して間隔をおいて、該金属プレートの背側に第２のコネクティングボード（１ ８）が取り付けられている、請求項４から６ま でのいずれか１項記載のコネクティングリヤウォール。 ８．それぞれの電位のための両コネクティングボード（１２，１８）に電圧を供 給するために、それぞれ１つの金属プレート（１４，１６）だけが設けられてい る、請求項７記載のコネクティングリヤウォール。 ９．金属プレート（１４；１６）に別の舌片（１４ｂ；１６ｃ）が一体成形され ており、該舌片（１４ｂ；１６ｃ）が第２のコネクティングボード（１８）に向 かってＺ字形に折り曲げられている、請求項７又は８記載のコネクティングリヤ ウォール。 10．金属プレート（１６）に、他方の金属プレート（１４）と結合された結合部 材（１４ｂ）のための貫通開口（２６）が設けられており、結合部材（１４ｂ） に対する該貫通開口（２６）の縁部の間隔が、その都度の電位差に対してあらか じめ規定された、結合部材（１４ｂ）に対する最小間隔を下回らないように、設 定されている、請求項９記載のコネクティングリヤウォール。 11．最大の金属プレート（１６）の縁部（１６ａ）に配置された別の舌片（１６ ｃ）が、許容最大値を上回らない相互間隔（Ａ）を有している、請求項９又は１ ０記載のコネクティングリヤウォール。 12．貫通開口（２６）の最大内寸法（Ｄ）もしくは、 最大の金属プレート（１６）の縁部における結合部材（１６ｂ；１６ｃ）の間に おける間隔が、最大周波数の干渉信号の波長の１／１０〜１／２０の値を上回ら ない、請求項５、６、１０及び１１のいずれか１項記載のコネクティングリヤウ ォール 13．金属プレート（１４，１６）の間に、有利には高い誘電率を有する絶縁フォ イルが挿入されている、請求項１から１２までのいずれか１項記載のコネクティ ングリヤウォール。