KR20150095092A - 고속 신호 전달용 기판 조립체 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
고속 신호 전달용 기판 조립체 및 그 제조방법에 관한 것이다. 고속 신호 전달용 기판 조립체는, 서브 마운트 기판과, 베이스 기판, 및 신호선용 접속부재를 포함한다. 서브 마운트 기판은 상면에 적어도 하나의 제1 고속 신호선이 형성된다. 베이스 기판은 상면 일측에 서브 마운트 기판이 장착되며, 상면 타측에 제1 고속 신호선과 대응되게 제2 고속 신호선이 형성된다. 신호선용 접속부재는 서브 마운트 기판의 가장자리에 장착되어 상측 부위가 제1 고속 신호선과 접촉되고 하측 부위가 제2 고속 신호선과 접촉되어 제1 고속 신호선과 제2 고속 신호선을 접속시킨다.
Description
본 발명은 고속 신호 전달을 위한 기판 조립체 및 그 제조방법에 관한 것이다.
보급형 개인형 컴퓨터의 대량 활성화, LTE-A(long term evolution-advanced) 개인형 셀룰러폰의 보급 확대, 멀티미디어 서비스를 위한 고속 전달 망 및 광가입자망의 확대, 대용량 자료 저장소 및 백업 기기의 중요성 강조 등으로 인하여, 전자 기기의 소자 기술은 고속화, 경량화, 집적화의 새로운 문제에 직면하고 있다.
일반적으로, 전자 기기들은 다수의 집적회로 소자들을 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)상에서 연결하는 형태로 구현된다. 저속 회로의 경우에는 각 소자들의 지연시간이 동작 속도를 결정하는 주된 요소가 되나, 고속 회로의 경우에는 신호 전달 경로, 즉 인쇄회로기판 상의 신호선이 동작 속도를 결정하는 주된 요소가 된다.
이러한 고속 신호 전달을 위한 인터페이스 부분에 있어서는 이종 인쇄회로기판들 간 연결과 다수 고속 신호 전달 신호선의 구성시, 신호선의 연결 및 구성의 중요성이 강조된다. 이종 인쇄회로기판들 간 연결과 다수 고속 신호 전달 신호선의 구성시 다음과 같은 문제들이 있다. 첫째, 이종 인쇄회로기판들 간 연결에 의해 신호선 구성의 차이로 인한 고속 신호 전달 특성 저하의 문제가 있다. 둘째, 다수 고속 신호 전달 신호선들로 인한 소자 패키지의 크기 변형과 같은 문제가 있다.
소자 기술의 고속화, 경량화, 집적화를 위해서 이종 인쇄회로기판들 간 연결과 다수 고속 신호 전달 신호선의 구성시 와이어 본딩(Wire-bonding)을 이용하는 경우도 있지만, 와이어 본딩 방법은 비용 발생, 다수 신호선 간 특성 불균일, 손쉬운 제거, 소자 패키지의 최외각 사용시 와이어 본딩의 파손 등의 문제점을 안고 있다.
따라서, 고속 소자 기술의 고속화, 경량화, 집적화를 위해서 이종 인쇄회로 보드들 간 연결과 다수 고속 신호 전달 신호선의 구성시 발생하는 문제점을 해결할 필요가 있다.
본 발명의 과제는 고속 신호 전달 특성을 향상시킬 수 있는 고속 신호 전달용 기판 조립체 및 그 제조방법을 제공함에 있다.
상기의 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 고속 신호 전달용 기판 조립체는, 서브 마운트 기판과, 베이스 기판, 및 신호선용 접속부재를 포함한다. 서브 마운트 기판은 상면에 적어도 하나의 제1 고속 신호선이 형성된다. 베이스 기판은 상면 일측에 서브 마운트 기판이 장착되며, 상면 타측에 제1 고속 신호선과 대응되게 제2 고속 신호선이 형성된다. 신호선용 접속부재는 서브 마운트 기판의 가장자리에 장착되어 상측 부위가 제1 고속 신호선과 접촉되고 하측 부위가 제2 고속 신호선과 접촉되어 제1 고속 신호선과 제2 고속 신호선을 접속시킨다.
