KR102576089B1

KR102576089B1 - 인쇄 회로 기판 어셈블리

Info

Publication number: KR102576089B1
Application number: KR1020180113601A
Authority: KR
Inventors: 황보훈
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2018-09-21
Filing date: 2018-09-21
Publication date: 2023-09-08
Also published as: US11778738B2; US20210289622A1; KR20200034175A; WO2020060040A1

Abstract

인쇄 회로 기판 어셈블리는, 제 1 메인 신호 라인, 및 제 1 유전율을 가지는 제 1 유전체를 포함하는 메인 인쇄 회로 기판과 제 1 서브 신호 라인, 및 제 1 유전율보다 작은 제 2 유전율을 가지는 제2 유전체를 포함하는 서브 인쇄 회로 기판과 메인 인쇄 회로 기판의 상기 제 1 메인 신호 라인과 서브 인쇄 회로 기판의 제 1 서브 신호 라인을 연결시키는 제 1 연결 블록을 포함할 수 있다.

Description

인쇄 회로 기판 어셈블리 {printed circuit board assembly}

개시된 발명은 인쇄 회로 기판 어셈블리에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 메인 회로가 형성된 메인 인쇄 회로 기판과 서브 회로가 형성된 서브 인쇄 회로 기판을 연결시키는 인쇄 회로 기판 어셈블리에 관한 발명이다.

일반적으로 인쇄 회로 기판은 전자 부품들을 기계적으로 지지하고, 전도성의 라인들, 패드들 및 플레이트들을 이용하여 전자 부품들(예를 들어, 집적 회로 소자, 저항, 캐패시터, 인덕터, 스위치 등)을 전기적으로 서로 연결한다. 전도성의 라인들, 패드들 및 플레이트들은 비전도성의 기판 위에 금속 시트(예를 들어, 구리 시트)로부터 식각되어 형성된다. 또한, 전자 부품들은 인쇄 회로 기판 상에 납땜된다.

인쇄 회로 기판은 전도성 라인, 전도성 패드 및 전도성 플레이트을 포함하는 전도성 층의 개수에 따라 단면 인쇄 회로 기판, 양면 인쇄 회로 기판 또는 다층 인쇄 회로 기판으로 구별된다. 다층 인쇄 회로 기판은 4층 인쇄 회로 기판, 6층 인쇄 회로 기판, 8층 인쇄 회로 기판 등 다양하게 구별된다.

인쇄 회로 기판에 형성된 전도성 라인, 전도성 패드 및 전도성 플레이트은 기능에 따라 신호가 전송되는 신호 전송 부재, 전력이 공급되는 전력 공급 부재, 및 그라운드와 연결되는 그라운드 부재로 구별될 수 있다.

신호는 신호 전송 부재에 의하여 신호 송신 부품으로 신호 수신 부품으로 전송될 수 있다. 신호의 전송은 전류의 흐름을 생성한다. 다시 말해, 신호 송신 부품으로부터 신호 수신 부품으로 신호 전송 부재를 통하여 신호가 전송되면, 신호 송신 부품으로부터 신호 수신 부품으로 신호 전송 부재를 통하여 전류가 흐른다.

이러한 인쇄 회로 기판이 서로 연결되는 경우에, 커넥터를 이용하는 방식과 케이블을 이용하는 방식이 있다. 커넥터를 사용하여 인쇄 회로 기판과 인쇄 회로 기판을 연결하는 경우에 비하여 케이블을 사용하여 인쇄 회로 기판과 인쇄 회로 기판을 연결하는 경우는 케이블 비용이 발생할 수 있다.

이에, 커넥터를 이용하여 인쇄 회로 기판과 인쇄 회로 기판을 연결하는 방식이 일반적으로 사용되고 있으나, 커넥터를 이용하는 경우, 인쇄 회로 기판의 전자소자가 커넥터의 인덕턴스 성분 및 인쇄 회로 기판간의 임피던스 미스매칭으로 인하여 고주파 특성이 불안해지는 문제점이 있었다. 이에, 커넥터를 이용한 인쇄 회로 기판 간의 연결이 고속 통신에 사용이 어려울 수 있다.

개시된 발명의 일 측면은 고속 통신이 가능한 인쇄 회로 기판 어셈블리를 제공 하고자 한다.

개시된 발명의 일 측면은 고속 통신이 가능한 서브 인쇄 회로 기판을 부분적으로만 메인 인쇄 회로 기판에 접합함에 따라 단가를 낮출 수 있는 인쇄 회로 기 판 어셈블리를 제공하고자 한다.

개시된 발명의 일 측면은 서로 다른 인쇄 회로 기판의 접합 시 발생하는 임피던스 미스 매칭되는 한계와 인덕턴스가 높아지는 한계를 해결하고자 한다.

개시된 발명의 일 측면에 따른 인쇄 회로 기판 어셈블리는, 제 1 메인 신호 라인, 및 제 1 유전율을 가지는 제 1 유전체를 포함하는 메인 인쇄 회로 기판;과 제 1 서브 신호 라인, 및 상기 제 1 유전율보다 작은 제 2 유전율을 가지는 제2 유전체를 포함하는 서브 인쇄 회로 기판; 과 상기 메인 인쇄 회로 기판의 상기 제 1 메인 신호 라인과 상기 서브 인쇄 회로 기판의 상기 제 1 서브 신호 라인을 연결시키는 제 1 연결 블록을 포함할 수 있다.

또한, 상기 제 1 연결 블록은, 상기 제 1 메인 신호 라인과 상기 제 1 서브 신호 라인을 전기적으로 연결시키는 제 1 연결부;를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 메인 인쇄 회로 기판은, 메인 전력 라인 및 메인 그라운드 라인을 더 포함하고, 상기 서브 인쇄 회로 기판은, 서브 전력 라인 및 서브 그라운드 라인을 더 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판 어셈블리는, 상기 메인 전력 라인과 상기 서브 전력 라인을 연결 시키는 제 2 연결 블록; 및 상기 메인 그라운드 라인과 상기 서브 그라운드 라인을 연결 시키는 제 3 연결 블록;을 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 제 2 연결 블록은, 상기 메인 전력 라인과 상기 서브 전력 라인을 전기적으로 연결시키는 제 2 연결부; 더 포함하고, 상기 제 3 연결 블록은, 상기 메인 그라운드 라인과 상기 서브 그라운드 라인을 전기적으로 연결시키는 제 3 연결부;를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 제 1 연결 블록 내지 상기 제 3 연결 블록은 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board)로 구성될 수 있다.

또한, 상기 제 1 연결 블록 내지 상기 제 3 연결 블록은 표면 실장 기술에 의하여 상기 메인 인쇄 회로 기판 및 상기 서브 인쇄 회로 기판의 표면에 실장될 수 있다.

또한, 상기 제 1 메인 신호 라인의 폭은 상기 제 1 서브 신호 라인의 폭보다 좁을 수 있다.

또한, 상기 제 1 서브 신호 라인의 통신 속도가 상기 제 1 메인 신호 라인의 통신 속도보다 빠를 수 있다.

