CN109887649B - 可挠式高频连接线、高频连接电路板组合及电连接器组合 - Google Patents

Abstract

一种具有高频连接线的电连接器组合，包括可挠式高频连接线、加强板、第一电连接器及第二电连接器，其中可挠式高频连接线与加强板组成形成一高频连接电路板组合。可挠式高频连接线包括一可挠性基板、多个第一导电垫、多个第二导电垫、多个第一线路、多个第二线路、多个第一贯穿导通件、多个第二贯穿导通件、多个第三线路。多个第一导电垫与多个第二导电垫分别位于可挠性基板的一外表面，且分别通过第一线路与第二线路相连通。多个第一贯穿导通件与多个第二贯穿导通件贯穿可挠性基板，并分别电连接于部分的第一导电垫与部分的第二导电垫。多个第三线路连通多个第一贯穿导通件与多个第二贯穿导通件，并可作为供电或接地的线路。

Description

可挠式高频连接线、高频连接电路板组合及电连接器组合

技术领域

本发明涉及一种可挠式高频连接线、高频连接电路板组合及具有高频连接线的电连接器组合，尤其涉及一种可适用于电连接器与电连接器之间的电连接，用以传输高频信号的高频连接线及与电连接器的组合。

背景技术

目前许多电气装置已广泛使用柔性(flexible，或称可挠性)连接线用以构成电连接器与电连接器、或移动部件与主板之间的电性连接。常见的柔性连接线包括柔性扁平扁平电缆(Flexible Flat Cable，FFC)或柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board)。柔性扁平扁平电缆包括多个导体被包覆于绝缘材料中间，然而柔性连接线在传输高频信号时，难以抑制噪声干扰以及串音噪声，故需要额外设计屏蔽层。在现今设备的需求趋向效能提升，尺寸微小化，减少组件，降低匹配上的风险，然而尺寸微小化可能产生异型设计，这些是柔性扁平扁平电缆难以实现的。

常见用以电连接器与电连接器之间的电性连接，还包括刚性的电路板。然而，刚性电路板需要利用多层的设计，方能有效抑制噪声干扰以及串音噪声，也因为多层的设计，容易造成高频传输上阻抗匹配难度，加以尺寸微小化造成走在线的限制时，可能需要付出超出预期成本，方能达成高频需求。

发明内容

本发明实施例在于提供一种可挠式高频连接线，其在于解决至少上述题出的问题。

为达上面所描述的，本发明其中一实施例所提供的一种可挠式高频连接线，其包括一可挠性基板、多个第一导电垫、多个第二导电垫、多个第一线路、多个第二线路、多个第一贯穿导通件、多个第二贯穿导通件及多个第三线路。所述可挠性基板具有一外表面及一内表面，所述内表面与所述外表面相对，所述可挠性基板具有一第一区段、一过渡段及一第二区段，所述过渡段连接于所述第一区段与所述第二区段之间，所述可挠性基板定义有一折叠参考线，所述折叠参考线经过所述第一区段、所述过渡段及所述第二区段从而将所述可挠性基板划分成第一半侧及第二半侧，所述第二区段沿着所述折叠参考线形成一镂空槽而分成上段部及下段部。多个所述第一导电垫形成于所述可挠性基板的所述外表面并且位于所述第一区段，并位于所述第一半侧。多个所述第二导电垫形成于所述可挠性基板的所述外表面，多个所述第二导电垫被分开设置于所述第二区段的所述上段部及所述下段部。所述多个第一线路位于所述可挠性基板的所述外表面，由所述第二区段的所述上段部延伸经过所述过渡段至所述第一区段，弯折经过所述折叠参考线延伸至所述第二半侧，以连接位于所述上段部的所述多个第二导电垫以及部分的所述多个第一导电垫。所述多个第二线路位于所述可挠性基板的所述外表面且位于所述第二半侧，由所述第二区段的所述下段部延伸经过所述过渡段至所述第一区段，以连接位于所述下段部的所述多个第二导电垫以及部分的所述多个第一导电垫。多个第一贯穿导通件连接于部分的所述多个第一导电垫而由所述外表面贯穿地延伸至所述内表面；多个第二贯穿导通件连接于部分的所述多个第二导电垫而由所述外表面贯穿地延伸至所述内表面。所述多个第三线路位于所述可挠性基板的所述内表面，以连接所述多个第一贯穿导通件以及所述多个第二贯穿导通件。