본 발명에 따른 고속 신호 전달용 기판 조립체의 제조방법은 상면에 적어도 하나의 제1 고속 신호선이 형성된 서브 마운트 기판을 마련한다. 서브 마운트 기판의 가장자리 측면에 제1 고속 신호선과 대응되게 제1 반원 홈을 형성한다. 도전성을 갖고 제1 반원 홈에 끼워지는 반원 기둥 형상의 신호선용 접속부재를 마련한다. 신호선용 접속부재를 제1 반원 홈에 끼워서 상측 부위를 제1 고속 신호선에 접촉시킨 상태로 고정한다. 상면 일측에 제1 고속 신호선과 대응되게 제2 고속 신호선이 형성된 베이스 기판을 마련한다. 신호선용 접속부재의 하측 부위를 제2 고속 신호선의 끝 부위에 접촉시킨 상태에서 서브 마운트 기판을 베이스 기판의 상면에 고정한다.
본 발명에 따르면, 고속 신호 전달 특성을 향상시키는 효과가 있다. 또한, 본 발명에 따르면, 와이어 본딩을 이용함으로 인한 비용 발생, 다수 신호선 간 특성 불균일, 손쉬운 제거, 소자 패키지의 최외각 사용시 와이어 본딩의 파손 등의 문제점을 해결할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 고속 신호 전달용 기판 조립체에 대한 사시도이다.
도 2는 도 1에 대한 분해 사시도이다.
도 3 내지 도 7은 도 1에 도시된 기판 조립체의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 8는 다수의 고속 신호들을 전달하도록 구성된 기판 조립체의 일 예를 도시한 사시도이다.
도 9는 도 8에 도시된 본 발명의 실시예와 비교예의 고속 신호 투과 손실 및 반사 손실 특성을 비교한 결과를 나타낸 그래프이다.
도 10은 도 9에 있어서, 본 발명의 실시예와 비교예의 임피던스 변곡 특성을 비교한 결과를 나타낸 그래프이다.
도 2는 도 1에 대한 분해 사시도이다.
도 3 내지 도 7은 도 1에 도시된 기판 조립체의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 8는 다수의 고속 신호들을 전달하도록 구성된 기판 조립체의 일 예를 도시한 사시도이다.
도 9는 도 8에 도시된 본 발명의 실시예와 비교예의 고속 신호 투과 손실 및 반사 손실 특성을 비교한 결과를 나타낸 그래프이다.
도 10은 도 9에 있어서, 본 발명의 실시예와 비교예의 임피던스 변곡 특성을 비교한 결과를 나타낸 그래프이다.
본 발명에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 여기서, 동일한 구성에 대해서는 동일부호를 사용하며, 반복되는 설명, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 고속 신호 전달용 기판 조립체에 대한 사시도이다. 도 2는 도 1에 대한 분해 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 고속 신호 전달용 기판 조립체(100)는 서브 마운트 기판(110)과, 베이스 기판(120), 및 신호선용 접속부재(130)를 포함한다.
서브 마운트 기판(110)은 상면에 고속 신호 전달을 위한 적어도 하나의 제1 고속 신호선(111)이 형성된다. 예컨대, 서브 마운트 기판(111)은 제1 유전체(112)를 포함할 수 있다. 제1 유전체(112)는 사각 플레이트 형상으로 이루어질 수 있다. 제1 고속 신호선(111)은 제1 유전체(112)의 상면에 일정한 폭과 두께로 형성될 수 있다. 제1 고속 신호선(111)은 구리 등과 같은 도전성 금속 재질로 이루어질 수 있다. 서브 마운트 기판(110)에는 발광 소자 또는 수광 소자와 같은 광전 소자가 실장될 수 있다. 제1 고속 신호선(111)은 광전소자와 전기적으로 연결될 수 있다.
