JPS6125239B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6125239B2 JPS6125239B2 JP4121281A JP4121281A JPS6125239B2 JP S6125239 B2 JPS6125239 B2 JP S6125239B2 JP 4121281 A JP4121281 A JP 4121281A JP 4121281 A JP4121281 A JP 4121281A JP S6125239 B2 JPS6125239 B2 JP S6125239B2
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- Japan
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- printed circuit
- circuit board
- component
- hole
- board
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- Expired
Links
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Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Windings For Motors And Generators (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は部品の配線回路装置の製造方法に関す
るもので、部品が挿入される孔を有する絶縁板
と、この絶縁板の上下に配置されて前記孔に挿入
された部品の電気的接続をはかるとともに部品を
保持する一対の導電板とを用いるようにして部品
を立体的に配置することにより、より高密度にか
つより簡単に配線板を製造しようとするものであ
る。
るもので、部品が挿入される孔を有する絶縁板
と、この絶縁板の上下に配置されて前記孔に挿入
された部品の電気的接続をはかるとともに部品を
保持する一対の導電板とを用いるようにして部品
を立体的に配置することにより、より高密度にか
つより簡単に配線板を製造しようとするものであ
る。
第１図〜第４図に従来の部品の配線方法を示
す。第１図、第２図は部品１のリード足２をプリ
ント基板３に設けた孔４に挿入して、プリント基
板３の裏面で銅箔５５に半田付けにより接続固定
する例を示すもので、また第３図、第４図はリー
ド足を有しない、いわゆるチツプ部品６の配線手
段を示すもので、まずチツプ部品６を接着剤７に
よりプリント基板８のパターン面に仮固定し、そ
の後半田９にてチツプ部品６の両端電極部１０を
プリント基板８の銅箔１１に電気的、機械的に接
続固定するものである。なお、第２図において１
２は半田である。
す。第１図、第２図は部品１のリード足２をプリ
ント基板３に設けた孔４に挿入して、プリント基
板３の裏面で銅箔５５に半田付けにより接続固定
する例を示すもので、また第３図、第４図はリー
ド足を有しない、いわゆるチツプ部品６の配線手
段を示すもので、まずチツプ部品６を接着剤７に
よりプリント基板８のパターン面に仮固定し、そ
の後半田９にてチツプ部品６の両端電極部１０を
プリント基板８の銅箔１１に電気的、機械的に接
続固定するものである。なお、第２図において１
２は半田である。
しかるに以上のような従来のプリント配線方法
では、第１図の場合、部品１のリード足２をプリ
ント基板３の孔４に挿入するための工数が高く、
自動挿入機を用いる場合は高精度が要求され、こ
の高精度実現のために不良品が発生しやすいとい
う問題があり、また部品１の配線が平面的である
ため、配線密度が高まらず、面積の大きな配線板
ができてしまうという欠点があつた。
では、第１図の場合、部品１のリード足２をプリ
ント基板３の孔４に挿入するための工数が高く、
自動挿入機を用いる場合は高精度が要求され、こ
の高精度実現のために不良品が発生しやすいとい
う問題があり、また部品１の配線が平面的である
ため、配線密度が高まらず、面積の大きな配線板
ができてしまうという欠点があつた。
さらに第３図、第４図の場合は部品６の仮固定
のために接着剤が必要であり、いずれの場合もプ
リント配線板製造上でかなりの工数がかかり、価
格の引下げの大きな障害となつていた。
のために接着剤が必要であり、いずれの場合もプ
リント配線板製造上でかなりの工数がかかり、価
格の引下げの大きな障害となつていた。
本発明は上記従来の欠点を除去するものであ
る。以下その一実施例を第５図〜第９図を用いて
説明する。
る。以下その一実施例を第５図〜第９図を用いて
説明する。
第５図、第６図は本発明の基本構成を示すもの
で、図中２０は銅板等の導電板より構成した第１
の配線回路板で、回路構成上必要な部分は残し、
不要部分は打抜きあるいはエツチングにより除去
して、所要のパターンを形成している。２１は同
じく銅板等の導電板よりなる第２の配線回路板
で、やはり必要な部分のみ残して所要のパターン
を形成している。２２は電子部品２３を絶縁およ
び保持するための孔２４をもつ絶縁板で、前記第
１の配線回路板２０と第２の配線回路板２１との
