JP2746343B2 - 接続部を備えたソケット - Google Patents
接続部を備えたソケットInfo
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- JP2746343B2 JP2746343B2 JP7231861A JP23186195A JP2746343B2 JP 2746343 B2 JP2746343 B2 JP 2746343B2 JP 7231861 A JP7231861 A JP 7231861A JP 23186195 A JP23186195 A JP 23186195A JP 2746343 B2 JP2746343 B2 JP 2746343B2
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- socket
- integrated circuit
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般に、集積回路
コンポーネントのソケットに関するものである。本発明
は、とりわけ、接続部を含むソケットピンを備えたソケ
ットに関するものである。
コンポーネントのソケットに関するものである。本発明
は、とりわけ、接続部を含むソケットピンを備えたソケ
ットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】集積回路テクノロジは、今や、広範囲に
わたって利用されている。大部分の集積回路コンポーネ
ントは、ＳＭＴ（すなわち、表面取り付けテクノロジ）
によって回路基板にしっかりとハンダ付けされるか、取
り付けられている。しかし、上記方法は、基板上の集積
回路コンポーネントの交換には対処できないし、追加集
積回路コンポーネント用に、相応に拡張可能なスペース
を提供することができない。さらに、過度の静電気及び
温度に影響を受けやすいコンポーネントの中には、ＳＭ
Ｔによる集積回路への取り付けに必要なハンダ付けプロ
セスで損傷を被るものもある。従って、パーソナル・コ
ンピュータのような大部分の電子装置では、ピン・ソケ
ットを最初に固定して、集積回路コンポーネントが取り
付けられる。しかし、基板に固定されたソケットに差し
込まれる集積回路にコンポーネントを接続するのは、基
板の反対側において、接続プロセスを実施しなければな
らないので、やはり困難である。すなわち、該プロセス
時には、電子装置のコンソールから基板を取り外さなけ
ればならない。結果として、作業は、複雑で、困難なも
のになる。さらに、従来のピン・ソケットは、基板にし
っかりと取り付けられているので、差し込まれる集積回
路のピンをプログラムするフレキシビリティが得られな
い。
わたって利用されている。大部分の集積回路コンポーネ
ントは、ＳＭＴ（すなわち、表面取り付けテクノロジ）
によって回路基板にしっかりとハンダ付けされるか、取
り付けられている。しかし、上記方法は、基板上の集積
回路コンポーネントの交換には対処できないし、追加集
積回路コンポーネント用に、相応に拡張可能なスペース
を提供することができない。さらに、過度の静電気及び
温度に影響を受けやすいコンポーネントの中には、ＳＭ
Ｔによる集積回路への取り付けに必要なハンダ付けプロ
セスで損傷を被るものもある。従って、パーソナル・コ
ンピュータのような大部分の電子装置では、ピン・ソケ
ットを最初に固定して、集積回路コンポーネントが取り
付けられる。しかし、基板に固定されたソケットに差し
込まれる集積回路にコンポーネントを接続するのは、基
板の反対側において、接続プロセスを実施しなければな
らないので、やはり困難である。すなわち、該プロセス
時には、電子装置のコンソールから基板を取り外さなけ
ればならない。結果として、作業は、複雑で、困難なも
のになる。さらに、従来のピン・ソケットは、基板にし
っかりと取り付けられているので、差し込まれる集積回
路のピンをプログラムするフレキシビリティが得られな
い。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の主た
る目的は、集積回路コンポーネント用の改良されたソケ
ットを提供することにある。
る目的は、集積回路コンポーネント用の改良されたソケ
ットを提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
め、請求項１の発明は、フラット形状の集積回路コンポ
