JPH10313157A - プリント基板 - Google Patents

プリント基板

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JPH10313157A
JPH10313157A JP9121043A JP12104397A JPH10313157A JP H10313157 A JPH10313157 A JP H10313157A JP 9121043 A JP9121043 A JP 9121043A JP 12104397 A JP12104397 A JP 12104397A JP H10313157 A JPH10313157 A JP H10313157A
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insulating substrate
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Yoshitaka Inoue
善貴 井上
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Alps Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来のプリント基板はランド部２５の側端２
５ａが、切断面である分割端面２２と同一面にあるた
め、マザー基板に載置、半田付けすると、バリ２４ｂ，
２５ｂによってプリント基板がマザー基板から浮き上が
り、半田付け不良となるばかりか、バリ２４ｂ，２５ｂ
が近接する隣のプリント配線に接触、半田付けされ、誤
配線を起こすという問題がある。 【解決手段】 本発明のプリント基板は、ランド部５の
側端５ａが、切断面である分割端面２からランド削除部
５ｃによって離れた位置にあるため、ランド部５による
バリ、及び導体４によるバリが無く、誤配線が無く、半
田付けの確実で良好なプリント基板を提供できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、テレビの高周波機
器等の電子機器に使用されるプリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子機器に使用されるプリント基
板は、図５に示すように、絶縁基板２１は、分割された
分割端面２２に隣接してサイドスルーホール２３が形成
され、このサイドスルーホール２３の内周面には、銅メ
ッキ等から成る導体２４が形成されている。また、前記
サイドスルーホール２３の周囲の絶縁基板２１の上下の
表面には、導体２４と導通するランド部２５が形成さ
れ、このランド部２５の側端２５ａは、前記分割端面２
２と同一面に位置した状態となっている。また、このよ
うな小片のプリント基板は、電子機器のマザー基板（図
示せず）に載置され、マザー基板のプリント配線に、ラ
ンド部２５と導体２４を半田付けすることによって接
続、取り付けされるものである。
【０００３】そして、上記の小片のプリント基板は、大
版のプリント基板から切断することによって作られ、そ
の製造方法を図６、図７に基づいて説明すると、大版の
プリント基板は図６に示すように、大版の絶縁基板２１
には、所定の間隔を置いた縦列線Ｔと横列線Ｙに、それ
ぞれ複数個のサイドスルーホール用の孔２６が設けられ
ている。そして、これらの孔２６の内周面には導体２４
が形成され、また、孔２６の周囲を囲むように、絶縁基
板２１の上下面には、導体２４と導通する矩形状のラン
ド部２５が形成されて大版のプリント基板が構成されて
いる。
【０００４】そして、縦列線Ｔと横列線Ｙとで囲まれた
部分Ｐで、前記小片のプリント基板が形成されており、
先ず、カッター（図示せず）によって縦列線Ｔに沿って
大版のプリント基板を切断し、次いで、横列線Ｙに沿っ
て大版のプリント基板を切断すると、上述した小片のプ
リント基板が製造される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のプリント基板
は、切断面である分割端面２２と同一面に、ランド部２
５の側端２５ａがあるため、切断後、図８に示すよう
に、ランド部２５の側端２５ａには、ランド部２５によ
るバリ２５ｂが発生する。更に、サイドスルーホール２
３の端部には、切断された導体２４がランド部２５と繋
がった状態でバリ２４ｂが発生する。このようなプリン
ト基板を、マザー基板に載置、半田付けすると、バリ２
４ｂ，２５ｂによってプリント基板がマザー基板から浮
き上がり、半田付け不良となるばかりか、バリ２４ｂ，
２５ｂが近接する隣のプリント配線に接触、半田付けさ
れ、誤配線を起こすという問題がある。また、従来の大
版のプリント基板においては、銅箔等のランド部２５を
切断せねば成らず、カッターの寿命が短く、コスト高に
成るという問題がある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の第１の解決手段として、分割された分割端面に隣接し
て設けられたサイドスルーホールを有する絶縁基板と、
該絶縁基板の表面に設けられた銅箔等から成るランド部
と、前記絶縁基板のサイドスルーホールに設けられた導
電体から成る導体とを備え、前記ランド部と前記導体と
が前記絶縁基板面上で電気的に導通され、前記分割端面
に対して近くに位置する前記ランド部の側端を、前記分
割端面から離れた状態で形成した構成とした。また、第
２の解決手段として、絶縁基板と、該絶縁基板に形成さ
れた複数個の孔と、該孔の内周面に設けられた導電体か
ら成る導体と、該導体に導通され、前記孔の周囲に設け
られた銅箔等から成る一対のランド部とを備え、前記孔
は所定の間隔を置いて縦列と横列に形成され、縦列、或
いは横列の少なくとも一方の列に形成された前記孔の周
囲に設けられた前記一対のランド部を、前記縦列、又は
横列に位置した複数個の前記孔の中心を結ぶ線上にラン
ド削除部を設けて対向して配設した構成とした。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明における電子機器に使用さ
れるプリント基板を説明すると、図１は本発明のプリン
