JPH0227573Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は、表裏両面の銅箔パターンが導通で
きるようにしたプリント基板に関する。

基板の表裏両面に銅箔を施すとともに、両面に
スルホールを有する両面スルホール基板はコスト
が高いため、従来簡易両面スルホールとして、第
１図に示すような手段が講じられていた。

第１図ａは平面図であり、第１図ｂは正面図、
第１図ｃは第１図ａの右側面図である。この第１
図ａないし第１図ｃにおいて、１は絶縁素材から
なる積層板であり、この積層板１の表裏両面に
は、表側銅箔パターン２、裏側銅箔パターン３が
それぞれ形成されている。

この表側銅箔パターン２と裏側銅箔パターン３
を導通させる部分に端子４を自動挿入または手差
し挿入により打ち込むようにしている。

この端子４を打ち込むことによつて、表側銅箔
パターン２と裏側銅箔パターン３を導通させるた
めの動作は第１図ｄに示すように、挿入された端
子４と表側銅箔パターン２（または裏側銅箔パタ
ーン３）を初めに半田５で半田付けする。

次いで、第１図ｅに示すように、残りの面の銅
箔パターンと端子４とを半田付けし、かくして、
表側銅箔パターン２と裏側銅箔パターン３間が端
子４を通して導通することになる。

しかし、このような従来の両面プリント基板に
おいては、以下に列挙するごとき欠点を有してい
た。

(1) 端子４を自動打込みするには、新規設備（使
用端子専用の自動打込み機）が必要であり、汎
用設備が使用できない。

(2) 端子４の長さなどについては、設備的な理由
である長さを必要として、汎用部品の使用がで
きない。

(3) 端子を含んだ高さはあまり低くできない。

(4) 抵抗、コンデンサを同一基板で使用する場合
でも、端子打ちを一番最初に挿入し、どちらか
の面を半田付けしなければならないため、その
後ARI（抵抗の自動打込み機）、ACI（ラジアル
コンデンサの自動動打込み機）を使用しても工
程としては、多種類になる。したがつて、製造
コストが高くなる。

この考案は、上記従来の欠点を除去するために
なされたもので、汎用設備と汎用部品を使用する
ことができ、製造コストが低減でき、表裏の銅箔
が導通できるプリント基板を提供することを目的
とする。

以下、この考案のプリント基板の実施例につい
て図面に基づき説明する。第２図ａはその一実施
例の平面図であり、第２図ｂは第２図ａの正面
図、第２図ｃは第２図ａの側面図である。

この第２図ａないし第２図ｃにおいて、第１図
ａないし第１図ｅと同一部分には同一符号を付し
て述べる。この第２図ａ〜第２図ｃにおいて、絶
縁素材からなる積層板１、表側銅箔パターン２、
裏側銅箔パターン３は第１図ａ〜第１図ｅと同様
であり、以下に述べる点がこの考案の特徴をなす
部分である。

すなわち、従来の端子４に代えて、一例とし
て、高抵抗値の抵抗６（以下、無限大抵抗と称す
る）が汎用の自動挿入機により、積層板１に挿入
されている。この無限大抵抗６は汎用の抵抗と外
形的には何ら変らないものである。

この無限大抵抗６を使用して、表側銅箔パター
ン２と裏側銅箔パターン３を導通させるための動
作は第２図ｄ、第２図ｅに示されている。

まず、第２図ｄに示すように、挿入された無限
大抵抗６のリード線部と表面側銅箔パターン２
（または裏側銅箔パターン３）を初めに半田付け
する。その後、残りの裏側銅箔パターン３または
表面側銅箔パターン２を第２図ｅに示すように半
田付けする。

このようにすることにより、表側銅箔パターン
２と裏側銅箔パターン３が接続されることにな
る。この際、無限大抵抗６は回路上支障のない汎
用の高抵抗に選定しているので、近傍の銅箔パタ
ーン同志を無限大抵抗で接続されても、実用上問
題はない。

なお、上記無限大抵抗６の代わりに、アキシア
ルタイプの汎用の小容量コンデンサ（無限大抵抗
の場合と同様に回路上支障のない小容量のもの）
を使用しても、この考案と同じ効果を奏する。こ
のアキシアルタイプのコンデンサは抵抗と同じ形
状をしたもので、ARI可能なものである。

また、第３図ａ〜第３図ｃはこの考案のプリン
ト基板の他の実施例を示すものであり、第３図ａ
は平面図、第３図ｂは正面図、第３図ｃは側面図
である。

この第３図ａ〜第３図ｃにおいて、第２図ａ〜
第２図ｅと同一部分には同一符号を付して説明を
省略する。この第３図ａ〜第３図ｃの場合は、近
傍銅箔パターン同志を抵抗で接続しない単独のよ
うな場合は無限大抵抗ではなく、汎用のARI可能
な抵抗７を使用したものであり、この場合も上記
実施例と同様の効果を奏するものである。

以上のように、この考案のプリント基板によれ
ば、絶縁素材からなる積層板の表裏両面に表側銅
箔パターンおよび裏側銅箔パターンを形成し、こ
の表側銅箔パターンと裏側銅箔パターン間を、２
本以上のリードを有し、そのうちの少なとも任意
の２本のリード線間が絶縁されているかまたは実
用上支障のないインピーダンスを有する電気部品
で導通させるようにしたので、次に列挙するごと
き効果を奏する。

(1) 無限大抵抗の挿入はARIで打てるので、新規
設備の必要がなく、汎用設備の使用が可能であ
る。

(2) 自動打込みが可能なので、工数削減となり、
製造コストの低減がはかれる。

(3) 無限大抵抗などの電気部品の挿入だけなの
で、端子の場合に比較して、大幅に高さを低く
することができる。

(4) 抵抗、コンデンサを同一基板で使用する場合
でも、無限大抵抗などの電気部品と一緒に打て
るので、工数が少なくて済み、製造コストの低
減が図れる。

【図面の簡単な説明】

第１図ａは従来のプリント基板の平面図、第１
図ｂは第１図ａの正面図、第１図ｃは第１図ａの
右側面図、第１図ｄ、第１図ｅはそれぞれ同上プ
リント基板における端子の半田付け工程を説明す
るための図、第２図ａはこの考案のプリント基板
の一実施例の平面図、第２図ｂは第２図ａの正面
図、第２図ｃは第２図ａの右側面図、第２図ｄ、
第２図ｅはそれぞれこの考案のプリント基板の半
田付け工程を説明するための図、第３図ａはこの
考案のプリント基板の他の実施例の平面図、第３
図ｂは第３図ａの正面図、第３図ｃは第３図ａの
右側面図である。 １……積層板、２……表側銅箔パターン、３…
…裏側銅箔パターン、５……半田、６……無限大
抵抗、７……抵抗。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 表面に表側銅箔パターンを形成するとともに裏
   面に裏側銅箔パターンを形成した絶縁素材からな
   る積層板と、少なくとも２本以上のリード線を有
   し、そのうちの少なくとも任意の２本のリード線
   間が絶縁されているかまたは実用上支障のないイ
   ンピーダンスを有する電気部品において、前記電
   気部品の少なくとも１本のリード線により上記表
   側銅箔パターンと裏側銅箔パターンを半田付けに
   より導通させるようにしたことを特徴とするプリ
   ント基板。