JPH01194279A - Icソケット - Google Patents
IcソケットInfo
- Publication number
- JPH01194279A JPH01194279A JP1670888A JP1670888A JPH01194279A JP H01194279 A JPH01194279 A JP H01194279A JP 1670888 A JP1670888 A JP 1670888A JP 1670888 A JP1670888 A JP 1670888A JP H01194279 A JPH01194279 A JP H01194279A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- bypass capacitor
- pin
- power source
- lead insertion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 15
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 18
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 18
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、電気回路を組む際ICを挿入するICソケッ
トに関する。
トに関する。
[従来の技術]
従来のICソケットの構造を第3図を用いて簡単に説明
する。ICソケット10は、平行な2木のソケット部1
0a、10a間を連結部10b。
する。ICソケット10は、平行な2木のソケット部1
0a、10a間を連結部10b。
10b、10bで連結した形状となっており、ソケット
部10a、10a上部にはICのピンを挿入するリード
挿入部12が設けられ、かつソケット部10a、10a
下部のリード挿入部12と対応する箇所には信号ピン1
3が設けられている。
部10a、10a上部にはICのピンを挿入するリード
挿入部12が設けられ、かつソケット部10a、10a
下部のリード挿入部12と対応する箇所には信号ピン1
3が設けられている。
このICソケット10を用いてICをプリント回路基板
上に接続するには、ICソケット10のソケット部10
a下部の信号ピン13をプリント回路基板に半田付けす
ると共に、ソケット部10aに設けられたリード挿入部
12にICのリードを挿入してICを実装し、Icリー
ドとプリント回路基板上の信号ラインを導通させていた
。
上に接続するには、ICソケット10のソケット部10
a下部の信号ピン13をプリント回路基板に半田付けす
ると共に、ソケット部10aに設けられたリード挿入部
12にICのリードを挿入してICを実装し、Icリー
ドとプリント回路基板上の信号ラインを導通させていた
。
[発明が解決しようとする課2!!]
上述した従来のICソケット10は、ICとプリント基
板間に介在して噴に基板上の信号ラインとICリードを
電気的に接続しているだけで、その他の電気的な役割は
何も持っていなかった。
板間に介在して噴に基板上の信号ラインとICリードを
電気的に接続しているだけで、その他の電気的な役割は
何も持っていなかった。
このため、ICを使用する際に発生する電源ノィズの対
策のためにプリント回路基板上にバイパスコンデンサを
実装していた。しかし、バイパスコンデンサを実装する
ことによってプリント回路基板上のスペースを占有し、
実装効率を低下させるという問題が生じていた。
策のためにプリント回路基板上にバイパスコンデンサを
実装していた。しかし、バイパスコンデンサを実装する
ことによってプリント回路基板上のスペースを占有し、
実装効率を低下させるという問題が生じていた。
[3題を解決するための手段]
上記従来の課題を解決する本発明のICソケットは、I
Cのビンが挿入される複数のリード挿入部を有するIC
ソケットにおいて、ICの電源ビンとGNDビンが挿入
されるリード挿入部間に、ICの電源ノイズを除去する
バイパスコンデンサを接続した構成としている。
Cのビンが挿入される複数のリード挿入部を有するIC
ソケットにおいて、ICの電源ビンとGNDビンが挿入
されるリード挿入部間に、ICの電源ノイズを除去する
バイパスコンデンサを接続した構成としている。
[実施例]
次に、本発明の一実施例について図面を参照して詳細に
説明する。
説明する。
第1図は本発明の一実施例に係るICソケットを示す斜
視図、第2図は本発明のICソケットの電気的な接続状
態を示す等価回路図である。
視図、第2図は本発明のICソケットの電気的な接続状
態を示す等価回路図である。
本実施例のICソケットの全体構造は、第3図に示す従
来のものと同じであり、平行な2本のソケット部1a、
la間を3つの連結部1bで連結した形状に形成されて
いる。また、ソケット部1a上部には長手方向にそって
複数のリード挿入部2が設けられ、ソケット部1b下部