서브 마운트 기판(110)의 가장자리 측면에는 제1 반원 홈(113)이 형성될 수 있다. 제1 반원 홈(113)은 제1 고속 신호선(111)의 한쪽 끝의 상면으로부터 제1 유전체(112)의 하면까지 반원 형태의 횡단면을 갖도록 절개되어 형성될 수 있다. 제1 반원 홈(113)은 제1 고속 신호선(111)의 폭과 동일한 길이의 지름을 가질 수 있다.
베이스 기판(120)은 상면 일측에 서브 마운트 기판(110)이 장착되며, 상면 타측에 제1 고속 신호선(111)과 대응되게 제2 고속 신호선(121)이 형성된다. 제2 고속 신호선(121)은 제1 고속 신호선(111)과 마찬가지로 고속 신호 전달을 위한 것이다. 예컨대, 베이스 기판(120)은 제2 유전체(122)를 포함할 수 있다. 제2 유전체(122)는 사각 플레이트 형상으로 이루어지고 제1 유전체(112)보다 길이가 긴 형태로 이루어질 수 있다. 제2 유전체(122)는 상면 일측에 제1 유전체(112)가 장착되고, 상면 타측에 제2 고속 신호선(121)이 형성된다. 제2 고속 신호선(121)은 제1 고속 신호선(111)과 폭이 다른 경우, 서브 마운트 기판(110)을 향한 끝 부위를 제외한 부위가 일정한 폭과 두께로 형성될 수 있다. 제2 고속 신호선(121)은 도전성 금속 재질로 이루어질 수 있다.
신호선용 접속부재(130)는 서브 마운트 기판(110)의 가장자리에 장착되어 상측 부위가 제1 고속 신호선(111)과 접촉되고 하측 부위가 제2 고속 신호선(121)과 접촉되어 제1 고속 신호선(111)과 제2 고속 신호선(121)을 접속시킨다. 예컨대, 신호선용 접속부재(130)는 제1 반원 홈(113)에 끼워지고 도전성을 갖는 반원 기둥 형상으로 이루어질 수 있다. 신호선용 접속부재(130)는 도전성 금속 재질로 이루어질 수 있다. 신호선용 접속부재(130)는 제1 반원 홈(113)에 끼워져 고정된 상태에서 상측 부위가 제1 고속 신호선(111)과 접촉되고 하측 부위가 제2 고속 신호선(121)과 접촉될 수 있다. 이에 따라, 제1 고속 신호선(111)은 신호선용 접속부재(130)를 통해 제2 고속 신호선(121)과 접속될 수 있으므로, 서브 마운트 기판(110)에 실장된 광전 소자는 제2 고속 신호선(121)과 전기적으로 연결될 수 있다. 신호선용 접속부재(130)는 실버 에폭시 등과 같은 도전성 접착제에 의해 제1 반원 홈(113)의 내벽에 고정될 수 있다.
제1,2 고속 신호선(111)(121)은 동일한 폭으로 신호선용 접속부재(130)에 각각 접촉될 수 있다. 제1 고속 신호선(111)이 신호선용 접속부재(130)의 지름과 동일한 길이의 폭을 가지며, 제2 고속 신호선(121)이 제1 고속 신호선(111)보다 넓은 폭을 갖는 경우, 제2 고속 신호선(121)은 신호선용 접속부재(130)와 접촉되는 끝 부위가 신호선용 접속부재(130)의 지름과 동일한 길이의 폭을 갖도록 점차 좁아지는 형태로 형성될 수 있다.
한편, 서브 마운트 기판(110)은 상면에 접지를 위한 적어도 하나의 제1 접지선(116)이 형성될 수 있다. 제1 접지선(116)은 2개로 구비되어 1개의 제1 고속 신호선(111)을 사이에 두고 양 옆에 배치될 수 있다. 제1 접지선(116)들은 제1 고속 신호선(111)과 일정 간격을 두고 나란히 배치될 수 있다. 제1 접지선(116)들은 제1 유전체(112)의 상면에 도전성 금속 재질로 일정한 폭과 두께로 형성될 수 있다.