为了解决上述技术问题，本发明还提供一种高频连接电路板组合，其包括一可挠式高频连接线及一加强板。其中可挠式高频连接线其包括一可挠性基板、多个第一导电垫、多个第二导电垫、多个第一线路、多个第二线路、多个第一贯穿导通件、多个第二贯穿导通件、多个第三线路。所述可挠性基板具有一外表面及一内表面，所述内表面与所述外表面相对，所述可挠性基板具有一第一区段、一过渡段及一第二区段，所述过渡段连接于所述第一区段与所述第二区段之间，所述可挠性基板定义有一折叠参考线，所述折叠参考线经过所述第一区段、所述过渡段及所述第二区段从而将所述可挠性基板划分成第一半侧及第二半侧，所述第二区段沿着所述折叠参考线形成一镂空槽而分成上段部及下段部。多个所述第一导电垫形成于所述可挠性基板的所述外表面并且位于所述第一区段，并位于所述第一半侧。多个所述第二导电垫形成于所述可挠性基板的所述外表面，多个所述第二导电垫被分开设置于所述第二区段的所述上段部及所述下段部。所述多个第一线路位于所述可挠性基板的所述外表面，由所述第二区段的所述上段部延伸经过所述过渡段至所述第一区段，弯折经过所述折叠参考线延伸至所述第二半侧，以连接位于所述上段部的所述多个第二导电垫以及部分的所述多个第一导电垫。所述多个第二线路位于所述可挠性基板的所述外表面且位于所述第二半侧，由所述第二区段的所述下段部延伸经过所述过渡段至所述第一区段，以连接位于所述下段部的所述多个第二导电垫以及部分的所述多个第一导电垫。多个第一贯穿导通件连接于部分的所述多个第一导电垫而由所述外表面贯穿地延伸至所述内表面；多个第二贯穿导通件连接于部分的所述多个第二导电垫而由所述外表面贯穿地延伸至所述内表面。所述多个第三线路位于所述可挠性基板的所述内表面，以连接所述多个第一贯穿导通件以及所述多个第二贯穿导通件。其中所述可挠性基板沿着所述折叠参考线折叠，以致所述第二区段的所述上段部与所述下段部相对设置。所述加强板位于折叠状的所述可挠性基板之间。