間に位置して、両配線回路板２０，２１とともに
所要の回路を構成する。
で、図中２０は銅板等の導電板より構成した第１
の配線回路板で、回路構成上必要な部分は残し、
不要部分は打抜きあるいはエツチングにより除去
して、所要のパターンを形成している。２１は同
じく銅板等の導電板よりなる第２の配線回路板
で、やはり必要な部分のみ残して所要のパターン
を形成している。２２は電子部品２３を絶縁およ
び保持するための孔２４をもつ絶縁板で、前記第
１の配線回路板２０と第２の配線回路板２１との
間に位置して、両配線回路板２０，２１とともに
所要の回路を構成する。
本構成においてその組立方法は、まず第２の配
線回路板２１を絶縁板２２の下側に当ててその接
続部分２１ａ，２１ｂを孔２４と対応させる。こ
の状態で孔２４に所要のチツプ部品２３を挿入
し、さらに第１の配線回路板２０を絶縁板２２の
上側に、接続部２０ａ，２０ｂが孔２４を閉じる
ように位置せしめる。第６図は組合わせの完了し
た状態を示すもので、このように第１、第２の配
線回路板２０，２１のおのおのの接続部分２０
ａ，２１ａでチツプ部品２３を挾持した状態で矢
印Ａ方向、矢印Ｂ方向よりおのおのデイツプ半田
付けを行つてチツプ部品２３の両端電極２５をお
のおの配線回路板２０，２１の接続部分２０ａ，
２１ａに電気的、機械的に接続する。第１、第２
の配線回路板２０，２１と絶縁板２２との機械的
な結合は上記半田付けにより可能であるが、さら
に他の手段を用いて両者を結合固定するようにし
てもよい。半田付けの完了した状態を拡大して第
７図に示す。ここで２６は半田を示す。
線回路板２１を絶縁板２２の下側に当ててその接
続部分２１ａ，２１ｂを孔２４と対応させる。こ
の状態で孔２４に所要のチツプ部品２３を挿入
し、さらに第１の配線回路板２０を絶縁板２２の
上側に、接続部２０ａ，２０ｂが孔２４を閉じる
ように位置せしめる。第６図は組合わせの完了し
た状態を示すもので、このように第１、第２の配
線回路板２０，２１のおのおのの接続部分２０
ａ，２１ａでチツプ部品２３を挾持した状態で矢
印Ａ方向、矢印Ｂ方向よりおのおのデイツプ半田
付けを行つてチツプ部品２３の両端電極２５をお
のおの配線回路板２０，２１の接続部分２０ａ，
２１ａに電気的、機械的に接続する。第１、第２
の配線回路板２０，２１と絶縁板２２との機械的
な結合は上記半田付けにより可能であるが、さら
に他の手段を用いて両者を結合固定するようにし
てもよい。半田付けの完了した状態を拡大して第
７図に示す。ここで２６は半田を示す。
このように本構成によれば部品２３を絶縁板２
２の孔内に立体的に配置することにより密度をよ
り高めることができ、コンパクトな配線板が得ら
れる。また、配線板が従来のような積層板でな
く、絶縁板２２の上下に導電板２０，２１を配す
るだけの簡単な構成であるため、コストの安いも
のが得られる。さらに、電子部品２３の接続は孔
２４内に挿入するだけでよく、従来のようなリー
ド足の折曲げ、仮固定作業、この仮固定作業に要
する接着剤が全て不要となり、作業性が良くな
る。
２の孔内に立体的に配置することにより密度をよ
り高めることができ、コンパクトな配線板が得ら
れる。また、配線板が従来のような積層板でな
く、絶縁板２２の上下に導電板２０，２１を配す
るだけの簡単な構成であるため、コストの安いも
のが得られる。さらに、電子部品２３の接続は孔
２４内に挿入するだけでよく、従来のようなリー
ド足の折曲げ、仮固定作業、この仮固定作業に要
する接着剤が全て不要となり、作業性が良くな
る。
第８図、第９図は本発明の応用例を示すもの
で、配線板を立体的に配置しようとするものであ
る。この場合は第６図に示すような半田付け前の
状態あるいは第７図に示すような半田付け後の状
態において、絶縁板２２および一方の配線回路板
２１を直角に折り曲げるのであるが、このために
絶縁板２２の一部に薄肉部２７を残して切欠部２
８を設けるとともに、この切欠部２８に対応して
第１の配線回路板２１は分離しておき、この分離
した両側をリード線２９にて電気的に接続してお
く。ここで３０は半田である。この状態で、前記
薄肉部２７より絶縁板２２および第２の配線回路
板２１を折り曲げることにより第９図のような立
体的構成とすることができる。
で、配線板を立体的に配置しようとするものであ
る。この場合は第６図に示すような半田付け前の
状態あるいは第７図に示すような半田付け後の状
態において、絶縁板２２および一方の配線回路板
２１を直角に折り曲げるのであるが、このために
絶縁板２２の一部に薄肉部２７を残して切欠部２
８を設けるとともに、この切欠部２８に対応して
第１の配線回路板２１は分離しておき、この分離
した両側をリード線２９にて電気的に接続してお
く。ここで３０は半田である。この状態で、前記
薄肉部２７より絶縁板２２および第２の配線回路
板２１を折り曲げることにより第９図のような立
体的構成とすることができる。
以上実施例より明らかなように、本発明によれ
ば、絶縁板とともに導電性の第１、第２の配線回
路板を設け、絶縁板に孔を設けて、この孔の下方
を第１の配線回路板で覆い、この状態で上記孔に
リードレス部品を挿入し、この孔の上方を第２の
配線回路板で覆うようにしてリードレス部品を挾
持し、さらにリードレス部品の各電極を第１、第