ーネントを取り付けるベースと、ベースに取り付けた集
積回路コンポーネントの周囲部分に沿って連続して配置
すると共に集積回路コンポーネントのピンと電気的に接
続する複数のソケットピンとを有する集積回路コンポー
ネントのソケットにおいて、ソケットピンは、基板に接
続する第１の端部と、集積回路コンポーネントのピンに
接続する第２の端部と、第２の端部の近傍に形成すると
共にソケットピンの連続して並ぶ方向と平行な平板から
成る接続部とを備えて、尚かつ隣り合うソケットピンの
接続部が互いにずれた位置に配置されるようにしてい
る。したがって、接続部に他のコンポーネントを直接は
んだ付けすることにより集積回路コンポーネントと他の
コンポーネントとの接続を行うことができる。また、接
続部同士をはんだ付けで接続することができる。そし
て、他のコンポーネントのハンダ付けを実施する間、ソ
ケットを基板から取り外す必要はない。ここで、第２の
端部の近傍とは、第２の端部を中心に第１の端部側寄り
の部位と、第１の端部側とは反対側の部位の双方を含む
ものである。接続部は第２の端部の近傍に形成されてい
るので、集積回路コンポーネントと他のコンポーネント
との間または集積回路コンポーネントの接続端子同士の
間でのノイズの発生を抑 制することができる。また、接
続部はソケットピンの連続して並ぶ方向と平行な平板か
ら成るので、はんだ付けを容易に行うことができる。さ
らに、隣り合うソケットピンの接続部は互いにずれた位
置に配置するようにしているので、隣り合うソケットピ
ンの接続部同士が短絡することを防止できる。
め、請求項１の発明は、フラット形状の集積回路コンポ
ーネントを取り付けるベースと、ベースに取り付けた集
積回路コンポーネントの周囲部分に沿って連続して配置
すると共に集積回路コンポーネントのピンと電気的に接
続する複数のソケットピンとを有する集積回路コンポー
ネントのソケットにおいて、ソケットピンは、基板に接
続する第１の端部と、集積回路コンポーネントのピンに
接続する第２の端部と、第２の端部の近傍に形成すると
共にソケットピンの連続して並ぶ方向と平行な平板から
成る接続部とを備えて、尚かつ隣り合うソケットピンの
接続部が互いにずれた位置に配置されるようにしてい
る。したがって、接続部に他のコンポーネントを直接は
んだ付けすることにより集積回路コンポーネントと他の
コンポーネントとの接続を行うことができる。また、接
続部同士をはんだ付けで接続することができる。そし
て、他のコンポーネントのハンダ付けを実施する間、ソ
ケットを基板から取り外す必要はない。ここで、第２の
端部の近傍とは、第２の端部を中心に第１の端部側寄り
の部位と、第１の端部側とは反対側の部位の双方を含む
ものである。接続部は第２の端部の近傍に形成されてい
るので、集積回路コンポーネントと他のコンポーネント
との間または集積回路コンポーネントの接続端子同士の
間でのノイズの発生を抑 制することができる。また、接
続部はソケットピンの連続して並ぶ方向と平行な平板か
ら成るので、はんだ付けを容易に行うことができる。さ
らに、隣り合うソケットピンの接続部は互いにずれた位
置に配置するようにしているので、隣り合うソケットピ
ンの接続部同士が短絡することを防止できる。
【０００５】本発明の他の目的、特徴及び利点について
は、望ましいが、制限を加えるものではない実施例に関
する詳細な説明によって明らかになるであろう。
は、望ましいが、制限を加えるものではない実施例に関
する詳細な説明によって明らかになるであろう。
【０００６】
【発明の実施の形態】図１には、従来のオープントップ
式ソケットが示されている（先行技術）。オープントッ
プ式ソケットは、複数のソケットピン１５が突き出した
ベース１０から構成される。上部開口部を備えたキャッ
プ２０は、図によって示すように、ベース１０部分には
まる。図２（先行技術）は、複数のソケットピン１５の
１つに関する側面図である。各ソケットピン１５の幅
は、約０．５ｍｍであり、任意の隣接する２つのソケッ
トピン１５，１５の離隔距離は、０．３〜０．４ｍｍの
範囲である。ソケットピン１５には、ソケットを回路基
板３０に取り付けるために用いられる部分４０及び４２
が含まれている。電気コンポーネントをソケットピンに
ハンダ付けするか、あるいは、２つ以上のソケットピン
を電気的に接続する必要がある場合には、１つ以上のソ
ケットピンをハンダ付けすることが必要になる。ハンダ
付けプロセスは、基板３０のソケットピン１５とは反対