为了解决上述技术问题，本发明还提供一种具有高频连接线的电连接器组合，其包括一可挠式高频连接线、一加强板、第一电连接器及第二电连接器。可挠式高频连接线包括包括一可挠性基板、多个第一导电垫、多个第二导电垫、多个第一线路、多个第二线路、多个第一贯穿导通件、多个第二贯穿导通件及多个第三线路。所述可挠性基板具有一外表面及一内表面，所述内表面与所述外表面相对，所述可挠性基板具有一第一区段、一过渡段及一第二区段，所述过渡段连接于所述第一区段与所述第二区段之间，所述可挠性基板定义有一折叠参考线，所述折叠参考线经过所述第一区段、所述过渡段及所述第二区段从而将所述可挠性基板划分成第一半侧及第二半侧，所述第二区段沿着所述折叠参考线形成一镂空槽而分成上段部及下段部。多个所述第一导电垫形成于所述可挠性基板的所述外表面并且位于所述第一区段，并位于所述第一半侧。多个所述第二导电垫形成于所述可挠性基板的所述外表面，多个所述第二导电垫被分开设置于所述第二区段的所述上段部及所述下段部。所述多个第一线路位于所述可挠性基板的所述外表面，由所述第二区段的所述上段部延伸经过所述过渡段至所述第一区段，弯折经过所述折叠参考线延伸至所述第二半侧，以连接位于所述上段部的所述多个第二导电垫以及部分的所述多个第一导电垫。所述多个第二线路位于所述可挠性基板的所述外表面且位于所述第二半侧，由所述第二区段的所述下段部延伸经过所述过渡段至所述第一区段，以连接位于所述下段部的所述多个第二导电垫以及部分的所述多个第一导电垫。多个第一贯穿导通件连接于部分的所述多个第一导电垫而由所述外表面贯穿地延伸至所述内表面；多个第二贯穿导通件连接于部分的所述多个第二导电垫而由所述外表面贯穿地延伸至所述内表面。所述多个第三线路位于所述可挠性基板的所述内表面，以连接所述多个第一贯穿导通件以及所述多个第二贯穿导通件。其中所述可挠性基板沿着所述折叠参考线折叠，以致所述第二区段的所述上段部与所述下段部相对设置。所述加强板位于折叠状的所述可挠性基板之间。所述第一电连接器焊接于所述多个第一导电垫。所述第二电连接器具有多个第一排接脚及多个第二排接脚，所述多个第一排接脚置于所述上段部并焊接于位于所述上段部的所述多个第二导电垫，所述多个第二排接脚置于所述下段部并焊接于位于所述下段部的所述多个第二导电垫。

本发明的有益效果可以在于，本发明实施例所提供的可挠式高频连接线、高频连接电路板组合及具有高频连接线的电连接器组合用于传输高频信号时，可以避免噪声干扰以及串音噪声。

为使能更进一步了解本发明之特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制者。

附图说明

图1为本发明的可挠式高频连接线的俯视图。

图2为本发明的可挠式高频连接线的仰视图。

图3为本发明的高频连接电路板组合的分解图。

图4为本发明的高频连接电路板组合的组合图。

图5至图7为本发明的具有高频连接线的电连接器组合的立体图。

具体实施方式

为方便起见，在附图中示出的各种实施例的相同或等效组件已使用相同参考数字识别。特定术语学仅为方便起见而用于以下描述中且并非限制。字词“左”、“右”、“前”、“后”、“上”及“下”指定在所参考的附图中的方向。字词“向前”、“向前地”、“向后”、“内部”、“向内”、“向内地”、“外部”、“向外”、“向外地”、“向上”、“向上地”、“向下”及“向下地”分别指朝向及远离所参考的对象及其指定部分的几何中心的方向。

请参考图1及图2，为本发明的可挠式高频连接线的俯视图与仰视图。本发明提供一种可挠式高频连接线100，其包括一可挠性基板B。可挠性基板B为一柔性绝缘薄膜，其材料例如可以是，聚酯薄膜(PET)、聚酰亚胺薄膜Polyimide，PI)或薄型环氧玻璃布(EpoxyGlass Cloth,或称薄型FR－4)等。所述可挠性基板B具有一外表面101及一内表面102，内表面102与外表面101相对。图1显示可挠性基板B的外表面101，图2显示可挠性基板B的内表面102。此处的“外表面”是指可挠性基板B折叠后显露在外的表面，“内表面”是指可挠性基板B折叠后隐藏在内的表面。

可挠性基板B具有一第一区段10、一过渡段30及一第二区段20，所述过渡段30连接于所述第一区段10与所述第二区段20之间。所述可挠性基板B定义有一折叠参考线F，所述折叠参考线F经过所述第一区段10、所述过渡段30及所述第二区段20从而将所述可挠性基板B划分成第一半侧S1及第二半侧S2，所述第二区段20沿着所述折叠参考线F形成一镂空槽23而分成上段部20a及下段部20b。然而，本发明不限制于此，其中过渡段30可以省略的，其泛指位于第一区段10与第二区段20之间的部分。