２の配線回路板に半田付けして両者を電気的に接
続するようになしたことにより、より高密度な配
線板を得ることができ、また組立てもリードレス
部品を孔内に挿入して後、半田付けするだけでよ
く、リード線折曲げ工程、仮固定工程などが不要
となり、作業性がよくなるとともに、コストダウ
ンがはかれる。また、立体的な配置も容易にでき
る等、その価値は極めて大なるものがある。
ば、絶縁板とともに導電性の第１、第２の配線回
路板を設け、絶縁板に孔を設けて、この孔の下方
を第１の配線回路板で覆い、この状態で上記孔に
リードレス部品を挿入し、この孔の上方を第２の
配線回路板で覆うようにしてリードレス部品を挾
持し、さらにリードレス部品の各電極を第１、第
２の配線回路板に半田付けして両者を電気的に接
続するようになしたことにより、より高密度な配
線板を得ることができ、また組立てもリードレス
部品を孔内に挿入して後、半田付けするだけでよ
く、リード線折曲げ工程、仮固定工程などが不要
となり、作業性がよくなるとともに、コストダウ
ンがはかれる。また、立体的な配置も容易にでき
る等、その価値は極めて大なるものがある。
第１図、第２図は従来のリード足を有する電子
部品の配線状態を示す斜視図、断面図、第３図、
第４図は従来のリードレス部品の配線状態を示す
斜視図、断面図、第５図は本発明の一実施例にお
ける製造方法により得られた配線回路装置の分解
斜視図、第６図は配線した状態の要部断面図、第
７図はさらに半田付けした状態の断面図、第８
図、第９図は本発明の一応用例を示す断面図であ
る。 ２０……第１の配線回路板、２１……第２の配
線回路板、２０ａ，２０ｂ，２１ａ，２１ｂ……
接続部分、２３……リードレス部品、２４……
孔、２５……電極部、２６……半田。
部品の配線状態を示す斜視図、断面図、第３図、
第４図は従来のリードレス部品の配線状態を示す
斜視図、断面図、第５図は本発明の一実施例にお
ける製造方法により得られた配線回路装置の分解
斜視図、第６図は配線した状態の要部断面図、第
７図はさらに半田付けした状態の断面図、第８
図、第９図は本発明の一応用例を示す断面図であ
る。 ２０……第１の配線回路板、２１……第２の配
線回路板、２０ａ，２０ｂ，２１ａ，２１ｂ……
接続部分、２３……リードレス部品、２４……
孔、２５……電極部、２６……半田。
Claims (1)
- １ リードレス部品が挿入される貫通孔を有する
絶縁板と、導電板より所要のパターンを形成する
ように加工された第１、第２の配線回路板とを備
え、前記絶縁板の下に第１の配線回路板を配置
し、この状態で絶縁板の貫通孔にリードレス部品
を挿入し、その後、絶縁板の上に第２の配線回路
板を配置して第１、第２の配線回路板に一体の接
続部分にて前記貫通孔を閉じるようにしてリード
レス部品の両端電極と第１、第２の配線回路板の
接続部分とを対向せしめ、このリードレス部品の
電極と前記接続部分とを半田付けにより電気的に
接続したことを特徴とする配線回路装置の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4121281A JPS57154886A (en) | 1981-03-19 | 1981-03-19 | Wiring circuit device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4121281A JPS57154886A (en) | 1981-03-19 | 1981-03-19 | Wiring circuit device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57154886A JPS57154886A (en) | 1982-09-24 |
| JPS6125239B2 true JPS6125239B2 (ja) | 1986-06-14 |
Family
ID=12602094
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4121281A Granted JPS57154886A (en) | 1981-03-19 | 1981-03-19 | Wiring circuit device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57154886A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0632378B2 (ja) * | 1985-06-14 | 1994-04-27 | 株式会社村田製作所 | 電子部品内蔵多層セラミック基板 |
| JPS62179794A (ja) * | 1986-02-03 | 1987-08-06 | 日本電気株式会社 | 電気回路配線板 |
-
1981
- 1981-03-19 JP JP4121281A patent/JPS57154886A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57154886A (en) | 1982-09-24 |
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