JPH01248590A - プリント基板の接続構造 - Google Patents
プリント基板の接続構造Info
- Publication number
- JPH01248590A JPH01248590A JP7550088A JP7550088A JPH01248590A JP H01248590 A JPH01248590 A JP H01248590A JP 7550088 A JP7550088 A JP 7550088A JP 7550088 A JP7550088 A JP 7550088A JP H01248590 A JPH01248590 A JP H01248590A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuits
- hole
- press
- printed circuit
- printed board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野］
本発明は複数枚のプリント基板に夫々設けられた回路を
相互に電気導通させた状態で接続する構造に関する。
相互に電気導通させた状態で接続する構造に関する。
従来、複数枚のプリント基板を接続する構造として、第
３図に示す構造が提案されている。図において、１はベ
ースとなるプリント基板、２は接続されるプリント基板
である。これらプリント基板１．２は接続箇所において
直角に配置するとともに、その接触部にコネクタ７を配
設し、コネクタ７の一面に突出された端子７ａをベース
プリント基板１の回路３に半田８で接続する。また、端
子７ａに電気導通されてコネクタ７の他面に突出されて
いる端子７ｂを接続プリント基板２の回路４に半田８で
接続している。
３図に示す構造が提案されている。図において、１はベ
ースとなるプリント基板、２は接続されるプリント基板
である。これらプリント基板１．２は接続箇所において
直角に配置するとともに、その接触部にコネクタ７を配
設し、コネクタ７の一面に突出された端子７ａをベース
プリント基板１の回路３に半田８で接続する。また、端
子７ａに電気導通されてコネクタ７の他面に突出されて
いる端子７ｂを接続プリント基板２の回路４に半田８で
接続している。
上述した従来の接続構造は、接続にコネクタ７を必要と
するため、部品点数が増え、部品管理等が煩雑なものと
なる。また、接続を半田付けで行っているために、接続
作業が面倒になる。更に、コネクタを配設するために、
この部分のプリント基板を部品実装に利用できず、実装
効率が悪いという問題もある。
するため、部品点数が増え、部品管理等が煩雑なものと
なる。また、接続を半田付けで行っているために、接続
作業が面倒になる。更に、コネクタを配設するために、
この部分のプリント基板を部品実装に利用できず、実装
効率が悪いという問題もある。
本発明は上述した問題を解消し、簡単でかつ容易に、し
かも部品実装効率を高めたプリント基板の接続構造を提
供することを目的としている。
かも部品実装効率を高めたプリント基板の接続構造を提
供することを目的としている。
〔課題を解決するための手段］
本発明のプリント基板の接続構造は、互いに接続される
複数のプリント基板の一方に溝状の透孔を開設するとと
もに、他方のプリント基板の一端部をこの透孔内に圧入
させ、前記透孔の側壁に露呈させた一方のプリント基板
の回路の端部と、他方のプリント基板の一端部に形成し
た回路一部とを直接接触させるように構成している。
複数のプリント基板の一方に溝状の透孔を開設するとと
もに、他方のプリント基板の一端部をこの透孔内に圧入
させ、前記透孔の側壁に露呈させた一方のプリント基板
の回路の端部と、他方のプリント基板の一端部に形成し
た回路一部とを直接接触させるように構成している。
〔作用］
上述した構成では、圧入箇所において一方のプリント基
板の回路と他方のプリント基板の回路とが直接接触され
、両回路が電気的に導通された状態で両プリント基板が
相互に接続される。
板の回路と他方のプリント基板の回路とが直接接触され
、両回路が電気的に導通された状態で両プリント基板が
相互に接続される。
次に、本発明を図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図はその部分
分解斜視図である。これらの図において、１はベースと
なるプリント基板、２は接続されるプリント基板であり
、各プリント基板１，２には夫々導体膜で回路３．４を
形成している。
分解斜視図である。これらの図において、１はベースと
なるプリント基板、２は接続されるプリント基板であり
、各プリント基板１，２には夫々導体膜で回路３．４を
形成している。
前記ベースプリント基板１は多層基板構造として構成し
ており、厚さ方向の中間に回路３を形成している。そし
て、このベースプリント基板１の一部には、細長い溝状
の透孔５を開設し、この透孔５の側壁に前記回路３の端
部３ａを露出させている。一方、接続プリント基板２の
接続端部は、前記透孔５に圧入可能な形状の圧入部６を
形成し、この圧入部６の表面に回路４の一部４ａを配設
している。
ており、厚さ方向の中間に回路３を形成している。そし
て、このベースプリント基板１の一部には、細長い溝状
の透孔５を開設し、この透孔５の側壁に前記回路３の端
部３ａを露出させている。一方、接続プリント基板２の
接続端部は、前記透孔５に圧入可能な形状の圧入部６を
形成し、この圧入部６の表面に回路４の一部４ａを配設
している。
この構成によれば、第１図のように、接続プリント基板
２の圧入部６を透孔５内に圧入することにより、回路３
の一部３ａの表面に、透孔５の側壁に露呈されている回
路４の端部４ａが直接接触され、両者が電気的に導通さ
れることになる。
２の圧入部６を透孔５内に圧入することにより、回路３
の一部３ａの表面に、透孔５の側壁に露呈されている回
路４の端部４ａが直接接触され、両者が電気的に導通さ
れることになる。
したがって、この接続構造では、ベースプリント基板１
と接続プリント基板２とを正大作業によって接続するこ
とができ、面倒な半田付は作業は不要とされる。また、
コネクタも不要となり、部品点数の低減及びそのための
スペースを不要にして実装効率を向上できる。
と接続プリント基板２とを正大作業によって接続するこ
とができ、面倒な半田付は作業は不要とされる。また、
コネクタも不要となり、部品点数の低減及びそのための
スペースを不要にして実装効率を向上できる。
以上説明したように本発明は、一方のプリント基板の透
孔に他方のプリント基板の一端部を圧入させ、この透孔
内において両プリント基板の回路を直接接触させて一両
