JPH05206604A - 複数プリント基板の接合体 - Google Patents
複数プリント基板の接合体Info
- Publication number
- JPH05206604A JPH05206604A JP4010556A JP1055692A JPH05206604A JP H05206604 A JPH05206604 A JP H05206604A JP 4010556 A JP4010556 A JP 4010556A JP 1055692 A JP1055692 A JP 1055692A JP H05206604 A JPH05206604 A JP H05206604A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- boards
- connector
- wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】プリント基板のコスト低減化。
【構成】第１のプリント基板と、該基板と主面どうしを
対向させて配置される第２のプリント基板と、前記第
１、第２のプリント基板間にあってこれら基板間を相互
に取り外し可能に固定しかつこれら基板間を電気的に接
続する配線体を有したコネクタと、前記第１、第２のプ
リント基板間にあってこれら基板間を相互に取り外し可
能に固定しかつこれら基板の各第１の電源電極間、各第
２の電源電極間をそれぞれ接続する第１の電極体、第２
の電極体を有した基板固定体とを具備したことを特徴と
する。
対向させて配置される第２のプリント基板と、前記第
１、第２のプリント基板間にあってこれら基板間を相互
に取り外し可能に固定しかつこれら基板間を電気的に接
続する配線体を有したコネクタと、前記第１、第２のプ
リント基板間にあってこれら基板間を相互に取り外し可
能に固定しかつこれら基板の各第１の電源電極間、各第
２の電源電極間をそれぞれ接続する第１の電極体、第２
の電極体を有した基板固定体とを具備したことを特徴と
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複数のプリント基板を
対向配置し、これらの基板どうしをコネクタ、基板固定
体を介して一体化させた多数プリント基板の接合体に関
する。
対向配置し、これらの基板どうしをコネクタ、基板固定
体を介して一体化させた多数プリント基板の接合体に関
する。
【０００２】
【従来の技術】電気回路が複雑になるにつれ、これを汎
用サイズのプリント基板に収納したいとき、どうしても
１枚のプリント基板（以下基板という）に収納できない
場合がある。２枚の基板に分かれると、基板どうしの固
定や信号線の接続、電源／グランド（接地）線の接続、
などの問題が生じる。
用サイズのプリント基板に収納したいとき、どうしても
１枚のプリント基板（以下基板という）に収納できない
場合がある。２枚の基板に分かれると、基板どうしの固
定や信号線の接続、電源／グランド（接地）線の接続、
などの問題が生じる。
【０００３】従来は、２枚のプリント基板の接続方法と
して、図２の方法があった。すなわち、マザーボード
（プリント基板状）１の基板ソケット２に挿入される基
板を主基板Ａ（プリント基板）とし、そのコネクタ３で
２枚目の基板Ｂ（プリント基板）が接続される。すなわ
ち、基板Ａ、Ｂ間に配設されるコネクタ３のピン（接触
子）６で、基板Ａ、Ｂ間の信号線、電源／グランド線が
導通される。
して、図２の方法があった。すなわち、マザーボード
（プリント基板状）１の基板ソケット２に挿入される基
板を主基板Ａ（プリント基板）とし、そのコネクタ３で
２枚目の基板Ｂ（プリント基板）が接続される。すなわ
ち、基板Ａ、Ｂ間に配設されるコネクタ３のピン（接触
子）６で、基板Ａ、Ｂ間の信号線、電源／グランド線が
導通される。
【０００４】一方、機械的固定もコネクタ３でなされる
が、該コネクタのみで不十分な場合は、プリント基板の
反対端部側を、プリント基板固定バー（絶縁性）４で固
定される。コネクタ３の一片３ａは基板Ａに固定され、
他片３ｂは基板Ｂに固定され、３ａ、３ｂ間は差し込み
式のコネクタとなっている。基板固定バー４は、上下端
にタップが切られており、これにビス５ａ、５ｂをねじ
込むことで固定されている。したがって基板Ａ、Ｂ間の
固定を解くには、コネクタ３の３ａ、３ｂの部分で差し
込みを解き、ビス５ａ、５ｂを緩めればよい。コネクタ
３内には、ピン状の電源／グランド線およびピン状の信
号配線６がそれぞれ縦方向に配置され、基板Ａ、Ｂ間の
対応配線をつないでいる。
が、該コネクタのみで不十分な場合は、プリント基板の
反対端部側を、プリント基板固定バー（絶縁性）４で固
定される。コネクタ３の一片３ａは基板Ａに固定され、
他片３ｂは基板Ｂに固定され、３ａ、３ｂ間は差し込み
式のコネクタとなっている。基板固定バー４は、上下端
にタップが切られており、これにビス５ａ、５ｂをねじ
込むことで固定されている。したがって基板Ａ、Ｂ間の
固定を解くには、コネクタ３の３ａ、３ｂの部分で差し
込みを解き、ビス５ａ、５ｂを緩めればよい。コネクタ
３内には、ピン状の電源／グランド線およびピン状の信
号配線６がそれぞれ縦方向に配置され、基板Ａ、Ｂ間の