또한, 상기 제 1 연결 블록은, 상기 메인 인쇄 회로 기판과 고정되는 적어도 하나의 핀과 상기 서브 인쇄 회로 기판과 고정되는 적어도 하나의 핀을 포함하고,상기 메인 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 연결 블록의 상기 적어도 하나의 핀이 고정되는 적어도 하나의 홈을 포함하고, 상기 서브 인쇄 회로 기판은, 상기 제 1 연결 블록의 상기 적어도 하나의 핀이 고정되는 적어도 하나의 홈을 포함할 수 있다.

또한, 상기 제 1 연결 블록의 상기 적어도 하나의 핀이 상기 메인 인쇄 회로 기판의 홈과 상기 서브 인쇄 회로 기판의 홈에 각각 물리적으로 고정되어 결합될 수 있다.

개시된 발명의 다른 일 측면은, 제 1 메인 신호 라인과 제 1 통신 속도를 가지는 메인 인쇄 회로 기판과, 제 1 서브 신호 라인과 상기 제 1 통신 속도보다 빠른 제 2 통신 속도를 가지는 서브 인쇄 회로 기판, 및 상기 메인 인쇄 회로 기판의 상기 제 1 메인 신호 라인과 상기 서브 인쇄 회로 기판의 상기 제 1 서브 신호 라인을 연결시키는 제 1 연결 블록을 포함하는 인쇄 회로 기판 어셈블리가 제공될 수 있다.

또한, 상기 메인 인쇄 회로 기판은, 제 1 유전율을 가지는 제 1 유전체;를 더 포함하고, 상기 서브 인쇄 회로 기판은, 상기 제 1 유전율보다 낮은 제 2 유전율을 가지는 제 2 유전체;를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 제 1 연결 블록은, 상기 메인 인쇄 회로 기판과 고정되는 적어도 하나의 핀과 상기 서브 인쇄 회로 기판과 고정되는 적어도 하나의 핀을 포함하고, 상기 메인 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 연결 블록의 상기 적어도 하나의 핀이 고정되는 적어도 하나의 홈을 포함하고, 상기 서브 인쇄 회로 기판은, 상기 제 1 연결 블록의 상기 적어도 하나의 핀이 고정되는 적어도 하나의 홈을 포함할 수 있다.

도 1은 일 실시예에 의한 메인 인쇄 회로 기판과 서브 인쇄 회로 기판을 포함하는 인쇄 회로 기판 어셈블리의 일 예를 도시한다.
도 2는 일 실시예에 의한 인쇄 회로 기판 어셈블리의 상면을 도시한다.
도 3은 일 실시예에 의한 서브 인쇄 회로 기판, 제 1 내지 제 3 연결 블록의 사시도이다.
도 4는 도 1의 (a) 영역을 확대한 평면을 도시한다.
도 5는 제 1 연결 블록의 저면을 도시한다.
도 6은 제 1 연결 블록의 측면을 도시한다.
도 7은 제 2 연결 블록의 저면을 도시한다.
도 8은 제 3 연결 블록의 저면을 도시한다.
도 9는 서로 다른 유전율을 가지는 유전체의 신호 전송 손실 정도를 도시한 그래프이다.
도 10은 메인 인쇄 회로 기판에 서브 인쇄 회로 기판이 조립되는 방법을 도시한다.
도 11은 인쇄 회로 기판 어셈블리의 상면에 제 1 내지 제 3 연결 블록이 조립되는 방법을 도시한다.

명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다. 본 명세서가 실시예들의 모든 요소들을 설명하는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 일반적인 내용 또는 실시예들 간에 중복되는 내용은 생략한다. 명세서에서 사용되는 '부, 모듈, 부재, 블록'이라는 용어는 소프트웨어 또는 하드웨어로 구현될 수 있으며, 실시예들에 따라 복수의 '부, 모듈, 부재, 블록'이 하나의 구성요소로 구현되거나, 하나의 '부, 모듈, 부재, 블록'이 복수의 구성요소들을 포함하는 것도 가능하다.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 직접적으로 연결되어 있는 경우뿐 아니라, 간접적으로 연결되어 있는 경우를 포함하고, 간접적인 연결은 무선 통신망을 통해 연결되는 것을 포함한다.

또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.

제 1, 제 2 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 전술된 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 예외가 있지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

각 단계들에 있어 식별부호는 설명의 편의를 위하여 사용되는 것으로 식별부호는 각 단계들의 순서를 설명하는 것이 아니며, 각 단계들은 문맥상 명백하게 특정 순서를 기재하지 않는 이상 명기된 순서와 다르게 실시될 수 있다.

이하 첨부된 도면들을 참고하여 본 발명의 작용 원리 및 실시예들에 대해 설명한다.

도 1은 일 실시예에 의한 메인 인쇄 회로 기판(200)과 서브 인쇄 회로 기판(100)을 포함하는 인쇄 회로 기판 어셈블리(1)의 일 예를 도시한다. 도 2는 일 실시예에 의한 인쇄 회로 기판 어셈블리의 상면을 도시한다. 또한, 도 3은 일 실시예에 의한 서브 인쇄 회로 기판, 제 1 내지 제 3 연결 블록의 사시도이다.

도 1은 일 실시예에 의한 인쇄 회로 기판 어셈블리(1)의 일 예를 도시한다.

도 1 내지 도 3 을 참조하면, 인쇄 회로 기판 어셈블리(1)는 적어도 2개의 전도체 층(10, 30)과 적어도 하나의 유전체 층(20,21)을 포함할 수 있다.

도 1에 도시된 바와 같이 인쇄 회로 기판 어셈블리(1)는 서로 평행하게 마련되는 제1 전도체 층(10)과 제2 전도체 층(30), 제1 전도체 층(10)과 제2 전도체 층(30) 사이에 마련되는 유전체 층(20 또는 21)을 포함할 수 있다. 도 1는 제1 및 제2 전도체 층(30)과 유전체 층(20)을 포함하는 양면 인쇄 회로 기판을 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판 어셈블리(1)는 4개의 전도체 층과 2개의 유전체 층을 포함하는 4층 인쇄 회로 기판 어셈블리이거나, 6개의 전도체 층과 4개의 유전체 층을 포함하는 6층 인쇄 회로 기판 어셈블리일 수 있다. 나아가, 인쇄 회로 기판 어셈블리는 8층 이상을 가지는 인쇄 회로 기판 일 수 있다.

제1 전도체 층(10)은 전도성 물질(예를 들어, 금속, 탄소 나노 튜브 등)로 이루어진 라인, 패드, 플레이트 등 다양한 전도성 패턴들을 포함할 수 있다. 이러한 전도성 패턴들은 그 기능에 따라 신호 전송 패턴(예를 들어, 라인, 패드, 플레이트), 전력 공급 패턴 및 그라운드 패턴을 포함할 수 있다.

신호 전송 패턴은 소자들 사이에서 전기적 신호를 전송하는 라인, 패드, 플레이트 등을 의미할 수 있다.