请参阅图1，可挠式高频连接线100具有多个第一导电垫(11、12)及多个第二导电垫(21、22)。多个第一导电垫(11、12)形成于所述可挠性基板B的所述外表面101并且位于所述第一区段10，并位于所述第一半侧S1。多个所述第二导电垫(21、22)形成于可挠性基板B的外表面101，多个所述第二导电垫(21、22)被分开设置于第二区段20的所述上段部20a及所述下段部20b。

请参阅图1，可挠式高频连接线100还具有多个第一线路T1及多个第二线路T2。多个第一线路T1位于可挠性基板B的外表面101，由第二区段20的上段部20a延伸经过过渡段30至第一区段10，弯折经过折叠参考线F，然后延伸至第二半侧S2，以连接位于所述上段部20a的所述多个第二导电垫21以及部分的所述多个第一导电垫11。换句话说，多个第一线路T1大部分沿着平行于所述折叠参考线的方向经过所述第一半侧，多个第一线路T1的一端弯折以连接多个位于上段部20a的第二导电垫21，多个第一线路T1的另一端弯折以连接部分的所述多个第一导电垫(11、12)。多个第二线路T2位于可挠性基板B的外表面101且位于第二半侧S2，也就是位于图1所示的折叠参考线F的下方。多个第二线路T2由第二区段20的下段部20b延伸经过过渡段30至第一区段10，以连接位于所述下段部20b的所述多个第二导电垫22以及部分的所述多个第一导电垫(11、12)。

请参阅图1及图2，本实施例的可挠式高频连接线100还包括多个第一贯穿导通件(V11、V12、V13、V14)及多个第二贯穿导通件(V21、V22、V23、V24)，多个第一贯穿导通件(V11、V12、V13、V14)连接于部分的所述多个第一导电垫(11、12)而由可挠性基板B的外表面101贯穿地延伸至可挠性基板B的内表面102。多个第二贯穿导通件(V21、V22、V23、V24)连接于部分的所述多个第二导电垫(21、22)而由所述外表面101贯穿地延伸至所述内表面102。具体举例说明，上述贯穿导通件可以是以电镀通孔(Plating Through Hole，PTH)或导通孔(via)的方式贯穿可挠性基板B而分别延伸至外表面101与内表面102。

请参阅图2，本实施例的可挠式高频连接线100还包括多个第三线路T3、T4，所述多个第三线路T3、T4位于可挠性基板B的内表面102，以连接多个第一贯穿导通件(V11、V12、V13、V14)以及多个第二贯穿导通件(V21、V22、V23、V24)。

本实施例中，上面描述的多个导电垫及多个线路，可以是采用化学蚀刻的方法，将柔性覆铜箔板(Flexible Copper Clad Laminate，FCCL)加工处理制作成双面的机构。柔性覆铜箔板包括一可挠性基板B，也就是绝缘薄膜，以及完全贴附于可挠性基板B两表面的金属箔，一般为铜箔。经过化学蚀刻的方法，使金属箔形成如图1及图2所示的图样。

本实施例中，较佳的实施方式，其中第三线路T3、T4可以作为供电线路或接地线路。第一线路T1与第二线路T2可以为信号线路。此种方式的优点在于，信号线路与供电线路或接地线路分别位于不同层，可减少电磁干扰(Electro Magnetic Interference,EMI)。此外，所述多个第三线路T3、T4的宽度可以是大于第一线路T1的宽度，且大于第二线路T2的宽度。如图2所述，仅沿着第三线路T3、T4的边缘，蚀刻形成一细窄的凹槽。换句话说，可挠性基板B的内表面102仍大部分铺满了金属箔，可以更全面挡止干扰信号。