対応配線をつないでいる。
【０００５】この様な図２の構成でも、低周波の回路の
場合には問題は生じないだろうが、各基板の回路が高周
波を扱う回路になってくると、基板上のＩＣ（集積回
路）などの発生ノイズ及び外乱ノイズによる影響を受け
やすい。なおこれらの悪影響は、コネクタ３内のピン間
でも生じる。
場合には問題は生じないだろうが、各基板の回路が高周
波を扱う回路になってくると、基板上のＩＣ（集積回
路）などの発生ノイズ及び外乱ノイズによる影響を受け
やすい。なおこれらの悪影響は、コネクタ３内のピン間
でも生じる。
【０００６】そこで、電源／グランド配線のインピーダ
ンスを低くする必要がある。そのためには、電源／グラ
ンド配線のインピーダンスをコネクタ３の箇所でも低く
する必要があり、コネクタ３内のかなりのピン数を電源
／グランド用に割り付けるから、コネクタ３は内部のピ
ンによる極数が大となり、コストアップの原因となって
いた。
ンスを低くする必要がある。そのためには、電源／グラ
ンド配線のインピーダンスをコネクタ３の箇所でも低く
する必要があり、コネクタ３内のかなりのピン数を電源
／グランド用に割り付けるから、コネクタ３は内部のピ
ンによる極数が大となり、コストアップの原因となって
いた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記実情に鑑
みてなされたもので、導電性のプリント基板固定バー
（固定体）を用い、この固定体を、プリント基板固定用
と、電源／グランド配線用とに兼用させることにより、
電源／グランド配線を低インピーダンス化でき、コネク
タ内の配線極数を減らせ、したがってコネクタ内の配線
極数を少にできるから、コスト低減化を図ることができ
る複数プリント基板の接合体を提供するものである。
みてなされたもので、導電性のプリント基板固定バー
（固定体）を用い、この固定体を、プリント基板固定用
と、電源／グランド配線用とに兼用させることにより、
電源／グランド配線を低インピーダンス化でき、コネク
タ内の配線極数を減らせ、したがってコネクタ内の配線
極数を少にできるから、コスト低減化を図ることができ
る複数プリント基板の接合体を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段と作用】本発明は、第１の
プリント基板と、該基板と主面どうしを対向させて配置
される第２のプリント基板と、前記第１、第２のプリン
ト基板間にあってこれら基板間を相互に取り外し可能に
固定しかつこれら基板間を電気的に接続する配線体を有
したコネクタと、前記第１、第２のプリント基板間にあ
ってこれら基板間を相互に取り外し可能に固定しかつこ
れら基板の各第１の電源電極間、各第２の電源電極間を
それぞれ接続する第１の電極体、第２の電極体を有した
基板固定体とを具備したことを特徴とする。
プリント基板と、該基板と主面どうしを対向させて配置
される第２のプリント基板と、前記第１、第２のプリン
ト基板間にあってこれら基板間を相互に取り外し可能に
固定しかつこれら基板間を電気的に接続する配線体を有
したコネクタと、前記第１、第２のプリント基板間にあ
ってこれら基板間を相互に取り外し可能に固定しかつこ
れら基板の各第１の電源電極間、各第２の電源電極間を
それぞれ接続する第１の電極体、第２の電極体を有した
基板固定体とを具備したことを特徴とする。
【０００９】すなわち本発明は、導電性のプリント基板
固定バー（固定体）を用い、この固定体を、プリント基
板固定用と、電源／グランド配線用とに兼用させること
により、電源／グランド配線を低インピーダンス化で
き、コネクタ内において電源／グランド配線を削除ない
し極少化できてコネクタ内の配線極数を減らせ、コネク
タのコスト低減化を図ることができるようにしたもので
ある。
固定バー（固定体）を用い、この固定体を、プリント基
板固定用と、電源／グランド配線用とに兼用させること
により、電源／グランド配線を低インピーダンス化で
き、コネクタ内において電源／グランド配線を削除ない
し極少化できてコネクタ内の配線極数を減らせ、コネク
タのコスト低減化を図ることができるようにしたもので
ある。
【００１０】
【実施例】以下図面を参照して本発明の一実施例を説明
する。図１は同実施例の側面図であるが、これは図２と
対応させた場合の例であるから、対応箇所には同一符号
を用い、特徴とする箇所の説明を行う。
する。図１は同実施例の側面図であるが、これは図２と
対応させた場合の例であるから、対応箇所には同一符号
を用い、特徴とする箇所の説明を行う。
【００１１】本実施例の特徴は、プリント基板固定バー
４ａ、４ｂを導電性とし、かつこれらを電源配線／グラ
ンド配線として使う。例えば基板固定バー４ａは電源配
線として用いかつ基板固定バーとしての機能をも兼ね備
えている。基板固定バー４ｂはグランド配線として用い
かつ基板固定バーとしての機能も兼ね備えている。基板
固定バー５ａ、５ｂの上下端にはタップが切ってあり、
これらを利用してビス５ａ、５ｂで、基板にねじ止めさ
れている。もちろん、基板固定バー４ａは基板Ａ、Ｂの
電源配線間にあり、これらの間を接続している。基板固