には長手方向にそって信号ビン3が設けられている。
来のものと同じであり、平行な2本のソケット部1a、
la間を3つの連結部1bで連結した形状に形成されて
いる。また、ソケット部1a上部には長手方向にそって
複数のリード挿入部2が設けられ、ソケット部1b下部
には長手方向にそって信号ビン3が設けられている。
本実施例におい°ては、一方のソケット部1aのICの
GNDピンが挿入するGNDピン用リーす挿入部2aと
、他方のソケット部1aのICの電源ビンが挿入する電
源ピン用リード挿入部2b間にICの電源ノイズを除去
するバイパスコンデンサ5を接続してなる。
GNDピンが挿入するGNDピン用リーす挿入部2aと
、他方のソケット部1aのICの電源ビンが挿入する電
源ピン用リード挿入部2b間にICの電源ノイズを除去
するバイパスコンデンサ5を接続してなる。
上記バイパスコンデンサ5は、図示の如く中央の連結部
1bに設けられており、GNDピン用リーす挿入部2a
と電源ビン用リード挿入部2bからソケット部1aにそ
って延びる導体部4によって上記リード挿入部2a、2
bと電気的に接続されている。
1bに設けられており、GNDピン用リーす挿入部2a
と電源ビン用リード挿入部2bからソケット部1aにそ
って延びる導体部4によって上記リード挿入部2a、2
bと電気的に接続されている。
なお、上記実施例では、バイパスコンデンサ5を連結部
1bに設けた場合を示したが、図示のような連結部1b
を有しないICソケットの場合は、ICの実装に邪魔に
ならない箇所に設けるものとする。
1bに設けた場合を示したが、図示のような連結部1b
を有しないICソケットの場合は、ICの実装に邪魔に
ならない箇所に設けるものとする。
[発明の効果]
以上説明したように本発明は、tCのビンが挿入される
複数のリード挿入部を有するICソケットにおいて、I
Cの電源ビンとGNDピンが挿入されるリード挿入部間
に、ICの電源ノイズを除去するバイパスコンデンサを
接続したことにより、プリント回路基板上に電源ノイズ
対策用のバイパスコンデンサを実装する必要がなくなり
、そのためプリント回路基板上の実装効率を向上させる
効果がある。
複数のリード挿入部を有するICソケットにおいて、I
Cの電源ビンとGNDピンが挿入されるリード挿入部間
に、ICの電源ノイズを除去するバイパスコンデンサを
接続したことにより、プリント回路基板上に電源ノイズ
対策用のバイパスコンデンサを実装する必要がなくなり
、そのためプリント回路基板上の実装効率を向上させる
効果がある。
第1図は本発明の一実施例に係るICソケットの斜視図
、第2図は第1図に示すICソケットの電気的な等価回
路図、第3図は従来のICソケットの斜視図である。 1:ICソケット 1a:ソケット部2:
リード挿入部 2a : GNDビン用リード挿入部 2b=電源ピン用リード挿入部 3:信号ピン 4:導体5:バイパスコ
ンデンサ
、第2図は第1図に示すICソケットの電気的な等価回
路図、第3図は従来のICソケットの斜視図である。 1:ICソケット 1a:ソケット部2:
リード挿入部 2a : GNDビン用リード挿入部 2b=電源ピン用リード挿入部 3:信号ピン 4:導体5:バイパスコ
ンデンサ
Claims (1)
- ICのピンが挿入される複数のリード挿入部を有する
ICソケットにおいて、ICの電源ピンとGNDピンが
挿入されるリード挿入部間に、ICの電源ノイズを除去
するバイパスコンデンサを接続したことを特徴とするI
Cソケット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1670888A JPH01194279A (ja) | 1988-01-27 | 1988-01-27 | Icソケット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1670888A JPH01194279A (ja) | 1988-01-27 | 1988-01-27 | Icソケット |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01194279A true JPH01194279A (ja) | 1989-08-04 |
Family
ID=11923770
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1670888A Pending JPH01194279A (ja) | 1988-01-27 | 1988-01-27 | Icソケット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01194279A (ja) |
-
1988
- 1988-01-27 JP JP1670888A patent/JPH01194279A/ja active Pending
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