如图2所示，其中所述多个第一贯穿导通件(V11、V12、V13、V14)与所述多个第二贯穿导通件(V21、V22、V23、V24)均通过所述多个第三线路T3、T4相互连通。

请再参阅图1，其中连接于所述多个第一贯穿导通件(V11、V12、V13、V14)的部分所述多个第一导电垫(11、12)具有的宽度大于其他所述多个第一导电垫(11、12)的宽度，借此可以传输较大的电流。其中多个第一导电垫(11、12)分开排列成两列，多个第一贯穿导通件(V11、V12、V13、V14)分别位于多个第一导电垫(11、12)的外侧。

此外，连接于多个第二贯穿导通件(V21、V22、V23、V24)的部分多个第二导电垫(21、22)具有的宽度大于其他多个第二导电垫的宽度，借此可以传输较大的电流。

本实施例中，位于上段部20a的多个第二导电垫21的数量等于位于所述下段部20b的所述多个第二导电垫22的数量，多个第二贯穿导通件(V21、V22、V23、V24)分别位于多个第二导电垫(21、22)之间。

如图1及图2所示，本实施例中，位于第一半侧S1的第一区段10的宽度小于位于第二半侧S2的第一区段10的宽度。

请参阅图3及图4，为本发明的高频连接电路板组合的分解图及组合图。本发明还提供一种高频连接电路板组合100f，其包括可挠式高频连接线100与加强板300。图3的可挠式高频连接线100依折叠参考线F对折，以致第二区段20的上段部20a与下段部20b相对设置，并且形成一狭缝，狭缝可用以收容加强板300。加强板300的形状大致对应于可挠性基板B的第二半侧S2的形状。组合后，如图4所示，形成一种高频连接电路板组合100f。

请参阅图5至图7，为本发明的具有高频连接线的电连接器组合的立体图。本发明还提供一种具有高频连接线的电连接器组合100g，其包括可挠式高频连接线100、加强板300、第一电连接器C1及第二电连接器C2。其中可挠性基板B沿着所述折叠参考线F折叠，以致第二区段20的上段部20a与下段部20b相对设置。加强板300位于折叠状的所述可挠性基板B之间。第一电连接器C1焊接于所述多个第一导电垫(11、12)。第二电连接器C2具有多个第一排接脚C21及多个第二排接脚C22，所述多个第一排接脚C21置于所述上段部20a并焊接于位于所述上段部20a的所述多个第二导电垫(21、22)，所述多个第二排接脚C22置于所述下段部20b并焊接于位于所述下段部20b的所述多个第二导电垫(21、22)。本发明的第二电连接器C2以Type-C的USB连接器为例，但不限制于此。

综上所述，本发明的有益效果可以在于，本发明实施例所提供的可挠式高频连接线、高频连接电路板组合及具有高频连接线的电连接器组合用于传输高频信号时，可以避免噪声干扰以及串音噪声，且在有效空间内达成阻抗匹配的走线设计，可直接电连接于连接器，减少中间组件，并可降低成本。

以上所述仅为本发明的较佳可行实施例，非因此局限本发明的专利范围，故凡运用本发明说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的保护范围内。

Claims (8)

1.一种可挠式高频连接线，能电连接第一电连接器及第二电连接器，其特征在于，包括：

一可挠性基板，所述可挠性基板具有一外表面及一内表面，所述内表面与所述外表面相对，所述可挠性基板具有一第一区段、一过渡段及一第二区段，所述过渡段连接于所述第一区段与所述第二区段之间，所述可挠性基板定义有一折叠参考线，所述折叠参考线经过所述第一区段、所述过渡段及所述第二区段从而将所述可挠性基板划分成第一半侧及第二半侧，所述第二区段沿着所述折叠参考线形成一镂空槽而分成上段部及下段部；