定バー４ｂは基板Ａ、Ｂのグランド配線間にあり、これ
らの間を接続している。
４ａ、４ｂを導電性とし、かつこれらを電源配線／グラ
ンド配線として使う。例えば基板固定バー４ａは電源配
線として用いかつ基板固定バーとしての機能をも兼ね備
えている。基板固定バー４ｂはグランド配線として用い
かつ基板固定バーとしての機能も兼ね備えている。基板
固定バー５ａ、５ｂの上下端にはタップが切ってあり、
これらを利用してビス５ａ、５ｂで、基板にねじ止めさ
れている。もちろん、基板固定バー４ａは基板Ａ、Ｂの
電源配線間にあり、これらの間を接続している。基板固
定バー４ｂは基板Ａ、Ｂのグランド配線間にあり、これ
らの間を接続している。
【００１２】コネクタ３は図２のものと同種であるが、
基板Ａ、Ｂ間の電源／グランド配線に基板固定バー４
ａ、４ｂを用いたため、コネクタ３内の配線ピン６の数
は、図２のは場合よりもずっと少なくなっている。
基板Ａ、Ｂ間の電源／グランド配線に基板固定バー４
ａ、４ｂを用いたため、コネクタ３内の配線ピン６の数
は、図２のは場合よりもずっと少なくなっている。
【００１３】ここでは、基板固定バーは２個用いている
が、これより多く用いてもよい。また図１では、マザー
ボード１にソケット２を１個のみ用い、基板Ａ、Ｂを１
個ずつ取り付けているが、さらに多くのソケット２を設
け、マザーボード１にさらに多く基板Ａ、Ｂを設けるよ
うにしてもよい。また、コネクタ３内に例えばグランド
配線を一部残しておき、その両側の信号線間のノイズの
影響をなくすような用途にもちいてもよい。
が、これより多く用いてもよい。また図１では、マザー
ボード１にソケット２を１個のみ用い、基板Ａ、Ｂを１
個ずつ取り付けているが、さらに多くのソケット２を設
け、マザーボード１にさらに多く基板Ａ、Ｂを設けるよ
うにしてもよい。また、コネクタ３内に例えばグランド
配線を一部残しておき、その両側の信号線間のノイズの
影響をなくすような用途にもちいてもよい。
【００１４】上記のような構成であれば、基板固定バー
４ａ、４ｂに電源／グランド配線の用途も兼用させたた
め、該電源／グランド配線を低インピーダンス化でき、
コネクタ３内の配線６の数を低減できて、コネクタ６の
コストの低減化が図れる。
４ａ、４ｂに電源／グランド配線の用途も兼用させたた
め、該電源／グランド配線を低インピーダンス化でき、
コネクタ３内の配線６の数を低減できて、コネクタ６の
コストの低減化が図れる。
【００１５】なお、本発明は上記実施例のみに限られる
ことなく、種々の応用が可能である。例えば、実施例で
は基板Ａ、Ｂを接合させる場合について述べたが、一対
のマザーボード間を接合する場合にも本発明を適用でき
る。また実施例では、基板固定バーを上下ともビス止め
したが、例えば一端側は半田付けしておき、他端側のみ
ビス止めするようにしてもよい。
ことなく、種々の応用が可能である。例えば、実施例で
は基板Ａ、Ｂを接合させる場合について述べたが、一対
のマザーボード間を接合する場合にも本発明を適用でき
る。また実施例では、基板固定バーを上下ともビス止め
したが、例えば一端側は半田付けしておき、他端側のみ
ビス止めするようにしてもよい。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したごとく本発明によれば、導
電性のプリント基板固定バー（固定体）を用い、この固
定体を、プリント基板固定用と、電源／グランド配線用
とに兼用させることにより、電源／グランド配線を低イ
ンピーダンス化でき、コネクタ内の配線極数を減らせ、
コネクタ内の配線極数を少にできてコスト低減化を図る
ことができる複数プリント基板の接合体を提供すること
ができる。
電性のプリント基板固定バー（固定体）を用い、この固
定体を、プリント基板固定用と、電源／グランド配線用
とに兼用させることにより、電源／グランド配線を低イ
ンピーダンス化でき、コネクタ内の配線極数を減らせ、
コネクタ内の配線極数を少にできてコスト低減化を図る
ことができる複数プリント基板の接合体を提供すること
ができる。
【図１】本発明の一実施例の構成図。
【図２】従来例の構成図。
１…マザーボード、２…ソケット、３…コネクタ、４
ａ、４ｂ…プリント基板固定バー（導電性）、５ａ、５
ｂ…ビス、６…配線、Ａ、Ｂ…プリント基板。
ａ、４ｂ…プリント基板固定バー（導電性）、５ａ、５
ｂ…ビス、６…配線、Ａ、Ｂ…プリント基板。
Claims (5)
- 【請求項１】第１のプリント基板と、該基板と主面どう
しを対向させて配置される第２のプリント基板と、前記
第１、第２のプリント基板間にあってこれら基板間を相
互に取り外し可能に固定しかつこれら基板間を電気的に
接続する配線体を有したコネクタと、前記第１、第２の
プリント基板間にあってこれら基板間を相互に取り外し
可能に固定しかつこれら基板の各第１の電源電極間、各
第２の電源電極間をそれぞれ接続する第１の電極体、第
２の電極体を有した基板固定体とを具備したことを特徴
とする複数プリント基板の接合体。 - 【請求項２】前記コネクタの配線体は、信号配線体のみ
よりなる請求項１に記載の複数プリント基板の接合体。 - 【請求項３】前記コネクタの配線体は、信号配線体およ
びこれら信号配線体間に設ける他の第２の電源電極配線