側において実施しなければならない。こうしたハンダ付
けを実施するのは困難である。また、この方法でハンダ
付けすると、集積回路に接続されるコンポーネントと集
積回路自体との間における電気的経路が長くなりがちで
ある。この結果、電気的ノイズが増大することになる。
式ソケットが示されている（先行技術）。オープントッ
プ式ソケットは、複数のソケットピン１５が突き出した
ベース１０から構成される。上部開口部を備えたキャッ
プ２０は、図によって示すように、ベース１０部分には
まる。図２（先行技術）は、複数のソケットピン１５の
１つに関する側面図である。各ソケットピン１５の幅
は、約０．５ｍｍであり、任意の隣接する２つのソケッ
トピン１５，１５の離隔距離は、０．３〜０．４ｍｍの
範囲である。ソケットピン１５には、ソケットを回路基
板３０に取り付けるために用いられる部分４０及び４２
が含まれている。電気コンポーネントをソケットピンに
ハンダ付けするか、あるいは、２つ以上のソケットピン
を電気的に接続する必要がある場合には、１つ以上のソ
ケットピンをハンダ付けすることが必要になる。ハンダ
付けプロセスは、基板３０のソケットピン１５とは反対
側において実施しなければならない。こうしたハンダ付
けを実施するのは困難である。また、この方法でハンダ
付けすると、集積回路に接続されるコンポーネントと集
積回路自体との間における電気的経路が長くなりがちで
ある。この結果、電気的ノイズが増大することになる。
【０００７】この問題を認識して、本発明では、図３に
示すように、接続部１７を備えた１つ以上のソケットピ
ン１５を提供する。このソケットピン１５は、基板３０
に接 続する第１の端部と、集積回路コンポーネントのピ
ンに接続する第２の端部と、第２の端部の近傍に形成す
ると共にソケットピン１５の連続して並ぶ方向と平行な
平板から成る接続部１７とを備えている。ここで、接続
部１７は、第２の端部を基準にしてそれよりも更に外側
となる第１の端部側とは反対側の部位、即ち第１の端部
と接続部との間に第２の端部が存在する位置に設けられ
ている。これらの接続部１７を利用することにより、電
気コンポーネントをソケットのソケットピン１５に直接
ハンダ付けすることが可能になる。また、必要に応じ
て、２つ以上のソケットピン１５の電気的接続（短絡）
が簡単に行えるようになる。この改良の結果として、ソ
ケットピン１５に対するコンポーネントの接続が所望さ
れる毎に、回路基板３０からソケットを取り外し、再取
り付けする必要がなくなる。
示すように、接続部１７を備えた１つ以上のソケットピ
ン１５を提供する。このソケットピン１５は、基板３０
に接 続する第１の端部と、集積回路コンポーネントのピ
ンに接続する第２の端部と、第２の端部の近傍に形成す
ると共にソケットピン１５の連続して並ぶ方向と平行な
平板から成る接続部１７とを備えている。ここで、接続
部１７は、第２の端部を基準にしてそれよりも更に外側
となる第１の端部側とは反対側の部位、即ち第１の端部
と接続部との間に第２の端部が存在する位置に設けられ
ている。これらの接続部１７を利用することにより、電
気コンポーネントをソケットのソケットピン１５に直接
ハンダ付けすることが可能になる。また、必要に応じ
て、２つ以上のソケットピン１５の電気的接続（短絡）
が簡単に行えるようになる。この改良の結果として、ソ
ケットピン１５に対するコンポーネントの接続が所望さ
れる毎に、回路基板３０からソケットを取り外し、再取
り付けする必要がなくなる。
【０００８】図４を参照すると、各ピンの接続部１７
は、ソケットピン１５の所定の位置から延びる領域であ
る。接続部１７の表面は、ハンダ付けに利用することが
可能であり、その形状及び寸法は、実際の必然性によっ
て決まる。例えば、この実施例では、その中心にボア２
２を有する面積約２．２５ｍｍ2 （すなわち、１．５ｍ
ｍ×１．５ｍｍ）の正方形の接続部１７が用いられる。
は、ソケットピン１５の所定の位置から延びる領域であ
る。接続部１７の表面は、ハンダ付けに利用することが
可能であり、その形状及び寸法は、実際の必然性によっ
て決まる。例えば、この実施例では、その中心にボア２
２を有する面積約２．２５ｍｍ2 （すなわち、１．５ｍ
ｍ×１．５ｍｍ）の正方形の接続部１７が用いられる。
【０００９】次に、本発明によるソケットの略透視図で
ある図５を参照する。図に示すように、隣接する２つの
ソケットピン１５，１５の接続部１７，１７は、短絡を
回避するため、互いに分離されている。接続部１７の構