전력 공급 패턴은 전원(예를 들어, 배터리 등)으로부터 소자들에 전력을 공급하기 위한 라인, 패드, 플레이트 등을 의미하며, 전력 공급 패턴에는 미리 정해진 전압이 인가될 수 있다.

그라운드 패턴은 전력 공급 패턴에 의하여 인가되는 전압에 대하여 기준이 되는 전위를 출력하는 라인, 패드, 플레이트 등을 의미할 수 있다.

또한, 제1 전도체 층(10)에는 저항, 캐패시터, 인덕터, 스위치, 집적 회로 소자 등 다양한 전자 부품들이 실장될 수 있다. 전자 부품들 사이에는 앞서 설명된 신호 전송 패턴, 전력 공급 패턴, 그라운드 패턴이 마련되며, 전력 공급 패턴과 그라운드 패턴을 통하여 전자 부품들에 전력이 공급되고, 신호 전송 패턴을 통하여 전자 부품들은 서로 신호를 주고 받을 수 있다.

이와 같이 다양한 전도성 패턴들과 다양한 전자 부품들은 다른 회로로부터 신호, 정보, 데이터 등을 수신하고, 수신된 신호, 정보, 데이터 등을 처리하고, 처리된 신호, 정보, 데이터를 출력하는 전기 회로를 형성할 수 있다.

예를 들어, 제1 전도체 층(10)에는 일 예로, 제1 전자 소자(41)가 실장될 수 있다. 제1 전자 소자(41) 는 각각 스위치, 저항, 캐패시터, 직접 회로 소자 등 다양한 소자일 수 있으며, 입력된 신호를 처리하고 처리된 신호를 출력할 수 있다.

제1 전도체 층(10)은 제1 전자 소자(41)에 전력을 공급하거나(미도시), 접지를 제공하는 라인(14)을 포함할 수 있다.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 인쇄 회로 기판 어셈블리(1)는 제 1 전자 소자(41)가 실장된 메인 인쇄 회로 기판(200)과 메인 인쇄 회로 기판(200)과 접합하여 인쇄 회로 기판 어셈블리(1)를 구성하는 서브 인쇄 회로 기판(100)을 포함한다.

메인 인쇄 회로 기판(200)과 마찬가지로 서브 인쇄 회로 기판(100) 역시 1 전도체 층(10)과 제2 전도체 층(30), 제1 전도체 층(10)과 제2 전도체 층(30) 사이에 마련되는 유전체 층(21)을 포함할 수 있다.

이 때, 메인 인쇄 회로 기판(200)이 가지는 제 1 유전체 층(20)과 서브 인쇄 회로 기판(100)이 가지는 제 2 유전체 층(21)은 서로 다른 유전율을 가질 수 있다. 일 실시예에 따른 메인 인쇄 회로 기판(200)의 제 1 유전체 층(20)의 제 1 유전율은 서브 인쇄 회로 기판(100)의 제 2 유전체 층(21)의 제 2 유전율보다 클 수 있다.

메인 인쇄 회로 기판(200)은 실장된 소자(예를 들어, 제 1 전자 소자(42))와 연결되는 상면 신호 라인(15)을 더 포함한다. 또한, 이러한 상면 신호 라인(15)은

메인 인쇄 회로 기판(200)의 상면 신호 라인(15)과 다른 상면 신호 라인들(15a, 15b)가 더 마련될 수 있으며, 다른 상면 신호 라인들(15a, 15b) 역시 메인 인쇄 회로 기판(200)에 실장되는 소자 사이에 신호를 전송할 수 있다.

또한, 서브 인쇄 회로 기판(100) 역시 상면 신호 라인(16)을 포함할 수 있다. 서브 인쇄 회로 기판(100)에 포함된 상면 신호 라인 역시, 다른 상면 신호 라인(16a, 16b)를 더 포함할 수 있으며, 다른 상면 신호 라인들(16a, 16b) 역시 메인 인쇄 회로 기판(100)에 실장 되는 소자 사이에 신호를 전송할 수 있다.

이 때, 메인 인쇄 회로 기판(200)과 서브 인쇄 회로 기판(100)의 상면 신호 라인(15, 16)의 폭이 서로 다르게 형성될 수 있는데, 이는, 제 1 전도체 층(10)에 형성되는 상면 신호 라인(15, 16) 제 1 전도체 층(10) 하단의 유전체 층(20,21)에 따라 임피던스 값이 바뀌므로 이를 동일하게 맞추어주기 위해서다. 예컨대, 유전율이 높은 제 1 유전체 층(20)을 가지는 메인 인쇄 회로 기판(200)의 상면 신호 라인(15)의 폭이 유전율이 낮은 제 2 유전체 층(21)을 가지는 서브 인쇄 회로 기판(100)의 상면 신호 라인(16)보다 좁게 형성될 수 있다.

본 발명의 경우, 메인 인쇄 회로 기판(200)의 유전율이 더 높고, 서브 인쇄 회로 기판(100)의 유전율이 메인 인쇄 회로 기판(200)의 유전율보다 낮은 것으로, 유전율이 높은 경우에 유전율이 낮은 신호 라인과 임피던스를 맞추기 위해서 ㅇ신호 라인의 폭이 좁게 형성되는 것일 일반적이다.

서브 인쇄 회로 기판(100)에 포함된 전력단(Power, 예를 들어, 배터리)은 메인 인쇄 회로 기판(200)의 전력 공급 패턴(PL)을 통하여 메인 인쇄 회로 기판(200)에 실장된 제 1 전자 소자(41)에 전력을 공급할 수 있다. 이러한, 전력단(Power)를 통한 전력 공급 패턴(PL)에는 미리 정해진 전압이 인가될 수 있다.

뿐만 아니라, 서브 인쇄 회로 기판(100)에는 그라운드단(Ground:GND)이 포함될 수 있다.

다음으로, 메인 인쇄 회로 기판(200)과 서브 인쇄 회로 기판(100)을 각각 접합시키는 제 1 연결 블록(110) 내지 제 3 연결 블록(130)을 포함한다. 제 1 연결 블록(110) 내지 제 3 연결 블록(130)은 표면 실장 기술(surface mount technology, SMT)에 의하여 실장될 수 있다.

예를 들어, 증착 공정(deposition) 및 식각 공정(etching)에 의하여 유전체 층(20)의 표면의 전도성 패턴들(Power, GND, 15, 16) 상에 직접 실장될 수 있다. 다시 말해, 제1 연결 블록(110) 내지 제 3 연결 블록(130)은 제 1 전도체 층(10)의 전도성 패턴들(Power, GND, 15, 16) 상에 직접 납땜될 수 있다.

이 때, 각각의 전도성 패턴들은 각각 전기를 통과시킬 수 있는 전도성 물질(예를 들어, 금속, 탄소 나노 튜브 등)로 구성될 수 있다.