多个第一导电垫，多个所述第一导电垫形成于所述可挠性基板的所述外表面并且位于所述第一区段，并位于所述第一半侧，多个所述第一导电垫电连接于所述第一电连接器；

多个第二导电垫，多个所述第二导电垫形成于所述可挠性基板的所述外表面，多个所述第二导电垫被分开设置于所述第二区段的所述上段部及所述下段部，多个所述第二导电垫电连接于所述第二电连接器的第一排接脚与第二排接脚；

多个第一线路，所述多个第一线路位于所述可挠性基板的所述外表面，由所述第二区段的所述上段部延伸经过所述过渡段至所述第一区段，弯折经过所述折叠参考线延伸至所述第二半侧，以连接位于所述上段部的所述多个第二导电垫以及部分的所述多个第一导电垫；

多个第二线路，所述多个第二线路位于所述可挠性基板的所述外表面且位于所述第二半侧，由所述第二区段的所述下段部延伸经过所述过渡段至所述第一区段，以连接位于所述下段部的所述多个第二导电垫以及部分的所述多个第一导电垫；

多个第一贯穿导通件，连接于部分的所述多个第一导电垫而由所述外表面贯穿地延伸至所述内表面；

多个第二贯穿导通件，连接于部分的所述多个第二导电垫而由所述外表面贯穿地延伸至所述内表面；及

多个第三线路，所述多个第三线路位于所述可挠性基板的所述内表面，以连接所述多个第一贯穿导通件以及所述多个第二贯穿导通件；

其中所述第一线路或所述第二线路为信号线路，所述第三线路为供电线路或接地线路。

2.如权利要求1所述的可挠式高频连接线，其特征在于，所述可挠性基板是绝缘薄膜，所述可挠性基板两表面完全贴附金属箔，所述金属箔经过化学蚀刻形成所述多个第一导电垫、所述多个第二导电垫、所述多个第一线路、所述多个第二线路及所述多个第三线路。

3.如权利要求1所述的可挠式高频连接线，其特征在于，所述多个第三线路的宽度大于所述第一线路的宽度，且大于所述第二线路的宽度。

4.一种高频连接电路板组合，能电连接第一电连接器及第二电连接器，其特征在于，包括：

一可挠式高频连接线，其包括：

一可挠性基板，所述可挠性基板具有一外表面及一内表面，所述内表面与所述外表面相对，所述可挠性基板具有一第一区段、一过渡段及一第二区段，所述过渡段连接于所述第一区段与所述第二区段之间，所述可挠性基板定义有一折叠参考线，所述折叠参考线经过所述第一区段、所述过渡段及所述第二区段从而将所述可挠性基板划分成第一半侧及第二半侧，所述第二区段沿着所述折叠参考线形成一镂空槽而分成上段部及下段部；

多个第一导电垫，多个所述第一导电垫形成于所述可挠性基板的所述外表面并且位于所述第一区段，并位于所述第一半侧，多个所述第一导电垫电连接于所述第一电连接器；

多个第二导电垫，多个所述第二导电垫形成所述可挠性基板的所述外表面，多个所述第二导电垫被分开设置于所述第二区段的所述上段部及所述下段部，多个所述第二导电垫电连接于所述第二电连接器的第一排接脚与第二排接脚；

多个第一线路，所述多个第一线路位于所述可挠性基板的所述外表面，由所述第二区段的所述上段部延伸经过所述过渡段至所述第一区段，弯折经过所述折叠参考线延伸至所述第二半侧，以连接位于所述上段部的所述多个第二导电垫以及部分的所述多个第一导电垫；

多个第二线路，所述多个第二线路位于所述可挠性基板的所述外表面且位于所述第二半侧，由所述第二区段的所述下段部延伸经过所述过渡段至所述第一区段，以连接位于所述下段部的所述多个第二导电垫以及部分的所述多个第一导电垫；

