JPH01194279A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JPH01194279A JPH01194279A JP1670888A JP1670888A JPH01194279A JP H01194279 A JPH01194279 A JP H01194279A JP 1670888 A JP1670888 A JP 1670888A JP 1670888 A JP1670888 A JP 1670888A JP H01194279 A JPH01194279 A JP H01194279A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- bypass capacitor
- pin
- power source
- lead insertion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 15
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 18
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 18
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、電気回路を組む際ＩＣを挿入するＩＣソケッ
トに関する。
トに関する。
［従来の技術］
従来のＩＣソケットの構造を第３図を用いて簡単に説明
する。ＩＣソケット１０は、平行な２木のソケット部１
０ａ、１０ａ間を連結部１０ｂ。
する。ＩＣソケット１０は、平行な２木のソケット部１
０ａ、１０ａ間を連結部１０ｂ。
１０ｂ、１０ｂで連結した形状となっており、ソケット
部１０ａ、１０ａ上部にはＩＣのピンを挿入するリード
挿入部１２が設けられ、かつソケット部１０ａ、１０ａ
下部のリード挿入部１２と対応する箇所には信号ピン１
３が設けられている。
部１０ａ、１０ａ上部にはＩＣのピンを挿入するリード
挿入部１２が設けられ、かつソケット部１０ａ、１０ａ
下部のリード挿入部１２と対応する箇所には信号ピン１
３が設けられている。
このＩＣソケット１０を用いてＩＣをプリント回路基板
上に接続するには、ＩＣソケット１０のソケット部１０
ａ下部の信号ピン１３をプリント回路基板に半田付けす
ると共に、ソケット部１０ａに設けられたリード挿入部
１２にＩＣのリードを挿入してＩＣを実装し、Ｉｃリー
ドとプリント回路基板上の信号ラインを導通させていた
。
上に接続するには、ＩＣソケット１０のソケット部１０
ａ下部の信号ピン１３をプリント回路基板に半田付けす
ると共に、ソケット部１０ａに設けられたリード挿入部
１２にＩＣのリードを挿入してＩＣを実装し、Ｉｃリー
ドとプリント回路基板上の信号ラインを導通させていた
。
［発明が解決しようとする課２！！］
上述した従来のＩＣソケット１０は、ＩＣとプリント基
板間に介在して噴に基板上の信号ラインとＩＣリードを
電気的に接続しているだけで、その他の電気的な役割は
何も持っていなかった。
板間に介在して噴に基板上の信号ラインとＩＣリードを
電気的に接続しているだけで、その他の電気的な役割は
何も持っていなかった。
このため、ＩＣを使用する際に発生する電源ノィズの対
策のためにプリント回路基板上にバイパスコンデンサを
実装していた。しかし、バイパスコンデンサを実装する
ことによってプリント回路基板上のスペースを占有し、
実装効率を低下させるという問題が生じていた。
策のためにプリント回路基板上にバイパスコンデンサを
実装していた。しかし、バイパスコンデンサを実装する
ことによってプリント回路基板上のスペースを占有し、
実装効率を低下させるという問題が生じていた。
［３題を解決するための手段］
上記従来の課題を解決する本発明のＩＣソケットは、Ｉ
Ｃのビンが挿入される複数のリード挿入部を有するＩＣ
ソケットにおいて、ＩＣの電源ビンとＧＮＤビンが挿入
されるリード挿入部間に、ＩＣの電源ノイズを除去する
バイパスコンデンサを接続した構成としている。
Ｃのビンが挿入される複数のリード挿入部を有するＩＣ
ソケットにおいて、ＩＣの電源ビンとＧＮＤビンが挿入
されるリード挿入部間に、ＩＣの電源ノイズを除去する
バイパスコンデンサを接続した構成としている。
［実施例］
次に、本発明の一実施例について図面を参照して詳細に
説明する。
説明する。
第１図は本発明の一実施例に係るＩＣソケットを示す斜
視図、第２図は本発明のＩＣソケットの電気的な接続状
態を示す等価回路図である。
視図、第２図は本発明のＩＣソケットの電気的な接続状
態を示す等価回路図である。
本実施例のＩＣソケットの全体構造は、第３図に示す従
来のものと同じであり、平行な２本のソケット部１ａ、
ｌａ間を３つの連結部１ｂで連結した形状に形成されて
いる。また、ソケット部１ａ上部には長手方向にそって
複数のリード挿入部２が設けられ、ソケット部１ｂ下部