구체적으로, 제 1 연결 블록(110)은 메인 인쇄 회로 기판(200) 상의 상면 신호 라인(15)과 서브 인쇄 회로 기판(100) 상의 상면 신호 라인(16) 상에 납땜되어, 두 개의 신호 라인을 서로 연결시킬 수 있다.

또한, 제 2 연결 블록(120)은 서브 인쇄 회로 기판(100)의 전력단(Power)과 메인 인쇄 회로 기판(200)의 전력 공급 패턴(PL) 상에 납땜하여, 서브 인쇄 회로 기판(100)과 메인 인쇄 회로 기판(200)이 동일한 전력을 공급받도록 할 수 있다.

또한, 제 3 연결 블록(130)은 서브 인쇄 회로 기판(100)의 그라운드단(Ground)에 메인 인쇄 회로 기판(200)의 접지를 상호 납땜하여, 서브 인쇄 회로 기판(100)과 메인 인쇄 회로 기판(200)이 동일한 접지를 가지도록 할 수 있다.

제 1 연결 블록(110) 내지 제 3 연결 블록(130)의 하단면을 상세히 검토하여 전도성 패턴들(Power, GND, 15, 16) 상에 직접 납땜되는 구성에 대하여는 도 4 내지 도 6에서 후술한다.

먼저, 도 3에 도시된 일 실시예에 의한 서브 인쇄 회로 기판(100), 제 1 내지 제 3 연결 블록(110,120,130)의 사시도를 통하여 각 구성에 대하여 상세히 설명한다.

도 3에 도시된 바와 같이, 제 1 연결 블록 내지 제 3 연결 블록(110,120,130)은 각각 메인 인쇄 회로 기판(200) 및 서브 인쇄 회로 기판(100)과 고정되기 위한 핀을 포함한다.

구체적으로, 도 3에 도시된 제 1 연결 블록(110)은 메인 인쇄 회로 기판(200)과 접합되어 고정시키기 위한 두 개의 핀(111)을 포함하고, 서브 인쇄 회로 기판(100)과 접합되어 고정시키기 위한 두 개의 핀(112)을 포함한다.

따라서, 메인 인쇄 회로 기판(200)은 두 개의 핀(111)이 꽂히기 위한 두 개의 홀(113)을 포함하여 두 개의 핀(111)을 고정시킬 수 있으며, 서브 인쇄 회로 기판(100) 역시 두 개의 핀(112)이 꽂히기 위한 두 개의 홀(104)을 포함하여 두 개의 핀(112)을 고정시킬 수 있다.

마찬가지로, 제 2 연결 블록(120)은 메인 인쇄 회로 기판(200)과 접합되어 고정시키기 위한 두 개의 핀(121)을 포함하고, 서브 인쇄 회로 기판(100)과 접합되어 고정시키기 위한 두 개의 핀(122)을 포함한다.

따라서, 메인 인쇄 회로 기판(200)은 두 개의 핀(121)이 꽂히기 위한 두 개의 홀(123)을 포함하여 두 개의 핀(121)을 고정시킬 수 있으며, 서브 인쇄 회로 기판(100) 역시 두 개의 핀(122)이 꽂히기 위한 두 개의 홀(105)을 포함하여 두 개의 핀(122)을 고정시킬 수 있다.

또한, 제 3 연결 블록(130)은 메인 인쇄 회로 기판(200)과 접합되어 고정시키기 위한 두 개의 핀(131)을 포함하고, 서브 인쇄 회로 기판(100)과 접합되어 고정시키기 위한 두 개의 핀(132)을 포함한다.

따라서, 메인 인쇄 회로 기판(200)은 두 개의 핀(131)이 꽂히기 위한 두 개의 홀(133)을 포함하여 두 개의 핀(131)을 고정시킬 수 있으며, 서브 인쇄 회로 기판(100) 역시 두 개의 핀(132)이 꽂히기 위한 두 개의 홀(106)을 포함하여 두 개의 핀(132)을 고정시킬 수 있다.

도 3에 도시된 바와 같이, 메인 인쇄 회로 기판(200)의 일부 영역을 개구부 형상으로 제작하여, 개구부의 면적에 해당하는 영역에 서브 인쇄 회로 기판(100)이 내부에 맞춰지도록 제작되어 인쇄 회로 기판 어셈블리(1)가 제작될 수 있다.

이러한, 본 발명의 인쇄 회로 기판 어셈블리(1)의 제작 방법에 대하여는 후술하는 도 10 및 도 11에서 상세히 설명한다.

다만, 앞서 설명한 바와 같이, 일 실시예에 따르면, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 메인 인쇄 회로 기판(200)의 상면 신호 라인(15)과 서브 인쇄 회로 기판(100)의 상면 신호 라인(16)을 상호 접합시키는 제 1 연결 블록(110)이 위치하는 (a) 영역과 서브 인쇄 회로 기판(100)에 포함된 전력단(Power, 예를 들어, 배터리)이 메인 인쇄 회로 기판(200)의 전력 공급 패턴(PL)을 통하여 메인 인쇄 회로 기판(200)에 전력을 공급하도록 상호 접합시키는 제 2 연결 블록(120)이 위치하는 (b)영역, 및 서브 인쇄 회로 기판(100)과 메인 인쇄 회로 기판(200)이 동일한 접지를 가지도록 상호 접합 시키는 제 3 연결 블록(130)이 위치하는 (c) 영역이 서로 다른 단면에 위치하는 것을 확인할 수 있다.

다만, 이는 서로 다른 단면에 제 1 연결 블록(110) 내지 제 3 연결 블록(130)이 위치하여야 하는 것은 아니며, 메인 인쇄 회로 기판(200)과 서브 인쇄 회로 기판(100)의 각 전도성 패턴들을 용이하게 접합이 가능한 위치라면 어떠한 위치라도 가능하다.

즉, 도 3에 도시된 바와 같이, 메인 인쇄 회로 기판(200)의 일부 영역을 개구부 형상으로 제작하여, 개구부의 면적에 해당하는 영역에 서브 인쇄 회로 기판(100)이 맞춰지도록 제작되는 것은 일 실시예에 불과하나, 유전율이 낮은 신호 라인을 갖는 서브 인쇄 회로 기판(100)의 단가가 메인 인쇄 회로 기판(200)의 단가보다 높은 것을 고려할 때, 서브 인쇄 회로 기판(100)의 면적을 최소화하여 인쇄 회로 기판 어셈블리(1)를 형성하는 것이 가장 바람직하다.

이 때, 본 발명과 같이, 메인 인쇄 회로 기판(200)의 개구부를 형성하여 서브 인쇄 회로 기판(100)을 포함시켜 인쇄 회로 기판 어셈블리(1)를 형성함에 따라, 서로 다른 유전율을 가지는 인쇄 회로 기판의 연결이 가능할 수 있다.

뿐만 아니라, 서브 인쇄 회로 기판(100)의 면적을 최소화함에 따라, 인쇄 회로 기판 어셈블리(1) 제작 시 고속 통신이 가능함에도 불구하고, 단가를 최소화할 수 있다.