베이스 기판(120)은 상면에 제1 접지선(116)과 대응되게 제2 접지선(126)이 형성될 수 있다. 제2 접지선(126)은 제1 접지선(116)과 마찬가지로 접지를 위한 것이다. 제1 접지선(116)이 2개인 경우, 제2 접지선(126)은 2개로 구비되어 1개의 제2 고속 신호선(121)을 사이에 두고 양 옆에 배치될 수 있다. 제2 접지선(126)들은 제2 고속 신호선(121)과 일정 간격을 두고 나란히 배치될 수 있다. 제2 접지선(126)은 제1 접지선(116)과 폭이 다른 경우, 서브 마운트 기판(110)을 향한 끝 부위를 제외한 부위가 일정한 폭과 두께로 형성될 수 있다. 제2 접지선(126)은 제2 유전체(122)의 상면에 도전성 금속 재질로 이루어질 수 있다. 제2 유전체(122)의 하면에는 접지층(127)이 형성될 수 있다. 접지층(127)은 도전성 금속 재질로 형성될 수 있으며, 제2 접지선(126)과 비아(via) 등을 통해 접속될 수 있다.
제1 접지선(116)과 제2 접지선(126)은 접지선용 접속부재(140)에 의해 접속될 수 있다. 접지선용 접속부재(140)는 서브 마운트 기판(110)의 가장자리에 장착되어 상측 부위가 제1 접지선(116)과 접촉되고 하측 부위가 제2 접지선(126)과 접촉되어 제1 접지선(116)과 제2 접지선(126)을 접속시킬 수 있다. 예컨대, 서브 마운트 기판(110)의 가장자리 측면에는 제2 반원 홈(114)이 형성될 수 있다. 제2 반원 홈(114)은 제1 접지선(116)의 한쪽 끝의 상면으로부터 제1 유전체(112)의 하면까지 반원 형태의 횡단면을 갖도록 절개되어 형성될 수 있다. 제2 반원 홈(114)은 제1 접지선(116)의 폭과 동일한 길이의 지름을 가질 수 있다.
그리고, 접지선용 접속부재(140)는 제2 반원 홈(114)에 끼워지고 도전성을 갖는 반원 기둥 형상으로 이루어질 수 있다. 접지선용 접속부재(140)는 도전성 금속 재질로 이루어질 수 있다. 접지선용 접속부재(140)는 제2 반원 홈(114)에 끼워져 고정된 상태에서 상측 부위가 제1 접지선(116)과 접촉되고 하측 부위가 제2 접지선(126)과 접촉될 수 있다. 이에 따라, 제1 접지선(116)은 접지선용 접속부재(140)를 통해 제2 접지선(126)과 접속될 수 있다. 접지선용 접속부재(140)는 도전성 접착제에 의해 제2 반원 홈(114)의 내벽에 고정될 수 있다.
제1,2 접지선(116)(126)은 동일한 폭으로 접지선용 접속부재(140)에 각각 접촉될 수 있다. 제1 접지선(116)이 접지선용 접속부재(140)의 지름과 동일한 길이의 폭을 가지며, 제2 접지선(126)이 제1 접지선(116)보다 좁은 폭을 갖는 경우, 제2 접지선(126)은 접지선용 접속부재(140)와 접촉되는 끝 부위가 접지선용 접속부재(140)의 지름과 동일한 길이의 폭을 갖도록 점차 넓어지는 형태로 형성될 수 있다.
전술한 고속 신호 전달용 기판 조립체(100)의 제조방법에 대해, 도 3 내지 도 7을 참조하여 일 예로 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도 3에 도시된 바와 같이, 서브 마운트 기판(110)을 마련한다. 서브 마운트 기판(110)은 제1 유전체(112)의 상면에 적어도 하나의 제1 고속 신호선(111)이 형성될 수 있다. 그리고, 서브 마운트 기판(110)은 제1 유전체(112)의 상면에 1개의 제1 고속 신호선(111)을 사이에 두고 양 옆에 제1 접지선(116)들이 형성될 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 서브 마운트 기판(110)의 가장자리 측면에 제1 고속 신호선(111)과 대응되게 제1 반원 홈(113)을 형성한다. 서브 마운트 기판(110)의 가장자리 측면에 제1 접지선(116)들과 각각 대응되게 제2 반원 홈(114)들을 형성한다. 도 5에 도시된 바와 같이, 도전성을 갖고 제1 반원 홈(113)에 끼워지는 반원 기둥 형상의 신호선용 접속부재(130)를 마련한다. 도전성을 갖고 제2 반원 홈(114)들에 각각 끼워지는 반원 기둥 형상의 접지선용 접속부재(140)들을 마련한다.