回路が電気的に導通しているので、単なる正大作業によ
ってプリント基板を相互に接続でき、接続作業の簡略化
９部品点数の低減及び実装効率の向上を達成できる。
孔に他方のプリント基板の一端部を圧入させ、この透孔
内において両プリント基板の回路を直接接触させて一両
回路が電気的に導通しているので、単なる正大作業によ
ってプリント基板を相互に接続でき、接続作業の簡略化
９部品点数の低減及び実装効率の向上を達成できる。
第１図は本発明の一実施例の接続状態の断面図、第２図
は接続前の状態の斜視図、第３図は従来構造の断面図で
ある。 １・・・ベースプリント基板、２・・・接続プリント基
板、３・・・回路、３ａ・・・端部、４・・・回路、４
ａ・・・回路−部、５・・・透孔、６・・・圧入部。 第１図 ２ 李年シ也フ・・っンｌｒ店トキ反 を 第２図
は接続前の状態の斜視図、第３図は従来構造の断面図で
ある。 １・・・ベースプリント基板、２・・・接続プリント基
板、３・・・回路、３ａ・・・端部、４・・・回路、４
ａ・・・回路−部、５・・・透孔、６・・・圧入部。 第１図 ２ 李年シ也フ・・っンｌｒ店トキ反 を 第２図
Claims (1)
- １．互いに接続される複数のプリント基板の一方に溝状
の透孔を開設するとともに、他方のプリント基板の一端
部をこの透孔内に圧入させ、前記透孔の側壁に露呈させ
た一方のプリント基板の回路の端部と、他方のプリント
基板の一端部に形成した回路一部とを直接接触させるよ
うに構成したことを特徴とするプリント基板の接続構造
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7550088A JPH01248590A (ja) | 1988-03-29 | 1988-03-29 | プリント基板の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7550088A JPH01248590A (ja) | 1988-03-29 | 1988-03-29 | プリント基板の接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01248590A true JPH01248590A (ja) | 1989-10-04 |
Family
ID=13578043
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7550088A Pending JPH01248590A (ja) | 1988-03-29 | 1988-03-29 | プリント基板の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01248590A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5629839A (en) * | 1995-09-12 | 1997-05-13 | Allen-Bradley Company, Inc. | Module interconnect adapter for reduced parasitic inductance |
| US5648892A (en) * | 1995-09-29 | 1997-07-15 | Allen-Bradley Company, Inc. | Wireless circuit board system for a motor controller |
| US5754411A (en) * | 1995-09-12 | 1998-05-19 | Allen-Bradley Company, Inc. | Circuit board having a window adapted to receive a single in-line package module |
| US6004140A (en) * | 1997-10-09 | 1999-12-21 | Denso Corporation | Female electric connector |
| JP2004335682A (ja) * | 2003-05-07 | 2004-11-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線基板の接合構造 |
| RU2628674C1 (ru) * | 2016-04-13 | 2017-08-21 | Публичное акционерное общество "Техприбор" | Аппаратура контроля вибрации |
-
1988
- 1988-03-29 JP JP7550088A patent/JPH01248590A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5629839A (en) * | 1995-09-12 | 1997-05-13 | Allen-Bradley Company, Inc. | Module interconnect adapter for reduced parasitic inductance |
| US5754411A (en) * | 1995-09-12 | 1998-05-19 | Allen-Bradley Company, Inc. | Circuit board having a window adapted to receive a single in-line package module |
| US5648892A (en) * | 1995-09-29 | 1997-07-15 | Allen-Bradley Company, Inc. | Wireless circuit board system for a motor controller |
| US6004140A (en) * | 1997-10-09 | 1999-12-21 | Denso Corporation | Female electric connector |
| JP2004335682A (ja) * | 2003-05-07 | 2004-11-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線基板の接合構造 |
| RU2628674C1 (ru) * | 2016-04-13 | 2017-08-21 | Публичное акционерное общество "Техприбор" | Аппаратура контроля вибрации |
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