成に関して、いかなる構成についても必要とされるの
は、隣接する２つのソケットピン１５の接続部１７に短
絡の生じる可能性がないようにするということだけであ
る。この実施例の場合、接続部１７は、上から下に順次
配置される。換言すれば、図６に示すように、第１のピ
ン１５ａの接続部１７ａは、第１のピン１５ａの次に位
置する第２のピン１５ｂの接続部１７ｂよりも、回路基
板３０に関して高くなる。
ある図５を参照する。図に示すように、隣接する２つの
ソケットピン１５，１５の接続部１７，１７は、短絡を
回避するため、互いに分離されている。接続部１７の構
成に関して、いかなる構成についても必要とされるの
は、隣接する２つのソケットピン１５の接続部１７に短
絡の生じる可能性がないようにするということだけであ
る。この実施例の場合、接続部１７は、上から下に順次
配置される。換言すれば、図６に示すように、第１のピ
ン１５ａの接続部１７ａは、第１のピン１５ａの次に位
置する第２のピン１５ｂの接続部１７ｂよりも、回路基
板３０に関して高くなる。
【００１０】図７〜図１１に他の実施の形態の例を示
す。もう１つの従来のピンソケット、すなわち、クラム
・シェル・ソケットを示す、図７（先行技術）を参照す
る。ソケットピンは、参照番号１８によって表示されて
いる。図８（側面図）には、クラム・シェル・ソケット
のソケットピン１８の側面図が示されている。ソケット
ピン１８は、「Ｕ」字形であり、ソケットを回路基板３
０に接続するための部分４２を備えている。図９には、
この特定の先行技術による構成に対する本発明の改良が
示されている。図に示すように、ソケットピン１８は、
基板３０に接続する第１の端部と、集積回路コンポーネ
ントのピンに接続する第２の端部と、第２の端部の近傍
に形成すると共にソケットピン１８の連続して並ぶ方向
と平行な平板から成る接続部１９とを備えている。この
接続部１９は、ソケットピン１８に対する電気コンポー
ネントのハンダ付け、または、別のソケットピン１８に
対する接続に利用可能としている。これは、前述の実施
例と同様である。この実施例のソケットピンの拡大部分
透視図が、図１０として示されている。この実施例の接
続部１９は、第１の実施例における接続部１７と同様の
形状をしている。それは、ボア２２を備えたほぼ正方形
の形状である。
す。もう１つの従来のピンソケット、すなわち、クラム
・シェル・ソケットを示す、図７（先行技術）を参照す
る。ソケットピンは、参照番号１８によって表示されて
いる。図８（側面図）には、クラム・シェル・ソケット
のソケットピン１８の側面図が示されている。ソケット
ピン１８は、「Ｕ」字形であり、ソケットを回路基板３
０に接続するための部分４２を備えている。図９には、
この特定の先行技術による構成に対する本発明の改良が
示されている。図に示すように、ソケットピン１８は、
基板３０に接続する第１の端部と、集積回路コンポーネ
ントのピンに接続する第２の端部と、第２の端部の近傍
に形成すると共にソケットピン１８の連続して並ぶ方向
と平行な平板から成る接続部１９とを備えている。この
接続部１９は、ソケットピン１８に対する電気コンポー
ネントのハンダ付け、または、別のソケットピン１８に
対する接続に利用可能としている。これは、前述の実施
例と同様である。この実施例のソケットピンの拡大部分
透視図が、図１０として示されている。この実施例の接
続部１９は、第１の実施例における接続部１７と同様の
形状をしている。それは、ボア２２を備えたほぼ正方形
の形状である。
【００１１】図１１には、上からソケットピン１８の配
置を見て、その接続部１９が順次上から下へ配置され
る、クラム・シェル・ソケットの略透視図が示されてい
る。これによって、隣接するソケットピン１８の不慮の
短絡が容易に回避される。
置を見て、その接続部１９が順次上から下へ配置され
る、クラム・シェル・ソケットの略透視図が示されてい
る。これによって、隣接するソケットピン１８の不慮の
短絡が容易に回避される。
【００１２】本発明の原理を利用すると、ソケット装置
は、コンポーネントとピンの間の経路長がむやみに長く
ならないようにして、ソケットピン１５，１８に対する
電気コンポーネントの取り付けが簡単に行えるように構
成することが可能になる。上に例示し、解説した実施例
は、それぞれ、接続部１７，１９を利用して、コンポー
ネントをハンダ付けすることにより、コンポーネントと
集積回路コンポーネントとの間の経路長を短縮し、経路
