JP7376001B1 - 積層構造体 - Google Patents
積層構造体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7376001B1 JP7376001B1 JP2022182080A JP2022182080A JP7376001B1 JP 7376001 B1 JP7376001 B1 JP 7376001B1 JP 2022182080 A JP2022182080 A JP 2022182080A JP 2022182080 A JP2022182080 A JP 2022182080A JP 7376001 B1 JP7376001 B1 JP 7376001B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- rod
- shaped conductor
- ground
- laminated structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 118
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 78
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 abstract description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 10
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Description
第1の基板と、
前記第1の基板に重ねて配置される第2の基板と、
前記第1の基板と前記第2の基板とを直接接続するコネクタと、
棒状導体と、を備え、
前記棒状導体は、前記第1の基板のグランドと前記第2の基板のグランドとを接続している
ことを特徴とする。
前記棒状導体は、前記切り欠き部に挿通されていてもよい。
このような積層構造体においては、コネクタによって基板同士が直接接続されるため、コネクタの端子を介して両基板のグランドを接続することで、両基板のグランドは十分に共通化されるようにも思える。しかし、本実施形態では、このような積層構造体において、棒状導体でグランドを接続したことにより、グランドのインピーダンスを低下させ、EMC特性を向上させることが可能となった。
このような構成によれば、棒状導体をネジ等により接続する必要が無く、積層構造体を小型化することが可能となる。なお、例えば、積層構造体1は、第1基板11等の所定の基板に対してネジによって接続される放熱部材あるいはフレームグランド(例えば、放熱部材40またはグランド部材40)等を有していてもよい。このような構成において、棒状導体を当該所定の基板に対してパッドを介してはんだ付けするようにすることで、ネジによって接続する汎用的な部品の使用を可能としつつ、積層構造体の小型化を図ることができる。
このような積層構造体においては、コネクタの端子を介して両基板のグランドが接続されるため、両基板のグランドは十分に共通化されているようにも思える。また、両基板のグランドを接続する端子を複数用意することでグランドの強化を図ることもできる。しかし、本実施形態では、このような積層構造体において、端子での両基板のグランドの接続にとどまらず、棒状導体でのグランドの接続を行ったことにより、グランドのインピーダンスを低下させ、EMC特性を向上させることが可能となった。
このような構成によれば、基板に孔を設け、当該孔に棒状導体を挿通させる場合に比べ、積層構造体の製造コストを低減させることができる。また、棒状導体の形状の自由度を高めることができる。なお、棒状導体は、基板を貫通する部分(本実施形態における切り欠き部24に対応する部分)と、基板と基板との間に配置される部分とで太さが異なるなどしてもよい。
このような構成によれば、積層構造体の強度を高められるとともに、棒状導体の太さを太くしてグランドのインピーダンスを低減させることが可能となる。
Claims (3)
- 第1の基板と、
前記第1の基板に重ねて配置される第2の基板と、
前記第1の基板と前記第2の基板とを直接接続するコネクタと、
棒状導体と、を備え、
前記第2の基板には、当該第2の基板の外縁部から面方向内側に向かって切り欠かれた形状の切り欠き部が設けられており、
前記棒状導体は、前記切り欠き部に挿通されているとともに、前記第1の基板のグランドと前記第2の基板のグランドとを接続している
ことを特徴とする積層構造体。 - 前記第1の基板および前記第2の基板は、前記棒状導体とはんだにより接続されるパッドを有する
ことを特徴とする請求項1に記載の積層構造体。 - 前記コネクタは、前記第1の基板のグランドと前記第2の基板のグランドとを接続する端子を有する
ことを特徴とする請求項1に記載の積層構造体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022182080A JP7376001B1 (ja) | 2022-11-14 | 2022-11-14 | 積層構造体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022182080A JP7376001B1 (ja) | 2022-11-14 | 2022-11-14 | 積層構造体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP7376001B1 true JP7376001B1 (ja) | 2023-11-08 |
JP2024071241A JP2024071241A (ja) | 2024-05-24 |
Family
ID=88645995
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022182080A Active JP7376001B1 (ja) | 2022-11-14 | 2022-11-14 | 積層構造体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7376001B1 (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005150161A (ja) | 2003-11-11 | 2005-06-09 | Canon Inc | プリント配線板接続構造 |
JP2018207019A (ja) | 2017-06-07 | 2018-12-27 | キヤノン株式会社 | プリント回路基板ユニット、プリント回路基板の接続方法 |
JP2020076454A (ja) | 2018-11-07 | 2020-05-21 | 北川工業株式会社 | 固定具 |
JP2020120155A (ja) | 2019-01-18 | 2020-08-06 | ファナック株式会社 | アース構造 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05206604A (ja) * | 1992-01-24 | 1993-08-13 | Asia Electron Inc | 複数プリント基板の接合体 |
JPH0966689A (ja) * | 1995-08-31 | 1997-03-11 | Seiko Epson Corp | Icカード |
-
2022
- 2022-11-14 JP JP2022182080A patent/JP7376001B1/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005150161A (ja) | 2003-11-11 | 2005-06-09 | Canon Inc | プリント配線板接続構造 |
JP2018207019A (ja) | 2017-06-07 | 2018-12-27 | キヤノン株式会社 | プリント回路基板ユニット、プリント回路基板の接続方法 |
JP2020076454A (ja) | 2018-11-07 | 2020-05-21 | 北川工業株式会社 | 固定具 |
JP2020120155A (ja) | 2019-01-18 | 2020-08-06 | ファナック株式会社 | アース構造 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2024071241A (ja) | 2024-05-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5995723B2 (ja) | 基準回路を有する多層回路部材 | |
US9203171B2 (en) | Cable connector assembly having simple wiring arrangement between two end connectors | |
US9252510B2 (en) | Soldering structure for mounting connector on flexible circuit board | |
US10505298B2 (en) | Joint structure of a resin multilayer substrate and a circuit board | |
US8586872B2 (en) | Metal core substrate | |
US20200045815A1 (en) | Circuit board and electronic device including the same | |
JP2000031617A (ja) | メモリモジュールおよびその製造方法 | |
JP7457497B2 (ja) | 光モジュール | |
JP7376001B1 (ja) | 積層構造体 | |
JP2007287394A (ja) | 基板コネクタ及び基板コネクタ対 | |
JP5114297B2 (ja) | グランドバー及びケーブルアセンブリ | |
JPH097715A (ja) | 重層基板の設計方法及び重層基板 | |
JP5006168B2 (ja) | 基板間接続構造及び回路基板 | |
JP2005251681A (ja) | 電気コネクタ及びその製造方法 | |
CN109887649B (zh) | 可挠式高频连接线、高频连接电路板组合及电连接器组合 | |
JPH05315721A (ja) | プリント配線板およびそのコネクタ | |
JP7234876B2 (ja) | 基板の接続構造 | |
JP4472721B2 (ja) | コンタクトモジュールを用いたコネクタ | |
US6707681B2 (en) | Surface mount typed electronic circuit of small size capable of obtaining a high-Q | |
JP2008177148A (ja) | コネクタ | |
JPH09102657A (ja) | 電子内視鏡の固体撮像素子用回路基板 | |
JP4301039B2 (ja) | 電気コネクタ及びその製造方法 | |
KR100356995B1 (ko) | 패드 결합 요홈이 형성된 회로기판 | |
JPH08222825A (ja) | プリント基板の接続構造 | |
KR200227954Y1 (ko) | 패드 결합 요홈이 형성된 회로기판 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20221115 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20221115 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230214 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230530 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230721 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20231010 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20231010 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7376001 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |