JPH1079560A - 段積印刷基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数枚の印刷基板を組合わせるにあたって、
工数を低減することができると共に、コストを下げるこ
とができる段積印刷基板を提供する。 【解決手段】 印刷基板１２に凹部１７を設けると共
に、印刷基板１３に凸部２０を設け、それら凹部１７と
凸部２０とが嵌合したときに、印刷基板１２上の電子部
品１６に電気的に接続された導体パターン１８と、印刷
基板１３上の電子部品１９に電気的に接続された導体パ
ターン２１とが当接するように構成した。印刷基板１２
と印刷基板１３とを組合わせるにあたっては、凹部１７
と凸部２０とを嵌合させることにより、電気的ならびに
機械的に接続することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品が実装さ
れる印刷基板を複数枚組合わせて構成する段積印刷基板
に関する。

【０００２】

【発明が解決しようとする課題】従来より、電子部品が
実装される印刷基板を、複数枚、立体的に組合わせて回
路を構成するものとして、例えば図５に示すようなもの
が供されている。図５において、例えばＲＯＭなどの電
子部品１が実装されている印刷基板２には、導体パター
ン３と、この導体パターン３に電気的に接続され、接続
端子４、５が挿入されている複数個のスルーホール６が
形成されている（導体パターン３は一部省略して示して
いる）。尚、接続端子５は、複数本（この場合、５本）
の接続部材５ａが連結部材５ｂにより一体化されて構成
されているものである。

【０００３】上記接続端子４、５は、印刷基板２と、印
刷基板２の下側に位置する他の印刷基板７とを電気的に
接続するためのもので、印刷基板７に形成された複数個
のスルーホール８にも挿入されている（図５中、接続端
子５側のスルーホール８は図示せず）。そして、接続端
子４、５がスルーホール６、８に挿入されている部分に
は、接続端子４、５とスルーホール６、８との間に、は
んだ９によりはんだ付けされており（図６参照）、これ
により、印刷基板２と印刷基板７とが、電気的に接続さ
れていると共に、機械的にも接続固定されている。

【０００４】しかしながら、上記した従来のものでは、
印刷基板２と印刷基板７とを接続するにあたっては、接
続端子４、５をスルーホール６、８に挿入するという作
業が必要であり、また、印刷基板２と印刷基板７との間
の距離を決めるための位置決め作業や組立治具が必要で
あることから、その分、組立の工数が多くなると共に、
コストがかかるという問題点もあった。

【０００５】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、複数枚の印刷基板を組合わせるに
あたって、工数を低減することができると共に、コスト
を下げることができ、さらには、電子部品の実装密度を
向上し得る段積印刷基板を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の段積印刷基板
は、電子部品が実装される第１および第２の印刷基板
と、前記第１の印刷基板に設けられた嵌合部と、前記第
１の印刷基板に設けられ、当該第１の印刷基板上に実装
される電子部品に電気的に接続される第１の導体部と、
前記第１の印刷基板の嵌合部に嵌合するように前記第２
の印刷基板に設けられた被嵌合部と、前記第２の印刷基
板に設けられ、当該第２の印刷基板上に実装される電子
部品に電気的に接続される第２の導体部とを備え、前記
第１の印刷基板の嵌合部と前記第２の印刷基板の被嵌合
部とが嵌合されたときに、前記第１の導体部と前記第２
の導体部とが当接されるように構成したところに特徴を
有する。

【０００７】上記構成の段積印刷基板によれば、第１の
印刷基板と第２の印刷基板とを組合わせるにあたって
は、第１の印刷基板に設けられた嵌合部と、第２の印刷
基板に設けられた被嵌合部とを嵌合させることにより、
第１の印刷基板と、第２の印刷基板とを機械的に接続す
ることができる。このとき、第１の印刷基板に設けられ
た第１の導体部と、第２の印刷基板に設けられた第２の
導体部とが当接されるようになるので、第１の印刷基板
と、第２の印刷基板とを電気的にも接続することができ
る。

【０００８】この場合、従来のような接続端子をスルー
ホールに挿入するという作業が不要となり、また、印刷
基板同士の間の距離を決めるための位置決め作業や組立
治具も不要となるので、工数を低減することができると
共に、コストを下げることができる。

【０００９】また、上記構成の段積印刷基板を、前記第
１の導体部が、前記嵌合部に設けられ、前記第２の導体
部が、前記被嵌合部に設けられる構成としても良い。こ
れにより、第１の導体部と第２の導体部とが当接する面
積を大きくすることができ、第１の印刷基板と第２の印
刷基板との電気的な接続を、良好にすることができる。

【００１０】また、前記第１の導体部と前記第２の導体
部との接続部分が、はんだ付けされる構成としても良
い。これにより、第１の印刷基板と第２の印刷基板との
電気的な接続を、より一層、良好にすることができると
共に、機械的な接続の強度も、高めることができる。

【００１１】また、前記嵌合部が、前記第１の印刷基板
の端部に設けられる構成としても良い。これにより、第
１の印刷基板が、その端部において第２の印刷基板に接
続されるようになるので、その分、電子部品が実装され
るスペースを確保することができ、電子部品の実装密度
を向上させることができる。

【００１２】また、前記被嵌合部が、前記第２の印刷基
板の端部に設けられる構成としても良い。これにより、
第１の印刷基板と第２の印刷基板とが、それらの端部に
おいて接続されるようになるので、その分、電子部品が
実装されるスペースを確保することができ、電子部品の
実装密度を、より一層、向上させることができる。

【００１３】また、前記嵌合部ならびに前記被嵌合部
が、複数個設けられる構成としても良い。これにより、
第１の印刷基板と第２の印刷基板とが、複数箇所で接続
されるようになるので、機械的な接続の強度を、より一
層、高めることができる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の第１実施例につい
て、図１ないし図３を参照して説明する。◎段積印刷基
板１１は、複数枚（この場合、４枚）の印刷基板１２〜
１５が組合わされて立体的に構成されている。第１の印
刷基板としての印刷基板１２には、例えばＲＯＭなどの
電子部品１６が実装されていると共に、図２にも示すよ
うに、その端面１２ａに凹状に切り欠いて形成した嵌合
部としての凹部１７が２箇所で形成されている。そし
て、印刷基板１２には、上記電子部品１６の所定端子に
電気的に接続されている導体パターン１８が、該電子部
品１６が実装されている面１２ｂならびに上記端面１２
ａにわたって形成されている。

【００１５】第２の印刷基板としての印刷基板１３上に
は、例えばコンデンサなどの電子部品１９が実装されて
いると共に、その端面１３ａに凸状に残して形成した被
嵌合部としての凸部２０が上記凹部１７に対応するよう
に２箇所で形成されている。そして、印刷基板１３に
は、上記電子部品１９の所定端子に電気的に接続されて
いる導体パターン２１が、該電子部品１９が実装されて
いる面と反対側の面１３ｂならびに上記端面１３ａにわ
たって形成されている。

【００１６】また、印刷基板１２の凹部１７と印刷基板
１３の凸部２０とが嵌合している部分は、印刷基板１２
の端面１２ａに形成されている導体パターン１８ａと、
印刷基板１３の面１３ｂに形成されている導体パターン
２１ｂとが当接していると共に、印刷基板１２の面１２
ｂに形成されている導体パターン１８ｂと、印刷基板１
３の端面１３ａに形成されている導体パターン２１ａと
が当接している。そして、その導体パターン１８と導体
パターン２１とが当接している部分には、図３にも示す
ように、それぞれの導体パターン１８と２１との間にわ
たって、はんだ２２によりはんだ付けされている。

【００１７】これにより、印刷基板１２と印刷基板１３
とが、電気的ならびに機械的に接続されている。尚、詳
細には説明しないが、同様にして、印刷基板１２と印刷
基板１４とが組合わされ、印刷基板１３と印刷基板１５
とが組合わされ、さらに、印刷基板１４と印刷基板１５
とが組合わされて、上記段積印刷基板１１が構成されて
いる。

【００１８】上記構成によれば、印刷基板１２と印刷基
板１３とを組合わせるにあたっては、まず、印刷基板１
２の凹部１７と印刷基板１３の凸部２０とを嵌合する。
これにより、印刷基板１２と印刷基板１３とが機械的に
接続される。また、このとき、上述したように、導体パ
ターン１８と導体パターン２１とが当接されることか
ら、印刷基板１２と印刷基板１３とが電気的にも接続さ
れる。

【００１９】そして、その導体パターン１８と導体パタ
ーン２１とが当接している部分に、はんだ２２をはんだ
付けする。以降、同様にして、印刷基板１２と印刷基板
１４とを接続し、印刷基板１３と印刷基板１５とを接続
し、さらに、印刷基板１４と印刷基板１５とを接続し、
最終的に、段積印刷基板１１を組立てる。

【００２０】このように第１実施例においては、印刷基
板１２に凹部１７を設けると共に、印刷基板１３に凸部
２０を設け、凹部１７と凸部２０とが嵌合したときに、
印刷基板１２に実装された電子部品１６に電気的に接続
された導体パターン１８と、印刷基板１３に実装された
電子部品１９に電気的に接続された導体パターン２１と
が当接するように構成した。

【００２１】したがって、印刷基板１２と印刷基板１３
とを組合わせるにあたっては、凹部１７と凸部２０とを
嵌合させることにより、電気的ならびに機械的に接続す
ることができ、この場合、従来のような接続端子をスル
ーホールに挿入するという作業が不要となり、印刷基板
同士の間の距離を決めるための位置決め作業や組立治具
も不要となるので、工数を低減することができると共
に、コストを下げることができる。

【００２２】また、導体パターン１８を凹部１７に設
け、導体パターン２１を凸部２０に設ける構成としたの
で、導体パターン１８と導体パターン２１とが当接する
面積を大きくすることができ、これにより、印刷基板１
２と印刷基板１３との電気的な接続を、良好にすること
ができる。

【００２３】また、導体パターン１８と導体パターン２
１とが当接している部分に、それぞれの導体パターン１
８ならびに２１にわたって、はんだ２２をはんだ付けす
る構成としたので、印刷基板１２と印刷基板１３との電
気的を、より一層、良好にすることができると共に、機
械的な接続の強度を、高めることができる。

【００２４】また、凹部１７を印刷基板１２の端面１２
ａに設け、凸部２０を印刷基板１３の端面１３ａに設け
る構成としたので、その分、印刷基板１２ならびに１３
において、電子部品を実装するスペースを確保すること
ができ、電子部品の実装密度を向上させることができ
る。

【００２５】また、凹部１７ならびに凸部２０を、それ
ぞれ２個設け、印刷基板１２と印刷基板１３とが、複数
箇所で接続されるように構成したので、機械的な接続の
強度を、より一層、高めることができる。

【００２６】さらに、印刷基板１２に直交する方向に印
刷基板１３を配置することができるので、製品の小形化
を図ることができる。

【００２７】次に、本発明の第２実施例について、図４
を参照して説明する。この第２実施例は、印刷基板１２
において、導体パターン３１が、端面１２ａならびに面
１２ｂに加えて、凹部１７の側面１７ａ、１７ｂならび
に底面１７ｂにも形成されていると共に、印刷基板１３
において、導体パターン３２が、端面１３ａならびに面
１３ｂに加えて、凸部２０にあって他の側面２０ａ、２
０ｂ、２０ｃにも形成されているものである。

【００２８】この第２実施例によれば、凹部１７と凸部
２０とが嵌合されるとき、凹部１７の側面１７ａと凸部
２０の側面２０ｃとが当接する部分、側面１７ｂと側面
２０ａとが当接する部分、底面１７ｃと側面２０ｂとが
当接する部分においても、導体パターン３１と導体パタ
ーン３２とが当接するようになるので、第１実施例と同
様の効果を奏することができると共に、電気的な接続
を、より一層、良好にすることができる。

【００２９】尚、本発明は上記実施例にのみ限定される
ものでなく、次のように変形または拡張することができ
る。凹部１７ならびに凸部２０は、３個以上形成しても
良い。嵌合部は、凹部１７に限らず、印刷基板１２の端
部から内側に孔部として設けても良く、この孔部と印刷
基板１３の凸部２０とを嵌合させるように構成しても良
い。

【００３０】

【発明の効果】以上の説明によって明らかなように、請
求項１記載の段積印刷基板によれば、第１の印刷基板
に、嵌合部と、当該第１の印刷基板上に実装される電子
部品に電気的に接続される第１の導体部とを設け、第２
の印刷基板に、被嵌合部と、当該第２の印刷基板上に実
装される電子部品に電気的に接続される第２の導体部と
を設け、第１の印刷基板の嵌合部と第２の印刷基板の被
嵌合部とが嵌合されたときに、第１の導体部と第２の導
体部とが当接されるように構成した。

【００３１】したがって、第１の印刷基板と第２の印刷
基板とを組合わせるにあたっては、第１の印刷基板に設
けられた嵌合部と、第２の印刷基板に設けられた被嵌合
部とを嵌合させることにより、第１の印刷基板と第２の
印刷基板とを電気的ならびに機械的に接続することがで
き、このとき、従来のような接続端子をスルーホールに
挿入するという作業が不要となり、印刷基板同士の間の
距離を決めるための位置決め作業や組立治具も不要とな
るので、工数を低減することができると共に、コストを
下げることができる。

【００３２】請求項２記載の段積印刷基板によれば、第
１の導体部を嵌合部に設け、第２の導体部を被嵌合部に
設ける構成としたので、第１の導体部と第２の導体部と
が当接する面積を大きくすることができ、第１の印刷基
板と第２の印刷基板との電気的な接続を、良好にするこ
とができる。

【００３３】請求項３記載の段積印刷基板によれば、第
１の導体部と第２の導体部との接続部分がはんだ付けさ
れるように構成したので、第１の印刷基板と第２の印刷
基板との電気的を、より一層、良好にすることができる
と共に、機械的な接続の強度を、高めることができる。

【００３４】請求項４記載の段積印刷基板によれば、嵌
合部を、第１の印刷基板の端部に設けるように構成した
ので、第１の印刷基板が、その端部において第２の印刷
基板に接続されるようになり、その分、電子部品が実装
されるスペースを確保でき、電子部品の実装密度を向上
させることができる。

【００３５】請求項５記載の段積印刷基板によれば、被
嵌合部を、第２の印刷基板の端部に設けるように構成し
たので、第１の印刷基板と第２の印刷基板とが、それら
の端部において接続されるようになり、その分、電子部
品が実装されるスペースを確保でき、電子部品の実装密
度を、より一層、向上させることができる。

【００３６】請求項６記載の段積印刷基板によれば、嵌
合部ならびに被嵌合部を、複数個設けるように構成した
ので、第１の印刷基板と第２の印刷基板とが、複数箇所
で接続されるようになり、機械的な接続の強度を、より
一層、高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例の全体構成を示す斜視図

【図２】凹部と凸部とが嵌合する前の状態を示す斜視図

【図３】凹部と凸部とが嵌合した後の状態を示す斜視図

【図４】本発明の第２実施例を示す図２相当図

【図５】従来例を示す図１相当図

【図６】側面図

【符号の説明】 図面中、１１は段積印刷基板、１２は印刷基板（第１の
印刷基板）、１３は印刷基板（第２の印刷基板）、１６
は電子部品、１７は凹部（嵌合部）、１８は導体パター
ン（導体部）、１９は電子部品、２０は凸部（被嵌合
部）、２１は導体パターン（導体部）、２２ははんだで
ある。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品が実装される第１および第２の
   印刷基板と、 前記第１の印刷基板に設けられた嵌合部と、 前記第１の印刷基板に設けられ、当該第１の印刷基板上
   に実装される電子部品に電気的に接続される第１の導体
   部と、 前記第１の印刷基板の嵌合部に嵌合するように前記第２
   の印刷基板に設けられた被嵌合部と、 前記第２の印刷基板に設けられ、当該第２の印刷基板上
   に実装される電子部品に電気的に接続される第２の導体
   部とを備え、 前記第１の印刷基板の嵌合部と前記第２の印刷基板の被
   嵌合部とが嵌合されたときに、前記第１の導体部と前記
   第２の導体部とが当接されることを特徴とする段積印刷
   基板。
2. 【請求項２】 前記第１の導体部は、前記嵌合部に設け
   られ、前記第２の導体部は、前記被嵌合部に設けられて
   いることを特徴とする請求項１記載の段積印刷基板。
3. 【請求項３】 前記第１の導体部と前記第２の導体部と
   の接続部分は、はんだ付けされていることを特徴とする
   請求項１または２記載の段積印刷基板。
4. 【請求項４】 前記嵌合部は、前記第１の印刷基板の端
   部に設けられていることを特徴とする請求項１ないし３
   のいずれかに記載の段積印刷基板。
5. 【請求項５】 前記被嵌合部は、前記第２の印刷基板の
   端部に設けられていることを特徴とする請求項４記載の
   段積印刷基板。
6. 【請求項６】 前記嵌合部ならびに前記被嵌合部は、複
   数個設けられていることを特徴とする請求項１ないし５
   のいずれかに記載の段積印刷基板。