또한, 고속 통신이 가능한 서브 인쇄 회로 기판(100)과 통상적으로 사용되는 메인 인쇄 회로 기판(200)을 조합함에 따라, 이종의 인쇄 회로 기판 시 통상적으로 커넥터를 사용하는 경우에 비하여 인덕턴스가 증가하는 문제점이나, 임피던스가 미스 매칭되는 문제점을 해결할 수 있다.

다음으로, 도 4는 도 1의 (a) 영역을 확대한 평면을 도시한다. 도 5는 제 1 연결 블록의 저면을 도시한다. 도 6은 제 1 연결 블록의 측면을 도시한다.

구체적으로, (a) 영역은 메인 인쇄 회로 기판(200)의 상면 신호 라인(15)과 서브 인쇄 회로 기판(100)의 상면 신호 라인(16)을 상호 접합시키는 제 1 연결 블록(110)이 위치하는 영역이다.

메인 인쇄 회로 기판(200)에는 상면 신호 라인(15) 이외에 추가적인 상면 신호 라인(15a, 15b)를 더 포함하여 메인 인쇄 회로 기판(200)에 포함된 다른 소자들에 신호를 전달할 수 있으며, 서브 인쇄 회로 기판(100) 역시 상면 신호 라인(16) 이외에 추가적인 상면 신호 라인(16a, 16b)를 더 포함한다.

도 4의 (a)영역에서 메인 인쇄 회로 기판(200)과 서브 인쇄 회로 기판(100)을 상호 접합 가능하게 하는 제 1 연결 블록(110)은 메인 인쇄 회로 기판(200)에 고정되는 두 개의 핀(111)과 서브 인쇄 회로 기판(100)에 고정되는 두 개의 핀(112)으로 고정된다.

따라서, 제 1 연결 블록(110)은 제 1 연결 블록(110)의 하단부의 연결부를 거쳐 각각의 상면 신호 라인이 상호 연결될 수 있는 위치에 있도록 배치될 수 있다.

예를 들어, 메인 인쇄 회로 기판(100)의 상면 신호 라인(15)은 서브 인쇄 회로 기판(100)의 상면 신호 라인(16)과 제 1 연결 블록(110) 하단부의 연결부를 거쳐 연결되고, 다른 상면 신호 라인(15a)는 16a와, 또 다른 상면 신호 라인(15b)는 16b 와 제 1 연결 블록(110) 하단부의 연결부를 거쳐 연결될 수 있다.

이하, 도 5에서 제 1 연결 블록(110)의 연결부에 대하여 상세히 설명한다. 도 5는 제 1 연결 블록(110)의 저면을 도시한다.

구체적으로, 메인 인쇄 회로 기판(200)의 상면 신호 라인들(15,15a,15b)와 서브 인쇄 회로 기판(100)의 상면 신호 라인들(16,16a,16b)과 접하여 납땜되어 지는 음영 처리된 부분(150,150a,150b,160,160a,160b)에 직접 납땜될 수 있는 연결부(170)이다.

구체적으로, 상면 신호 라인들 (15,15a,15b, 16,16a,16b )과 접하여 납땜되어 지는 음영 처리된 부분인 연결부(170)는 융제와 땜납 파우더가 혼합된 땜납풀이 도포되며, 이후, 연결부(170)는 가열에 의하여 상면 신호 라인들 (15,15a,15b, 16,16a,16b )과 접하여 납땜될 수 있으며, 이에 따라, 상면 신호 라인들 (15,15a,15b, 16,16a,16b )이 연결부의 각 부분(150,150a,150b,160,160a,160b)과 전기적으로 연결될 수 있다.

즉, 연결부의 제 1 영역(150)과 제 2 영역(160)은 전기적으로 연결된 하나의연결부(170)를 형성하며, 제 1 영역(150)은 메인 인쇄 회로 기판(200)의 상면 신호 라인(15)과 납땜되어 전기적으로 연결되고, 제 2 영역(160)은 서브 인쇄 회로 기판(100)의 상면 신호 라인(16)과 납땜되어 전기적으로 연결되어, 연결부(170)를 통하여 메인 인쇄 회로 기판(100)의 상면 신호 라인(15) 서브 인쇄 회로 기판(200)의 상면 신호 라인(16)이 전기적으로 연결이 가능하다.

마찬가지로, 연결부의 제 3 영역(150a)과 제 4 영역(160a)은 전기적으로 연결된 하나의 연결부(170)를 형성하며, 제 3 영역(150a)은 메인 인쇄 회로 기판(200)의 상면 신호 라인(15a)과 납땜되어 전기적으로 연결되고, 제 4 영역(160a)는 서브 인쇄 회로 기판(100)의 상면 신호 라인(16a)과 납땜되어 전기적으로 연결되어, 연결부(170)를 통하여 메인 인쇄 회로 기판(100)의 상면 신호 라인(15a) 서브 인쇄 회로 기판(200)의 상면 신호 라인(16a)이 전기적으로 연결이 가능하다.

또한, 연결부의 제 5 영역(150b)과 제 6 영역(160b)은 전기적으로 연결된 하나의 연결부(170)를 형성하며, 제 5 영역(150b)은 메인 인쇄 회로 기판(200)의 상면 신호 라인(15b)과 납땜되어 전기적으로 연결되고, 제 6 영역(160b)는 서브 인쇄 회로 기판(100)의 상면 신호 라인(16b)과 납땜되어 전기적으로 연결되어, 연결부(170)를 통하여 메인 인쇄 회로 기판(100)의 상면 신호 라인(15b) 서브 인쇄 회로 기판(200)의 상면 신호 라인(16b)이 전기적으로 연결이 가능하다.

이러한 제 1 연결 블록(110)의 연결부(170)는 복수의 상면 신호 라인들에 각각 납땜되어 전기적으로 연결이 가능하게 하며, 복수의 상면 신호 라인들의 개수에 따라 연결부(170)의 개별적인 납땜 영역 역시 개수가 가변될 수 있다.

이러한 제 1 연결 블록(110)의 측면은 도 6과 같다.

도 6에 도시된 제 1 연결 블록(110)의 측단면을 도시한 것으로, 도 3의 A-A'단면을 도시하였다.

도 6에 도시된 바와 같이, 제 1 연결 블록(110)은 메인 인쇄 회로 기판(200) 또는 서브 인쇄 회로 기판(100)과 고정되기 위한 서로 다른 핀(111,112)이 고정된 제 1 연결 블록 판(115)과, 제 1 연결 블록 플레이트(115)에 배치되는 전도성의 연결부(170)가 배치된다.

즉, 핀(111,112)는 메인 인쇄 회로 기판(200) 또는 서브 인쇄 회로 기판(100)에 제 1 연결 블록(110)이 물리적으로 고정시키는 것이 가능하다.

뿐만 아니라, 제 1 연결 블록(110)은 핀(111,112)을 통한 물리적 고정 이외에 연결부(170)를 통해 메인 인쇄 회로 기판(200) 또는 서브 인쇄 회로 기판(100)과 전기적으로 고정되는 것이 가능하다.