그 다음, 도 6에 도시된 바와 같이, 신호선용 접속부재(130)를 제1 반원 홈(113)에 끼워서 상측 부위를 제1 고속 신호선(111)에 접촉시키고 접지선용 접속부재(140)들을 제2 반원 홈(114)들에 각각 끼워서 각각의 상측 부위를 제1 접지선(116)들에 접촉시킨 상태로 고정한다. 이때, 신호선용 접속부재(130)를 도전성 접착제에 의해 제1 반원 홈(113)의 내벽에 고정할 수 있다. 또한, 접지선용 접속부재(140)를 도전성 접착제에 의해 제2 반원 홈(114)의 내벽에 고정할 수 있다.
그리고, 도 7에 도시된 바와 같이, 베이스 기판(120)을 마련한다. 베이스 기판(120)은 제2 유전체(122)의 상면 일측에 제1 고속 신호선(111)과 대응되게 제2 고속 신호선(121)이 형성될 수 있다. 그리고, 베이스 기판(120)은 제2 유전체(122)의 상면에 1개의 제2 고속 신호선(121)을 사이에 두고 양 옆에 제2 접지선(126)들이 형성될 수 있다.
그 다음, 서브 마운트 기판(110)에 고정된 신호선용 접속부재(130)의 하측 부위를 제2 고속 신호선(121)의 끝 부위에 접촉시키고 접지선용 접속부재(140)들의 각 하측 부위를 제2 접지선(126)들의 각 끝 부위에 접촉시킨 상태에서 서브 마운트 기판(110)을 베이스 기판(120)의 상면에 고정한다. 이때, 서브 마운트 기판(110)을 접착제에 의해 베이스 기판(120)에 고정할 수 있다. 그러면, 도 1에 도시된 고속 신호 전달용 기판 조립체(100)을 제조할 수 있다. 이러한 고속 신호 전달용 기판 조립체(100)에서, 제1 고속 신호선(111)은 신호선용 접속부재(130)를 통해 제2 고속 신호선(121)과 접속되어 고속 신호를 전달할 수 있다. 또한, 제1 접지선(116)들은 접지선용 접속부재(140)들을 통해 제2 접지선(126)들과 각각 접속될 수 있다.
한편, 도 8에 도시된 바와 같이, 고속 신호 전달용 기판 조립체(200)는 다수의 고속 신호들을 전달하도록 구성될 수 있다. 고속 신호 전달용 기판 조립체(200)는 서브 마운트 기판(210)의 상면에 제1 고속 신호선(111)이 다수 개로 형성되며, 베이스 기판(220)의 상면 일측에 제2 고속 신호선(121)이 다수 개로 형성될 수 있다. 제1 고속 신호선(111)들은 신호선용 접속부재(130)들을 통해 제2 고속 신호선(121)들과 각각 접속될 수 있다. 그리고, 서브 마운트 기판(210)의 상면에는 제1 접지선(116)이 2개씩 조를 이루어 각각의 제1 고속 신호선(111)을 사이에 두고 양 옆에 배치될 수 있다. 베이스 기판(220)의 상면 일측에는 제2 접지선(126)이 2개씩 조를 이루어 각각의 제2 고속 신호선(121)을 사이에 두고 양 옆에 배치될 수 있다. 제1 접지선(116)들은 접지선용 접속부재(140)들을 통해 제2 접지선(126)들과 각각 접속될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 고속 신호 전달용 기판 조립체(200)는 와이어 본딩 방법에 의해 제1 고속 신호선(111)과 제2 고속 신호선(121)을 연결하고 제1 접지선(116)과 제2 접지선(126)을 연결하는 비교예와 비교하여, 고속 신호 전달 특성을 향상시키는 효과를 얻을 수 있다.