体を有した請求項１に記載の複数プリント基板の接合
体。 - 【請求項４】前記第１、第２のプリント基板は、それぞ
れマザーボードである請求項１に記載の複数プリント基
板の接合体。 - 【請求項５】前記第１のプリント基板は、基板ソケット
を介してマザーボードに取着されるものである請求項１
に記載の複数プリント基板の接合体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4010556A JPH05206604A (ja) | 1992-01-24 | 1992-01-24 | 複数プリント基板の接合体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4010556A JPH05206604A (ja) | 1992-01-24 | 1992-01-24 | 複数プリント基板の接合体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05206604A true JPH05206604A (ja) | 1993-08-13 |
Family
ID=11753530
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4010556A Pending JPH05206604A (ja) | 1992-01-24 | 1992-01-24 | 複数プリント基板の接合体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05206604A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1168353A (ja) * | 1997-08-18 | 1999-03-09 | Murata Mach Ltd | 電子機器の基板取付け構造 |
| JP2007287826A (ja) * | 2006-04-14 | 2007-11-01 | Murata Mach Ltd | 回路基板の取付け構造 |
| JP2010145181A (ja) * | 2008-12-17 | 2010-07-01 | Denso Corp | 車両用表示装置 |
| JP2010151498A (ja) * | 2008-12-24 | 2010-07-08 | Nippon Seiki Co Ltd | 表示装置 |
| JP2012222168A (ja) * | 2011-04-11 | 2012-11-12 | Konica Minolta Business Technologies Inc | 電子モジュール |
| JP7376001B1 (ja) * | 2022-11-14 | 2023-11-08 | 株式会社ケイエスジェイ | 積層構造体 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61161365A (ja) * | 1985-01-07 | 1986-07-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 温風暖房機 |
-
1992
- 1992-01-24 JP JP4010556A patent/JPH05206604A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61161365A (ja) * | 1985-01-07 | 1986-07-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 温風暖房機 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1168353A (ja) * | 1997-08-18 | 1999-03-09 | Murata Mach Ltd | 電子機器の基板取付け構造 |
| JP2007287826A (ja) * | 2006-04-14 | 2007-11-01 | Murata Mach Ltd | 回路基板の取付け構造 |
| JP4556907B2 (ja) * | 2006-04-14 | 2010-10-06 | 村田機械株式会社 | 回路基板の取付け構造 |
| JP2010145181A (ja) * | 2008-12-17 | 2010-07-01 | Denso Corp | 車両用表示装置 |
| JP2010151498A (ja) * | 2008-12-24 | 2010-07-08 | Nippon Seiki Co Ltd | 表示装置 |
| JP2012222168A (ja) * | 2011-04-11 | 2012-11-12 | Konica Minolta Business Technologies Inc | 電子モジュール |
| JP7376001B1 (ja) * | 2022-11-14 | 2023-11-08 | 株式会社ケイエスジェイ | 積層構造体 |
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