즉, 전도성의 연결부(170)는, 제 1 영역(150) 내지 제 6 영역(160b)을 포함하는 것으로, 제 1 영역(150)과 제 2 영역(160)은 서로 연결되어 각각 메인 인쇄 회로 기판(200) 및 서브 인쇄 회로 기판(100) 과 납땜되며, 제 3 영역(150a)과 제 4 영역(160a) 는 서로 연결되어 각각 메인 인쇄 회로 기판(200) 및 서브 인쇄 회로 기판(100)과 납땜되며, 제 5 영역(150b)와 제 6 영역(160b)은 각각 메인 인쇄 회로 기판(200) 및 서브 인쇄 회로 기판(100)과 납땜될 수 있다.

다음으로, 도 7은 제 2 연결 블록(120)의 저면을 나타내고, 도 8은 제 3 연결 블록(130)의 저면을 나타낸다.

먼저, 도 7에 도시된 바와 같이, 제 2 연결 블록(120)은 메인 인쇄 회로 기판(200) 또는 서브 인쇄 회로 기판(100)과 고정되기 위한 서로 다른 핀(121,122)을 포함한다. 이 때, 핀(121)은 메인 인쇄 회로 기판(200)의 홀(123)에 꽂히고, 핀(122)는 서브 인쇄 회로 기판(100)의 홀(105)에 꽂혀 고정된다. 따라서, 제 2 연결 블록(120)은 메인 인쇄 회로 기판(200) 및 서브 인쇄 회로 기판(100)과 물리적으로 결합하는 것이 가능하다.

또한, 제 2 연결 블록(120)은 제 2 연결 블록 플레이트(125)에 서브 인쇄 회로 기판(100)의 전력단(Power) 부분과 접하기 위하여 납땜되는 연결부(171)를 포함한다. 따라서, 연결부(171)는 서브 인쇄 회로 기판(100)에 포함된 전력단(Power, 예를 들어, 배터리)과 메인 인쇄 회로 기판(200)의 전력 공급 패턴(PL)이 연결부(171)를 통하여 상호 전기적으로 연결시켜 동일한 전력을 공급받는 것이 가능할 수 있다.

다음으로, 도 8 도시된 바와 같이, 제 3 연결 블록(130)은 메인 인쇄 회로 기판(200) 또는 서브 인쇄 회로 기판(100)과 고정되기 위한 서로 다른 핀(131,132)을 포함한다. 이 때, 핀(131)은 메인 인쇄 회로 기판(200)의 홀(133)에 꽂히고, 핀(132)는 서브 인쇄 회로 기판(100)의 홀(106)에 꽂혀 고정된다. 따라서, 제 3 연결 블록(130)은 메인 인쇄 회로 기판(200) 및 서브 인쇄 회로 기판(100)과 물리적으로 결합하는 것이 가능하다.

또한, 제 3 연결 블록(130)은 제 3 연결 블록 플레이트(135)에 서브 인쇄 회로 기판(100)의 그라운드단(GND) 부분과 접하기 위하여 납땜되는 연결부(172)를 포함한다. 따라서, 연결부(172)는 서브 인쇄 회로 기판(100)의 그라운드단(Ground)과 메인 인쇄 회로 기판(200)의 접지가 전기적으로 동일하도록 연결하여, 동일한 접지를 가지도록 할 수 있다.

다음으로, 도 9는 서로 다른 유전율을 가지는 유전체의 신호 전송손실 정도를 도시한 그래프이다. 앞서 설명한 바와 같이, 서브 인쇄 회로 기판(100)의 유전체(21)의유전율이 메인 인쇄 회로 기판(200)의 유전체(20)의 유전율보다 작은 것으로 가정한다.

통상적으로, 통신 디지털 신호는 시간이 흐름에 따라 단계적인 레벨을 이동하면서 파형을 그리게 되고, 단계적인 레벨 이동의 흐름을 특정 시간 단위 내에서 중첩하여 보여준 파형을 눈 패턴(Eye Pattern)이라고 한다.

다만, 각각의 통신 라인을 통과하는 경우 잡음으로 인한 손실(Loss)가 발생하여 명확한 눈 패턴이 아닌 눈 형상이 닫히는 형상을 가지게 되는데 이를 '열화되었다'라고 표현한다. 예를 들어, 최초 시그널이 생성되어 잡음이 침투하기 전에는 디지털 중첩 파형이 마치 사람의 눈을 닮았기 때문에 명확한 눈(Eye) 패턴을 가지는 것을 알 수 있다.

즉, 도 9의 상단 그래프에 도시된 바와 같이, 상용적으로 사용되는 Teflon 인쇄 회로 기판을 사용하는 경우 손실값이 0.004가 발생한다. Teflon을 사용하는 서브 인쇄 회로 기판(100)의 통신 라인을 통과하는 경우, 유전율이 작지만 최초 시그널이 생성된 경우에 비하여 신호 손실(Loss)이 발생하게 되고, 이에 따라 눈(Eye)이 (i)에 비하여 작아진 형상을 가지는 것을 알 수 있다.

이와 달리, 도 9의 하단 그래프에 도시된 바와 같이, 상용적으로 사용되는 FR4 인쇄 회로 기판을 사용하는 경우 손실값이 0.020이 발생한다. FR4을 사용하는 메인 인쇄 회로 기판(100)의 통신 라인을 통과하는 경우, 유전율이 서브 인쇄 회로 기판(100)의 통신 라인을 통과 시보다 커서, 최초 시그널이 생성된 경우에 비하여 매우 작은 눈(eye)형상을 가지는 것을 확인할 수 있다.

따라서, 손실을 최소화하면서 고속 통신이 가능하기 위하여 인쇄 회로 기판 어셈블리의 일부 영역을 서브 인쇄 회로 기판(100)을 사용하고자 한다.

이에 본 발명과 같이, 메인 인쇄 회로 기판(200)의 개구부를 형성하여 서브 인쇄 회로 기판(100)을 포함시켜 인쇄 회로 기판 어셈블리(1)를 형성함에 따라, 서로 다른 유전율을 가지는 인쇄 회로 기판의 연결이 가능할 수 있다.

이상에서는, 인쇄 회로 기판 어셈블리(1)를 구성하는 각 구성에 대하여 자세하게 살펴보았다.

이하에서는, 인쇄 회로 기판 어셈블리(1)를 구성하는 각 구성이 서로 결합되어 제작되는 방법에 대하여 자세하게 설명한다.

구체적으로, 도 10은 메인 인쇄 회로 기판(200)에 서브 인쇄 회로 기판(100)이 조립되는 방법을 도시한 도면이며, 도 11은 인쇄 회로 기판 어셈블리(1)의 상면에 제 1 내지 제 3 연결 블록(110,120,130)이 조립되는 방법을 도시한 도면이다.

먼저, 도 10에 도시된 바와 같이, 메인 인쇄 회로 기판(200)의 개구부에 맞는 형상으로 제작된 서브 인쇄 회로 기판(100)이 개구부에 조립될 수 있다.