이러한 효과는 도 9 및 도 10에 도시된 그래프를 통해 확인해볼 수 있다. 여기서, 도 9는 도 8에 도시된 본 발명의 실시예와 비교예의 고속 신호 투과 손실(S21) 및 반사 손실(S11) 특성을 비교한 결과를 나타낸 그래프이다. 도 10은 도 9에 있어서, 본 발명의 실시예와 비교예의 임피던스 변곡 특성을 비교한 결과를 나타낸 그래프이다.
도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예는 약 25㎓에서 약 3dB 향상된 투과 손실(S21)을 보이며, 약 13dB 향상된 반사 손실(S11)을 보임을 알 수 있다. 여기서, 반사 손실(S11)은 입사 전력과 반사 전력의 비(ratio)이다. 반사 손실(S11)의 값은 작은 게 바람직하다. 투과 손실(S21)은 입사 전력과 투과 전력의 비이다. 투과 전력은 입사 전력에서 반사 전력을 뺀 것이다.
도 10에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예의 임피던스 변곡이 30~70Ω(ohm)으로 비교예의 28~128Ω(ohm)에 비해 향상된 임피던스 변곡 특성을 보임을 알 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예는 비교예보다 고속 신호 전달 특성을 향상될 수 있음을 확인할 수 있다.
그리고, 본 발명의 실시예에 따르면, 와이어 본딩을 이용함으로 인한 비용 발생, 다수 신호선 간 특성 불균일, 손쉬운 제거, 소자 패키지의 최외각 사용시 와이어 본딩의 파손 등의 문제점을 해결할 수 있다.
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.
110,210..서브 마운트 기판
111..제1 고속 신호선
112..제1 유전체 116..제1 접지선
120,220..베이스 기판 121..제2 고속 신호선
122..제2 유전체 126..제2 접지선
130..신호선용 접속부재 140..접지선용 접속부재
112..제1 유전체 116..제1 접지선
120,220..베이스 기판 121..제2 고속 신호선
122..제2 유전체 126..제2 접지선
130..신호선용 접속부재 140..접지선용 접속부재
Claims (12)
- 상면에 적어도 하나의 제1 고속 신호선이 형성된 서브 마운트 기판;
상면 일측에 상기 서브 마운트 기판이 장착되며, 상면 타측에 상기 제1 고속 신호선과 대응되게 제2 고속 신호선이 형성된 베이스 기판; 및
상기 서브 마운트 기판의 가장자리에 장착되어 상측 부위가 상기 제1 고속 신호선과 접촉되고 하측 부위가 상기 제2 고속 신호선과 접촉되어 상기 제1 고속 신호선과 제2 고속 신호선을 접속시키는 신호선용 접속부재;
를 포함하는 고속 신호 전달용 기판 조립체. - 제1항에 있어서,
상기 신호선용 접속부재는 상기 서브 마운트 기판의 가장자리 측면에 형성된 제1 반원 홈에 끼워지고 도전성을 갖는 반원 기둥 형상으로 이루어져 상측 부위가 상기 제1 고속 신호선과 접촉되고 하측 부위가 상기 제2 고속 신호선과 접촉되는 것을 특징으로 하는 고속 신호 전달용 기판 조립체. - 제2항에 있어서,
상기 제1,2 고속 신호선은 동일한 폭으로 상기 신호선용 접속부재에 각각 접촉되는 것을 특징으로 하는 고속 신호 전달용 기판 조립체. - 제1항에 있어서,
상기 서브 마운트 기판은 상면에 적어도 하나의 제1 접지선이 형성되고, 상기 베이스 기판은 상면에 상기 제1 접지선과 대응되게 제2 접지선이 형성된 것을 특징으로 하는 고속 신호 전달용 기판 조립체. - 제4항에 있어서,