には長手方向にそって信号ビン３が設けられている。
来のものと同じであり、平行な２本のソケット部１ａ、
ｌａ間を３つの連結部１ｂで連結した形状に形成されて
いる。また、ソケット部１ａ上部には長手方向にそって
複数のリード挿入部２が設けられ、ソケット部１ｂ下部
には長手方向にそって信号ビン３が設けられている。
本実施例におい°ては、一方のソケット部１ａのＩＣの
ＧＮＤピンが挿入するＧＮＤピン用リーす挿入部２ａと
、他方のソケット部１ａのＩＣの電源ビンが挿入する電
源ピン用リード挿入部２ｂ間にＩＣの電源ノイズを除去
するバイパスコンデンサ５を接続してなる。
ＧＮＤピンが挿入するＧＮＤピン用リーす挿入部２ａと
、他方のソケット部１ａのＩＣの電源ビンが挿入する電
源ピン用リード挿入部２ｂ間にＩＣの電源ノイズを除去
するバイパスコンデンサ５を接続してなる。
上記バイパスコンデンサ５は、図示の如く中央の連結部
１ｂに設けられており、ＧＮＤピン用リーす挿入部２ａ
と電源ビン用リード挿入部２ｂからソケット部１ａにそ
って延びる導体部４によって上記リード挿入部２ａ、２
ｂと電気的に接続されている。
１ｂに設けられており、ＧＮＤピン用リーす挿入部２ａ
と電源ビン用リード挿入部２ｂからソケット部１ａにそ
って延びる導体部４によって上記リード挿入部２ａ、２
ｂと電気的に接続されている。
なお、上記実施例では、バイパスコンデンサ５を連結部
１ｂに設けた場合を示したが、図示のような連結部１ｂ
を有しないＩＣソケットの場合は、ＩＣの実装に邪魔に
ならない箇所に設けるものとする。
１ｂに設けた場合を示したが、図示のような連結部１ｂ
を有しないＩＣソケットの場合は、ＩＣの実装に邪魔に
ならない箇所に設けるものとする。
［発明の効果］
以上説明したように本発明は、ｔＣのビンが挿入される
複数のリード挿入部を有するＩＣソケットにおいて、Ｉ
Ｃの電源ビンとＧＮＤピンが挿入されるリード挿入部間
に、ＩＣの電源ノイズを除去するバイパスコンデンサを
接続したことにより、プリント回路基板上に電源ノイズ
対策用のバイパスコンデンサを実装する必要がなくなり
、そのためプリント回路基板上の実装効率を向上させる
効果がある。
複数のリード挿入部を有するＩＣソケットにおいて、Ｉ
Ｃの電源ビンとＧＮＤピンが挿入されるリード挿入部間
に、ＩＣの電源ノイズを除去するバイパスコンデンサを
接続したことにより、プリント回路基板上に電源ノイズ
対策用のバイパスコンデンサを実装する必要がなくなり
、そのためプリント回路基板上の実装効率を向上させる
効果がある。
第１図は本発明の一実施例に係るＩＣソケットの斜視図
、第２図は第１図に示すＩＣソケットの電気的な等価回
路図、第３図は従来のＩＣソケットの斜視図である。 １：ＩＣソケット １ａ：ソケット部２：
リード挿入部 ２ａ ： ＧＮＤビン用リード挿入部 ２ｂ＝電源ピン用リード挿入部 ３：信号ピン ４：導体５：バイパスコ
ンデンサ
、第２図は第１図に示すＩＣソケットの電気的な等価回
路図、第３図は従来のＩＣソケットの斜視図である。 １：ＩＣソケット １ａ：ソケット部２：
リード挿入部 ２ａ ： ＧＮＤビン用リード挿入部 ２ｂ＝電源ピン用リード挿入部 ３：信号ピン ４：導体５：バイパスコ
ンデンサ
Claims (1)
- ＩＣのピンが挿入される複数のリード挿入部を有する
ＩＣソケットにおいて、ＩＣの電源ピンとＧＮＤピンが
挿入されるリード挿入部間に、ＩＣの電源ノイズを除去
するバイパスコンデンサを接続したことを特徴とするＩ
Ｃソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1670888A JPH01194279A (ja) | 1988-01-27 | 1988-01-27 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1670888A JPH01194279A (ja) | 1988-01-27 | 1988-01-27 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01194279A true JPH01194279A (ja) | 1989-08-04 |
Family
ID=11923770
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1670888A Pending JPH01194279A (ja) | 1988-01-27 | 1988-01-27 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01194279A (ja) |
-
1988
- 1988-01-27 JP JP1670888A patent/JPH01194279A/ja active Pending
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