구체적으로, 메인 인쇄 회로 기판(200)의 개구부는 서로 다른 세 개의 단면을 포함하도록 형성된 경우이다. 이 때, 제 1 단면(d)에는 메인 인쇄 회로 기판(200)과 서브 인쇄 회로 기판(100)의 상면 신호 라인이 서로 접할 수 있으며, 제 2 단면(e)에는 메인 인쇄 회로 기판(200)과 서브 인쇄 회로 기판(100)의 전력단(Power) 및 메인 인쇄 회로 기판(200)의 전력 공급 패턴(PL)이 서로 접할 수 있고, 제 3 단면(f)에는 메인 인쇄 회로 기판(200)과 서브 인쇄 회로 기판(100)의 그라운드단(GND)가 서로 접하도록 형성될 수 있다.

이 때, 메인 인쇄 회로 기판(200)과 서브 인쇄 회로 기판(100)의 상기 전도성 패턴들(Power, GND, 15, 16)은 모두 제 1 전도체 층(10)의 상단에 형성된 것이나, 각각의 메인 인쇄 회로 기판(200)과 서브 인쇄 회로 기판(100) 모두 제 1 전도체 층(10)과 제 2 전도체 층(30) 및 제1 전도체 층(10)과 제2 전도체 층(30) 사이에 마련되는 유전체 층(20)을 포함할 수 있다.

이에, 메인 인쇄 회로 기판(200)의 개구부에 서브 인쇄 회로 기판(100)이 물리적으로 끼워져서 제 1 전도체 층(10)의 전도성 패턴들이 각각 접촉하는 것이 용이하게 제작되어야한다.

이후, 도 11은 인쇄 회로 기판 어셈블리(1)의 상면에 제 1 내지 제 3 연결 블록이 조립되는 방법을 도시한 도면이다.

물리적으로 분리된 메인 인쇄 회로 기판(200)과 서브 인쇄 회로 기판(100)이 전기적으로 연결되기 위하여 제 1 연결 블록(110) 내지 제 3 연결 블록(130)의 연결부(170)는 각각의 메인 인쇄 회로 기판(200)과 서브 인쇄 회로 기판(100)의 전도성 패턴과 납땜시킨다.

다만, 연결부(170)를 통하여 제 1 연결 블록(110) 내지 제 3 연결 블록(130)이 메인 인쇄 회로 기판(200)과 서브 인쇄 회로 기판(100)과 전기적으로 연결되기 이전에, 제 1 연결 블록(110) 내지 제 3 연결 블록(130)은 핀(111,112,121,122,131,133)을 메인 인쇄 회로 기판(200)에 포함된 홀(113,123,133)과 서브 인쇄 회로 기판(100)에 포함된 홀(104,105,106)에 물리적으로 고정시켜 제 1 연결 블록(110 ) 내지 제 3 연결 블록(130)을 결합시킨다.

한편, 개시된 실시예들은 컴퓨터에 의해 실행 가능한 명령어를 저장하는 기록매체의 형태로 구현될 수 있다. 명령어는 프로그램 코드의 형태로 저장될 수 있으며, 프로세서에 의해 실행되었을 때, 프로그램 모듈을 생성하여 개시된 실시예들의 동작을 수행할 수 있다. 기록매체는 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체로 구현될 수 있다.

컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체로는 컴퓨터에 의하여 해독될 수 있는 명령어가 저장된 모든 종류의 기록 매체를 포함한다. 예를 들어, ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), 자기 테이프, 자기 디스크, 플래쉬 메모리, 광 데이터 저장장치 등이 있을 수 있다.

이상에서와 같이 첨부된 도면을 참조하여 개시된 실시예들을 설명하였다. 게시된 실시예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 게시된 실시예의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고도, 개시된 실시예들과 다른 형태로 실시될 수 있음을 이해할 것이다. 개시된 실시예들은 예시적인 것이며, 한정적으로 해석되어서는 안 된다.

1: 인쇄 회로 기판 어셈블리 200: 메인 인쇄 회로 기판
100:서브 인쇄 회로 기판 10: 제1 전도체 층
110:제 1 연결 블록 120: 제 2 연결 블록
130: 제 3 연결 블록 20: 제 1 유전체 층
21:제 2 유전체 층 41: 제 1 전자 소자
21: 제1 비아 홀 22: 제2 비아 홀
170: 연결부