で発生するノイズを低減することが可能である。これ
は、とりわけ、ハンダ付けされるコンポーネントがノイ
ズを低減させるためのコンデンサである場合に有効であ
る。
は、コンポーネントとピンの間の経路長がむやみに長く
ならないようにして、ソケットピン１５，１８に対する
電気コンポーネントの取り付けが簡単に行えるように構
成することが可能になる。上に例示し、解説した実施例
は、それぞれ、接続部１７，１９を利用して、コンポー
ネントをハンダ付けすることにより、コンポーネントと
集積回路コンポーネントとの間の経路長を短縮し、経路
で発生するノイズを低減することが可能である。これ
は、とりわけ、ハンダ付けされるコンポーネントがノイ
ズを低減させるためのコンデンサである場合に有効であ
る。
【００１３】本発明の改良によって、上述のノイズ低減
以外に、接続部１７，１９を利用して、集積回路コンポ
ーネントの２つ以上のピンを接続することも可能であ
る。これによって、基板のスペースを節約し、その複雑
さを低下させることが可能になる。例えば、集積回路コ
ンポーネントの多くの異なるピンに信号を送る必要があ
る場合、信号に接続する必要のあるのは、ピンのうちの
１つだけであり、他のピンは、対応するソケットピン１
５，１８の接続部１７，１９によって、信号を受信する
ピンと互いに接続されるだけである。さらに、ピンソケ
ットが、回路基板、とりわけ、多層基板にハンダ付けさ
れる場合、ソケットピンの接続部１７，１９を信号の入
力に用いることにより、ごくわずかなＩＣピンによっ
て、入力信号を変更しさえすれば、基板を取り外す必要
がないようにすることが可能である。従って、基板利用
のフレキシビリティが増すことになる。
以外に、接続部１７，１９を利用して、集積回路コンポ
ーネントの２つ以上のピンを接続することも可能であ
る。これによって、基板のスペースを節約し、その複雑
さを低下させることが可能になる。例えば、集積回路コ
ンポーネントの多くの異なるピンに信号を送る必要があ
る場合、信号に接続する必要のあるのは、ピンのうちの
１つだけであり、他のピンは、対応するソケットピン１
５，１８の接続部１７，１９によって、信号を受信する
ピンと互いに接続されるだけである。さらに、ピンソケ
ットが、回路基板、とりわけ、多層基板にハンダ付けさ
れる場合、ソケットピンの接続部１７，１９を信号の入
力に用いることにより、ごくわずかなＩＣピンによっ
て、入力信号を変更しさえすれば、基板を取り外す必要
がないようにすることが可能である。従って、基板利用
のフレキシビリティが増すことになる。
【００１４】１つ以上の望ましい実施例に関連して、本
発明について詳細に示し、解説してきたが、当該技術の
通常の技能者には容易に明らかになるように、本発明の
精神及び範囲を逸脱することなく、さまざまな変更及び
修正を加えることが可能である。請求項には、開示の実
施例、既述の代替案、及び、その同等物の全てが包含さ
れるものと解釈されたい。
発明について詳細に示し、解説してきたが、当該技術の
通常の技能者には容易に明らかになるように、本発明の
精神及び範囲を逸脱することなく、さまざまな変更及び
修正を加えることが可能である。請求項には、開示の実
施例、既述の代替案、及び、その同等物の全てが包含さ
れるものと解釈されたい。
【図１】集積回路コンポーネント用の従来のソケットに
関する透視図である（先行技術）。
関する透視図である（先行技術）。
【図２】図１に示す従来のソケットのソケットピンに関
する側面図である（先行技術）。
する側面図である（先行技術）。
【図３】本発明に基づいて改良された図２のソケットピ
ンの側面図である。
ンの側面図である。
【図４】図３の拡大部分透視図である。
【図５】本発明に基づいて改良されたピンソケットの透
視図である。
視図である。
【図６】図５に示すピンソケットの部分拡大図である。
【図７】もう１つの従来のピンソケット透視図である
（先行技術）。
（先行技術）。
【図８】図７に示す従来のピンソケットのソケットピン
の側面図である（先行技術）。
の側面図である（先行技術）。
【図９】本発明に基づいて改良された図８のソケットピ
ンの側面図である。
ンの側面図である。
【図１０】図９の拡大部分透視図である。
【図１１】本発明に基づいて改良されたピンソケットの
透視図である。
透視図である。