상기 서브 마운트 기판의 가장자리에 장착되어 상측 부위가 상기 제1 접지선과 접촉되고 하측 부위가 상기 제2 접지선과 접촉되어 상기 제1 접지선과 제2 접지선을 접속시키는 접지선용 접속부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 고속 신호 전달용 기판 조립체. - 제5항에 있어서,
상기 접지선용 접속부재는 상기 서브 마운트 기판의 가장자리 측면에 형성된 제2 반원 홈에 끼워지고 도전성을 갖는 반원 기둥 형상으로 이루어져 상측 부위가 상기 제1 접지선과 접촉되고 하측 부위가 상기 제2 접지선과 접촉되는 것을 특징으로 하는 고속 신호 전달용 기판 조립체. - 제6항에 있어서,
상기 제1,2 접지선은 동일한 폭으로 상기 접지선용 접속부재에 각각 접촉되는 것을 특징으로 하는 고속 신호 전달용 기판 조립체. - 제4항에 있어서,
상기 제1 접지선은 2개로 구비되어 상기 1개의 제1 고속 신호선을 사이에 두고 양 옆에 배치되며;
상기 제2 접지선은 2개로 구비되어 상기 1개의 제2 고속 신호선을 사이에 두고 양 옆에 배치된 것을 특징으로 하는 고속 신호 전달용 기판 조립체. - 제4항에 있어서,
상기 서브 마운트 기판은 상면에 상기 제1 고속 신호선 및 제1 접지선이 형성되는 제1 유전체를 포함하며;
상기 베이스 기판은 상면에 상기 제2 고속 신호선 및 제2 접지선이 형성되는 제2 유전체를 포함하는 것을 특징으로 하는 고속 신호 전달용 기판 조립체. - 상면에 적어도 하나의 제1 고속 신호선이 형성된 서브 마운트 기판을 마련하는 단계;
상기 서브 마운트 기판의 가장자리 측면에 상기 제1 고속 신호선과 대응되게 제1 반원 홈을 형성하는 단계;
도전성을 갖고 상기 제1 반원 홈에 끼워지는 반원 기둥 형상의 신호선용 접속부재를 마련하는 단계;
상기 신호선용 접속부재를 상기 제1 반원 홈에 끼워서 상측 부위를 상기 제1 고속 신호선에 접촉시킨 상태로 고정하는 단계;
상면 일측에 상기 제1 고속 신호선과 대응되게 제2 고속 신호선이 형성된 베이스 기판을 마련하는 단계; 및
상기 신호선용 접속부재의 하측 부위를 상기 제2 고속 신호선의 끝 부위에 접촉시킨 상태에서 상기 서브 마운트 기판을 상기 베이스 기판의 상면에 고정하는 단계;
를 포함하는 고속 신호 전달용 기판 조립체의 제조방법. - 제10항에 있어서,
상기 서브 마운트 기판은 상면에 적어도 하나의 제1 접지선이 형성되어 마련되고, 상기 베이스 기판은 상면에 상기 제1 접지선과 대응되게 제2 접지선이 형성되어 마련된 것을 특징으로 하는 고속 신호 전달용 기판 조립체의 제조방법. - 제11항에 있어서,
상기 서브 마운트 기판의 가장자리 측면에 상기 제1 접지선과 대응되게 제2 반원 홈을 형성하는 단계;
도전성을 갖고 상기 제2 반원 홈에 끼워지는 반원 기둥 형상의 접지선용 접속부재를 마련하는 단계;
상기 접지선용 접속부재를 상기 제2 반원 홈에 끼워서 상측 부위를 상기 제1 접지선에 접촉시킨 상태로 고정하는 단계; 및
상기 접지선용 접속부재의 하측 부위를 상기 제2 접지선의 끝 부위에 접촉시킨 상태에서 상기 서브 마운트 기판을 상기 베이스 기판의 상면에 고정하는 단계;
를 포함하는 고속 신호 전달용 기판 조립체의 제조방법.
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