ト基板の拡大斜視図、図２は本発明の大版のプリント基
板の一部平面図、図３は本発明のプリント基板の製造方
法を説明するための拡大斜視図、図４は本発明のプリン
ト基板の要部拡大斜視図である。次に、本発明のプリン
ト基板を説明すると、図１に示すように、合成樹脂等か
ら成る矩形状の絶縁基板１は、周囲が分割された分割端
面２を有し、この分割端面２には、これに隣接してサイ
ドスルーホール３が形成され、このサイドスルーホール
３の内周面には、銅メッキ等の導電体から成る導体４が
形成されている。
【０００８】また、前記サイドスルーホール３の周囲の
絶縁基板１の上下の表面には、導体４と導通する銅箔等
から成るランド部５が形成され、分割端面２に対して近
くに位置するランド部５の側端５ａは、分割端面２との
間にランド削除部５ｃを設けて、分割端面２から離れた
状態で形成されている。また、このような小片のプリン
ト基板は、電子機器のマザー基板（図示せず）に載置さ
れ、マザー基板のプリント配線に、ランド部５と導体４
を半田付けすることによって接続、取り付けされるもの
である。
【０００９】そして、上記の小片のプリント基板は、大
版のプリント基板から切断することによって作られ、そ
の製造方法を図２、図３に基づいて説明すると、大版の
プリント基板は図２に示すように、大版の絶縁基板１に
は、所定の間隔を置いた縦列線Ｔと横列線Ｙに、それぞ
れ複数個のサイドスルーホール用の孔６が設けられてい
る。即ち、縦列の各孔６の中心を結ぶ線が縦列線Ｔ、ま
た、横列の各孔６の中心を結ぶ線が横列線Ｙと成ってい
る。そして、これらの孔６の内周面には導体４が形成さ
れ、また、孔６の周囲を囲むように、絶縁基板２１の上
下面には、導体２４と導通する矩形状の一対のランド部
５が形成されている。そして、前記一対のランド部５
は、縦列の各孔６の中心を結ぶ線Ｔ上にランド削除部５
ｃが、また、横列の各孔６の中心を結ぶ線Ｙ上にランド
削除部６ｃが形成されて、対向する一対のランド部５を
設けることにより大版のプリント基板が構成されてい
る。
【００１０】そして、縦列線Ｔと横列線Ｙとで囲まれた
部分Ｐで、前記小片のプリント基板が形成されており、
先ず、カッター（図示せず）によって縦列線Ｔに沿って
大版のプリント基板を切断し、次いで、横列線Ｙに沿っ
て大版のプリント基板を切断すると、上述した小片のプ
リント基板が製造される。
【００１１】そして、このようにして形成された小片の
プリント基板は、図４に示すように、ランド部５の側端
５ａが、切断面である分割端面２からランド削除部５ｃ
によって離れた位置にあるため、カッターによる切断が
無く、従って、ランド部５のバリが無く、また、サイド
スルーホール３の内面に設けられた導体４は、カッター
で切断されるが、ランド削除部５ｃによってランド部５
に繋がらないで、切り粉が切り離されるようになる。
【００１２】また、上記実施形態では、小片のプリント
基板において、サイドスルーホール３は、４つの分割端
面２のそれぞれに設けたもので説明したが、一つの分割
端面に設けても良く、また、サイドスルーホール３は、
一つの分割端面２に複数個設けても良く、更に、ランド
削除部５ｃは、中心線Ｔ上、又は中心線Ｙ上の何れか一
方に設けても良いこと勿論である。更に、上記プリント
基板は、複数個のプリント基板が積層されて成る多層の
プリント基板にも適用出来るものである。
【００１２】
【発明の効果】本発明のプリント基板は、ランド部５の
側端５ａが、切断面である分割端面２からランド削除部
５ｃによって離れた位置にあるため、ランド部５による
バリ、及び導体４によるバリが無く、誤配線が無く、半
田付けの確実で良好なプリント基板を提供できる。ま
た、縦列の孔の中心線Ｔ上、又は横列の孔の中心線Ｙ上
にランド削除部５ｃを設けたため、カッターがランド部
５を切断することが無く、カッターの寿命を長くでき、
安価なものを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプリント基板の拡大斜視図。
【図２】本発明の大版のプリント基板の一部平面図。
【図３】本発明のプリント基板の製造方法を説明するた
めの拡大斜視図。
【図４】本発明のプリント基板の要部拡大斜視図。
【図５】従来のプリント基板の拡大斜視図。
【図６】従来の大版のプリント基板の一部平面図。
【図７】従来のプリント基板の製造方法を説明するため
の拡大斜視図。
【図８】従来のプリント基板の要部拡大斜視図。
【符号の説明】
１ 絶縁基板 ２ 分割端面 ３ サイドスルーホール ４ 導体 ５ ランド部 ５ａ 側端 ５ｃ ランド削除部 ６ 孔 Ｔ，Ｙ 中心線

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 分割された分割端面に隣接して設けられ
    たサイドスルーホールを有する絶縁基板と、該絶縁基板
    の表面に設けられた銅箔等から成るランド部と、前記絶
    縁基板のサイドスルーホールに設けられた導電体から成
    る導体とを備え、前記ランド部と前記導体とが前記絶縁
    基板面上で電気的に導通され、前記分割端面に対して近
    くに位置する前記ランド部の側端を、前記分割端面から
    離れた状態で形成したことを特徴とするプリント基板。
  2. 【請求項２】 絶縁基板と、該絶縁基板に形成された複
    数個の孔と、該孔の内周面に設けられた導電体から成る
    導体と、該導体に導通され、前記孔の周囲に設けられた
    銅箔等から成る一対のランド部とを備え、前記孔は所定
    の間隔を置いて縦列と横列に形成され、縦列、或いは横
    列の少なくとも一方の列に形成された前記孔の周囲に設
    けられた前記一対のランド部を、前記縦列、又は横列に
    位置した複数個の前記孔の中心を結ぶ線上にランド削除
    部を設けて対向して配設したことを特徴とするプリント
    基板。
JP9121043A 1997-05-12 1997-05-12 プリント基板 Withdrawn JPH10313157A (ja)

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