１０ ベース １５ ソケットピン １７ 接続部 １８ ソケットピン １９ 接続部 ２０ キャップ ３０ 回路基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−141181（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−112473（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−87492（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−85893（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−141790（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭57−106194（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭56−61990（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】 フラット形状の集積回路コンポーネント
を取り付けるベースと、前記ベースに取り付けた前記集
積回路コンポーネントの周囲部分に沿って連続して配置
すると共に前記集積回路コンポーネントのピンと電気的
に接続する複数のソケットピンとを有する前記集積回路
コンポーネントのソケットにおいて、前記ソケットピン
は、前記基板に接続する第１の端部と、前記集積回路コ
ンポーネントのピンに接続する第２の端部と、前記第２
の端部の近傍に形成すると共にソケットピンの連続して
並ぶ方向と平行な平板から成る接続部とを備えて、尚か
つ隣り合う前記ソケットピンの前記接続部が互いにずれ
た位置に配置されることを特徴とするソケット。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/520,390 US5653597A (en) | 1995-08-29 | 1995-08-29 | Pin socket with connecting portions |
| JP7231861A JP2746343B2 (ja) | 1995-08-29 | 1995-09-08 | 接続部を備えたソケット |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/520,390 US5653597A (en) | 1995-08-29 | 1995-08-29 | Pin socket with connecting portions |
| JP7231861A JP2746343B2 (ja) | 1995-08-29 | 1995-09-08 | 接続部を備えたソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0982436A JPH0982436A (ja) | 1997-03-28 |
| JP2746343B2 true JP2746343B2 (ja) | 1998-05-06 |
Family
ID=26530147
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7231861A Expired - Fee Related JP2746343B2 (ja) | 1995-08-29 | 1995-09-08 | 接続部を備えたソケット |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5653597A (ja) |
| JP (1) | JP2746343B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3755701B2 (ja) * | 1997-11-28 | 2006-03-15 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4060296A (en) * | 1976-10-26 | 1977-11-29 | Amp Incorporated | Low profile DIP receptacle |
| US4155612A (en) * | 1978-03-03 | 1979-05-22 | Mupac Corporation | Electronic programmable adapter |
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