Claims

제 1 메인 신호 라인, 및 제 1 유전율을 가지는 제 1 유전체를 포함하는 메인 인쇄 회로 기판;
제 1 서브 신호 라인, 및 상기 제 1 유전율보다 작은 제 2 유전율을 가지는 제2 유전체를 포함하는 서브 인쇄 회로 기판; 및
상기 메인 인쇄 회로 기판의 상기 제 1 메인 신호 라인과 상기 서브 인쇄 회로 기판의 상기 제 1 서브 신호 라인을 연결시키는 제 1 연결 블록을 포함하고,
상기 메인 인쇄 회로 기판은,
메인 전력 라인 및 메인 그라운드 라인을 더 포함하고,
상기 서브 인쇄 회로 기판은,
서브 전력 라인 및 서브 그라운드 라인을 더 포함하고,
상기 메인 전력 라인과 상기 서브 전력 라인을 연결시키는 제 2 연결 블록; 및
상기 메인 그라운드 라인과 상기 서브 그라운드 라인을 연결 시키는 제 3 연결 블록;을 더 포함하는 인쇄 회로 기판 어셈블리.
제 1항에 있어서,
상기 제 1 연결 블록은, 상기 제 1 메인 신호 라인과 상기 제 1 서브 신호 라인을 전기적으로 연결시키는 제 1 연결부;를 더 포함하는 인쇄 회로 기판 어셈블리.
삭제
제 1항에 있어서,
상기 제 2 연결 블록은, 상기 메인 전력 라인과 상기 서브 전력 라인을 전기적으로 연결시키는 제 2 연결부; 더 포함하고,
상기 제 3 연결 블록은, 상기 메인 그라운드 라인과 상기 서브 그라운드 라인을 전기적으로 연결시키는 제 3 연결부;를 더 포함하는 인쇄 회로 기판 어셈블리
제 4항에 있어서,
상기 제 1 연결 블록, 상기 제 2 연결 블록 및 상기 제 3 연결 블록은 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board)을 포함하는 인쇄 회로 기판 어셈블리.
제 5항에 있어서,
상기 제 1 연결 블록, 상기 제 2 연결 블록 및 상기 제 3 연결 블록은 표면 실장 기술에 의하여 상기 메인 인쇄 회로 기판 및 상기 서브 인쇄 회로 기판의 표면에 실장되는 인쇄 회로 기판 어셈블리.
제 1 메인 신호 라인, 및 제 1 유전율을 가지는 제 1 유전체를 포함하는 메인 인쇄 회로 기판;
제 1 서브 신호 라인, 및 상기 제 1 유전율보다 작은 제 2 유전율을 가지는 제2 유전체를 포함하는 서브 인쇄 회로 기판; 및
상기 메인 인쇄 회로 기판의 상기 제 1 메인 신호 라인과 상기 서브 인쇄 회로 기판의 상기 제 1 서브 신호 라인을 연결시키는 제 1 연결 블록을 포함하고,
상기 제 1 메인 신호 라인의 폭은 상기 제 1 서브 신호 라인의 폭보다 좁은 인쇄 회로 기판 어셈블리.
제 1항에 있어서,
상기 제 1 서브 신호 라인의 통신 속도가 상기 제 1 메인 신호 라인의 통신 속도보다 빠른 인쇄 회로 기판 어셈블리.
제 1 메인 신호 라인, 및 제 1 유전율을 가지는 제 1 유전체를 포함하는 메인 인쇄 회로 기판;
제 1 서브 신호 라인, 및 상기 제 1 유전율보다 작은 제 2 유전율을 가지는 제2 유전체를 포함하는 서브 인쇄 회로 기판; 및
상기 메인 인쇄 회로 기판의 상기 제 1 메인 신호 라인과 상기 서브 인쇄 회로 기판의 상기 제 1 서브 신호 라인을 연결시키는 제 1 연결 블록을 포함하고,
상기 제 1 연결 블록은, 상기 메인 인쇄 회로 기판과 고정되는 적어도 하나의 핀과 상기 서브 인쇄 회로 기판과 고정되는 적어도 하나의 핀을 포함하고,
상기 메인 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 연결 블록의 상기 적어도 하나의 핀이 고정되는 적어도 하나의 홈을 포함하고,
상기 서브 인쇄 회로 기판은, 상기 제 1 연결 블록의 상기 적어도 하나의 핀이 고정되는 적어도 하나의 홈을 포함하는 인쇄 회로 기판 어셈블리.
제 9항에 있어서,
상기 제 1 연결 블록의 상기 적어도 하나의 핀이 상기 메인 인쇄 회로 기판의 홈과 상기 서브 인쇄 회로 기판의 홈에 각각 물리적으로 고정되어 결합되는 인쇄 회로 기판 어셈블리.
제 1 메인 신호 라인과 제 1 통신 속도를 가지는 메인 인쇄 회로 기판과,
제 1 서브 신호 라인과 상기 제 1 통신 속도보다 빠른 제 2 통신 속도를 가지는 서브 인쇄 회로 기판, 및
상기 메인 인쇄 회로 기판의 상기 제 1 메인 신호 라인과 상기 서브 인쇄 회로 기판의 상기 제 1 서브 신호 라인을 연결시키는 제 1 연결 블록을 포함하고,
상기 메인 인쇄 회로 기판은,
메인 전력 라인 및 메인 그라운드 라인을 더 포함하고,
상기 서브 인쇄 회로 기판은,
서브 전력 라인 및 서브 그라운드 라인을 더 포함하고,
상기 메인 전력 라인과 상기 서브 전력 라인을 연결 시키는 제 2 연결 블록; 및
상기 메인 그라운드 라인과 상기 서브 그라운드 라인을 연결 시키는 제 3 연결 블록;을 더 포함하는 인쇄 회로 기판 어셈블리.
◈청구항 12은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제 11항에 있어서,
상기 제 1 연결 블록은, 상기 제 1 메인 신호 라인과 상기 제 1 서브 신호 라인을 전기적으로 연결시키는 제 1 연결부;를 더 포함하는 인쇄 회로 기판 어셈블리.
삭제
◈청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제 11항에 있어서,
상기 제 2 연결 블록은, 상기 메인 전력 라인과 상기 서브 전력 라인을 전기적으로 연결시키는 제 2 연결부; 더 포함하고,
상기 제 3 연결 블록은, 상기 메인 그라운드 라인과 상기 서브 그라운드 라인을 전기적으로 연결시키는 제 3 연결부;를 더 포함하는 인쇄 회로 기판 어셈블리
◈청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제 14항에 있어서,
상기 제 1 연결 블록, 상기 제 2 연결 블록, 및 상기 제 3 연결 블록은 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board)을 포함하는 인쇄 회로 기판 어셈블리.
◈청구항 16은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제 15항에 있어서,
상기 제 1 연결 블록, 상기 제 2 연결 블록, 및 상기 제 3 연결 블록은 표면 실장 기술에 의하여 상기 메인 인쇄 회로 기판 및 상기 서브 인쇄 회로 기판의 표면에 실장되는 인쇄 회로 기판 어셈블리.
◈청구항 17은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제 1 메인 신호 라인과 제 1 통신 속도를 가지는 메인 인쇄 회로 기판과,
제 1 서브 신호 라인과 상기 제 1 통신 속도보다 빠른 제 2 통신 속도를 가지는 서브 인쇄 회로 기판, 및
상기 메인 인쇄 회로 기판의 상기 제 1 메인 신호 라인과 상기 서브 인쇄 회로 기판의 상기 제 1 서브 신호 라인을 연결시키는 제 1 연결 블록을 포함하고,
상기 제 1 메인 신호 라인의 폭은 상기 제 1 서브 신호 라인의 폭보다 좁은 인쇄 회로 기판 어셈블리.
◈청구항 18은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제 11항에 있어서,
상기 메인 인쇄 회로 기판은, 제 1 유전율을 가지는 제 1 유전체;를 더 포함하고,
상기 서브 인쇄 회로 기판은, 상기 제 1 유전율보다 낮은 제 2 유전율을 가지는 제 2 유전체;를 더 포함하는 인쇄 회로 기판 어셈블리.
◈청구항 19은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제 1 메인 신호 라인과 제 1 통신 속도를 가지는 메인 인쇄 회로 기판과,
제 1 서브 신호 라인과 상기 제 1 통신 속도보다 빠른 제 2 통신 속도를 가지는 서브 인쇄 회로 기판, 및
상기 메인 인쇄 회로 기판의 상기 제 1 메인 신호 라인과 상기 서브 인쇄 회로 기판의 상기 제 1 서브 신호 라인을 연결시키는 제 1 연결 블록을 포함하고,
상기 제 1 연결 블록은, 상기 메인 인쇄 회로 기판과 고정되는 적어도 하나의 핀과 상기 서브 인쇄 회로 기판과 고정되는 적어도 하나의 핀을 포함하고,
상기 메인 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 연결 블록의 상기 적어도 하나의 핀이 고정되는 적어도 하나의 홈을 포함하고,
상기 서브 인쇄 회로 기판은, 상기 제 1 연결 블록의 상기 적어도 하나의 핀이 고정되는 적어도 하나의 홈을 포함하는 인쇄 회로 기판 어셈블리.
◈청구항 20은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제 19항에 있어서,
상기 제 1 연결 블록의 상기 적어도 하나의 핀이 상기 메인 인쇄 회로 기판의 홈과 상기 서브 인쇄 회로 기판의 홈에 각각 물리적으로 고정되어 결합되는 인쇄 회로 기판 어셈블리.