多个第一贯穿导通件，连接于部分的所述多个第一导电垫而由所述外表面贯穿地延伸至所述内表面；

多个第二贯穿导通件，连接于部分的所述多个第二导电垫而由所述外表面贯穿地延伸至所述内表面；

多个第三线路，所述多个第三线路位于所述可挠性基板的所述内表面，以连接所述多个第一贯穿导通件以及所述多个第二贯穿导通件；

其中所述第一线路或所述第二线路为信号线路，所述第三线路为供电线路或接地线路；

其中所述可挠性基板沿着所述折叠参考线折叠，以致所述第二区段的所述上段部与所述下段部相对设置；以及

一加强板，位于折叠状的所述可挠性基板之间。

5.一种具有高频连接线的电连接器组合，其特征在于，包括：

一可挠性基板，所述可挠性基板具有一外表面及一内表面，所述内表面与所述外表面相对，所述可挠性基板具有一第一区段、一过渡段及一第二区段，所述过渡段连接于所述第一区段与所述第二区段之间，所述可挠性基板定义有一折叠参考线，所述折叠参考线经过所述第一区段、所述过渡段及所述第二区段从而将所述可挠性基板划分成第一半侧及第二半侧，所述第二区段沿着所述折叠参考线形成一镂空槽而分成上段部及下段部；

多个第一导电垫，多个所述第一导电垫形成于所述可挠性基板的所述外表面并且位于所述第一区段，并位于所述第一半侧；

多个第二导电垫，多个所述第二导电垫形成所述可挠性基板的所述外表面，多个所述第二导电垫被分开设置于所述第二区段的所述上段部及所述下段部；

多个第一线路，所述多个第一线路位于所述可挠性基板的所述外表面，由所述第二区段的所述上段部延伸经过所述过渡段至所述第一区段，弯折经过所述折叠参考线延伸至所述第二半侧，以连接位于所述上段部的所述多个第二导电垫以及部分的所述多个第一导电垫；及

多个第二线路，所述多个第二线路位于所述可挠性基板的所述外表面且位于所述第二半侧，由所述第二区段的所述下段部延伸经过所述过渡段至所述第一区段，以连接位于所述下段部的所述多个第二导电垫以及部分的所述多个第一导电垫；

多个第一贯穿导通件，连接于部分的所述多个第一导电垫而由所述外表面贯穿地延伸至所述内表面；

多个第二贯穿导通件，连接于部分的所述多个第二导电垫而由所述外表面贯穿地延伸至所述内表面；及

多个第三线路，所述多个第三线路位于所述可挠性基板的所述内表面，以连接所述多个第一贯穿导通件以及所述多个第二贯穿导通件；

其中所述第一线路或所述第二线路为信号线路，所述第三线路为供电线路或接地线路；

其中所述可挠性基板沿着所述折叠参考线折叠，以致所述第二区段的所述上段部与所述下段部相对设置；

一加强板，位于折叠状的所述可挠性基板之间；

一第一电连接器，焊接于所述多个第一导电垫；

一第二电连接器，所述第二电连接器具有多个第一排接脚及多个第二排接脚，所述多个第一排接脚置于所述上段部并焊接于位于所述上段部的所述多个第二导电垫，所述多个第二排接脚置于所述下段部并焊接于位于所述下段部的所述多个第二导电垫。

6.如权利要求5所述的具有高频连接线的电连接器组合，其特征在于，所述可挠性基板是绝缘薄膜，所述可挠性基板两表面完全贴附金属箔，所述金属箔经过化学蚀刻形成所述多个第一导电垫、所述多个第二导电垫、所述多个第一线路、所述多个第二线路及所述多个第三线路。

7.如权利要求5所述的具有高频连接线的电连接器组合，其特征在于，所述多个第三线路的宽度大于所述第一线路的宽度，且大于所述第二线路的宽度。

8.如权利要求5所述的具有高频连接线的电连接器组合，其特征在于，所述多个第一贯穿导通件与所述多个第二贯穿导通件通过所述多个第三线路相互连通。

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